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1 공학기술과경영 12 강 디스플레이소재의현황과전망 최원석 한화첨단소재

2 강의내용소개및강의순서 디스플레이소재의현황과젂망 : 핚화첨단소재에서다루는디스플레이소재중심으로제품에대핚간단핚설명과사업현장에서일어나는상황들소개 - Touch Screen용 ITO Film - QD-TV용 Barrier Film (General Purpose or Special Purpose) - FCCL 및고속젂송소재 - Printable, Flexible 소재및 OLED

3 Touch Panel 디스플레이의 Mega Trend

4 Touch Panel 디스플레이의 Mega Trend 개인디바이스의스마트화 풀터치스크린 (2012)

5 Touch Panel 터치패널주요기술과동작원리

6 Touch Panel 터치패널주요기술과동작원리

7 Touch Panel 터치패널주요기술과동작원리

8 Touch Panel 정전용량식터치 Intensity of signal denotes location of touch on each axis* 정전식터치의구조트랜드 2013 년 film type 젂홖, 우세 4 ~ 5 17 GF1 GFF G2 GF2 GFF GF2 GF2 GFF GF2 G2 GFF On cell In cell

9 Touch Panel 정전용량식터치 : projected 타입의장단점

10 Touch Panel Embedded Touch: Physical integration

11 Touch Panel On-Cell Charge Sensing

12 Touch Panel 터치패널시장이슈변화 : 정전용량터치 + Embedded 터치

13 Touch Panel 정전용량식터치 : 주요소재및공급사슬 주요부품소재 Sensor: ITO Film/Glass OCA/OCR (Optically Clear Adhesive/Resin) Cover window: Plastic or Chemical strengthened Glass Driver IC/FPCB/Metal (Ag, Mo/Al/Mo, Cu) <ITO Film Sensor> ITO Sensor Touch Module Set ITO Film Cover Window, OCA/OCR Controller Chip

14 Touch Panel 정전용량식터치 : 센서제조공정

15 Touch Panel OCA: PSA, 두께 25 μm ~ 300 μm 정전용량식터치 : OCA Laminating 이형 Film #1 ( 경박리 ) OCA 이형 Film #2 ( 중박리 ) OCR: 액상, UV 경화 No Air gap Cover Window OCA ITO Film OCA ITO Film OCA or OCR Display Panel

16 Touch Panel ITO Film Film 구성하드코팅 /PET 원단, Index matching, ITO, 내열보호 Film Nitto Denko 독점 국산화업체들의고젂, 내수공급량미미 차별화기술개발과싞규시장개척노력 ITO Film 구조 보호 Film (Clear, AB) 하드코팅프라이머층 PET Film 프라이머층 (Clear, AB) 하드코팅고굴젃층저굴젃층 ITO Layer PET 원단 Index matching 층 IHS,

17 Touch Panel ITO Film 패턴시인성 ( 패턴비침 ) ITO 패턴부와비패턴부의육안구별방지요구됨 방법 : 인덱스매칭 ITO Index Matching Layer ITO Film Refractive Index(n) ~ 저굴절박막층 고굴절박막층 가시광선파장별반사율 ITO 패턴 Color Difference ITO w/o ITO

18 Touch Panel ITO Film: 최근시장동향 (IM 필름, 가격, player) (2012) 현재

19 Touch Panel ITO IM Film (2012)

20 저저항 ITO Film Rock Giken Kogyo Co., Ltd. 저저항고투과단 / 양면결정화 ITO film 용도는?

21 Force Sensor 압력센서 (Force 터치기술 ) 방식 : 정젂용량방식, 접촉저항방식, 저항변화방식 Apple 아이폰 6S: 3D touch interface 3 단계 tap press deep press 정젂용량방식, Multi- force touch? Transparent Force Sensor 정젂식터치센서와동일구조로작동가능 ITO/PET Dielectric Adhesive ITO/PET

22 TCF; (ITO 대체 ) Changing Market Needs: Flexible Devices

23 TCF Transparent Conducting Films

24 QD film 용 Barrier Film 수분 / 산소 Barrier: 수분, 산소에취약핚유기, 무기나노재료보호 Barrier 성능지표 : WVTR (Water Vapor Transmission Rate, g/m 2 /day) OLED Solar Cell (OPV, CIGS) QD Film Food WVTR (g/ m2 day) Ultra High Barrier High Barrier Polymer Material WVTR (~ 40 ) PET PEN 7.3 PP PI

25 QD film 용 Barrier Film QD Film: Nanocomposite film - QD 는고효율나노형광체 Narrow spectral distribution, Peak wavelength tuneability - LCD 의 color gamut 확장 on the UV lamp Source: 3M

26 QD film 용 Barrier Film (LCD-TV) QD Film

27 QD film 용 Barrier Film Barrier 원리 Metal, Glass WVTR < 10-6 고분자 WVTR PET 3.9 ~ 17, PE 1.2 ~ 5.9, PI 0.4 ~ 21 solubility, diffusivity 무기 ( 산화물 ) 코팅박막 WVTR: (10-3 ) ~ 수 g, 박막두께반비례? 무기박막의 defect 무기박막 기판 박막성장불균일및파티클에의한 pin hole 박막밀착력부족및파티클에의한 crack dust 무기박막 기판 roughness 유무기다층효과 핀홀입구수분농도감소 Lag time 증가

28 QD film 용 Barrier Film QD film 용 Barrier film 기본구조 Wet 코팅, Top Dry 코팅, 무기박막 Wet 코팅, Under PET Film (50, 100, 125 μm ) 기판 Wet 코팅, Back(Haze, Matte) PET Film: Smoothness, 밀착력, 고光투과성 무기박막 : 재료의 barrier 性및밀착력 (defect ~ 두께, 다층구조, 공정, 재료, 광학특성 ) Under layer: Smoothness, 밀착력, 싞뢰성 ( 내구성 ) Top layer: 소수성, 밀착력, 광학특성, 싞뢰성 ( 내구성 ) Back layer: Haze, 광학특성, 표면경도, 싞뢰성 ( 내구성 ) QD film 용 Barrier film 사양 ( 예 ) 항목 사양 WVTR < 10-2 g/m 2 /day Haze 3 ~ 40 % Transmittance > 90 % (450 nm, 400 ~ 700 nm 평균 ) Luminance > 95 % (QD film 대비, cd/m 2 ) Matte( 대젂방지 ) < Ω/ Matte(Adhesion) Cross hatch, tape test Curl < 2 mm

29 고속전송용회로소재 - FPCB: 제품의소형화, 경량화를위핚입체배선용도 Mobile 기기에사용되는최싞 FPCB 설계기술과전망, LG 전자

30 고속전송용회로소재 - R-FPCB 구조 Mobile 기기에사용되는최싞 FPCB 설계기술과전망, LG 전자

31 고속전송용회로소재 Sputtering (Cu) 박막회로소재 SCF (Sputtered Cu-clad Film) PI + Sputtered Cu + 도금소재 적층 (F)PCB 용도가능핚양면 FCCL 소재 저유젂소재를사용하지않고, Cu 표면의 roughness 개선하여젂송싞호손실감소효과, 기존의저유젂율 LCP-FCCL 소재대체가능 무선 Smart-phone antenna (5GHz) WIFI (2.4, 5GHz) In vehicle radar (24GHz, 77GHz) 5G Communication (10Gbps) 유선 HDMI 1.3 (3Gbps) USB 3.0 (5Gbps) SATA 3.0 (6Gbps)

32 2016 IDTechEx Conductive Inks and Pastes Conductive Paste

33 2016 IDTechEx

34 2016 IDTechEx

35 2016 IDTechEx OLED Display

36 2016 IDTechEx OLED Display

37 2016 IDTechEx OLED Display

38 2016 IDTechEx OLED Display

39 2016 IDTechEx Flexible Display

40 2016 IDTechEx Flexible Display

41 2016 IDTechEx Flexible Display

42 2016 IDTechEx Flexible Display

43 2016 IDTechEx Flexible Display

44 2016 IDTechEx OLED Lighting

45 2016 IDTechEx OLED Lighting

46 2016 IDTechEx OLED Lighting

47 Materials for the Future

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 회사의 명칭 당사의 명칭은 '주식회사 디지텍시스템스'라고 표기합니다. 또한 영문으로는 DigiTech Systems Co., Ltd. 라 표기합니다. 단, 약식으로 표기 할 경우에는 (주) 디지텍시스템스 라고 표기 합니다. 나.

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I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 회사의 명칭 당사의 명칭은 '주식회사 디지텍시스템스'라고 표기합니다. 또한 영문으로는 DigiTech Systems Co., Ltd. 라 표기합니다. 단, 약식으로 표기 할 경우에는 (주) 디지텍시스템스 라고 표기 합니다. 나. 반 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2012년 01월 01 2012년 06월 30 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012 년 8 월 14 회 사 명 : 주식회사 디지텍시스템스 대 표 이 사 : 정희군, 배진수 본 점 소 재 지 : 경기도 파주시 문산읍 향양리 701-3번지 (전 화) 031-950-3000 (홈페이지) http://www.digitechsys.co.kr

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