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경표 편
4 years ago
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1 서울특별시관악구관악 1 로서울대학교반도체공동연구소 207 호 1

2 Contents Company 1. 일반현황 2. 사업연혁 3. 조직 & 인력 Business 1. 먼지센서 IC 2. 광센서 IC 3. 기타제품개발및사업현황 별첨 1. 특허및논문 2

3 3/18 CREPAS 회사개요 Abundant Product Development Experience Display ICs (Driver, Power, Gate dr. & TCON) PMIC (DC/DC, AC/DC) One-chip solution (Sensor interface) Collaboration with Universities (SNU) SUCCESS

4 일반현황 회사개요 IoT 센서전문팹리스기업, Crepas technologies 주요경영진 Company ㅣ Business ㅣ Financial 대표자 이정환 설립일 2013 년 11 월 23 일 ( 결산기 12 월 ) 업종 주요제품 주요고객 ASIC Service 반도체소자개발설계및제조업 Dust sensor IC, Humidity sensor IC, IR sensor IC Samsung, 동일기연, 유우일렉트로닉스, HLDS Sensor ROIC 관련 AFE, ADC, Digital 신호처리, Display IP 임직원수총 14 명 ( 연구직 11 명, 간접직 2 명 ) 보유특허 소재지 재무상황 출원 4 건 ( 해외특허 1 건 : USA) 서울특별시관악구관악로 1 서울대학교반도체공동연구소 [ 조직도 ] 대표이사이정환 Digital 팀장김상우 Analog 팀장박동출 SW/Application 이익재 삼성전자 / 현대오트론설계 18년 Mobile 개발및센서개발 삼성전자 9년 현대오트론 2년 ( 독일엘모스파견 ) 삼성전자 11년 PMIC, DDI, Sensor ROIC개발 크루셜텍 ( 지문센서 SW) IDT ( 터치센서 SW) 기술자문 ( 서울대 ) 김수환교수 미시간대박사 서울대전기공학과정교수 주요인증현황 벤처기업인증 기업부설연구소 4

5 사업연혁 Company ㅣ Business ㅣ Financial 년월 내용 설립 서울대반도체설계연구관 (104-1동) 107호사무실개설 기업부설연구소설립 대만 AXElite 기술제휴 (PMIC관련설계 service 및협업 ) 축모션센서 ROIC 제품출시 (CPS237) 삼성전자무선사업부 Display Lab IP개발업체등록 IR 이미지센서 ROIC 제품출시 (CPS251) MIPI DSI Rx IP 출시 ( 동부하이텍공정 ) 광타입 CIS기반지문센서출시 (CPS261) IR 이미지센서 ROIC 제품초도양산 (CPS251) : 유우일렉트로닉스납품 구매조건부광먼지센서모듈을위한저전력 ROIC개발 (5억) 과제선정 전자부품연구원 (KETI) 광센서용나노와이어기술이전 초미세먼지감지 ROIC 제품출시 (CPS291) Silterra 공동공정개발및 Wafer 양산에대한협업계약 레이져타입먼지센서용 ROIC제품출시 (CPS292) 5

6 6/18 CREPAS STRONG POINT OF SENSOR INTERFACE IC 검증된 IP 기반디스플레이 IC 미세먼지센서반도체양산 위조에뛰어난광기반지문센서 IC IR 센서반도체양산

7 먼지센서 IC Company ㅣ Business 7

크레파스먼지센서 IC 강점 Company ㅣ Business Laser type, LED type

solution확보 LED type의경우동일기연를통한 Module/IC solution 확보대만

5, 10 측정알고리즘 오랜수명시간이가능한 AFE 회로기능 : Gain 5000 배가능 One-chip solution

8 크레파스먼지센서 IC 강점 Company ㅣ Business Laser type, LED type 에대한적용기술을기반으로다양한센서 module 업체 Laser type의경우 HLDS를통한 Module/IC solution확보 LED type의경우동일기연를통한 Module/IC solution 확보대만 AXElite를통한해외시장 기존방식과차별화된기능으로뛰어난성능으로시장진입 절대적먼지측정기준 동시에 PM2.5, 10 측정알고리즘 오랜수명시간이가능한 AFE 회로기능 : Gain 5000 배가능 One-chip solution 기반으로전체 module 측면에서가격경쟁력 범용 AFE + MCU 경우 $ 1.5 이상당사의경우 30% 이상가격경쟁력보유 공기청정기, 에어컨, 자동차실내청정기, 스마트홈, IoT mobile 기기접목 8

9 SAME TIME MEASUREMENT OF PM2.5 & PM10 Cigarette condition 9/18 9

10 CLEARING ABOUT INITIAL OFFSET 10/18 10

CALIBRATION OF INITIAL SETTING Test Chamber(500 mm *500 mm *500 mm ) Dust mixer Fan Power supply Dust Filter Sensor Aerosol Mass Monitor Scope PC Dust vent Dust inlet Initializes( no dust ) :

11 CALIBRATION OF INITIAL SETTING Test Chamber(500 mm *500 mm *500 mm ) Dust mixer Fan Power supply Dust Filter Sensor Aerosol Mass Monitor Scope PC Dust vent Dust inlet Initializes( no dust ) : Make the dust concentration less than 10 μg /m 3 Inject more than 1000 μg /m 3 of fine dust through the dust inlet. Mix the dust with the mixer fan fan off measure slowly while exhausting. 11/18 11

12 경쟁사비교자료 크레파스제품 (LED type) 일본 S 사제품 (LED type) 중국 P 사제품 (Laser type) 미국 H 사제품 (Laser type) 12/18 12

13 Responsivity [A/W] CREPAS 광센서셀 (NX) 특성 NX Responsivity Wavelength [nm] High Sensitivity Wild range wavelength Typical Photodiode Nano-wire is new material for light sensing which has high sensitivity such as UV, Ambient light, IR wavelength based on silicon substrate. 13/18 13

Mobile & Portable Cost Expensive Silicon Mass product Package Bonding issue Same Silicon easy Si NW Cell (40x30um)

14 STRONG POINT OF NX (NANOWIRE) As-Is (Compound Semi) To-Be (Nx) Advantage Sensiti vity Low Very High X 10 ~ 100 (200 ~ 1500 nm) Size Limitation for 2- chip solution One-chip Wearable ~ Medical Power Diode concept Resistor concept Mobile & Portable Cost Expensive Silicon Mass product Package Bonding issue Same Silicon easy Si NW Cell (40x30um) Flexible application Circuit Block(200x700um) Competitor company (2-chip solution) <Layout of 1X1 SiNW type> 14/18 14

15 NX (NANOWIRE) APPLICATION AREA Variety light detection using of filter Multi-detector of one-chip solution Health care/mobile/iot UV sensor Ambient light sensor Proximity sensor Heartrate sensor 15/18 15

16 NX (NANOWIRE) APPLICATION AREA Smartphone Trend Front side sensors must transfer under OLED panel. In this case, traditional PD don t normal working in under panel. 16/18 16

17 ARRAY TYPE OF NX SENSOR Finger print image 17/18 17

18 친환경센서 IC 개발 Roadmap Company ㅣ Business 18

19 19/18 THANK YOU

특허출원및논문현황 Patents Paper work Column readout circuit

Electronics An Uncooled Microbolometer Infrared

Approximation Calibration Loop IEEE Transaction on

Embedded delta sigma ADC for Monolithic Three-Axis

20 특허출원및논문현황 Patents Paper work Column readout circuit with dual integration CDS for infrared imagers IEICE Electronics An Uncooled Microbolometer Infrared Imager Integrated With Shutter-Based Successive Approximation Calibration Loop IEEE Transaction on VLSI systems An SC Interface With Programmable-Gain Embedded delta sigma ADC for Monolithic Three-Axis 3-D stacked Capacitive MEMS Accelerometer IEEE Sensors Journal

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