Microsoft Word _2009년10월05일_ 093 에폭시~_김정수외7명_-ok.doc

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철호 도
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1 Polymer(Korea), Vol. 34, No. 3, pp , 21 에폭시레진의경화방법에따른이방성전도필름의접합신뢰성및열적기계적특성변화 길만석ㆍ서경원 ㆍ김재한 ㆍ이종원 ㆍ장은희 ㆍ정도연 ㆍ김수자 ㆍ김정수 충남대학교고분자공학과, 에이치엔에스하이텍 (29년 1월 5일접수, 21년 1월 19일수정, 21년 2월 12일채택 ) A Study on the Thermo-mechanical Characteristics and Adhesion Reliability of Anisotropic Conductive Films Depend on the Curing Methods of Epoxy Resins Man-seok Gil, Kyoung-won Seo*, Jae-han Kim*, Jong-won Lee*, Eun-hee Jang*, Do-yeon Jeong*, Su-Ja Kim*, and Jeong Soo Kim Department of Polymer Science and Engineering, Chungnam National University, Daejeon , Korea *ACF Research Institute, H&S HighTech, Daejeon , Korea (Received ctober 5, 29; Revised January 19, 21; Accepted February 12, 21) 초록 : 이방성전도필름 (ACF) 의경화방법을개선하기위하여이미다졸계경화제대신에저온에서도경화가빠른열잠재성양이온개시제형경화제를사용한에폭시수지의경화를연구하였다. 경화특성의분석을위해유리전이온도, 저장모듈러스, 열팽창계수를포함한열적기계적특성을조사하였으며열사이클, 고온고습신뢰성을관찰하였다. 열잠재성양이온개시제형경화제를사용한 ACF 가이미다졸계경화제를사용한경우보다경화속도는빨랐으며, 열팽창계수는낮았고, T g 가높아서고온안정성도우수하였다. 또낮은온도와빠른경화에도불구하고안정적인접속저항을유지하여높은신뢰성을나타내었다. 본연구를통하여에폭시경화방법은 ACF 의열적기계적특성과신뢰성에큰영향을미치는중요한인자임을확인하였다. Abstract: To improve the curing method of anisotropic conductive film (ACF) at low temperature, it was studied to replace the thermal latent curing agent of imidazole compounds by the curing agent of cationically initiating type. Thermo-mechanical properties such as glass transition temperature, storage modulus, and coefficient of thermal expansion were investigated for the analysis of curing behavior. The reliability of ACF were observed in thermal cycle and high temperature-high humidity test. ACF using cationic initiator showed faster curing, lower CTE, and higher T g than the case of using imidazole curing agent, which is important for the high temperature stability. Furthermore, ACF using cationic initiator maintained a stable contact resistance in reliability test, although it was cured at low temperature and fast rate. With these results, it was confirmed that the curing method of epoxy had great effect on thermo-mechanical properties and reliability of ACF. Keywords: anisotropic conductive film, epoxy, curing, reliability, thermal property. 서 최근정보통신기기의진보와더불어사용되는반도체패키지의고집적화, 고성능화, 저비용화, 저전력화, 소형화가가속화되고있다. 또한, 차세대디스플레이로주목받고있는 e-paper 나유기발광체를사용하는유연한디스플레이는접거나말수있는굴곡성을가지고있으며여기에사용될마이크로부품은고집적화와더불어전기적 / 기계적특성의안정성이요구되고있어이에대한연구가다각도로이루어지고있다. 1 론 To whom correspondence should be addressed. jskim@cnu.ac.kr ACA(anisotropic conductive adhesives) 는현재반도체패키지를접합하는데널리사용되고있다. ACA 는고분자바인더에도전입자를혼합해금속의전기적, 자기적, 광학적특성과고분자의기계적성질및가공성을동시에가지는물질로디스플레이패널글라스나유연성 PCB 의구동 IC 패키지등을접속하는데사용되는핵심소재이다. 2 ACA 는 Figure 1에나타낸바와같이단자사이에구속된도전입자에의해통전되며, 전류가오직한방향즉 z축방향으로만흐를수있는특성을가지고있다. 이러한 ACA 는크게필름형태인 ACF(anisotropic conductive film; 이방성전도필름 ) 와페이스트형태인 ACP(anisotropic conductive paste) 로구분할수있다. ACA 에는다양한종류 191

192 길만석 ᆞ 서경원 ᆞ 김재한 ᆞ 이종원 ᆞ 장은희 ᆞ 정도연 ᆞ 김수자 ᆞ 김정수 의도전입자를사용하고있는데금이나금이도금된금속입자나플라스틱입자가있고, 가공중에쉽게파괴되어녹을수있는절연막을입힌입자를함유한 ACA 도개발되고있다. 또한, 접합부의전기적, 기계적성질을향상하기위한다양한종류와형태의도전입자나접속프로세스에대한연구와개발이활발히이루어지고있다.

2 192 길만석 ᆞ 서경원 ᆞ 김재한 ᆞ 이종원 ᆞ 장은희 ᆞ 정도연 ᆞ 김수자 ᆞ 김정수 의도전입자를사용하고있는데금이나금이도금된금속입자나플라스틱입자가있고, 가공중에쉽게파괴되어녹을수있는절연막을입힌입자를함유한 ACA 도개발되고있다. 또한, 접합부의전기적, 기계적성질을향상하기위한다양한종류와형태의도전입자나접속프로세스에대한연구와개발이활발히이루어지고있다. 3-6 액정디스플레이분야에서는대량생산및생산원가의절감을위해서는안정적이고공정조건이간단한미세간격접속방법과재료개발이중요한이슈가되고있다. 이에따라 LCD 패키지의구동칩과액정패널과의기계적, 전기적접속용으로사용되는 ACF 에있어서는생산성향상, 접합신뢰성향상, 저온경화및빠른경화속도가요구되고있다. 7 ACF 에사용되는에폭시는수지의화학구조, 경화제의종류, 그리고첨가제의첨가여부에따라경화후다양한물성을나타내게된다. 8 DGEBA(diglycidyl ether of bisphenol A) 계에폭시수지는상온에서의높은점도로인하여반응성이낮고가공이어렵다. 반면, 지환식계에폭시수지 CAE(cycloaliphatic epoxy) 는수지내에수산기및안정한방향족기를함유하고있지않으며 DGEBA 에비해낮은점도를나타내므로경화반응이빨리일어난다. 또한, 산이나산무수물에의하여쉽게경화되나이미다졸계경화제와비교해반응성은떨어지는것이 DGEBA 계에폭시수지와다른점이다. 9 에폭시수지와반응하여 3차원가교구조를형성하는경화제를반응기구별로분류하면활성수소를갖는중부가반응형과양이온이나음이온이에폭시그룹의중합개시제로작용하는촉매반응형의두종류로나눌수있다. 중부가반응형의대표적인예로산무수물류와이미다졸류가있는데산무수물류는반응성이낮아고온에서장시간경화시켜야하므로에너지손실이크며이미다졸유도체화합물과같은아민류는상온경화시내열성이낮고내산화성이약해제조공정시비용상승, 환경문제등을유발할수있다고알려져있다. 1 에폭시수지의양이온중합을위해서사용되는대표적인열잠재성개시제로는 BF - 4, PF - 6, AsF - - 6, SbF 6 등의친핵성이없는음이온을포함하고있는방향족성오니움염 (aromatic onium salt) 을들수있다. 그중에서 hexafluoroantimonate 를함유하고있는 N-benzylpyrazinium 염 (BPH) 을열잠재성개시제로사용한양이온중합은반응속도가빠르고산소에의한억제효과가없으며에폭시, 락톤, 아세탈등의화합물도중합가능하기때문에많이사용되는대표적인에폭시경화용개시제이다 현재 ACF 에사용되는열잠재성이미다졸계경화제는이미다졸화합물입자의표면을에폭시수지경화물로피복한마이크로캡슐형으로되어있다. 그러나, 이러한마이크로캡슐형열잠재성이미다졸경화제는그피복이기계적, 열적으로비교적안정하기때문에경화반응을개시시키기위해서는높은온도와장시간가열압착해야하는단점이있다. 이때문에최근저온경화형에폭시수지조성물에는대응할수없는문제가있다. 그래서, 본연구에서는에폭시수지를저온에서단시간에열경화시키는열잠재성양이온개시제형경화제와양이온경화성수지를사용하여이러한문제점을개선하기위해연구를진행하였다. 실험 ACF의제조. 본연구에사용된 ACF 의두께는평균 25 μm 이며, 속에직경이평균 4 μm 인금코팅된폴리머입자가분산되어있다. 일반적으로 ACF 는여러가지기판에강한접착력을가지며유리전이온도가높은에폭시수지와열가소성수지, 경화제, 도전입자, 그리고기타첨가제로구성된다. 본실험에서는에폭시수지의종류및경화방법을달리하여두종류의 ACF 를제조하였다. 하나는 DGEBA 를이미다졸계화합물인 2-ethyl-4-methylimidazole(EMI) 로경화한경우이고다른하나는 CAE 계수지인 3,4-epoxycyclohexyl-methyl- 3,4 -epoxycyclohexane carboxylate 와 DGEBA 를혼합하여개시제인 N-benzylpyrazinium hexafluoroantimonate(bph) 로중합한경우이다. 이미다졸계경화제를사용하여제조한 ACF 를, 양이온개시제로제조한 ACF 를 로정의하였다. 양쪽모두 PET 필름위에필름화시켰다. Figure 2에는본실험에사용된에폭시수지및경화제의화학구조를나타내었으며, Table 1에본연구에사용된 CH 3 H CH 3 CH 2 CH H 2C C CH 2 CH CH 2 C CH 2 CH CH 2 CH 3 n CH 3 Diglycidyl ether of bisphenol A(DGEBA) C CH 2 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3,4 -epoxycyclohexane carboxylate(cae) H 3 C N NH C 2 H 5 2-Ethyl-4-methylimidazole(EMI) CH 2 N N + - SbF 6 Figure 1. Schematic showing the bonding procedure of typical anisotropic conductive adhesives. N-benzylpyrazinium hexafluoroantimonate(bph) Figure 2. Chemical structures of epoxy resins and curing agents. 폴리머, 제 34 권제 3 호, 21 년

3 에폭시레진의경화방법에따른이방성전도필름의접합신뢰성및열적기계적특성변화 193 ACF 의배합처방을정리하여나타내었다. 테스트시편. 본연구에사용된기판은액정모듈대신에 IT 로전면도포된유리를사용하였다. 이때, IT 표면저항은 1 Ω/square 이다. 그리고, IT 위에 ACF 접속을이룰유동인쇄회로 (flexible printed circuit; FPC) 는폴리이미드필름위에 5 μm 피치의금속화패턴을가지고있다. 금속막패턴에의한전극의단면을살펴보면, 약 35 μm 두께의구리전극위에금이전기도금되어있다. ACF 접합공정. ACF 를본딩하기전에모든 IT glass 와 FPC 는본딩특성에역효과를줄수있는유기물질을제거하기위해아세톤으로닦아낸다. ACF 는본딩면적만큼의크기로잘라낸다음가압착 ( 본딩온도 8, 본딩시간 1초. 본딩압력 1 kgf/cm 2 ) 하였다. 그후 PET 필름을제거한후 FPC 를 IT glass 의접합부분에정렬하여본압착 ( 본딩온도 17 19, 본딩시간 1초 /15초, 본딩압력 2 kgf/cm 2 ) 하였다. 이러한 ACF 의접합공정을 Figure 3에도식화하였다. 본딩시 FPC 와 ACF 에균일한압력을가하기위해두께.25 mm 인실리콘고무밴드를본딩헤드와접합체사이에넣어서작업하였다. 본본딩에사용된장비는 ACF interconnection bonding 을위해 sungjin hi-mech 회사에서제작된열압착본더를사용하였다. ACF의물성분석. ACF 의기본적인경화특성을동적 DSC(Q- 1, TA instruments, Inc.) 를사용하여관찰하였다. 본실험에서는 3 2 의범위에서경화거동의 on-set 및피크온도를측정하였으며, 질소분위기하에서가열속도는 1 /min 이다. 한편, 등온 DSC 관찰은경화온도 에서 3분간수행하였다. 그리 Table 1. Formulation Recipe of ACF Prepared and Tested in Thermo-Mechanical Analysis wt% Epoxy resin DGEBA DGEBA/CAE Curing agent EMI BPH 5 Thermoplastic resin 37 Conductive particle 5 Additive 8 고경화후 ACF 의물성변화를알아보기위해오븐에서 18 에서 1 분간 ACF 를경화시킨후 TMA, DMA 를수행하였다. 경화된 ACF 의열팽창계수 (CTE; coefficient of thermal expansion) 를측정하기위해 TMA(SEIK TMA/SS6) 를사용하였다. 사용된시료는폭 1.5 mm, 두께.25 mm의필름형태로제작되었다. 가열범위 : 3~18, 가열속도 : 5 /min, 필름신장모드가사용되었으며시료에가해지는하중은 1 mn이다. TMA 경우와같은장비를사용하여 DMA 를얻었으며, 이로부터경화된 ACF 의저장탄성률 (G ) 과유리전이온도 (T g ) 를측정하였다. 사용된시료는 CTE 측정시료와동일하게필름형태로제작하였다 (Sinusoidal strain loading:.2 Hz, 가열범위 : 3 2, 가열속도 : 5 /min). 에폭시의경화반응중에일어나는에테르화반응으로인한열분해현상을에폭시그룹의변화를통해알아보기위해 Bruker IFS 66V/S(Bruker optics ATR mode) FTIR 을사용하였으며주사횟수는 64, 주사범위는 4 6 cm -1, 해상도 4 cm -1 에서수행하였다. 에폭시의경화도는본딩전 ACF 와본딩후에폭시그룹의변화피크를확인하였다. 이때, 본딩온도 17 19, 본딩시간 1초 /15초, 압력 2 kgf/cm 2 ACF 본딩장비로열압착시켰다. 신뢰성시험. ACF 접합시편의신뢰성을평가하기위해고온고습및열사이클신뢰성의두가지시험을선택하여진행하였다. 고온고습시험은온도 85, 상대습도 85% 상태에서 시간동안측정하였다. 열사이클시험은 -4 에서 1 사이의범위를왕복하는것을 1cycle 로하였으며, 양극단의온도에서 3분동안유지하여 cycle 동안수행하였다. ACF 본딩조건은앞서기술된경화도분석과같은조건으로열압착하여접합신뢰성을평가하였다. 신뢰성시험동안 ACF 의접합신뢰성을평가하기위해일반적으로가장많이사용하는 4탐침단자법 (4-point-probe method) 으로정전류 1 ma 를가해주면서접속저항을측정하였다. 결과및토론 DSC 에의한열분석. Figure 4 에동적 DSC 분석에의한 ACF Substrate Bonding head Base film ACF Step 1:Substrate cleaning Step 2:ACF pre-bonding Step 3:Remove base film Bonding Head (Heat, Pressure & Time) FPC(TAB/CF) Figure 3. ACF bonding procedure. Step 6:Completion Step 5:Main bonding Step 4:Align Polymer(Korea), Vol. 34, No. 3, 21

4 194 길만석 ᆞ 서경원 ᆞ 김재한 ᆞ 이종원 ᆞ 장은희 ᆞ 정도연 ᆞ 김수자 ᆞ 김정수 Heat flow(w/g) ACF_B on-set =91.42 o C peak =13.32 o C ΔH = 21.8 J/g ACF_A on-set =18.6 o C peak =12.46 o C ΔH = 26.3 J/g -1.6 Exo. down Temperature( ) Dimensional change(um) Temperature Temperature( ) ( o C) Heat flow(w/g) Isothermal scan_ o C o C o C Exo. down Time(sec) Storage modulus(pa) 1E9 1E8 1E Temperature( ) ( o C) T g = o C T g = o C Heat flow(w/g) -5-1 Isothermal scan_ 17 o C 18 o C -15 Exo. down 19 o C Time(sec) Figure 4. Dynamic and isothermal DSC thermograms of ACF- A and that contain the curing agents of imidazole type and cationic type respectively: dynamic scan; isothermal scan (imidazole type); isothermal scan(cationic type). 의경화거동을나타내었다. 분석결과 는최대발열피크가저온쪽으로이동되었으며발열량또한증가함을보였다. 최대발열피크는에폭시수지의경화가가장빠르게나타나는지점이다. 또한, ACF 본딩시접합시간을예측하기위하여 에서등온 DSC 에의하여측정하였다. Figure 4, 에서볼수있듯이 의경화시간은 17 에서약 17 초, 18 에서 15초, 19 에서 12 초로측정되었고 는각온도조건에서 11, 9, 8초로측정되었다. 본실험에의하면경화온도와본딩시간이증가할수록 ACF 의경화시간은단축되었으며, 에비하여 가상대적으로빠른경화특성을나타내었다. 일반적으로이미다졸계경화방법은단계중합 Tan Tan δ δ Temperature( ) ( o C) Figure 5. Dynamic mechanical analysis curves of the prepared ACFs: dimensional change; storage modulus; tan δ. 으로느린경화가이루어지는반면이온성경화제를사용한경화시스템은에폭시기가이온개시제에의하여연쇄중합의메커니즘으로경화되기때문에일반적으로경화반응이빠르다. 14 Thermo-Mechanical Analysis(TMA) 결과. Figure 5 와 Table 2는에폭시경화방법에따른경화된 ACF 의 TMA 결과를나타내었다. TMA 곡선의첫번째굴곡점으로부터 T g 를구하였으며, CTE 값은 TMA 곡선의기울기에의해서계산하였다. α1은 T g 이하의 CTE 를나타내고 α2는 T g 이상에서의 CTE 를나타낸다. CTE 값은경화된 ACF 의접속신뢰성을결정하는데있어서가장중요한척도로사용되고있다. TMA 결과에폭시경화방법에따른열팽창계수의차이를보여주고있으며, 는고온영역에서열팽창계수가감소함을보였다. 일반적으로 CTE 값이크게되면내부응력이더크게발생하게되고, 발생된내부응력은고분자매트릭스에크랙을발생시켜접착 폴리머, 제 34 권제 3 호, 21 년

5 에폭시레진의경화방법에따른이방성전도필름의접합신뢰성및열적기계적특성변화 195 Table 2. The Summary of Thermo-Mechanical Properties of the Prepared ACFs CTE α α Storage modulus at T g +4 (MPa) Cross-linking density (moles/cm -3 ) T g (, with DMA) 력및접속신뢰성을저하시키는원인이되고있기때문에 CTE 값을낮추는것이좋은것으로알려져있다. 15 동적점탄성 (Dynamic Mechanical Analysis; DMA) 결과. 경화된 ACF 의저장탄성률과손실탄젠트를 Figure 5,, 그리고 Table 2에각각나타내었다. 실온에서는 는 보다높은저장탄성률을보였다. 그리고, T g 점이후두경화시스템은모두급격히감소하는경향을보였다. 고온영역에서저장탄성률은 가더낮은온도에서상대적으로급격히감소하는경향을보였다. 의 T g 는 131.6, 는 로측정되었다. 가 ACF- B에비교해낮은온도에서사슬의움직임이시작되었다. 이는고분자사슬의유동성은가교밀도에반비례하므로가교밀도가증가할수록고분자사슬의유동성이감소한다. 이러한결과를확인하기위하여가교밀도 (cross-linking density, ν) 를측정하였다가교밀도는 α-relaxation temperature 이상에서고무영역의평형저장탄성률로부터식 (1) 과같이나타낼수있다. Er ν = (1) 3RT 여기서, ν는가교밀도이며, R은기체상수, T는고무영역의온도, Er 은평형저장탄성률을나타낸다. 16,17 Er은 T=(T g +4) 의고무영역에서의탄성률로결정하였다. Table 2에 ACF 의가교밀도를나타내었다. 위식에의해서가교밀도계산결과 가상대적으로가교밀도가높았으며이러한가교밀도로인해 T g 또한높은것으로해석된다. FTIR. 각각의경화방법에대한에폭시수지의경화도를구하기위해서본연구에서는 FTIR 을사용하였으며에폭시기의특성피크를바탕으로 Figure 6, 에나타내었다. 에폭시특성피크는 913 cm -1 이므로이피크가많이감소할수록에폭시그룹이가교반응에많이참가해경화가더많이진행됐을것으로예측할수있다. 경화도 (degree of cure) 는다음과같은식으로구하였다. A 1- A2 Degree of cure(%) = A 1 1 (2) 여기서, A 1 은경화전에폭시기피크면적이며 A 2 는경화후에폭시기피크면적이다. Figure 6 는위식으로부터구한본딩시간과온도에따른에폭시경화도를나타낸것이다. FTIR 측정결과에폭시기의피크는본 Degree of cure(%) Absorbance(in a.u) Absorbance(in a.u) Before bonding 17 o C for 1sec 17 o C for 15sec 18 o C for 1sec 18 o C for 15sec 19 o C for 1sec 19 o C for 15sec Epoxy peek 913cm Before bonding 17 o C for 1sec 17 o C for 15sec 18 o C for 1sec 18 o C for 15sec 19 o C for 1sec 19 o C for 15sec Wavenumber(cm -1 ) for 1sec for 1sec for 15sec for 15sec Bonding temperature( ) Epoxy peek 913cm Wavenumber(cm -1 ) Figure 6. FTIR spectra change before ; after bonding at various conditions and the analyzed degree of cure (%) by FTIR. 딩시간과온도가증가함에따라현저히줄어경화반응이그만큼진행되었음을알수있었으며, 는낮은온도와짧은시간에서도높은경화도를나타내었다. 이러한결과로부터양이온경화방법이상대적으로빠른경화반응을나타냄을확인할수있었다. 신뢰성평가. Figure 7은고온고습시험에서시간에따른접속저항변화를나타낸것이다. 각접속저항값은본딩시편당 4 곳을측정하여평균값으로나타내었으며, 표준편차는 error bar 로표시하는형식을취하였다. 본딩온도가증가함에따라접속저항은안정적으로유지하는양상을보여주고있다. Figure 8은열사이클시험동안시간에따른접속저항변화를나타낸것이다. 고온고습시험과마찬가지로본딩온도 Polymer(Korea), Vol. 34, No. 3, 21

6 196 길만석 ᆞ 서경원 ᆞ 김재한 ᆞ 이종원 ᆞ 장은희 ᆞ 정도연 ᆞ 김수자 ᆞ 김정수 Bonding condition (17 o C/1sec) Bonding condition (17 o C/1sec) Aging time(hr) Aging cycle Bonding condition (18 o C/1sec) Bonding condition (18 o C/1sec) Aging time(hr) Aging cycle Bonding condition (19 o C/1sec) Bonding condition (19 o C/1sec) Aging time(hr) Figure 7. The changes of contact resistance in 85 /85%RH test of the prepared ACFs with the bonding treatment of 17 /1 sec ; 18 /1 sec ; 19 /1 sec Aging cycle Figure 8. The changes of contact resistance in thermal cycling test of the prepared ACFs with the bonding treatment of 17 /1 sec ; 18 /1 sec ; 19 /1 sec. 가증가함에따라접속저항은안정적으로유지하는양상을보여주고있으며, 증가한저항값은고온고습시험과크게다르지않았다. 상대적으로저온경화인 17 조건에서 는상대적으로초기접속저항이높게나타났다. 그리고, 2 시간이후부터큰폭으로상승하는경향을보였다. 전도성접착제에의한접속에서접속저항이증가하는이유는전도성을감소시키는여러가지원인때문인데그인자로는, 1 접착층에있는도전입자표면의산화, 2 접착제와도전입자, 금속도전 체사이에존재하는열팽창계수차이에서오는열응력, 3 본딩압력에의해인가되는탄성스트레스, 4 수분흡수에의한폴리머접착제의팽창. 5 폴리머매트릭스의고온에서의분해등을들수있다. 전도성을감소시키는인자가작용할때이들중어느특정한한인자에의해서발생하는것이아니라복합적인형태로서작용하는데, 특히열팽창계수차이에서발생하는열적응력에의한 conduction gap 형성과수분증가에의한폴리머접착층의팽창, 지나치게큰본딩압력에의해서인가 폴리머, 제 34 권제 3 호, 21 년

7 에폭시레진의경화방법에따른이방성전도필름의접합신뢰성및열적기계적특성변화 197 되는탄성응력이가장주된전도성을감소시키는인자로알려져있다. 18 본연구에서는 17 의낮은온도로인해완전한경화가이루어지지않아고온고습상의신뢰성조건에서낮은경화밀도로인한수분흡수가주된원인으로판단된다. 이러한수분흡수는폴리머접착층의팽창으로이미다졸계경화방법은접속저항이큰폭으로상승하는원인이된다. 결론동적 DSC 에나타난최대발열피크온도는양이온경화방법이더낮은온도에서나타났으며, 등온 DSC 에의하여 ACF 의경화시간을측정한결과양이온경화방법이빠른경화거동을보였다. 또한, DMA 결과이미다졸계경화방법은상대적으로낮은 T g 를보였다. 그리고, 저장탄성률은이미다졸계경화방법이더낮은온도에서사슬의움직임이시작되었으며, 그로인해가교밀도는양이온경화방법과비교하여상대적으로낮음을알수있었다 에서경화시간에따른 FTIR 의에폭시기피크분석결과, 온도와시간이증가할수록경화도는증가함을보였다. 또한, 경화속도가빠른양이온경화방법이높은경화도를보여주었다. 양이온개시제형경화제를사용한 ACF 는빠른경화특성, 높은 T g, 고온에서높은저장모듈러스, 낮은 CTE 를나타냈으며, 이러한열적, 기계적특성을바탕으로고온고습및열사이클신뢰성평가결과양이온경화방식이두가지신뢰성조건에서높은신뢰성을유지하는것을확인하였다. 참고문헌 1. C. Wang and P. J. Bos, Displays, 25, 187 (24). 2. M. J. Yim and K. W. Paik, Int. J. Adhes. Adhes., 26, 34 (26). 3. K. S. Moon, J. Wu, and C. P. Wong, IEEE Trans. Comp. Packag. Technol., 26, 375, (23). 4. J. M. Kim, J. of KWJS, 25, 133 (27). 5. M. J. Yim, J. Electron. Mater., 33, 76 (24). 6. Y. Li and C. P. Wong, Mater. Sci. Eng. R, 51, 1 (26). 7. S. Asai, J. Appl. Polym. Sci., 56, 769 (1995). 8. R. S Bauer, Epoxy Resin Chemistry, American Chemical Society, Washington D.C., C. A. May, Epoxy Resin, Marcel Dekker, New York, S. V. Rosato, D. P. Dimattia, and D. V. Rosato, Designing with Plastics and Composites, Nostrand Reinhold, New York, J. V. Crivello and J. H. W. Lam, J. Polym. Sci., Polym. Chem. Ed., 18, 121 (198). 12. J. Gu, S. C. Narang, and E. L. Pearce, J. Appl. Polym. Sci., 3, 2997 (1985). 13. S. J. Park, M. S. Cho, and J. R. Lee, Polymer(Korea), 23, 413 (1999). 14. R. L. Wheeler, The Epoxy Resin Formulators Training Manual, The Society of The Plastics Industry, New York, S. J. Park and H. C. Kim, J. Polym. Sci. Part B: Polym. Phys., 39, 121 (21). 16. J. S. Hwang, M. J. Yim, and K. W. Paik, J. Electron. Mater., 35, 1722 (26). 17. T. Lijima, N. Yoshioka, and M. Tomoi, Eur. Polym. J., 28, 573 (1992). 18. Z. Lai and J. Liu, IEEE Trans. Comp. Pack. Manuf. Tech. Part B, 19, 644 (1996). Polymer(Korea), Vol. 34, No. 3, 21

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