The Magazine of the IEIE 2016년도 임원 및 각 위원회 위원 2016년도 회비납부 안내 1. 회비의 납부 및 유효기간 2016년도 회원 연회비는 2015년과 동일함을 알려드리며, 2016년도 회비는 2015년 12월부터 2016년 2월까지 납부하도

Transcription

1 전자공학회지 월호_최종파일_레이아웃 오후 3:47 페이지 1 ISSN 제43권 1호 2016년 1월호 제 4 3 권 제 1 호 The Magazine of the IEIE vol.43. no.1 ( 년 1 월 IoT를 가능하게 하는 반도체 기술 (Semiconductor Technologies - an IoT enabler) IoT용 초저전력 터널링 트랜지스터 소자 기술 IoT용 스마트 센서를 위한 저전력 솔루션 ) IoT를 위한 에너지 하베스팅 및 무선 충전 동향 및 기술 를 가능하게 하는 반도체 기술 I o T IoT통신용 반도체의 기술 및 방향 IoT를 위한 프로세서 기술 대 한 전 자 공 학 회 전자공학회43-1표지.indd 오후 1:48:24

2 The Magazine of the IEIE 2016년도 임원 및 각 위원회 위원 2016년도 회비납부 안내 1. 회비의 납부 및 유효기간 2016년도 회원 연회비는 2015년과 동일함을 알려드리며, 2016년도 회비는 2015년 12월부터 2016년 2월까지 납부하도록 되어 있습니다. 따라서 아직 2016년도 회비를 납부하지 않으신 회원님께서는 납부하여 주시기 바라며, 연회비의 유효기간은 회비를 납부한 당해연도에 한합니다. 평생회원님 및 이미 회비를 납부해주신 회원님께서는 학회에서 정리관계로 시차가 있을 수 있으므로 양지하시고 이 항목은 무시하여 주십시요. 2016년도 회원 연회비는 다음과 같습니다. 정 회 원 : 70,000원(입회비 10,000원) 학생회원 : 30,000원(입회비 면제) 평생회원 : 700,000원 - 평생회비 할인 제도 : 학회 홈페이지 안내 참조 - 평생회비 분납 제도(1년 한) : 평생회비 분할 납부를 원하시는 회원께서는 회원 담당에게 요청하여 주시기 바랍니다. 회장 구용서 (단국대학교 교수) 2. 논문지(eBook) 제공 학회지와 논문지(국ㆍ영문)가 ebook으로 발간되어 학회 홈페이지( 통해 제공되고 있습니다. 다만 간행물을 우편으로 받기 원하시는 회원께서는 학회로 신청하여 주시기 바랍니다. 3. 회비의 납부방법 신용카드(홈페이지 전자결재) 및 계좌이체 (한국씨티은행, )를 이용하여 학회 연회비, 심사비 및 논문게재료 등을 납부하여 주시기 바랍니다. 수석부회장 홍대식 고문 구원모 고문 김기남 고문 박청원 고문 백만기 고문 양웅철 고문 이상훈 (연세대학교 교수) (전자신문사 대표이사) (삼성전자(주) 사장) (전자부품연구원 원장) (김&장법률사무소 변리사) (현대자동차 부회장) (한국전자통신연구원 원장) 4. 석.박사 신입생 및 재학생 다년 학생회원 가입 및 회비 할인 제도 안내 우리 학회에서는 석ㆍ박사 신입생 및 재학생을 위하여 다년 학생회원 가입 제도 및 회비 할인 제도를 마련하였습니다. 한 번의 회원가입으로 졸업 및 수료 때까지 학회 활동에 참여하실 수 있는 기회가 되시기 바라며 회비 할인 혜택까지 받으시길 바랍니다. 고문 이재욱 (노키아티엠씨 명예회장) 고문 이희국 고문 천경준 감사 이필중 감사 정교일 부회장 박홍준 부회장 백준기 ( LG 상근고문) ( 씨젠 회장) (포항공과대학교 교수) (한국전자통신연구원 책임연구원) (포항공과대학교 교수) (중앙대학교 교수) 가입 대상 및 할인 혜택 - 가입 대상 : 2016년 석ㆍ박사 신입생 및 재학생 - 할인 내용 : 2년 60,000원(1년당 30,000원) 2년 50,000원(16.7% 할인) 3년 90,000원(1년당 30,000원) 3년 70,000원(22.2% 할인) 4년 120,000원(1년당 30,000원) 4년 90,000원(25% 할인) 5년 150,000원(1년당 30,000원) 5년 110,000원(26.7% 할인) 5. IEEE 회비 10% 할인(Due 해당액) 안내 우리 학회에서는 IEEE와 MOU체결을 통해 우리학회 회원의 경우 IEEE 회비의 할인(Due 금액의 10%)이 가능하오니, IEEE에 신규 가입하시거나 갱신하실 때 할인혜택을 받으시기 바랍니다. 웹사이트 : 부회장 안승권 (LG전자 사장) 부회장 임혜숙 부회장 최천원 (이화여자대학교 교수) (단국대학교 교수) 소사이어티 회장 안현식 소사이어티 회장 오승록 소사이어티 회장 원영진 소사이어티 회장 이재진 (동명대학교 교수) (단국대학교 교수) (부천대학교 교수) (숭실대학교 교수) 6. 문의처 대한전자공학회 사무국 김천일 과장(회원담당) ( (내선 1번)) / [email protected] 전자공학회43-1표지.indd 오후 1:48:28

3 소사이어티 회장 전영현 (삼성전자 사장) 소사이어티 회장 조남익 (서울대학교 교수) 산업체부회장 김창용 (삼성전자 DMC연구소장) 산업체부회장 박성욱 (SK하이닉스 대표이사) 협동부회장 김기호 (삼성전자 부사장) 협동부회장 김달수 ( 티엘아이 대표이사) 협동부회장 김부균 (숭실대학교 교수) 협동부회장 김상태 (한국산업기술평가관리원 단장) 협동부회장 김수원 (고려대학교 교수) 협동부회장 김종대 (한국전자통신연구원 소장) 협동부회장 김철동 ( 세원텔레텍 대표이사) 협동부회장 남상엽 (국제대학교 교수) 협동부회장 박찬구 (인피니언테크놀로지스파워세미텍 대표이사) 협동부회장 박형무 (동국대학교 교수) 협동부회장 서승우 (서울대학교 교수) 협동부회장 성하경 (전자부품연구원 선임연구본부장) 협동부회장 송문섭 ((유)엠세븐시스템 대표이사) 협동부회장 유현규 (한국전자통신연구원 박사) 협동부회장 유회준 (한국과학기술원 교수) 협동부회장 윤기방 (인천대학교 교수) 협동부회장 이상홍 (정보통신기술진흥센터 센터장) 협동부회장 이상회 (동서울대학교 교수) 협동부회장 이승훈 (서강대학교 교수) 협동부회장 이재훈 (유정시스템 사장) 협동부회장 장태규 (중앙대학교 교수) 협동부회장 전성호 ( 솔루엠 대표이사) 협동부회장 정 준 ( 쏠리드 대표이사) 협동부회장 정은승 (삼성전자 부사장) 협동부회장 정진용 (인하대학교 교수) 협동부회장 정항근 (전북대학교 교수) 협동부회장 조상복 (울산대학교 교수) 협동부회장 최승원 (한양대학교 교수) 협동부회장 한대근 ( 실리콘웍스 대표이사) 협동부회장 허 염 ( 실리콘마이터스 대표이사) 협동부회장 허 영 (한국전기연구원 본부장) 협동부회장 호요성 (광주과학기술원 교수) 상임이사 공준진 (삼성전자 마스터) 상임이사 김선욱 (고려대학교 교수) 상임이사 김종옥 (고려대학교 교수) 상임이사 박종일 (한양대학교 교수) 상임이사 백광현 (중앙대학교 교수) 상임이사 범진욱 (서강대학교 교수)

4 The Magazine of the IEIE 상임이사 심동규 (광운대학교 교수) 상임이사 엄낙웅 (한국전자통신연구원 부장) 상임이사 유창동 (한국과학기술원 교수) 상임이사 윤일구 (연세대학교 교수) 상임이사 이충용 (연세대학교 교수) 상임이사 이혁재 (서울대학교 교수) 상임이사 이흥노 (광주과학기술원 교수) 상임이사 최중호 (서울시립대학교 교수) 상임이사 홍용택 (서울대학교 교수) 상임이사 황인철 (강원대학교 교수) 산업체이사 고요환 ( 매그나칩반도체 전무) 산업체이사 김보은 ( 라온텍 사장) 산업체이사 김진선 (SK이노베이션 전무) 산업체이사 김태진 ( 더즈텍 사장) 산업체이사 김현수 (삼성전자 상무) 산업체이사 민경오 (LG전자 부사장) 산업체이사 박동일 (현대자동차 전무) 산업체이사 손광준 (산업통상자원부 PD) 산업체이사 송창현 (네이버 CTO) 산업체이사 오의열 (LG디스플레이 연구위원) 산업체이사 윤영권 (삼성전자 마스터) 산업체이사 정원영 ( 다우인큐브 전무) 산업체이사 정한욱 ( MOS 강남 대표이사) 산업체이사 조영민 ( 스카이크로스코리아 사장) 산업체이사 조재문 (삼성전자 전무) 산업체이사 차종범 (구미전자정보기술원 원장) 산업체이사 최승종 (LG전자 전무) 산업체이사 최정아 (삼성전자 전무) 산업체이사 최진성 (Sk텔레콤 전무) 산업체이사 함철희 (삼성전자 마스터) 산업체이사 홍국태 (LG전자 연구위원) 이사 강문식 (강릉원주대학교 교수) 이사 공배선 (성균관대학교 교수) 이사 권기원 (성균관대학교 교수) 이사 권종기 (한국전자통신연구원 책임연구원) 이사 권혁인 (중앙대학교 교수) 이사 김대환 (국민대학교 교수) 이사 김동규 (한양대학교 교수) 이사 김동식 (인하공업전문대학 교수) 이사 김문철 (한국과학기술원 교수) 이사 김승천 (한성대학교 교수) 이사 김용석 (성균관대학교 교수)

5 이사 김용신 (고려대학교 교수) 이사 김원종 (한국전자통신연구원 책임연구원) 이사 김창익 (한국과학기술원 교수) 이사 노원우 (연세대학교 교수) 이사 노태문 (한국전자통신연구원 책임연구원) 이사 동성수 (용인송담대학교 교수) 이사 문 용 (숭실대학교 교수) 이사 민경식 (국민대학교 교수) 이사 박현창 (동국대학교 교수) 이사 변영재 (울산과학기술대학교 교수) 이사 성해경 (한양여자대학교 교수) 이사 송민규 (동국대학교 교수) 이사 송상헌 (중앙대학교 교수) 이사 송용호 (한양대학교 교수) 이사 심정연 (강남대학교 교수) 이사 예종철 (한국과학기술원 교수) 이사 유윤섭 (한경대학교 교수) 이사 윤석현 (단국대학교 교수) 이사 이광엽 (서경대학교 교수) 이사 이병근 (광주과학기술원 교수) 이사 이병선 (김포대학교 교수) 이사 이상근 (중앙대학교 교수) 이사 이성수 (숭실대학교 교수) 이사 이승호 (한밭대학교 교수) 이사 이용식 (연세대학교 교수) 이사 이윤식 (울산과학기술대학교 교수) 이사 이찬호 (숭실대학교 교수) 이사 이한호 (인하대학교 교수) 이사 이호진 (숭실대학교 교수) 이사 인치호 (세명대학교 교수) 이사 임기택 (전자부품연구원 센터장) 이사 정영모 (한성대학교 교수) 이사 정의영 (연세대학교 교수) 이사 조성현 (한양대학교 교수) 이사 조성환 (한국과학기술원 교수) 이사 최강선 (한국기술교육대학교 교수) 이사 최병호 (전자부품연구원 센터장) 이사 최수용 (연세대학교 교수) 이사 최용수 (성결대학교 교수) 이사 한재호 (고려대학교 교수) 이사 한종기 (세종대학교 교수) 이사 한태희 (성균관대학교 교수)

6 The Magazine of the IEIE 이사 허재두 (한국전자통신연구원 실장) 이사 현경숙 (세종대학교 교수) 협동이사 강석형 (울산과학기술대학교 교수) 협동이사 고윤호 (충남대학교 교수) 협동이사 권호열 (강원대학교 교수) 협동이사 김 짐 (한국산업기술평가관리원 선임연구원) 협동이사 김 현 (부천대학교 교수) 협동이사 김동순 (전자부품연구원 박사) 협동이사 김소영 (성균관대학교 교수) 협동이사 김승구 (충북대학교 교수) 협동이사 김영진 (한국항공대학교 교수) 협동이사 김윤희 (경희대학교 교수) 협동이사 김준모 (한국과학기술원 교수) 협동이사 김지훈 (충남대학교 교수) 협동이사 김창수 (고려대학교 교수) 협동이사 김태원 (상지영서대학교 교수) 협동이사 남대경 (전자부품연구원 선임연구원) 협동이사 노정진 (한양대학교 교수) 협동이사 류수정 (삼성전자 상무) 협동이사 박기찬 (건국대학교 교수) 협동이사 박승영 (강원대학교 교수) 협동이사 박주현 (픽셀플러스 실장) 협동이사 박준희 (이화여자대학교 교수) 협동이사 박천수 (세종대학교 교수) 협동이사 변대석 (삼성전자 마스터) 협동이사 서진수 (강릉원주대학교 교수) 협동이사 서춘원 (김포대학교 교수) 협동이사 선우경 이화여자대학교 교수) 협동이사 송병철 (인하대학교 교수) 협동이사 신종원 (광주과학기술원 교수) 협동이사 안길초 (서강대학교 교수) 협동이사 연규봉 (자동차부품연구원 팀장) 협동이사 유경식 (한국과학기술원 교수) 협동이사 이가원 (충남대학교 교수) 협동이사 이강윤 (성균관대학교 교수) 협동이사 이기성 (고려대학교 교수) 협동이사 이문구 (김포대학교 교수) 협동이사 이민영 (반도체산업협회 본부장) 협동이사 이석필 (상명대학교 교수) 협동이사 이용구 (한림성심대학교 교수) 협동이사 이창우 (가톨릭대학교 교수) 협동이사 이채은 (인하대학교 교수)

7 협동이사 장길진 (경북대학교 교수) 협동이사 전문구 (광주과학기술원 교수) 협동이사 전병태 (한경대학교 교수) 협동이사 전준표 (한국산업기술평가관리원 책임연구원) 협동이사 정용규 (을지대학교 교수) 협동이사 정윤호 (한국항공대학교 교수) 협동이사 조명진 (네이버 박사) 협동이사 조수현 (홍익대학교 교수) 협동이사 최병덕 (한양대학교 교수) 협동이사 최윤경 (삼성전자 마스터) 협동이사 한영선 (경일대학교 교수) 협동이사 한완옥 (여주대학교 교수)

8

9

10 国 日本 日本 소장 본 문의 한국 이용 문의 43-1광고.indd 오후 1:56:35

11 国 內 唯 一 日 本 工 学. 産 業 技 術 情 報 図 書 館

12

13 Contents 제43권 1호 (2016년 1월) 학회소식 12 신년사 / 구용서 13 학회소식 / 편집부 16 학회일지 17 특집편집기 / 범진욱 특집 : IoT를 가능하게 하는 반도체 기술 18 IoT 용 초저전력 터널링 트랜지스터 소자 기술 / 박종한, 최우영 학회지 1월호 표지 (vol 43. No 1) 회지편집위원회 위원장 황 인 철 (강원대학교 교수) 위 원 김 동 규 (한양대학교 교수) 김 문 철 (한국과학기술원 교수) 김 수 찬 (한경대학교 교수) 김 시 호 (연세대학교 교수) 김 영 진 (한국항공대학교 교수) 김 재 현 (아주대학교 교수) 김 정 태 (이화여자대학교 교수) 김 현 (부천대학교 교수) 남 기 창 (동국대학교 교수) 박 승 영 (강원대학교 교수) 백 동 현 (중앙대학교 교수) 송 민 규 (동국대학교 교수) 신 종 원 (광주과학기술원 교수) 유 명 식 (숭실대학교 교수) 이 병 근 (광주과학기술원 교수) 이 승 호 (한밭대학교 교수) 이 용 구 (한림성심대학교 교수) 이 희 덕 (충남대학교 교수) 인 치 호 (세명대학교 교수) 전 병 태 (한경대학교 교수) 조 제 광 (LG전자 책임연구원) 진 훈 (경기대학교 교수) 채 관 엽 (삼성전자 수석연구원) 한 완 옥 (여주대학교 교수) 사무국 편집담당 변 은 정 과장(내선 3) TEL : (02) (대) FAX : (02) 학회 홈페이지 24 IoT 용 스마트 센서를 위한 저전력 솔루션 / 송봉섭 32 IoT를 위한 에너지 하베스팅 및 무선 충전 동향 및 기술 / 이성호, 안현석 44 IoT 통신용 반도체의 기술 및 동향 / 왕성호 51 IoT (Internet of Things)를 위한 프로세서 기술 / 김지훈, 변우석 57 CES 2016 둘러보기 / 김인식 63 논문지 논문목차 65 신간안내 정보교차로 66 국내외 학술행사 안내 / 편집부 73 특별회원사, 단체회원

14 The Magazine of the IEIE 2016년도 임원 및 각 위원회 위원 회 장 구 용 서 (단국대학교 교수) - 총괄 수석부회장 홍 대 식 (연세대학교 교수) - 총괄 고 문 구 원 모 (전자신문사 대표이사) 김 기 남 (삼성전자(주) 사장) 박 청 원 (전자부품연구원 원장) 백 만 기 (김&장법률사무소 변리사) 양 웅 철 (현대자동차 부회장) 이 상 훈 (한국전자통신연구원 원장) 이 재 욱 (노키아티엠씨 명예회장) 이 희 국 ( LG 상근고문) 천 경 준 ( 씨젠 회장) 감 사 이 필 중 (포항공과대학교 교수) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) 부 회 장 박 홍 준 (포항공과대학교 교수) - 회원, 지부, 표준화 백 준 기 (중앙대학교 교수) - 하계, 영문논문편집, 회지편집, 국제협력 안 승 권 (LG전자 사장) - 산학연 임 혜 숙 (이화여자대학교 교수) - 사업, 추계, 재무 최 천 원 (단국대학교 교수) - 기획, 국문논문편집, 교육/홍보 소사이어티 회장 안 현 식 (동명대학교 교수) - 컴퓨터소사이어티 오 승 록 (단국대학교 교수) - 시스템 및 제어소사이어티 원 영 진 (부천대학교 교수) - 산업전자소사이어티 이 재 진 (숭실대학교 교수) - 통신소사이어티 전 영 현 (삼성전자 사장) - 반도체소사이어티 조 남 익 (서울대학교 교수) - 신호처리소사이어티 산업체부회장 김 창 용 (삼성전자 DMC연구소장) 박 성 욱 (SK하이닉스 대표이사) 협동부회장 김 기 호 (삼성전자 부사장) 김 달 수 ( 티엘아이 대표이사) 김 부 균 (숭실대학교 교수) 김 상 태 (한국산업기술평가관리원 단장) 김 수 원 (고려대학교 교수) 김 종 대 (한국전자통신연구원 소장) 김 철 동 ( 세원텔레텍 대표이사) 남 상 엽 (국제대학교 교수) 박 찬 구 (인피니언테크놀로지스파워세미텍 대표이사) 박 형 무 (동국대학교 교수) 서 승 우 (서울대학교 교수) 성 하 경 (전자부품연구원 선임연구본부장) 송 문 섭 ((유)엠세븐시스템 대표이사) 유 현 규 (한국전자통신연구원 박사) 유 회 준 (한국과학기술원 교수) 윤 기 방 (인천대학교 교수) 이 상 홍 (정보통신기술진흥센터 센터장) 이 상 회 (동서울대학교 교수) 이 승 훈 (서강대학교 교수) 이 윤 종 ( 동부하이텍 부사장) 이 재 훈 (유정시스템 사장) 장 태 규 (중앙대학교 교수) 전 성 호 ( 솔루엠 대표이사) 정 준 ( 쏠리드 대표이사) 정 은 승 (삼성전자 부사장) 정 진 용 (인하대학교 교수) 정 항 근 (전북대학교 교수) 조 상 복 (울산대학교 교수) 최 승 원 (한양대학교 교수) 한 대 근 ( 실리콘웍스 대표이사) 허 염 ( 실리콘마이터스 대표이사) 허 영 (한국전기연구원 본부장) 호 요 성 (광주과학기술원 교수) 상 임 이 사 공 준 진 (삼성전자 마스터) - 국제협력 김 선 욱 (고려대학교 교수) - 학술(하계) 김 종 옥 (고려대학교 교수) - 회원/정보화 박 종 일 (한양대학교 교수) - 사업 백 광 현 (중앙대학교 교수) - 총무 범 진 욱 (서강대학교 교수) - 사업 심 동 규 (광운대학교 교수) - SPC 엄 낙 웅 (한국전자통신연구원 부장) - 산학연 유 창 동 (한국과학기술원 교수) - 사업 윤 일 구 (연세대학교 교수) - 교육/홍보 이 충 용 (연세대학교 교수) - 재무 이 혁 재 (서울대학교 교수) - 논문편집 이 흥 노 (광주과학기술원 교수) - 기획 최 중 호 (서울시립대학교 교수) - 학술(추계) 홍 용 택 (서울대학교 교수) - 표준화 황 인 철 (강원대학교 교수) - 회지편집 산업체이사 고 요 환 ( 매그나칩반도체 전무) 김 보 은 ( 라온텍 사장) 김 진 선 (SK이노베이션 전무) 김 태 진 ( 더즈텍 사장) 김 현 수 (삼성전자 상무) 민 경 오 (LG전자 부사장) 박 동 일 (현대자동차 전무) 손 광 준 (산업통상자원부 PD) 송 창 현 (네이버 CTO) 오 의 열 (LG디스플레이 연구위원) 윤 영 권 (삼성전자 마스터) 정 원 영 ( 다우인큐브 전무) 정 한 욱 ( MOS 강남 대표이사) 조 영 민 ( 스카이크로스코리아 사장) 조 재 문 (삼성전자 전무) 차 종 범 (구미전자정보기술원 원장) 최 승 종 (LG전자 전무) 최 정 아 (삼성전자 전무) 최 진 성 (Sk텔레콤 전무) 함 철 희 (삼성전자 마스터) 홍 국 태 (LG전자 연구위원) 이 사 강 문 식 (강릉원주대학교 교수) - 학술(하계) 공 배 선 (성균관대학교 교수) - ICCE 권 기 원 (성균관대학교 교수) - 국제협력 권 종 기 (한국전자통신연구원 책임연구원) - 사업 권 혁 인 (중앙대학교 교수) - 총무 김 대 환 (국민대학교 교수) - 표준화

15 김 동 규 (한양대학교 교수) - 회지편집 김 동 식 (인하공업전문대학 교수) - 사업 김 문 철 (한국과학기술원 교수) - 회지편집 김 성 호 (한국산업기술평가관리원 책임) - 학술(하계) 김 승 천 (한성대학교 교수) - 기획 김 용 석 (균관대학교 교수) - 학술(추계) 김 용 신 (고려대학교 교수) - 총무 김 원 종 (한국전자통신연구원 책임연구원) - 표준화 김 창 익 (한국과학기술원 교수) - 사업 노 원 우 (연세대학교 교수) - 논문편집 노 태 문 (한국전자통신연구원 책임연구원) - 학술(하계) 동 성 수 (용인송담대학교 교수) - 회원/정보화 문 용 (숭실대학교 교수) - 논문편집 민 경 식 (국민대학교 교수) - 학술(추계) 박 현 창 (동국대학교 교수) - 사업 변 영 재 (울산과학기술대학교 교수) - 학술(추계) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) - 교육/홍보 송 민 규 (동국대학교 교수) - 회지편집 송 상 헌 (중앙대학교 교수) - 기획 송 용 호 (한양대학교 교수) - 학술(추계) 심 정 연 (강남대학교 교수) - 총무 예 종 철 (한국과학기술원 교수) - 논문편집 유 윤 섭 (한경대학교 교수) - 회원/정보화 윤 석 현 (단국대학교 교수) - 기획 이 광 엽 (서경대학교 교수) - 산학연/학술(추계) 이 병 근 (광주과학기술원 교수) - 회지편집 이 병 선 (김포대학교 교수) - 교육/홍보 이 상 근 (중앙대학교 교수) - SPC 이 성 수 (숭실대학교 교수) - 기획 이 승 호 (한밭대학교 교수) - 회지편집 이 용 식 (연세대학교 교수) - 교육/홍보 이 윤 식 (울산과학기술대학교 교수) - 교육/홍보 이 찬 호 (숭실대학교 교수) - 산학연 이 한 호 (인하대학교 교수) - 국제협력 이 호 진 (숭실대학교 교수) - 표준화 인 치 호 (세명대학교 교수) - 논문편집 임 기 택 (전자부품연구원 센터장) - 사업 정 영 모 (한성대학교 교수) - 논문편집 정 의 영 (연세대학교 교수) - ICCE 조 성 현 (한양대학교 교수) - 국제협력 조 성 환 (한국과학기술원 교수) - ICCE 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) - 학술(하계)/ SPC 최 병 호 (전자부품연구원 센터장) - 산학연 최 수 용 (연세대학교 교수) - 재무 최 용 수 (성결대학교 교수) - 논문편집 한 재 호 (고려대학교 교수) - 회원/정보화 한 종 기 (세종대학교 교수) - 학술(추계) 한 태 희 (성균관대학교 교수) - 교육/홍보 허 재 두 (한국전자통신연구원 실장) - ICCE 현 경 숙 (세종대학교 교수) - 논문편집 협 동 이 사 강 석 형 (울산과학기술대학교 교수) - 교육/홍보 고 윤 호 (충남대학교 교수) - 산학연 권 호 열 (강원대학교 교수) - 학술(하계) 김 짐 (한국산업기술평가관리원 선임연구원) - 사업 김 현 (부천대학교 교수) - 회지편집 김 동 순 (전자부품연구원 박사) - 학술(하계) 김 소 영 (성균관대학교 교수) - 학술(추계) 김 승 구 (충북대학교 교수) - 회원/정보화 김 영 진 (한국항공대학교 교수) - 회지편집 김 윤 희 (경희대학교 교수) - 재무 김 준 모 (한국과학기술원 교수) - 사업 김 지 훈 (충남대학교 교수) - 학술(추계) 김 창 수 (고려대학교 교수) - SPC 김 태 원 (상지영서대학교 교수) - 기획 남 대 경 (전자부품연구원 선임연구원) - 사업 노 정 진 (한양대학교 교수) - 회원/정보화 류 수 정 (삼성전자 상무) - 국제협력 박 기 찬 (건국대학교 교수) - 표준화 박 승 영 (강원대학교 교수) - 회지편집 박 주 현 (픽셀플러스 실장) - 산학연 박 준 희 (이화여자대학교 교수) - 기획 박 천 수 (세종대학교 교수) - 회원/정보화 변 대 석 (삼성전자 마스터) - 국제협력 서 진 수 (강릉원주대학교 교수) - 사업 서 춘 원 (김포대학교 교수) - 사업 선 우 경 (이화여자대학교 교수) - 교육/홍보 송 병 철 (인하대학교 교수) - 학술(하계) 신 종 원 (광주과학기술원 교수) - 기획 안 길 초 (서강대학교 교수) - 사업 연 규 봉 (자동차부품연구원 팀장) - 표준화 유 경 식 (한국과학기술원 교수) - 학술(하계) 이 가 원 (충남대학교 교수) - 논문편집 이 강 윤 (성균관대학교 교수) - 학술(추계) 이 기 성 (고려대학교 교수) - ICEIC 이 문 구 (김포대학교 교수) - 회원/정보화 이 민 영 (반도체산업협회 본부장) - 산학연 이 석 필 (상명대학교 교수) - 교육/홍보 이 용 구 (한림성심대학교 교수) - 논문편집 이 창 우 (가톨릭대학교 교수) - 기획 이 채 은 (인하대학교 교수) - 논문편집 장 길 진 (경북대학교 교수) - 사업 장 익 준 (경희대학교 교수) - 논문편집 전 문 구 (광주과학기술원 교수) - 기획 전 병 태 (한경대학교 교수) - 회지편집 전 준 표 (한국산업기술평가관리원 책임연구원) - 학술(추계) 정 용 규 (을지대학교 교수) - 기획 정 윤 호 (한국항공대학교 교수) - 논문편집 조 명 진 (네이버 박사) - 학술(하계) 조 수 현 (홍익대학교 교수) - 총무 최 병 덕 (한양대학교 교수) - 표준화 최 윤 경 (삼성전자 마스터) - 총무 한 영 선 (경일대학교 교수) - 학술(하계) 한 완 옥 (여주대학교 교수) - 회지편집 지부장 명단 강 원 지 부 임 해 진 (강원대학교 교수) 광주 전남지부 이 배 호 (전남대학교 교수) 대구 경북지부 박 길 흠 (경북대학교 교수) 대전 충남지부 이 희 덕 (충남대학교 교수) 부산 경남 울산지부 이 장 명 (부산대학교 교수) 전 북 지 부 조 경 주 (원광대학교 교수) 제 주 지 부 강 민 제 (제주대학교 교수) 충 북 지 부 최 영 규 (한국교통대학교 교수) 호 서 지 부 장 은 영 (공주대학교 교수) 일 본 지 부 백 인 천 (AIZU대학교 교수) 미 국 지 부 최 명 준 (텔레다인 박사)

16 The Magazine of the IEIE 자문위원회 위원회 명단 위 원 장 박 진 옥 (명예회장) 부 위 원 장 김 영 권 (명예회장) 위 원 고 성 제 (고려대학교 교수) 김 덕 진 (명예회장) 김 도 현 (명예회장) 김 성 대 (한국과학기술원 교수) 김 수 중 (명예회장) 김 재 희 (연세대학교 교수) 김 정 식 (대덕전자 회장) 나 정 웅 (명예회장) 문 영 식 (한양대학교 교수) 박 규 태 (명예회장) 박 성 한 (명예회장) 박 항 구 (소암시스텔 회장) 변 증 남 (명예회장) 서 정 욱 (명예회장) 성 굉 모 (서울대학교 명예교수) 윤 종 용 (삼성전자 비상임고문) 이 문 기 (명예회장) 이 상 설 (명예회장) 이 재 홍 (서울대학교 교수) 이 진 구 (동국대학교 석좌교수) 이 충 웅 (명예회장) 이 태 원 (명예회장) 임 제 탁 (명예회장) 전 국 진 (서울대학교 교수) 전 홍 태 (중앙대학교 교수) 정 정 화 (한양대학교 석좌교수) 홍 승 홍 (명예회장) 기획위원회 위 원 장 이 흥 노 (광주과학기술원 교수) 위 원 김 승 천 (한성대학교 교수) 김 태 원 (상지영서대학교 교수) 박 인 규 (인하대학교 교수) 박 준 희 (이화여자대학교 교수) 송 상 헌 (중앙대학교 교수) 신 종 원 (광주과학기술원 교수) 윤 석 현 (단국대학교 교수) 이 병 선 (김포대학교 교수) 이 성 수 (숭실대학교 교수) 이 창 우 (가톨릭대학교 교수) 정 용 규 (을지대학교 교수) 최 준 원 (한양대학교 교수) 학술연구위원회 위 원 장 김 선 욱 (고려대학교 교수) - 하계 최 중 호 (서울시립대학교 교수) - 추계 위 원 강 문 식 (강릉원주대학교 교수) 구 형 일 (아주대학교 교수) 권 호 열 (강원대학교 교수) 김 동 순 (전자부품연구원 박사) 김 성 호 (한국산업기술평가관리원 책임연구원) 김 영 로 (명지전문대학 교수) 김 용 권 (건양대학교 교수) 김 철 우 (고려대학교 교수) 노 태 문 (한국전자통신연구원 책임연구원) 박 상 윤 (명지대학교 교수) 박 재 홍 (서울대학교 교수) 변 영 재 (울산과학기술대학교 교수) 서 성 규 (고려대학교 교수) 송 병 철 (인하대학교 교수) 유 경 식 (한국과학기술원 교수) 이 용 구 (한림성심대학교 교수) 이 흥 노 (광주과학기술원 교수) 조 명 진 (네이버 박사) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 한 영 선 (경일대학교 교수) 한 완 옥 (여주대학교 교수) 논문편집위원회 위 원 장 이 혁 재 (서울대학교 교수) 위 원 김 경 기 (대구대학교 교수) 김 지 훈 (충남대학교 교수) 김 진 성 (선문대학교 교수) 노 원 우 (연세대학교 교수) 노 태 문 (한국전자통신연구원 책임연구원) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) 유 명 식 (숭실대학교 교수) 윤 석 현 (단국대학교 교수) 이 상 근 (중앙대학교 교수) 이 수 열 (경희대학교 교수) 이 용 구 (한림성심대학교 교수) 이 재 성 (교통대학교 교수) 이 채 은 (인하대학교 교수) 장 익 준 (경희대학교 교수) 정 윤 호 (한국항공대학교 교수) 최 용 수 (성결대학교 교수) 한 태 희 (성균관대학교 교수) 홍 민 철 (숭실대학교 교수) 국제협력위원회 위 원 장 공 준 진 (삼성전자 마스터) 위 원 권 기 원 (성균관대학교 교수) 김 훈 (Synopsys Korea 이사) 김 준 모 (한국과학기술원 교수) 남 병 규 (충남대학교 교수) 류 수 정 (삼성전자 상무) 류 현 석 (삼성전자 마스터) 박 성 정 (건국대학교 교수) 변 대 석 (삼성전자 마스터) 신 원 용 (단국대학교 교수) 유 경 동 (SK하이닉스 상무) 이 영 주 (광운대학교 교수) 이 한 호 (인하대학교 교수) 장 익 준 (경희대학교 교수) 정 재 웅 (Atto Research CEO) 정 진 섭 (Innowireless SVP) 조 상 연 (삼성전자 상무) 조 성 현 (한양대학교 교수) 최 우 영 (연세대학교 교수) 산학연협동위원회 위 원 장 엄 낙 웅 (한국전자통신연구원 부장) 위 원 고 윤 호 (충남대학교 교수) 김 현 (부천대학교 교수) 김 수 환 (서울대학교 교수) 남 병 규 (충남대학교 교수) 박 주 현 (픽셀플러스 실장) 방 극 준 (인덕대학교 교수) 이 광 엽 (서경대학교 교수) 이 민 영 (한국반도체산업협회 본부장) 이 정 석 (인하공업전문대학 교수) 이 창 석 (한밭대학교 교수) 이 한 호 (인하대학교 교수) 제 민 규 (대구경북과학기술원 교수) 차 철 웅 (전자부품연구원 책임연구원) 최 병 호 (전자부품연구원 센터장) 한 태 희 (성균관대학교 교수) 회원관리위원회 위 원 장 김 종 옥 (고려대학교 교수) 위 원 권 구 락 (조선대학교 교수) 김 승 구 (충북대학교 교수) 김 용 신 (고려대학교 교수) 김 창 수 (고려대학교 교수) 박 천 수 (세종대학교 교수) 유 윤 섭 (한경대학교 교수) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 한 재 호 (고려대학교 교수)

17 회지편집위원회 위 원 장 황 인 철 (강원대학교 교수) 위 원 김 동 규 (한양대학교 교수) 김 문 철 (한국과학기술원 교수) 김 수 찬 (한경대학교 교수) 김 시 호 (연세대학교 교수) 김 영 진 (한국항공대학교 교수) 김 재 현 (아주대학교 교수) 김 정 태 (이화여자대학교 교수) 김 현 (부천대학교 교수) 남 기 창 (동국대학교 교수) 박 승 영 (강원대학교 교수) 백 동 현 (중앙대학교 교수) 송 민 규 (동국대학교 교수) 신 종 원 (광주과학기술원 교수) 유 명 식 (숭실대학교 교수) 이 병 근 (광주과학기술원 교수) 이 승 호 (한밭대학교 교수) 이 용 구 (한림성심대학교 교수) 이 희 덕 (충남대학교 교수) 인 치 호 (세명대학교 교수) 전 병 태 (한경대학교 교수) 조 제 광 (LG전자 책임연구원) 진 훈 (경기대학교 교수) 채 관 엽 (삼성전자 수석연구원) 한 완 옥 (여주대학교 교수) 사업위원회 위 원 장 박 종 일 (한양대학교 교수) 범 진 욱 (서강대학교 교수) 유 창 동 (한국과학기술원 교수) 위 원 고 균 병 (한국교통대학교 교수) 고 중 혁 (중앙대학교 교수) 권 종 기 (한국전자통신연구원 책임연구원) 권 혁 인 (중앙대학교 교수) 김 짐 (한국산업기술평가관리원 선임연구원) 김 동 식 (인하공업전문대학 교수) 김 용 신 (고려대학교 교수) 김 종 선 (홍익대학교 교수) 김 종 옥 (고려대학교 교수) 김 준 모 (한국과학기술원 교수) 김 창 익 (한국과학기술원 교수) 김 형 탁 (홍익대학교 교수) 남 대 경 (전자부품연구원 팀장) 노 원 우 (연세대학교 교수) 노 정 진 (한양대학교 교수) 노 태 문 (한국전자통신연구원 책임연구원) 문 현 욱 (동원대학교 교수) 민 경 식 (국민대학교 교수) 박 강 령 (동국대학교 교수) 박 정 욱 (연세대학교 교수) 박 현 창 (동국대학교 교수) 서 인 식 (라이트웍스 대표이사) 서 진 수 (강릉원주대학교 교수) 서 춘 원 (김포대학교 교수) 송 용 호 (한양대학교 교수) 신 현 출 (숭실대학교 교수) 심 동 규 (광운대학교 교수) 안 길 초 (서강대학교 교수) 윤 일 구 (연세대학교 교수) 윤 재 철 (삼성전자 수석) 이 용 식 (연세대학교 교수) 임 기 택 (전자부품연구원 센터장) 장 길 진 (경북대학교 교수) 조 면 균 (세명대학교 교수) 조 제 광 (LG전자 박사) 최 병 호 (전자부품연구원 센터장) 최 수 용 (연세대학교 교수) 최 윤 경 (삼성전자 마스터) 최 중 호 (서울시립대학교 교수) 최 진 호 (LG전자 수석연구원) 홍 민 철 (숭실대학교 교수) 교육홍보위원회 위 원 장 윤 일 구 (연세대학교 교수) 부 위 원 장 이 석 필 (상명대학교 교수) 위 원 김 정 구 (부산대학교 교수) 김 준 태 (건국대학교 교수) 류 시 복 (자동차부품연구원 책임연구원) 이 동 훈 (삼성전자 수석연구원) 이 용 식 (연세대학교 교수) 이 종 호 (서울대학교 교수) 임 기 택 (전자부품연구원 센터장) 장 길 진 (경북대학교 교수) 장 준 혁 (한양대학교 교수) 허 준 (고려대학교 교수) 표준화위원회 위 원 장 홍 용 택 (서울대학교 교수) 위 원 김 원 종 (한국전자통신연구원 책임연구원) 구 정 래 (한국심사자격인증원 팀장) 권 기 원 (성균관대학교 교수) 김 대 환 (국민대학교 교수) 김 동 규 (한양대학교 교수) 김 병 철 (한양대학교 교수) 김 시 호 (연세대학교 교수) 김 옥 수 (인피니언코리아 이사) 김 종 훈 (한국과학기술원 교수) 두 영 호 (현대오트론 책임연구원) 박 기 찬 (건국대학교 교수) 박 주 현 (픽셀플러스 실장) 신 성 호 (한국기술표준원 연구관) 연 규 봉 (자동차부품연구원 팀장) 윤 대 원 (법무법인 다래 이사) 이 민 영 (한국반도체산업협회 본부장) 이 상 근 (성균관대학교 교수) 이 상 미 (IITP 팀장) 이 상 준 (수원과학대학 교수) 이 서 호 (한국기계전기전자시험연구원 과장) 이 종 묵 (SOL 대표) 이 호 진 (숭실대학교 교수) 장 미 혜 (연세대학교 교수) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) 좌 성 훈 (서울과학기술대학교 교수) 차 철 웅 (전자부품연구원 책임연구원) 최 병 덕 (한양대학교 교수) 한 태 수 (국가기술표준원/표준협회 표준코디) 정보화위원회 위 원 장 김 종 옥 (고려대학교 교수) 위 원 권 구 락 (조선대학교 교수) 김 승 구 (충북대학교 교수) 김 용 신 (고려대학교 교수) 김 창 수 (고려대학교 교수) 박 천 수 (세종대학교 교수) 유 윤 섭 (한경대학교 교수) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 한 재 호 (고려대학교 교수) 지부담당위원회 위 원 장 박 홍 준 (포항공과대학교 교수) 위 원 강 민 제 (제주대학교 교수) 박 길 흠 (경북대학교 교수) 백 인 천 (AIZU대학교 교수) 이 장 명 (부산대학교 교수) 이 희 덕 (충남대학교 교수) 임 해 진 (강원대학교 교수) 장 은 영 (공주대학교 교수) 조 경 주 (원광대학교 교수) 최 명 준 (텔레다인 박사) 최 영 규 (한국교통대학교 교수) 최 조 천 (목포해양대학교 교수)

18 The Magazine of the IEIE 선거관리위원회 위 원 장 이 진 구 (동국대학교 석좌교수) 부 위 원 장 성 굉 모 (서울대학교 명예교수) 위 원 김 선 욱 (고려대학교 교수) 김 종 옥 (고려대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 심 정 연 (강남대학교 교수) 이 충 용 (연세대학교 교수) 이 흥 노 (광주과학기술원 교수) 포상위원회 위 원 장 전 국 진 (서울대학교 교수) 위 원 김 선 욱 (고려대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 이 충 용 (연세대학교 교수) 이 혁 재 (서울대학교 교수) 홍 대 식 (연세대학교 교수) 재정위원회 위 원 장 구 용 서 (단국대학교 교수) 위 원 고 성 제 (고려대학교 교수) 백 준 기 (중앙대학교 교수) 이 충 용 (연세대학교 교수) 이 필 중 (포항공과대학교 교수) 전 국 진 (서울대학교 교수) 정 준 (쏠리드 대표이사) 한 대 근 (실리콘웍스 대표이사) 홍 대 식 (연세대학교 교수) 인사위원회 위 원 장 구 용 서 (단국대학교 교수) 위 원 박 종 일 (한양대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 이 충 용 (연세대학교 교수) 임 혜 숙 (이화여자대학교 교수) 홍 대 식 (연세대학교 교수) SPC위원회 위 원 장 심 동 규 (광운대학교 교수) 자 문 위 원 구 용 서 (단국대학교 교수) 김 선 욱 (고려대학교 교수) 박 종 일 (한양대학교 교수) 백 준 기 (중앙대학교 교수) 이 혁 재 (서울대학교 교수) 전 병 우 (성균관대학교 교수) 조 남 익 (서울대학교 교수) 조 민 호 (고려대학교 교수) 홍 대 식 (연세대학교 교수) 위 원 김 창 수 (고려대학교 교수) 박 철 수 (광운대학교 교수) 이 기 성 (고려대학교 교수) 이 상 근 (중앙대학교 교수) 이 채 은 (인하대학교 교수) 정 승 원 (동국대학교 교수) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 한 영 선 (경일대학교 교수) 황 인 철 (강원대학교 교수) JSTS위원회 위 원 장 Hoi-Jun Yoo (KAIST) 부 위 원 장 Dim-Lee Kwong (Institute of Microelectronics) 위 원 Akira Matsuzawa (Tokyo Institute of Technology) Byeong-Gyu Nam (Chungnam National Univ.) Byung-Gook Park (Seoul National Univ.) Cary Y. Yang (Santa Clara Univ.) Chang sik Yoo (Hanyang Univ.) Chennupati Jagadish (Australian National Univ.) Deog-Kyoon Jeong (Seoul National Univ.) Dong S. Ha (Virginia Tech) Eun Sok Kim (USC) Gianaurelio Cuniberti (Dresden Univ. of Technology) Hi-Deok Lee (Chungnam Univ.) Hong June Park (POSTECH) Hyoung sub Kim (Sungkyunkwan Univ.) Hyun-Kyu Yu (ETRI) Jamal Deen (McMaster University, Canada) Jin wook Burm (Sogang Univ.) Jong-Uk Bu (Sen Plus) Jun young Park (UX Factory) Kofi Makinwa (Delft Univ. of Technology) Meyya Meyyappan (NASA Ames Research Center) Min-kyu Song (Dongguk Univ.) Moon-Ho Jo (POSTECH) Nobby Kobayashi (UC Santa Cruz) Paul D. Franzon (North Carolina State Univ.) Rino Choi (Inha Univ.) Sang-Hun Song (Chung-Ang Univ.) Sang-Sik Park (Sejong Iniv.) Seung-Hoon Lee (Sogang Univ.) Shen-Iuan Liu (National Taiwan Univ.) Shi ho Kim (Yonsei Univ.) Stephen A. Campbell (Univ. of Minnesota) Sung Woo Hwang (Korea Univ.) Tadahiro Kuroda (Keio Univ.) Tae-Song Kim (KIST) Tsu-Jae King Liu (UC Berkeley) Vojin G. Oklobdzija (Univ. of Texas at Dallas) Weileun Fang (National Tsing Hua Univ.) Woo geun Rhee (Tsinghua Univ.) Yang-Kyu Choi (KAIST) Yogesh B. Gianchandani (Univ. of Michigan, Ann Arbor) Yong-Bin Kim (Northeastern Univ.) Yuhua Cheng (Peking Univ.)

19 Society 명단 통신소사이어티 회 장 이 재 진 (숭실대학교 교수) 부 회 장 김 재 현 (아주대학교 교수) - 사업 이 흥 노 (광주과기원 교수) - 학술 유 명 식 (숭실대학교 교수) - 재무/편집 감 사 방 성 일 (단국대학교 교수) 이 호 경 (홍익대학교 교수) 협동부회장 김 병 남 (에이스테크놀로지 연구소장) 김 연 은 ( 브르던 대표이사) 김 영 한 (숭실대학교 교수) 김 용 석 ( 답스 대표이사) 김 인 경 (LG전자 상무) 류 승 문 ( 카서 대표이사) 박 용 석 ( LICT 대표이사) 방 승 찬 (한국전자통신연구원 부장) 연 철 흠 (LGT 상무) 오 정 근 ( ATNS 대표이사) 이 승 호 ( 하이게인 부사장) 정 진 섭 (이노와이어리스 부사장) 이 재 훈 (유정시스템 대표이사) 정 현 규 (한국전자통신연구원 부장) 이 사 김 선 용 (건국대학교 교수) 김 성 훈 (한국전자통신연구원 박사) 김 정 호 (이화여자대학교 교수) 김 진 영 (광운대학교 교수) 노 윤 섭 (한국전자통신연구원 박사) 서 철 헌 (숭실대학교 교수) 성 원 진 (서강대학교 교수) 신 요 안 (숭실대학교 교수) 윤 석 현 (단국대학교 교수) 윤 종 호 (한국항공대학교 교수) 이 인 규 (고려대학교 교수) 이 재 훈 (동국대학교 교수) 이 종 창 (홍익대학교 교수) 임 종 태 (홍익대학교 교수) 장 병 수 (KT 상무) 조 인 호 (에이스테크놀로지 박사) 최 진 식 (한양대학교 교수) 허 준 (고려대학교 교수) 허 서 원 (홍익대학교 교수) 연구회위원장 윤 석 현 (단국대학교 교수) - 통신연구회 유 제 훈 (한국전자통신연구원 팀장) - 스위칭 및 라우팅연구회 조 춘 식 (한국항공대학교 교수) - 마이크로파 및 전파전파연구회 이 철 기 (아주대학교 교수) - ITS연구회 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) - 정보보안시스템연구회 김 강 욱 (경북대학교 교수) - 군사전자연구회 류 원 (한국전자통신연구원 부장) - 방송ㆍ통신융합기술연구회 박 광 로 (한국전자통신연구원 부장) - 무선 PAN/BAN연구회 김 봉 태 (한국전자통신연구원 소장) - 미래네트워크연구회 간 사 신 오 순 (숭실대학교 교수) 김 광 순 (연세대학교 교수) 반도체소사이어티 회 장 전 영 현 (삼성전자 사장) 자 문 위 원 권 오 경 (한양대학교 교수) 선우명훈 (아주대학교 교수) 신 윤 승 (삼성전자 고문) 신 현 철 (한양대학교 교수) 우 남 성 (삼성전자 사장) 임 형 규 (SK하이닉스 부회장) 감 사 정 진 균 (전북대학교 교수) 최 준 림 (경북대학교 교수) 수석부회장 조 중 휘 (인천대학교 교수) 연구담당부회장 조 경 순 (한국외국어대학교 교수) 사업담당부회장 김 진 상 (경희대학교 교수) 학술담당부회장 범 진 욱 (서강대학교 교수) 총 무 이 사 공 준 진 (삼성전자 마스터) 김 동 규 (한양대학교 교수) 박 종 선 (고려대학교 교수) 이 한 호 (인하대학교 교수) 편 집 이 사 이 희 덕 (충남대학교 교수) 인 치 호 (세명대학교 교수) 한 태 희 (성균관대학교 교수) 학 술 이 사 강 진 구 (인하대학교 교수) 김 영 환 (포항공과대학교 교수) 김 재 석 (연세대학교 교수) 노 정 진 (한양대학교 교수) 박 성 정 (건국대학교 교수) 박 홍 준 (포항공과대학교 교수) 송 민 규 (동국대학교 교수) 이 혁 재 (서울대학교 교수) 정 연 모 (경희대학교 교수) 정 진 용 (인하대학교 교수) 정 항 근 (전북대학교 교수) 최 우 영 (연세대학교 교수) 사 업 이 사 강 성 호 (연세대학교 교수) 강 태 원 (넥셀 사장) 공 배 선 (성균관대학교 교수) 권 기 원 (성균관대학교 교수) 김 경 기 (대구대학교 교수) 김 달 수 (TLI 대표이사) 김 동 현 (ICTK 사장) 김 보 은 (라온텍 사장) 김 소 영 (성균관대학교 교수) 김 시 호 (연세대학교 교수) 김 준 석 (ADT 사장) 김 철 우 (고려대학교 교수) 김 한 기 (코아로직 사장) 손 보 익 (LG전자 전무) 송 태 훈 (휴인스 사장) 신 용 석 (케이던스코리아 사장) 안 흥 식 (Xilinx Korea 지사장) 양 영 인 (멘토 사장) 유 경 동 (SK하이닉스 상무) 윤 광 섭 (인하대학교 교수) 이 도 영 (옵토레인 대표) 이 윤 종 (동부하이텍 상무) 이 종 열 (FCI 부사장) 정 해 수 (Synopsys 사장) 정 희 범 (한국전자통신연구원 본부장) 조 대 형 (스위스로잔연방공대 총장수석보좌관) 조 상 복 (울산대학교 교수) 조 태 제 (삼성전자 마스터) 최 승 종 (LG전자 전무) 최 윤 경 (삼성전자 마스터) 최 종 찬 (전자부품연구원 본부장) 황 규 철 (삼성전자 상무) 재 무 이 사 김 희 석 (청주대학교 교수) 임 신 일 (서경대학교 교수) 회 원 이 사 이 광 엽 (서경대학교 교수) 최 기 영 (서울대학교 교수) 연구회위원장 차 호 영 (홍익대학교 교수) - 반도체.재료부품연구회 오 민 철 (부산대학교 교수) - 광파및양자전자공학 연구회 이 찬 호 (숭실대학교 교수) - SoC설계연구회 신 현 철 (광운대학교 교수) - RF집적회로연구회 정 원 영 (다우인큐브 상무) - PCB&Package연구회 간 사 김 형 탁 (홍익대학교 교수) 문 용 (숭실대학교 교수) 전 경 구 (인천대학교 교수) 어 영 선 (한양대학교 교수) 이 성 수 (숭실대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 차 호 영 (홍익대학교 교수)

20 The Magazine of the IEIE 컴퓨터소사이어티 회 장 안 현 식 (동명대학교 교수) 명 예 회 장 김 형 중 (고려대학교 교수) 박 인 정 (단국대학교 교수) 박 춘 명 (한국교통대학교 교수) 신 인 철 (단국대학교 교수) 안 병 구 (홍익대학교 교수) 이 규 대 (공주대학교 교수) 임 기 욱 (선문대학교 교수) 허 영 (한국전기연구원 본부장) 홍 유 식 (상지대학교 교수) 자 문 위 원 이 강 현 (조선대학교 교수) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) 감 사 남 상 엽 (국제대학교 교수) 심 정 연 (강남대학교 교수) 부 회 장 강 문 식 (강릉원주대학교 교수) 김 도 현 (제주대학교 교수) 김 승 천 (한성대학교 교수) 조 민 호 (고려대학교 교수) 협동부회장 권 호 열 (강원대학교 교수) 김 영 학 (한국산업기술평가관리원 본부장) 김 천 식 (세종대학교 교수) 임 병 민 ( Agerigna Co.,Ltd 회장) 정 용 규 (을지대학교 교수) 조 병 순 ( 시엔시 인스트루먼트 사장) 총 무 이 사 박 수 현 (국민대학교 교수) 최 용 수 (성결대학교 교수) 재 무 이 사 김 진 홍 (한성대학교 교수) 이 기 영 (을지대학교 교수) 홍 보 이 사 황 인 정 (명지병원 책임) 편 집 이 사 강 병 권 (순천향대학교 교수) 기 장 근 (공주대학교 교수) 변 영 재 (울산과학기술대학교 교수) 윤 은 준 (경일대학교 교수) 이 석 환 (동명대학교 교수) 진 성 아 (성결대학교 교수) 진 훈 (경기대학교 교수) 학 술 이 사 강 상 욱 (상명대학교 교수) 김 선 욱 (고려대학교 교수) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) 손 경 락 (한국해양대학교 교수) 우 운 택 (한국과학기술원 교수) 이 문 구 (김포대학교 교수) 이 민 호 (경북대학교 교수) 이 성 로 (목포대학교 교수) 이 찬 수 (영남대학교 교수) 허 준 (경민대학교 교수) 사 업 이 사 김 종 윤 (경동대학교 교수) 김 홍 균 (이화여자대학교 교수) 박 세 환 (한국과학기술정보연구원 전문연구위원) 박 승 창 ( 유오씨 사장) 전 병 태 (한경대학교 교수) 산 학 이 사 김 대 휘 ( 경봉 대표이사) 김 성 길 ( K4M 이사) 김 종 국 ( 이로젠 대표) 노 소 영 (월송출판 대표이사) 서 봉 상 ( 올포랜드 이사) 송 치 봉 (웨이버스 이사) 오 승 훈 (LG C&S 과장) 유 성 철 (LG히다찌 산학협력팀장) 논문편집위원장 연구회위원장 최 용 수 (성결대학교 교수) 윤 은 준 (경일대학교 교수) - 융합컴퓨팅연구회 이 민 호 (경북대학교 교수) - 인공지능/신경망/퍼지 연구회 강 문 식 (강릉원주대학교 교수) - 멀티미디어연구회 진 훈 (경기대학교 교수) - 유비쿼터스시스템연구회 김 도 현 (제주대학교 교수) - M2M/IoT 연구회 신호처리소사이어티 회 장 조 남 익 (서울대학교 교수) 자 문 위 원 김 홍 국 (광주과학기술원 교수) 이 영 렬 (세종대학교 교수) 홍 민 철 (숭실대학교 교수) 전 병 우 (성균관대학교 교수) 감 사 김 원 하 (경희대학교 교수) 최 해 철 (한밭대학교 교수) 부 회 장 김 문 철 (한국과학기술원 교수) 김 창 익 (한국과학기술원 교수) 박 종 일 (한양대학교 교수) 심 동 규 (광운대학교 교수) 협동부회장 강 동 욱 (정보통신기술진흥센터 CP) 김 진 웅 (한국전자통신연구원 그룹장) 백 준 기 (중앙대학교 교수) 변 혜 란 (연세대학교 교수) 신 원 호 (LG전자 상무) 양 인 환 (TI Korea 이사) 오 은 미 (삼성전자 마스터) 이 병 욱 (이화여자대학교 교수) 지 인 호 (홍익대학교 교수) 최 병 호 (전자부품연구원 센터장) 이 사 강 현 수 (충북대학교 교수) 권 기 룡 (부경대학교 교수) 김 남 수 (서울대학교 교수) 김 정 태 (이화여자대학교 교수) 김 해 광 (세종대학교 교수) 박 구 만 (서울과학기술대학교 교수) 박 인 규 (인하대학교 교수) 서 정 일 (한국전자통신연구원 선임연구원) 신 지 태 (성균관대학교 교수) 엄 일 규 (부산대학교 교수) 유 양 모 (서강대학교 교수) 이 상 근 (중앙대학교 교수) 이 상 윤 (연세대학교 교수) 임 재 열 (한국기술교육대학교 교수) 장 길 진 (울산과학기술대학교 교수) 장 준 혁 (한양대학교 교수) 한 종 기 (세종대학교 교수) 협 동 이 사 강 상 원 (한양대학교 교수) 강 제 원 (이화여자대학교 교수) 구 형 일 (아주대학교 교수) 권 구 락 (조선대학교 교수) 김 기 백 (숭실대학교 교수) 김 기 백 (숭실대학교 교수) 김 상 효 (성균관대학교 교수) 김 용 환 (전자부품연구원 선임연구원) 김 응 규 (한밭대학교 교수) 김 재 곤 (한국항공대학교 교수) 김 창 수 (고려대학교 교수) 박 상 윤 (명지대학교 교수) 박 현 진 (성균관대학교 교수) 박 호 종 (광운대학교 교수) 서 영 호 (광운대학교 교수) 신 재 섭 ( 픽스트리 대표이사) 신 종 원 (광주과학기술원 교수) 양 현 종 (울산과학기술대학교 교수) 이 기 승 (건국대학교 교수) 이 종 설 (전자부품연구원 책임연구원) 이 창 우 (카톨릭대학교 교수) 임 재 윤 (제주대학교 교수) 장 세 진 (전자부품연구원 센터장) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 최 승 호 (서울과학기술대학교 교수) 최 준 원 (한양대학교 교수) 홍 성 훈 (전남대학교 교수) 연구회위원장 김 무 영 (세종대학교 교수) - 음향및신호처리연구회 송 병 철 (인하대학교 교수) - 영상신호처리연구회 이 찬 수 (영남대학교 교수) - 영상이해연구회 예 종 철 (한국과학기술원 교수) - 바이오영상신호처리연구회 총 무 간 사 허 용 석 (아주대학교 교수) 시스템 및 제어소사이어티 회 장 오 승 록 (단국대학교 교수) 부 회 장 정 길 도 (전북대학교 교수) 김 영 철 (군산대학교 교수) 이 경 중 (연세대학교 교수) 유 정 봉 (공주대학교 교수) 주 영 복 (한국기술교육대학교 교수) 자 문 위 원 박 종 국 (경희대학교 교수) 서 일 홍 (한양대학교 교수) 김 덕 원 (연세대학교 교수) 김 희 식 (서울시립대학교 교수) 허 경 무 (단국대학교 교수) 오 창 현 (고려대학교 교수) 오 상 록 (한국과학기술연구원 분원장)

21 감 사 김 영 진 (생산기술연구원 박사) 남 기 창 (연세대학교 교수) 총 무 이 사 권 종 원 (한국산업기술시험원 박사) 김 용 태 (한경대학교 교수) 재 무 이 사 최 영 진 (한양대학교 교수) 김 준 식 (KIST 박사) 학 술 이 사 서 성 규 (고려대학교 교수) 김 용 권 (건양대학교 교수) 박 재 흥 (서울대학교 교수) 편 집 이 사 남 기 창 (연세대학교 교수) 이 수 열 (경희대학교 교수) 김 시 호 (연세대학교 교수) 기 획 이 사 최 현 택 (한국해양과학기술원 박사) 이 덕 진 (군산대학교 교수) 김 수 찬 (한경대학교 교수) 사 업 이 사 이 석 재 (대구보건대학교 교수) 고 낙 용 (조선대학교 교수) 양 연 모 (금오공과대학교 교수) 산학연이사 조 영 조 (한국전자통신연구원 박사) 강 대 희 (유도 박사) 홍 보 이 사 김 호 철 (을지대학교 교수) 박 재 병 (전북대학교 교수) 여 희 주 (대진대학교 교수) 회 원 이 사 이 학 성 (세종대학교 교수) 변 영 재 (울산과학기술대학교 교수) 문 정 호 (강릉원주대학교 교수) 연구회위원장 한 수 희 (POSTECH 교수) - 제어계측연구회 이 성 준 (한양대학교 교수) - 회로및시스템연구회 남 기 창 (동국대학교 교수) - 의용전자 및 생체공학연구회 김 규 식 (서울시립대학교 교수) - 전력전자연구회 조 영 조 (한국전자통신연구원 박사) - 지능로봇연구회 전 순 용 (동양대학교 교수) - 국방정보및제어연구회 - 자동차전자연구회 오 창 현 (고려대학교 교수) - 의료영상시스템연구회 권 종 원 (한국산업기술시험원 선임연구원) - 스마트팩토리연구회 산업전자소사이어티 회 장 원 영 진 (부천대학교 교수) 명 예 회 장 강 창 수 (유한대학교 교수) 남 상 엽 (국제대학교 교수) 윤 기 방 (인천대학교 교수) 이 상 회 (동서울대학교 교수) 이 원 석 (동양미래대학교 교수) 자 문 위 원 김 용 민 (충청대학교 교수) 김 종 부 (인덕대학교 교수) 윤 한 오 (동국대학교 교수) 이 상 준 (수원과학대학교 교수) 최 영 일 (조선이공대학교 총장) 부 회 장 김 동 식 (인하공업전문대학 교수) 김 태 원 (상지영서대학교 교수) 동 성 수 (용인송담대학교 교수) 서 춘 원 (김포대학교 교수) 이 병 선 (김포대학교 교수) 이 용 구 (한림성심대학교 교수) 한 완 옥 (여주대학교 교수) 감 사 김 영 선 (대림대학교 교수) 조 도 현 (인하공업전문대학 교수) 협동부회장 강 현 웅 (핸즈온테크놀로지 대표) 곽 은 식 (경봉 부사장) 김 대 휘 (한국정보기술 대표) 김 영 주 (훼스텍 상무) 김 응 연 (인터그래택 대표) 김 정 석 (ODA테크롤로지 대표) 김 종 인 (LG엔시스 본부장) 김 진 선 (청파이엠티 대표) 김 창 일 (아이지 대표) 김 태 형 (하이버스 대표) 남 승 우 (상학당 대표) 박 용 후 (이디 대표) 박 현 찬 (나인플러스EDA 대표) 성 재 용 (오픈링크시스템 대표) 송 광 헌 (복두전자 대표) 이 영 준 (비츠로시스 본부장) 장 철 (LG히타찌 본부장) 진 수 춘 (한백전자 대표) 한 성 준 (아이티센 부사장) 이 사 강 민 구 (경기과학기술대학교 교수) 강 희 훈 (여주대학교 교수) 고 정 환 (인하공업전문대학 교수) 곽 칠 성 (재능대학교 교수) 구 자 일 (인하공업전문대학 교수) 권 오 복 (국제대학교 교수) 권 오 상 (경기과학기술대학교 교수) 김 현 (부천대학교 교수) 김 남 섭 (서일대학교 교수) 김 덕 수 (동양미래대학교 교수) 김 덕 영 (부천대학교 교수) 김 상 범 (폴리텍인천 교수) 김 영 로 (명지전문대학 교수) 김 영 우 (두원공과대학교 교수) 김 영 준 (인하공업전문대학 교수) 김 윤 석 (상지영서대학교 교수) 김 은 원 (대림대학교 교수) 김 태 용 (구미대학교 교수) 문 현 욱 (동원대학교 교수) 박 성 욱 (인하공업전문대학 교수) 박 종 우 (재능대학교 교수) 박 진 홍 (혜전대학교 교수) 반 기 종 (부천대학교 교수) 방 경 호 (명지전문대학 교수) 방 극 준 (인덕대학교 교수) 배 효 관 (동원대학교 교수) 백 승 철 (우송정보대학교 교수) 변 상 준 (대덕대학교 교수) 서 병 석 (상지영서대학교 교수) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) 성 홍 석 (부천대학교 교수) 손 병 희 (인하공업전문대학 교수) 송 도 선 (우송정보대학교 교수) 송 정 태 (동서울대학교 교수) 신 진 섭 (경민대학교 교수) 신 철 기 (부천대학교 교수) 심 완 보 (충청대학교 교수) 안 성 수 (명지전문대학 교수) 안 태 원 (동양미래대학교 교수) 엄 우 용 (인하공업전문대학 교수) 오 태 명 (명지전문대학 교수) 용 승 림 (인하공업전문대학 교수) 우 찬 일 (서일대학교 교수) 윤 중 현 (조선이공대학교 교수) 이 철 (인하공업전문대학 교수) 이 규 희 (상지영서대학교 교수) 이 동 영 (명지전문대학 교수) 이 명 문 (수원과학대학교 교수) 이 상 철 (재능대학교 교수) 이 승 우 (동원대학교 교수) 이 시 현 (동서울대학교 교수) 이 정 석 (인하공업전문대학 교수) 이 종 근 (부천대학교 교수) 이 종 성 (부천대학교 교수) 이 종 용 (광운대학교 교수) 이 종 하 (전주비전대학교 교수) 이 태 동 (국제대학교 교수) 장 기 동 (동양미래대학교 교수) 장 성 석 (영진전문대학 교수) 전 종 원 (상지영서대학교 교수) 정 환 익 (경복대학교 교수) 조 경 식 (국제대학교 교수) 주 진 화 (오산대학교 교수) 최 선 정 (국제대학교 교수) 최 의 선 (폴리텍아산 교수) 최 현 식 (충북보건과학대학교 교수) 허 윤 석 (충청대학교 교수) 황 수 철 (인하공업전문대학 교수) 협 동 이 사 강 현 석 (로보웰코리아 대표) 고 강 일 (핸즈온테크놀로지 부장) 김 민 준 (베리타스 부장) 김 세 종 (SJ정보통신 부사장) 김 순 식 (청파이엠티 이사) 김 연 길 (대보정보통신 본부장) 김 태 웅 (윕스 부장) 박 정 민 (오므론 과장) 서 봉 상 (올포랜드 이사) 송 치 봉 (웨이버스 이사) 신 우 현 (경봉 상무) 양 영 규 (아이지 상무) 오 승 훈 (LG-CNS 과장) 오 재 곤 (세인 부사장) 원 우 연 (이디 부장) 유 성 철 (LG히다찌 산학팀장) 유 제 욱 (한빛아카데미 부장) 이 성 대 (비츠로시스 이사) 이 요 한 (유성SDS 대표) 이 재 준 (한백전자 부장) 이 진 우 (글로벌이링크 대표) 이 현 성 (한국마케팅 대표) 장 대 현 (지에스비텍 상무) 조 규 남 (로봇신문사 대표) 조 병 영 (태진인포텍 전무) 조 한 일 (투데이게이트 이사) 한 상 우 (인터그래택 팀장)

22 The Magazine of the IEIE 제20대 평의원 명단 강 문 식 (강릉원주대학교 교수) 강 민 제 (제주대학교 교수) 강 성 호 (연세대학교 교수) 강 의 성 (순천대학교 교수) 강 진 구 (인하대학교 교수) 강 창 수 (유한대학교 교수) 강 훈 (중앙대학교 교수) 고 균 병 (한국교통대학교 교수) 고 성 제 (고려대학교 교수) 고 요 환 (SK하이닉스 고문) 공 배 선 (성균관대학교 교수) 공 준 진 (삼성전자 마스터) 곽 우 영 (현대자동차그룹 부사장) 구 경 헌 (인천대학교 교수) 구 용 서 (단국대학교 교수) 구 원 모 (전자신문사 대표이사) 구 자 일 (인하공업전문대학 교수) 권 기 룡 (부경대학교 교수) 권 순 철 (KT ENS 대표이사) 권 오 경 (한양대학교 교수) 권 오 현 (삼성전자 부회장) 권 종 기 (한국전자통신연구원 책임연구원) 권 종 원 (한국산업기술시험원 선임연구원) 권 혁 인 (중앙대학교 교수) 권 호 열 (강원대학교 교수) 김 경 수 (만도 사장) 김 경 연 (제주대학교 교수) 김 경 원 (전자부품연구원 원장) 김 기 호 (삼성전자 부사장) 김 달 수 (TLI 대표이사) 김 대 환 (국민대학교 교수) 김 덕 진 (고려대학교 명예교수) 김 도 현 (국민대학교 명예교수) 김 도 현 (제주대학교 교수) 김 동 규 (한양대학교 교수) 김 동 순 (전자부품연구원 박사) 김 동 식 (인하공업전문대학 교수) 김 문 철 (한국과학기술원 교수) 김 보 은 (라온텍 사장) 김 봉 태 (한국전자통신연구원 책임연구원) 김 부 균 (숭실대학교 교수) 김 상 태 (한국산업기술평가관리원 단장) 김 선 용 (건국대학교 교수) 김 선 욱 (고려대학교 교수) 김 성 대 (한국과학기술원 교수) 김 소 영 (성균관대학교 교수) 김 수 원 (고려대학교 교수) 김 수 중 (경북대학교 명예교수) 김 수 찬 (한경대학교 교수) 김 수 환 (서울대학교 교수) 김 승 천 (한성대학교 교수) 김 시 원 (삼성전자 부장) 김 시 호 (연세대학교 교수) 김 영 권 ((전) 몽골 후레정보통신대학교 총장) 김 영 선 (대림대학교 교수) 김 영 철 (군산대학교 교수) 김 영 환 (포항공과대학교 교수) 김 용 민 (충청대학교 교수) 김 용 석 (성균관대학교 교수) 김 용 신 (고려대학교 교수) 김 원 종 (한국전자통신연구원 책임연구원) 김 은 원 (대림대학교 교수) 김 재 석 (연세대학교 교수) 김 재 하 (서울대학교 교수) 김 재 현 (아주대학교 교수) 김 재 희 (연세대학교 교수) 김 정 식 (대덕전자 회장) 김 정 태 (이화여자대학교 교수) 김 정 호 (이화여자대학교 교수) 김 종 대 (한국전자통신연구원 소장) 김 종 옥 (고려대학교 교수) 김 주 신 (만도 사장) 김 준 모 (KAIST 교수) 김 진 선 (SK컨티넨탈이모션 대표이사) 김 진 영 (광운대학교 교수) 김 창 수 (고려대학교 교수) 김 창 용 (삼성전자 부사장) 김 창 익 (한국과학기술원 교수) 김 창 현 (삼성전기 부사장) 김 철 동 (세원텔레텍 대표이사) 김 태 욱 (연세대학교 교수) 김 태 원 (상지영서대학교 교수) 김 태 진 (더즈텍 사장) 김 태 찬 (고려대학교 박사) 김 현 (부천대학교 교수) 김 홍 국 (광주과학기술원 교수) 김 화 종 (강원대학교 교수) 김 회 린 (한국과학기술원 교수) 김 훈 (인천대학교 교수) 김 희 석 (청주대학교 교수) 김 희 식 (서울시립대학교 교수) 나 정 웅 (한국과학기술원 명예교수) 남 기 창 (연세대학교 교수) 남 상 엽 (국제대학교 교수) 남 상 욱 (서울대학교 교수) 노 용 만 (한국과학기술원 교수) 노 원 우 (연세대학교 교수) 노 정 진 (한양대학교 교수) 노 태 문 (한국전자통신연구원 책임연구원) 동 성 수 (용인송담대학교 교수) 류 수 정 (삼성종합기술원 마스터) 문 영 식 (한양대학교 교수) 민 경 식 (국민대학교 교수) 민 경 오 (LG전자 전무) 박 광 로 (한국전자통신연구원 부장) 박 규 태 (연세대학교 명예교수) 박 길 흠 (경북대학교 교수) 박 래 홍 (서강대학교 교수) 박 민 식 (전주비전대학교 교수) 박 병 국 (서울대학교 교수) 박 병 하 (삼성전자 전무) 박 성 욱 (SK하이닉스 대표이사) 박 성 한 (한양대학교 명예교수) 박 인 규 (인하대학교 교수) 박 종 일 (한양대학교 교수) 박 진 옥 (육군사관학교 명예교수) 박 찬 구 (LS파워세미텍 대표이사) 박 찬 용 (LG전자 수석연구원) 박 춘 명 (한국교통대학교 교수) 박 항 구 (소암시스텔 회장) 박 현 욱 (한국과학기술원 교수) 박 현 창 (동국대학교 교수) 박 형 무 (동국대학교 교수) 박 홍 준 (포항공과대학교 교수) 방 극 준 (인덕대학교 교수) 방 성 일 (단국대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 백 만 기 (김&장법률사무소 변리사) 백 준 기 (중앙대학교 교수) 백 흥 기 (전북대학교 교수) 범 진 욱 (서강대학교 교수) 변 대 석 (삼성전자 마스터) 변 증 남 (한국과학기술원 명예교수) 서 경 학 (한국연구재단 단장) 서 승 우 (서울대학교 교수) 서 정 욱 ((전) 과학기술부 장관) 서 철 헌 (숭실대학교 교수) 서 춘 원 (김포대학교 교수) 선우명훈 (아주대학교 교수) 성 굉 모 (서울대학교 명예교수) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) 송 문 섭 (엠세븐시스템 사장) 송 민 규 (동국대학교 교수) 송 병 철 (인하대학교 교수) 송 상 헌 (중앙대학교 교수) 송 창 현 (네이버 이사) 신 오 순 (숭실대학교 교수) 신 요 안 (숭실대학교 교수) 신 종 균 (삼성전자 사장) 신 현 철 (광운대학교 교수) 심 동 규 (광운대학교 교수) 심 정 연 (강남대학교 교수) 안 기 현 (한국반도체산업협회 상무) 안 길 초 (서강대학교 교수) 안 병 구 (홍익대학교 교수) 안 승 권 (LG전자 사장) 안 태 원 (동양미래대학교 교수) 안 현 식 (동명대학교 교수) 양 우 석 (한국전자통신연구원 부장) 양 웅 철 (현대자동차그룹 부회장) 엄 낙 웅 (한국전자통신연구원 부장) 엄 일 규 (부산대학교 교수) 여 상 덕 (LG디스플레이 부사장) 연 규 봉 (자동차부품연구원 팀장) 오 상 록 (한국과학기술연구원 책임연구원) 오 승 록 (단국대학교 교수) 오 은 미 (삼성전자 마스터) 오 창 현 (고려대학교 교수) 원 영 진 (부천대학교 교수) 원 치 선 (동국대학교 교수) 유 명 식 (숭실대학교 교수) 유 제 훈 (한국전자통신연구원 팀장) 유 창 동 (한국과학기술원 교수) 유 창 식 (한양대학교 교수)

23 유 철 우 (명지대학교 교수) 유 현 규 (한국전자통신연구원 책임연구원) 유 회 준 (한국과학기술원 교수) 유 흥 균 (충북대학교 교수) 윤 광 섭 (인하대학교 교수) 윤 기 방 (인천대학교 교수) 윤 석 현 (단국대학교 교수) 윤 성 로 (서울대학교 교수) 윤 영 권 (삼성전자 마스터) 윤 은 준 (경일대학교 교수) 윤 일 구 (연세대학교 교수) 윤 종 용 (삼성전자 비상임고문) 이 강 윤 (성균관대학교 교수) 이 강 현 (조선대학교 교수) 이 광 엽 (서경대학교 교수) 이 규 대 (공주대학교 교수) 이 기 영 (을지대학교 교수) 이 문 구 (김포대학교 교수) 이 문 기 ((전) 연세대학교 교수) 이 민 호 (경북대학교 교수) 이 배 호 (전남대학교 교수) 이 병 선 (김포대학교 교수) 이 상 근 (중앙대학교 교수) 이 상 설 (한양대학교 명예교수) 이 상 윤 (연세대학교 교수) 이 상 홍 (정보통신기술진흥센터 센터장) 이 상 회 (동서울대학교 교수) 이 석 희 (SK하이닉스 전무) 이 성 수 (숭실대학교 교수) 이 성 준 (한양대학교 교수) 이 승 훈 (서강대학교 교수) 이 영 렬 (세종대학교 교수) 이 용 구 (한림성심대학교 교수) 이 용 식 (연세대학교 교수) 이 용 환 (서울대학교 교수) 이 원 석 (동양미래대학교 교수) 이 윤 식 (울산과학기술대학교 교수) 이 윤 우 (삼성전자 상임고문) 이 장 명 (부산대학교 교수) 이 재 성 (고려대학교 교수) 이 재 진 (숭실대학교 교수) 이 재 홍 (서울대학교 교수) 이 재 훈 (유정시스템 사장) 이 재 훈 (동국대학교 교수) 이 정 수 (포항공과대학교 교수) 이 진 구 (동국대학교 석좌교수) 이 찬 수 (영남대학교 교수) 이 찬 호 (숭실대학교 교수) 이 천 희 ((전) 청주대학교 교수) 이 충 용 (연세대학교 교수) 이 충 웅 (서울대학교 명예교수) 이 태 원 (고려대학교 명예교수) 이 필 중 (포항공과대학교 교수) 이 한 호 (인하대학교 교수) 이 혁 재 (서울대학교 교수) 이 형 호 (한국전자통신연구원 전문위원) 이 호 경 (홍익대학교 교수) 이 흥 노 (광주과학기술원 교수) 이 희 국 (LG기술협의회 사장) 이 희 덕 (충남대학교 교수) 인 치 호 (세명대학교 교수) 임 병 민 ( Agerigna Co.,Ltd 회장) 임 신 일 (서경대학교 교수) 임 익 헌 (전력연구원 처장) 임 재 열 (한국기술교육대학교 교수) 임 제 탁 (한양대학교 명예교수) 임 차 식 (한국정보통신기술협회 회장) 임 해 진 (강원대학교 교수) 임 형 규 (SK텔레콤 부회장) 임 혜 숙 (이화여자대학교 교수) 장 만 호 (이노피아테크 대표이사) 장 은 영 (공주대학교 교수) 장 태 규 (중앙대학교 교수) 전 경 훈 (포항공과대학교 교수) 전 국 진 (서울대학교 교수) 전 병 우 (성균관대학교 교수) 전 병 태 (한경대학교 교수) 전 성 호 (삼성전기 부사장) 전 순 용 (동양대학교 교수) 전 영 현 (삼성전자 사장) 전 홍 태 (중앙대학교 교수) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) 정 길 도 (전북대학교 교수) 정 승 원 (동국대학교 교수) 정 영 모 (한성대학교 교수) 정 용 규 (을지대학교 교수) 정 원 영 (다우인큐브 전무) 정 의 영 (연세대학교 교수) 정 정 화 (한양대학교 석좌교수) 정 종 문 (연세대학교 교수) 정 준 (쏠리드 대표이사) 정 진 섭 (이노와이어리스 부사장) 정 진 용 (인하대학교 교수) 정 한 욱 (ITS 대표이사) 정 항 근 (전북대학교 교수) 조 경 순 (한국외국어대학교 교수) 조 경 주 (원광대학교 교수) 조 남 익 (서울대학교 교수) 조 도 현 (인하공업전문대학 교수) 조 민 호 (고려대학교 교수) 조 상 복 (울산대학교 교수) 조 성 현 (한양대학교 교수) 조 영 조 (한국전자통신연구원 책임연구원) 조 의 식 (가천대학교 교수) 조 재 문 (삼성전자 전무) 조 중 휘 (인천대학교 교수) 주 영 복 (한국기술교육대학교 교수) 진 성 아 (성결대학교 교수) 진 수 춘 (한백전자 대표이사) 진 훈 (경기대학교 교수) 천 경 준 (씨젠 회장) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 최 기 영 (서울대학교 교수) 최 병 호 (전자부품연구원 센터장) 최 성 현 (서울대학교 교수) 최 수 용 (연세대학교 교수) 최 승 원 (한양대학교 교수) 최 승 종 (LG전자 전무) 최 영 규 (한국교통대학교 교수) 최 용 수 (성결대학교 교수) 최 우 영 (연세대학교 교수) 최 정 아 (삼성전자 전무) 최 종 찬 (전자부품연구원 본부장) 최 준 림 (경북대학교 교수) 최 중 호 (서울시립대학교 교수) 최 진 성 (SK텔레콤 전무) 최 진 식 (한양대학교 교수) 최 천 원 (단국대학교 교수) 최 해 철 (한밭대학교 교수) 한 대 근 (실리콘웍스 대표이사) 한 동 석 (경북대학교 교수) 함 철 희 (삼성전자 마스터) 허 경 무 (단국대학교 교수) 허 비 또 (LG유플러스 상무) 허 염 (실리콘마이터스 사장) 허 영 (한국전기연구원 본부장) 허 준 (고려대학교 교수) 호 요 성 (광주과학기술원 교수) 홍 국 태 (LG전자 연구위원) 홍 기 상 (포항공과대학교 교수) 홍 대 식 (연세대학교 교수) 홍 민 철 (숭실대학교 교수) 홍 성 철 (한국과학기술원 교수) 홍 승 홍 (인하대학교 명예교수) 홍 용 택 (서울대학교 교수) 홍 유 식 (상지대학교 교수) 황 승 구 (한국전자통신연구원 소장) 황 인 철 (강원대학교 교수) 사무국 직원 명단 송기원 국장 - 업무총괄, 기획, 자문, 산학연, 선거 이안순 부장 - 국내학술대회, 총무, 포상, 임원관련, 컴퓨터(소) 배지영 차장 - 국문논문, JSTS, 시스템및제어(소) 배기동 차장 - 사업, 표준화, 용역, 반도체(소) 변은정 과장 - 재무(본회/소사이어티/연구회), 학회지, 산업전자(소) 김천일 과장 - 정보화, 교육/홍보, 회원, 홈페이지, 통신(소) 김윤주 서기 - 국제학술대회, SPC, 국제협력, 신호처리(소)

24 신 년 사 구 용 서 학회장 (단국대학교 교수) 존경하는 대한전자공학회 회원 여러분. 丙 申 年 새해를 맞이하여 회원 여러분의 무궁한 발전과 각 가정에 평안과 행복이 깃드시길 기원합니다. 1946년 설립되어 올해로 창립 70주년을 맞이하여 국내 최대 규모의 학회로 성장한 대한전자공학회는 재적 회원 수 34,961명, 6개의 소사이어티, 32개 연구회, 12개 지부, 21 개의 위원회를 두고 있는 국내 IT분야 최대 최고의 학회로 서, 전자 정보 통신 분야에서 학문 발전과 산업 발전에 크 게 기여해 왔습니다. 최근에는 JSTS를 SCI-E에 등재하고 학회 재정자립도를 개선하며 규모와 내실 양면에서 뛰어난 국내 및 국제 학술대 회를 개최했고, 올해는 ICCE-Asia 2016 국제학술대회를 유치, 개최하게 되어 글로벌화 시대에 대한전자공학회의 위 상이 한층 더 높아질 것입니다. 이러한 대한전자공학회의 역 사를 계승하고 한 단계 더 높이 도약하기 위해 저는 금년 한 해 동안 다음과 같은 사항에 역량을 집중하여 빠르게 변화하 는 환경에 적응하면서 미래지향적인 세계적인 학회로 발전 할 수 있도록 노력하겠습니다. 첫째, 회원 서비스 강화 및 적극 참여 분위기를 활성화할 수 있도록 모든 노력을 다하겠습니다. 논문 심사기간 단축, 업무처리 효율성 제고 등을 통해 회원 편의 제공 및 정보시 스템의 전반적인 개선과 회원 및 특별회원사의 학문적, 기술 적 성과에 대한 홍보를 강화 하겠습니다. 또한, 지부활동을 적극 지원하고 본회 위원회에 지방 회원 참여를 확대 하겠습 니다. 아울러 친절한 회원 응대 서비스를 강화하여 친절한 학회가 되도록 하겠습니다. 둘째, 논문의 질적 개선 및 국제적 위상을 제고하겠습니 다. JSTS의 SCI 등재 및 영문 논문지 SPC의 안정적 발간/ SCOPUS 등재를 추진하겠습니다. 국문 논문지의 심사강화 등의 다각적 개선과 SCOPUS 등재 추진 및 국제학술대회 의 참가국 다변화 및 우수 논문을 확보하겠습니다. 또한 저 명 국제학회와의 네트워크 강화 및 공동 행사를 확대하도록 하겠습니다. 셋째, 학회 회원서비스 다양화 및 회원 수 증대에 힘쓰겠 습니다. 여성 회원의 학회 활동 장려와 지원을 확대하고 산 업체 종사자들의 회원 가입 및 학회 활동을 유도하겠습니다. 학생회원 증대를 위한 학회 주도의 취업설명회 및 산업체 정 보를 제공하고 젊은 공학인 회원 증대를 위해 산업체와 연계 하는 산학과제를 연결하겠습니다. 넷째, 재정 개선을 위한 장단기 정책을 수립하겠습니다. Hot issue 중심의 산학연 공동주관 형태의 워크샵/단기 강 좌 개최를 통해 안정적 수입 확보하고 특별 회원사의 대폭 유치 및 연계사업 발굴로 신규 수입원을 확보하겠습니다. 또 한 학회기금의 안정적 자산 증식의 방안을 마련하겠습니다. 다섯째, 산업계와의 교류 증진 및 참여를 유도하겠습니다. 산학 연계 취업지원 프로그램 운영하고 산업계가 요청하는 기술의 단기강좌 및 워크샵을 개최를 하여 교류증진에 힘쓰 겠습니다. 또 산학연과의 연계를 통한 과제 및 기타 용역 등 의 사업에 참여하겠습니다. 여섯째, 회원 간의 화합 및 친목 증진 방안을 마련하겠습 니다. 학술대회의 질적 수준을 제고하는 동시에 다양한 프 로그램을 마련하여 회원 간의 화합 및 친목 기회를 확대하 겠습니다. 회원 여러분! 올해 저희 대한전자공학회가 70주년을 맞이하여 전자 및 IT 학술, 그리고 관련 산업 발전에 크게 기여하는 국제적인 학회로서 도약할 수 있는 면모를 갖출 수 있도록 회원님들 의 진심어린 관심과 무엇보다 적극적인 참여를 부탁드리며, 저를 포함한 학회 집행부는 금년 한 해 동안 여러 회원님들 과 함께 학회의 발전을 위해 최선을 다할 것을 약속드립니 다. 丙 申 年 을 맞이하여 회원 여러분의 건승을 기원합니다. 감사합니다. 12 _ The Magazine of the IEIE 12

25 제1차 전체이사회 개최 1월 5일(화) 오후 5시 학회 회의실에서 제1차 전체이사회가 개최되 었다. 이번 회의에는 총 66명의 임원들이 참석한 가운데 상견례, 임 명장 수여, 연간 사업계획 보고 및 각 위원회 위원명단 승인 등으로 진행되었으며, 금년 한 해 학회가 새롭게 도약하는 한 해가 될 수 있 도록 노력하기로 하였다. 2016년 단기 계속 교육 강좌 제1차 전체이사회 참석자 단체사진 2016년 단기 계속 교육 강좌(고속 디지털 통신 및 네트워크 기술) 통신연구회에서는 1월 11일(월)~15일(금) 숭실대학교 형남공학관 115호 강당에서 2016년 단기 계속 교육 강좌(고속 디지털 통신 및 네트워크 기술) 을 개최하였다. 이번 단기 강좌에서는 연구소, 산업체, 교육기관에 종사하는 분들에 게 최신 디지털 통신 및 네트워크 기술을 단기간에 종합적으로 습득 할 수 있는 기회를 제공하기 위하여 디지털 통신 및 네트워크 전 분 야에서 활발하게 연구 및 기술 개발을 수행하고 계시는 여러 교수님 들을 모시고 고속 디지털 통신 및 네트워크 기술 을 진행하였으며, 약 100명이 참석하였다. 2016년 산업전자소사이어티 시산제 개최 산업전자소사이어티(회장:원영진 교수, 부천대)에서는 2016년 산업 전자소사이어티 시산제를 1월 16일(토) 마니산에서 개최하였다. 이 번 시산제에는 총 31명이 참석 하였다. 산업전자소사이어티 시산제 단체사진 13 전자공학회지 _ 13

26 특별회원 및 유관기관 방문 학회 회장단은 1월 14일 해동과학문화재단과 LG전자를 방문하여 전년도 주요 추진실적 보고와 함께 금년도 주요 사업에 대한 상호 협력방안에 대해 논의하였다. 해동과학문화재단 방문(김정식 이사장) LG전자 방문(안승권 CTO 사장) 14 _ The Magazine of the IEIE 14

27 News 신규회원 가입현황 (2015년 12월 11일 년 1월 14일) 정회원 김영신(LIG넥스원), 박승영(강원대학교), 송재준(고려대학교), 조현묵 (공주대학교), 김미경(상명대학교), 이원영(서울과학기술대학교), 김성우(서울대학교), 심현민(인하대학교), 강은희(전략물자관리원), 김병수(전자부품연구원), 이태희(전자부품연구원), 최현성(텍사스 주립대학교), 박병우(한국산업기대학교), 한동완(한양대학교), 권용현 (한화탈레스) 이상 15명 평생회원 김만섭(삼성전자), 김동순(전자부품연구원) 이상 2명 학생회원 사도르존와코소브(국민대학교), 김현수(경북대학교), 정윤석(경북대학 교), 김준연(고려대학교), 우성민(고려대학교), 이현근(광주과학기술원), 남규현(국민대학교), 유동균(국민대학교), 윤상구(국민대학교), 이지훈 (국민대학교), 허용기(국민대학교), 김혜진(부경대학교), 김태완(서강 대학교), 이진환(서강대학교), 강석현(서울과학기술대학교), 권석일 (성균관 대학교), 백종민(성균관대학교), 신동호(성균관대학교), 한다운 (성균관대학교), 강길모(숭실대학교), 김현민(숭실대학교), 이승우 (숭실대학교), 황선영(숭실대학교), 박정길(전북대학교), 팜 응옥 손 (중앙대학교), 류창수(한국외국어대학교), 권기원(한양대학교), 김지형 (한양대학교), 노재원(한양대학교), 백건호(한양대학교), 변지섭(한양 대학교), 이아름(한양대학교), 홍윤성(한양대학교) 이상 33명 15 전자공학회지 _ 15

28 학회일지 The Institute of Electronics and Information Engineers 2016년 1월 1일 ~ 2016년 1월 15일 1. 회의 개최 회의 명칭 일시 장소 주요 안건 임원 워크샵 1.5 (15:00) 학회 회의실 년도 사업계획 보고 시스템 및 제어소사이어티 제1차이사회 1.8 (17:00) 학회 회의실 년도 임원 상견례 및 사업계획 논의 ICEIC 2016 조직위원회 1.13 (11:00) 논현역 어글리스토브 - ICEIC 2016 최종점검 SPC 위원회의 1.14 (7:30) JW메리어트호텔 임원 상견례 및 사업 계획 논의 2. 행사 개최 행사 명칭 일시 장소 주관 2016 단기계속 교육강좌 숭실대학교 통신연구회 16 _ The Magazine of the IEIE 16

29 특 집 편 집 기 IoT를 가능하게 하는 반도체 기술 (Semiconductor Technologies an IoT enabler) 범진욱 편집위원 (서강대학교 전자공학과) 최근 부쩍 많이 듣는 연구 주제 중 으뜸이 IoT(Internet of things)일 것이다. IoT는 기존의 RFID나 USN (Ubiquitous Sensor Network)에서 발전되어 더 폭넓게 적용이 될 수 있는 새로운 기술로 자리 잡아 가고 있다. IoT는 우리의 삶을 편리하게 하고, 새로 운 시스템과 서비스를 가능하게 하여, 또 다른 IT 혁명을 가져올 대표주자로 기대받고 있 다. 이러한 관심에 걸맞게 다양한 IoT에 대한 연구와 소개가 진행이 되고 있다. IoT는 현 대 기술의 결정체로 반도체, 통신, 소프트웨어, 보안 및 상용화 기술 등 여러 연구 분야의 전문성을 조각조각 모아서 구성하는 소우주 같으며, 그 만큼 IoT를 위한 다양한 연구분야 가 존재한다. IoT를 이용한 새로운 시스템을 구성하는데 가장 좋은 방법은 SoC (System-on-a- Chip) 혹은 SiP (System-in-a-Package) 형태이라는데 많은 사람들이 공감한다. 그 동 안 축척된 반도체 기술을 이용하여, IoT를 구현에 필요한 기능을 하나의 칩으로 집적하여, 고성능시스템을 구성하는 것이, 실용적인 IoT시스템을 가능하게 하여, IoT의 상용화 및 활 성화를 위한 필수적이며 거의 유일한 방법이다. 본 특별호에서는 IoT를 구현하기 위한 SoC/SiP 기술을 반도체 소자 및 회로설계자 측면 에서 살펴서, IoT시스템 구현을 위한 기초지식을 제공하고자 한다. IoT는 대부분 제한적인 에너지원에 의존하게 되어, 저전력 시스템 구성이 중요한데, 이는 IoT 시스템 설계에 고스 란히 적용이 되어야 한다. IoT 시스템에 필요한 반도체 기술을 (1) 저전력시스템 구성을 위 한 반도체 소자 기술과 (2) 센서에서 필요한 신호를 취득하기 위한 회로기술, (3) 무선전력 전달 및 생성기술, (4) 통신기술, (5) 프로세서 기술로 나누어서 각각을 소개하였다. 모쪼록 본 특별호가 IoT를 연구하시는 많은 분들께 IoT에 적용하기 위한 반도체를 이해하는데 도 움이 되기를 바란다. 감사의 글 본 특별호의 기획에서부터 도움을 주신 대한전자공학회 반도체소사이어티의 전영현 회 장님, 조중휘 수석부회장님과 대한전자공학회 관계자 여러분, 바쁘신 일정 중에서도 소중 한 노우하우를 글로 공유해 주신 저자 여러분들과 독자 여러분께 감사드리며, 새해의 좋은 기운이 1년 내내 가득하시길 기원합니다. 17 전자공학회지 _ 17

30 특집 IoT 용 초저전력 터널링 트랜지스터 소자 기술 IoT 용 초저전력 터널링 트랜지스터 소자 기술 Ⅰ. 서 론 박종한 서강대학교 전자공학과 최우영 서강대학교 전자공학과 IoT의 구현을 위해서는 초저전력 반도체 소자 기술의 개발이 매우 중 요한 이슈로 등장하고 있다. 금속-산화물 반도체 전계효과 트랜지스터 (metal-oxide-semiconductor field-effect transistor, MOSFET)가 개발된 이후로 지금까지도 반도체 소자 기술은 급격히 발전하여 왔다. 이는 1965년 무어의 법칙 (Moore s law)으로 설명되는 축소화에 따른 MOSFET의 고집적화, 고속화, 저 전력화에 힘입은 바 크다. 하지만 반 도체 소자의 크기가 급속히 작아짐에 따라 단채널 효과 (short channel effect)가 심화되는 문제가 발생하고 있다. 이를 극복하기 위하여 고유 전막/금속 게이트 기술 [1], finfet을 비롯한 다중게이트 구조 [2], 스트레 인드 실리콘 (strained silicon) [3] 등의 기술이 성공적으로 개발되어 왔 다. 하지만 이러한 노력에도 불구하고 MOSFET의 전력 소모 (power consumption)는 급격하게 증가되어 왔다. 이는 구동전압 (V DD )과 관 련이 있다. 반도체 소자의 전력소모는 크게 동적 (dynamic), 정적 (static) 전력 소모로 분류가 가능한데, 구동전압은 이 두가지 모두를 결정하는데 매우 중요한 역할을 한다 [4]. 따라서 낮은 구동전압의 구현 은 IoT용 초저전력 반도체 소자의 핵심적인 기술이 된다. 하지만 기존의 MOSFET은 문턱전압이하 기울기 (subthreshold swing)가 상온에서 60mV/dec 이하로 낮아질 수 없는 물리적 한계가 있어 구동 전압을 낮추게 되면 성능의 저하를 피하기 어려운 문제가 있 다. 이를 극복하기 위하여 양자역학적 현상인 밴드간 터널링 (bandto-band tunneling)을 활용한 터널링 전계효과 트랜지스터 (tunnel field-effect transistor, TFET)에 대해 활발한 연구가 이어지고 있다. 본 논문은 이에 관련된 연구의 동향을 개략적으로 설명하고자 한다. TFET의 구조와 특징, 동작원리에 대한 소개에 이어 IoT용 초저전력 응 18 _ The Magazine of the IEIE 18

31 IoT 용 초저전력 터널링 트랜지스터 소자 기술 용을 위해 lateral TFET과 vertical TFET 구조와 터널링 효율의 증가 방법을 다룰 것이다. Ⅱ. TFET 소자 기술 1. TFET의 구조 MOSFET의 경우 소자의 집적도와 처리 속도, 그리고 소모 전력의 개선을 위해 수직/수평적 크기와 더불어 구 동 전압에 있어서도 축소화가 이루어져 왔다. 그러나 현 재의 MOSFET은 <그림 1>과 같이 구동전압을 더 이상 <그림 2> MOSFET과 TFET의 구조와 동작원리 비교 줄이기 어려운 상황에 도달하였다 [4]. 이는 기존 MOSFET 의 동작원리인 열전자 방출 (thermionic emission)의 물 리적 특성상 상온에서 문턱전압이하 기울기가 60mV/ dec 이하로 감소하는 것이 불가능하기 때문이다. 하지 만 TFET은 열전자 방출과는 상이한 터널링 방식으로 전 류의 흐름을 제어하므로 입력 전 것이다. 그래프의 A점에서 확인 가능하듯 TFET의 향상 된 문턱전압이하 기울기로 인해 저전압 구동시 유리한 전 달 특성을 나타낸다. 따라서 <그림 4>와 같이 MOSFET 에 준하는 성능을 훨씬 낮은 에너지를 소모하며 보일 수 있게 된다. [6] 압의 미세한 변화가 출력 전류의 급격한 변화로 이어질 수 있게 되 는 것이다 [5]. <그림 2>는 n형 SOI 기존 MOSFET 의 동작원리인 열전자 방출의 물리적 특성상 상온에서 문턱전압이하 기울기가 60mV/ dec 하지만 이러한 초저전력 응용 의 장점에도 불구하고 TFET은 MOSFET에 비하여 현저히 낮은 이하로 감소하는 것이 불가능하기 때문 (silicon-on-insulator) MOSFET on 전류로 인하여 실용화가 지연되 이다. 하지만 TFET은 열전자 방출과는 과 TFET의 구조와 동작원리를 비 상이한 터널링 방식으로 전류의 흐름을 고 있는 상황이다. TFET의 on 전류 교하고 있다. 기존 MOSFET의 구 조와 달리 TFET은 소스와 드레인 영역이 상이한 불순물 도핑 구조를 가지게 되며, 이를 통해 입력 전압 제어하므로 입력 전압의 미세한 변화가 출력 전류의 급격한 변화로 이어질 수 있게 되는 것이다. 는 밴드간 터널링에 의하여 발생하 게 되므로 터널링 전류의 향상이 매 우 중요한 연구주제로 등장하고 있 다. 이를 위해서는 밴드간 터널링 인가시 소스와 채널 간 터널링을 통해 전류의 흐름을 제 면적을 증가시키거나 밴드간 터널링 확률이 증가해야 한 어하게 된다. <그림 3>은 TFET과 MOSFET의 전달 특성을 비교한 <그림 1> 소자 크기의 축소와 구동 전압 감소의 동향 [4] <그림 3> MOSFET과 TFET의 전달특성 비교 [6] 19 전자공학회지 _ 19

32 박 종 한, 최 우 영 <그림 4> MOSFET과 TFET의 성능과 에너지 효율 비교 [6] 다. 밴드 간 터널링은 확률 함수로서 표현되며, 이때의 터 널링 장벽은 이상적으로 삼각형의 형상으로 근사할 수 있 다. Wentzel-Kramer-Brillouin (WKB) 근사를 통해 터 널링 확률함수를 식으로 표현하면 아래 식과 같다. [7] 여기서 m*는 유효 질량, E g 는 에너지 대역 간극, ħ는 플랑크 상수, F는 전계를 나타낸다. 따라서 터널링 전류의 증가를 위해서는 터널링 면적의 극대화, 구조 변경을 통한 전계의 집중, 물질 변경을 통한 유효 질량 및 에너지 대역 간극 감소가 필요하다. 지금부 터 터널링 전류 증가를 위한 TFET 소자 기술에 대해 살 펴보도록 하겠다. 2. Lateral TFET 첫 번째로 살펴볼 TFET 소자는 lateral TFET으로 서 게이트에 평행한 방향으로 밴드 간 터널링이 발생하게 된다. 이러 한 lateral TFET은 MOSFET과 유 사하게 채널에 대한 게이트의 장악 력을 증가시키기 위해 게이트 절연 체로 high-k 물질을 적용하였다. 하지만, 채널 전 영역에 high-k 적 용 시 TFET의 독특한 현상인 양극성 전류 (ambipolar current)가 증가하여 누설전류가 급격히 증가하는 단점 lateral TFET는 게이트에 평행한 방향으로 밴드간 터널링이 발생하게 된다. 이러한 lateral TFET은 MOSFET과 유사하게 채널에 대한 게이트의 장악력을 증가시키기 위해 게이트 절연 체로 high-k 물질을 적용하였다. <그림 5> (a) HG-TFET의 구조. (b) Off 상태의 에너지 대역. (c) On 상태의 에너지 대역. (d) SiO 2 -only, high-k-only, HG TFET 의 전달 특성 비교 [9] 이 있다. [8] 이를 해결하기 위하여 채널의 국부적 영역에만 high-k 물질을 적용시킨 HG-TFET이 제 안되었다. [9] <그림 5(a)>는 HG-TFET의 구 조와 동작원리를 나타낸다. <그림 5(b), (c)>와 같이 소스와 채널 간 국부적으로 적용된 high-k 물질로 인해 전계의 집중 현 상이 나타나게 되고 채널의 전도대에 국부적인 최소영역 20 _ The Magazine of the IEIE 20

33 IoT 용 초저전력 터널링 트랜지스터 소자 기술 <그림 6> (a) Vertical TFET의 구조. (b) Vertical TFET의 동작원리. (c) Vertical TFET의 소스 도핑농도에 따른 문턱전압 및 문 턱전압이하 기울기 변화 [12] 이 나타나게 된다. 그 결과 터널링 폭 감소로 인하여 터 널링 효율이 증가하므로 <그림 5(d)>와 같이 문턱전압이 하 기울기가 향상된다. 또한, 채널과 드레인 영역에는 상 대적으로 낮은 유전율을 가진 SiO 2 가 위치하므로 양극성 전류도 줄일 수 있게 되는 것이다. 따라서 HG-TFET은 전계의 집중을 통해 초저전력 구현 을 위한 TFET 소자의 가능성을 제 시했다. 이와 유사한 원리를 적용 한 예로 서로 다른 일함수 (work function)를 갖는 물질을 게이트 전 극으로 사용한 dual material gate TFET [10], 소스와 채널사이에 소스 와 상이한 도핑을 적용한 p-n-i-n TFET 등이 있다. [11] 지금까지 살펴본 lateral TFET은 초저전력, 고에너 Vertical TFET은 소스 영역 위에 게이트 절연체와 게이 트 전극이 존재한다. vertical TFET은 상대적으로 넓은 면적에서 터널링이 발생하므로 동일한 터널링 확률에서도 터널링 전류를 증가시킬 수 있는 장점이 있다. <그림 7> (a) 소스 영역 위에 진성영역을 삽입한 vertical TFET의 구 조. [13] (b) 소스 영역 위에 반대 도전형의 pocket 영역을 활용한 vertical TFET의 구조. (c) 진성영역 두께에 따른 vertical TFET과 lateral TFET의 전달특성 비교. [13] (d) Pocket 영역 도핑농도에 따른 vertical TFET의 전달특성 비교 [12] 지 효율의 반도체 소자에 대한 가 능성을 보여주었다. 하지만 채널길 이 축소시 드레인으로부터 채널로 침투하는 전계의 영향이 강해지므 로 MOSFET에서의 Drain induced barrier lowering (DIBL)과 마찬 가지로 Drain induced barrier thinning (DIBT) 같은 단채널 효과가 발생하는 단점이 있다. 21 전자공학회지 _ 21

34 박 종 한, 최 우 영 3. Vertical TFET 다음으로 살펴볼 반도체 소자는 vertical TFET 이다. <그림 6(a)>는 vertical TFET의 구조를 나타낸 것이다. Vertical TFET은 소스 영역 위에 게이트 절연체와 게이 트 전극이 존재한다. Lateral TFET은 소스와 채널 간 협 소한 면적에서만 터널링이 발생하지만 vertical TFET은 여 살펴보았다. TFET은 낮은 문턱전압이하 기울기로 인 해 기존의 MOSFET으로는 불가능한 초저전력 소모가 가 능하여 전원의 공급이 제한된 분산형 센서 시스템과 같은 IoT 기술의 발전에 크게 공헌할 것으로 예상한다. 상대적으로 넓은 면적에서 터널링이 발생하므로 동일한 터널링 확률에서도 터널링 전류를 증가시킬 수 있는 장점 이 있다. <그림 6(b)>는 vertical TFET의 동작원리를 도 시하며 lateral TFET과 달리 밴드간 터널링이 게이트에 수직으로 발생하는 특징이 있다. 하지만 <그림 6(c)>와 같이 vertical TFET의 경우 소스의 도핑농도가 낮을 경 우 터널링 폭이 커져 문턱전압이하 참고문헌 [1] K. Mistry, C. Allen, C. Auth, B. Beattie, D. Bergstrom, M. Bost, M. Buechler, A. Cappellani, R. Chau, C.-H. Choi, G. Ding, K. Fischer, T. Ghani, R. Grover, W. Han, D. Hanken, M. Hattendorf, J. He, J. Hicks, R. Huessner, D. Ingerly, P. Jain, R. James, L. Jong, S. Joshi, C. 기울기가 증가하며, 소스의 도핑농 도가 클 경우 문턱전압이 높아 저 전 력 소자로 사용이 힘들다는 단점이 존재하였다. [12] 이를 해결하기 위해 <그림 7(a)> 와 같이 게이트 절연체와 소스 영 TFET은 낮은 문턱전압이하 기울기로 인해 기존의 MOSFET으로는 불가능한 초저전력 소모가 가능하여 IoT 기술의 발전에 크게 공헌할 것으로 예상한다. Kenyon, K. Kuhn, K. Lee, H. Liu, J. Maiz, B. Mchlntyre, P. Moon, J. Neirynck, S. Pae, C. Parker, D. Parsons, C. Prasad, L. Pipes, M. Prince, P. Ranade, T. Reynolds, J. Sandford, L. Schifren, J. Sebastian, J. Seiple, D. Simon, S. Sivakumar, P. Smith, 역 사이에 진성 영역을 성장시키거나 [13] <그림 7(b)>와 같 이 소스와 반대 도전성의 채널을 형성시켜 문턱전압을 낮 추었다. 그 결과 <그림 7(c), (d)>와 같이 lateral TFET 에 비해 향상된 문턱전압이하 기울기를 가지며 문턱전압 도 낮출 수 있으므로 초저전력 구동에 유리한 특징을 가 진다. [12-13] 하지만 vertical TFET의 경우 소자의 성능 향 상을 위해 소스 영역과 소스와 게이트 절연물 사이의 진 성영역의 길이를 증가시켜 터널링 면적을 증가시켜야 하 나 이 경우 집적도가 감소하는 단점이 있다. 또한 이 경우 소스와 진성역역의 저항 성분도 같이 증가하게 되므로 오 히려 구동 전류가 감소할 수 있다는 연구결과가 보고되었 C. Thomas, T. Troeger, P. Vandervoorn, S. Williams, and K. Zawadzki, A 45nm Logic Technology with High-k+Metal Gate Transistors, Strained Silicon, 9 Cu Interconnect Layers, 193nm Dry Patterning, and 100% Pb-free Packaging, Int. Electron Devices Meeting Technical Dig., IEDM 2007, pp , [2] D. Hisamoto, W. C. Lee, J. Kedzierski, H. Takeuchi, K Asano, C. Kuo, T. -J. K. Liu, J. B. Bokor, and C. Hu, FinFET-a selfaligned double-gate MOSFET scalable to 20 nm, IEEE Trans. Electron Devices, vol. 47, pp , [3] K. Rim, J. L. Hoyt, and F. Gibbons Fabrication and Analysis of Deep Submicron Strained-Si N-MOSFETs, IEEE Trans. 다. [14] Ⅵ. 향후 연구 및 결론 IoT의 급성장은 초저전력 반도체 소자기술을 요구하고 있다. 이러한 반도체 시장의 변화에 능동적으로 대응하 고 변화를 주도하기 위해서는 고에너지 효율의 차세대 반 도체 소자 개발이 매우 중요하다. 지금까지 MOSFET을 대체 혹은 보완할 차세대 초저전력 반도체 소자에 대하 Electron Devices, vol. 47, pp , [4] P. Packan, Device and Circuit Interactions, Int. Electron Devices Meeting., IEDM 2008, Short Course: Performance Boosters for Advanced CMOS Devices. [5] W. Y. Choi, B.-G. Park, J.D. Lee and T. -J. K. Liu, Tunneling Field-Effect Transistors (TFETs) with Subthreshold Swing (SS) 22 _ The Magazine of the IEIE 22

35 IoT 용 초저전력 터널링 트랜지스터 소자 기술 Less than 60 mv/dec, IEEE Electron Deivce Lett., vol. 32, no. 4, pp , [6] A. M. Ionescu, H. Riel, Tunnel Field-Effect Transistors as Energy-Efficient Electronic Switches, Nature 479 (2011), [7] J. Appenzeller, J Knoch, M Bjoerk, H. Riel, H. Schmid, Toward Nanowire Electronics, IEEE Trans. Electron Devices vol. 55, pp , [8] J. -S. Jang and W. Y. Choi, Ambipolarity Factor of Tunneling Field-Effect Transistors (TFETs), J.Senmicond. Technol. Sci., vol. 11, no. 4, pp , 2011 [9] W. Y. Choi and W. Lee, Hetero-Gate-Dielctric Tunneling field-effect Transistors, IEEE Trans. Electron Devices, vol. 57, no. 9, pp , [10] S. Saurabh and M. J. Kumar, Novel Attributes of a Dual Material Gate Nanoscale Tunnel Field-Effect Transistor, IEEE Trans. Electron Devices, vol. 58, no. 2, pp , [11] A. Tura, Z. Zhang, P. Liu, Y. -H. Xie and J. C. S. Woo, Verrical Silicon p-n-p-n Tunnel nmosfet With MBE-Grown Tunneling Junction, IEEE Trans. Electron Devices, vol. 58, no. 7, pp , [12] K. -H. Kao, A. S. Verhulst, W. G. Vandenberghe, B. Soree, W. Magnus, D. Leonelli, G. Groeseneken and K. D. Meyer, Optimization of Gate-on-Source-Only Tunnel FETs With Counter-Doped Pockets, IEEE Trans. Electron Devices, vol. 59, no. 8, pp , [13] D. Leonelli, A. Vandooren, R. Rooyackers, A. S. Verhulst, C. Huyghebaert, S. D. Gendt, M. M. Heyns and G. Groeseneken, Novel Architecture to Boost the Vertical Tunneling in Tunnel Field Effect Transistors, in Proc. IEEE Int. SOI Conf., 2011, pp [14] Y. Morita, T. Mori, S. Migita, W. Mizubayashi, A. Tanabe, K. Fukuda, T. Matsukawa, K. Endo, S. I. Ouchi, Y. Liu, M. Masahara, and H. Ota, Performance Evaluation of Parallel Electric Field Tunnel Field-Effect Transistor by a distributedelement circuit model, Solid-State Electron., vol. 102, no. 3, pp , 박종한 2013년 2월 세종대학교 전자공학과 학사 졸업. 2013년~현재 서강대학교 전자공학과 석사과정 <관심분야> CMOS or COMS-compatible semiconductor devices 최우영 2000년 2월 서울대학교 전기공학부 학사 졸업 2002년 2월 서울대학교 전기컴퓨터공학부 석사 졸업 2006년 2월 서울대학교 전기컴퓨터공학부 박사 졸업 2006년 8월~2006년 12월 미국 UC Berkeley 방문연구원 2007년 1월~2008년 8월 미국 UC Berkeley 박사후연구원 2008년 9월~현재 서강대학교 전자공학과 부교수 <관심분야> CMOS or CMOS-compatible semiconductor devices, nano-electromechanical relays and memory cells 23 전자공학회지 _ 23

36 특집 IoT 용 스마트 센서를 위한 저전력 솔루션 IoT 용 스마트 센서를 위한 저전력 솔루션 Ⅰ. 서 론 IoT(Internet Of Things, 사물인터넷)은 지능화된 사물들이 연결되 어 형성되는 네트워크 상에서 사람과 사물, 사물과 사물 간에 상호 소 통하고, 상황인식 기반의 지식이 결합되어 지능적인 서비스를 제공하 는 글로벌 인프라를 의미한다. [1] 인터넷에 연결되는 사물의 수는 매년 증가하고 있으며, 이와 관련된 시장의 규모도 매년 급속도로 커지고 있 다. 2016년에는 인터넷에 연결되는 사물의 수가 2015년 보다 30% 증 가한 64억 개일 것으로 예상되며, 2020년에는 208억 개에 달할 정도로 급성장 할 것으로 예상된다. IoT와 관련된 시장의 규모도 2020년에는 약 3천억 달러가 될 것으로 기대하고 있다. [2] IoT 기술은 디바이스, 네트워크, 플랫폼, 분석/소셜 비즈니스, 응용 산업 서비스로 구분된다. [3] IoT 디바이스의 핵심 기술은 지능화된 첨단 스마트 센서를 이용하여 상황인식을 할 수 있는 지능화된 사물을 구현 하는 것이다. IoT 디바이스는 전기 플러그를 이용한 안정된 전원을 사 용하는 경우보다 일반 배터리를 이용하거나, 에너지 하베스팅으로 전 원을 공급하는 경우가 많기 때문에, 전력소모가 매우 작아야 한다. 본 고에서는 IoT 디바이스의 입력 장치인 스마트 센서의 구현방법과 스마 트 센서의 전력 소모를 줄일 수 있는 솔루션에 대해 소개한다. Ⅱ. IoT 용 스마트 센서 송봉섭 (주)세미센스 스마트 센서는 IoT 디바이스의 입력장치로서 빛, 온도, 압력, 터치 등 의 입력을 검출하는 역할을 한다. 스마트 센서는 <그림 1>과 같이 구성 되어 있다. 센서부에서 빛, 온도, 압력, 터치 등의 입력에 따라 발생된 저항(R), 정전용량(C), 전류(I), 전압(V) 등의 전기적 신호의 변화는 각 24 _ The Magazine of the IEIE 24

37 IoT 용 스마트 센서를 위한 저전력 솔루션 <그림 1> 스마트 센서의 구성도 종 아날로그 회로와 디지털 회로, 소프트웨어 알고리즘을 통해 상황인식이 가능한 정보로 가공된다. 상황인식을 하기 위해서 센서부(sensor)는 빛, 온도, 압력, 터치 등의 변화가 저항(R), 정전용량(C), 전류(I), 전압(V)의 전기적 신호로 변하는 성질을 갖는 물질로 구 성된다. 예컨대, 스트레인 게이지는 온도와 압력에 따라 저항이 변하게 되고, 전도성 전극은 도전성 물체의 터치 입력에 따라 정전용량이 변하는 성 질을 갖게 되며, 반도체는 빛의 세 기에 따라 전자의 발생량이 변하는 특성을 갖는다. 이러한 물질들의 특 성을 이용하여 온도 센서, 압력 센 서, 터치 센서, 이미지 센서 등이 구 현된다. 센서부에서 발생한 전기적 신호 는 아날로그 프론트-엔드(Analog Front-End, AFE)라 고 표현된 아날로그 회로의 구성에 따라 신호처리에 적합 한 신호의 종류(대개는 전압)과 크기로 증폭된다. 적절한 크기로 증폭된 아날로그 신호는 노이즈 제거 및 대역폭(bandwidth) 제한을 위해 아날로그 신호처리 과 정을 거쳐야 한다. 아날로그 필터(analog filter)는 원하 는 주파수를 제외한 다른 주파수 성분들을 감쇄시키는 역 할을 한다. 센서부에 의해 발생한 전기적 신호의 주파수 대역을 제외한 나머지 주파수 성분들을 제거함으로써 노 이즈 성분을 제거하면, 센서의 감도 성능이 향상된다. 아날로그 저역통과필터(low pass filter)는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변경하기 전에 원 신호의 대역폭 을 제한함으로써 에일리어싱(aliasing)에 의한 신호의 왜 곡을 방지한다. 아날로그 신호는 디지털 신호로 변환되기 위해 샘플링의 과정을 거쳐야 하는데, 아날로그 신호의 대역폭(f B )이 샘플링 주파수(f S )의 1/2보다 작지 않으면 스마트 센서는 IoT 디바이스의 입력장 치로서 빛, 온도, 압력, 터치 등의 입력을 검출하는 역할을 한다. 컨트롤러 IC의 전력 소모는 크게 정적 전류(static current), 동적 전류(dynamic current), 누설 전류 (leakage current)로 분류된다. (a) <그림 2(a)>와 같이 에일리어싱이 발생한다. 에일리어싱 이 발생하면, 원래의 신호가 왜곡되어 센서의 감도 성능 이 저하된다. 따라서, 아날로그 필터는 <그림 2(b)>와 같 이 샘플링 전에 아날로그 신호의 대 역폭을 제한함으로써 에일리어싱을 방지하는 역할도 한다. 아날로그 필터로 노이즈가 제 거되고, 대역폭이 제한된 아날로 그 신호는 아날로그-디지털 변환 기(analog to digital converter, ADC)에 의해 디지털 신호로 변환 된다. 디지털 신호로 변환된 신호는 각종 알고리즘으로 여러 가지 연산과 분석, 신호처리를 통해 스마트 센서의 최종 정보로 가공된다. Ⅲ. 스마트 센서의 전류소모 스마트 센서의 최종 제품은 <그림 3>과 같이 구현된다. 센서의 목적에 따라 입력을 감지할 수 있는 센서부를 구 성하고, 센서 컨트롤러 IC를 이용하여 센서부 출력인 전 <그림 3> 스마트 센서의 구현 (b) <그림 2> 샘플링에 의한 에일리어싱: (a) 에일리어싱 발생, (b) 대역폭 제한 후 에일리어싱 제거 25 전자공학회지 _ 25

38 송 봉 섭 기적 신호를 검출한다. 스마트 센서의 전력은 컨트롤러 IC에서 모두 소모하므로, 저전력 스마트 센서의 핵심은 저전력 컨트롤러 IC 기술이다. 컨트롤러 IC의 전력 소모는 크게 정적 전류(static current), 동적 전류(dynamic current), 누설 전류 (leakage current)로 분류된다. 정적 전류는 항상 일정 하게 흐르는 전류로서 아날로그 증폭기에서 사용되는 전 류이고, 동적 전류는 디지털 로직에서 소모되는 전류이 <그림 5> 증폭기의 주파수 응답 곡선 며, 누설 전류는 트랜지스터가 OFF되어 있는 상태에서 흐르는 전류로서 대부분이 디지털 로직과 메모리에서 발 생한다. transconductance)를 g m 이라 하고, 등가 출력 저항 (equivalent output resistance)를 R O, 부하 정전용량 (load capacitance)를 C L 이라고 하면, 차동 증폭기의 이 1. 정적 전류(static current) 득(A open (jω))은 (1)과 같다. 아날로그 증폭기에서의 전류 소모는 1)회로의 대역폭 과 2)노이즈 성능에 의해 결정된다. <그림 4>와 같은 간 단한 형태의 단위-이득 증폭기(unity-gain amplifier) 의 예를 통해 아날로그 증폭기의 (1) (1)에 따라 주파수에 대한 차동 증폭기의 이득은 <그림 5>의 주파수 응답 곡선과 같이 근사 전류 소모와 대역폭의 관계를 알 아보기로 한다. <그림 4(a)>의 단 위-이득 증폭기는 <그림 4(b)> 와 같은 차동 증폭기(differential 아날로그 증폭기에서 필요로 하는 정적 전류 소모는 1)대역폭과 2)노이즈 성능에 의해서 결정된다. 화 된다. C L 은 부하 정전용량으로서 이미 정해져 있는 값이므로, <그림 4(a)>의 단위-이득 증폭기 대역폭 은 <그림 4(b)> 차동 증폭기의 g m 에 amplifier)의 출력 전압(V OUT )을 (-)입력에 연결하는 부 궤환(negative feedback)을 구성하는 것으로 구현된 다. 단위 이득 증폭기는 차동 증폭기의 이득(gain)이 1 보다 큰 주파수에서만 정상동작할 수 있고, 이것이 동 작 가능한 대역폭이 된다. <그림 4(b)>의 차동 증폭기 에서 M0와 M1의 소신호 트랜스컨덕턴스(small signal 의해 결정되며, g m 은 다음의 식과 같이 차동 증폭기의 전 류(I SS )에 의해 결정된다. [4] (2) μ는 트랜지스터의 모빌리티(mobility)이고, C OX 는 M0 와 M1의 게이트에 형성되는 정전용량으로서 트랜지스터 의 특성파라미터이다. W와 L은 각각 M0와 M1의 채널 폭과 길이이며, I D 는 M0과 M1의 드레인에 흐르는 전류 로서 I SS /2와 같다. 아날로그 증폭기에서 필요로 하는 정 적 전류소모는 대역폭에 의해 결정된다. 아날로그 증폭기에서 필요로 하는 정적 전류 소모는 노 이즈 성능에 의해서도 결정된다. R D 의 부하 저항을 갖는 <그림 6>과 같은 차동 증폭기의 출력 전압(V OUT )은 (3)과 같고, M0와 M1의 채널에서 발생하는 열 잡음(thermal (a) (b) noise)에 의한 출력 노이즈 전력( )은 (4)와 같 <그림 4> (a) 단위-이득 증폭기와 (b) 차동 증폭기 다. [4] (4)의 k는 볼츠만 상수( J/K), T는 절대 26 _ The Magazine of the IEIE 26

39 IoT 용 스마트 센서를 위한 저전력 솔루션 <그림 6> 차동 증폭기 <그림 7> 인버터의 (a) 심볼, (b) CMOS 레벨 회로, (c) 입출력 신호 온도, γ는 트랜지스터의 특성 계수다. 를 T CK 라 하면, 디지털 로직은 최소한 T CK 에 한 번 씩 C L (3) (4) V DD 만큼의 전하를 공급해야 하므로, 평균적인 전류 소 모(I AVG )는 다음과 같다. (6) (3)에서 출력 전압(V OUT )은 g m 에 비례하므로, 출력 전력 은 g m 의 제곱에 비례하는 반면, 노이즈 전력은 g m 에 비례 한다. 즉, 차동 증폭기의 전류(I SS )가 증가할수록(g m 이 증 CMOS 디지털 로직에서 소모되는 동적 전류는 부하 정 전용량과 전원전압, 그리고 클럭 스피드에 의해 결정된다. 가할수록), 노이즈 대비 원하는 신호의 크기가 커져서, 신 호대잡음비(signal to noise ratio, SNR) 성능이 향상된 다. 요컨대, 아날로그 증폭기에서 필요로 하는 정적 전류 소모는 1)대역폭과 2)노이즈 성능에 의해서 결정된다. 3. 누설 전류(leakage current) 누설 전류는 트랜지스터가 OFF되어 있음에도 불구하 고 흐르는 전류로서 대개 트랜지스터의 특성에 의해 결 정되며, 디지털 로직의 수가 많 2. 동적 전류(dynamic current) CMOS 디지털 로직 회로에서 소 모되는 동적 전류는 로직의 출력이 0에서 1로 변할 때, 출력 전압을 해 CMOS 디지털 로직에서 소모되는 동적 전류는 부하 정전용량과 전원전압, 그리 고 클럭 스피드에 의해 결정된다. 을수록 높다. 특히, 매우 집적도 가 높은 메모리(SRAM, DRAM, eflash, EEPROM 등) 블록에서의 누설 전류가 높다. 누설 전류는 트 당 전압 레벨(V DD )로 상승시키기 위해 부하 정전용량(<그 림 7>의 C L )에 전하를 충전하는 것으로 소모된다. <그림 7>과 같은 인버터의 예에서, 입력(V IN )이 1에서 0으로 변 할 때마다 출력 전압(V OUT )은 0에서 전원전압(V DD )로 상 승한다. 0에서 V DD 로 상승시키기 위해 필요한 전하량(Q) 랜지스터의 문턱전압(threshold voltage, V T )이 높을수 록 감소시킬 수 있으나, 트랜지스터의 특성은 제조 공정 (fabrication)에 의해 결정되는 것이고, SoC에서 사용하 는 메모리는 대개 이미 개발되어 있는 IP를 도입하기 때 문에, 설계 시에 고려할 수 있는 대상이 아니다. 은 다음과 같다. (5) Ⅳ. 스마트 센서의 저전력 솔루션 디지털 로직에서 가장 높은 주파수 신호인 클럭의 주기 스마트 센서의 전력 소모를 감소시키기 위해서 매우 27 전자공학회지 _ 27

40 송 봉 섭 <그림 8> 100Hz 리포트-레이트가 필요한 센서의 동작 시나리오 예시 해 결정된다. 아날로그 회로의 대역폭과 아날로그-디지 털 변환기(ADC)의 샘플링-레이트(sampling-rate)는 센 서부에서 출력된 전기적 신호의 대역폭에 따라 결정되고, 연산 속도는 프로세서의 성능과 연산 알고리즘에 따라 결 정된다. 스마트 센서의 전력 소모를 감소시기 위해서는 적은 전류를 소모하는 회로의 개발이 중요하지만, 센서 의 저전력 동작 시나리오를 개발하는 것도 매우 중요하 다. 수백 MHz나 수 GHz 대역이 필요한 데이터를 주고 센서부의 전기적 신호 변화를 빠른 속도로 검출할 수 있 는 아키텍처(architecture)와 효율적으로 연산할 수 있는 알고리즘의 개발이 필요하다. 받는 시스템의 경우, 모든 회로들이 매우 빠른 속도로 동 작을 하지만, 센서의 경우는 그렇지 않다. 센서에서 검출 결과를 알려주어야 하는 주기를 리포트-레이트(reportrate)이라고 하는데, 목적에 따라 다르지만 일반적으로 요구되는 리포트-레이트는 수 ~ 수 백 Hz 수준이다. 필 요한 리포트-레이트를 고려하여, 2. 저전력 슬립-모드 솔루션 센싱 동작을 하지 않는 슬립-모드에서는 슬립-모드 에서 일반 동작 모드로 전환시키기 위한 최소한의 동작 만 필요하기 때문에, 컨트롤러 IC는 전원 공급 회로와 클 럭 발생기 정도의 아날로그 회로와 실제 센서가 동작해야하는 시간만 전원을 공급하고, 나머지 시간에는 전원을 차단시키는 방법을 사용하 면, 실제 소모되는 전력이 크게 감 소된다. 스마트 센서의 저전력 솔루션은 1)빠른 검출 속도, 2)저전력 슬립-모드 (sleep mode) 솔루션, 3)저전력 아날로그 및 디지털 회로를 확보하는 것이다. 모드 전환을 위한 최소한의 디지털 로직만 사용한다. 따라서, 슬립- 모드의 전력 소모를 감소시키기 위 해서는 1)슬립-모드에서 사용하지 않는 회로들에 공급되는 전류를 차 예컨대, <그림 8>과 같이 아날로그 및 디지털 회로의 동작 전류가 1mA이고, 5ms만에 검출할 수 있는 속도를 갖는 센서 시스템을 100Hz의 리포트-레이트로 구동한 다고 할 때, 평균 전류 소모는 다음과 같다. (7) 단해야 하고, 2)디지털 로직에 사용되는 클럭 주파수를 낮춰야 한다. 슬립모드에서 사용하지 않는 회로의 전류 공급을 차단 하는 방법의 간단한 예를 <그림 9>에 도식화하였다. 아날 로그 회로의 경우는 <그림 9(a)>와 같이 전류를 공급하는 센서 회로의 동작 전류는 1mA지만, 리포트-레이트에 따라 실제 소모되는 전류는 감소된다. 따라서, 스마트 센서의 저전력 솔루션은 1)빠른 검출 속도, 2)저전력 슬립-모드(sleep mode) 솔루션, 3)저전 력 아날로그 및 디지털 회로를 확보하는 것이다. 1. 빠른 검출 속도(fast sensing time) 스마트 센서는 목적에 따라 필요한 리포트-레이트가 정해져 있다. 따라서, 빠른 속도로 상황인식(센싱)을 할 수 있으면, 그만큼 쉬는 시간이 길어지기 때문에 전력 소 모를 감소시킬 수 있다. 스마트 센서의 검출 속도는 센서 부에서 출력되는 전기적 신호의 대역폭과 연산 속도에 의 (a) (b) <그림 9> 전류 공급 차단의 예 : (a) 아날로그 회로, (b) 디지털 회로 <그림 10> 클락 주파수 변경 시 28 _ The Magazine of the IEIE 28

41 IoT 용 스마트 센서를 위한 저전력 솔루션 트랜지스터를 OFF시킴으로써 전류를 차단한다. EN을 0 으로 하면 전원으로부터 전류가 공급되는 길이 폐쇄되 어 누설 전류 외 어떠한 전류도 소모되지 않는다. 디지털 회로의 경우는 <그림 9(b)>와 같이 사용하지 않는 부분 에 공급되는 클럭을 차단하여 전류 소모를 막는다. EN0, EN1, EN2에 따라 해당 블록에 클럭 공급이 차단되면, 해당 블록의 로직 게이트 출력 전압이 변하지 않아서 전 류를 소모하지 않는다.(6) 슬립-모드에서는 어떠한 연산도 이 필요하다. 아날로그 회로는 각 회로들의 개발 목표를 명확히 설정 하고, 반드시 필요한 전류만 사용할 수 있도록 최적화하 는 것이 중요하다. 이와 함께, 증폭기를 공유하거나, 클 럭의 한 주기 동안 두 번 샘플링하는 방법 등을 사용하면, 아날로그 회로의 전력 소모를 더욱 감소시킬 수 있다. 아 날로그 회로는 각 회로들의 개발 목표를 명확히 설정하 고, 반드시 필요한 전류만 사용할 수 있도록 최적화하는 것이 중요하다. 이와 함께, 증폭기 수행하지 않기 때문에 빠른 속도의 클럭이 필요하지 않다. 디지털 로직 의 전류 소모는 클럭의 주파수에 비 아날로그 회로에서 필요 이상의 전류를 소모 하지 않기 위해서는 아키텍처 개발 단계에서 각 회로마다 를 공유하거나, 클럭의 한 주기 동 안 두 번 샘플링하는 방법 등을 사 용하면, 아날로그 회로의 전력 소모 례하기 때문에(6), 슬립-모드에서 필요한 대역폭과 신호대잡음비가 명확히 를 더욱 감소시킬 수 있다 설정되어야 한다. 낮은 주파수의 클럭을 사용함으로 <그림 11>은 일반적으로 사용되 써 전류 소모를 줄일 수 있다. 클럭 주파수는 <그림 10>과 같은 방법으로 간단하게 변경할 수 있다. 는 스위치 캐패시터 회로로 구현한 적분기다. P1과 P2는 서로 겹치지 않는 클럭으로서, P1 이 1인 구간동안 V IN 은 C S 에 샘플링 되고, P2가 1인 구간 동안 C S 에 충전된 전하는 C F 에 누적된다. P1과 P2의 주 3. 저전력 아날로그 및 디지털 회로 스마트 센서의 전력 소모를 줄이기 위해서는 센서의 검 출 속도를 향상시키고, 슬립-모드에서의 전류 공급을 차 단해야 한다. 이와 함께, 센싱 동작 중에 반드시 동작해야 기가 1μs라고 하면, C S 에 V IN 이 샘플링 완료 되어야 하는 시간과 증폭기의 안정화 시간(settling-time)은 각각 최 소한 0.5μs 보다 빨라야 한다. 즉, 1MS/s의 동작 속도를 갖는 스위치 캐패시터 적분기의 대역폭은 최소한 0.5μs 하는 아날로그 및 디지털 회로의 전력 소모를 줄이는 것 이 매우 중요하다. 아날로그 회로의 전력 소모는 III.1에서 살펴본 것과 같 이 회로의 대역폭과 노이즈 특성에 의해 결정된다. 아날 로그 회로의 대역폭은 아날로그 증폭기의 소신호 트랜스 컨덕턴스 g m 에 비례하고, g m 은 (2)와 같이 트랜지스터에 공급되는 전류의 제곱에 비례한다. 따라서, 아날로그 회 로의 대역폭을 2배 높이기 위해서는 4배의 전류를 사용 해야 한다. 아날로그 회로에서 필요 이상의 전류를 소모 하지 않기 위해서는 아키텍처 개발 단계에서 각 회로마 다 필요한 대역폭과 신호대잡음비가 명확히 설정되어야 한다. 디지털 회로의 전력 소모는 로직의 개수에 비례하므로, 디지털 회로의 전력 소모를 감소시키기 위해서는 가능한 적은 수의 로직으로 기능을 구현할 수 있는 최적화 기술 <그림 11> 스위치 캐패시터 적분기: (a) 회로도, (b) 타이밍 다이어그램 29 전자공학회지 _ 29

42 송 봉 섭 Ⅴ. 결 론 스마트 센서는 빛, 온도, 압력, 터치 등의 입력을 검출하 는 역할을 하는 입력 장치로서, 상황인식을 하기 위해 IoT 디바이스에 반드시 필요한 부품이다. 스마트 센서는 IoT 디바이스에 적용되는 특성 상 저전력 특성이 매우 중요하 다. 스마트 센서의 전력 소모는 아날로그 회로의 대역폭과 관계된 정적 전류와 디지털 로직의 크기 및 클럭 속도와 관계된 동적 전류, 그리고, 누설 전류로 분류된다. 스마트 센서의 전력 소모를 감소시키기 위해서는 주어 진 리포트-레이트에 대해 슬립-모드 시간을 길게 갖기 위해 센서의 검출 속도가 빨라야하고, 슬립-모드에서 불 필요한 회로에 효과적으로 전류를 차단해야 하며, 저전 력의 아날로그 회로 및 디지털 회로 기술이 적용되어야 한다. <그림 12> 더블 샘플링 기법이 적용된 적분기: (a) 회로도, (b) 타이밍 다이어그램 감사의 글 안에 증폭기의 동작이 완료될 수 있는 속도로 결정된다. <그림 12>는 전력 소모를 감소시킨 더블 샘플링 기법 이 적용된 스위치 캐패시터 적분기다. [5] <그림 11>의 경 우, P2가 0인 구간(P1이 1인 구간)동안에는 증폭기가 어 떠한 동작도 하지 않는다. 더블 샘플링 기법은 P1이 1인 구간과 P2가 1인 구간 모두 샘플링을 하고, 증폭기를 동 작시킴으로써, 샘플링 네트워크나 증폭기가 필요로 하는 대역폭을 1/2로 감소시키는 기술이다. P1이 1인 구간동 안 V IN 은 위쪽 C S 에 샘플링 되고, 아래쪽 C S 에 충전된 전 하는 C F 에 누적된다. P2가 1인 구간동안 V IN 은 아래쪽 C S 에 샘플링 되고, 위쪽 C S 에 충전된 전하는 C F 에 누적된 다. 따라서, 더블 샘플링 기법을 사용하면, P1과 P2의 주 기가 2μs라도 1MS/s의 동작 속도를 확보할 수 있다. 더 블 샘플링 기법은 <그림 11>의 경우 대비 증폭기의 속도 를 1/2로 감소시킬 수 있기 때문에 증폭기에서 필요한 전 류 소모를 약 1/4배까지 감소시킬 수 있다. 본 고는 산업통상자원부 산업핵심기술개발사업 ( , 대기모드에서 터치 제스처를 인식할 수 있 는 UI/UX기술이 적용된 모바일 기기용 100μA이하의 초 저전력 터치스크린 센서 시스템 개발)의 지원으로 수행된 연구 결과를 활용하였습니다. 참고문헌 [1] Overview of the Internet of things, ITU-T, [2] Analysts to Explore the Value and Impact of IoT on Business at Gartner, Gartner, Inc., [3] 전종암 외 5명, IoT 디바이스 제품 및 기술 동향, 한국통신학회지, 제31권, 제4호, pp.44-52, [4] B. Razavi, Design of Analog CMOS Integrated Circuits, McGraw-Hill, Inc., NY, [5] M. G. Kim, et. al, A 0.9 V 92 db Double-Sampled Switched- RC Delta-Sigma Audio ADC, IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 43, no. 5, pp , May _ The Magazine of the IEIE 30

43 IoT 용 스마트 센서를 위한 저전력 솔루션 송봉섭 2004년 2월 서강대학교 공학사 (전자공학) 2006년 2월 서강대학교 공학석사 (전자공학) 2012년 12월 서강대학교 공학박사 (전자공학) 2006년 2월~2008년 7월 삼성전자(주) 선임연구원 2012년 5월~현재 (주)세미센스 수석연구원 <관심분야> CMOS 아날로그 회로, 혼성신호 회로, 센서 회로, 고속 회로 31 전자공학회지 _ 31

44 특집 IoT를 위한 에너지 하베스팅 및 무선 충전 동향 및 기술 IoT를 위한 에너지 하베스팅 및 무선 충전 동향 및 기술 Ⅰ. 서 론 이성호 전자부품연구원 안현석 전자부품연구원 최근 사물 인터넷 (IoT) 기반의 지식 서비스가 급증함에 따라 이와 연 관된 다양한 제품 및 기술이 선보이고 있다. 사물 인터넷 시장은 2025 년까지 최대 연간 11.1조 달러로 전망되고 있으며 공장, 의료, 자동차, 홈 네트워크 등 다양한 분야에서 우리의 삶을 변화시킬 것으로 보인다. 이러한 변화속에서 소형 및 경량의 제품을 위한 반도체 기술은 IoT 기 반의 서비스의 근간을 이루고 있으며 특히 사용 시간을 결정하는 전원 관련 기술은 서비스의 성공을 결정하는 핵심 기술 중 하나로 여겨진다. 특히 웨어러블 디바이스, 바이오 센서, 무전원 센서 등의 분야에서 연 구개발이 활발히 이루어지고 있는 무선 충전 및 에너지 하베스팅 기술 은 제품의 사용시간을 좌우하는 핵심 요소 기술로서 관련 제품의 연구 개발이 활발히 진행되고 있다. 무선 충전 기술의 경우 기존의 전동 칫솔과 같은 소규모의 제품에 제 한적 적용이 되었으나 최근 대규모 상업화에 성공하여 그 범위를 확대 해 나가고 있다. 무선 충전 전력 크기도 초기 5W급에서 최근 고속 충 전을 지원하는 10W급이 출시되고 있으며 향후 15W급 및 웨어러블 디 바이스형의 저전력 무선 충전 기술도 표준화 및 연구 개발이 활발히 진 행되고 있다. 충전 전력이 증가할수록 반도체 기술의 측면에서는 고출 력을 감당하는 트랜지스터의 개발 및 칩에서 발생하는 피할 수 없는 열 문제를 극복하기 위한 다양한 회로 기법 및 패키징 연구가 동시에 진행 되어야 한다. 한편 에너지 하베스팅 기술의 경우 기존에 널리 이용되고 있는 태양광 발전에 이어 전파 에너지, 압전 에너지, 열전 에너지, 마 찰력 에너지 등의 다양한 에너지원에서 에너지를 얻기 위한 소자 및 회 로 측면에서 연구개발이 활발히 진행 중에 있다. 이러한 에너지 하베스 팅 기술은 소자와 하베스팅 회로 연구로 크게 두 가지로 나뉘어져 있으 32 _ The Magazine of the IEIE 32

45 IoT를 위한 에너지 하베스팅 및 무선 충전 동향 및 기술 며 소자 측면에서는 소자 구조의 변경을 통한 에너지 효 율 향상 및 향후 웨어러블 디바이스로 적용을 위한 유연 기판 기반의 소자 연구가 진행되고 있으며 회로 연구의 경우 외부 소자를 최소화 하면서 효율을 극대화하기 위 한 회로의 고집적화 및 고효율에 대한 연구가 진행되고 있다. 본 논문에서는 이러한 IoT 기반의 다양한 제품을 위한 핵심 요소기술인 기술로서 무선 충전 기술 및 에너지 하 베스팅 기술에 관하여 반도체 측면에서 개발 동향 및 핵 심 설계 기술을 소개하는 자료로서 2장에서는 무선 충전 기술의 동향과 관련 회로 기술을 3 와 같은 구성을 가진다. 자기 유도 방식 무선 충전은 송신 안테나에 흐르는 전 류에 의해 수신 안테나에 전류가 유도 되는 전자기 유도 현상을 이용한다. 이러한 현상을 이용하기 위해서는 두 안테나 사이의 물리적 거리가 근접해야 하므로 무선 충 전 거리가 짧고 한 개의 송신기에 한 개의 수신기만 충전 이 가능한 제약이 있으나, 충전 효율이 상대적으로 높고, 높은 전력을 전송하는데 유리하다. 근접거리에서만 충전 이 되기 때문에, 충전 기기의 위치 자유도가 크지 않은 단 점이 있다. 자기 유도 방식의 무선 충전 기술 표준화를 진행하고 있는 곳은 WPC(Wirelss 장에서는 에너지 하베스팅의 다양 한 기술 중 압전, 전파, 마찰력을 중 심으로 개발 동향 및 관련 설계 기 술을 소개한다. 마지막으로 4장에 무선 충전 기술은 전송 방식에 따라 자기 유도방식, 자기공진방식으로 구분되며, 최근 멀티모드 무선충전 등 서로 다른 방식의 무선충전을 지원하는 기술 및 Power Consortium) [2], PMA (Power Matters Alliance) 두 단 체가 있다. 각 단체의 기술 표준을 따르는 기기간 무선 충전 호환성이 두 방식이 공존하는 기술 표준 개발이 서 결론 및 향후 연구방향으로 끝을 보장되며, 최근 모바일기기를 비롯 진행되고 있다. 맺는다. 한 IoT 기기에 적용되는 사례가 늘 고 있다. WPC, PMA 각 표준을 지 Ⅱ. 무선 충전 기술 원하는 무선 충전 IC 솔루션은 물론 두 표준을 모두 지원 하는 멀티 모드 무선 충전 IC도 시장에 공급되어 실제 제 1. 무선 충전 기술 분류 및 동향 무선 전력 전송을 통한 무선 충전 기술은 전력 전송 방 식에 따라 자기유도방식, 자기공진방식, 전자기파방식 등 으로 구분할 수 있다. 현재 스마트폰, 스마트워치 등의 IoT기기에 적용되어 상용화된 무선충전기술은 자기유도 방식이 대부분이며, 자기공진방식과 전자기파방식을 이 용한 무선 충전 기술은 아직까지는 기술 구현 가능성 확 인 및 기술 시연을 목적으로 하는 프로토타입 제품이 시 장에 출시되는 정도이다. 무선 전력 전송 방식에 따라 구 현 회로는 다를 수 있으나, 무선 충전 시스템은 <그림 1> 품에 적용되고 있다. 최근 삼성의 갤럭시 S6가 두 표준을 모두 지원하는 모델의 대표적 예이다. 이러한 IC 솔루션 을 제공하는 대표적인 회사로는 TI(Texas Instrument), IDT(Integrated Device Technology)등이 있으며 특히 TI는 10W급 Qi 무선 충전 IC 솔루션을 2015년 초에 내 놓았으며 [4], Qi 1.2를 만족하는 15W급 무선 충전 지원 IC의 경우 테스트 단계이며 곧 시장에 출시될 예정이다. 또한 웨어러블 디바이스를 비롯하여 소형 IoT기기 무선 충전 지원을 위한 2.5W이하의 저전력 무선 충전 솔루션 도 제공하고 있다. 자기 공진 방식 무선 충전은 송수신 안테나의 공진 주 파수를 일치시켜 두 안테나 사이의 자기장 공명 현상을 이용한 것으로서 자기 유도와 달리 두 코일이 공간적으 <그림 1> 무선 충전 송수신 시스템 구성도 <그림 2> 웨어러블기기에 적용된 Qi 무선 충전 33 전자공학회지 _ 33

46 이 성 호, 안 현 석 로 이격된 상태뿐만 아니라 다수의 안테나가 존재할 시 에도 공명 현상이 발생 및 유지되는 특성이 있다. 이러한 특성으로 수 m 거리에서도 무선 충전이 가능하고, 한 개 의 송신기에 다수의 수신기 무선 충전이 가능한 1:N 무 선 충전 지원이 가능한 기술이다. 자기 유도 방식과 비교 하여 상대적으로 충전 기기의 위치 자유도가 높은 장점이 있으나, 충전 효율이 떨어지고 공간적으로 이격된 송수신 안테나 사이에서 일부 자기에너지 손실이 발생하여 송수 신기기의 자기장 차폐에 어려움을 야기 시키며, 높은 전 력 무선 충전 시 이러한 누설 자기장은 더욱 커져 EMI/ EMC등 전파 안전성 및 인체 안전 A4WP와 PMA는 기술 전략적 제휴 관계를 맺고 AirFuel Alliance를 설립하여 [3], 자기 유도 및 자기 공진 방식 무 선 충전을 하나의 기술 표준에 담으려고 하고 있다. 이는 초기 자기 유도 및 자기 공진 방식의 무선 충전 표준이 양 립하였으나 현재는 두 기술이 공존하는 쪽으로 기술 개발 이 진행되고 있음을 의미한다. 이러한 자기 유도 방식과 자기 공진 방식의 무선 충전 기술 동향은 무선 충전 IC의 기술 개발 진행 방향과 동일 하다. 자기 유도 방식의 멀티 표준 지원이 아닌 자기 유 도 방식과 자기 공진 방식의 멀티 모드 무선 충전과 급 속 무선 충전을 지원하는 IC들이 성 기준을 만족시키는데 어려움이 존재한다. 이러한 이유로 아직 실 RF기반 무선 충전 기술은 낮은 전력 전송 효율을 가지나, 원거리 전력 전송이 시장에 출시될 것으로 예상된다. MediaTek은 WPC, PMA, A4WP 가능하여, 향후 무전원 센서를 비롯하여 제 제품에 적용되어 상용화된 사례 표준을 모두 지원하는 멀티 모드 무 저전력으로 동작하는 IoT 기기의 는 없다. 자기 유도 방식과 비교할 선 충전 IC 솔루션을 시장에 내놓았 에너지원으로 사용 가능한 기술로 부각 때, 안테나의 공명 현상 발생 시 송 수신단의 입출력 전압/전류의 값이 되고 있다. 다 [5]. 이러한 3개의 표준은 무선 충 전 주파수가 모두 상이하여 3개의 큰 값을 가지며, 송수신 안테나 이격 거리에 따른 전압/ 전류 변동폭 또한 크다. 이는 IC로 기술 구현 시 높은 전 압을 견딜 수 있는 회로 설계 및 추가적인 보호회로가 필 요하다. 자기 공진 방식의 기술 표준을 진행하는 단체는 A4WP 한 곳이 존재한다. 현재 A4WP 표준과 호환되는 IC는 시장에 샘플 칩이 공급되는 단계이며, 아직 상용 제 품에 적용되지 않았다. 자기 공진 무선 충전 IC를 개발한 대표적인 회사로는 IDT, MediaTek, 맵스 등이 있다. 최 근 A4WP는 웨어러블기기등의 IoT기기에 적용 가능한 1W이하의 저전력 무선 충전 기술로의 확장을 시도하고 있다. 자기 유도 방식과 자기 공진 방식의 무선 충전은 위에 살펴본 바와 같이 무선 충전 주파수 및 무선 충전이 일 어날 때의 물리적 현상에 차이가 존재하나, 근본적인 기 주파수를 모두 지원 가능하면서 무선 충전 효율을 좋게 만드는 것이 기술의 핵심이라고 볼 수 있다. 마지막으로 전자기파 방식의 무선 충전은 송수신 안테 나를 통해 전자기파를 직접 송수신 하는 방식이다. 전파 가 이동하는 거리 내에서 무선 충전이 가능하여 수 km, 까지 전력 전송이 가능하나, 전송 효율이 좋지 않아 원하 는 전력을 얻기 위해 많은 전력을 송신하고, 수신 효율을 높이기 위해 많은 안테나를 이용하여 전자기파를 수집한 다. 주로 산업용으로 사용하는 방식이나, 최근 IoT 기술 발전과 함께 저전력으로 동작하는 센서 및 모듈들이 사용 되어, 적은 전력을 송신하는 것만으로도 원거리에 존재하 는 IoT기기들을 동작 시키는 것이 가능하다. 이들을 구동 하기 위한 방식의 하나로 RF기반 원거리 무선 충전 기술 이 각광받고 있으며 기술 개발 및 시제품을 통한 기술 시 술 원리는 안테나에 흐르는 전류와 이에 의해 형성되는 전자기장을 이용한다는 점이 동일하다. 따라서 자기 유 도 방식과 자기 공진 방식을 하나의 시스템 안에서 모 두 구현하려는 움직임이 일어나고 있다. WPC는 기존의 Qi 표준과 호환 가능하면서 자기 공진 무선 충전을 지원 하도록 proxi사의 주도하에 Qi 표준을 확장하고 있으며, <그림 3> MediaTek 社 멀티표준호환 수신기 34 _ The Magazine of the IEIE 34

47 IoT를 위한 에너지 하베스팅 및 무선 충전 동향 및 기술 <그림 4> Energous 社 RF 무선 충전 송수신기 <그림 5> UW PoWiFi 적용한 무전원 카메라 및 센서 현까지 진행되고 있다. 해당 기술은 3장에서 소개될 전 파에너지 하베스팅 기술과 함께 원거리에서 전송되는 적 은 RF 에너지를 이용하여 기기를 동작 시키거나, 에너지 를 축적하여 기기 동작시 사용한다. 최근 Energous사는 5.7~5.8GHz의 주파수 대역을 이용하여 6m에서 1W의 무선 충천 및 최대 12개까지 무선 충전이 가능한 Wattup 기술을 시현하였으며 [6], Ossia사는 RF 에너지를 이용하 여 9m거리에서 1W 전력을 수신하는 기술을 선보였다. 이외에 TechNovator사의 XE기술 또한 RF 에너지를 이 용한 무선 충전 방식이다. 미국 워싱턴대학(UW)에서는 Power over Wi-Fi(PoWiFi) 기술을 선보이며 [7], Wi- Fi 신호를 이용하여 에너지를 수집하여 저전력 카메라 및 센서를 동작시키는 기술 시현을 하였다. 이러한 RF 기반 무선 충전 기술은 낮은 전력 전송 효율을 가지나, 원거리 전력 전송이 가능하여, 향후 무전원 센서를 비롯하여 저 전력으로 동작하는 IoT기기의 에너지원으로 사용 가능한 기술로 최근 부각되고 있다. 2. 무선 충전 핵심 기술 무선 충전 시스템은 <그림 1>과 같이 크게 무선 충전 송수신 안테나, 송신부, 수신부, 통신부로 나눌 수 있으 며 각 세부 블록의 특징 및 주요 기술은 다음과 같다. 1) 무선 충전 송수신 안테나 : 무선 충전 안테나는 전 기에너지를 전자기파에너지로 변환하여 무선으로 에너 지를 전달하는 기능을 한다. 이 때 안테나의 특성이 무선 충전 효율에 미치는 영향은 무선 충전 방식에 따라 다르 다. <그림 6>은 자기 유도형 무선 충전 시스템을 전기적 신호로 분석하기 위해 회로 모델로 간략화하여 표시한 것이다. 안테나 등가모델은 인덕터로 표시되며, 송수신 안테나 사이의 상호 인덕턴스 M은 결합계수 k에 비례한 다. 결합계수는 두 안테나 사이의 간격이 멀어질수록 작 아진다. 입출력 전압의 비를 나타내는 S21값을 이용하여 무선 충전 효율 분석을 통해 최대 전력 전송이 일어나는 조건 과 효율을 계산하면 다음과 같다. 송신부 인덕턴스와 임피던스의 비가 수신부 인덕턴스 와 임피던스의 비와 같을 때 최대 무선 전력 전송이 가능 하다. 이 조건에 맞게 자기 유도형 무선 충전 시스템을 설 계해야 한다. 최대 전력 전송 조건에서 결합계수 k에 따 른 S21의 값은 <그림 6>의 그래프와 같다. k의 값이 작 을수록 전송 효율은 급격히 떨어지는 것을 볼 수 있다. 두 안테나 사이의 거리가 멀어지면 무선 충전 효율이 떨어짐 을 의미하며 자기 유도 무선 충전은 근접 거리에서만 무 선 충전이 가능함을 알 수 있다. <그림 7>은 자기 공진형 무선 충전 시스템을 회로 모델 로 간략하게 표시한 것이다. 동일한 방식으로 S21 값을 <그림 6> 자기 유도형 무선 충전 회로 모델 및 S21 <그림 7> 자기 공진형 무선 충전 회로 모델 및 S21 35 전자공학회지 _ 35

48 이 성 호, 안 현 석 <그림 8> 무선 충전 송신 인버터 이용하여 최대 전력 전송이 일어나는 조건과 효율을 계산 하면 다음 수식과 같다. <그림 9> 무선 충전 수신부 록 모든 스위치가 꺼져있는 Dead Time을 주어야 한다. N1과 N2, N3, N4가 동시에 켜지는 경우 안테나가 아닌 VDD와 GND사이에 전류가 흐르게 되어 곧바로 전력 손 최대 전력 전송이 이뤄지기 위해서 공진 주파수에서 임 피던스 매칭이 필요하며, 인덕터의 기생저항 R1과 R2의 값이 매우 작을 때, 즉 안테나의 Q값이 매우 높을 때, 전 력 전송 효율 S21의 값은 결합계수에 영향을 받지 않음 을 알 수 있다. 즉 송수신 안테나의 실로 이어지기 때문에 송신부 설계시 이러한 현상이 일어 나지 않도록 하는 것이 중요하다. 3) 무선 충전 수신부 : 무선 충전 수신부는 정류기와 정 전원 생성 블록인 LDO 또는 DC-DC 변환기로 구성된 다. <그림 9>는 수동형 소자인 다 거리가 멀어져도 무선 전력 전송이 가능함을 의미한다. 따라서 자기 공 진형 무선 충전 시스템 설계시 공진 주파수에서의 임피던스 매칭과, 안 테나와 매칭부의 캐패시턴스의 기 생저항을 최대한 줄여 안테나의 Q 무선 충전 수신부는 초기 동작 전후와 무선 충전 기기의 사용 상황에 따라 수신부의 부하가 계속 변하기 때문에, 수신부의 부하 상황에 따른 최적 충전 효율 설계 및 보호 회로 설계가 중요하다. 이오드를 이용한 브릿지 정류기와 DC-DC 변환기로 이루어진 수신부 를 나타낸다. 정류 효율을 높이기 위해서는 FET를 이용한 동기식 정 류기를 사용하기도 하며, 자세한 정 류회로의 특성 및 종류는 3장에서 값이 크도록 설계 하는 것이 중요하다. 2) 무선 충전 송신부 : 자기 유도 및 자기 공진 방식의 A4WP, WPC, PMA 표준의 무선 충전 주파수에서는 <그 림 8>과 같이 Full-Bridge 인버터 타입으로 구현이 가능 하다. 4개의 스위치중 N1, N4와 N2, N3가 각각 동시에 켜져 안테나에 순방향과 역방향 전류를 한 번씩 흘려주어 AC 신호를 생성한다. 고효율 무선 충전 송신부 설계를 위해서는 인버터의 전 력 변환 효율이 중요하다. 전력 변환 효율을 높이기 위 해서는 인버터 스위치 ON 저항이 낮아야하며, N1, N4 가 켜지는 시간과 N2, N3가 켜지는 시간이 겹치지 않도 다루기로 한다. 수신부 설계시 수신 안테나에 의해서 인 가되는 전압의 범위에 따라 정전원 생성 블록 설계가 달 라진다. 정전원 생성 블록의 입출력 전압의 차이가 작은 경우에는 LDO를 사용해도 무방하나, 입출력 전압의 차 이가 큰 경우에는 DC-DC 변환기가 효율 면에서 유리하 다. 수신 안테나에 인가되는 전압 범위와 수신부 출력 전 압 값에 따라 정전원 블록의 구조를 선택해야한다. 일반 적으로 자기 공진형 무선 충전이나 급속 무선 충전의 경 우 DC-DC 변환기를 사용하며, 넓은 입력 전압 범위를 갖는 DC-DC 변환기 설계가 중요하다. 무선 충전 수신부는 동작 전원을 안테나에 인가되는 전 36 _ The Magazine of the IEIE 36

49 IoT를 위한 에너지 하베스팅 및 무선 충전 동향 및 기술 <그림 10> 무선 충전 통신 제어 블록 요하다. 통신 방식에는 무선 충전 전파를 이용하여 충전 과 통신을 동일한 주파수를 사용하는 인밴드 통신과 무선 충전 전파와 다른 주파수의 전파를 이용한 아웃밴드 통신 방식이 있다. WPC, PMA의 자기 유도 무선 충전 표준에 서는 인밴드 통신을 사용하며, A4WP의 자기 공진 방식의 무선 충전 표준에서는 Bluetooth Low Energy를 이용한 아웃밴드 통신을 사용한다. 인밴드 통신의 경우 무선 충 전 주파수와 동일한 주파수를 이용하기 때문에 별도의 통 신 전용 블록 없이 간단한 회로의 추가로 통신 기능을 구 현 할 수 있는 장점이 있으나, 통신하는 동안에는 무선 충 전 효율이 저하되거나, 충전이 되지 않는 단점이 있다. <그림 10>은 AM(Amplitude Modulation) 방식을 이 용한 인밴드 통신을 구현한 회로이다. 저항 또는 캐패시 터를 안테나에 연결하여 부하 변조를 통해 송신부에서 송 신되는 전파가 수신부 부하에 따라 변화되는 반송파를 이 용하여 통신을 한다. 부하의 변화에 따라 <그림 10>과 같이 전파의 진폭이 변하여 데이터를 구별 가능케 한다. 력에 의해서 생성하므로, 초기 동작에 문제가 없도록 설 계되어야 한다. 초기에는 회로들이 동작하지 않는 상태 에 있다가 안테나에 신호가 인가되 WPC, PMA는 이와 같은 방식을 사용한다. 아웃밴드 통 신의 경우 부가적인 통신 전용 블록이 들어가는 단점이 있으나, 무선 충전 진행 여부와 상 면 전원이 생성되어 동작되도록 설 관없이 지속적으로 송신기와 통신 무선 충전시 충전 기기의 상황에 따라 계된다. 수신부 동작 이전에는 안테 전력 전송 제어가 가능토록 송수신기간 이 가능하고, 무선 충전시 통신에 나의 부하가 크게 보여 높은 전압이 회로에 인가되고, 수신부가 동작하 통신 기능이 필요하며, 수신부가 방전되어 전력이 없는 상황에서도 초기 따른 충전 효율 저하가 없는 장점 이 있다. 수신 기기가 방전되어 전 면, 실제 무선 충전 부하가 보여 급 동작 및 통신 블록 구동이 가능토록 력이 없는 경우에는 통신 블록 또한 설계 하는 것이 중요하다. 격히 낮아지는 현상을 가진다. 따라 동작하지 않기 때문에 무선 충전 송 서 수신부 회로의 경우 BCDMOS와 같이 높은 정격 전압을 갖는 소자를 사용하여 설계하는 것이 일반적이다. 또한 정격 전압 이상이 인가될 시 회로 를 보호해 주기 위한 전압 리미터와 같은 추가적인 회로 신부에서 통신을 위한 전력 전송이 필요하다. 이 경우에는 인밴드 통신 방식과 유사하게 송 신부에서 파워 비콘을 전송하여 통신 블록이 동작 되도록 한 후, 무선 충전을 시작하도록 설계 한다. 가 필요하다. 또한 수신부가 동작하는 상황에도 무선 충 전 기기의 상황에 따라 수신부의 부하가 계속 변하기 때 Ⅲ. 에너지 하베스팅 기술 문에, 부하의 상황에 따라 최적의 충전 효율을 갖도록 설 계하는 것이 중요하다. 4) 무선 충전 통신부 : 무선 충전시 충전 기기의 상황에 따라 전력 전송 제어가 되어야한다. 따라서 송수신기기 는 지속적으로 충전 상황을 모니터링하는 통신 기능이 필 1. 에너지 하베스팅의 종류 및 동향 1) 압전 에너지 하베스팅: 1880년 Jacques Curie와 Pierre Curie가 압전효과를 발견한 이래 소자 및 공정 기 술의 연구 개발을 통해 상업화가 점차 진행중에 있으며 37 전자공학회지 _ 37

50 이 성 호, 안 현 석 최근에는 Micro fiber composite 등의 신소재를 통한 효 율 향상 및 웨어러블 디비이스를 목표으로 유연소자를 이용한 연구 개발이 활발히 진행중에 있다. 압전 에너지 는 외부에 기계적인 에너지를 받아 압전소자의 유전 성 질에 영향을 주어 발생하는 전압을 에너지원으로 사용한 다. 압전소자의 물질로는 PZT, PVFD, Quick Pack 등 <그림 11> 공진시 압전소자의 모델 이 있으며 Q (Quality factor)가 높을수록 더 많은 에너 지를 생성하는데 유리하며 최근에는 MFC(Micro fiber composite)의 경우 입력 기계 에너지의 65% 까지 전기 에너지로 생성할 수 있다. 몇 가지 소자의 특징을 정리하 면 다음과 같다. 1. 소자의 모양에 따라 특성이 변화하며 tapered된 형 태가 더 많은 에너지를 생성한다. 2. 입력으로 주어진 기계 에너지가 공진 주파수에 가까 울수록 에너지 생성에 유리하다. 3. 로드 임피던스가 공진 주파수에서 발생하는 전기적인 소스 저항과 일치해야 에너지 효율이 최대가 된다. 압전소자로부터 발생하는 에너지는 다음과 같은 식으 로 정리할 수 있다. <그림 11>는 압전소자의 공진시 모델을 나타낸다. 압 전소자의 기본 특성이 캐패시턴스를 이용하기 때문에 개 회로 구조의 소스 모델이 적합하며 대부분의 압전소자의 경우 소스 임피던스의 경우 수백 킬로옴에서 수메가에 이 르는 큰 저항 성분을 가지게 된다. 따라서 압전 하베스팅 의 효율은 로드단의 임피던스의 경우 압전소자의 소스 임 피던스와 같아질 때 최대 효율을 얻을 수 있게 된다. 일반 적으로 압전소자의 전압은 4개의 브릿지를 통하여 정류 하게 된다. 가해지는 물리적인 힘의 크기에 따라서 발생 하는 정현파 신호에 대한 정류를 거쳐서 DC전압이 생성 되기 때문에 초단에 존재하는 정류기의 설계가 특성을 좌 우하게 된다 [8-9]. 2) 마찰력 에너지 하베스팅: 마찰력 에너지 하베스팅 은 마찰 전기의 극성이 다른 두 개의 물질사이의 접촉으 로 인하여 표면 전하의 이동이 발생함으로 인해서 생기는 전기 에너지를 하베스팅하는 기술이다. 마찰력에서는 접 촉의 의미를 크게 눌리는 힘인 프레싱으로 생기는 전기, m 은 질량, η 는 댐핑 계수, ω n 미끄러지는 힘인 슬라이딩으로 생 은 공진 주파수, A는 압전소자의 물 기는 전기, 그리고 구부러지는 힘은 마찰력 에너지 하베스팅은 마찰 리적 진폭, 그리고 ω 는 실제 동작 벤딩으로 인해 생기는 전기를 보통 전기의 극성이 다른 두개의 물질사이의 주파수이다. 위의 식에서 보듯이 압 접촉으로 인하여 표면 전하의 이동이 얘기하며 주로 소자의 특성 및 배치 전소자로부터 발생하는 에너지는 압전소자의 공진 주파수에 가까울 수록 얻을 수 있는 최대 파워는 증 발생함으로 인해서 생기는 전기 에너지를 하베스팅하는 기술이다. 를 통하여 최대의 에너지를 얻기 위 한 연구가 진행되고 있으며 초기에 는 uw/cm 2 수준이었으나 최근에는 가하므로 압전소자를 적용하여 에너지 하베스팅을 할 경 우에는 적용할 환경의 기계적인 진동수에 가까운 압전소 자를 구하는 것이 높은 에너지를 구하는데 유리하다. 수십 mw/cm 2 으로 까지 출력을 나타내는 기술이 소개되 고 있다. 또한 웨어러블 디바이스에 적용 가능한 섬유 기 반의 마찰력 소재도 연구되고 있으며 상대적으로 전류에 비하여 높은 전압의 급격히 나타나고 사라지는 마찰전기 의 특성을 개선하여 전류 및 전압의 크기를 조절 가능한 마찰력 센서를 연구 개발중에 있다. 3) 전파 에너지 하베스팅: 무선 통신 기술의 급격한 발 38 _ The Magazine of the IEIE 38

51 IoT를 위한 에너지 하베스팅 및 무선 충전 동향 및 기술 (가) <그림 12> 마찰력 에너지의 생성 원리 <그림 13> 마찰전기의 실험 모습 및 전압, 전류 파형 전과 일상 생활에 다양한 적용 제품이 나옴에 따라 일 반인의 생활 환경은 다양한 전파 환경에 놓여져 있으며 밀집된 도시의 경우 그 정도는 더 심하다고 볼 수 있다. <그림 14>는 도심 실내 사무실에서 <그림 15> RF 에너지 하베스팅을 위한 전하펌프 및 시물레이션 결과 결정하는 주요한 회로 블럭이 된다. <표 1>은 최근 발표 된 전파 에너지 하베스팅 논문을 측정한 다양한 전파 분포를 나타내고 있다. 전파의 주파수 및 크기도 매우 정류기의 경우 가장 간단한 형태의 다이오드 형태의 정류기와 트랜지스터의 비교한 표로서 아직까지는 송신기 가 별도로 있지 않는 일상 생활에 다양한 전파가 다양하게 분포되고 있 스위칭을 통한 능동형태의 정류기로 서의 외부 전파를 이용한 에너지 나뉠수 있으며 트랜지스터를 사용할 음을 알 수 있다. 하베스팅은 그 감도가 -20dBm 경우 역방향 전류로 인하여 효율이 전파 에너지 하베스팅의 경우 미 저하될 수 있기 때문에 신호의 진폭을 부근에 제한이 되어있으며 성능 국의 파워 캐스트 사에서 P2110으 로 이름으로 900MHz 대역에서 에너 지를 능동 및 수동으로 수집할 수 있 보고 역방향 전류가 흐르지 않도록 스위칭 동작을 조절하는 기법이 중요하다. 향상을 위해서는 안테나 구조 및 입력 신호의 고효율 정류기의 회 로 개발이 이루어져야 가능할 것 는 제품을 출시하였으며 리니어 테크놀로지사에서 유사 으로 보인다. 한 하베스팅 제품을 출시하고 있다. <그림 15>는 전파 에 너지 하베스팅을 위한 전하 펌프 회로 및 시물레이션 결 <표 1> 최근 발표된 전파 하베스팅 기술 비교 과를 보여준다. 미세한 작은 전압을 연속적인 전하 펌프 를 사용하여 전압을 상승시켜 발생하는 에너지를 배터리 로 공급해야 하므로 고효율의 전압 상승 회로가 요구되며 RF 입력 정합을 함께 구현해야 하므로 하베스팅 효율을 (나) <그림 14> 실내에서 측정된 전파 분포의 예 39 전자공학회지 _ 39

52 이 성 호, 안 현 석 2. 에너지 하베스팅의 핵심 기술 1) 정류기 설계: 정류기의 경우 가장 간단한 형태의 다 정적인 동작이 가능한 장점이 있는 반면에 다이오드의 문 턱 전압으로 인하여 전압이 100% 전달이 안돼 효율이 떨 이오드 형태의 정류기와 트랜지스터의 스위칭을 통한 능 동형태의 정류기로 나뉠수 있으며 트랜지스터를 사용할 경우 역방향 전류로 인하여 효율이 저하될 수 있기 때문 에 신호의 진폭을 보고 역방향 전류가 흐르지 않도록 스 위칭 동작을 조절하는 기법이 중요하다. <그림 16>는 대표적인 풀 브릿지 기반의 3가지 정류기 를 나타낸다. 전파 하베스팅의 경우 어지는 단점이 존재한다. 또한 CMOS 공정을 사용하여 설계할 경우 선택할 수 있는 다이오드의 종류가 제한적이 므로 공정에 따른 사용이 제한적일 수 있다 [9]. (나)의 경 우 입력와 그라운드사이의 전압을 비교하여 입력신호가 더 클 경우에만 스위치가 동작하게 됨으로 그라운드와의 경로에서 별도의 문턱 전압이 필요없게 되므로 효율이 향 상되나 출력으로 신호 경로에서는 매우 작은 전파 신호를 감지해야 하 므로 연속적인 전하 펌프를 통하여 신호 처리가 가능한 전압 수준까지 밴드갭이나 증폭기와 같은 아날로그 회로의 경우 nw 수준의 소모 전력을 가지도록 설계되어야 하며 디지털 PMOS를 다이오드 형태의 구성으 로 사용하게 됨으로서 여전히 문턱 전압이 존재 하게 되어 전체 효율의 올려준다는 점에서 다소 다른 구조 회로의 경우 문턱전압 이하에서 향상은 제한적이게 된다. 동작하도록 설계해야 한다. 를 가지고 있으나 대부분의 하베스 또한, NMOS에 비하여 특성이 나 팅의 경우 <그림 16>와 같은 형태 의 정류기를 사용한다. (가)에 있는 다이오드 형태의 정류 기는 가장 기본적인 구조로서 구조가 간단하고 수동소자 만을 사용함으로서 추가적인 전류소모가 없기 때문에 안 쁜 PMOS를 사용하게 됨으로 인하 여 전도 저항 및 면적이 증가하는 단점이 존재한다. (다) 의 정류회로는 그라운드 경로 및 출력 경로 모두 NMOS 를 사용하게 되어 별도의 문턱전압이 필요하지 않고 낮은 스위치 저항을 이용하게 되어 효율 향상이 제일 큰 구조 이다. 그러나 4개의 NMOS를 구동하기 위한 스위치 드라 이버가 각각 필요하게 되고 출력 경로에 있는 NMOS를 구동하기 위해서는 VDC보다 높은 전압을 필요로 하게 되어 전압 부스팅과 같은 추가적인 회로가 필요하게 되어 (가) 주변 회로가 증가하게 되는 단점이 존재한다. 그러므로 출력 전력이 작은 응용에서는 주변 회로에서 소모하는 파 워가 증가하게 되어 오히려 전체 시스템 효율이 나빠지는 결과가 나올 수 있으므로 정류하는 전력의 크기를 감안하 여 적절한 정류기의 구조를 선택해야 한다 [9-10]. (나) 2) DC-DC 변환기의 설계: 일반적으로 최종 출력 노드 에 연결되는 부품은 슈퍼 캐패시터 혹은 Li 배터리가 된 다. 따라서 출력에 연결되는 에너지 소모원이 요구하는 일정한 전압을 생성시켜주는 회로가 필요하게 되며 보통 LDO 혹은 DC-DC 변환기가 이 역할을 담당하게 된다. 에너지 하베스팅의 경우 에너지의 효율이 매우 중요하게 (다) 되므로 일반적으로 효율이 떨어지는 LDO 대신 대부분의 <그림 16> 대표적인 정류기 회로도 : (가) 다이오드를 이용한 브릿 지 회로, (나) NMOS와 PMOS를 모두 사용한 회로, (다) 경우 DC-DC 변환기가 이 역할을 담당하게 된다. DC- NMOS 만을 사용한 회로 DC 변환기의 경우 정류기에서 만들어지는 에너지를 출 40 _ The Magazine of the IEIE 40

53 IoT를 위한 에너지 하베스팅 및 무선 충전 동향 및 기술 력에 필요한 전압으로 변환을 해야 하며 에너지 하베스팅 의 종류에 따라서 높은 입력 전압이 발생하는 압전 및 마 찰력 하베스팅에서는 전압을 내리는 Buck 구조를 사용하 거 열전, 태양열, 전파 에너지 하베스팅과 같이 발생 전압 이 낮은 경우에는 출력 전압을 올리는 boost 타입의 DC- DC 변환기를 사용하게 된다. 경우에 따라서는 이 두가지 기능을 모두 필요로 하는 buck-boost 구조를 이용하기 도 한다 [11]. 은 아날로그 회로의 경우 nw 수준의 소모전력을 가지도 록 설계되어야 하며 디지털 회로의 경우 문턱전압 이하에 서 동작하도록 설계해야 한다. 또한 DC-DC 변환기의 동 작도 고출력 고전압에서 사용되어진 구조와 달리 극단적 으로 간단한 구조를 사용하고 있다. <그림 17(가)>의 회 로의 경우 일반적인 Buck 타입의 DC-DC변환기와 구조 는 유사하지만 펄스 주파수 변조 방식을 기반으로 하며 DCM(Discontinuous Conduction <그림 17>은 에너지 하베스팅에 이용되는 DC-DC 변환기의 회로도 일반적으로 에너지 하베스팅 회로에서는 최대의 파워를 수집하기 위한 Mode)에서 스위치의 턴 온 시간 을 디지털로 조절함으로서 인덕터 의 예를 보여준다. 수 uw에서 mw 최적의 임피던스를 조정 해주는 기능이 의 전류를 조절하는 방식을 채택하 들어가야 하며 이를 위해 Hill-climing과 수준의 저전력의 에너지를 하베스 여 원하는 출력 전압을 조절하는 방 같은 알고리즘을 적용하여 수신단의 팅하기 위한 DC-DC 변환기는 회 로 내부에서 에너지 소모를 최소화 함으로서 효율을 극대화 하기 위한 수집 에너지를 모니 터링을 함으로서 고효율의 에너지 수집이 가능하게 한다. 식을 이용하였다. <그림 17(다)>는 Buck구조와 Boost 구조를 결합한 Buck-Boost DC-DC변환기의 회 다양한 회로 기법이 적용된다. 밴드갭이나 증폭기와 같 로도를 보여주고 있으며 두 가지 모두를 모두 지원하기 위하여 4개의 스위치가 필요하게 된다. 스위치 M1과 M2 는 Buck 구조로 동작하고 M3와 M4는 Boost 변환기로 동작하게 된다. 이러한 형태의 변환기는 출력전압과 무관 하게 넓은 입력전압 영역을 가질 수 있는 장점이 있는 반 면에 하나의 모드에서 불필요한 스위치 경로가 추가되어 전도 저항으로 인한 효율 감소는 피할 수 없는 단점이 존 (가) 재한다. 3) MPPT (Maximum Power Point Tracking) 기술: 정류기와 DC-DC 변환기와는 별도로 에너지 하베스팅의 경우 하베스팅하는 입력 소스에 대한 최적의 로드 임피던 스를 최적화해야 되는 중요한 기능이 필요하다. 가령 전 파 하베스팅의 경우 안테나 임피던스와 매칭이 되어야 하 (나) 며 압전 하베스팅의 경우 압전소자의 공진 주파수에 해당 하는 임피던스를 가져야 하베스팅 전력의 효율의 극대화 가 된다. 따라서 일반적으로 에너지 하베스팅 회로에서 는 최대의 파워를 수집하기 위한 최적의 임피던스를 조정 해주는 기능이 들어가야 하며 이를 위해 Hill-climing과 같은 알고리즘을 적용하여 수신단의 수집 에너지를 모니 (다) 터링을 함으로서 고효율의 에너지 수집이 가능하게 한다. <그림 17> DC-DC변환기의 회로 : (가) 저전력 Buck 구조의 변환기 의 예 및 (나) 게이트 구동 신호 및 인덕터 전류의 파형, 이러한 회로를 MPPT라고 부르며 최근 다양한 알고리즘 (다) Buck-boost DC-DC 변환기의 기본 회로 을 기반으로 하는 연구가 진행되고 있다. 41 전자공학회지 _ 41

54 이 성 호, 안 현 석 Ⅵ. 향후 연구 및 결론 지금까지 증가하는 IoT 기반의 서비스를 위한 무선 충 전 및 에너지 하베스팅의 동향 및 관련 회로 기술에 대하 여 살펴보았다. 스마트폰 시장 이후 다양한 웨어러블 디 바이스를 지원하는 무선 충전 기술 및 무전원 센서 및 사 용 시간 최대화를 위한 다양한 에너지원을 이용한 에너 지 하베스팅 기술을 향후 IoT의 전원관리 기술의 핵심 요 소가 될 것으로 보이며 응용 서비스에 따른 최적의 수신 전력에 맞는 회로 및 하베스팅 종류와 소재의 최적화 및 고성능화를 위한 폭넓은 연구 개발이 필요한 분야로 확 신한다. 참고문헌 [1] S-A. El-Hamamsy, Design of High-Efficiency RF Class-D Power Amplifier, IEEE Transactions on Power Electronics, Vol. 9, No. 3, pg , May 1994 [2] WPC, [3] Airfuel, [4] TIDA by Texas Instrument, TIDA [5] Multi-Mode Receiver by Mediatek, [6] Wattup by Energous, [7] PoWiFi by University of Washington, cs.washington.edu/ [8] G K. Ottman, H. F. Hofmann. A. C. Bhalt and G. A. Lesieutre, Adaptive piemelectric energy harvesting circuit for wireless remote power supply. IEEE Trans. Power Electronics. voi 17. no. 5. pp , Sep [9] S. Guo and H. Lee, An efficiency-enhanced CMOS rectifier with unbalanced-biased comparators for transcutaneouspowered high-current implants, IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 44, no. 6, pp , Jun [10] J. Colomer-Farrarons, et al., Power -conditioning circuitry for a self-powered system based on micro PZT generators in a 0.13-um low-voltge low-power technology, IEEE Trans. Industrial Electronics, vol. 55, no. 9, pp , Sept [11] Y. K. Ramadass and A. P. Chandrakasan, Minimum energy tracking loop with embeded DC-DC converter enabling ultralow-voltage operation down to 250 mv in 65 nm CMOS, IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 43, no. 1, pp , Jan [12] Ping-Hsuan Hsieh, Chih-Hsien Chou, and Tao Chiang, An RF Energy Harvester With 44.1% PCE at Input Available Power of -12 dbm, IEEE Trans. Circuits Syst. II: REGULAR PAPERS, VOL. 62, NO. 6, Jun [13] Lingli Xia, Jiao Cheng, Neil E. Glover, and Patrick Chiang, 0.56 V, 20 dbm RF-Powered, Multi-Node Wireless Body Area Network System-on-a-Chip With Harvesting- Efficiency Tracking Loop, IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 49, no. 6, Jun [14] Tzu-Chi Huang, Chun-Yu Hsieh, Yao-Yi Yang, Yu Huei Lee, Yu Chai Kang, Ke Horng Chen, Chen Chih Huang, Ying-Hsi Lin, and Ming-Wei Lee, A Battery-Free 217 nw Static Control Power Buck Converter for Wireless RF Energy Harvesting With α-calibrated Dynamic On/Off Time and Adaptive Phase Lead Control, IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 47, no. 4, April [15] Zohaib Hameed, Kambiz Moez, A 3.2 V -15 dbm Adaptive Threshold-Voltage Compensated RF Energy Harvester in 130 nm CMOS, IEEE Trans. Circuits and Systems-I: Regular Papers, Vol. 62, No. 4, April [16] Zohaib Hameed, KambizMoez, Hybrid Forward and Backward Threshold-Compensated RF-DC Power Converter for RF Energy Harvesting., IEEE J. ON Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems, vol. 4, no. 3, Sept 본 논문은 산업통상부의 산업현장 핵심기술 수시 개발사업 [ , 웨어러블 디바이스용 사용시간 최대화를 위한 다중에너지 충전 IC 및 모듈 개발] 과제의 연구개발의 일부 결과임. 42 _ The Magazine of the IEIE 42

55 IoT를 위한 에너지 하베스팅 및 무선 충전 동향 및 기술 이성호 1998년 2월 서강대학교 전자공학 학사 2000년 2월 서강대학교 전자공학 석사 2011년 8월 서울대학교 전기컴퓨터공학 박사 2001년 4월~2009년 12월 GCT Semiconductor 아날로그팀 책임연구원 2010년 1월~현재 전자부품연구원 지능형SoC연구센터 책임연구원 <관심분야> RF/Analog/Mixed 모드 회로 설계, IoT기반 센서 인터페이스 안현석 2005년 2월 고려대학교 전기전자전파공학 학사 2007년 2월 서울대학교 전기컴퓨터공학 석사 2007년 3월~2012년 12월 GCT Semiconductor 선임연구원 2013년 1월~현재 전자부품연구원 스마트네트워크연구센터 선임연구원 <관심분야> Analog & RF 회로 설계 기술, 무선 통신 및 통신 융합 기술, 무선 전력 전송 및 에너지 하베스팅 기술 43 전자공학회지 _ 43

56 특집 IoT 통신용 반도체의 기술 및 동향 IoT 통신용 반도체의 기술 및 동향 Ⅰ. 서 론 IT 산업은 우리의 경제, 문화, 산업에 큰 영향을 미쳐왔다. 이미 우 리는 스마트 폰이 없는 세상을 상상할 수 없는 상황이 되었고 이를 이 용한 서비스 모델은 핀테크 같은 금융까지 개혁을 시키고 있다. IT 산 업은 약 10년 마다 새로운 분야가 나타나서 시장을 이끄는데 지금까지 2000 년 전후의 초고속 인터넷에 이어 2010년 전후의 모바일 인터넷이 IT산업을 이끌어 왔다. 그러나 2015년 현재 스마트 폰 시장의 포화로 새로운 먹거리가 필요해졌으며 이미 2014년부터 사물인터넷 (IoT) 이 2020년의 새로운 핵심산업으로 자리잡고 있다 [1]. 이번 논고에서는 IoT 시장의 현황과 이의 핵심 기술인 무선통신용 반도체의 기술 및 표준화 동향에 대해 알아본다. Ⅱ. 무선 통신 SoC의 개요 왕성호 레이디오펄스 주식회사 1. IoT산업의 핵심 반도체 분야 IoT 시대의 핵심 반도체는 무엇이 될까의 이슈는 반도체 업계의 주요 관심사이다. IoT의 개념이 사물끼리의 통신을 위해 스스로 정보를 감 지하고 이 정보를 무선 네트워크를 통해 전달 및 수집하며 수집된 정보 를 처리해서 서비스를 하는 개념이므로 지금까지의 자료를 취합해 보 면 IoT의 주요 핵심 기술은 processing, sensing, connecting 으로 볼 수 있다. 이를 반도체 제품으로 변환하면 센서, MCU 그리고 무선통신 SoC가 된다. 이 중 무선 통신 SoC의 기술적 요소 및 주요 사양에 대해 정리하면 다음과 같다. [2-3] 44 _ The Magazine of the IEIE 44

57 IoT 통신용 반도체의 기술 및 동향 2. 무선통신 SoC의 개요 과거에는 무선통신을 하기 위해서 RF칩, 모뎀칩, 무선 SoC는 여타의 다른 설계 보다 어려우며 기술의 진 입장벽도 매우 크다. 이는 하드웨어와 소프트웨어가 결합 MCU, 메모리 등의 소자를 개별적으로 사용하였으나 최 근 SoC의 발달로 인해 현재는 모든 기능이 하나의 실리 콘 기판에 집적되는 단일기판 SoC를 사용하고 있다. 따 라서 소형화, 저전력, 저가격을 실현할 수 있게 되었다. (<그림 1 (a)> 참조) 무선통신 SoC 의 구성은 하드웨어 실리콘 칩인 SoC 부분과 실제 엔진에 해당되는 스택, 그 리고 각 응용별로 특화된 응용 프로 하여 동작한다는 복잡도의 증가도 있지만 기본적으로 민 감한 RF 회로와 디지털 클락을 사용하는 디지털 회로가 하나의 기판에 구현될 경우 디지털 노이즈가 기판을 타고 LNA 같은 민감한 회로의 ground 에 영향을 주어 회로의 성능을 급격히 떨어뜨리기 때문이다. 이를 해결하기 위해 회로간의 배치, 기판 노이즈를 막는 guard ring 등의 기 법이 중요하다. 또한 ESD 의 경우 파일로 구성된다. 도 무선 통신 SoC 의 경우 취약할 과거에는 무선 칩만 제공하면 되었으나 과거에는 무선 칩만 제공하면 되 수 있다. 기본적으로 ESD 방지회 SoC화 되면서 임베디드 소프트웨어의 었으나 SoC 화 되면서 임베디드 소 프트웨어의 비중이 점차 커지고 있 다. 현재는 하드웨어보다 소프트웨 어의 중요성이 더 크며 제품의 동작 안정성 및 신뢰성에서도 소프트웨어 비중이 점차 커지고 있다. 현재는 하드웨어보다 소프트웨어의 중요성이 더 크며 제품의 동작 안정성 및 신뢰성에서도 소프트웨어의 역할이 더 중요 하다. 로는 low pass filter 로 동작하므 로 고주파 신호가 이를 지나가면서 신호의 강도가 감소되는 부작용이 있을 수 있다. 따라서 무선 SoC의 설계는 많은 경험과 시행착오를 필 의 역할이 더 중요하다. 요로 하는 어려운 분야로 볼 수 있다. 공정의 경우는 모든 기능이 하나로 집적되면서 기존 의 일반적인 CMOS 공정으로는 지원이 불가능하게 되었 다. 따라서 현재는 mixed mode CMOS공정을 기반으로 RF option 이 들어가고 더불어 embedded flash 메모리 공정이 들어가서 공정단가가 매우 비싸게 되었다. RF 공 정의 특징으로는 상위 metal에서 구현되는 MIM 케패시 터, 그리고 top metal을 Cu를 사용하여 두껍게 공정하 여 저항값이 낮은 인덕터를 구현할 수 있도록 하는 Thick metal, 소자 파라미터를 2.4 GHz 등의 RF 영역에서 모 델링을 정확히 하여야 하는 RF 파라미터 추출 등이 있다. 3. 무선 통신의 계층별 기능 무선 통신에서도 여타의 통신과 같이 상위 단의 응용 소프트웨어부터 가장 아래 단의 물리 계층까지 계층별로 나누어 그 기능을 담당한다. 무선통신에서의 계층은 그 표준에 따라 서로 다르게 표현되나 가장 기초적인 기능을 중심으로 간략하게 표현하면 다음의 <그림 2>와 같다. [4-5] 먼저 이해를 돕기 위해 무선 통신의 역할을 택배회사의 업무로 가정해 보자. 택배 회사의 목적은 원하는 내용을 내용의 왜곡 없이 원하는 곳에 정확히 전달하는 것이다. 무선통신도 이와 같이 원하는 디바이스에 원하는 정보를 정확히 전달하는 것이 목표이다. Physical layer 는 물리 계층으로서 데이터를 변조하여 a) 무선 SoC 의 개요 및 장점 b) 무선 SoC의 구성 <그림 1> 무선 SoC의 개용 및 구성 요소 <그림 2> 무선통신의 계층 45 전자공학회지 _ 45

58 왕 성 호 송신하고 수신된 데이터는 복조하여 다음 단계로 전달하 는 역할을 한다. 이는 택배회사에서 이 편지를 비행기로 보낼 것인지 기차로 보낼 것인지를 결정하고 실제로 보내 는 일을 하는 것이다. 운송 수단은 캐리어 주파수로 볼 수 있으며 그 표준 종류에 따라 전달 데이터 전송속도 및 방 <그림 4> 무선통신의 SoC 의 송수신 구성도 식이 달라진다. MAC layer 는 Link layer 라고도 하며 네트워크 장비 간의 물리적인 전송에 관한 일을 한다. 이를 택배에 비유 가 업무용인지 연애편지인지를 보는 것으로 볼 수 있다. 그 용도에 따라 각자 다른 프로토콜을 사용한다. 하면 주소가 쓰여 있는 우편물을 전송을 잘 하도록 잘못 이 없는지 확인하고 기차 혹은 트럭에 적재하는 것에 비 유할 수 있다. Network layer (IP) 는 쓰인 주소를 바탕으로 목적하 는 디바이스까지 가는 최적 경로를 4. 무선 SoC 의 구성 및 기능 무선 SoC 는 기본적으로 RF 및 analog, baseband modem, MCU, program memory 및 기타 주변회로로 구성되어 있다. 무선 통신 칩의 하 산정하고 관리, 유지 및 해제를 한 다. 택배의 경우 이 우편물을 직접 부산까지 보낼 것인지, 혹은 대전에 들렀다가 갈 것인지, 경부 고속도로 로 갈 것인지 중부 고속도로로 갈 것 무선 SoC는 기본적으로 RF 및 analog, baseband modem, MCU, program memory 및 기타 주변회로로 구성되어 있다. 드웨어적인 블록 구성은 ZigBee 칩을 예로 들면 다음의 <그림 3> 과 같다. [6] 무선 SoC 의 구성을 기능별로 나타내면 다음의 <그림 4>와 같 인지를 결정한다. 중부 고속도로에서 사고가 나면 경부로 바꾸는 일도 한다. Transport layer (TCP/UDP)는 시스템 간의 신뢰성 있는 정보를 전달하는 역할을 하며 에러의 발견, 네트워 크 장비의 QoS를 포함한다. 택배의 경우 보통 우편으로 갈지 혹은 등기속달로 갈지를 결정하고 이를 따르는 역할 을 한다. Application layer는 각 응용에 따라 필요한 명령어를 지원하며 사용자 프로그램의 네트워크 서비스를 지원하 는 사용자에게 친숙한 서비스이다. 택배의 경우 이 편지 다. 안테나를 통해 들어온 신호는 RF 송수신단을 거치면 서 기저 대역의 신호로 RF 복조 되고 이 신호는 필터를 거친 후 아날로그에서 디지털 신호로 바뀐다. 이렇게 디 지털로 바뀐 신호는 모뎀을 거치면서 복조되어 실제 1 또 는 0의 정보로 변환된다. 송신 시에는 이와 반대로 디지 털 모뎀에서 변조된 후 디지털 신호가 아날로그신호로 바 뀌고 이 신호가 필터를 거친 후 캐리어 주파수와 섞여서 RF 변조되며 이 신호가 안테나를 거쳐 전송된다. 상위 레 벨의 소프트웨어 스택은 프로그램 메모리에 저장되며 여 기서 프로그램을 읽어 MCU가 중앙 제어 관제센터의 역 할로 송수신 과정을 컨트롤 한다. Application interface 는 본 시스템과 UART, SPI 등의 표준으로 연결시키는 부분이다. <그림 3> 무선통신의 SoC 의 구성 5. 송수신단의 회로별 기능 무선 SoC에서 성능을 좌우하는 중요한 부분이 송수신 단이다. 송수신단은 보내고자 하는 정보가 있을 때 이 정 보를 가장 효율적으로 그리고 안전하게 목적지까지 전달 하는 중요한 사명을 가진다. 46 _ The Magazine of the IEIE 46

59 IoT 통신용 반도체의 기술 및 동향 <그림 5> 송수신단의 블록 다이어그램 먼저 송신단의 동작을 요약하면 다음과 같다. 데이터를 장의 수요에 맞게 변하고 있다. 이를 크게 두 가지로 나 눌 수 있는데 하나는 서로 다른 표준끼리의 통합칩을 만 드는 것이다. 이미 시장에서 Wi-Fi 와 Bluetooth를 하 나로 구현한 칩이 적용되고 있으며, 이 외에도 ZigBee / Bluetooth 통합칩, ZigBee / Wi-Fi 통합 칩이 구현되었 다. 향후는 더욱 많은 표준들이 하나의 기판 위에 구현될 것으로 예상된다. 다른 한 가지의 동향은 가능한 무선 통 보낼 때 중요한 것 중의 하나가 많은 양의 정보를 효율적 으로 보내는 것인데 이를 위해서 디지털 신호 변조를 하 고 (modulator) 고주파 무선 캐리어 전파에 싣기 위해 디 지털 신호를 아날로그 신호로 바꾼다. 여기서 쓸데없는 노이즈 신호를 제거하기 위해 필터를 거친 후 송신 믹서 를 통해 전하고자 하는 RF 캐리어 신을 소프트웨어로 구현하는 것이다. RF 주파수에서 신 호를 디지털로 변환할 수 있다면 모든 변복조를 소프트 웨어로 구현할 수 있어 원가 절약 및 상황에 따라 자동으 로 표준을 번화시키는 Cognitive Radio 의 구현도 가능 해진다. 그러나 기본적이고 시급한 시장 주파수에 데이터를 싣게 된다. 이 경우 캐리어 주파수에 데이터가 변 조된 상태이며 약한 신호를 안테나 유무선 통신 기술 중 근거리 무선통신 기술이 2020년에 약 69%를 차지 할 것으로 예상된다. [7] 대표적인 근거리 의 요구는 저가격, 저전력 및 특수 한 기능들을 구현하는 feature 의 차별화이다. 이를 위해 많은 SoC 를 통해 멀리 송신하기 위해 power 무선통신 기술로 는 Wi-Fi, Bluetooth, 디자인 회사들이 최선을 다하는 노 ZigBee 그리고 Z-Wave 등이 있다. amp를 거치며 신호를 증폭시킨다. 력을 하고 있다. 수신단의 경우 이와 반대의 순서 를 거치는데 안테나로부터 들어온 신호는 인식하기에는 Ⅲ. IoT 의 무선 통신 기술 표준 너무 약하므로 LNA를 통해 증폭시킨다. 송신 시 RF 주 파수에 변조된 신호를 다시 분리해 내야 하므로 수신 믹 서를 통해 그 동안 운송자로서의 역할을 했던 캐리어 주 파수를 분리해 낸다. 이를 기저대역 신호라고 하는데 데 이터가 여행을 하는 동안 노이즈가 끼어 있고 크기도 변 했으므로 가변 이득 앰프로 크기를 조절하고 필터를 이용 하여 다른 밴드의 노이즈를 제거한다. 초기의 신호는 디 IoT산업에서 무선통신은 가장 중요한 역할을 차지한다. KT 경제연구소의 2014년 자료에 의하면 유무선 통신 기 술 중 근거리 무선통신 기술이 2020년에 약 69%를 차지 할 것으로 예상된다. [7] 대표적인 근거리 무선통신 기술로 는 Wi-Fi, Bluetooth, ZigBee 그리고 Z-Wave 등이 있 다. 이들의 중요한 특징을 살펴보면 다음과 같다. 지털이었으므로 현재의 아날로그 신호를 다시 디지털로 바꾸어야 하며 ADC를 통해 디지털 신호로 바꾼다. 이 신 호는 초기에 변조된 신호이므로 다시 복조를 하여 올바른 데이터로 복구하며 이를 MAC으로 보내 임무를 완수하게 1. Wi-Fi 2000년 초에는 무선랜의 용도가 유선 인터넷의 무선 대체로 인식되어 우리나라처럼 초고속 인터넷이 잘 되 된다. <그림 5>는 송수신단의 블록 다이어그램을 나타내 며 상위의 송신단, 하위의 수신단, 그리고 변조와 복조를 위한 RF PLL 부분으로 구성되어 있다. 6. 무선통신 SoC 의 개발 방향 무선통신 SoC의 시장이 커지면서 개발의 방향도 시 <그림 6> Wi-Fi 로고 47 전자공학회지 _ 47

60 왕 성 호 어 있는 나라는 무선랜이 발전 못 할것이라는 의견이 지 배적이었다. 또한 통신사가 주도하는 이통망이 굳건하여 휴대폰에 무선랜인 Wi-Fi 가 탑재 되리라고는 2007년 까지만 해도 생각하지 않았었다. 그러나 스마트 폰이 등 장하고 Wi-Fi 의 수요가 증대하면서 이제는 Wi-Fi 없 는 세상을 상상할 수 없게 되었으며 현재 주요 통신사에 의해 Wi-Fi 가 전국적으로 서비스되고 있다. 초기에는 IEEE 및 11b 로 시작되었으나 보다 높은 전송속 도의 요구에 의해 11g를 거쳐 11a, 그리고 지금은 11n 이 널리 사용되고 있다. IEEE802.11n 은 기존의 11 기 술에 MIMO 및 40MHz 대역의 Physical 및 MAC 계층 을 추가하여 만들어졌다. 따라서 전송속도가 최대 600 Mbps 까지 올라갔으며, 보다 발전 리에 널리 쓰이고 있는 표준이다. Bluetooth 라는 이름은 10세기에 덴마크와 노르웨이를 통일했던 헤럴드 블루 투스라는 왕의 이름에서 따왔으며 블루투스 왕의 업적처 럼 각종 디지털 기기들의 통신을 통일시키자는 취지로 이 름지어졌다. Bluetooth는 1999년을 전후해서 당시 라이 벌이던 Home RF에 완승을 거두고 크게 주목받았으나 2004년까지 시장에 큰 영향을 주지는 못하였다. 그러나 2005년 이후 휴대폰에 적극적으로 채용되기 시작하면서 현재는 스마트 폰을 기반으로 하는 모든 기기에는 필수적 으로 쓰이게 되었다. Bluetooth 는 Wi-Fi 보다 전송속 도가 느리나 전류소모가 적어 휴대 기기에 적합하다. 표 준으로는 2004년 2.0, 2009년 3.0을 발표하였고 2010 년에는 배터리 수명을 길게 가져갈 한 IEEE802.11ac 의 경우 multi 수 있는 4.0 ( Low Energy 채용) Wi-Fi가 고속의 데이터 전송에 적합하고, user MIMO를 사용하고 데이터 전 Bluetooth가 스마트 폰을 중심으로 하는 을 발표하였다. 2016년 1Q에는 기 송속도는 최대 1Gbps를 보인다. 이 외에도 다른 표준이 점차 상용 화되고 있는데, IEEE802.11ad는 WiGig 이라고도 부르며 캐리어 주 기기에 특화되었다면 ZigBee는 셋탑 박스 등의 고정된 AP를 기반으로 하는 무선 센서 네트워크에 적합하다. 존의 Bluetooth Low Energy 기 능에 위치 기반 서비스와 음성 전 송을 보강한 Bluetooth 5.0 의 표 준이 발표될 예정이다. 2020년 파수가 60GHz 이고 전송속도가 7 Gbps 에 이른다. 반면 에 IEEE802.11ah의 경우 900MHz 주파수에서 동작하 Bluetooth 무선 SoC 의 판매 개수는 50억 개를 넘을 것 으로 예상한다. [8] 며데이터 전송속도는 100 kbps 로 작은 대신에 통신 거 리가 매우 길다. Wi-Fi 는 다른 표준보다 전송속도가 크 고 널리 구축된 인프라라는 장점이 있으나 배터리 소모가 크로 무선 네트워크 기능이 상대적으로 약하며 SoC 의 가격이 비싸다는 단점이 있다. 그러나 인프라 구축이 매 우 잘 되어 있어 향후도 가장 널리 쓰이는 무선 표준이 될 것 으로 예상한다. 3. ZigBee ZigBee 는 2003년 저전력 근거리 무선 네트워크 통 신을 위해 IEEE 를 기반으로 해서 만들어진 무 선 표준이다. 기존의 Bluetooth 와는 다르게 데이터 전 송속도를 250 kbps 로 낮추는 대신에 powerdown 모 드를 채용하여 배터리 수명을 길게 하고 무선 네트워크 기능을 보강하여 65,500 개 까지의 노드를 지원함으로 2. Bluetooth Bluetooth는 현재 스마트 폰을 중심으로 하는 액세서 써 다가올 무선센서 네트워크에 적합한 솔루션으로 출발 하였다. 그러나 2009년까지 무선 센서 네트워크의 시장 <그림 7> Blueooth 로고 <그림 8> ZigBee 로고 48 _ The Magazine of the IEIE 48

61 IoT 통신용 반도체의 기술 및 동향 이 그리 커지지 않아 시장 규모가 작았으며 2009년 이 후에는 리모컨을 중심으로 시장이 커지기 시작하였다. RF4CE 는 리모컨용 스택 표준인데 2009년 ZigBee 얼라 이언스로 편입되면서 리모컨 시장에서 ZigBee 의 점유율 이 증가하였다. Wi-Fi 가 고속의 데이터 전송에 적합하 고, Bluetooth 가 스마트 폰을 중심으로 하는 기기에 특 화되었다면 ZigBee 는 셋탑 박스 등의 고정된 AP를 기 반으로 하는 무선 센서 네트워크에 적합하다. 2014년부 터는 사물인터넷의 급 부상으로 갑자기 시장 규모가 커지 표준이 아니라서 Zensys 에서만 칩을 공급할 수 있으며 Zensys 가 Sigma Design 에 인수되면서 지금은 Sigma Design 만이 칩을 공급하고 있다. 장점으로는 칩 공급자 가 하나이므로 개발시 호환성이 편리하고 캐리어 주파수 가 800~ 900 MHz 이므로 통신거리가 길다. 그러나 데 이터 전송속도가 느리고 경쟁체제가 아니므로 가격의 하 락 속도가 상대적으로 느리다. 주로 미국의 스마트 홈을 중심으로 채용되고 있으며 우리나라에도 LGU+가 스마 트 홈 서비스에 채용하였다. 기 시작하였으며, 최근 Google 이 IEEE 기반 의 Thread 표준을 발표하면서 적어도 무선 SoC 를 공급 Ⅵ. IoT 의 무선 플랫폼 표준화 동향 하는 칩 벤더의 입장에서는 폭발적인 시장의 확대를 기대 할 수 있게 되었다. 표준으로는 초 사물인터넷 시장이 커지면서 시 기에 ZigBee 2003 이 발표되었으 장을 선도하는 글로벌 기업들이 경 시장이 가장 먼저 커질 것으로 예상하는 며 2005년에 ZigBee 2004, 2007 스마트 홈의 경우 플랫폼의 선점이 쟁적으로 무선통신 플랫폼에 관련 년에는 ZigBee PRO 라고도 불리 는 ZigBee 2007이 발표되어 현재까 지 사용되고 있다. 최근에는 ZigBee 3.0이 발표되어 그 동안 통일되지 향후 주도권에 가장 중요하므로 글로벌 업체들이 경쟁적으로 표준 활동에 참여하고 있다. 된 표준화를 주도하고 있다. 특히 시장이 가장 먼저 커질 것으로 예 상하는 스마트 홈의 경우 플랫폼 의 선점이 향후 주도권에 가장 중요 못하였던 LED 제어 및 홈 오토메이션을 비롯한 여러 응 용 프로파일들이 통일되는 계기를 마련하였다. 주요 응용 분야로는 리모컨을 비롯해 LED조명제어, 스마트 홈, 스 마트 에너지 등이 있다. 특히 스마트 홈 분야에서는 무선 솔루션을 놓고 Z-Wave 와 치열한 선점 경쟁을 벌이고 있다. ZigBee는 향후 Google 이 주도하는 Thread 와 연 합하여 스마트 홈에서 주요한 위치를 차지할 것으로 예상 한다. 하므로 글로벌 업체들이 경쟁적으로 표준 활동에 참여하 고 있다. 이 중 활발한 활동을 하는 업체로는 삼성, 엘지, 구글, 애플, 퀄컴, 인텔 등이 있다. 표준에 따라 추진하 는 layer 가 다르지만 이들이 추진하는 주요 표준으로는 Thread, OIC, Allseen, HomeKit 등이 있다. Thread 그룹은 Google 및 Google 이 2014년 3조 5천 억 원에 인수한 Nest 가 주도하는 표준 그룹이며 2014년 7월에 결성되었다. 목적은 집안에서 기기간의 연결 및 컨 트롤을 최적화 시키는 것이고 주요 참여사로는 삼성, 실 4. Z-Wave Z-Wave 는 덴마크의 Zensys 라는 회사가 주도하여 만든 근거리 무선 통신 표준이다. 특징으로는 캐리어 주 파수를 800~ 900 MHz를 사용하여 2.4 GHz를 사용하 는 다른 표준에 비해 통신거리가 길다. Zensys는 개방 리콘 랩스, 프리스케일, ARM 등이 있다.주로 Physical layer 에서 IEEE , 2.4 GHz 주파수를 이용하며 IPv6 기반의 6LoWPAN을 프로토콜로 사용한다. Allseen Alliance 는 2013년 12월에 리눅스 재단이 사 물인터넷 확산을 위해 설립한 컨소시엄이다. 주도회사 는 퀄컴이며 주요 참여사로는 LG전자, 파나소닉, AT&T 등이 있다. 초기 프레임워크는 퀄컴이 제공한 올조인 (Alljoyn) 오픈소스 프로젝트를 기반으로 하고 있다. 이 <그림 9> Z-Wave 로고 Alliance 의 목적은 가정 내의 기기들이 제조사 및 통신 49 전자공학회지 _ 49

62 왕 성 호 방식이 다르므로 제조사에 상관없이 이를 모두 연결시키 도록 하는 것이다. OIC(Open Interconnect Consortium)은 삼성과 인텔 이 주도하여 만들어진 컨소시움이며 2014년 7월 결성되 었다. 퀄컴과는 경쟁구도를 가지며 오픈소스 공동체와는 협력구도를 가진다. 설립목적은 IOT 시대에 모든 기기들 을 자유롭게 연결하자는 것이고 이를 위해 오픈 소스 소 프트웨어를 지향, 모든 소프트웨어와 소스코드를 개발자 들에게 기본적으로 무상으로 제공한다. 주요 참여 업체로 는 인텔, 삼성, 델, 브로드컴, 아트멜 등이 있다 Home Kit은 Apple 이 추진하는 스마트 홈의 개발도구 이다. 2014년 7월 세계 개발자 대회에서 첫 선을 보였으 며 그 동안 다른 플랫폼 업체와 협력을 하지 않은 스타일 대로 이번에도 독자적으로 추진하는 툴이다. 그러나 이미 ios8 기반의 제품들이 시장에서 강력하게 자리 잡고 있 고 많은 가전제조사들이 2015년 CES 에서 관련 제품을 전시함으로써 그 영향력을 보였다. Ⅵ. 결 론 지금까지 IoT에서 가장 중요한 요소인 무선 통신 SoC 의 개념과 기능 그리고 표준화 동향에 대해 알아보았다. 향후 무선 통신은 사물인터넷의 발전과 함께 더욱 그 수 요가 증가할 것으로 예상되며 더불어 정보를 받아들이는 센서, 받아들인 정보를 전송하고 모아진 정보를 분석하는 MCU의 시장도 발전할 것으로 예상한다. 각 제조사들은 이러한 시장에서 경쟁하기 위해 저전력, 저가격, feature 의 차별화를 구현하고 있으며 다른 표준과의 통합칩 및 소프트웨어로 구현되는 통신 칩의 개발에도 박차를 가하 고 있다. 무선 통신 SoC는 글로벌 업체들의 IoT 플랫폼 에서 핵심적인 역할을 할 것으로 보인다. [3] Frank E. Gillet, The internet of things comes home, bit by bit, Forrester note for CIOs, pp. 2-15, Dec, 2013, [4] 김해용, 정종수, 차우석, 신규상, 김선태, 스마트 그리드를 위한 AMI 및 HEMS 관련 요소 기술 현황, ETRI journal, Electronics and Telecommunication Trends, 2013 [5] Silicon Labs Application Development Fundamentals, Silicon Lab, 2015 [6] RadioPulse Inc, ADS0403 MG2470B Datasheet v 1.7 RadioPulse Inc [7] 권명관, 2014년 국내 IT 시장 전망 IT 동아 Dec [8] Industry Arc Analysis, Bluetooth enabled device market forecast Industry Arc, Feb 2015 왕성호 1989년 2월 연세대학교 전자공학과 학사 1991년 2월 연세대학교 전자공학과 석사 2003년 2월 KAIST 전기 및 전자공학과 박사 1991년 1월~2003년 4월 하이닉스 반도체 책임연구원 2003년 4월~현재 RadioPulse Inc. 사장 <관심분야> 무선통신 SoC, CMOS RF Transceiver, ZigBee, Bluetooth, Wi-Fi, IoT 참고문헌 [1] Martha Zemede, Explosion of the Internet of Things, Keysight Technologies report, Jun, [2] Peter Middleton et. al. The Internet of things, worldwide, 2013, Gartner research note, Nov, _ The Magazine of the IEIE 50

63 특집 IoT (Internet of Things)를 위한 프로세서 기술 IoT (Internet of Things)를 위한 프로세서 기술 Ⅰ. 서 론 김지훈 충남대학교 전자공학과 변우석 충남대학교 전자공학과 모든 사물이 서로 연결되어 보다 나은 서비스를 제공해줄 것으로 기 대되는 IoT (Internet of Things)는 이미 국내 이동통신사들의 다양한 서비스 형태로 우리의 삶 속에 자리 잡고 있으며, 앞으로 더욱 그 시장 이 확대될 것으로 예상된다 [1]. 이와 함께 기본적으로 외부로부터 데이 터를 수집하기 위한 센싱 기술과 수집한 데이터에 대한 간단한 처리, 그리고 해당 데이터를 전송하기 위한 연결망 및 효율적인 빅데이터 처 리기술 등, 다양한 분야에서 새로운 요구사항을 갖는 기술들이 발전해 가고 있다. 이와 같은 흐름 은 기존의 PC시장, 스마트 IoT시장에서 요구되고 있는 SoC 폰 및 태블릿으로 이어진 (System-on-Chip)는 기본적으로 기존 최신 기술들의 뒤를 이을 시스템들보다 낮은 전력소모를 요구하며, 데이터를 처리하기 위한 CPU Core와 것으로 예상되며, 전 세계 외부와의 연결을 위한 Connectivity, 많은 업체들이 IoT 시장을 그리고 다양한 센서와의 연결을 위한 위한 다양한 부품 및 기술 Analog Interface를 모두 포함하게 된다. 들을 발표하고 있다. 특히, <그림 1>에 나타난 것과 같이, 스마트홈 및 웨어러블 시장은 IoT시장을 이끄는 주요 분야가 될 것으로 예상되며, 그 중에서도 특히 웨어러블 시장은 모바일 헬스케어 시장과 연동되어 더욱 높은 성장세를 보일 것 으로 예상된다 [2]. 이와 같은 IoT시장에서 요구되고 있는 SoC (System-on-Chip)는 기본적으로 기존 시스템들보다 낮은 전력소모를 요구하며, 데이터를 처리하기 위한 CPU Core와 외부와의 연결을 위한 Connectivity, 그 리고 다양한 센서와의 연결을 위한 Analog Interface를 모두 포함하게 된다. 특별히, IoT시장은 매우 다양한 응용시스템을 포함하고 있는 만 51 전자공학회지 _ 51

64 김 지 훈, 변 우 석 Ⅱ. IoT를 위한 다양한 Processing Core <그림 1> 2019년 IoT 분야별 시장 규모 예측 [2] <그림 2> ARM Cortex-M시리즈 프로그래머블한 특성을 지니는 CPU 및 DSP와 같은 Processing Core들은 기존 스마트폰의 AP (Application Processor)가 담당했던 역할과 유사하게 IoT시대에서도 SoC의 핵심적인 역할을 담당하고 있다. ARM은 프로세서 Core를 Cortex-A / Cortex-R / Cortex-M이라는 3개의 Profile로 나누어서 기술 발 전을 진행하고 있으며, Cortex-A시리즈는 OS를 구동 하는 고성능 AP를 위해 사용되고, Cortex-M시리즈는 Microcontroller시장을 위하여 높은 전력 효율에 초점 을 맞추고 있다. 이와 같은 흐름은 IoT용 SoC에서도 지 속적으로 이어지고 있으며, 특히 Cortex-M 시리즈는 최근 ARM Techcon 2015에서 발표된 ARMv8-M ISA (Instruction Set Architecture)와 함께 IoT시대에서의 중요성이 더욱 높아질 것으로 판단된다 [3]. 이미 다양한 MCU 제품군에서 활용되고 있는 Cortex-M 시리즈는 8051로 대표되는 8비트 프로세서 큼, 다양한 연산처리 및 통신에 대한 요구사항과 함께 데 이터들을 안전하게 보관 및 전송하기 위한 Security의 중 요성도 크게 증가하고 있다. 이미 가 차지하고 있던 시장을 32비트로 재편함과 동시에, 성 능에 따라 Cortex-M0 / M0+ / M3 / M4 / M7에 이 르기까지 다양한 제품군을 제시하 이와 같은 시장을 위하여 Marvell, MediaTek, Freescale 등 다양한 회 프로그래머블한 특성을 지니는 CPU 및 DSP와 같은 Processing Core들은 여 시장 지배력을 크게 높이고 있 다. 이들은 터치스크린 컨트롤러 기존 스마트폰의 AP (Application 사들이 SoC들을 제공하는 중이고, 와 같은 시장에서부터 스마트 미 Processor)가 담당했던 역할과 유사하게 ARM, Samsung, 그리고 Intel등은 터링, 센서 퓨전 및 오토모티브 시 IoT시대에서도 SoC의 핵심적인 역할을 개발 플랫폼까지 함께 제공하는 상 황이며, 이와 같은 흐름은 앞으로도 담당하고 있다. 장등에 널리 사용된다. 이와 같은 ARM Cortex-M 시리즈의 CPU 더욱 확대될 것으로 판단된다. 본 기고문에서는 이와 같이 다양한 요구사항을 갖 는 IoT를 위한 프로세서의 기술 동향에 대해서 소개하 고자 한다. 이를 위해 2장에서는 다양한 Processing Core에 대해 설명하고, 3장에서는 필수적으로 요구되는 Connectivity 및 Security, 그리고 초저전력 프로세서에 대해서 설명한다. 4장에서는 최근 발표된 IoT용 플랫폼 에 대해서 간단하게 소개하며, 마지막으로 5장에서 결론 및 연구방향으로 끝을 맺는다. Core는 32비트 연산을 지원하면서도 Thumb-2 기술 을 기반으로 하여 높은 코드 집적도를 보여주며, 다양 한 저전력 모드를 지원함과 동시에 AMBA (Advanced Microcontroller Bus Architecture) 규격을 통해 다양한 IP들과 쉽게 연동될 수 있다는 장점을 지닌다. 또한, 최근 발표된 ARMv8-M 아키텍처에는 더욱 다 양한 임베디드 솔루션을 위한 여러 요구 사항들이 반영됨 과 동시에, IoT시대에서 점차적으로 중요도가 높아지고 있는 Security에 대한 초석을 Cortex-M 시리즈에 제공 하여, 향후 Cortex-M 시리즈가 IoT시대에서 많은 역할 52 _ The Magazine of the IEIE 52

65 IoT (Internet of Things)를 위한 프로세서 기술 <표 1> TSMC 90nm 기준 Cortex-M0+와 Andes N705 비교 [5]. (단, Andes N705의 DMIPS 점수는 standard Dhrystone rule에서는 허용하지 않는 in-lining을 적용한 결과임) Cortex-M0+ Andes N705 Instruction Set ARMv6M AndeStar v3m DMIPS/MHz Gate Count ~12,000 ~12,000 DMIPS/mW 개발환경을 제공하면서도 AMBA 인터페이스를 통해 손 쉬운 SoC Integration을 지원한다. ARM의 제일 작은 CPU Core인 Cortex-M0+와 유사한 2단 파이프라인 구 조를 가지는 Andes N705의 경우에는 <표 1>에서 보이 는 것과 같이 저전력 특성 및 작은 면적이 요구되는 IoT 시장에서 상당한 경쟁력을 갖출 것으로 예상된다. Andes 외에도, Cortus 및 Beyond Semiconductor의 경우에도 IoT시장을 겨냥하여 단순한 파이프라인 구조를 바탕으로 을 할 수 있을 것으로 판단된다. 특히, AMBA AHB5 규 격의 도입과 함께 기존의 Cortex-A 시리즈에서만 적용 되었던 TrustZone에 대한 지원이 하는 초소형 CPU Core를 제공하며 IoT시장 진입에 많은 노력을 기울이고 있다. 스마트폰에서 통신 신호 처리 및 가능해져 Security 능력이 향상됨 으로써, 다양한 개인정보를 다룰 것 으로 예상되는 IoT시장에서의 활용 도가 더욱 높아질 것이다 [4]. IoT용 프로세서가 갖추어야 할 주요 특징 기술로는, 처리한 데이터를 다른 곳으로 전송하기 위한 Connectivity 기술과 개인정보와 같은 민감한 오디오 신호처리, 그리고 영상 처 리에 특화된 역할을 수행하던 DSP 는 다양한 제품군을 포함하는 IoT 에서도 그 중요성이 매우 높다. 데이터를 안전하게 보호 하기 위한 기존의 소프트웨어에 대한 종속 DSP의 경우 3장에서 살펴볼 다양 Security 기술, 그리고 초저전력으로 성이 상대적으로 적은 IoT시장의 항 Connectivity의 프로토콜 스 동작하기 위한 다양한 설계 기술 중 특성을 고려하여 ARM 외에도 여 러 소형 CPU Core를 제공하는 회 사들이 존재한다. 다양한 성능군의 CPU Core를 제공하는 Andes는 최 동작 전압을 낮추는 Near- Threshold (문턱전압) / Sub-threshold Computing 등 이 있으며 많은 주목을 받고 있다. 택 처리 및 물리계층에 대한 지원 에서 필수적인 역할을 하고 있으 며, DSP Core 시장에서 높은 점 유율을 자랑하는 CEVA의 경우, 근 여러 CPU Core를 MediaTek의 WiFi / Bluetooth 제 품군에 탑재하였으며, ARM과는 다른 독자적인 ISA 및 Viterbi 디코딩을 지원하는 ISA를 갖춘 DSP를 통해 IoT 용 Connectivity를 효율적으로 지원한다 [6]. 또한, 오디 <그림 3> IoT의 핵심 Connectivity 기술 [7] 53 전자공학회지 _ 53

66 김 지 훈, 변 우 석 오 신호처리에 특화된 다양한 형태의 DSP들이 IoT시장 에서 always-on 상태로 동작하며 주변의 상황을 인지하 거나 음성으로 컨트롤하는 기기들에 대한 수요에 부응할 것으로 보인다. Cadence의 Xtensa core 및 Synopsys의 ARC core도 응용시스템에 적합한 형태로 configuration 할 수 있는 특성과 함께 IoT 시장을 정조준 하고 있다. Ⅲ. IoT에서 요구되는 주요 특징 스마트 미터링 등에 이르기까지 보안이 제대로 이루어지 지 않으면 성공적인 IoT 서비스가 보장될 수 없다. 이를 위하여 하드웨어 및 소프트웨어적으로 각 계층별 다양한 솔루션이 많은 업체들로부터 발표되고 있으며, IoT용 프 로세서들도 이와 같은 부분들을 고려하여 PUF (Physical Unclonable Function)를 포함한 인증 및 암호화를 위한 AES (Advanced Encryption Standard), ECC(Elliptic Curve Cryptography)등을 필수적으로 포함하고 있다. 기본적으로 데이터를 처리하는 CPU 및 DSP 와 함께 IoT용 프로세서가 갖추어야 할 주요 특징 기술로는, 처 리한 데이터를 다른 곳으로 전송하기 위한 Connectivity 기술과 개인정보와 같은 민감한 데이터를 안전하게 보호 하기 위한 Security 기술, 그리고 초저전력으로 동작하 기 위한 다양한 설계 기술 중 동작 전압을 낮추는 Near- Threshold(문턱전압) / Sub-threshold Computing 등 이 있으며 많은 주목을 받고 있다. 본 장에서는 해당 3가 지 기술 동향에 대해서 살펴본다. 1. Connectivity 기술 <그림 3>에 나타난 것과 같이, IoT시장에는 요구사항 에 따라서 매우 다양한 Connectivity 기술이 공존할 것으 로 보인다. 기존의 스마트폰 시장과 더불어 큰 폭으로 성 장한 Bluetooth와 함께, IEEE 규격을 기반으 로 하는 ZigBee 및 Thread, 무선랜 기반으로 광역 서비 스를 지원하기 위한 IEEE ah, 그리고 최근 많은 주목을 받고 있는 저전력 광대역 네트워크를 위한 NB- LTE 및 LoRa등이 그 예이다. 이와 같은 Connectivity들 은 IoT기기에서의 활용이 큰 폭으로 증가할 것으로 예상 되며, 이와 같은 내용들은 IoT용 프로세서에 필수적으로 포함시키는 방향으로 흐름이 이어질 것으로 보인다. 3. 초저전력 회로 설계 기술 초저전력 설계는 IoT용 프로세서의 주요 경쟁력으로 떠오르고 있으며, 이를 위하여 <그림 4>와 같이 동작전압 을 문턱전압 근처 혹은 그 이하로 낮추는 방식을 기반으 로 하는 기술이 많이 소개되었다 [8]. 이와 같은 방식은 동 작 전압에 대한 성능의 민감도가 매우 크다는 단점을 지 니고 있기에 상용화에 많은 노력이 요구되고 있었지만, 최근 이와 같은 기술을 기반으로 MCU를 상용화한 결과 물도 Ambiq Micro를 통해서 발표되었다 [9]. 관련한 초저 전력 회로 설계 기술은 최근 ISSCC와 같은 학회 등을 통 해서도 많이 소개되고 있는 바, 향후 IoT시장에서 초저전 력 설계에 다양한 형태로 적용될 것으로 예상된다. 2. Security 기술 인터넷으로 많은 기기들이 연결되면서 늘 함께 따라다 니는 문제는 여러 형태를 갖는 외부에서의 공격에 의한 Security 문제이다. 개인의 정보를 많이 담고 있는 웨어 러블 기기에서부터 인터넷 망에 연결될 자동차, 그리고 <그림 4> 다양한 동작전압영역에서의 에너지소모와 지연시간의 상관관계 [8] 54 _ The Magazine of the IEIE 54

67 IoT (Internet of Things)를 위한 프로세서 기술 Ⅳ. 최신 IoT용 플랫폼 Intel은 이미 PC 및 서버시장에서의 확고한 지위를 누 리고 있으며, IoT시장을 위해 최근 Quark라고 부르는 SoC를 발표하였다. Quark는 기존의 Intel Pentium의 저전력 Core를 기반으로 다양한 기능을 추가한 SoC이며, 2015년 초에 발표된 Quark SE의 경우는 32MHz로 동작 하는 32비트 프로세서와 함께 DSP를 포함하는 Sensor Subsystem, Pattern-matching accelerator, on-chip SRAM / Flash 메모리 등을 함께 포함하고 있다. Intel은 이와 같은 SoC와 함께 Edison 및 Curie라고 부르는 모듈 을 함께 발표하며 IoT 개발환경을 제공하고 있다. 특히, 2015년 8월에 발표된 Curie는 Bluetooth Low Energy 및 6축 센서, PMIC 등을 포함하면서도 <그림 5>에 보이 는 것과 같이 단추정도의 크기에 불과하여 많은 주목을 받았다. 또한, Intel은 Arduino와 함께 개발 플랫폼을 함 께 발표하는 등, 기존의 IoT 개발자들을 위하여 개발환경 에 대한 부분에도 많은 노력을 기울이고 있다. 이와 같이 Intel은 향후 IoT시대에서도 많은 역할을 수행할 수 있을 것으로 판단된다. 모바일 AP시장에서 최근 많은 주목을 받고 있는 Samsung 역시 ARTIK이라는 IoT용 플랫폼을 발표하였 으며, 현재는 <그림 6>과 같이 3가지 종류가 공개되어 있다. 이들은 다양한 요구사양에 맞추어서 CPU Core / Connectivity / Security 등을 다르게 제공하며, 향후 많 은 개발자들이 이와 같은 플랫폼 위에서 빠르게 개발할 수 있도록 Arduino기반의 개발환경을 제공하고 있다. 이외에도, ARM은 mbed라고 불리는 플랫폼을 통해서 Cortex-M 시리즈를 기반으로 한 다양한 IoT 기기들을 위한 개발환경과 운영체제까지도 제공을 한다. 이와 같 은 mbed 플랫폼은 Bluetooth Smart, 무선랜, ZigBee, 6LoWPAN 등과 같은 IoT를 위한 다양한 무선통신 프로 토콜 스택 및 보안을 위한 다양한 기능을 포함하고 있으 며, 전력소모를 고려한 운영체제를 함께 제공한다. 이와 같은 mbed는 Cortex-M을 탑재한 여러 MCU에서 활용 가능하다 [11]. Ⅴ. 향후 연구 및 결론 <그림 5> Intel Curie 모듈 지금까지 IoT용 프로세서들의 최신 동향을 각 분야별 로 나누어서 살펴보았다. IoT 시장의 다양성으로 인하여 광범위하게 기술의 발전이 이루어지고 있지만, 주요 흐름 들이 존재하는 만큼 이와 같은 부분을 고려하여 향후 많 은 연구들이 진행될 것으로 예상되며, 이를 통해 IoT시장 이 스마트폰 이후의 Next Big Thing으로 자리 잡을 것으 로 예상된다. <그림 6> Samsung ARTIK 플랫폼 [10] 참고문헌 [1] 이현지, 김광석 사물인터넷의 국내외 시장 및 정책 동향, 주간기술동향, 정보통신기술진흥센터, [2] A Guide to Processors for IoT and Wearables, The Linley Group. [3] ARM, [4] ARM White Paper, ARMv8-M Architecture Technical Overview, Nov 전자공학회지 _ 55

68 김 지 훈, 변 우 석 [5] Andes Offers Low-Power CPU Cores, Microprocessor Report, Apr [6] CEVA, [7] Martha Zemede, Explosion of the Internet of Things: What does it mean for wireless devices?, Keysight IoT Seminar, June [8] R. G. Dreslinski, et al., Near Threhold Computing: Overcoming Performance Degradation from Aggressive Voltage Scaling, Workshop on Energy-Efficient Design, June [9] Ambiq Micro, [10] Samsung ARTIK, [11] ARM mbed, 김지훈 2004년 2월 KAIST 전자전산학과 학사 2009년 8월 KAIST 전기 및 전자공학과 박사 2009년 7월~2010년 2월 삼성전자 DMC연구소 책임연구원 2010년 3월~현재 충남대학교 전자공학과 부교수 <관심분야> SoC (System-on-Chip), 프로세서 설계, Security / Biomedical System 변우석 2013년 2월 충남대학교 전자공학과 학사 2015년 2월 충남대학교 전자전파정보통신공학과 석사 2015년 3월~현재 충남대학교 전자전파정보통신공학과 박사과정 <관심분야> SoC (System-on-Chip), 저전력 집적회로, Wearable / Biomedical System 56 _ The Magazine of the IEIE 56

69 CES 2016 둘러보기 CES 주목받는 대기업 사내 스타트업 CES 주목받는 대기업 사내 스타트업 미국 라스베가스에서 열리는 소비자 가전 박람회 (이하 CES)는 매 년 산업계의 선봉에 서있는 기업들이 야심차게 준비했던 자신들의 기 술을 선보이는 장이다. 다른 한편으로는 이들에 비해 큰 주목을 받지는 못하지만 톡톡 튀는 아이디어와 창의성으로 무장한 중소벤처, 스타트 업들의 데뷔무대이기도 하다. 이들은 대기업에 없는 유연함과 빠른 대 응속도, 재치를 무기로 대기업들을 위협할 만한 위치에 서서 새로운 분 야의 기술을 선도하기도 한다. 최근 대기업들 사이에서는 이러한 스타 트업의 장점을 수혈하고자 사내 벤처(또는 사내 스타트업) 제도가 유 행하고 있다. 대표적으로 퀄컴의 impaqt, 소니의 Seed Acceleration Program, 삼성전자의 Creative lab(이하 C-lab) 등이 있다. 이번 CES2016에서는 이들 대기업 사내 벤처 에서 탄생한 많은 아이디어들 이 큰 이목을 끌었다. 대표적인 예로 삼성전자와 SONY의 사내벤처 작 품들을 소개한다. 1. 삼성전자 Creative Lab(C-lab) 김인식 고려대학교 자동차융합학과 컴파일러 및 마이크로아키텍처 연구실 석사과정 삼성전자는 임직원들을 대상으로 주기적인 공모전을 실시한다. 공모 전에서 당선된 아이디어들은 심사를 거쳐 C-Lab의 프로젝트로 선정되 고 당선자는 현업에서 벗어나 1년간 자신의 아이디어 개발에 전념할 수 있게 된다. 이후 진행되는 프로젝트는 또 다시 심사를 거쳐 사업부의 정식 프로젝트가 되거나 삼성전자에서 분사하여 스타트업 회사를 설립 할 수 있는 기회가 주어진다. CES2016에서 스타트업, 벤처기업을 위 해 마련한 Tech-west전시관 내 Eureka Park 에서 C-Lab 우수과제 출신의 세 작품을 만나볼 수 있었다. 57 전자공학회지 _ 57

70 김 인 식 1-1. 이놈들 연구소 TipTalk 스마트스트랩 TipTalk은 스마트워치 가 아니다. 굳이 말하자면 스마 트스트랩(시계줄) 이다. 시중에서 판매되는 시계줄의 규 격에 맞춰 어떤 시계에도 부착이 가능하도록 설계되었다. 시계줄 자체가 하나의 임베디드 시스템으로 설계되어 휴 대폰과 BLE(블루투스 4.0)를 이용해 통신하고 가속도, 지자계, 자이로스코프, 마이크 등 각종 센서를 가지고 있 다. 센서를 이용해 신호를 감지하고 연결된 디바이스를 통해서 이를 분석하여 사용자에게 각종 정보를 제공한다. 여기까지 놓고 보면 기존 스마트밴드와 비슷하지만 TipTalk에는 BCU vibrator 모듈이 내장되어 있다. 이 모 듈은 스스로 진동하여 사용자의 손목에 소리를 전달한다. 손끝으로 귓구멍을 막으면 귀 안쪽 공간에서 피부를 통해 BCU모듈에서 전달된 진동을 증폭하고 고막을 울려 소리 를 들을 수 있도록 설계되어 있다. 사용자는 전화 알림이 느껴지면 손끝을 귀에 대고 내장된 마이크를 이용해서 간 편하게 전화통화를 할 수 있다. 외부로 소리가 퍼져나가 <사진 출처: 이놈들 연구소> <사진 출처: 이놈들 연구소> <사진 출처: 이놈들 연구소> 지 않고 오로지 피부를 통해서 전달되므로 공공장소에서 의 사생활침해, 소음공해에서 자유롭다. TipTalk은 기존의 헬스케어/웨어러블 디바이스의 기능 을 기본적으로 포함하고 있으면서도 휴대전화 통화에 대 한 새로운 UX를 만들어냈다. 자체적으로 음성통화를 지 원하는 스마트워치가 점점 늘어나고 있다는 점과 이들이 모두 외부 스피커를 이용해서 음성을 출력한다는 점을 고 려할 때 TipTalk의 통화UX는 상당히 매력적이면서도 미 58 _ The Magazine of the IEIE 58

71 CES 주목받는 대기업 사내 스타트업 래가 기대되는 기술이다. 이놈들연구소 는 현재 삼성전자 로부터 독립하여 독자적인 스타트업 기업으로 발돋움 하 였으며 TipTalk의 시장 출시를 준비 중이다 WELT - 스마트벨트 WELT는 스마트벨트 이다. 외부에서 보기에 보통 벨트 와 별다를 것이 없어 보이지만 벨트의 버클 안에 각종 센 서를 내장하고 있다. 가속도, 지자계, 자이로 센서를 이 용하여 걸음 수를 측정하거나 자세, 운동량을 측정하여 스마트폰을 통해 정보를 제공하는 점은 기존의 웨어러블 디바이스와 다를 점이 없다. 그러나 허리에 착용하는 벨 트 인만큼 부가적인 움직임이 많은 사지 말단의 다른 웨 어러블 디바이스보다 정확한 운동량을 측정할 수 있다. 이어서 장력센서 를 추가로 내장하여 식사 시 허리둘레의 변화를 측정, 올바른 식습관 형성에 도움을 주기도 한다. WELT의 가장 큰 장점은 외관이 기존의 벨트 와 큰 차 이가 없다는 점이다. 스마트워치 등의 다른 웨어러블 디 바이스들은 사용자의 기존 생활패턴에 추가로 무언가를 착용하고 관리해야 한다는 부담감과 기존의 생활제품에 비해 눈에 띄거나 거슬리는 외관으로 인해 사용하기를 꺼 리는 소비자가 적지 않다. WELT는 평소와 같이 벨트를 착용한다 는 것 외에 부수적인 행동이나 장치가 필요하지 않다. 무선 충전을 이용하면 충전에 대한 부담도 사라진 다. 또한 버클 안에 모든 기능을 내장하고 있어 디자인에 대한 자유도와 이식성이 높아 기존 패션업계와의 손쉬운 콜라보 역시 기대해볼 수 있다 Rink - VR용 모션인식 컨트롤러 Rink는 오큘러스리프트, 기어VR 등 헤드마운트 VR기 기를 위한 모션 컨트롤러이다. 두 개의 컨트롤러와 하나 의 베이스로 이루어져 있고 단순히 기존의 VR기기 위에 베이스를 얹어놓음으로써 설치가 완료된다. 베이스에서 방출되는 자기장의 거리에 따른 세기 변화 를 감지하여 컨트롤러들이 자신의 위치를 알아내고, 각 각의 컨트롤러에는 다섯 손가락의 위치를 감지하는 적 외선 센서가 장착되어 있다. 앱 개발자에게는 별도의 Software Development Kit이 제공된다. 이를 이용하면 VR을 착용한 상태에서 양손의 위치와 손가락들의 움직임 상태를 감지해낼 수 있다. 영상인식을 이용하는 모션 감지 방식이 아니므로 카메 라를 사용할 필요가 없으며 사용자는 카메라의 화각에 따 른 영상범위에 신경 쓸 필요가 없으니 보다 자유로운 모 59 전자공학회지 _ 59

72 김 인 식 2. 소니 Seed Acceleration Program, First flight 2010년 이후 소니는 스마트폰 시장의 주도권을 잡지 못했고 게임기와 카메라 산업 이외의 전자산업에서 고전 을 면치 못하고 있다. 잦은 인원감축, 재무개선을 통해 저 하된 직원들의 사기를 진작시키고 참신한 아이디어를 발 굴해내기 위해 퍼스트플라이트(First flight)라는 크라우 드펀딩 사이트를 개설하였다. 주기적인 임직원대상 아이 디어공모전을 열고 공모전에 당선된 임직원이 이 곳에서 일본 국민을 대상으로 크라우드펀딩을 시도해볼 수 있다. 또한 2014년도부터 히라이 가즈오 소니 사장의 직속으로 소니 Seed Acceleration Program(SAP)이라는 신규 사 업 창출프로그램을 진행하여 임직원들의 참신한 아이디 어들을 끌어 모았고 이번 CES2016의 소니 부스에는 이 렇게 탄생한 아이디어들도 함께 전시되어 참관객들의 이 목을 끌었다. 2-1 Mesh 스마트 DIY 플랫폼 Mesh는 Tag와 Canvas app으로 구성되어 있는 스마 트 DIY 플랫폼 이다. 각 tag는 하나의 센서노드 또는 액 츄에이터로 동작하며 서로 블루투스 통신으로 연결된 다. Canvas app은 복잡한 프로그래밍과정 없이 사용자 의 의도대로 tag들을 제어할 수 있도록 Graphic User Interface를 제공한다. 사용자는 그저 자신의 IOS기기에 서 원하는 tag들을 서로 이어놓고 이벤트와 조건에 대한 설정을 골라줌으로써 자신의 생활 속에 홈 오토메이션 을 <사진 출처: 션 컨트롤이 가능하다. 베이스를 설치할 작은 공간만 있 으면 나아가 VR뿐만 아니라 손동작 인식이 필요한 많은 응용분야에서도 사용될 수 있을 것이다. <사진 출처: 60 _ The Magazine of the IEIE 60

73 CES 주목받는 대기업 사내 스타트업 구현할 수 있다. 버튼, LED, 각종 센서와 서보모터 등 액 츄에이터 이외에도 GPIO를 가진 tag도 제공되며 배터리 수명은 평균 한 달 정도이다. 직접 프로그래밍 할 수 있도 록 자바스크립트 Software Development Kit 또한 제공 되어 사물인터넷 시대에 큰 영향력을 가지는 플랫폼이 될 수 있을지 기대된다. 2-2 FES - E-paper 손목시계 FES는 워치페이스와 시계줄이 모두 소니에서 개발한 Flexible E-paper로 이루어진 손목시계이다. 이 시계는 사용자의 코디, 상황에 맞추어 다양한 디자인으로 변경이 가능하며 그 이외의 기능은 가지고 있지 않다. 개발목표 역시 기술을 통한 생활의 편의 보다는 디지털을 통한 패 션의 표현이다. 초소형 렌즈교환식 카메라, 특이한 디자 인의 휴대폰 등 이전에 소니가 가전사업에서 보여주던 특 이하면서도 도전적인 정체성을 정확히 계승하고 있는 사 례이다. E-paper는 대기전력 소모가 거의 없기 때문에 FES는 약 2년 이라는 매우 긴 배터리 수명을 가지고 있 다. FES는 첨단 디지털 기술로 아날로그 감성을 구현하 였으며 사내 벤처 제도가 아니었다면 경영위기를 겪고 있 는 대기업의 의사결정 시스템에서는 좀처럼 나오기 힘든 작품이라 할 수 있다. 2-3 HUIS (Human User Interface) 스마트 통합 리모컨 HUIS는 통합리모컨 이다. 가정에서 사용되는 대부분 가전의 제조사별 적외선 신호 데이터를 내장하고 있고 설 정에 따라서 제품을 컨트롤한다. 데이터가 없는 가전기 기는 적외선 수신부를 통해 신호를 학습시킨 뒤에 조작이 가능하다. 이것만 놓고 보면 이 제품은 기존의 흔하디 흔 한 통합리모컨 아이디어들과 별반 다를 바가 없다. 그러 나 HUIS가 이들과 차별화하는 점은 UX이다. 기존의 통합리모컨은 말 그대로 각 리모컨을 하나의 기 기로 몰아놓은 것에 불과했지만 HUIS는 이 리모컨들의 61 전자공학회지 _ 61

74 김 인 식 <사진 출처: REMOTE CONTROLLER> 기능을 조화 시킬 수 있다. 예를 들면 마음이 급한 출근 길, 집안의 조명과 가전기기를 모두 끄고 외출하려 한다. 기존의 통합리모컨이라면 전등, TV, 에어컨 등의 가전을 모두 따로 꺼야 하지만 HUIS는 지정한 매크로 버튼으로 이 모든 기기를 한번에 끄는 것이 가능하다. FES와 마찬 가지로 E-paper display를 채용하여 전력을 거의 들이 지 않고 유연하게 UI를 설정할 수 있으며 컴퓨터 어플리 케이션을 통해 사용자의 입맛에 맞게 UI를 제작하거나 매 크로를 생성할 수 있다. 추가로 발매 예정인 전용 크래들 을 이용하면 HUIS를 통해 블루투스, Wi-Fi 장치도 컨트 롤 할 수 있게 되므로 스마트 홈 시대를 누릴 수 있는 보 다 완벽한 통합 리모컨 이 될 수 있겠다. 62 _ The Magazine of the IEIE 62

75 The Institute of Electronics and Information Engineers 논문지 논문목차 전자공학회 논문지 제 53권 1호 발행 통신 분야 [통신] 이기종 무선망에서 에너지 효율 개선을 위한 망간 협력 기반 스케쥴링 기법 김 훈 [스위칭 및 라우팅] IP 네트워크에서 QoS-Aware Energy SavingQAES을 위한 Energy Profile 기반 OSPF 라우팅 방식 및 특성 서유식, 한치문 [마이크로파 및 전파전파] 공 모양의 구조를 이용한 무선 전력 전송용 3차원 전 방향 공진기 김동건, 서철헌 반도체 분야 [광파 및 양자전자공학] Ti:LiNbO 3 Y-fed Balanced-Bridge 마하젠더 간섭 광변조기를 이용한 집적광학 전계센서에 관한 연구 정홍식 [SoC 설계] TLC 낸드 플래시기반 저장 장치에서 페이지 중복쓰기 기법을 이용한 SLC 버퍼 성능향상 연구 원삼규, 정의영 낸드 플래시 기반 저장장치의 피크 전류 모델링을 이용한 전력 최적화 기법 연구 원삼규, 정의영 경계 스캔 기반 온-라인 회로 성능 모니터링 기법 박정석, 강태근, 이현빈 완전-차동 선형 OTA를 사용한 새로운 계측 증폭기 설계 차형우 63 전자공학회지 _ 63

76 논문지 논문목차 컴퓨터 분야 [인공지능, 신경망 및 퍼지시스템] 계절 및 날씨 정보를 이용한 인공신경망 기반 전력수요 예측 알고리즘 개발 김미경, 홍철의 [유비쿼터스 시스템] LED-to-LED 양방향 가시광통신 시스템 조승완, 오 훈, 이연재, 리데덩, 안병구 [융합 컴퓨팅] KVM 기반 가상화 환경에서의 가상 머신과 리얼 머신의 입출력 패턴 분석 및 성능 측정 김현지, 김영우, 김영민, 최훈하, 노재춘, 박성순 파일 분산 저장 시스템의 에너지 효율성 증대를 위한 파일 블록 관리 기술 서민국, 김성우, 서승우 신호처리 분야 [영상 신호처리] 액정 표시 장치 표면 영상에서 히스토그램 비대칭도 기반의 적응적 결함 검출 구은혜, 박길흠 스테레오 비전을 이용한 마커리스 정합 : 특징점 추출 방법과 스테레오 비전의 위치에 따른 정합 정확도 평가 주수빈, 문정환, 신기영 시스템 및 제어 분야 [회로 및 시스템] 초전형 적외선 센서 회전방식을 이용한 정지 인체 감지 시스템에 관한 연구 차형우, 조민형 산업전자 분야 [반도체재료 및 VLSI 설계] 가변주파수 스위칭 DC-DC 컨버터용 집적회로를 위한 기능 회로 설계 이준성 [신호처리 및 시스템] PAN 기반의 LED 조명 제어 장치 개발 엄우용 자연 재해로 인하여 낙과된 무채색 배 봉지검출 최두현 64 _ The Magazine of the IEIE 64

77 The Institute of Electronics and Information Engineers 제 목 : 비즈니스에서 실패하는 사람의 10의 법칙 저 자 : Donald R. Keough 펴낸곳 : 일본경제신문출판사 출판일 : 2009년 4월 20일 크기, 페이지 수 : 19cm, 220p. 서 평 회사가 제대로 돌아가지 않는 이유는 경영자나 사원의 개인적 자질에 있다. 10의 법칙에 하나라도 들어 맞는다면 여러분의 업무는 고확률로 실패할 것이다. (코카콜라 사장으로 12년간에 걸쳐 전세계의 사업전개를 지휘하여 수 많은 성공과 명성을 얻어온 경영자가 60년 이상의 비즈니스 경험에서 이끌어 낸 법 칙을 공개) 고마운 일이지만 사업에서 성공하는 방법에 대해서는 자신이 직접 시도해 보지도 않고, 실증이 끝났다고 널리 알려진 조언을 열심히 설파하는 강연자나 저자는 얼마든지 있다. 성공한 사람이 강연이나 저서로 각자의 독특한 방법을 열거해 나가지만 이 러한 조언의 대부분은 성공을 보증하는 법칙이나 계단식의 방법으로 어느 한 가지도 충분히 제시되지 않고 있으며, 하물며 다이나믹하고 변화가 극심한 분 야에서는 더욱이 성공의 법칙이 개발되고 있지 않다. 사업에서 승리하는 방법에 대해 이야기 해 달라고 요청 받을 때 나는 불가 능하다고 이야기하면서, 이야기 해줄 수 있는 것은 어떠한 방법을 채용하면 상 당한 확률로 실패할 수 있는지는 보증할 수 있다고 하여, 강연 요청을 받아 이 야기 해 왔던 내용이 오랜 기간의 개량을 거쳐 사업의 실패를 이끄는 10의 법 칙 이 되고 60년에 걸친 경험에서 발췌한 교훈을 정리한 것이 이 책이 되었다. 회사라는 곳은 인간이 생각한 관념에 불과하다. 회사가 어떠한 것에 실패했 다고 하는 것은 실제로는 없다. 실패하는 것은 개인인 것이다. 그리고 좀 더 조 사해 보면 알게 되지만 실패는 대부분이 전략이 잘 못 되었다고 반복적으로 지 적되어온 점이 아니라, 세익스피어가 말했듯이 우리 자신 결국은 회사를 지도 하는 경영자에게 있다. 회사는 경영자 개인의 성격의 산물이며 연장으로 경영 하는 인물의 길게 드리워진 그림자 같은 것이다. 경영자는 비즈니스 무대의 주 역이다. 경영자가 자신의 약점으로 인해 사업을 잘못된 방향으로 이끌 때 사업 은 실패의 길을 걷게 되는 것이다. 이 책에 소개하는 10의 법칙은 어느 단계에 있는 어떤 기업에도 적용이 될 수 있지만, 주로 어느 정도 성공을 거둔 기업과 경영자에게 더 유익할 것으로 생각한다. 이는 지금까지의 실적이 좋을 수록 들어 맞도록 되어 있다. 규모의 크고 작음을 떠나 기업을 경영하는 지위에 있고 매출과 수익에서 커다란 성공 을 거두고 있다면 이 10가지 법칙에 빠질 위험이 있으므로 충분히 주의하여야 할 것이다. 이 실패의 법칙은 경영에 관한 관점을 바꾸는 혁명적인 것이 아닌 상식적인 것이다. 실패해서 접었던 사업의 예를 들어보면 그 사업을 지도했던 경영자는 이 중 의 한가지라도 들어 맞을 것으로 확신한다. 실패로 한 걸음을 들어 갔더라도 그 것을 의식하고 고쳐서 다음의 한 걸음으로 나가기 위해서, 어느 한 곳에 들 어 맞을 것 같을 때, 고치고 경계하며 실패의 길로부터 멀어지는 길을 가기를 바란다. 서평 작성자 : 이원규, 해동일본기술정보센터 총괄처장 65 전자공학회지 _ 65

78 The Magazine of the IEIE 정 보 교 차 로 국 내외에서 개최되는 각종 학술대회/전시회를 소개합니다. 게재를 희망하시는 분은 간략한 학술대회 정보를 이메일로 보내주시면 게재하겠습니다. 연락처: 2016년 2월 일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처 International Conference on Innovation and Challenges in Cyber Security (ICICCS) Amity University Greater Noida, India amity.edu/inbushera/page1.html Wearable Robotics Association Conference (wearracon) Arizona Grand Resort, Phoenix, AZ, USA wearablerobotics.com/wearraconfron rd International Conference on Signal Processing and Integrated Networks (SPIN) Amity University, NOIDA, India amity.edu/spin2016/index.html Second International Conference on Computational Intelligence & Communication Technology (CICT) ABES Engineering College, Ghaziabad, India Eighth International Conference on Advanced Computational Intelligence (ICACI) Chiang Mai, Thailand icaci.mae.cuhk.edu.hk/ International Conference on Computing, Networking and Communications (ICNC) Sheraton Kauai Resort, Kuaui, HI, USA th Power Electronics and Drive Systems Technologies Conference (PEDSTC) Iran University of Science and Technology, Tehran, Iran pedstc2016.iust.ac.ir/index_e.aspx th International Joint Conference on Biomedical Engineering Systems and Technologies (BIOSTEC) Rome, Italy th International Conference on Modern Problems of Radio Engineering. Telecommunications and Computer Science (TCSET) National University Lviv Polytechnic, Lviv, Ukraine science.lp.edu.ua/tcset International Conference on Electronics, Communications and Computers (CONIELECOMP) Universidad de las Américas Puebla, Cholula, Mexico ict.udlap.mx/conielecomp/2016/ IEEE-EMBS International Conference on Biomedical and Health Informatics (BHI) Westin Las Vegas, NV, USA bhi.embs.org/2016/ International Conference on Emerging Trends in Engineering, Technology and Science (ICETETS) Kings College of Engineering, Pudukkottai, India rd International Conference on Electronics and Communication Systems (ICECS) Karpagam College of Engineering, Coimbatore, India International Conference on Information Communication and Embedded Systems (ICICES) S A ENGINEERING COLLEGE, CHENNAI, India nd International Conference on Green High Performance Computing (ICGHPC) St.Xavier's Catholic College of Engineering, Nagercoil, India IEEE 6th International Conference on Advanced Computing (IACC) SRKR Engineering College, Bhimavaram, India IEEE 7th Latin American Symposium on Circuits & Systems (LASCAS) Oceania Park Hotel, Florianopolis, SC, Brazil ieee-lascas.org/lascas2016/ World Conference on Futuristic Trends in Research and Innovation for Social Welfare (Startup Conclave) Dr B Nagaraj, Coimbatore, India 년 3월 rd International Conference on Devices, Circuits and Systems (ICDCS) Karunya University, Coimbatore, India rd International Conference on Recent Advances in Information Technology (RAIT) Indian School of Mines, Dhanbad, India 66 _ The Magazine of the IEIE 66

79 일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처 th International Conference on Communication Systems and Network Technologies (CSNT) Chandigarh, India IEEE Integrated STEM Education Conference (ISEC) Friend Center, Princeton, NJ, USA ewh.ieee.org/conf/stem/ IEEE Students' Conference on Electrical, Electronics and Computer Science (SCEECS) MAULANA AZAD NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY, Bhopal, India php IEEE Aerospace Conference IEEE IAS Electrical Safety Workshop (ESW) Yellowstone Conference Center, Big Sky, MT, USA Hyatt Regency Jacksonville Riverfront, Jacksonville, FL, USA IEEE Winter Conference on Applications of Computer Vision (WACV) Crowne Plaza Resort, Lake Placid, NY, USA th ACM/IEEE International Conference on Human-Robot Interaction (HRI) Chateau on the Park, Christchurch, New Zealand humanrobotinteraction.org/2016/ th International Conference on Developments in Power System Protection (DPSP) The Sheraton Hotel, Edinburgh, United Kingdom SICE International Symposium on Control Systems (ISCS) Nanzan University, Nagoya, Japan International Conference on Industrial Engineering and Operations Management (IEOM) JW Marriott Hotel, Kuala Lumpur, Malaysia iieom.org/ieom2016/ nd International Conference on Human Computer Interactions (ICHCI) Saveetha School of Engineering, Chennai, India IEEE International Symposium on High Performance Computer Architecture (HPCA) Hotel Princesa Sofia, Barcelona, Spain hpca22.ac.upc.edu IEEE/ACES International Conference on Wireless Information Technology and Systems (ICWITS) and Applied Computational Electromagnetics (ACES) Hilton Hawaiian Village Waikiki Beach Resort &Spa, Honolulu, HI, USA aces-society.org/conference/2016/ IEEE Conference on Advances in Magnetics (AIM) Hotel Palace Wellness & Beauty, BORMIO, Italy 2016.tr.unipg.it/ IEEE MTT-S International Wireless Symposium (IWS) Shanghai, China IEEE Electrical Safety, Technical & Mega Projects Workship (ESTMP) Marriott River Cree Resort, Enoch, AB, Canada Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE) MARITIM Hotel & Internationales Congress Center Dresden, Dresden, Germany IEEE International Conference on Pervasive Computing and Communications (PerCom) Doltone House Darling Island, Sydney, Australia rd MEC International Conference on Big Data and Smart City (ICBDSM) Middle East College, Muscat, Oman International Conference on Data Mining and Advanced Computing (SAPIENCE) Sree Narayana Gurukulam College of Engineering, Ernakulam, India sapience16.org rd International Conference on Computing for Sustainable Global Development (INDIACom) Bharati Vidyapeeth's Institute of Computer Applications and Management (BVICAM), New Delhi, India Annual Conference on Information Science and Systems (CISS) Friend Center, Princeton, NJ, USA ee-ciss.princeton.edu rd International Conference on Electrical Energy Systems (ICEES) Sri Sivasubramaniya Nadar College of Engineering, Chennai, India icees2016.org/ rd International Conference on Innovations in Information Embedded and Communication Systems (ICIIECS) Karpagam College of Engineering, Coimbatore, India International Conference on Circuit,Power and Computing Technologies (ICCPCT) Noorul Islam Centre For Higher Education, KK Dist, India IEEE Symposium on 3D User Interfaces (3DUI) Hyatt Regency, Greenville, SC, USA IEEE Virtual Reality (VR) Greenville Hyatt Regency, Greenville, SC, USA ieeevr.org/ 전자공학회지 _ 67

80 일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처 IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC) Long Beach Convention and Entertainment Center, Long Beach, CA, USA ICASSP IEEE International Conference on Acoustics, Speech and Signal Processing (ICASSP) Shanghai International Convention Center, Pudong, Shanghai, China IEEE European Symposium on Security and Privacy (EuroS&P) Congress-Centrum Saarbrücken, Germany Saar, nd International Conference on Advanced Technologies for Signal and Image Processing (ATSIP) TBD, Tunisia International Conference on Wireless Communications, Signal Processing and Networking (WiSPNET) Sri Sivasubramaniya Nadar College of Engineering, Chennai, India IEEE International Conference of Online Analysis and Computing Science (ICOACS) Ease Inn, Chongqing, China icoacs.org Third International Conference on edemocracy & egovernment (ICEDEG) UNIVERSIDAD DE LAS FUERZAS ARMADAS (ESPE), Quito, Ecuador edem-egov.org International Conference on Information Technology for Organizations Development (IT4OD) ENSA of FEZ : National School of Applied Sciences, Fez, Morocco SoutheastCon 2016 Waterside Marriott, Norfolk, VA, USA IEEESoutheastCon.org 2016년 4월 IEEE Wireless Communications and Networking Conference Workshops (WCNCW) Sheraton Doha, Qatar IEEE PES Insulated Conductors Committee Meeting (PES- ICC Spring) The Westin Beach Resort & Spa Ft. Lauderdale, FL, USA future_meetings.htm IEEE International Energy Conference (ENERGYCON) University of Leuven, Belgium International Conference on Communication and Signal Processing (ICCSP) APEC, MADRAS, India International Conference on Energy Efficient Technologies for Sustainability (ICEETS) St. Xavier's Catholic College of Engineering, Nagercoil, India IEEE Region 2 Student Activities Conference (SAC) Cleveland State University, OH, USA IEEE Region 5 Conference IEEE Haptics Symposium (HAPTICS) Intercontinental on the Plaza, Kansas City, MO, USA DoubleTree by Hilton Hotel Philadelphia Center City, PA, USA [email protected] 2016.hapticssymposium.org/ IEEE INFOCOM IEEE Conference on Computer Communications Hyatt Regency San Francisco, CA, USA IEEE Global Engineering Education Conference (EDUCON) Khalifa University Abu Dhabi, United Arab Emirates educon-conference.org/educon2016/ OCEANS Shanghai Shanghai International Convention Center (SHICC), Shanghai, China IEEE/ION Position, Location and Navigation Symposium - PLANS 2016 Hyatt Regency Savannah, GA, USA IEEE International Conference on Software Testing, Verification and Validation (ICST) Holiday Inn Chicago Mart Plaza River North, IL, USA IEEE 17th Annual Wireless and Microwave Technology Conference (WAMICON) Clearwater Beach Marriott Suites on Sand Key, FL, USA IEEE 13th International Symposium on Biomedical Imaging (ISBI 2016) TBD, Prague, Czech Republic [email protected] IEEE Workshop on Microelectronics and Electron Devices (WMED) Student Union Building Boise State Universit, ID, USA WMED2015.html IEEE 11th Annual International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS) Hotel Matsushima Taikanso, Miyagi, Japan ieee-nems.org/2016/ IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) Annual IEEE Systems Conference (SysCon) Pasadena Convention Center, CA, USA Hyatt Grand Cypress, Orlando, FL, USA ieeesyscon.org 68 _ The Magazine of the IEIE 68

81 일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처 th Mediterranean Electrotechnical Conference (MELECON) Saint Raphael Hotel, Limassol, Cyprus First International Forum on Disaster Strategic Planning and Management (IDSPM Forum) Hilton Hotel, Saudi Arabia goo.gl/qjithr IEEE International Vacuum Electronics Conference (IVEC) Monterey Marriott, CA, USA ivec2016.org/ IET 8th International Conference on Power Electronics, Machines and Drives (PEMD) The Hilton Hotel, Glasgow, United Kingdom International Conference on Computation of Power, Energy Information and Commuincation (ICCPEIC) Adhiparasakthi Engineering College, Chennai, India th International Istanbul Smart Grid Congress and Fair (ICSG) HALIC CONGRESS CENTER, ISTANBUL, Turkey IEEE International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT) TBD, Beijing, China International Symposium on VLSI Design, Automation and Test (VLSI-DAT) Ambassador Hotel Hsinchu, Taiwan expo.itri.org.tw/2016vlsidat th International Symposium on Digital Forensic and Security (ISDFS) University of Arkansas at Little Rock, AR, USA IEEE 34th VLSI Test Symposium (VTS) Caesars Palace, Las Vegas, NV, USA tttc-vts.org/public_html/new/2016/ NOMS IEEE/IFIP Network Operations and Management Symposium Istanbul Technical University, Turkey noms2016.ieee-noms.org/ International Conference on Computing, Communication and Automation (ICCCA) GALGOTIAS UNIVERSITY, India 년 5월 IEEE Radar Conference (RadarConf16) Loews Hotel, Philadelphia, PA, USA IEEE/PES Transmission and Distribution Conference and Exposition (T&D) Dallas Convention Center, Dallas, TX, USA IEEE International Conference on RFID (RFID) Orange County Convention Center, Orlando, FL, USA 2016.ieee-rfid.org/ International Conference on Computer Systems and Informatics (ICCSI) InterContinental Hotel, Taif, KSA, Saudi Arabia th International Symposium on Next-Generation Electronics (ISNE) TBD. Hsinchu, Taiwan International Conference on Electrical and Information Technologies (ICEIT) Movempick Hotel, Tangiers, Morocco IEEE Wireless Power Transfer Conference (WPTC) Universidade de Aveiro, Portugal Sixth International Conference on Information Science and Technology (ICIST) Nian Zhang University of the District of Columbia icist.dlut.edu.cn/meeting/index_ en.asp?id= IEEE International Frequency Control Symposium (IFCS) The Roosevelt New Orleans, LA, USA 2016.org th Iranian Conference on Electrical Engineering (ICEE) Eng. School,Zand Blvd, Shiraz, Iran icee2016.shirazu.ac.ir IEEE Symposium on Technologies for Homeland Security (HST) Westin Hotel, MA, USA International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON) Ilya A. Ivanov, Moscow, Russia sibcon.hse.ru/en/ th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies (MOCAST) Aristotle University Research Dissemination Center, Thessaloniki, Greece mocast.physics.auth.gr IEEE-IAS/PCA Cement Industry Technical Conference Gaylord Texan, Dallas, TX, USA IEEE Rural Electric Power Conference (REPC) Westin, Westminster, CO, USA ieeerepc.org/ IEEE Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE) Vancouver Marriott Pinnacle Downtown Hotel, BC, Canada ccece2016.ieee.ca 69 전자공학회지 _ 69

82 일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처 IEEE International Memory Workshop (IMW) Paris Marriott Rive Gauche Hotel & Conference Center, Paris, France IEEE 83rd Vehicular Technology Conference (VTC Spring) TBD, Nanjing, China ieeevtc.org/vtc2016spring/ IEEE International Conference on Robotics and Automation (ICRA) Stockholm Waterfront Congress Centre, Stockholm, Sweden th IEEE/ACM International Symposium on Cluster, Cloud and Grid Computing (CCGrid) Cartagena, Colombia IEEE 32nd International Conference on Data Engineering (ICDE) Aalto University School of Business, Helsinki, Finland th Signal Processing and Communication Application Conference (SIU) Dedeman Zonguldak, Turkey siu2016.beun.edu.tr/ IEEE Symposium on Product Compliance Engineering (ISPCE) Hyatt Regency Orange County, CA, USA psessymposium.org th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) Saratoga Springs City Center, NY, USA Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC) Shenzhen Convention and Exhibition Center, SHENZHEN, China IEEE Information Technology, Networking, Electronic and Automation Control Conference (ITNEC) Chongqing River Romance Hotel, Chongqing, China th Wireless and Optical Communication Conference (WOCC) lifornia Garden Hotel, Chengdu, China IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) Sheraton center Montreal, QC, Canada iscas2016.org IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - MTT 2016 Moscone Center, San Francisco, CA, USA IEEE Symposium on Security and Privacy (SP) The Fairmont Hotel, San Jose, CA, USA [email protected] IEEE Symposium on Radiation Measurements and Applications (SORMA West) Clark Kerr Campus at UC Berkeley, CA, USA [email protected] IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC) scone Convention Center, San Francisco, CA, USA rfic-ieee.org/ IEEE 8th International Power Electronics and Motion Control Conference (IPEMC ECCE Asia) Platinum Hanjue Hotel, Hefei, China IEEE PES Substations Committee Annual Meeting (SUBS) Westin Peachtree Plaza, Atlanta, GA, USA ewh.ieee.org/cmte/substations/ scm0/2016atl/basefile.htm ICC IEEE International Conference on Communications Kuala Lumpur Convention Center, Malaysia [email protected] IEEE International Parallel and Distributed Processing Symposium (IPDPS) Hyatt Regency Chicago, IL, USA IEEE Women in Engineering International Leadership Conference (WIE ILC) San Jose Marriott, San Jose, CA, USA ieee-wie-ilc.org IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference (I2MTC) Taipei International Convention Center, Taipei, Taiwan imtc2016.ieee-ims.org/ International Conference on Industrial Engineering, Management Science and Application (ICIMSA) TBD, Korea (South) icatse.org/icimsa/ ICC IEEE International Conference on Communications Workshops (ICC) Kuala Lumpur Convention Centre, Malaysia [email protected] IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC) DoubleTree Hotel, San Jose, CA, USA IEEE European Test Symposium (ETS) Movenpick hotel, Amsterdam, Netherlands ets16.nl/ th International Conference on Information and Communication Technology (ICoICT) Telkom University, Bandung, Indonesia International Conference on Advanced Communication Control and Computing Technologies (ICACCCT) SYED AMMAL ENGINEERING COLLEGE, RAMANATHAPURAM, India icaccct16.syedengg.ac.in/ International Conference on Applied System Innovation (ICASI) TBD, Okinawa, Japan 2016.icasi.asia/ 70 _ The Magazine of the IEIE 70

83 일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처 th ARFTG Microwave Measurement Conference (ARFTG) Parc 55 Wyndham San Francisco - Union Square,, CA, USA Chinese Control and Decision Conference (CCDC) TBD, Yinchuan, China European Navigation Conference (ENC) Finlandia Hall, Helsinki, Finland [email protected] rd Saint Petersburg International Conference on Integrated Navigation Systems (ICINS) Concern CSRI Elektropribor, Saint Petersburg, Russia th International Convention on Information and Communication Technology, Electronics and Microelectronics (MIPRO) Grand Hotel Adriatic Convention Centre, Opatija, Croatia th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) Cosmopolitan Hotel, Las Vegas, NV, USA th International Conference on Cyber Conflict (CyCon) Swissotel Tallinn, Estonia ccdcoe.org/cycon/sites/default/files/ CyCon_2016_CFP.pdf 2016년 6월 IEEE Transportation Electrification Conference and Expo, Asia-Pacific (ITEC Asia-Pacific) BEXCO, Busan, Korea (South) th IEEE International Conference on Control and Automation (ICCA) Nepal uav.ece.nus.edu.sg/~icca16/ nd ACM/EDAC/IEEE Design Automation Conference (DAC) Hilton Austin, TX, USA th IEEE International Conference on Communication Software and Networks (ICCSN) Peking University Convention Center, Beijing, China IEEE International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT) TBD, Beijing, China IEEE 11th Conference on Industrial Electronics and Applications (ICIEA) Swan Lake Hotel, Hefei, China IEEE 43rd Photovoltaic Specialists Conference (PVSC) Oregon Convention Center, Portland, OR, USA IEEE-NPSS Real Time Conference (RT) TBD, Padova, Italy th International Conference on the European Energy Market (EEM) Faculty of Engineering of University of Porto, Portugal IEEE Tech Industry Summit on IoT Challenges-An Engagement to Benefit Industry Santa Clara Convention Center, Santa Clara, CA, USA [email protected] IEEE NetSoft Conference and Workshops The-K Hotel, Seoul, Korea (South) sites.ieee.org/netsoft/ International Conference on Unmanned Aircraft Systems (ICUAS) Key Bridge Marriott, Arlington, VA, USA IEEE 25th International Symposium on Industrial Electronics (ISIE) Santa Clara Convention Center, Santa Clara, CA, USA [email protected] Conference on Advances in Signal Processing (CASP) Cummins College of Engineering for Women, Pune, India IEEE 40th Annual Computer Software and Applications Conference (COMPSAC) Sheraton Atlanta, Atlanta, GA, USA th Mediterranean Conference on Embedded Computing (MECO) Hotel Princess, Bar, Montenegro embeddedcomputing.me/en/meco International Conference on Signal Processing and Communications (SPCOM) National Science Seminar Complex, Bangalore, India ece.iisc.ernet.in/~spcom/2016/index.html th International Symposium on Power Semiconductor Devices and IC's (ISPSD) Zofin Palace, Prague, Czech Republic IEEE International Conference on Cybercrime and Computer Forensic (ICCCF) Harbour Centre, Vancouver, BC, Canada th World Congress on Intelligent Control and Automation (WCICA) Grand Link Hotel Guilin, Guilin, China wcica2016.org International Conference on Biometrics (ICB) Halmstad University, Halmstad, Sweden icb2016.hh.se/ 71 전자공학회지 _ 71

84 일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처 IEEE Symposium on VLSI Technology Hilton Hawaiian Village, Honolulu, HI, USA Petroleum and Chemical Industry Conference Europe (PCIC Europe) Sheraton Berlin Grand Hotel Esplanada, Berlin, Germany IEEE 13th International Conference on Wearable and Implantable Body Sensor Networks (BSN) Mission Bay Conference Center, San Francisco, CA, USA th Iberian Conference on Information Systems and Technologies (CISTI) Hotel Gloria Palace San Agustin, Las Palmas, Spain IEEE Symposium on VLSI Circuits IEEE Biennial Congress of Argentina (ARGENCON) Hilton Hawaiian Village, Honolulu, HI, USA Univ. Tecnológica Nacional - Fac. Reg. Buenos Aires, Argentina th International Conference on Electronics Information and Emergency Communication (ICEIEC) China Hall of Science and Technology, Beijing, China ACM/IEEE 43rd Annual International Symposium on Computer Architecture (ISCA) TBD, Seoul, Korea (South) [email protected] IEEE Intelligent Vehicles Symposium (IV) IEEE Electrical Insulation Conference (EIC) IEEE Pulp, Paper & Forest Industries Conference (PPFIC) IEEE International Conference on Plasma Science (ICOPS) Power Systems Computation Conference (PSCC) Lindholmen Conference Center, Gotenburg, Sweden Hilton Bonaventure, Montréal, QC, Canada The Westin Austin at the Domain, Austin, TX, USA Banff Conference Centre, Banff, AB, Canada Porto Antico Congress Centre, Genoa, Italy iv2016.org/ sites.ieee.org/eic/ [email protected] IEEE 29th International Symposium on Computer-Based Medical Systems (CBMS) Queen's University Belfast, Ireland th Mediterranean Conference on Control and Automation (MED) Divani Caravel Hotel, Athens, Greece International Symposium on Power Electronics, Electrical Drives, Automation and Motion (SPEEDAM) Centro Congressi di Anacapri, Anacapri, Italy USNC-URSI Radio Science Meeting (Joint with AP-S Symposium) TBD, PR, USA [email protected] IEEE Transportation Electrification Conference and Expo (ITEC) Adoba Hotel Dearborn, MI, USA IEEE Statistical Signal Processing Workshop (SSP) Es Baluard, Palma de Mallorca, Spain [email protected] Compound Semiconductor Week (CSW) [Includes 28th International Conference on Indium Phosphide & Related Materials (IPRM) & 43rd International Symposium on Compound Semiconductors (ISCS)] Toyama international conference center, Toyama, Japan th IEEE International Conference on Biomedical Robotics and Biomechatronics (BioRob) National University of Singapore, Singapore albertocruz.org/ IEEE International Symposium on Antennas and Propagation & USNC/URSI National Radio Science Meeting El Conquistador Hotel and Resort, Fajardo, PR, USA European Conference on Networks and Communications (EuCNC) TBD, Athens, Greece [email protected] IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition (CVPR) Washington Convention Center, Seattle, WA, USA International Conference Laser Optics (LO) Holiday Inn Moskovskye Vorota, St. Petersburg, Russia th International Conference on Electrical Engineering/ Electronics, Computer, Telecommunications and Information Technology (ECTI-CON) The Empress Hotel, Chiang Mai, Thailand IEEE PES PowerAfrica Avani Falls Resort, Zambia sites.ieee.org/powerafrica th IFAC Symposium on Intelligent Autonomous Vehicles (IAV) Messe Leipzig, Leipzig, Germany iav2016.inf.h-brs.de 72 _ The Magazine of the IEIE 72

85 The Magazine of the IEIE 특별회원사 및 후원사 명단 회원명 대표자 주 소 전 화 홈페이지 국제종합측기 박재욱 서울시 강남구 역삼동 나노종합기술원 이재영 대전시 유성구 어은동 네이버(주) 김상헌 경기도 성남시 분당구 불정로 6 (정자동 그린팩토리) 넥서스칩스 김덕명 서울시 송파구 가락본동 IT벤처타워 서관 12층 넥스트칩 김경수 서울시 강남구 도곡동 (주)넥스파시스템 이상준 서울시 성동구 자동차시장 1길 호 누리미디어 최순일 서울시 마포구 대흥동 다우인큐브 이예구 경기도 용인시 수지구 죽전동 23-7 다우디지털스퀘어 대구테크노파크 송인섭 대구시 달서구 대천동 대덕G.D.S 유영훈 경기도 안산시 목래동 대덕전자 김영재 경기도 안산시 목래동 대성전기 이철우 경기도 안산시 단원구 원시동 대전테크노파크 염홍철 대전시 유성구 탑립동 (주)더즈텍 김태진 경기도 안양시 동안구 학의로 292 금강펜테리움IT타워 A동 1061호 덴소풍성전자 김경섭 경남 창원시 성산구 외동 동부하이텍 박용인 서울시 강남구 대치동 동아일렉콤 손성호 서울시 중구 남대문로5가 동운아나텍 김동철 서울시 서초구 서초동 아리랑타워 9층 라온텍 김보은 경기도 성남시 분당구 정자동 만도 정몽원 경기도 용인시 기흥구 고매동 문화방송 안광한 서울시 영등포구 여의도동 삼성전자 권오현 서울시 서초구 서초2동 삼성전자빌딩 삼성탈레스 변승완 경기도 성남시 분당구 구미동 삼화콘덴서공업 황호진 경기도 용인시 처인구 남사면 북리 세미솔루션 이정원 경기도 용인시 기흥구 영덕동 1029 흥덕U타워 지식산업센터 세원텔레텍 김철동 경기도 안양시 동안구 관양동 (주)스카이크로스코리아 조영민 경기 수원시 영통구 영통동 디지털엠파이어빌딩 C동 801호 대동 조명수 경기도 안산시 단원구 원시동 실리콘마이터스 허 염 서울시 성동구 행당1동 한양대학교 HIT 418호 실리콘웍스 한대근 대전시 유성구 탑립동 (주)쏠리드 정 준 경기도 성남시 분당구 삼평동 쏠리드스페이스 아나패스 이경호 서울시 구로구 구로동 신세계아이앤씨 디지털센타 6층 아바고테크놀로지스 전성민 서울시 서초구 양재동 아이닉스 황정현 경기도 수원시 영통구 영통동 아이에이 김동진 서울 송파구 송파대로 22길 안리쓰코퍼레이션 오사무나가타 서울시 강남구 역삼1동 현죽빌딩 8층 에디텍 정영교 서울시 구로구 구로동 에스넷시스템 윤상화 서울 강남구 삼성동 141(성원빌딩 10층) 에스엘 이충곤 경북 경산시 진량읍 신상리 전자공학회지 _ 73

86 회원명 대표자 주 소 전 화 홈페이지 유라코퍼레이션 엄병윤 경기도 성남시 분당구 삼평동 유텔 김호동 경기도 군포시 당정동 이노피아테크 장만호 경기도 성남시 중원구 상대원동 금강펜테리움 IT타워 이디 박용후 경기도 성남시 중원구 상대원동 보통길 이지테크 강현웅 서울시 양천구 신정4동 전자부품연구원 김경원 경기도 성남시 분당구 야탑동 지에스인스트루먼트 고재목 인천시 남구 주안동 지엠테스트 고상현 충남 천안시 서북구 직산읍 군서리 충북테크노파크 남창현 충북 청원군 오창읍 연구단지로 현대오트론 박상규 경기도 성남시 분당구 판교로 344 엠텍IT타워 케이던스코리아 신용석 경기도 성남시 분당구 금곡동 현대케피코 박상규 경기도 군포시 당정동 코아리버 배종홍 서울시 송파구 가락본동 78번지 IT벤처타워 서관 11층 콘티넨탈 오토모티브 시스템 선우 현 경기도 성남시 분당구 판교역로 220 솔리드스페이스빌딩 텔레칩스 이장규 서울시 송파구 신천동 7-20 루터회관 티에이치엔 채 석 대구시 달서구 갈산동 티엘아이 김달수 경기도 성남시 분당구 야탑동 파인벤처빌딩 페어차일드코리아반도체 김귀남 경기도 부천시 원미구 도당동 SK 하이닉스 박성욱 경기도 이천시 부발읍 아미리 산 한국멘토그래픽스(유) 양영인 서울시 강남구 삼성동 무역센타빌딩 21층 한국애질런트테크놀로지스 김승렬 서울시 영등포구 여의도동 한국인터넷진흥원 이기주 서울시 송파구 중대로 한국전기연구원 김호용 경남 창원시 성주동 한국전자통신연구원 김흥남 대전시 유성구 가정동 한국정보통신기술협회 임차식 경기도 성남시 분당구 서현동 한라비스테온공조 박용환 대전시 대덕구 신일동 한백전자 진수춘 대전시 유성구 궁동 현대로템 한규환 경기도 의왕시 삼동 현대모비스 정명철 서울시 강남구 역삼1동 서울인터내셔널타워 현대엠엔소프트 유영수 서울시 용산구 원효로4가 현대자동차그룹 양웅철 경기도 화성시 장덕동 휴먼칩스 손민희 서울시 송파구 가락본동 10 신도빌딩 휴인스 송태훈 경기도 성남시 분당구 수내동 16-3 코포모빌딩 히로세 코리아 이상엽 경기 시흥시 정왕동 희망공원로 FCI 한상우 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35(삼평동) 실리콘파크 B동 7층 I&C테크놀로지 박창일 서울시 송파구 가락동 78 IT벤처타워 동관 18층 KT 황창규 경기도 성남시 분당구 정자동 LDT 김철호 충남 천안시 서북구 두정동 538 M프라자 3층 LG전자 구본준 서울시 영등포구 여의도동 LIG 넥스원 이효구 서울시 강남구 역삼동 838 푸르덴셜타워 10층 RadioPulse 왕성호 서울시 강동구 성내동 SK Telecom 하성민 서울시 중구 을지로2가 11 SK-T-Tower _ The Magazine of the IEIE 74

87 The Magazine of the IEIE 단체회원 명단 회원명 주 소 전 화 홈페이지 가톨릭대중앙도서관 경기부천시원미구역곡2동산 가톨릭상지대학도서관 경북안동시율세동 강릉대도서관 강원강릉시지변동산1 강원관광대도서관 강원태백시황지동 강원대도서관 강원춘천시효자2동 경동대도서관 강원고성군토성면봉포리산 경주대도서관 경북경주시효현동산 건국대도서관 서울성동구모진동 건양대중앙도서관 충남논산시내동산 경기대중앙도서관 경기수원시팔달구이의동산 경기공업대도서관 경기시흥시정왕동시화공단3가 경남대중앙도서관 경남마산시월영동 경도대도서관 경북예천군예천읍청복리 경북대도서관 대구북구산격동 경북대전자공학과 대구북구산격동 경운대벽강중앙도서관 경북구미시산동면인덕리 경일대도서관 경북경산군하양읍부호리 경산대도서관 경북경산시점촌동산75 경상대도서관 경남진주시가좌동 경성대도서관 부산남구대연동 경희대학교 중앙도서관 경기용인시기흥구서천동1번지 고려대과학도서관 서울성북구안암동5가1번지 고려대서창캠퍼스도서관 충남연기군조치원읍서창동208 고속도로정보통신공단 경기용인기흥읍공세리 공군사관학교도서관 충북청원군남일면쌍수리사서함 공군전투발전단무기체계실 충남논산군두마면부남리사서함 호 , 5281 공주대도서관 충남공주시신관동 광명하안도서관 경기광명시하안2동 광운대도서관 서울노원구월계동 ~2 국민대성곡도서관 서울성북구정릉동 김포대학도서관 경기김포시월곶면포내리산 국방대학교도서관 서울은평구수색동 국방제9125부대 서울중앙우체국사서함932호 국방품질관리연구소정보관리실 서울청량리우체국사서함 276호 국방과학연구소서울자료실 서울송파구송파우체국사서함132호 방위사업청 서울용산구용산2가동7번지 극동대학교도서관 충북음성군감곡면왕장리산 금강대학교도서관 충남논산시 상월면 대명리 LG정밀(주)제2공장자료실 경기오산시가수동 (318) 75 전자공학회지 _ 75

88 회원명 주 소 전 화 홈페이지 LG정보통신(주)자료실 경북구미시공단동 금오공대도서관 경북구미시신평동 ~4 남서울대도서관 충남천안시성환읍매주리 단국대도서관 울용산구한남동산 단국대율곡기념도서관 충남천안시안서동산 (1613) 대구대도서관 대구남구대명동 ~6 대원공과대학도서관 충북제천시신월동산 동서울대학도서관 경기성남시수정구복정동 대전대도서관 대전동구용운동 대전한밭대도서관 대전동구삼성2동 대전한밭도서관 대전중구문화동 대진대중앙도서관 경기포천군포천읍선단리산 ~5 대천대도서관 충남보령시주포면관산리산 동강대도서관 광주시 북구 두암동 동국대도서관 서울중구필동3가 동서대도서관 부산사상구주례동산 동아대도서관 부산서구동대신동3가 동양대도서관 경북영주시풍기읍교촌동1번지 동양공업전문대학도서관 서울구로구고척동 동원대학술정보센터 경기광주군실촌면신촌리산 (140) 두원공과대학도서관 경기안성군죽산면장원리678 만도기계중앙연구소 경기남양주군와부읍덕소리 목원대도서관 대전중구목동 ~50 목포대도서관 전남무안군청계면도림리61 목포해양대도서관 전남목포시죽교동 배재대도서관 대전서구도마2동 부경대도서관 부산남구대연3동 부산대도서관 부산금정구장전동산 부산외국어대도서관 부산남구우암동산 부천대도서관 경기부천시원미구심곡동 한국과학기술정보연구원정보자료실 서울동대문구청량리동 삼지전자(주) 서울금천구가산동 삼척산업대도서관 강원삼척시교동산 상명대학교컴퓨터시스템공학전공 충남천안시안서동산 상주대도서관 경북상주시가장동 상지대중앙도서관 강원원주시우산동산 생산기술연구원정보자료실 서울금천구가산동 ~3 산업기술시험평가연구소자료실 서울구로구구로동 삼성SDI 경기용인시기흥구공세동 서강대도서관 서울마포구신수동 서경대도서관 서울성북구정릉동 서울대도서관 서울관악구신림동산 서울대전기공학부해동학술정보실 서울관악구신림동산 _ The Magazine of the IEIE 76

89 회원명 주 소 전 화 홈페이지 서울산업대도서관 서울도봉구공릉동 서울시립대도서관 서울동대문구전농동 서울여자대도서관 서울노원구공릉2동 서울통신기술(주)통신연구소 서울강동구성내3동 선문대도서관 충남아산시탕정면갈산리 성결대도서관 경기안양시안양8동 성균관대과학도서관 경기수원시장안구천천동 성남산업진흥재단(재) 경기성남시수정구수진1동 성신여대도서관 서울성북구동선동3가 세종대도서관 서울광진구군자동 수원대중앙도서관 경기화성군봉담면와우리산 (378) 수원과학대도서관 경기화성군정남면보통리산 순천대도서관 전남순천시매곡동 숭실대도서관 서울동작구상도1동 안동대도서관 경북안동시송천동 안산1대학 경기도 안산시 상록구 일동 안양대도서관 경기안양시만안구안양5동 안양과학대학도서관 경기안양시만안구안양3동산 ~9 에스씨지코리아(주) 서울강남구대치3동942해성B/D17층 에이치텔레콤(주) 경기도성남시중원구상대원동 여수대도서관 전남여수시둔덕동산 연세대도서관 서울서대문구신촌동 영남대중앙도서관 경북경산시대동 영동공과대학도서관 충북영동군영동읍설계리산 ~2 오산전문대학도서관 경기오산시청학동 (주)오피콤 서울강남구수서동724(로스데일B/D5층) 충북과학대학도서관 충북옥천군옥천읍금구리 용인대도서관 경기용인시삼가동 우리기술투자(주) 서울강남구대치동946-14(동원B/D14층) 우송대중앙도서관 대전동구자양동산 ~9 울산대중앙도서관 울산광역시남구무거동산 원광대중앙도서관 전북이리시신룡동 (주)원이앤씨 성남구 중원구 상대원동 위덕대학교도서관 경북경주시강동면유금리산 유한대학도서관 경기부천시소사구괴안동 육군제1266부대연구개발처자료실 부산남구대연동우체국사서함1-19 육군사관학교도서관 서울노원구공릉동사서함77호 육군종합군수학교도서관 대전유성구추목동사서함 익산대학도서관 전북익산시마동 이화여대중앙도서관 서울서대문구대현동 인제대도서관 경남김해시어방동607번지 인천대도서관 인천남구도화동 ~5 인천전문대도서관 인천남구도화동 전자공학회지 _ 77

90 회원명 주 소 전 화 홈페이지 (주)인텍웨이브 서울구로구구로3동197-17(에이스테크노타워501) 인하대도서관 인천남구용현동 인하공전도서관 인천남구용현동 전남과학대학도서관 전남곡성군옥과면옥과리산 전남대도서관 광주북구용봉동 호원대도서관 전북군산시임피면월하리 전주대중앙도서관 전북전주시완산구효자동3가 우석대학도서관 전북완주군삼례읍후정리 (206) 제주대도서관 제주제주시아라1동 중부대도서관 충남금산군추부면마전리산 중앙대도서관 서울동작구흑석동 중앙대안성도서관 경기안성군대석면내리 창원대학도서관 경남창원시퇴촌동 창원시립도서관 창원시반송동산 ~2 청양대도서관 충남청양군청양읍벽천리90 청주대도서관 충북청주시상당구내덕동 천안대도서관 충남천안시안서동산 천안공업대자료실 충남천안시부래동275 한국철도대학도서관 경기의왕시월암동산 초당대도서관 전남무안군무안읍성남리 ~3 충북대도서관 충북청주시개신동산 ~9 충주대도서관 충북중원군이류면검단리 ~5 탐라대도서관 제주서귀포시하원동산 특허청심사4국전자심사담당관실 대전서구둔산동 포항공과대학도서관 경북포항시포항우체국사서함125호 한경대도서관 경기안성시석정동 하남시립도서관 경기하남시신장동 한국정보통신기능대학원 경기광주시 역동 한국과학기술원과학도서관 대전유성구구성동 한국과학기술연구원도서관 서울성북구하월곡동 (2418) 한국기술교육대학도서관 충남천안군병천면가전리산 ~4 한국방송통신대학도서관 서울종로구동숭동 한국산업기술대도서관 경기시흥시정왕동사화공단3가 한국산업기술평가원 서울강남역삼동701-7(한국기술센타11층) 한국외국어대용인캠퍼스도서관 경기용인군왕산리산 한국전력기술(주) 경기도용인시구성읍마북리 한전전력연구원기술정보센터 대전유성구문지동 한국전자통신연구원도서실 대전유성구가정동 한국조폐공사기술연구소기술정보실 대전유성구가정동 (592) 한국철도기술연구원자료실 경기의왕시월암동 한국항공대도서관 경기고양시화전동 한국항공우주연구소기술정보실 대전유성구어은동 한국해양대도서관 부산영도구동삼동 _ The Magazine of the IEIE 78

91 회원명 주 소 전 화 홈페이지 한동대도서관 경북포항시북구홍해읍남송리3 한세대도서관 경기군포시당정동 한양대도서관 서울성동구행당동 한양대안산도서관 경기안산시대학동 해군제9135부대군수발전부표준규격과 경남진해시현동사서함2호 해군사관학교도서관 경남진해시앵곡동사서함1-1 해군정비창기술연구소 경남진해시현동사서함602-3호 현대자동차기술관리부 정보자료실 경남울산시중구양정동700 SK 하이닉스 메모리연구소정보자료실 경기이천군부발읍아미리산 협성대학술정보관 경기화성군봉담읍상리 혜전대도서관 충남홍성군홍성읍남장리산 한라대학 강원원주시흥업면흥업리산 한서대도서관 충남서산군해미면대곡리 호남대도서관 광주광산구서봉동 호서대도서관 충남아산군배방면세출리산 ~7 홍익대도서관 서울마포구상수동 (409) 홍익대문정도서관 충남연기군조치원읍신안동 대구효성가톨릭대도서관 경북경산시하양읍금락1리 전자공학회지 _ 79

92 박사학위 논문초록 게재 안내 본 학회에서는 전자공학회지에 국내외에서 박사학위를 취득한 회원의 학위 논문초록을 게재하고 있으니 해당 회원 여러분의 적극적인 참여를 바랍니다.(단, 박사학위 취득후 1년 이내에 제출해 주시는 것에 한함.) 성 명 (국문) (한문) (영문) 학위취득 현 근무처 (또는 연락처) 학위논문 제목 학 교 명 대학교 학과 생년월일 년 월 일 취득년월 년 월 지도교수 주 소 (우편번호 : - ) 전화번호 FAX번호 국 문 영 문 KEY WORD 국문 초록(요약) : 1000자 이내 보내실 곳 _ 서울특별시 강남구 테헤란로 7길 22(역삼동, 과학기술회관 신관 907호) 사무국 회지담당자앞 [email protected] TEL : (02) (내선 3) FAX : (02) 이 학술지는 정부재원으로 한국과학기술단체총연합회의 지원을 받아 출판되었음. 전자공학회지 <월간> 제43권 제1호(통권 제380호) The Magazine of the IEIE 2016년 1월 20일 인쇄 발행및 (사) 대한전자공학회 회장 구 용 서 2016년 1월 25일 발행 편집인 인쇄인 한림원(주) 대표 김 흥 중 발행인 사 단 법 인 대 한 전 자 공 학 회 (우) 서울 강남구 테헤란로 7길 22(역삼동, 과학기술회관 신관 907호) TEL.(02) ~7 FAX.(02) [email protected] Homepage : 씨티은행 지로번호

93 The Magazine of the IEIE 2016년도 임원 및 각 위원회 위원 2016년도 회비납부 안내 1. 회비의 납부 및 유효기간 2016년도 회원 연회비는 2015년과 동일함을 알려드리며, 2016년도 회비는 2015년 12월부터 2016년 2월까지 납부하도록 되어 있습니다. 따라서 아직 2016년도 회비를 납부하지 않으신 회원님께서는 납부하여 주시기 바라며, 연회비의 유효기간은 회비를 납부한 당해연도에 한합니다. 평생회원님 및 이미 회비를 납부해주신 회원님께서는 학회에서 정리관계로 시차가 있을 수 있으므로 양지하시고 이 항목은 무시하여 주십시요. 2016년도 회원 연회비는 다음과 같습니다. 정 회 원 : 70,000원(입회비 10,000원) 학생회원 : 30,000원(입회비 면제) 평생회원 : 700,000원 - 평생회비 할인 제도 : 학회 홈페이지 안내 참조 - 평생회비 분납 제도(1년 한) : 평생회비 분할 납부를 원하시는 회원께서는 회원 담당에게 요청하여 주시기 바랍니다. 회장 구용서 (단국대학교 교수) 2. 논문지(eBook) 제공 학회지와 논문지(국ㆍ영문)가 ebook으로 발간되어 학회 홈페이지( 통해 제공되고 있습니다. 다만 간행물을 우편으로 받기 원하시는 회원께서는 학회로 신청하여 주시기 바랍니다. 3. 회비의 납부방법 신용카드(홈페이지 전자결재) 및 계좌이체 (한국씨티은행, )를 이용하여 학회 연회비, 심사비 및 논문게재료 등을 납부하여 주시기 바랍니다. 수석부회장 홍대식 고문 구원모 고문 김기남 고문 박청원 고문 백만기 고문 양웅철 고문 이상훈 (연세대학교 교수) (전자신문사 대표이사) (삼성전자(주) 사장) (전자부품연구원 원장) (김&장법률사무소 변리사) (현대자동차 부회장) (한국전자통신연구원 원장) 4. 석.박사 신입생 및 재학생 다년 학생회원 가입 및 회비 할인 제도 안내 우리 학회에서는 석ㆍ박사 신입생 및 재학생을 위하여 다년 학생회원 가입 제도 및 회비 할인 제도를 마련하였습니다. 한 번의 회원가입으로 졸업 및 수료 때까지 학회 활동에 참여하실 수 있는 기회가 되시기 바라며 회비 할인 혜택까지 받으시길 바랍니다. 고문 이재욱 (노키아티엠씨 명예회장) 고문 이희국 고문 천경준 감사 이필중 감사 정교일 부회장 박홍준 부회장 백준기 ( LG 상근고문) ( 씨젠 회장) (포항공과대학교 교수) (한국전자통신연구원 책임연구원) (포항공과대학교 교수) (중앙대학교 교수) 가입 대상 및 할인 혜택 - 가입 대상 : 2016년 석ㆍ박사 신입생 및 재학생 - 할인 내용 : 2년 60,000원(1년당 30,000원) 2년 50,000원(16.7% 할인) 3년 90,000원(1년당 30,000원) 3년 70,000원(22.2% 할인) 4년 120,000원(1년당 30,000원) 4년 90,000원(25% 할인) 5년 150,000원(1년당 30,000원) 5년 110,000원(26.7% 할인) 5. IEEE 회비 10% 할인(Due 해당액) 안내 우리 학회에서는 IEEE와 MOU체결을 통해 우리학회 회원의 경우 IEEE 회비의 할인(Due 금액의 10%)이 가능하오니, IEEE에 신규 가입하시거나 갱신하실 때 할인혜택을 받으시기 바랍니다. 웹사이트 : 부회장 안승권 (LG전자 사장) 부회장 임혜숙 부회장 최천원 (이화여자대학교 교수) (단국대학교 교수) 소사이어티 회장 안현식 소사이어티 회장 오승록 소사이어티 회장 원영진 소사이어티 회장 이재진 (동명대학교 교수) (단국대학교 교수) (부천대학교 교수) (숭실대학교 교수) 6. 문의처 대한전자공학회 사무국 김천일 과장(회원담당) ( (내선 1번)) / [email protected] 전자공학회43-1표지.indd 오후 1:48:28

94 전자공학회지 월호_최종파일_레이아웃 오후 3:47 페이지 1 ISSN 제43권 1호 2016년 1월호 제 4 3 권 제 1 호 The Magazine of the IEIE vol.43. no.1 ( 년 1 월 IoT를 가능하게 하는 반도체 기술 (Semiconductor Technologies - an IoT enabler) IoT용 초저전력 터널링 트랜지스터 소자 기술 IoT용 스마트 센서를 위한 저전력 솔루션 ) IoT를 위한 에너지 하베스팅 및 무선 충전 동향 및 기술 를 가능하게 하는 반도체 기술 I o T IoT통신용 반도체의 기술 및 방향 IoT를 위한 프로세서 기술 대 한 전 자 공 학 회 전자공학회43-1표지.indd 오후 1:48:24