사업보고서 ( 제 17 기 ) 사업연도 2016 년 01 월 01 일부터 2016 년 12 월 31 일까지 금융위원회 한국거래소귀중 2017 년 03 월 31 일 제출대상법인유형 : 면제사유발생 : 주권상장법인 해당사항없음 회 사 명 : 주식회사서플러스글로벌 대표 이사

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1 목 사업보고서...1 대표이사등의확인...2 I. 회사의개요 회사의개요 회사의연혁 자본금변동사항 주식의총수등 의결권현황 배당에관한사항등...7 II. 사업의내용...10 III. 재무에관한사항 요약재무정보 연결재무제표 연결재무제표주석 재무제표 재무제표주석 기타재무에관한사항 IV. 감사인의감사의견등 V. 이사의경영진단및분석의견 VI. 이사회등회사의기관에관한사항 이사회에관한사항 감사제도에관한사항 주주의의결권행사에관한사항 VII. 주주에관한사항 VIII. 임원및직원등에관한사항 임원및직원의현황 임원의보수등 IX. 계열회사등에관한사항 X. 이해관계자와의거래내용 XI. 그밖에투자자보호를위하여필요한사항 전문가의확인 전문가의확인 전문가와의이해관계 차

2 사업보고서 ( 제 17 기 ) 사업연도 2016 년 01 월 01 일부터 2016 년 12 월 31 일까지 금융위원회 한국거래소귀중 2017 년 03 월 31 일 제출대상법인유형 : 면제사유발생 : 주권상장법인 해당사항없음 회 사 명 : 주식회사서플러스글로벌 대표 이사 : 김정웅 본점소재지 : ( 전화 ) ( 홈페이지 ) 작성책임자 : ( 직책 ) 전무 ( 성명 ) 박병도 ( 전화 ) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 1

3 대표이사등의확인 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 2

4 1. 회사의개요 I. 회사의개요 1. 연결대상종속회사개황 상호설립일주소주요사업 최근사업연도말 자산총액 지배관계근거 주요종속 회사여부 SurplusGLOBAL USA Inc KOTRA Silicon Valley, 3003, N. 1st ST. SAN JOSE, CA 95134, USA 반도체중고장비매입매각 38,446,276 지분율 100% O SurplusGLOBAL China Inc Rm# 1711, Fortunate Time Plaza No North Shanxi Road, Shanghai, 반도체중고장비매입매각 203,871,710 지분율 100% O SurplusGLOBAL Taiwan Inc F-9, No.65, Gaotie 7th Rd., Zubei City, Hsinchu County 30273, Taiwan (R.O.C.) 반도체중고장비매입매각 1,106,581,477 지분율 100% O 1-1. 연결대상회사의변동내용 : 해당사항없음 구분 자회사 사유 신규 - - 연결 - - 연결 - - 제외 회사의연혁 일시 연혁 서플러스비앤에스설립 서플러스글로벌상호변경 본사이전 ( 경기도평택시진위면가곡리 381) 코오롱그룹계열사편입 만불수출의탑 무역의날산업자원부장관표창. 500만불수출의탑 코오롱그룹계열에서분리 SurplusGLOBAL USA Inc. 설립 SurplusGLOBAL Taiwan Inc. 설립 ,000만불수출의탑 SurplusGLOBAL China Inc. 설립 " 제46회납세자의날 " 관세청장표창 ,000만불수출의탑 본사이전 ( 경기도오산시경기대로 78-26) 무역의날산업자원부장관표창 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 3

5 함께웃는재단 ( 구, 서플러스글로벌재단 ) 인가 제80회이달의무역인상대표이사수상 무역의날대통령상표창, 3,000만불수출의탑 코스닥상장 3. 자본금변동사항 1. 증자 ( 감자 ) 현황 ( 기준일 : 2016 년 12 월 31 일 ) ( 단위 : 원, 주 ) 주식발행 ( 감소 ) 일자 발행 ( 감소 ) 형태 주식의종류 발행 ( 감소 ) 한주식의내용 주 1) 2017 년 1 월 25 일, 회사는코스닥시장에상장하였습니다. 수요예측을통하여 1 주당공모가액을 8,000 원으로결정하였으며 4,375,000 주가증가하였습니다. 이에회사의발행주식총수는 2016 년 12 월 31 일기준 14,119,000 주에서유상증자후 18,494,000 주로변경되었습니다 ( 액면가 100 원동일 ). 관련내용은 "VII. 주주에관한사항 " 중 "6. 결산이후중요한변동내용 " 참고하시기바랍니다. 수량 주당 액면가액 주당발행 ( 감소 ) 가액 2000 년 03 월 28 일유상증자 ( 주주배정 ) 보통주 20,000 5,000 5,000 설립자본 2000 년 04 월 11 일유상증자 ( 제 3 자배정 ) 보통주 10,000 5,000 20, 년 05 월 02 일유상증자 ( 제 3 자배정 ) 보통주 10,000 5, , 년 05 월 03 일무상증자보통주 200,000 5,000 5, 년 02 월 28 일전환권행사보통주 60,000 5,000 16,667 전환사채 2009 년 01 월 29 일무상감자보통주 240,000 5,000 5, 년 03 월 11 일유상증자 ( 주주배정 ) 보통주 12,240 5,000 44, 년 01 월 29 일유상감자보통주 31,900 5,000 74, 년 03 월 15 일주식분할보통주 1,976, 년 05 월 20 일무상증자보통주 12,102,00 0 비고 액면분할 (5,000 원 100 원 주식발행초과금무상증자 ) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 4

6 4. 주식의총수등 1. 주식의총수당사의정관상발행할주식의총수는 250,000,000 주이며, 사업보고서작성일기준발행된주식의총수는 14,119,000 주입니다. 주식의총수현황 ( 기준일 : 2016년 12월 31일 ) ( 단위 : 주 ) 구분 주식의종류보통주우선주합계 비고 Ⅰ. 발행할주식의총수 200,000,000 50,000, ,000,000 - Ⅱ. 현재까지발행한주식의총수 27,714,000-27,714,000 - Ⅲ. 현재까지감소한주식의총수 13,595,000-13,595, 감자 13,595,000-13,595, 이익소각 상환주식의상환 기타 Ⅳ. 발행주식의총수 (Ⅱ-Ⅲ) 14,119,000-14,119,000 - Ⅴ. 자기주식수 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 14,119,000-14,119, 자기주식취득및처분현황당사는사업보고서작성일기준해당사항이없습니다. 3. 종류주식현황당사는사업보고서작성일기준해당사항이없습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 5

7 5. 의결권현황 ( 기준일 : 2016 년 12 월 31 일 ) ( 단위 : 주 ) 구분주식의종류주식수비고 발행주식총수 (A) 의결권없는주식수 (B) 정관에의하여의결권행사가배제된주식수 (C) 기타법률에의하여의결권행사가제한된주식수 (D) 의결권이부활된주식수 (E) 의결권을행사할수있는주식수 (F = A - B - C - D + E) 보통주 14,119,000 - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 14,119,000 - 우선주 - - 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 6

8 6. 배당에관한사항등 1. 배당에관한사항당사의정관상배당에관한사항은다음과같습니다. 신주배당기산일이익금의처분이익배당중간배당 제13조 ( 신주의배당기산일 ) 회사가유상증자, 무상증자및주식배당에의하여신주를발행하는경우신주에대한이익의배당에관하여는신주를발행한때가속하는영업년도의직전영업년도말에발행된것으로본다. 제53조 ( 이익금의처분 ) 본회사는매사업년도말의처분전이익잉여금을다음과같이처분한다. 1. 이익준비금 2. 기타의법정준비금 3. 배당금 4. 임의적립금 5. 기타의이익잉여금처분액제54조 ( 이익배당 ) 1 이익의배당은금전또는금전외의재산으로할수있다. 2 이익의배당을주식으로하는경우회사가종류주식을발행한때에는주주총회의결의로각각그와다른종류의주식으로도할수있다. 3 제1항의배당은매결산기말현재의주주명부에기재된주주또는등록된질권자에게지급한다. 4 이익배당은주주총회의결의로정한다. 제55조 ( 중간배당 ) 1 본회사는사업년도중 1회에한하여상법제462조의3의규정에의하여주주에게중간배당을할수있다. 2 중간배당은직전결산기의대차대조표상의순자산액에서다음각호의금액을공제한액을한도로한다. 1. 직전결산기의자본금의액 2. 직전결산기까지적립된자본준비금과이익준비금의합계액 3. 직전결산기의정기주주총회에서이익으로배당하거나지급하기로정한금액 4. 중간배당에따라당해결산기에적립하여야할이익준비금 3 회사는당해결산기의대차대조표상의순자산액이상법제462조제1항각호의금액의합계액에미치지못할우려가있는때에는중간배당을하여서는아니된다. 그럼에도불구하고중간배당을한경우이사는회사에대하여연대하여그차액 ( 배당액이그차액보다적을경우배당액 ) 을배상할책임이있다. 다만, 이사가위와같은우려가없다고판단함에있어주의를게을리하지않았음을증명한때에는그러하지아니하다. 4 사업년도개시일이후제1항의기준일이전에신주를발행한경우 ( 준비금의자본전입, 주식배당, 전환사채의전환청구, 신주인수권행사의경우를포함한다 ) 에는중간배당에관해서는당해신주는직전사업년도말에발행된것으로본다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 7

9 배당금지급청구권의 소멸시효 제 56 조 ( 배당금지급청구권의소멸시효 ) 배당금의지급청구권은 5 년간이를행사하지아니하면소멸시효가완성된다. 소멸시효의완성으로인한배당금은본회사에귀속한다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 8

10 2. 주요배당지표 구분 주식의종류 당기전기전전기 제 17 기제 16 기제 15 기 주당액면가액 ( 원 ) 100 5,000 5,000 ( 연결 ) 당기순이익 ( 백만원 ) 14,181 9,653 4,354 ( 개별 ) 당기순이익 ( 백만원 ) 14,041 8,975 4,262 ( 연결 ) 주당순이익 ( 원 ) 1, 현금배당금총액 ( 백만원 ) 주식배당금총액 ( 백만원 ) ( 연결 ) 현금배당성향 (%) 현금배당수익률 (%) 주식배당수익률 (%) 주당현금배당금 ( 원 ) 주당주식배당 ( 주 ) 보통주 우선주 보통주 우선주 보통주 우선주 보통주 우선주 주 1) 당사는 2016 년 3 월 15 일주주총회결의를통해액면분할 ( 각 1 주당액면가액이 5,000 원에서 100 원으로조정 ) 을실시하였으며, 2016 년 5 월 4 일이사회를통해무상증자를실시하였습니다. 상기주당이익은액면분할, 무상증자후의주식수를기준으로계산하여반영한수치입니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 9

11 II. 사업의내용 [ 용어해설 ] 용어반도체집적회로 (IC) 칩 (Chip) 웨이퍼 (Wafer) Wafer Size 반도체제조장비 300mm 반도체중고장비 200mm 반도체중고장비 Back end ( 후공정 ) 반도체중고장비 As is 판매장비 Power on 판매장비리퍼비시 (Refurbish, Refurbishment) 리퍼비셔 (Refurbisher) Reconfiguration 내용반도체집적회로 (semiconductor integrated circuit) 는손톱만큼아주작고얇은실리콘칩으로, 그안에는수만개에서수십억개이상의전자부품들 ( 트랜지스터, 다이오드, 저항, 캐패시터 ) 이들어있음. 이러한전자부품들이서로정확하게연결되어논리게이트와기억소자역할을하게됨반도체의얇고작은조각판표면에많은논리소자를구성해놓은집적회로 (IC) 웨이퍼 (Wafer) 란반도체집적회로를만드는중요한재료로, 실리콘 (Si), 갈륨아세나이드 (GaAs) 등을성장시켜얻은단결정기둥 (Ingot) 를적당한지름으로얇게썬원판모양의판을말함웨이퍼 (Wafer) 의크기는 50 mm ~ 450 mm 까지다양한종류가있으며, 구경이크면 1장의웨이퍼에서많은집적회로칩을생산할수있기때문에, 시간이지날수록구경은커지고있음반도체제조장비는크게전공정 ( 칩제조 ), 후공정 ( 조립및검사 ), 기타장비로구분. 실리콘웨이퍼를가공하여칩을만드는전공정장비가 70% 이상차지. 후공정장비중패키징장비가약 12%, 공정별각단계마다불량여부를검사하는검사장비가약 7% 를차지. 300mm 실리콘웨이퍼를가공하여반도체를생산할수있는제조장비가일정기간사용후거래. 현재시장은신장비위주로공급되며, 중고장비시장은초기단계. 참고로 300mm에서생산할수있는반도체칩수는 200mm대비생산량 225% 증가 200mm 실리콘웨이퍼를가공하여반도체를생산할수있는제조장비가일정기간사용후거래. 대부분 OEM이제품 ( 장비 ) 생산단종. 현재중고장비주요시장으로 180여개 200mm 생산팹이있음. 웨이퍼절단 (Sawing), 칩접착 (Die Bonding), 금속연결 (wire bonding), 성형 (molding) 공정을후공정 ( 조립 ) 이라하며, 이공정에사용하는후공정장비와검사및기타장비를포함당사에서는 Back end로구분반도체장비 ( 특히전공정장비 ) 는같은모델이라도사용하는고객에따라사양이다르며, 반도체중고장비판매시고객의사양에맞게개조하는작업 ( 리퍼비시 refurbish로칭함 ) 없이현상태그대로판매하는것을 As is 판매로지칭. As is 판매이나, 장비의고장이나부품손망실등장비의이상유무를확인하기위해 power on test후판매를지칭. 단순 as is판매대비장비의 value가높아지며고객의만족도커짐. 반도체장비 ( 특히전공정장비 ) 는같은모델이라도사용하는고객에따라사양이다르며, 반도체중고장비판매시고객의사양에맞게개조하는작업을리퍼비시 (refurbish) 라함. 리퍼비시를전문으로하는업체를 Refurbisher라함고객의사양에맞게장비의각모듈을교체, 재배치하는작업 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 10

12 Remarketing( 매각대행 ) 이란고객사 ( 유저등 ) 의의뢰를받아매각대행 (Remarketing) Remarketer( 매각대행업체 ) 에서고객사의장비를대행판매하는것을말하며이러한대행판매를 Remarketing service( 매각대행서비스 ) 라함. OEM 3rd Party 클러스터팹 (Fab) IDM Foundry Fabless OSAT Photo 공정 Stepper Scanner CMP 공정 Etch 공정 Original Equipment Manufacturer. 반도체장비제조업체를말하며대표적인 OEM으로 AMAT(Applied Material), ASML, LRC(LAM Research), TEL(Tokyo Electron) 등이있음중고장비공급자중 OEM을제외한딜러, 리퍼비셔, 리스사등통칭하여 Third party라칭함. 가장큰규모의플레이어인주요 OEM (AMAT, ASML, LAM등 ) 등은연간 2,000억-4,000억수준의매출을기록하며시장을주도하고있으며, 약 개의 Third Party가가격, 서비스품질등을내세워 OEM과치열하게경합하기도한다. 통상적으로중고장비유통시장은 OEM을제외한 Third party 시장을의미함. 클러스터 (Cluster) 는글로벌한반도체중고장비허브를만드는것을목표로전세계고객들이필요한중고장비, 서비스, 부품을한국의강소기업들과협력하여일괄적으로공급하는사업으로당사에서는전세계고객들에게장비, 서비스, 부품을일괄적으로제공하는플랫폼구축을추진중인사업을뜻함. 반도체생산라인을뜻함. 반도체제조, 가공을의미하는 Fabrication의약어. Integrated Device Manufacturer(IDM) 은제품설계부터완제품생산까지모든분야를자체운영하는 ' 종합반도체업체 (IDM)' 를뜻하며대표적인회사로삼성전자, SK하이닉스, 인텔등이있음. 반도체제조과정만전담하는 ' 파운드리업체 (Foundry)' 를뜻하며대표적인회사로 TSMC, SMIC, 동부하이텍등이있음. 설계기술만을가진 ' 반도체설계업체 (Fabless)' 로반도체설계기술은있으나생산라인이없는업체를뜻하며대표적인업체로퀄컴, AMD 등이있음. 반도체개발에서설계가가장중요하지만이를생산하기위해선실제생산라인이필요. 하지만하나의생산라인건설에는천문학적인비용이소요되기때문에, 설계전문인팹리스업체는파운드리업체를통해위탁생산을함. Outsourced Semiconductor Assembly and Test 외주반도체조립, 테스트아웃소싱업체. OSAT에서사용하는반도체장비들이주로후공정장비임. 설계한회로패턴을웨이퍼로옮기는공정. 주요장비로노광 (Exposure) 장비인 Stepper, Scanner와감광액도포와현상 (Development) 에쓰이는 Track 장비가있음노광 (Exposure) 장치의일종으로 Reticle의 Pattern을광학 Lense를사용하여 Wafer위에축소노광하여전사하는방식노광 (Exposure) 장치의일종으로 Scan방식평탄화공정 (CMP). 웨이퍼표면에여러층의막을형성하면서튀어나오게된부분을연마하여제거하는공정. 웨이퍼에그려진회로패턴을식각 (Etch) 하여정밀하게완성하는공정. 식각에는건식또는습식식각이있음 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 11

13 CVD 공정 Metal 공정 Diffusion 공정 Implant공정 SMT 장비 Chemical Vapor Deposition. 반도체공정기술의하나로화학반응을이용하여 Wafer 표면위에단결정의반도체막이나절연막등을형성하는증착공정. 금속배선공정 (Metal) 반도체제조공정중, 고온의전기로내에서 Wafer에불순물을확산시키는과정으로반도체층의일부분에대한전도형태를변화시키기위한공정이며, 주요장비로 Furnace 등반도체소자가원하는전기적특성을가지도록반도체기판위에필요한부분에만고전압으로가속된이온을물리적으로주입하는공정을임플란트공정이라하며, 장비를 Impanter라함표면실장 (Surface mount technology) 을위한장비를말하며, 주요장비로 Chip mounter, Screen printer, Reflow oven 등 Chip Mounter SMT 의핵심장비로반도체칩을 PCB 에실장하는기능수행. PCB Printed Circuit Board. 인쇄회로기판 Handler 반도체제조공정모두마친후최종검사하는장비. 테스터핸들러라함. MCU MEMS SOC Flash Memory Analog ASIC Microcontroller의약자. 시스템전반적인명령을처리하는 main chipset (CPU) 이외에, 단순한명령을처리하기위해별도로사용하는 sub-cpu micro electro mechanical systems, 미세전자기계시스템. 실리콘이나수정, 유리등을가공해초고밀도집적회로, 머리카락절반두께의초소형기어, 손톱크기의하드디스크등초미세기계구조물을만드는기술 System On Chip, 여러가지기능을가진시스템을하나의칩으로구현한기술집약적반도체 Flash memory는데이터를보존하는비휘발성메모리의일종. 반도체칩내부의전자회로형태에따라 NAND형과 NOR형으로구분되며, NAND 플래시는 NOR 플래시에비해용량을늘리기쉽고쓰기속도가빠르다는장점이있음 Digital IC에반대되는말로서 Analog Signal을취급하는집적회로를말함 Application Socific Integrated Circuit 범용 IC와는달리사용자의주문에따라제조되는주문형 IC를위미함. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 12

14 1. 사업의개요 당사는반도체전공정, 후공정중고장비의매입매각전문업체로서, 전세계적인네트워크를기반으로연간수천대의중고장비를거래하는플랫폼비즈니스를수행하고있습니다. 가. 업계의현황 (1) 산업의개요 ( 가 ) 반도체장비산업 [ 반도체사업개괄 ] 반도체는 " 산업의쌀 " 이라고일컫어질정도로전자산업의핵심적인소재이며, 컴퓨터, 스마트폰, 가전제품등생활에밀접한전자제품뿐아니라군수, 자동차등다양한산업에서활용되고있습니다. 또한, 반도체를제조하기위해서는다양한공정을거쳐야하며, 반도체산업이대규모장치산업임에따라반도체장비산업, 반도체재료산업등여러후방산업을두고있습니다. 반도체장비는웨이퍼공정인전공정장비, 칩에배선작업을하고패키지를씌워안정성있는제품으로만드는조립장비, 성능을시험하는검사장비, 가스를공급하거나웨이퍼를건조시키고옮기는등각각의칩제조공정을돕는관련장비등으로구분가능합니다. 반도체제조공정은다음과같습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 13

15 [ 반도체공정설명 ] 구분공정명공정설명 웨이퍼제작 (Wafer) 회로설계 Circuit design 마스크제작 (Mask) 노광 (Lithography) 식각 (Etch) 확산 (Diffusion) C&C (Cleaning&cmp) 박막증착 (ThinFilm) 규소 (Si) 를녹여규소봉 (ingot) 을만든후얇게절단하여웨이퍼 (Wafer) 를만드는 과정. 주어진공정조건에맞추어제품의특성을구체화하여회로를설계 반도체를개발및생산하기위한일종의원판필름을만드는과정 웨이퍼가공공정 (fabrication) (* 공정을수백번반복진행 ) 설계한회로패턴을웨이퍼로옮기는공정 웨이퍼에그려진회로패턴을정밀하게완성하는공정 웨이퍼에특정불순물을주입하여반도체소자형성을위한특정영역을만드는공 정 불순물을가속하여웨이퍼의내부에침투하여전자소자의특성을만들어줌 소자들을상호연결시키고그표면을증착하는공정 5 Wafer 제작완료 6 후공정 ( 패키지공정 ) 패키지 (Package) 공정 BackGrind: Wafer 원판에서회로가없는뒷면을갈아얇게만드는공정 Wafer Saw: 얇게만든 Wafer 를개별 Chip 으로분리하는공정 Die Attach: 양품으로선별된개별 Chip 을 Substrate 기판에붙이는공정 Wire Bond: Chip 과 Substrate 기판을전기적으로연결해주는공정 Moid: EMC(Epoxy Mold Compound) 로 Chip 이실장된기판을감싸주는공정 Marking: 제품표면에제품번호를레이져로새기는공정. 새로만든제품을한개의 개별제품으로분리하는공정 Solder Ball Mount: 회로기판에솔더볼을붙여아웃단자를만들어주는공정 Saw Singulation: 기판형태로만든제품을한개의개별제품으로분리하는공정 7 테스트공정완성된반도체는모듈또는단품의형태로각종테스트 8 SMT 실장공정완성된반도체나모듈을 PCB Board 등의위에실장하는공정 위에서볼수있듯이웨이퍼가공공정을수백차례진행하게되고단계별로다양한공정을거쳐서최종적인반도체제품이생산됩니다. 반도체생산라인을구성하기위해서는해당공정별로다양한반도체장비가필요합니다. 또한, 반도체장비는단순히한번의개발에머무르지않고, 지속적인기술개발을통해제조공정의효율성도모, 원가의절감, 생산력극대화등이이루어지며신제품개발, Refurbishment 등이이루어지고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 14

16 장비별수요로는부가가치가높고고도의기술력을필요로하는전공정장비와검사장비가주축을이루고있고, 국내기업들이시장경쟁력이있는부분인조립장비와관련장비가나머지를차지하고있습니다. 반도체업체에서는수요시기별로전공정장비와조립장비가설비투자초기에집중적으로일시발주되며검사장비는후기에단계적으로발주하고있습니다. 공정별로필요한반도체장비는다음과같으며, 당사는공정별로다양한반도체중고장비를구비하고있습니다. [ 반도체제조공정별주요장비 ] 구분공정장비비고 Photo Coater, Developer, Stepper, Aligner Etch Etcher, Asher, Stripper 전공정 세정, 건조 Wet Station, Wafer Scrubber, Dryer 실리콘웨이퍼를가공하여 장비 열처리 Furnace, Anealing M/C Chip 을만드는작업 불순물주입 Ion lmplanter 박막형성 CVD, PVD, Epitaxial 성장, CMP Dicing Scribber, Dicer 조립장비 Bonding Packing Die Bonder, Wire Bonder, Tuner Lead Bonder Molding Press, Trimmers, Lead Anealer, Lead Former Chip에리드선을붙이고패키징하는작업 Marking Ink Marking, Laser Marking LSI 검사시스템, VLSI 검사시스템, 메모리검 검사장비 사시스템, CCD, 검사시스템, 트랜지스터 검사시스템 검사장비 프로빙장비에이징장비기타장비 프로버, LASER Repair, Test Handler 에이징장비, 번인장비, IC 선별장비 Environment Chamber, Leak Detector, Pressure Cooker 단계마다불량여부를검사하는작업 계측기 파형분석기, 트리밍장비 검사장비 Optical Metrology, CD-SEM, TEM Transfer System Wafer 반송장치, 자동반송시스템, 자동반송Station 기타관련 순수약품용장비 Ultra-filteration, Osmosis Unit, Sterilizer 장비 가스용장비 가스생산, 가스정화기, 가스탐지 클린룸용 Clean Bench, Clear-Tunnel, Clean Draft Chamber 공기정화 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 15

17 ( 나 ) 반도체중고장비유통산업 반도체중고장비는일반적으로반도체장비회사에서 1st Tier 반도체 Fab 인삼성전자, SK 하이닉스, Micron, 도시바등에판매하여활용되다가신공정설계, 일부공정의변경등으로활용도가낮아질경우다시시장으로입찰을하여매각을진행하게됩니다. 전세계적으로연간약 7,000~8,000 대의반도체전공정중고장비가입찰형식으로매각이되고있습니다. 이에당사와같은반도체중고장비매입, 매각업체는입찰을통해반도체장비를매입하게되고최종적으로수요가있는 Fab 에매각을하게되는데주로 TSMC, UMC, SMIC, 동부하이텍등에매각을하고있습니다. 위와같은기본적인반도체중고장비의유통구조외에도반도체 Fab 간의거래, 유통업체와반도체장비회사와의거래, 유통업체와 Refurbisher 와의거래, 유통업체간의거래등각주체별중고장비수요에따라다각적으로거래가이루어지고있습니다. 최종수요처를기준으로반도체중고장비의매입현황은아래와같습니다. [ 반도체제조공정별주요장비 ] 구매방식 2013년 2014년 (E) 주요종합반도체회사로부터매입 33~37% 50~58% 2nd Tier Fab으로부터매입 28~32% 11~13% Refurbisher 또는브로커로부터매입 27~33% 27~32% ( 자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 16

18 (2) 산업의특성 ( 가 ) 반도체장비산업 반도체장비산업의특성은다음과같습니다. [ 반도체장비의특성 ] 구분기술혁신이급속히진행중인고위험산업고부가가치산업경기순환에민감한산업산업의연관효과가큰산업 System Integration 산업비장치산업조립생산산업다품종소량생산방식으로중견중소기업에적합한산업 주요내용한세대반도체장비부문에서시장을석권한기업이라해도지속적인 R&D를통해차세대반도체공정기술의전개방향을정확하게예측하고, 준비하지않으면도태되는수밖에없습니다. 이는칩이빠른속도로고집적, 고기능, 초경량화하는데따라서반도체공정기술또한빠른속도로변천하고있으며, 반도체장비란바로이러한공정기술을발현해놓은상품이기때문입니다. 전형적인지식기반산업으로써, 고급두뇌인력을활용한 R&D에사업의성패가달려있습니다. 장비별로다소편차가있으나하드웨어비중보다소프트웨어비중이커서전공정장비의경우세트당판매가격이수십만-일천만달러를상회하는반면, 첨단부분품등생산원재료구입비는 30% 내외에불과합니다. 장비제조업이주로창출하는가치는설계를중심으로조립, 검사측정, 설치및시운전, A/S 등이라볼수있습니다. 반도체설비투자사이클이실리콘사이클의진폭보다도오히려더크기때문에반도체경기호조시에는장비기업의매출액증가폭이소자기업보다큰반면불경기시에는그타격이더심합니다. 불경기시소자기업은출하가격이하락하고, 재고가늘어나는손해를입으나장비기업은생산량자체가격감하기때문입니다. 첨단메카트로닉스기술인정밀메카니즘기술, Intelligent Control, Machine Vision기술과함께 Process 노하우가결집되어자동화로봇을이용한정밀제어분야자동차, 우주항공, 의료기기등타정밀가공산업에의파급효과가매우높은산업입니다. 반도체장비제조업은하드웨어가아닌소프트웨어부문에서부가가치를창출하는산업입니다. 장비제조공정의중추부문은 CAD Tool을이용하여장비를주문처인소자업계의제조공정에적합하게 System Design하는것이기때문입니다. 반도체장비산업의가장큰자산은대규모시설투자를통한생산라인보다는고도의기술력이체화된인적자원의총량및 R&D를통해확보한핵심요소기술의가치에있기에장비산업은비장치산업으로분류됩니다. 반도체장비는많은분야의기술이집약되어제작되기에세계어느장비제조기업도장비생산은조립생산범위를벗어나지못하고있는실정인데이는주요구성품이대부분전문화되어전문생산기업에서제조하기때문입니다. 장비의하드웨어전체중자체에서생산하는하드웨어를기준으로하면그비중은 20% 를초과하지않습니다. 소자기업주문에의해장비가제작되므로기본적인사양은같지만수요기업에따라설비의사양이달라질수있고, 설비의생산기간이비교적장기이며생산대수의제한이있습니다. 따라서대량의양산체제가아니므로대형기업보다는중견중소기업에적합한산업이라볼수있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 17

19 ( 나 ) 반도체중고장비유통산업 반도체중고장비거래시장은이러한반도체장비산업의특성을그대로가지고있지만동시에거래의특수성, 주요수요처의차이, 주요장비의차이등으로다소상이한측면도가지고있습니다. 반도체장비를제조하는업체는주로제조업기반인반면, 반도체중고장비를거래하는업체는도매와마케팅및서비스업을기반으로사업을영위하고있습니다. 그러한영향으로반도체장비업체는공정별로특화된장비분야에집중하여연구개발및생산을하게되기때문에수요가한정적이지만수익성은상대적으로높습니다. 그에비해반도체중고장비유통업체는공정별로많은반도체장비를보유하는점이주요경쟁적으로작용하기때문에다양한장비들을구비하면서많은수요처들을대상으로대응이가능합니다. 반도체장비업체가수주및적용기술및장비에따라실적의변동폭이크지만재고부담이적은반면, 반도체중고장비유통업체는다수의수요처와거래를하기때문에보다안정적으로사업을영위할수있는반면, 재고부담에대한위험은큰편입니다. 이처럼반도체장비업체는 R&D 기능을통한원가절감과기술경쟁력확보가주요한요소인반면, 반도체중고장비거래업체는반도체 Fab 의중고장비입찰과관련된정보, 적정한 Valuation, 구매및판매전략이주요한요소라볼수있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 18

20 [ 반도체장비업체와반도체중고장비거래업체의특성비교 ] 구분 반도체장비업체 반도체중고장비거래업체 주요 Player 반도체장비 OEM OEM, Dealer, Refurbisher 산업구분 주문생산형제조업 도매업및마케팅업 주요제품 Spec 20nm-90nm 등첨단공정위주 130nm-0.5um 등일반적공정위주 주요수요처 삼성전자, SK하이닉스, 인텔등 TSMC, 동부하이텍, 매그나칩등 수요처범위 공정별로다양한장비라인업을보유함으로공정별특화된장비를개발및생산하므로써상대적으로수요처가적음상대적으로수요처가많음 재고부담 낮음 높음 핵심경쟁력 R&D를통한원가경쟁력, 기술력 정보네트워크, Valuation능력, 구매전략 그외에도반도체중고장비거래에는구매방식에따른차이가존재합니다. 구매방식위험비용 OEM 업체로부터전체적인 Warranty 를보증받고구매저고 Refurbisher 서비스이후중고장비구매중중 중고장비를그대로구매고저 ( 자료 : Compiled from presentations at SEMICON Europa 2014) OEM 업체로부터반도체중고장비에대한 Warranty 를보증받고구매할시에는장비의성능을보장받을수있으며이에따른장비의위험은감소하지만그만큼구매비용이증가할수있습니다. 대신 Refurbisher 로부터서비스를받은중고장비를구매할시에는구매비용은다소감소할수있으나 Warranty 대비장비안정성에대한위험은상대적으로크다고볼수있습니다. 중고장비를그대로구매할경우비용은적게소요되나그만큼장비에대한리스크가크므로 Fab 에서는이러한위험요소를잘관리할수있어야합니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 19

21 (3) 산업의현황및전망 ( 가 ) 산업의현황 반도체중고장비산업은전방산업으로전자제품시장부터반도체시장, 반도체장비시장으로이어질수있습니다. IC Insight 의자료에따르면 2015 년전자시스템의생산규모는 14,230 억달러로추산하고있으며, 반도체시장의규모는 35,360 억달러로추산하고있습니다. 후방산업인반도체장비시장은각각 457 억달러, 659 억달러로전망하고있습니다. [Worldwide Semiconductor Capital Spending and Equipment Spending Forecast] ( 단위 : 백만달러 ) 구분 Capital Equipment ($M) 33, , , , , , 성장률 (%) ( 자료 : Gartner (2015)) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 20

22 반도체장비시장은반도체소자시장의 10% 이상의규모를차지하고있는주요후방산업으로반도체경기와산업사이클이비례하며후행하는특징을갖고있습니다. 반도체장비시장의규모는기준에따라다소상이할수있으나 30 십억달러 ~50 십억달러수준으로전망이되고있습니다. [ 신규및중고장비의수요규모 ] ( 단위 : 백만달러 ) 구분 2013년 2014년 (F) 차이 신규장비 25,364 29, % 중고장비 1,590 1, % 전체장비규모 26,954 31, % 전체시장대비중고장비의비중 5.9% 4.8% - ( 자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) 신규장비는 2013 년대비 2014 년에 17.8% 가량증가하였는데이는 DRAM 과 Nand Flash 메모리반도체회사가 20nm DRAM, 16nm NAND 와 3D NAND 생산을목적으로신규반도체에대한수요가크게증가한이유로보고있습니다. 반도체중고장비시장은 2013 년 1,590 백만달러, 2014 년 1,520 백만달러로 1,500 백만달러정도의시장이형성되어있으며신규장비를포함한전체시장대비 2013 년 5.9%, 2014 년 4.8% 수준으로반도체장비시장의 5% 가량을차지하고있습니다. 반도체중고장비시장은 2014 년에전년대비다소감소하였는데이는반도체 Foundry 사의저가의장비, 200mm 수준의장비수요가확대됨에따른주수요의이동에따른효과로보입니다. 반도체중고장비시장은세부적으로웨이퍼크기에따라시장을구분할수있습니다 년반도체중고장비의수요규모감소의원인도웨이퍼크기별중고장비의수요규모의영향으로볼수있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 21

23 [ 웨이퍼크기별중고장비의수요규모 ] ( 단위 : 백만달러 ) 구분 2013년 2014년 (F) 차이 150mm % 200mm 843 1, % 300mm % 전체중고장비시장 1,590 1, % ( 자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) 300mm 중고장비는 2014 년에전년대비 -67.9% 로감소했는데이는 2013 년에 Promos 등 300mm Fab 들의부도로일시적으로시장이커졌던영향이며, 그에비해 200mm 중고장비의수요는 45.1% 로크게확대가되었는데이는많은 Foundry 가 200mm 중고장비를통해저급사양으로가능한 IoT, 자동차전장사업에쓰이는반도체생산하고자함에있습니다. 지역별로는중국과대만의반도체중고장비의거래가왕성하게일어나고있습니다. 유럽 / 중동과대만과중국을제외한아시아지역에서는거래규모가감소하였으나중국과대만은각각 142.9%, 73.0% 로크게성장하고있습니다. TSMC, UMC, SMIC 등의높은중고장비수요로인해지역별시장규모가확대된것으로보이며, TSMC, UMC 등은상하이, 쑤저우등중국지역과대만에 200mm 반도체장비라인을확대한효과로보입니다. [ 반도체중고장비거래시장의지역별규모 ] ( 단위 : 백만달러 ) 구분 2013년 2014년 (F) 차이 미주지역 % 유럽 / 중동 % 대만 % 중국 % 그외아시아지역 % 합계 1,590 1, % ( 자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 22

24 이처럼 200mm 중고장비는최근주목을받고있습니다. 앞서설명한바와같이 Foundry 가 200mm 반도체라인을확대하고있으며주요반도체장비업체들의 200mm 장비생산중단으로인해 Foundry 는중고장비시장에서 200mm 장비를확보함에따라 200mm 중고장비시장이크게확대되었습니다. 200mm 반도체중고장비의주요수요처를분석해보면다음과같습니다. [200mm 반도체중고장비매입처별거래규모 ] ( 단위 : 백만달러 ) 구분 2013년 2014년 (F) 차이 Foundry % 기타 % 전체 200mm 시장 843 1, % ( 자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) 200mm 반도체중고장비의지역별거래규모를분석하면다음과같습니다. [200mm 반도체중고장비거래시장의지역별규모 ] ( 단위 : 백만달러 ) 구분 2013년 2014년 (F) 차이 미주지역 % 유럽 / 중동 % 대만 % 중국 % 그외아시아지역 % 200mm 장비규모합계 843 1, % ( 자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) 200mm 반도체중고장비는지역별로도대부분증가세를보이고있으며, 특히중국시장에서 233.7% 로크게성장한것을확인할수있습니다. 이처럼반도체장비시장은 200mm 장비를중심으로성장세를이어나갈것으로전망됩니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 23

25 ( 나 ) 산업전망 2015 년세계반도체장비시장의주요이슈는 D 램, 낸드플래시등메모리업체들의시설투자증가, 글로벌정보기술 (IT) 의수요부진과이에따른인텔, TSMC 등의반도체투자위축, 지속되고있는달러화강세등이었습니다 년에는스마트폰고용량데이터채택과함께사물인터넷 (IoT) 등으로적용범위가확대와파운드리및로직회사들의 20 나노이하기술에대한투자, 낸드플래시회사들의 3DNAND 를포함하는첨단기술개발및생산규모증대등주요한이슈로작용할것으로판단됩니다. 다만, 메모리반도체시장은공급과잉에따른업황부진과중국의공격적인반도체투자등이성장률을제한할것으로보여지고있습니다. [Worldwide Semiconductor Capital Spending and Equipment Spending Forecast] ( 단위 : 백만달러 ) 구분 반도체자본지출 64, , , , 성장률 (%) Wafer-Level 생산장비 33, , , , 성장률 (%) Wafer Fab 장비 31, , , , 성장률 (%) Wafer-Level 패키징, 조립장비 1, , , , 성장률 (%) ( 자료 : Gartner, 2016) Gatner 의세계반도체자본지출과장비수요예측자료에서도유사한전망을내놓고있습니다. 반도체관련투자규모는 2015 년에비해 2016 년은다소줄어들것으로전망하고있으나 2017 년부터는다시성장을이어가면서 2018 년에는 700 억달러수준으로크게성장할것으로판단하고있습니다. 이처럼세계반도체시장은점진적으로회복성장세를유지할것으로보입니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 24

26 [2016, 2017 년지역및제품별반도체판매전망 ] ( 단위 : 백만달러 ) ( 자료 : World Semiconductor Trade Statistics, 2015) 지역별로는아시아시장이꾸준한성장세를보일것으로전망되고있습니다 년까지아시아시장은전체반도체판매규모중 70% 수준을유지할것으로보고있고, 이는한국과중국, 대만의꾸준한반도체투자확대, 반도체생산규모증가에기인하는것으로보입니다. 반도체제품별로는광전자시장이커질것으로전망됩니다. 광전자는통신, 정보처리, 디스플레이, 자동화산업등다양한분야에응용되는기술로특히 LED, OLED 산업의성장이광전자반도체확대에큰영향을주고있습니다. 특히구글의자율주행자동차개발등으로인해 ADAS(Advanced Driver Assiatance System, 첨단운전자보조시스템 ) 에대한관심이집중되고있는데이는영상신호의수집, 처리와관련하여광전자센서, 아날로그반도체가연계가되어있습니다. 앞으로도광전자관련반도체시장이꾸준한성장세를이어갈것으로전망됩니다. 그외에도센서, 디스크리트반도체, IC 등도점진적으로성장할것으로판단됩니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 25

27 반도체시장의주요이슈는파운드리시장의성장, 중국의반도체투자규모확대, IoT 시장의본격적인확대라볼수있는데이세가지이슈는맞물려가며반도체시장성장의견인차역할을할것으로판단됩니다. Gatner 에따르면파운드리산업은 2016 년 489 억달러에서 2018 년까지 525 억달러로크게성장할것으로전망하고있습니다. 세계 Foundry 1 위업체인 TSMC 는중국난징에첫 300mm 웨이퍼공장을짓는다고발표했고양산시점은 2018 년입니다. 원래대만경제부는자국경제부는자국반도체기업이중국현지에 300 mm웨이퍼공장을짓는것을불허해왔으나공장을짓지않으면중국고객을잡기가어렵다는업계전망을받아들여규제를완화하였습니다. 중국반도체시장의성장으로 Foundry 업체의시설, 장비투자규모를확대하는주요원인으로작용한예로볼수있습니다. TSMC 외에도세계 2 위반도체업체인글로벌파운드리 (GF) 는 2016 년 6 월 2 일중국충칭시와합작하여 300mm 웨이퍼생산공장을짓는다고발표했습니다. [ 파운드리시장규모및업체별시장점유율 ] ( 자료 : Gartner) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 26

28 당사의주요매출처인파운드리업체의투자확대는당사와당사가영위하고있는산업전망에도긍정적으로작용할것으로보입니다. TSMC Nanjing 팹등 10nm 의첨단공정에는신장비수요만있으나, XMC Wuhan 팹등 3D Nand 나 Powerchip Hefei, GlobalFoundries Chongqing 팹등 nm 공정에서는신장비, 중고장비수요가모두있어 300mm 중고장비시장도점진적으로확대될것으로보이기때문입니다. 또한글로벌파운드리 (GF) 와같은중국반도체업체들의투자확대를비롯한중국의적극적인반도체투자계획도중고장비시장에긍정적인측면으로전망됩니다. 중국에서 200mm 시장의경우, 150mm 팹들의 200mm 신규팹증설계획이많아중고장비수요가점점더커질것으로전망되고있습니다. 300mm 시장의경우에도최근투자계획이잇따르고있으므로반도체중고장비시장의미래성장을이끌어갈것으로보입니다. 또한사물인터넷 (IoT) 시장의성장은기존제품의스마트화, 신규기기 (wearable 등 ) 의출연을의미하며, 부품소자관점에서보면수동기기들의능동화로해석됩니다. 가장기본적인능동형소자가트랜지스터, 즉반도체로, MCU 에서 AP 까지비메모리는물론이고다양한메모리소자들이작게는전구에서부터자동차까지탑재되는시대가오고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 27

29 [ 사물인터넷전자장치별반도체매출전망 ] ( 단위 : 백만달러 ) 사물인터넷전자장치별반도체매출전망 ( 자료 : Gartner) 시장조사업체 Gartner 에따르면 IoT 반도체시장은오는 2020 년전체반도체시장의 10% 수준인 435 억달러규모로전망하고있습니다. 블루오션으로급부상하고있는사물인터넷 (IoT) 용반도체시장이당장시장에활력을불어넣기엔어려울것으로보이지만, 장기적으로 200mm, 300mm 중고장비시장에서는긍정적으로전망하고있습니다. [IoT 용반도체, 센서시장규모 ] ( 단위 : 백만달러 ) 구분 2014년 2020년 IoT용반도체 9,089 43,472 IoT용센서 1,251 10,113 ( 자료 : Gartner) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 28

30 그외에도이미지센서및자동차용반도체시장의성장은지속될것으로전망되며이는 300mm 신장비뿐만아니라 200mm, 300mm 중고장비시장에도긍정적인영향을줄것으로전망하고있습니다. (4) 경기변동과의관계, 제품의라이프사이클 반도체장비산업은반도체산업의경기와관련이깊으며일반적으로반도체산업의설비투자가매출액증가에후행하기때문에반도체산업경기에 6 개월정도후행하는경향을보이며, 경기의진폭은더큰경향을보이고있습니다. IC Insight 의자료를보면최근 20 년간점진적으로반도체장비시장의규모가커져왔던것을확인할수있습니다. 반도체 Fab 의장비투자규모는전방산업의가장큰부분인전자산업의영향을받으며이에따라장비산업에영향을미치게됩니다 년미국발금융위기당시전체적인산업경기가위축됨에따라자연스럽게반도체산업과반도체장비산업에도부정적인영향을끼쳤습니다 년그리스발유럽경제위기때도다소경기가위축된모습을보였으나점차회복세를보였고, 2018 년까지점증적으로시장규모가증가할것으로예측되고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 29

31 반도체중고장비산업도반도체 Fab 의투자규모와반도체를필요로하는전자산업전체의경기의영향을받습니다. 반도체산업이위축될수록반도체중고장비에대한수요도감소하기때문에 2008 년미국발금융위기당시에는산업이위축되었습니다. 그로인해반도체중고장비시장에는반도체 Fab 의도산, 장비처분등으로공급이늘었으나수요는적었었습니다. 수요 - 공급원칙에따라자연스럽게반도체중고장비의가격은떨어졌었습니다. 당사는이러한기회를포착하여저가의반도체중고장비를대량으로구매해이후경기가회복된이후큰매각차익을시현할수있었습니다. 이와같이반도체경기의변동에따라적절한타이밍의매입, 매각전략이중요한시장입니다. 반도체중고장비산업은고도의지식집약적인산업입니다. 반도체중고장비의가격책정은단순히시간이지나감에따라가격이떨어지는것이아니라시장의공급과수요에따라가격에큰변동성이있습니다. 특히구매, 판매가격결정은현시점에서의동일장비의시장글로벌수급뿐만아니라, 과거의구매, 판매가격추이, 경쟁장비들의가격, 잠재바이어들의구매의향및향후기술로드맵등의다양한기술적정보와글로벌시장정보를이해하여야만적확한가격의사결정이가능합니다. 또한반도체와관련된전반적인산업외에도반도체중고장비산업에서는장비개발속도와도밀접한관련이있습니다. 반도체생산규모를확대하고효율을높이기위해서웨이퍼크기는점차커지고있습니다 년대에는 150mm 웨이퍼, 2000 년대에는 200mm, 2010 년대에는 300mm 로점차웨이퍼는커지고있으며웨이퍼크기에따라장비도달라지고있습니다. 450mm 웨이퍼적용이지체되면서 300mm / 200mm 중고장비시장에영향을주고있습니다. 200mm 장비와 300mm 장비는반도체를생산하는데쓰이는용도측면에서는동일하나미세화공정가능여부, 제품성능등에따라수요처가다를수있습니다. 주로 300mm 장비는 AMAT, ASML 등장비업체에서공급이이루어지고있으며, 주요수요처는삼성전자, SK 하이닉스등종합반도체업체및 Foundry 업체입니다. 200mm 장비는주로중고장비로공급이이루어지고있으며, Foundry 업체위주로수요가발생하고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 30

32 구분반도체장비반도체소자기업최종수요처 Foundry 업체위주, 동부, 매그 컴퓨터, 휴대폰, 가전, 통 200mm 장비 주로중고장비 나칩, TI, Infineon, Sony 신, 산업및군수, 자동차 TSMC, UMC, GF, SMIC 등 300mm 장비 AMAT, ASML, LAM, TEL, PSK 등 OEM이공급 IDM과 Foundry 위주, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 TI, Infineon, Sony TSMC, UMC, GF, SMIC 컴퓨터, 휴대폰, 가전, 통신, 산업및군수, 자동차등 20nm-90nm 수준의고집적화되어있는반도체가삼성전자, SK 하이닉스등종합반도체회사및 Foundry 업체에서 300mm 장비를통해생산이되고있으나, 현재까지도 200mm 와 300mm 중고장비로생산되는반도체가대다수입니다. [ 아이폰 6 에사용되는반도체분석 ] 아이폰 6 에사용되는반도체분석 아이폰 6 를보면 Advanced 기술로생산되는반도체칩은 4 개지만, 20 여개이상의반도체칩은 Matured 기술로생산되고있습니다. Mature Technology Chips 는 200mm, 300mm 중고장비를이용하여주로생산되며아이폰 6 의 83% 반도체칩이 Matured 기술로생산가능합니다. 이에따라최신의장비를활용한고사양의반도체칩이아니어도 200mm 장비, 300mm 중고장비를활용한반도체시장수요가충분한상황입니다. 오히려가격의측면에서 Mature Technology Chips 가유리하기때문에시장에서는널리활용되고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 31

33 현재는 300mm 웨이퍼생산장비가주로활용되고있으나 IoT 시장의확대에따른센서, MEMS 등제품등의수요증대로반도체 Fab, 특히 Foundry Fab 들은저가에생산 Capa 를확대하고자적극적으로 200mm 웨이퍼생산장비를구매해왔습니다. 이러한환경에도불구하고대부분의장비업체들이신규팹투자가적은 200mm 웨이퍼관련장비를생산중단하였고 200mm 장비재생산계획이없어중고장비시장에서 Fab 들의구매가커지고있습니다. [ 반도체중고장비웨이퍼사이즈별거래규모추이 ] ( 단위 : 백만달러 ) 구분 2013년 2014년 (F) 차이 150mm % 200mm 843 1, % 300mm % ( 자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) 위의표와같이 2013 년과 2014 년 1 년사이에 200mm 시장은 45.1% 성장하였는데, 이는스마트폰시장이급성장하면서 200mm 팹에서다양한종류의반도체칩생산이큰폭으로늘었기때문입니다. 이처럼반도체생산의패러다임이전환될때는중고장비수요가급격하게증가될수도있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 32

34 [ 웨이퍼크기별반도체의연도별수요 ] ( 자료 : SEMI Secondary Fab Equipment Report, 2015) 위의그래프와같이 300mm 반도체장비의수요가큰폭으로증가하고있으나 200mm 장비와 150mm 장비의수요도꾸준한추세를보이고있습니다. 이처럼반도체중고장비시장은 200mm, 150mm 반도체장비의수요와다르게신규생산공급이중단됨에따른반사이익을누리고있는상황입니다. 현재당사의주력시장인 200mm 반도체중고장비시장은장기적으로는시장규모가축소되겠지만, 향후 30 년이상시장이지속될것으로예상됩니다. 미래에 200mm 장비가부족하게될경우에는새로운신규장비시장이형성될것으로보이며, 새로형성될것으로예상되는 200mm 신장비시장을위하여당사에서는현재의시장지위와글로벌네트워크를활용하여선제적으로사업을준비해나가고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 33

35 (5) 경쟁상황 반도체중고장비산업은일반적인중고자동차, 일반적인중고물품과다르게장비의특수성, 한정된공급자및수요자, 가격, 제한된정보등의차별화된부분이존재합니다. 또한장비를보관하기위한각장비별로향온, 향습장치, 클린룸등의구축이필요하며, 장기간보유할수있는넓은공간과필요한경우 Refurbish 가제공되어야하기때문에제조관련기술도필요합니다. 이러한특수성이존재하기때문에일반적인상거래와상이한측면이존재하며진입장벽으로도작용하고있습니다. 높은진입장벽하에당사는중고장비에대한 Valuation 능력, 전세계입찰정보에대한수집능력, 국내외네트워킹능력, 수요자와공급자에대한 Needs 의파악, 다양한서비스를제공할수있는기반기술과시설확보등이주요경쟁포인트라할수있습니다. 당사는세계시장에서반도체중고장비유통업체중 1 위로자리매김하였으며, 향후강화된서비스와플랫폼구축으로시장지위를꾸준히확보해나갈계획입니다. 주요 Player 는미국의 Macquari 사와반도체장비회사인 Applied Materials, LAM Research, 일본의 Sumitomo Mitsui Financial Leasing 등이있습니다. 반도체중고장비의시장참여자들은전세계에약 1,000 개사내외가있으며크게딜러, 리퍼비셔, OEM(Original Equipment Manufacturer), End User 로구분되는데, 당사는주로딜러의역할을하면서리퍼비셔의역할을겸임하는비즈니스모델입니다. 반면에미국, 일본의리스회사는딜러모델에집중되어있고, 중국, 대만은리퍼비셔가주축을이루고있으며, 한국은딜러와리퍼비셔가혼재되어있으며, 한국의중소규모딜러들은부분적으로리퍼비셔의역할을하고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 34

36 나. 회사의현황 (1) 영업개황 당사는 2000 년기업간 B2B 전자상거래회사로시작하였으나오프라인거래에집중한신규비즈니스모델개발을통해중고장비매입, 매각전문업체로거듭났습니다 년하반기부터는전자산업분야의장비거래에집중하여 Network 장비, 계측기, SMT 장비, 자삽기, 반도체전공정, 후공정장비등으로취급품목을꾸준히확대개편해왔으나, 현재는전략적으로반도체장비위주로전문적인역량을발휘하고있습니다. 당사는단순히중고장비의매입과매각의범위를넘어서, 매각대행서비스, 글로벌소싱서비스, 물류서비스등을제공할뿐아니라장비가동테스트, 보상판매, Reconfiguration, Refurbishment 등제조및 A/S 서비스에도역량을발휘하여전세계다양한고객사의 Needs 를충족시키고고객사별로최적화된솔루션을제공하고있습니다. 당사의중고장비매입, 매각과관련한주요프로세스는다음과같습니다. 우선적으로시장조사후반도체장비매각입찰에참여하여낙찰시구매계약을하게되고, 라인에서해체하여당사전시장으로운송을합니다. 전시장에서가동테스트, Refurbishment 등을한후해당장비를보관하면서마케팅 & 세일즈를수행합니다. 이후적정한매각처를찾게될시판매계약을통해차익을시현하게됩니다. 특히당사는오산, 평택에 22,808 평방미터에이르는대규모의전시장에 1,200 여대의다양한장비를재고로보유하고있으며, 반도체장비생산및거래의중심국가들을아우르고있는글로벌네트워크로시장에서선도적지위를누리고있으며, 중국, 대만, 미국의현지법인을두고 20 여명의마케팅전문가들의전문성과회사내효율적인의사결정프로세스를통해성장세를이어가고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 35

37 (2) 회사의핵심경쟁력 ( 가 ) 반도체중고장비시장에대한집중화전략 당사는글로벌리스회사대비반도체중고장비시장에집중하여설립이후약 16 년간 15,000 대이상의중고장비를전세계 40 여개국에거래하였고, 연간 1,000 대내외의장비를판매하고있는전세계 1 위업체입니다. 반도체중고장비시장에집중화된마케팅전략을갖추고있고, 고객의 Needs 에맞춘다양한서비스를제공함과동시에빠른의사결정과과감한투자로수익성높은장비를원활하게확보하고있습니다. ( 나 ) 글로벌네트워크 국내시장및한정된시장에서사업을하는국내업체대비, 중국, 미국, 대만등글로벌네트워크를통한넓은사업범위와높은시장확장가능성을가지고있습니다. 3 개의미국, 대만, 중국에있는현지법인에글로벌반도체장비업계의현지전문가들로팀을구성하여현지고객들의수요파악과서비스강화를꾀하고있습니다. 추후에는일본과싱가폴지사를점차적으로개설하여해외거점을추가로확보해나갈계획입니다. 현지법인외에도글로벌온라인마켓플레이스를제공하고있으며, 장비거래와관련한많은정보를수시로업데이트함에따라적시적인서비스를제공할수있습니다. 해외고객들은온라인마켓플레이스를통해정보를획득하고, 당사전시장에방문하여검수및테스트를통해장비구매로이어가고있습니다. ( 다 ) 다양한장비라인업구축 타경쟁업체대비월등히많은 1,000 대이상의반도체전, 후공정에이르는중고장비를다수보유함으로써고객에게원하는장비를제공하고다양한서비스를제공할수있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 36

38 ( 라 ) 방대한데이터시스템 자체개발해온 CRM System 에재고, 입찰정보, 시장동향, 구매자 / 수요자등에대한정보체계를구축하여적정한 Valuation 과빠른시장대응이가능합니다. (3) 신규사업 당사는반도체중고장비의글로벌허브로자리매김하기위하여다양한신규사업을육성하고있습니다. 시장지배력과고객만족도극대화를위하여반도체중고장비클러스터설립및오픈마켓구축, 200mm 장비의시장활성화와니치마켓을공략하는 GEMS(Global Equipment Manufacturing Services), 1 차시장에진출하는발판인장비개발사업을추진하고있습니다. ( 가 ) 반도체중고장비 Cluster 설립및 Open Market 구축 반도체중고장비시장은분산화된시장으로전세계고객들은 Source 장비, 서비스, 부품을구매하는데큰어려움을겪고있습니다. 이러한점에착안하여당사는전세계고객들에게장비, 서비스, 부품을일괄적으로제공하는플랫폼구축을추진중에있으며, 이는 44,473 평방미터의반도체중고장비클러스터와반도체중고장비전용글로벌오픈마켓인 SemiMarket.com 을통하여구현을하고자합니다. 반도체중고장비클러스터는 20~30 개의중소규모협력회사를입주시켜당사에서제공하기힘든부품, 서비스를글로벌고객들에게제공함으로써서비스기능제고와협력사와의시너지효과를동시에얻고자하고있습니다. 당사는대규모의부지를확보하여협력회사에클린룸, 사무실, 창고, 컨퍼런스룸등의고객맞춤형임대사업을추진하고, 장비, 소재개발을위한 Lab 서비스도제공할예정입니다. 그외에도반도체장비교육센터와벤처인큐베이션센터를운영하여관련산업육성과국내외반도체업체의활로를개척해주는서비스도제공하고자하고있습니다. 당사는이를위해 2010 년 9 월반도체장비리펍협의회를조직하였고, 2011 년 7 월에는국제반도체장비재료협회 SEMI 와포괄적협력 MOU 를체결하였습니다 년에는한국반도체산업협회와업무협의를거치는등오랜기간동안사업계획을세우고진행을해왔습니다. 가까운시일내에사업화가진척될것으로예상하고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 37

39 글로벌오픈마켓 SemiMarket.com 은온라인플랫폼으로반도체중고장비클러스터와함께고객의 Needs 를수집하고적정한서비스를매칭하여효과적인반도체중고장비관련서비스를제공하기위한시스템입니다. 당사는이렇게반도체중고장비클러스터와글로벌오픈마켓을통하여온오프라인을아우르는반도체중고장비회사로거듭나고자하고있습니다. ( 나 ) Global Equipment Manufacturing Services (GEMS) 현재주요반도체장비업체인 AMAT, LAM, TEL, ASML 등은 300 mm 장비의제조에집중을위하여 10 년이상 200mm 장비신규생산을중단해왔습니다. 그리하여협력부품제조업체와의 200mm 장비관련공급망이유지되지않아 200 mm 장비생산을위한라인가동에어려움을갖고있습니다. 특히나대부분의반도체장비업체가미국, 유럽, 일본에위치하기때문에높은인건비. 원재료비등으로인하여재생산에큰어려움을느끼고있습니다. 200mm 장비를생산하기위해서는처음부터모든부품을제조하는방법과활용가능한중고장비를활용하여부분적으로필요한나머지부품을생산하는 Refurbishment 가있습니다. 당사는부품및장비의확보능력, 전세계적인판매망, 반도체부품제조의인프라구조, 반도체장치의제조기술및생산원가면에서장점을지닌국내반도체인프라구조를이용하여주요반도체장비업체에 200mm 반도체장비생산대행사업을제안하고있습니다. 당사는초기모듈단위의공급을통하여주요반도체장비업체와거래를시작하고, 점진적으로중고장비 Refurbishment, 중고와신규부품이섞인하이브리드장비납품, 200mm 신규장비납품등의사업으로단계적으로확대할계획입니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 38

40 2. 주요상품, 서비스등 가. 주요상품등의매출현황 ( 단위 : 백만원 ) 매출형태 구분 2013년도 ( 제14기 ) 2014년도 ( 제15기 ) 2015년도 ( 제16기 ) 2016년도 ( 제17기 ) 금액 비율 금액 비율 금액 비율 금액 비율 전공정 41, % 29, % 57, % 67, % 상품 후공정 19, % 12, % 13, % 15, % 기타 2, % 7, % 7, % 7, % 소계 63, % 49, % 78, % 90, % 제품 6, % 7, % 14, % 8, % 기타 % % 1, % % 합계 70, % 57, % 94, % 99, % 나. 주요상품등의가격변동추이 당사는고객사의장비주문에의한매입가격, 고객의요청사항, 부가서비스등에따라가격의큰차이가발생하므로일괄적인가격산정이불가능합니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 39

41 3. 매입에관한사항 가. 매입현황 ( 단위 : 백만원 ) 매입형태 구분 2013년도 ( 제14기 ) 2014년도 ( 제15기 ) 2015년도 ( 제16기 ) 2016년도 ( 제17기 ) 금액 비율 금액 비율 금액 비율 금액 비율 전공정 45, % 23, % 51, % 44, % 상품 후공정 16, % 11, % 11, % 13, % 기타 1, % 9, % 2, % 12, % 소계 63, % 44, % 66, % 70, % 제품 1, % 1, % 2, % % 기타 1, % 3, % 7, % 1, % 합계 66, % 49, % 76, % 72, % 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 40

42 4. 생산및설비에관한사항가. 생산능력, 생산실적및가동률당사는사업보고서작성일기준해당사항이없습니다. 나. 영업용설비에관한사항 ( 단위 : 백만원 ) 임차기초당기증감당기 2016년사업소자산별소재지 ( 자가 ) 가액증가감소상각기말가액비고본사건물임차경기오산시경기대로 전시장 2 전시장 토지 자가 경기평택시진위면가곡5길 122외 1, ,542 - 건물 자가 경기평택시진위면가곡5길 122외 1, 토지 자가 경기평택시동부대로 245외 7, ,700 - 건물 자가 경기평택시동부대로 245외 1, ,290 - * 비고 : 지방세표준시가액 ( 건물 ), 공시지가 ( 토지 ) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 41

43 5. 매출에관한사항 "II. 사업의내용 " 중 "2. 주요상품, 서비스등 " 의매출내용을참고하시기바랍니다. 가. 판매전략 당사의영업인력이장비의판매와구매를같이책임지고있습니다.. 구입된장비는해외영업법인, 국내영업팀, 국내외언론기사및광고, Online Marketplace, Target Mailing, SNS 활용, 연간 10 여개의국내외전시회참가, CRM System 운용, 항온항습전시장등을통한다양한마케팅및세일즈전략으로고객에게판매가이루어집니다. 지속적으로고객군을확대해나가고있으며자체개발해온 CRM System 에각종정보를축적해왔습니다. 이러한축척된정보를바탕으로실시간으로잠재바이어, 잠재공급선발굴이가능합니다. 또한 3 개의미국, 대만, 중국에있는현지법인에글로벌반도체장비업계의현지전문가들로팀을구성하여현지고객들의수요파악과서비스강화를꾀하고있습니다. 추후에는일본과싱가폴지사를점차적으로개설하여해외거점을추가로확보해나갈계획입니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 42

44 6. 수주상황 당사는중고장비거래업체로수주와관련하여해당사항이없습니다. 7. 시장위험과위험관리 가. 재무위험관리요소 당사는여러활동으로인하여시장위험 ( 외환위험, 이자율위험 ), 신용위험및유동성위험과같은다양한금융위험에노출되어있습니다. 당사의전반적인위험관리는당사의재무성과에잠재적으로불리할수있는효과를최소화하는데중점을두고있습니다. (1) 외환위험 당사는국제적으로영업활동을영위하고있기때문에외환위험, 특히주로미국달러화의환율변동위험에노출돼있습니다. 외환위험은인식된자산과부채와관련하여발생하고있습니다. 당사의최근보고기간말현재각통화별외화금융자산및외화금융부채의원화환산액은다음과같습니다. 구분 당기말전기말 USD 기타 USD 기타 외화금융자산 741,918,694 7,961,295 1,422,090,337 7,709,772 외화금융부채 311,786,111 3,311,211 1,512,252,110 54,610,475 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 43

45 최근보고기간말현재다른모든변수가일정하고해당통화에대한원화의환율 5% 변동시환율변동이법인세차감전순손익에미치는영향은다음과같습니다. - 당기말 구분 환율상승시 환율하락시 외화금융자산 37,493,999 (37,493,999) 외화금융부채 (15,754,866) 15,754,866 순효과 21,739,133 (21,739,133) - 전기말 구분 환율상승시 환율하락시 외화금융자산 71,490,005 (71,490,005) 외화금융부채 (78,343,129) 78,343,129 순효과 (6,853,124) 6,853,124 (2) 이자율위험 당사는가격변동으로인한재무제표항목 ( 금융부채 ) 의가치변동위험및차입에서비롯한이자비용의변동위험등의이자율변동위험에노출되어있습니다. 이러한당사의이자율변동위험은채권등이자지급부채의발행에서비롯됩니다. 이에당사는이자율변동으로인한불확실성과금융비용의최소화를위한정책을수립및운용하고있으며주기적인금리동향모니터링및대응방안수립을통해이자율위험을관리하고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 44

46 보고기간종료일현재이자율변동위험에노출되어있는금융부채는다음과같습니다. 구분당기말전기말 금융부채 4,500,000,000 1,172,000,000 당사이자율민감도는다음의가정에근거하여결정됩니다. - 변동금리부금융상품의이자비용에영향을미치는시장이자율의변동이러한가정하에서보고기간종료일현재당사의금융부채에대하여 1% 의이자율의변동이발생할경우금융비용의변동은다음과같습니다. 구 분 당기말전기말이자율상승시이자율하락시이자율상승시이자율하락시 이자비용의감소 ( 증가 ) (45,000,000) 45,000,000 (11,720,000) 11,720,000 (3) 신용위험 신용위험은보유하고있는수취채권및확정계약을포함한거래처에대한신용위험뿐아니라현금및현금성자산, 금융기관예치금으로부터발생하고있습니다. 거래처의경우독립적으로신용평가를받는다면평가된신용등급이사용되며, 독립적인신용등급이없는경우에는고객의재무상태, 과거경험등기타요소들을고려하여신용위험을평가하게됩니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 45

47 보고기간말현재신용위험에대한최대노출정도는다음과같습니다. (*) 현금시재액및지분상품 ( 출자금포함 ) 은제외하였습니다. (4) 유동성위험 당기말 당사는미사용차입금한도를적정수준으로유지하고, 영업자금수요를충족시키기위해차입금한도나약정을위반하는일이없도록유동성에대한예측을항시모니터링하고있습니다. 유동성을예측하는데있어연결회사의자금조달계획, 약정준수, 회사내부의목표재무비율및통화에대한제한과같은외부법규나법률요구사항도고려하고있습니다. 당사의유동성위험분석내역은다음과같습니다. 전기말 현금및현금성자산 (*) 8,011,800,962 1,144,345,811 매출채권 1,345,527, ,287,359 기타금융자산 - 유동 1,505,473,473 1,515,822,739 기타금융자산 - 비유동 2,121,895, ,195,058 당기말 장부금액 현금흐름 6개월이내 6개월 ~1년이하 1년 ~2년이하 2년 ~5년이하 5년초과 매입채무 447,825, ,825, ,968,676 2,857, 단기차입금 16,500,000,000 16,701,526,219 15,691,632,521 1,009,893, 장기차입금 6,500,000,000 7,300,265,723 90,279,312 90,870, ,149,992 4,639,526,946 2,298,438,793 사채 ( 유동 ) 5,000,000,000 5,107,854,182 5,107,854, 기타금융부채 ( 유동 ) 1,340,067,440 1,340,067,440 1,314,867,440 25,200, 전기말 장부금액 현금흐름 6개월이내 6개월 ~1년이하 1년 ~2년이하 2년 ~5년이하 매입채무 1,801,180,031 1,801,180,031 1,798,392,683 2,787, 단기차입금 24,096,981,547 24,541,783,597 11,621,666,633 12,920,116, 사채 ( 비유동 ) 5,000,000,000 5,332,268, ,484, ,765,041 5,098,018,384 - 기타금융부채 ( 유동 ) 985,482, ,482, ,282,715 25,200, 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 46

48 (5) 자본위험관리 당사의자본관리목적은계속기업으로서주주및이해당사자들에게이익을지속적으로제공할수있는능력을보호하고자본비용을절감하기위해최적의자본구조를유지하는것입니다. 당사는자본관리지표로부채비율을이용하고있습니다. 이비율은총부채를총자본으로나누어산출하고있으며총부채및총자본은재무제표의공시된숫자로계산합니다. 구 분 당기말 전기말 부채 (A) 37,784,352,818 42,081,669,932 자본 (B) 55,454,562,969 41,306,402,540 부채비율 (A/B) 68.14% % 8. 파생상품및풋백옵션등거래현황당사는사업보고서작성일기준해당사항이없습니다. 9. 경영상의주요계약등당사는사업보고서작성일기준해당사항이없습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 47

49 10. 연구개발활동 당사는중고반도체, LCD 장치의오랜무역거래로축척한인프라와반도체장치에대한공정장치지식을활용하고있습니다. 신규사업의사업아이템을조사하여사업성을평가하고사업구현가능성이높은아이템에대한 R&D 기초연구, 사업화연구를진행하여회사만의고유기술을확보하고사업화하여사업다각화를추진하고있습니다. 가. 연구개발담당조직 당사는 2014 년도중에당사의중고반도체장비를이용, 개조하여새로운 Application 을개발, 니치마켓을공략하기위하여연구개발전담부서를설립하였습니다. 직위성명담당업무주요경력주요연구실적 부장우범승연구소총괄 LGD, MRC, TEL, LAM Alchimer 및휴 먼메디텍 20 년근무 이전회사 - TiCl4 CVD 양산화 - 플라즈마멸균기개발현회사 - MEMS 용 DRIE 개발중 나. 연구개발비용 당사는당해년도및최근 3 개년도에연구개발비용을전액비용 ( 판매비와관리비 ) 으로계상하였으며, 그밖에개발비등의자산화내역이없습니다. ( 단위 : 백만원, %) 구분 2013 연도 ( 제 14 기 ) 2014 연도 ( 제 15 기 ) 2015 연도 ( 제 16 기 ) 2016 연도 ( 제 17 기 ) 비용처리 합계 ( 매출액대비비율 ) - 11(0.01%) 101 ( 0.1%) 121(0.1%) 주 ) 2014 년중연구개발전담부서를설립하였습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 48

50 다. 연구개발실적 (1) 연구개발실적 구분연구과제연구기관주요내용연구결과 1 MEMS용 DRIE 개발 중고 Ether 장비를개조하여연구개발전담부서 LED나 MEM용 Ether개발 중고 sputter 장비를개조하 2 스퍼터링하우스 연구개발전담부서 여 최적박막증착연구 3 GEMS 연구개발전담부서 OEM 장치대행생산 ICP source 조사, 전략적협력업체미팅, DEMO 기제작기안산업용 Sputtering 조사, 경쟁사조사및방문, 시장분석 OEM legacy tool 제작 License 협의중, 대행제작단가산출 (2) 연구개발계획 구분 연구과제 연구기관 소요자금 재원조달방법 기대효과 예상기간 1 MEMS용 DRIE 개발 연구개발전담부서 20억 자체투자 니치마켓공략 15.10~ 스퍼터링하우스 연구개발전담부서 15억 자체투자 니치마켓공략 15.12~ GEMS 연구개발전담부서 30억 자체투자 OEM 매출 16.09~20.12 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 49

51 11. 그밖에투자의사결정에필요한사항가. 지적재산권현황당사는사업보고서작성일기준해당사항이없습니다. 나. 규제환경당사는사업보고서작성일기준해당사항이없습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 50

52 1. 요약재무정보 III. 재무에관한사항 당사는 2015 년부터한국채택국제회계기준 (K-IFRS) 을도입하였고, 전환일은 2014 년 1 월 1 일이며, 채택일은 2015 년 1 월 1 일입니다. 가. 요약연결재무정보 과목 제 17 기제 16 기제 15 기 (2016 년 12 월말 ) (2015 년 12 월말 ) (2014 년 12 월말 ) 유동자산 74,410,478,421 67,562,377,624 59,945,054,103 현금및현금성자산 8,023,787,764 1,156,006, ,329,026 매도가능금융자산 190,210, ,816,631 매출채권 1,345,527, ,287,359 1,259,472,327 기타금융자산 1,505,473,473 1,515,822,739 1,356,634,378 기타유동자산 3,215,648,688 5,919,305,792 5,859,973,191 재고자산 60,320,040,688 57,995,745,024 50,760,828,550 비유동자산 18,828,437,366 15,825,694,848 16,292,924,749 매도가능금융자산 1,700,000,000 1,000,000, ,734,438 유형자산 12,117,958,077 12,391,005,234 14,062,536,407 무형자산 1,238,553, ,546, ,179,151 이연법인세자산 1,650,030,541 1,519,426, ,811,810 기타금융자산 2,121,895, ,195, ,728,910 기타비유동자산 1,521,458 7,934,033 자산총계 93,238,915,787 83,388,072,472 76,237,978,852 유동부채 30,053,285,414 35,678,411,693 37,986,618,178 비유동부채 7,731,067,404 6,403,258,239 6,523,981,782 부채총계 37,784,352,818 42,081,669,932 44,510,599,960 자본금 1,411,900, ,700, ,700,000 주식발행초과금 49,133,120 1,259,333,120 1,259,333,120 기타포괄손익누계액 (90,854,975) (25,131,162) (21,344,095) 이익잉여금 54,084,384,824 39,870,500,582 30,287,689,867 자본총계 55,454,562,969 41,306,402,540 31,727,378,892 ( ~ ) ( ~ ) ( ~ ) 매출액 100,146,989,618 95,425,756,761 57,427,921,269 영업이익 19,622,198,107 14,225,210,634 7,783,395,280 법인세비용차감전순이익 18,306,538,571 12,322,232,916 5,574,228,883 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 51

53 당기순이익 14,180,546,061 9,653,129,989 4,354,445,152 기타포괄손익 (32,385,632) (74,106,341) (26,692,232) 당기총포괄손익 14,148,160,429 9,579,023,648 4,327,752,920 주당이익 1, 연결에포함된회사수 주 ) 상기요약연결재무정보는한국채택국제회계기준에따라작성되었습니다 나. 요약별도재무정보 구분 제 17 기제 16 기제 15 기 (2016 년 12 월말 ) (2015 년 12 월말 ) (2014 년 12 월말 ) 유동자산 73,515,394,997 66,068,241,961 59,719,189,956 현금및현금성자산 7,110,994, ,732, ,271,539 매도가능금융자산 190,210, ,816,631 매출채권 1,345,527, ,287,359 1,259,472,327 기타금융자산 1,492,424,192 1,513,483,172 2,109,522,484 기타유동자산 3,169,352,232 5,925,389,568 5,852,484,425 재고자산 60,397,096,079 57,426,139,024 50,227,622,550 비유동자산 19,294,421,340 16,912,882,247 16,957,486,436 매도가능금융자산 1,700,000,000 1,000,000, ,734,438 종속기업투자 540,891, ,891, ,899,757 유형자산 12,044,673,888 12,358,878,710 14,023,601,183 무형자산 1,238,553, ,546, ,179,151 이연법인세자산 1,650,030,541 1,519,426, ,811,810 기타금융자산 2,120,271,619 1,077,617, ,326,064 기타비유동자산 1,521,458 7,934,033 자산총계 92,809,816,337 82,981,124,208 76,676,676,392 유동부채 30,069,169,790 35,634,251,220 38,116,394,512 비유동부채 7,731,067,404 6,403,258,239 6,523,981,782 부채총계 37,800,237,194 42,037,509,459 44,640,376,294 자본금 1,411,900, ,700, ,700,000 주식발행초과금 49,133,120 1,259,333,120 1,259,333,120 기타포괄손익누계액 7,964,289 5,316,972 이익잉여금 53,548,546,023 39,474,617,340 30,569,950,006 자본총계 55,009,579,143 40,943,614,749 32,036,300,098 ( ~ ) ( ~ ) ( ~ ) 매출액 99,578,758,682 94,114,235,603 57,361,696,982 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 52

54 영업이익 19,684,811,375 13,892,284,377 7,622,878,031 법인세비용차감전순이익 18,071,026,956 11,579,381,666 5,451,251,647 당기순이익 14,040,590,502 8,974,986,608 4,262,329,044 기타포괄손익 25,373,892 (67,671,957) (16,790,657) 당기총포괄손익 14,065,964,394 8,907,314,651 4,245,538,387 주당이익 주 ) 상기재무제표는한국채택국제회계기준작성기준에따라작성되었습니다 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 53

55 2. 연결재무제표 연결재무상태표 제 17 기 현재 제 16 기 현재 제 15 기 현재 제 17 기 제 16 기 제 15 기 자산유동자산 74,410,478,421 67,562,377,624 59,945,054,103 현금및현금성자산 8,023,787,764 1,156,006, ,329,026 매도가능금융자산 190,210, ,816,631 매출채권 1,345,527, ,287,359 1,259,472,327 기타금융자산 1,505,473,473 1,515,822,739 1,356,634,378 기타유동자산 3,215,648,688 5,919,305,792 5,859,973,191 재고자산 60,320,040,688 57,995,745,024 50,760,828,550 비유동자산 18,828,437,366 15,825,694,848 16,292,924,749 매도가능금융자산 1,700,000,000 1,000,000, ,734,438 유형자산 12,117,958,077 12,391,005,234 14,062,536,407 무형자산 1,238,553, ,546, ,179,151 이연법인세자산 1,650,030,541 1,519,426, ,811,810 기타금융자산 2,121,895, ,195, ,728,910 기타비유동자산 1,521,458 7,934,033 자산총계 93,238,915,787 83,388,072,472 76,237,978,852 부채유동부채 30,053,285,414 35,678,411,693 37,986,618,178 매입채무 447,825,702 1,801,180, ,126,899 단기차입금 16,500,000,000 24,096,981,547 30,239,024,000 유동성사채 5,000,000,000 기타금융부채 1,340,067, ,482, ,785,799 기타유동부채 4,162,730,026 6,195,482,179 4,994,290,919 당기법인세부채 2,602,662,246 2,599,285,221 1,084,390,561 비유동부채 7,731,067,404 6,403,258,239 6,523,981,782 장기차입금 6,500,000,000 사채 5,000,000,000 5,000,000,000 기타금융부채 742,000,000 순확정급여부채 1,231,067,404 1,403,258, ,981,782 부채총계 37,784,352,818 42,081,669,932 44,510,599,960 자본 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 54

56 납입자본 1,461,033,120 1,461,033,120 1,461,033,120 자본금 1,411,900, ,700, ,700,000 보통주자본금 1,411,900, ,700, ,700,000 주식발행초과금 49,133,120 1,259,333,120 1,259,333,120 기타포괄손익누계액 (90,854,975) (25,131,162) (21,344,095) 매도가능금융자산평가손익 0 7,964,289 5,316,972 해외사업환산손익 (90,854,975) (33,095,451) (26,661,067) 이익잉여금 54,084,384,824 39,870,500,582 30,287,689,867 자본총계 55,454,562,969 41,306,402,540 31,727,378,892 자본과부채총계 93,238,915,787 83,388,072,472 76,237,978,852 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 55

57 연결포괄손익계산서제 17 기 부터 까지제 16 기 부터 까지제 15 기 부터 까지 제 17 기 제 16 기 제 15 기 매출액 100,146,989,618 95,425,756,761 57,427,921,269 상품매출액 90,968,015,829 79,531,222,504 49,060,151,736 제품매출액 8,277,982,500 14,728,611,835 7,430,325,762 기타매출액 900,991,289 1,165,922, ,443,771 매출원가 70,344,938,195 72,092,834,961 41,732,536,443 상품매출원가 65,002,982,439 61,015,906,164 35,872,535,964 제품매출원가 5,174,246,606 10,545,885,645 5,659,072,150 기타매출액 167,709, ,043, ,928,329 매출총이익 29,802,051,423 23,332,921,800 15,695,384,826 판매비와관리비 10,179,853,316 9,107,711,166 7,911,989,546 영업이익 ( 손실 ) 19,622,198,107 14,225,210,634 7,783,395,280 기타수익 570,144, ,836, ,922,155 기타비용 872,474, ,580,891 1,255,718,840 금융수익 291,341, ,207, ,775,679 금융비용 1,304,671,446 1,964,440,737 1,759,145,391 법인세비용차감전순이익 ( 손실 ) 18,306,538,571 12,322,232,916 5,574,228,883 법인세비용 4,125,992,510 2,669,102,927 1,219,783,731 당기순이익 14,180,546,061 9,653,129,989 4,354,445,152 기타포괄손익 (32,385,632) (74,106,341) (26,692,232) 후속적으로당기손익으로재분류되는포괄손익 (65,723,813) (3,787,067) (5,979,766) 매도가능금융자산평가손익 (7,964,289) 2,647,317 3,921,809 해외사업환산손익 (57,759,524) (6,434,384) (9,901,575) 후속적으로당기손익으로재분류되지않는포괄손익 33,338,181 (70,319,274) (20,712,466) 순확정급여부채에대한보험수리적손익 33,338,181 (70,319,274) (20,712,466) 당기손익으로재분류되는지분법적용대상관계기업과공동기업의세후기타포괄손익에대한지분당기총포괄손익 14,148,160,429 9,579,023,648 4,327,752,920 주당이익기본주당이익 ( 손실 ) 희석주당이익 ( 손실 ) 1, 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 56

58 연결자본변동표제 17 기 부터 까지제 16 기 부터 까지제 15 기 부터 까지 자본 지배기업의소유주지분 자본금 자본잉여금 기타포괄손익누계 액 이익잉여금 지배기업의소유주 지분합계 비지배지분 자본합계 ( 기초자본 ) 201,700,000 1,259,333,120 (15,364,329) 25,953,957,181 27,399,625,972 27,399,625,972 당기순이익 4,354,445,152 4,354,445,152 4,354,445,152 자본의변동 당기포괄손익 매도가능금융자산평가손익 3,921,809 3,921,809 3,921,809 해외사업환산손익 (9,901,575) (9,901,575) (9,901,575) 순확정급여부채에대한재측정요소 (20,712,466) (20,712,466) (20,712,466) 무상증자 ( 기말자본 ) 201,700,000 1,259,333,120 (21,344,095) 30,287,689,867 31,727,378,892 31,727,378, ( 기초자본 ) 201,700,000 1,259,333,120 (21,344,095) 30,287,689,867 31,727,378,892 31,727,378,892 당기순이익 9,653,129,989 9,653,129,989 9,653,129,989 자본의변동 당기포괄손익 매도가능금융자산평가손익 2,647,317 2,647,317 2,647,317 해외사업환산손익 (6,434,384) (6,434,384) (6,434,384) 순확정급여부채에대한재측정요소 (70,319,274) (70,319,274) (70,319,274) 무상증자 ( 기말자본 ) 201,700,000 1,259,333,120 (25,131,162) 39,870,500,582 41,306,402,540 41,306,402, ( 기초자본 ) 201,700,000 1,259,333,120 (25,131,162) 39,870,500,582 41,306,402,540 41,306,402,540 당기순이익 14,180,546,061 14,180,546,061 14,180,546,061 자본의변동 당기포괄손익 매도가능금융자산평가손익 (7,964,289) (7,964,289) (7,964,289) 해외사업환산손익 (57,759,524) (57,759,524) (57,759,524) 순확정급여부채에대한재측정요소 33,338,181 33,338,181 33,338,181 무상증자 1,210,200,000 (1,210,200,000) ( 기말자본 ) 1,411,900,000 49,133,120 (90,854,975) 54,084,384,824 55,454,562,969 55,454,562,969 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 57

59 연결현금흐름표제 17 기 부터 까지제 16 기 부터 까지제 15 기 부터 까지 제 17 기 제 16 기 제 15 기 영업활동현금흐름 10,887,164,537 8,590,085,997 (5,177,225,300) 당기순이익 ( 손실 ) 14,180,546,061 9,653,129,989 4,354,445,152 당기순이익조정을위한가감 2,062,370,081 2,436,541,858 (6,829,402,298) 법인세비용 4,125,992,510 2,669,102,927 1,219,783,731 이자비용 1,131,213,371 1,511,365,997 1,378,891,884 감가상각비 430,009, ,353, ,023,130 무형자산상각비 112,193,362 90,955,842 12,492,029 퇴직급여 412,982, ,222, ,000,592 재고자산평가손실 47,613,333 4,003,460, ,862,676 대손상각비 16,412,280 (23,607,619) 46,448,431 기타의대손상각비 68,649,600 외화환산손실 9,629,634 76,474, ,381,736 투자자산손상차손 243,822, ,734,438 31,492,664 유형자산처분손실 159,394 기타비용 1,853,084 이자수익 (47,371,516) (42,857,594) (64,291,841) 매도가능증권처분이익 (13,028,595) 외화환산이익 (13,277,051) (60,115,601) (55,236,130) 대손충당금환입 (68,649,600) (45,809,850) 유형자산처분이익 (1,999,000) 매출채권의감소 ( 증가 ) (574,968,379) 564,884, ,393,254 미수금의감소 ( 증가 ) 47,971,497 66,791,643 (766,471,694) 미수수익의감소 ( 증가 ) 선급금의감소 ( 증가 ) 2,456,905,128 (62,470,075) (4,414,431,025) 선급비용의감소 ( 증가 ) (47,349,095) (788,126) (18,916,007) 재고자산의감소 ( 증가 ) (2,377,658,997) (9,874,143,958) (9,182,753,898) 매입채무의증가 ( 감소 ) (1,353,662,139) 815,938, ,501,949 미지급금의증가 ( 감소 ) (132,998,370) 144,466,326 (26,816,781) 미지급비용의증가 ( 감소 ) 224,396, ,686,756 (91,466,618) 선수금의증가 ( 감소 ) (2,051,972,501) 1,070,107,945 2,255,662,510 예수금의증가 ( 감소 ) 20,384, ,078,258 1,412,079 퇴직금의지급 (36,073,472) (50,099,413) (102,364,969) 사외적립자산의증가 ( 감소 ) (500,000,000) (107,000,000) (100,000,000) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 58

60 이자수취 45,475,912 27,319,745 49,600,183 이자지급 (1,138,270,182) (1,541,556,622) (1,386,440,563) 법인세납부 ( 환급 ) (4,262,957,335) (1,985,348,973) (1,365,427,774) 현금의기타유입 ( 유출 ) 투자활동현금흐름 (2,859,586,398) (1,022,398,345) (880,702,826) 단기금융상품의감소 240,000, ,000,000 3,910,000,000 단기대여금의회수 273,820, ,000,000 보증금의감소 259,080,000 9,154,500 49,925,000 매도가능금융자산의처분 193,028,595 유형자산의처분 2,000,000 1,527,640 장기대여금회수 720,000,000 단기금융상품의증가 (162,808,621) (340,000,000) (3,750,000,000) 단기대여금의증가 (303,000,000) (390,000,000) 매도가능금융자산의취득 (700,000,000) (625,000,000) (610,000,000) 보증금의증가 (2,338,000) 장기보증금및선급비용의증가 (1,935,000,000) 유형자산의취득 (158,839,130) (200,487,961) (568,379,190) 무형자산의취득 (318,800,000) (16,323,588) (427,953,000) 장기금융상품의증가 (249,067,612) (203,268,936) (201,957,636) 재무활동현금흐름 (1,096,981,547) (6,955,942,453) 6,098,369,374 단기차입금의증가 39,500,000,000 44,763,287,532 55,295,629,775 장기차입금의증가 6,500,000,000 사채의발행 5,000,000,000 임대보증금의증가 742,000,000 단기차입금의감소 (47,096,981,547) (50,977,229,985) (51,539,260,401) 임대보증금의감소 (742,000,000) 유동성사채의상환 (3,000,000,000) 유동성장기차입금의상환 (400,000,000) 현금및현금성자산에대한환율변동효과 (62,814,911) (2,068,142) 7,751,870 현금의증가 6,867,781, ,677,057 48,193,118 기초의현금 1,156,006, ,329, ,135,908 기말의현금 8,023,787,764 1,156,006, ,329,026 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 59

61 3. 연결재무제표주석 주식회사서플러스글로벌과그종속기업 제 17 기 : 2016 년 12 월 31 일현재 제 16 기 : 2015 년 12 월 31 일현재 1. 일반사항 : 주식회사서플러스글로벌 ( 이하 ' 회사 ') 과그종속기업 ( 이하회사와종속기업을합하여 ' 연결회사 ') 은반도체및 SMT 유휴장비매입매각전문업체로회사는경기도오산시갈곶동에소재하고있습니다 년 12 월 31 일현재회사의자본금은 1,411,900 천원이며주요주주는김정웅 (46.1%), 박병도 (18.1%), 이창호 (11.0%) 등으로구성되어있습니다. 한편, 회사는 2017 년 1 월 25 일에코스닥증권시장에상장하였습니다. 1.1 종속기업현황 보고기간말현재회사의연결대상종속기업현황은다음과같습니다. 종속기업 소재지 당기말 지배지분율 (%) 전기말 지배지분율 (%) 결산월 업종 SurplusGLOBAL Taiwan, Inc. 대만 월반도체장비매입매각 SurplusGLOBAL China, Inc. 중국 월반도체장비매입매각 SurplusGLOBAL USA, Inc. 미국 월반도체장비매입매각 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 60

62 1.2 종속기업의요약재무정보 당기말현재연결대상종속기업의요약재무현황은다음과같습니다. 1) 당기 기업명 자산 부채 자본 매출 당기순이익 총포괄손익 SurplusGLOBAL Taiwan, Inc. 1,106,581, ,934,911 1,005,646, ,971, ,442, ,850,957 SurplusGLOBAL China, Inc. 203,871,710 70,869, ,002, ,793,895 7,792,876 2,471,578 SurplusGLOBAL USA, Inc. 38,446, ,966,171 (517,519,895) 1,400,609,307 (341,921,433) (369,620,695) 2) 전기 기업명 자산 부채 자본 매출 당기순이익 총포괄손익 SurplusGLOBAL Taiwan, Inc. 899,636,014 65,840, ,795, ,582, ,507, ,543,096 SurplusGLOBAL China, Inc. 145,765,960 15,234, ,530,971 1,821,068, ,580, ,337,195 SurplusGLOBAL USA, Inc. 626,370, ,029,912 (320,659,200) 635,490,044 (183,768,684) (198,442,449) 2. 중요한회계정책 다음은연결재무제표작성에적용된중요한회계정책입니다. 이러한정책은별도의언급이없다면, 표시된회계기간에계속적으로적용됩니다. 2.1 재무제표작성기준 연결회사의연결재무제표는한국채택국제회계기준 ( 이하기업회계기준 ) 에따라작성되었습니다. 한국채택국제회계기준은국제회계기준위원회 ("IASB") 가발표한기준서와해석서중대한민국이채택한내용을의미합니다. 한국채택국제회계기준은연결재무제표작성시중요한회계추정의사용을허용하고있으며, 회계정책을적용함에있어경영진의판단을요구하고있습니다. 보다복잡하고높은수준의판단이요구되는부분이나중요한가정및추정이요구되는부분은주석 3 에서설명하고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 61

63 2.2 회계정책과공시의변경 (1) 연결회사가채택한제 개정기준서및해석서 연결회사는 2016 년 1 월 1 일로개시하는회계기간부터다음의제ㆍ개정기준서를신규로적용하였으며, 이로인하여연결재무제표에미치는유의적인영향은없습니다. - 기준서제 1001 호 재무제표표시 중요성에따라공시항목의생략, 추가, 통합이가능함을명확히하였습니다. 또한, 지분법을적용하는관계 공동기업의기타포괄손익에대한지분을후속적으로당기손익으로재분류되는항목과후속적으로재분류되지않는항목으로분리하여표시함을명확히하였습니다. 또한, 기타주석공시순서등에대한일부규정을추가하였습니다. - 기준서제 1110 호 연결재무제표, 기준서제 1028 호 관계기업과공동기업에대한투자, 기준서제 1112 호 타기업에대한지분공시 : 투자기업의연결예외기준서제 1110 호 연결재무제표 는상위지배회사가투자기업인경우도연결재무제표작성이면제가능한것으로개정하였으며, 투자기업은자신을위해 투자활동관련용역을제공하는종속기업 이투자기업에해당하는경우에는해당기업을공정가치로측정해야함을명확히하였습니다. 기준서제 1028 호 관계기업과공동기업에대한투자 투자기업이아닌투자자가투자기업인관계기업지분을보유한경우, 해당관계기업에지분법을적용시회계정책을일치시키지않을수있는면제를추가하였습니다. 기준서제 1112 호 타기업에대한지분의공시 는연결재무제표를작성하지않는투자기업도해당기준서에서요구하는투자기업과관련된사항들을공시해야함을명확히하였습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 62

64 - 한국채택국제회계기준 연차개선 한국채택국제회계기준 연차개선은아래의개정을주요내용으로하고있으며, 개정기준서의적용으로인해재무제표에미치는영향이유의적이지않을것으로예상하고있습니다. ㆍ기업회계기준서제 1107 호금융상품 : 공시 : 금융자산양도시금융자산을관리하는용역계약이포함된경우지속적관여여부의판단기준을명확히하였으며, 2012 년의개정사항인 공시 - 금융자산과금융부채의상계 에의한추가적인공시가기준서제 1034 호 중간재무보고 에따라요구되지않는다면모든중간기간에대해요구되는것은아니라는것을명확히함. ㆍ기업회계기준서제 1019 호종업원급여 : 퇴직급여채무측정에사용되는할인율결정시부채가발생하는국가가아닌, 부채가표시되는통화가중요한고려요소임을명확히함. ㆍ기업회계기준서제 1034 호중간재무보고 : 기준서상 ' 중간재무보고서의다른곳에공시된정보 ' 의의미하는바가무엇인지를명확히하였으며, 중간재무제표와관련정보간의상호참조에대한요구사항을추가로개정함. (2) 연결회사가적용하지않은제ㆍ개정기준서 연결회사는제정또는공표됐으나 2016 년 1 월 1 일이후시작하는회계연도에시행일이도래하지않았고, 조기적용하지않은제ㆍ개정기준서는다음과같습니다. - 기준서제 1007 호 현금흐름표 개정재무활동에서생기는부채변동을현금흐름에서생기는변동과비현금거래로인한변동등으로구분하여공시하도록하였습니다. 동개정은 2017 년 1 월 1 일이후최초로시작되는회계연도부터적용하되조기적용할수있습니다. 연결회사는동개정으로인해재무제표에중요한영향은없을것으로예상하고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 63

65 - 기준서제 1012 호 법인세 개정공정가치로측정하는채무상품의공정가치가세무기준액에미달하는경우미실현손실에대해서일시적차이가존재한다는점을명확히하였습니다. 동개정은 2017 년 1 월 1 일이후최초로시작되는회계연도부터적용하되조기적용할수있습니다. 연결회사는동개정으로인해재무제표에중요한영향은없을것으로예상하고있습니다. - 기준서제 1109 호 금융상품 2015 년 9 월 25 일제정된기업회계기준서제 1109 호 금융상품 은 2018 년 1 월 1 일이후최초로시작되는회계연도부터적용하되조기적용할수도있습니다. 동기준서는현행기업회계기준서제 1039 호 금융상품 : 인식과측정 을대체할예정입니다. 연결회사는기업회계기준서제 1109 호를 2018 년 1 월 1 일이후시작되는회계연도부터적용할예정입니다. 새로운기업회계기준서제 1109 호는소급적용함이원칙이나, 금융상품의분류ㆍ측정ㆍ손상의경우비교정보재작성을면제하는등일부예외조항을두고있고, 위험회피회계의경우옵션의시간가치회계처리등일부예외조항을제외하고는전진적으로적용합니다. 기업회계기준서제 1109 호의주요특징으로금융자산의관리를위한사업모형과금융자산의계약상현금흐름특성에근거한금융자산의분류와측정, 기대신용손실에기초한금융상품의손상모형, 위험회피회계적용조건을충족하는위험회피대상항목과위험회피수단의확대또는위험회피효과평가방법의변경등을들수있습니다. 기업회계기준서제 1109 호의원활한도입을위해서는일반적으로재무영향분석및회계정책수립, 회계시스템구축, 시스템안정화등의준비작업이필요합니다. 동기준서를최초로적용하는회계기간의연결재무제표에미치는영향은동기준서에따른회계정책의선택과판단뿐아니라해당기간에연결회사가보유하는금융상품과경제상황등에따라다를수있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 64