Microsoft Word - BMC51x_TENOR__Application Note_v0_1

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가흔 장곡
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1 HIGH PERFORMAE BIT RISC CPU BASED MULTI-CHANNEL VOICE CODEC SoC PRODUCT APPLICATION NOTE (BMCA TARGET BOARD) Revision 0.0 Document Number: BMCA-ds-R00 Release date: 00.0.

2 BMCA TARGET BOARD REVISION HISTORY REVISION DATE CHANGES AUTHOR /0/ First Drawing Charles BLOCK DAIGRAM SPK MIC KEY INPUT DACOUT ADIN USB. Device BSPI Serial Flash UART CH 0, D0~D SPI SLC NAND Flash SD Card ZIGBEE Display(LCD Interface) FND Digits POWER.V(IO)_.V(CORE) /0

3 BMCA TARGET BOARD TABLE OF CONTENTS REVISION HISTORY... BLOCK DIAGRAM... TABLE OF CONTENTS.... BOARD DESCRIPTION.... TOP VIEW.... BOTTOM VIEW.... BMCA SCHEMATIC DESCRIPTION.... SCHEMATIC PAGE : POWER/RESET.... SCHEMATIC PAGE : BMCA/KEY INPUT.... SCHEMATIC PAGE : SPEAK OUT/MIC INPUT.... SCHEMATIC PAGE : USB/JTAG/UART SCHEMATIC PAGE : NAND/SD CARD/SERIAL FLASH/ZIGBEE.... SCHEMATIC PAGE : FND/DISPLAY.... PCB LAYOUT DATA.... TOP SILK.... TOP LAYER.... GROUND LAYER( ND LAYER).... VCC LAYER( ND LAYER).... BOTTOM LAYER.... BOTTOM SILK.... PCB LAYOUT RECOMMENDATIONS.... BOARD BOMLIST... /0

4 BMCA TARGET BOARD. BOARD DESCRIPTION. TOP VIEW. BOTTOM VIEW /0

5 BMCA TARGET BOARD. BMCA SCHEMATIC DESCRIPTION. Schmatic Page : POWER/RESET PART A. POWER J BATTERY POWER Power Switch SW VCC_ U SOT- ILA-.V VCC_ VCC_ R0 PWR JACK J Small Jack PWR SW SLIDE D SK + TC0 uf/0v(b) IN GND + TC0 uf/0v(b) + TC0 uf/0v(b) 0 D OUT BC0 0 LED(A) VCC_ U SOT- ILA-.V IN GND OUT J HEADER VCC_ D SMD type IN J HEADER VCC_ R0 0 D + TC0 uf/0v(b) VCC_.V CORE VOLTAGE SELECT.V LDO J + TC0 uf/0v(b) BC0 0 + TC0 uf/0v(b) LED(A) DIODE J Figure. POWER CIRCUIT BMCA 는 I/O 전원과 CORE 전원이필요하며, I/O 전원은.V 이고, CORE 전원은.V 이다. I/O 전원의경우그림 과같이 U_.V_LDO(ILA_.V) 를사용하였다. CORE 전원의경우두가지방식이있으며, 첫번째방식은그림 과같이 U_.V_LDO(ILA_.V) 를이용하는방식이고, 두번째방식은 0.V DROP 되는 Diode(D) 를이용하는방식이다. BOARD 에서.V LDO 전원을사용하려면 J 에 Header Cap 을연결하고, Zener Diode(D) 전원을사용하려면 J 에 Header Cap 을연결하면된다. D 은 Schottky Diode 이며, 전원의극성이바뀌어연결되었을때 Short 방지역할을한다. PART B. GROUND L L BEAD FERRITE(A) L BEAD FERRITE(A) BEAD FERRITE(A) Figure. GROUND CIRCUIT BMCA는 Audio Part가있으므로 GROUND를분리하여노이즈에대해차단하는것이좋다. /0

6 BMCA TARGET BOARD PART C. RESET VCC_ VCC_ R0 C0 0 U VCC OUT GND KIA0AF Package : SOT- 0K BC0 0 RESET Sw itch SW TACT PRESETN RST SW Figure. RESET CIRCUIT BMCA 는 RESET 동작이 Low Active 이며, RESET 회로에 Voltage Detector(KIA0) 를사용했다. Voltage Detector 를사용해야전원불안정시 System 을안정적으로보호할수있다. Voltage Detector(KIA0) 의동작은 번 (Vcc) 핀전압이.V 이상이되면 번 (OUT) 핀이 Low Level 에서 High Level 로변경되어 RESET 이동작하게된다. KEC Voltage Detector 의경우 SOT- Package 와 SOT- Package 의핀번호가불일치하므로주의!!.. Schematic Page : BMCA/ KEY INPUT PART A. BMCA GP0_COM/EINT/SD_CD GP0_COM/EINT GP00_COM0/EINT0 GP_UTXD0 0 GP_TOUT/NAND_CSB0/LCD_EN GND GP_T0OUT/NAND_WRB/LCD_RS GP0_TCLK/NAND_ALE/LCD_RDB R0 R0 J 0 HEADERx GP0_COM/EINT GP0_COM/EINT GP_UCLK/NAND_R/B0 GP_URXD0 GP_TCAP/NAND_RDB/LCD_CSB VCC GP_T0CAP/NAND_CLE/LCD_WRB GP_SEG/NAND_D GP0_COM/EINT/SD_WP GP0_COM/EINT/USB_DETECT GP0_COM/AUDIO MUTE GP0_TCK GP_TMS GP_TDI GP_TDO GP_SCLK GP_SMISO GP_SMOSI 0 GP_SCSN AVDD_DAC DACO ADIN0 ADIN GP0_COM GP0_COM GP0_COM GP0_TCK GP_TMS GP_TDI GP_TDO GP_SCLK GP_SMISO GP_SMOSI GP_SCSN AVDD_DAC DACO _DAC ADIN0 ADIN GP0_COM/EINT/SD_CD GP0_COM/EINT GP0_COM/EINT GP0_COM/EINT GP00_COM0/EINT0 GP_UCLK/NAND_R/B0 GP_UTXD0 GP_URXD0 GP_TOUT/NAND_CSB0/LCD_EN GP_TCAP/NAND_RDB/LCD_CSB GND VCC_ GP_T0OUT/NAND_WRB/LCD_RS GP_T0CAP/NAND_CLE/LCD_WRB GP0_TCLK/NAND_ALE/LCD_RDB GP_SEG/NAND_D GP0_COM GP0_COM GP0_COM GP0_COM 0 GP00_COM0 GP_UCLK GP_UTXD0 GP_URXD0 GP_TOUT GP_TCAP VSS VDD GP_T0OUT GP_T0CAP U BMCA_ TQFP GP0_TCLK 0 GP_SEG ADIN ADIN ADIN ADIN AVREF_ADC AVDD_ADC _ADC PXO PXI VDD DM DP VSS PTEST PRESETN GP0_TCAP 0 0 GP_SEG GP_SEG GP_SEG GP_SEG GP_SEG GP_SEG GP0_SEG0 RTCCLK 0 GP_BSPI_MISO GP_BSPI_MOSI GP_BSPI_CLK GP_BSPI_CSN GP_UTXD GP_URXD GP_TOUT GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP0_SEG0/NAND_D0 RTCCLK GP_BSPI_MOSI GP_BSPI_CSN GP_URXD 0 J 0 GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP0_SEG0/NAND_D0 RTCCLK GP_BSPI_MISO GP_BSPI_MOSI GP_BSPI_CLK GP_BSPI_CSN GP_UTXD GP_URXD GP_TOUT HEADERx R GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP_BSPI_MISO GP_BSPI_CLK GP_UTXD GP_TOUT 0 J GP0_COM/EINT/SD_WP GP0_COM/EINT/USB_DETECT GP0_COM/AUDIO MUTE GP0_TCK GP_TMS GP_TDI GP_TDO GP_SCLK GP_SMISO 0 GP_SMOSI GP_SCSN 0 AVDD_DAC DACO GND ADIN0 ADIN HEADERx ADIN ADIN ADIN ADIN AVREF_ADC AVDD_ADC PXO PXI VCC_ DM DP GND PTEST PRESETN GP0_TCAP R0 0 R0 0 R0 0 R 0 0 R0 J ADIN ADIN ADIN ADIN AVREF_ADC AVDD_ADC PXO PXI 0 VCC_ DM 0 DP GND PTEST PRESETN GP0_TCAP HEADERx Figure. BMCA CIRCUIT BMCA 의모든핀은 J~J 까지 Header Hole 을이용하여측정가능하게하였으며, SOCKET BOARD 를이용할수도있다.(SOCKET BOARD 별도 ) /0

7 BMCA TARGET BOARD ADIN 핀은 Input 이므로 개 Channel(ADIN0~) 중사용하지않는 Channel(ADIN0~) 이있다면, GND 로연결하는것이안전하며, 사용하지않는 GPIO Port 는 Open 한후 CODE(S/W) 에서 Output Mode 로 Setting 해야한다. PART B. CLOCK VCC_ Should be used Feedback Resister. R 0 PXI PXO R 0M X MHz C0 C0 U A VCC SNAHCG(SOT--) GND Y RTCCLK pf pf R 0 Place crystal as close as possible to the BMCA_ (00mil DIP) C0 0~pF R ~0M X.KHz R 0~0k C0 0~pF MAIN CLOCK RTC CLOCK Figure. CLOCK CIRCUIT BMCA 는 Main Clock 과 RTC Clock 이있으며, BMCA 와최대한가깝게설계해야한다 (PCB LAYOUT). Main Clock 은그림 와같이 Feedback R(R) 을사용해야하며, RTC Clock 의경우외부 Oscillator 회로를구성하여 RTCCLK(BMCA 0 번 ) 에입력해야한다. Oscillator 회로구성은 Schmitt Trigger Single Inverter(SNAHCG) 와.kHz Crystal 및주변 R, C 로구성된다. Inverter 의경우 Schmitt Trigger 를사용해야하며,.KHz Crystal 은 Tuning Fork Type 으로내부저항이작은 Type 을사용하는것이좋다. 그리고 Crystal Type 에따라 R, R, C0, C0 을튜닝하여적당한값으로설계해야한다. PART C. KEY INPUT VCC_ VCC_ VCC_ R 0K R 0K GP0_COM/EINT/SD_CD R0 0 R K SW R GP0_TCAP R R 0 ADIN VolumeUP VCC_ INTeven SW 0 R SW SKRHABE00 R 0 R 0 VCC_ R 0K SW R D 0 LED(A) GP_TOUT GP0_COM/EINT/SD_WPR 0 VCC_ R 0K R0 0 VolumeDN INTodd SW ADC INPUT GPIO & INTERRUPT INPUT Figure. KEY INPUT CIRCUIT KEY 입력은 ADC, GPIO, INTERRUPT 입력세가지를사용하였다. ADC 를사용한 KEY(SW) 는 방향 KEY 를사용하였으며, 중앙 ( ), 좌 ( ), 우 ( ), 상 ( ), 하 ( ) 총 가지를사용할수있다. GPIO(SW, SW) 와 INTERRUPT(SW, SW) 를사용한 KEY 는 0k Pull-up 을해주었으며, SW 를눌렀을때 Low Level 로인식한다. /0

8 BMCA TARGET BOARD. Schematic Page : SPEAK OUT/ MIC INPUT PART A. SPEAK OUT NJM0 C0 C0 VCC_ SPK_AMP_IN R0 C0 0 0 R0 C0 0 K R0 C0 C0 0 0 TC0+ K C0 0 0uF(B) VR RV0H-0K C0 0 U AI- AI+ BI+ BI- NJM0M 0 AO V+ BO GND SPK_AMP_OUT R0 depend on Speaker C0 0.uF() SPK_AMP_OUT Figure. AUDIO AMP(NJM0M) 그림 의 AUDIO AMP 는 BTL 방식의회로이다. BTL 방식의회로는두개의앰프를사용하여위상을서로반전시켜사용하는방식으로한쪽파형이올라가면다른한쪽은내려가게끔만들어출력전압이두배가되도록만들어준다. 그림 의회로를사용한다면, 출력은약 00mW 정도된다. SPK_AMP_IN 부터 VR 까지는 Filter 회로이며, VR 을이용하여 Volume 을조절할수있다. R0 의경우 SPEAKER 내부저항값에따라달라진다. 만약내부저항이 ohm 인 SPEAKER 를사용한다면, R0 을 ohm 으로사용해야한다. VR 을이용하여 Volume 을너무높게올리면출력레벨이 Saturation 될수있다. Saturation 시음원이깨질수있으므로적당히 Volume 을조절해야한다. AUDIO MUTE VCC_ LM0 R : 0K R : 0 R : TC0 + 0uF(B) C0 0 R0 0K MIC_AMP_IN SPK_AMP_IN TC0 0uF/(B) + TC0 uf/(b) + R0 0K R.K VCC_ U IN-A VDD SHUTDOWN OUT-A BYPASS OUT-B IN-B GND LM0M TC0 MIC_AMP_OUT 0uF/(B) + TC0 SPK_AMP_OUT + uf/(b) R R 0K R + TC0 uf/(b) GP0_COM/AUDIO MUTE R LM0 0 Figure. AUDIO AMP(LM0M) 그림 의 AUDIO AMP(LM0M) 는 채널, 0mW, Shutdown Mode(MUTE) 사양의 AUDIO AMP 이며, Vin=.V, SPEAKER 내부저항 = ohm 이면채널당약 00mW 출력을낼수있다. Channel A 는 Recording PLAY AMP 로사용을했으며, Channel B 는음원출력 AMP 로사용하였다. Gain 은다음식으로구할수있다. Channel A : Av = R0/R0, Channel B : Av = R/R(Gain 이높으면음원이 Saturation 될수있으므로주의 ) Shutdown Mode(MUTE) 기능을사용하고싶다면그림 에있는 R, R, R 저항을변경하면되고, High Level 일때 Shutdown Mode(MUTE) 로진입한다. /0

9 BMCA TARGET BOARD DACO SPK IN J HEADER X SPK_AMP_IN U(NJM0M) SPK_AMP_IN U(LM0M) MIC_AMP_IN U(LM0M) AMP (NJM0M) AUDIO SELECT J J0 J J J0 J U(NJM0M) U(LM0M) U(LM0M) SPK_AMP_OUT SPK_AMP_OUT MIC_AMP_OUT SPK OUT J0 HEADER X J J LINE_OUT(MONO) AMP (LM0M) REC PLAY AMP (LM0M) J J0 J U(NJM0M) SPK_AMP_OUT HEADER X Figure. AUDIO AMP SELECT 위에서설명한 AMP 를선택하고자한다면 J, J0, J 을이용하여원하는 AMP 를선택할수있다. NJM0M AMP 를사용하며 J 을아래로 Setting 한다면 NJM0 Chip 에심한열이발생한다. 그림 의 AUDIO SELECT 을참조하여정확한위치에 Setting 해야한다. PART B. MIC INPUT VCC_ R0 0 C 0 + TC0 uf/(b) TC0 + uf/(b) R.K C 0nF + TC0.uF(B) R0.K R.K + - C nf U LMC0/SO MIC R0 0 ADIN0 MK MicroPhone R.K C C uf R.K C R 0pF 00K Figure 0. RECORDING CIRCUIT BMCA 는 Recording 기능이구현되며, 회로는그림 0 과같다. Recording AMP 는저전력이며 Rail-To- Rail Input and Output 이되는 AMP(LMC0) 를사용하였다. 일반 OPAMP 의경우는출력으로낼수있는최대전압은입력전압에서약.~V 적은값이므로약 ±V~±.V( 입력이 V 일경우 ) 밖에나오지않는다. 하지만 rail to rail 은입력전압끝에서끝까지스윙할수있다는의미로출력전압은거의입력전압만큼나온다. 그림 0 의회로를보면, R 와 R 의분배전압을 MIC 전원 (V) 으로사용하였으며, LMC0 의 번핀에는 R0 과 R 의분배전압을이용해 Offset(.V) 을걸어주었다. Offset 을.V 로하는이유는 BMCA 의 ADC 는 0 에서.V 까지의레벨을 ADC 에서변환해주기때문이다. 만약 Offset 이 0V 레벨이라면 0V 아래의레벨은 ADC 에서변환되지않을것이다. LMC0 AMP 도 R 와 R 을이용하여 Gain 을변경할수있다. Av = R/R /0

10 BMCA TARGET BOARD. Schematic Page : USB/JTAG/UART PART A. USB. DEVICE.V R0 0 GP0_COM/EINT/USB_DETECT D DM DP R0 K R0 K R0 0 R0 R0 R0 R VCC_ R0.K R V + TC0 uf/(b) D SK CON VBUS D- D+ GND Mini USB(MALE) PWR_LED(RED) HEADER J LABEL USB CON VCC_ Figure. USB. DEVICE CIRCUIT BMCA 는 USB. DEVICE 를지원하며, USB 전원으로도 BOARD 를구동할수있다. BOARD 구입시제공해주는 Adapter(V, A) 를사용한다면, Adapter 를 J 에인가하고 J 을 하면되며, USB 전원으로 BOARD 를구동하려면 J 의 Adapter 를빼고, J 에 HEADER CAP 을연결하면된다. PC 의 USB POWER 는 V, 00mA 이므로 00mA 가넘는 System 은사용할수없다. VCC_ R VCC_ USB_DM USB_DP DM DP.K R0 R USB_DP USB_DM V CON VBUS D- D+ GND Mini USB(MALE) SHGND U SMF0C VCC_ Figure. USB. DEVICE with ESD Protection CIRCUIT 그림 는서지전압으로부터보호할수있는 TVS(Transient Voltage Suppressor)DIODE 가추가된회로이다. ESD 검증시꼭필요한소자이므로필요한 SET 에는적용해야하며, USB Connector 외부케이스도 GND 로연결해야한다. 0/0

11 BMCA TARGET BOARD PART B. JTAG LABEL JTAG J 0 B_ICE(MALE) VCC_ PRESETN GP_TDI GP_TMS GP0_TCK GP_TDO Figure. CLOCK CIRCUIT JTAG PORT 중 TCK 와 TMS 는 BMCA 칩내부에 Pull-up 이되어있으므로외부에별도로구성할필요는없다. PART C. UART CONNECTOR DB(FEMALE) LABEL UART0 BC0 0 U0 C+ C- Tout Rin Tout Rin TSSOP VCC V+ Tin Rout 0 Tin Rout VCC_ BC0 0 GP_UTXD0 GP_URXD0 R0 0 GP_UTXD R0 0 GP_URXD CON CONNECTOR DB(FEMALE) LABEL UART C0 C0 C0 C0 BC0 pf pf pf pf 0 Place cap. as close as possible to the connector C+ C- _pin V- GND BC0 0 CON Figure. UART CIRCUIT BMCA 는 UART CH 을지원한다. 만약 UART CH PORT(GPIO, GPIO) 를다른기능으로사용한다면 R0, R0 를 Open 하면된다.. Schematic Page : NAND/SD CARD/SERIAL FLASH/ZIGBEE PART A. SERIAL FLASH VCC_ VCC_ BC0 0 GP_BSPI_MISO GP_BSPI_MOSI GP_BSPI_CLK GP_BSPI_CSN BSPI_CSN BSPI_MISO Serial Flash SOIC Type U CSn VCC DO HOLDn BSPI_CLK WPn CLK BSPI_MOSI GND DI WXVSSIG(Mb) R0 0 BSPI_MISO R0 0 BSPI_MOSI R0 0 BSPI_CLK R0 0 BSPI_CSN BSPI_CSN BSPI_CLK BSPI_MOSI BSPI_MISO /CS SCK SI SO Figure. SERIAL FLASH CIRCUIT Serial Flash SOIC Type VCC_ U VCC /WP /HLOD GND 0 WXVSSIG(Mb) BC0 0 /0

12 BMCA TARGET BOARD BMCA 는 Gbit Serial flash 까지지원하며, BOARD 는 SOP L 0mil Package 와 SOP L 00mil 두가지 Package 를지원한다. BOARD 에는기본으로 Winbond 사의 WXVSSIG(Mbit L 0mil) 이적용되어있다. PART B. SD CARD VCC_ U GP_SCSN GP_SMOSI GP_SCLK GP_SMISO GP0_COM/EINT/SD_WP GP0_COM/EINT/SD_CD R 0 R 0 0 DAT CD/DAT CMD VSS VDD CLK VSS DAT0 DAT WP ncd PAD PAD SD CARD Figure. SD CARD CIRCUIT SPI MODE 를지원하는 SD CARD 는사용가능하다. BMCA 는 SPI MODE 가 CH 이기때문에 Zigbee Module(SPI MODE) 과는중복으로사용할수없다. PART C. NAND FLASH VCC_ R 0K R 0K R0 0K R 0K R0 0K TSOP Type U GP0_SEG0/NAND_D0 GP_SEG/NAND_D VCC 0 IO0 GP_SEG/NAND_D IO VCC GP_SEG/NAND_D IO GP_SEG/NAND_D VSS IO GP_SEG/NAND_D VSS IO GP_SEG/NAND_D IO GP_SEG/NAND_D IO IO GP_TCAP/NAND_RDB/LCD_CSB GP_TOUT/NAND_CSB0/LCD_EN RE# 0 GP_T0CAP/NAND_CLE/LCD_WRB CE# GP0_TCLK/NAND_ALE/LCD_RDB CLE GP_T0OUT/NAND_WRB/LCD_RS ALE NAND_WPN WE# WP# 0 PRE/ GP_UCLK/NAND_R/B0 R/B# 0 R/B# CE# VCC_ R 00 0 R 0 pinnand_x Figure. NAND FLASH CIRCUIT VCC_ BMCA 는 SLC(Single Level Cell) Small Block 과 Large Block(page size k 까지 ) 을지원하며, BUS Line 은 x 만사용할수있다. BOARD 에서는 -pin TSOP Package 를사용할수있다. ( BOARD 에미포함 ) NAND FLASH 를사용하면 FND 와 GPIO PORT 가같으므로중복으로사용할수없다. /0

13 BMCA TARGET BOARD PART C. ZIGBEE VCC_ J ZIGBEE GP0_COM/EINT/SD_CD GP0_COM/EINT/SD_WP GP_SMOSI GP_SCLK GP00_COM0/EINT0 R0 R 0 R0 R R0 R GP0_COM/EINT GP_SCSN GP_SMISO GP0_COM/EINT GP0_COM/EINT HEADER X ZIGBEE R : R : Figure. ZIGBEE CIRCUIT SPI MODE 를사용하는 Zigbee Module 을지원하며, BOARD 에서는 UBEC 사의 DOT-FORCE MODULE 을 J 에연결하여사용할수있다. ( ZIGBEE 사용시 SD CARD PORT 에연결되어있는 R, R 는 해야하며, SD CARD 를빼고사용해야한다.. Schematic Page : FND/DISPLAY PART A. FND GP00_COM0/EINT0 GP0_COM/EINT GP0_COM/EINT GP0_COM/EINT RN0 0 COM0_B COM_B COM_B COM_B COM_B COM_B COM_B COM0_B R0 0 R0 0 R0 0 R0 0 VCC_ R0 0k Q N0S R0 0k Q N0S R0 0k Q N0S R0 0k Q N0S COM COM COM COM0 U GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D COM R0 R0 R R R E D DP C G DG DG A 0 F DG DG B R R R COM0 GP0_SEG0/NAND_D0 GP_SEG/NAND_D COM COM GP_SEG/NAND_D WDUR-0C Figure. FND DISPLAY FND : COMMON ANODE TYPE BMCA 는 DIGTS 까지지원하며, BOARD 에는 DIGITS 까지만구현되어있다. /0

14 BMCA TARGET BOARD FND TYPE 은 COMMON ANODE TYPE 을사용하였으며, NPN TR 을사용하여 FND 밝기를높였다 PART B. DISPLAY(OLED) GP0_SEG0/NAND_D0 GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D GP_SEG/NAND_D RN0 0 RN0 0 GP0_TCLK/NAND_ALE/LCD_RDB RN0 0 GP_T0CAP/NAND_CLE/LCD_WRB GP_T0OUT/NAND_WRB/LCD_RS GP_TCAP/NAND_RDB/LCD_CSB GP_TOUT/NAND_CSB0/LCD_ENRN0 0 DATA0 DATA DATA DATA DATA DATA DATA DATA RDB WRB RS CSB OLED_EN VCC_ OLED_EN DATA DATA DATA DATA0 CSB WRB 0 J HEADER X VCC_ DATA DATA DATA DATA RS RDB PRESETN OLED." Figure 0.. inch OLED HEADER CIRCUIT VCC_ J VCC_ VCC_ 0uH(MURADA LQHCN00) PL D U VIN SW FB nshdn GND + TPS00 TC.uF/0V(A) MBR00L R M R K C pf DATA DATA DATA DATA0 CSB WRB 0 VCC_V + TC uf/v(a) HEADER X DATA DATA DATA DATA RS RDB PRESETN D.V D.0V R D.0V 0K R K VCC_ VCC_V PRESETN WRB RDB CSB RS DATA0 DATA DATA DATA DATA DATA DATA DATA VCC_V U VCC VDD RSTB WRB RDB CSB 0 A0 D0 D D D LD0TM D D D D OSCA 0 OSCA BPRE GPRE RPRE IREF VCC Figure.. inch OLED MODULE CIRCUIT 그림 는 BOARD 의. inch OLED Header Pin 이며, 그림 의 J(. inch OLED MODULE) 이그림 의 J 으로연결된다. (OLED MODULE 은별도 ) OLED MODULE 은 OLED DRIVER IC 전원 (.V) 과 Backlight 전원 (V) 이필요하다. Backlight 전원의경우 Boost Converter 를사용하여 V 까지승압하였다. D~D 는 Zener Diode 를사용해야하며, 전압레벨에맞는 Diode 를사용해야한다. BOARD Simple Voice Program 은 i0 Interface(. inch OLED) 로구성되어있다. 만약 M- Interface 방식을사용하고자한다면 GPIO Port 를이용하여 Program 에서구현하면된다. OLED 사용시 FND 와 NAND FLASH 의 GPIO PORT 가같으므로중복으로사용할수없다. /0

15 BMCA TARGET BOARD. PCB LAYOUT DATA. TOP SILK. TOP LAYER /0

16 BMCA TARGET BOARD. GROUND LAYER( nd LAYER). VCC LAYER( nd LAYER) /0

17 BMCA TARGET BOARD. BOTTOM LAYER. BOTTOM SILK /0

18 BMCA TARGET BOARD. PCB LAYOUT RECOMMENDATIONS - AUDIO 부품들은 DACO(BMCA No. Pin) 에가깝게설계할것. - DACO(BMCA No. Pin) 라인은다른라인과겹치지않도록할것. - USB DEVICE PART는 DM and DP(BMCA No., Pin) 에가깝게설계할것. - USB ESD PROTECTION이필요한 SET는.절을참조할것. - GROUND는 와 를분리할것. - AUDIO PART는 를사용할것. /0

19 BMCA TARGET BOARD. BOARD BOMLIST. NO PARTNAME SPECIFICATION Part Number Q ty Unit Reference Number PACKAGE IC Voice MCU BMCAFX-TT EA U Pin TQFP LDO.V / A ILA-.V EA U SOT- LDO.V / A ILA-.V EA U SOT- Voltage Detector.V Reset IC KIA0AF EA U SOT- Serial Flash Mbit WXVSSIG EA U Pin SOP Serial Flash Mbit() WXVSSIG EA U Pin SOP AMP AUDIO AMP NJM0M EA U DMP AMP AUDIO AMP LM0M EA U NS AMP LOW POWER AMP LMC0 EA U SOT-- 0 INVERTER SCHMITT TRIGGER SINGLE INVERTER SNAHCG EA U SOT-- NAND FLASH SLC NAND FLASH KFG0U0B EA U() TSOP UART IC RS- Transceivers SPECY EA U0 TSSOP SD CARD SD CARD SOCKET EA U FND SEGMENT WDUR-0A EA U Crystal Main Clock(Max MHz) MHz EA X ATS-/U Crystal RTC Clock(.KHz).KHz EA X CS-0 LED CHIP LED EA D, D(GREEN), D(RED) SMD D(YELLOW) DIODE SCHOTTKY DIODE SK EA D,D SMD DIODE Zener DIODE IN EA D SMD 0 TR NPN TR N0S EA Q,Q,Q,Q SOT- MIC MICROPHONE BGO-PA0 EA MK HOLE SWITCH POWER SWITCH(TOGGLE SW) EA SW SMD SWITCH RESET SWITCH(TACT SW) EA SW,SW,SW,SW,SW SMD SWITCH DIRECTIONAL SWITCH SKRHABE00 EA SW SMD RS- CONNECTOR RS- CONNECTOR DB(FEMALE) EA CON,CON HOLE USB Connector MINI USB A TYPE(FEMALE) EA CON SMD JACK POWER JACK EA J HOLE JACK AUDIO JACK EA J HOLE Pin HEADER.mm x EA J, J,J HOLE 0 Pin HEADER.mm x EA J,J,J,J HOLE Pin HEADER.mm x EA J,J0 HOLE Pin HEADER.mm x EA J HOLE Pin BOX HEADER.mm x DS0-R EA J HOLE Pin HEADER.mm x EA J HOLE Pin HEADER.mm x EA J HOLE FERRITE BEAD 0 SIZE WB00B00Q LT0(0ohm) EA L, L,L,L SMD TANTAL CAP uf / V(B) EA TC0,TC0,TC0,TC0,TC0, TC0,TC0,TC0,TC0,TC0, SMD TC0 TANTAL CAP 0uF / V(B) EA TC0,TC0,TC0 SMD TANTAL CAP.uF / 0V(B) EA TC0 SMD 0 TANTAL CAP 0uF /.V(C) EA TC0 SMD TANTAL CAP uf / 0V(A) EA TC0 SMD Ceramic CAP 0~pF EA C0 SMD Ceramic CAP 0~pF EA C0 SMD Ceramic CAP pf 0 EA C0,C0,C0,C0,C0,C0 SMD Ceramic CAP 0pF EA C SMD Ceramic CAP nf 0 EA C, SMD Ceramic CAP 0nF 0 EA C0,C SMD Ceramic CAP nf EA C0 SMD Ceramic CAP 00nF 0 EA BC0,BC0,BC0,BC0,BC0, BC0,BC0,BC0,BC0,BC0, BC,BC,BC,BC,BC, BC,BC,BC,BC,BC0, BC,BC0,BC0,BC0,BC0, SMD BC0,BC0,BC0,BC0,BC0, BC0,BC0,BC0,BC0,BC0, BC0,C0,C0,C0,C0,C0, C0,C0,C0,C 0 Ceramic CAP 0nF EA C0 SMD Ceramic CAP 000nF 0 EA C SMD Resister EA R0,R0,R0,R0,R0,R0, R,R,R0,R,R,R0, R0,R,R,R,R0,R, SMD C Resister EA R0,R0,R0,R0,R,R, R,R0, R,R,R,R, R,R0,R0,R,R0,R0, SMD R0,R0,R0,R0,R0,R, R, Resister 0(ARRAY) 0(ARRAY) EA RN0,RN0,RN0,RN0,RN0 SMD Resister R EA R0,R0,R0,R0,R0,R0, R0,R0 SMD Resister R EA R0 SMD Resister 0 EA R0,R0 SMD Resister 0 0 EA R,R,R0,R0,R,R, R,R,R,R SMD Resister 00 0 EA R SMD 0 Resister 0 EA R0,R0,R0,R0 SMD Resister 0 EA R SMD Resister 0 EA R0,R0 SMD Resister 0 EA R SMD Resister 0 EA R,R,R0,R0 SMD Resister 0 EA R0 SMD Resister K 0 EA R,R0,R0,R0 SMD Resister.K EA R0 SMD /0

20 BMCA TARGET BOARD NO PARTNAME SPECIFICATION Part Number Q ty Unit Reference Number PACKAGE Resister k 0 EA R0 SMD Resister.K EA R SMD 0 Resister.K EA R0,R,R SMD Resister.K EA R SMD Resister.K EA R SMD 0 R0,R,R,R,R,R0, Resister 0k EA R0,R,R,R,R0,R0, SMD R0,R0 Resister 0K 0 EA R0,R0,R SMD Resister K EA R SMD Resister 00K 0 EA R SMD Resister 0~0K ~ EA R SMD Resister 0M 0M EA R SMD Resister ~0M ~0M EA R SMD 0 Variable Resister 0K RV0H-0K EA VR SMD 0/0

untitled

untitled 5V 1 2 - + LM7805 1 3 IN OUT GND POWER SW 1 2 CON 330 2 220uF 0.1 220uF LED 330 330 330 330 330 330 330 330 LED0 LED1 LED2 LED3 LED4 LED5 LED6 LED7 5V 10K 10K 10K 10K 10K 10K 10K 10K SW0 SW1 SW2 SW3 SW4