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Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society Vol. 13, No. 10 pp. 4757-4761, 2012 http://dx.doi.org/10.5762/kais.2012.13.10.4757 알루미늄양극산화를사용한 LED COB 패키지 김문정 1* 1 공주대학교전기전자제어공학부 ED COB Package

11. 고효율 LED용 렌즈 및 봉지재 대체물질 glass 개발

WISET 주니어과학기술논문집 212 Vol. 1 고효율 LED 용렌즈및봉지재대체물질 glass 개발 Development of Alternative glass for encapsulants and lenses for high efficiency LED 채유진 1) ㆍ김지영 2) ㆍ이해리 2) ㆍ김수민 3) ㆍ오하늬 3) ㆍ심재윤 4) ㆍ조성온 4) 성균관대학교

Microsoft Word - IR VR Hot Air Convetion.docx

IR VS Air Convection Reflow Oven 비교표 본내용은 IR 와 Full Hot Air Convection Reflow Oven에대한변천과 IR Reflow Oven에사용시문제에대한내용을서술하였습니다. 1. 초기적용 Reflow를사용하기시작한시기는 1980년초 Computer CPU 및 Micro Control 사용하게되었다. 이전엔 PLCC

대체부품 인증제도

- 1 - - 2 - 심사 - 3 - - 4 - - 5 - - 6 - - 7 - - 8 - - 9 - - 10 - - 11 - - 12 - - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - - 18 - - 19 - - 20 - - 21 - - 22 - - 23 - - 24 - - 25 - - 26 - - 27 - - 28 - - 29 - - 30

마이크로, TAS, 패키지, 범프, 관통홀 명세서 도면의 간단한 설명 도 1은 종래 기술에 따른 외부의 압력을 센싱하는 압력센서 패키지의 단면도 도 2a와 2b는 본 발명에 따라 마이크로 타스(TAS, Total Analysis System)칩이 실장된 패키지 단면도

(51) Int. Cl. 7 H01L 21/60 (19)대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2005년10월07일 10-0519222 2005년09월28일 (21) 출원번호 10-2003-0085619 (65) 공개번호 10-2005-0051933 (22) 출원일자 2003년11월28일 (43)

<353320C3D6B1DDBFAC2D434F422C20434F B C D6F64756C6520BFAD20C7D8BCAE20BDC3B9C4B7B9C0CCBCC72E687770>

Journal of the Korea Academia-Industrial Cooperation Society Vol. 12, No. 11 pp. 5117-5122, 2011 http://dx.doi.org/10.5762/kais.2011.12.11.5117 COB, COH Package LED Module 열해석시뮬레이션 최금연 1*, 어익수 2 1 호남대학교전기공학과

<5BB0EDB3ADB5B55D32303131B3E2B4EBBAF12DB0ED312D312DC1DFB0A32DC0B6C7D5B0FAC7D02D28312E28322920BAF2B9F0B0FA20BFF8C0DAC0C720C7FCBCBA2D3031292D3135B9AEC7D72E687770>

고1 융합 과학 2011년도 1학기 중간고사 대비 다음 글을 읽고 물음에 답하시오. 1 빅뱅 우주론에서 수소와 헬륨 의 형성에 대한 설명으로 옳은 것을 보기에서 모두 고른 것은? 4 서술형 다음 그림은 수소와 헬륨의 동위 원 소의 을 모형으로 나타낸 것이. 우주에서 생성된 수소와 헬륨 의 질량비 는 약 3:1 이. (+)전하를 띠는 양성자와 전기적 중성인 중성자

내지-정현상수정-파랑

정현상한국과학기술정보연구원부울경지원 차 례 Chapter 1 최근고방열소재에대한수요가증가하고있다. 5 Chapter 2 Chapter 3 전자소자의방열문제, 열전도성고분자복합재료가해답이다. 19 방열대책기술에대한요구증가로방열접착소재개발되다 29 2013년 5월 30일인쇄 2013년 6월 `1 일발행발행인 박영서지은이 정현상펴낸곳 한국과학기술정보연구원정보분석연구소주소

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특집 : 3D 마이크로시스템패키징및장비 Warpage Study of Ultra Thin Package Used in Mobile Devices Cha-Gyu Song, Kyoung-Ho Kim and Sung-Hoon Choa 1. 서론 모바일제품에사용되는패키지는더작고 얇은동 시에고성능 다기능을요구하고있다 특히패키지두 께의감소가지속적으로요구되기때문에패키지의각

특허청구의범위청구항 1 방열판 ; 상기방열판상부에형성된세라믹박막 ; 및상기세라믹박막상부에형성된회로패턴을포함하여이루어지는방열기판. 청구항 2 제1항에있어서, 상기방열판은 Al, Cu, Mo, W, Ti, Mg 중에서선택된어느하나의물질로이루어지는것을특징으로하는방열기판. 청

(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) H01L 33/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-0140279 (22) 출원일자 2007 년 12 월 28 일 심사청구일자 전체청구항수 : 총 10 항 2007 년 12 월 28 일 (54) 방열기판및이를구비한발광다이오드패키지 (11) 공개번호 10-2009-0072226

<303120C0CCBFB5B8B22D C454420C1B6B8EDB5EE20B9E6BFAD20BCB3B0E820C3D6C0FBC8ADBFA120B0FCC7D120BFACB1B82E687770>

한국산학기술학회논문지 Vol. 11, No. 7 pp. 2317-2322, 2010 10W LED 조명등방열설계최적화에관한연구 황순호 1, 박상준 1, 이영림 1* 1 공주대학교기계자동차공학부 A Study of Optimal Thermal Design for a 10W LED lamp Soon Ho Hwang 1, Sang Jun Park 1 and Young

Ⅰ. 석면 1 1) American Geological Institute, Glossary of geology, 2008, http://glossary.agiweb.org 2) US OSHA standard 29CFR1910.1001(b) 2 석면분석전문가양성교육교재 : 편광현미경을이용한고형시료중석면분석 1) Cornelis Klein, The Manual

백색 LED를 사용한 조명용 광원의 설계 및 분석

1879 년백열등 1938 년형광램프 1964 년 HID 램프 1990 년대초 ( 신광원 ) 무전극방전램프 LED 램프 에너지절약기술개발활성화대두 Solid-State Lighting 고효율, 장수명, 고연색성, 에너지및자원절약 쾌적성, 안전성, 지구환경보호, 다양한색가변가능 1000 0.3 x CIE 비시감도곡선 (CIE) 발광효율

08(IK12-34)p fm

Journal of the Microelectronics & Packaging Society Vol. 19, No. 3, p. 49-56. 2012 http://dx.doi.org/10.6117/kmeps.2012.19.3.049 IMC 의영향에따른 Flip-Chip Bump Layer 의열변형해석 이태경 1 김동민 1 전호인 1 허석환 2 정명영 3, 1

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- i - - ii - - iii - - iv - - v - - vi - Photograph of miniature SiC p-n and Schottky diode detector Photograph SiC chip mounted on a standard electrical package Photograph of SiC neutron detector with

(72) 발명자 최석문 서울관악구봉천 6 동우성아파트 장범식 경기성남시분당구정자동한솔마을청구아파트 110 동 301 호 정태성 경기화성시반월동신영통현대 4 차아파트

(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) H01L 23/12 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-0057147 (22) 출원일자 2007 년 06 월 12 일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2004014722 A US6861288 B2 2007 년 06 월 12 일 (45) 공고일자 2008년10월24일

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점접착제 1-No. 20150900 Multi Client Report 점 접착제시장분석및전망 (2015) Sep., 2015 화학경제연구원 CHEMICAL MARKET RESEARCH INC. #1204, JnK Digital Tower, 111 Digital 26th, Guro-gu, Seoul 152-050, Korea TEL : +822-6124-6660

[ ]-141.fm

[Research Paper] 대한금속 재료학회지 (Korean J. Met. Mater.), Vol. 56, No. 3 (208) pp.227-234 227 DOI: 0.3365/KJMM.208.56.3.227 고출력, 멀티칩 LED 벌브에서방열거동해석 문철희 * 호서대학교디지털디스플레이공학과 Heat Dissipation Analysis of High-Power,

LG POLYMER JOURNAL 2016 SUMMER. 31 그림 2 The Advantage of Thermally Conductive Plastic Weight Reducing Effect - Lower Specific Gravity than metals (Al:

30 선행개발팀 최진명 jmchoi@lgchem.com LUCON 9000 Series 제품소개 _ 방열소재 01 서론 그림 1 The Concept of Thermally Conductive Plastic 최근휴대폰, 모바일기기, TV, 노트북, 모니터등전자제품의박형화에따라이들제품에서발생하는열로인해여러가지문제점이야기되고있다. 이들전자제품의발열은제품의성능을저하시키는데,

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Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society Vol. 16, No. 2 pp. 947-951, 2015 http://dx.doi.org/10.5762/kais.2015.16.2.947 ISSN 1975-4701 / eissn 2288-4688 앰프용히트싱크의방열특성에관한해석적연구 서재형 1, 이무연

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한국조명전기설비학회추계학술대회논문집 2006.11.3 방열특성과구동방식을고려한다운라이트용 LED 전구의개발 (Development of LED bulb for down light considering thermal property and operating circuits) 송상빈 * 김진홍 * 여인선 ** 한국광기술원 *, 전남대학교전기공학과 ** (Sang-Bin

유기 발광 다이오드의 전하주입 효율 향상을 통한 발광효율 향상 연구

- i - - ii - - iii - - iv - - v - - vi - 그림차례 - vii - - viii - - 1 - 5). - 2 - - 3 - 유기발광다이오드 ( 고분자또는저분자 ) 무기발광다이오드 (p-n junction LED) - + cathode ETL EML HTL HIL anode 발광 두께 : 100 ~ 200 nm 양극 ( 투명전극,

- 2 -

작품번호 37 Solar material 로쓰일수있는검정색물질의재발견! 출품분야학생부출품부문화학 2009. 5. 13 시 군 학교 ( 소속 ) 학년 ( 직위 ) 성 명 성남시풍생중학교 2 김호기, 이희원 지도교사풍생중학교교사김경원 - 1 - - 2 - - 3 - - 4 - - 5 - - 6 - - 7 - 석탄은주로탄소로구성되어있고, 수소와산소가들어있다. 이밖에질소

(Microsoft PowerPoint - \301\24608\260\255 - \261\244\277\370\260\372 \300\347\301\372)

게임엔진 제 8 강광원과재질 이대현교수 한국산업기술대학교게임공학과 학습목차 조명모델 광원의색상설정 재질 분산성분의이해 분산재질의구현 경반사성분의이해 경반사재질의구현 조명 (Illumination) 모델 조명모델 광원으로부터공간상의점들까지의조도를계산하는방법. 직접조명과전역조명 직접조명 (direct illumination) 모델 물체표면의점들이장면내의모든광원들로부터직접적으로받는빛만을고려.

Microsoft PowerPoint - LED Materials_Overview_

29 년 7 월 2 일 LED 부품소재시장선점전략 화학경제연구원컨설팅팀 발간일 : 29 년 7 월분량 : 13 페이지가격 : 55 만원 김지연연구원 (2)218-87 kjy@chemlocus.com 21 년국내 LED 시장규모 1 조 128 억원조명시장시작단계진입 국내 LED 시장규모는 29년 97억대, 21년 1조128억원대로증가할것으로전망된다. 28년까지시장을견인해오던휴대폰분야는포화상태로시장정체가예상되는반면조명분야와

Introduction to Maxwell/ Mechanical Coupling

ANSYS 통합해석환경을이용한전기자동차용모터성능해석 ANSYS Korea Byungkil KIM, Soohyun PARK, Jeongwon LEE, Cheonsoo JANG* 1 목차 모터설계에적용되는 ANSYS 제품군역할 모터성능해석 1 : 진동 / 소음 모터성능해석 2 : 피로수명 모터성능해석 3 : 충격강도 2 모터설계에적용되는 ANSYS 제품역할 모터설계에서고려되어야하는기초성능

슬라이드 1

1. 서론 수리학의정의 수리학 (hydraulics) 또는수리공학 (hydraulic engineering) 은유체 (liquid) 특히물의역학을다루는분야로물의기본성질및물과물체간에작용하는힘뿐만아니라물과관련된구조물이나시스템의계획및설계를연구하는응용과학의한분야이다. 1 장강의내용 - 유체의정의 - 물의상태변화 - 차원및단위 - 점성 - 밀도, 단위중량및비중 - 표면장력및모세관현상

슬라이드 1

Various Aspects of Engineering 1. Design - Effective Design = Structure + Material 2. Manufacturing - Fabrication(-ing technology) - Performance Test 3. After-Service - Reliability and Maintenance - Failure

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한국산학기술학회논문지 Vol. 11, No. 4, pp. 1203-1209, 2010 이영림 1*, 황순호 1 1 공주대학교기계자동차공학부 Study on Thermal Design of a 3W MR16 Light with Single High-Power LED Young Lim Lee 1* and Soon Ho Hwang 1 1 Department of

[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : ~ 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종

[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : 2013. 3 ~ 2013. 12 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종찬 ( 서울과학고 2학년 ) 소재원 ( 서울과학고 2학년 ) 1,.,.,.... surface

Microsoft PowerPoint - LED Packaging Process.ppt

CFD Analysis Process of LED Packaging ATES Agenda ATES 소개 ATES 연혁 지원시스템 Icepak 소개 모델링방법 재질및경계조건의설정 격자생성및 Solving Parametric Analysis & Optimization 비등방성열전도율 Icepak을이용한 LED 해석사례 (1) 한국광기술원, 메디아나전자 Icepak을이용한

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연구논문 스터드범프와 솔더범프로플립칩본딩된접합부의미세조직및기계적특성 이영규 고용호 유세훈 이창우 과학기술연합대학원대학교전자패키징공학과 한국생산기술연구원용접접합기술센터 Interfacial Microstructure and Mechanical Property of Au Stud Bump Joined by Flip Chip Bonding with Sn-3.5Ag

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Korea Institute of Industrial Technology 2007:11+12 2007:11+12 Korea Institute of Industrial Technology Theme Contents 04 Biz & Tech 14 People & Tech 30 Fun & Tech 44 06 2007 : 11+12 07 08 2007 : 11+12

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회 사 연 혁 1947. 1. 락희화학공업사 창립(화장품 제조업에 착수) 1951. 11. 부산광역시 부산진구 부전동으로 이전 (국내최초 합성수지 성형제품 생산개시) 1954. 6. 부산 연지공장 건설(합성수지 가공시설 증설) 1959. 3. 럭키유지공업사 설립 1962. 8. 1966. 1. 1966. 3. 1969. 10. 락희비니루공업(주) 설립 주식회사

Microsoft Word - [LG이노텍] 2014년 북미 우수 석박사 연구원 모집.docx

[LG 이노텍 ] 2014 년북미우수석 박사연구원모집 세계최초, 최고를꿈꾸는 Global 부품소재전문기업인 LG 이노텍 에서 함께성장할우수연구인력을모집합니다. [ 모집대상 ] 북미지역 2014 년 ~ 2015 년석사학위이상취득예정자 북미지역 Post Doc. 및경력과학자 [ 모집기간 ] ~ 2014 년 06 월 30 일 ( 월 ) * 미국시간기준 [ 모집분야

160404 주거용 LED 조명 카탈로그.indd

고효율로 에너지 비용절감 TV 기술 적용으로 한 구조 기존 형광등기구(55Wx2 / 36Wx3)를 대체하는 고효율 제품으로 약 %이상의 에너지 효율 향상 할 수 있습니다. LG LED TV의 하면서도 균일한 빛을 내는 백라이트 기술 적용으로 하고 가벼운 구조로 설계되었습니다. 약 SLIM % 에너지 효율 향상 형광등 FPL 36W x 3 LED 거실등 제조사

(테마)33~66

34 Journal of the KSME, May 2007 35 36 Journal of the KSME, May 2007 37 38 Journal of the KSME, May 2007 39 40 Journal of the KSME, May 2007 41 42 Journal of the KSME, May 2007 43 44 Journal of the KSME,

특허청구의 범위 청구항 1 발열원의 일면에 접촉 설치되며, 내부에 상기 발열원의 열에 의해 증발되는 작동유체가 수용되는 작동유체챔버 가 구비되고, 상기 작동유체챔버의 일측에 제1연결구가 형성된 흡열블록; 및 상기 흡열블록의 일측에 결합되며, 흡열블록과 결합되는 부분에

(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) G06F 1/20 (2006.01) H01L 23/34 (2006.01) F28D 15/02 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0087354 (22) 출원일자 2009년09월16일 심사청구일자 2009년09월16일 (65) 공개번호 10-2011-0029605

Backlight Unit의 광학적 특성 해석 및 Prism Sheet의 최적화 설계

α CRT(Cathod Ray Tube) 능동 PDP(Plasma Display) ELD(electroluminescent Display) 수동 LCD LED(Light Emitting Diode) LCD Backlight unit 반사판 Diffuser sheet Reflection sheet Lamp Prism sheet Diffuser sheet

SMD 커넥터시리즈 Small is Big!

SMD 커넥터시리즈 Small is Big! SMD 커넥터시리즈 그림자현상을최소화하면서가장균일한배광효과를얻기위해서는콤팩트한사이즈의평평한인쇄회로기판의결선이필요합니다. WAGO 의 SMD 커넥터시리즈는평평한디자인및기능적인요구사항을충족시켜줍니다. 또한, 1-3 폴제공으로 SMD 커넥터시리즈는조립시감소된수의변형을허용하며극손실없이완벽한유연성을제공합니다. 모든 SMD

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한국산학기술학회논문지 Vol. 11, No. 9 pp. 3141-3147, 2010 황순호 1, 이영림 1* 1 공주대학교기계자동차공학부 Thermal Design of a MR16 LED Light with the Effects of Ceiling Unit Mount Soon Ho Hwang 1 and Young Lim Lee 1* 1 Department

<4D F736F F F696E74202D2035BBF3C6F2C7FC5FBCF8BCF6B9B0C1FA2E BC8A3C8AF20B8F0B5E55D>

5. 상평형 : 순수물질 이광남 5. 상평형 : 순수물질 상전이 phase transition 서론 ~ 조성의변화없는상변화 5. 상평형 : 순수물질 전이열역학 5. 안정성조건 G ng ng n G G 자발적변화 G < 0 G > G or 물질은가장낮은몰Gibbs 에너지를갖는상 가장안정한상 으로변화하려는경향 5. 상평형 : 순수물질 3 5. 압력에따른Gibbs

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특집 : 3D 마이크로시스템패키징및장비 Cu Filling into TSV and non-pr Sn bumping for 3 Dimension Chip Packaging Sung-Chul Hong, Wang-Gu Lee, Jun-Kyu Park, Won-Joong Kim and Jae-Pil Jung 1. 서론 Limit Sensor Through 17개이상

歯자료db통합0928

1 Memory PKG DIP * DUAL IN-LINE PACKAGE PIN PKG LEAD LEAD PITCH 100 MIL (254mm), PKG WIDTH 300/400/600 MIL (PIN HOLE WIDTH ), PIN 6-64 P-DIP C-DIP SDIP SK-DIP SIP * PLASTIC DIP MOLD ( ) PLASTIC( EPOXY

장애인건강관리사업

장애인건강관리사업 2013. 2013 : : ( ) : ( ) ( ) ( ) : ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) 1.. 2.. 제1장. 연구개요 1 제2장. 1세부과제 : 장애인건강상태평가와모니터링 10 - i - 제3장. 2세부과제 : 장애인만성질환위험요인조사연구 117 - ii - 4장.

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KOREAN POWDER METALLURGY INSTITUTE I www.kpmi.or.kr ö ä, 기업소개 김덕주 새로운 미래를 열어가는 선도 기업 대광소결금속(주) 김덕주(대광소결금속(주)/대표이사) 1. 회사소개 대광소결금속은 1997년도 창립하여 지금까지 분말야 금만 매진해온 기업이다. 창립 당시 IMF 라는 혹독한 기업환경에서도

1. 1. 기술성분석 기술의내용및특징 분야 : 고방열성금속방열기판을사용한 PCB 제조기술로 LED 조명, 각종 monitor, Flexible LED display 배선및 package 기술등에다양한활용가능함. 내용 : 금속PCB기판제조시형성되는금속층의단면및전도층형성모

화학/NT분과 고방열성금속방열기판을사용한메탈기판의전도층형성방법 Ⅰ. 제안기술개요 기술의내용기술의동향기술의제품화및시장전망 o. 고효율또는고방열 LED용금속방 열기판제조시, 페이스트형금속형성 후간단하고경제적인습식에칭방법을 통해배선의단면형성모양을조절하여 두층간의스트레스완화를통한접착 력개선을꾀한기술 o. 배선의단면형성모양조절기술은 LED 조명, 각종 monitor,

Ⅰ 개요 1 기술개요 1.,,,,, 600,, (IFB),,

고온단열재시장 연구개발특구기술글로벌시장동향보고서 2018.1 Ⅰ 개요 1 기술개요 1.,,,,, 600,, (IFB),, 2. - 2 - (Value- chain),,, [ 그림 ] 고온단열재의밸류 - 체인 2 고온단열재기술의활용시장범위,,,,,,, - 3 - Ⅱ 시장동향 2016 475 2,000 8.16%, 2021 703 5,000 [ 그림 ] 글로벌단열재시장규모및전망

- 2 -

2014 년융 복합기술개발사업 ( 융 복합과제 ) 제안요청서 목차 - 1 - - 2 - - 3 - - 4 - - 5 - - 6 - - 7 - - 8 - - 9 - - 10 - - 11 - - 12 - - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - Ω - 18 - - 19 - - 20 - 기계소재 -001-21 - 기계소재 -002-22 - 기계소재

(b) 미분기 (c) 적분기 그림 6.1. 연산증폭기연산응용회로

Lab. 1. I-V Characteristics of a Diode Lab. 6. 연산증폭기가산기, 미분기, 적분기회로 1. 실험목표 연산증폭기를이용한가산기, 미분기및적분기회로를구성, 측정및 평가해서연산증폭기연산응용회로를이해 2. 실험회로 A. 연산증폭기연산응용회로 (a) 가산기 (b) 미분기 (c) 적분기 그림 6.1. 연산증폭기연산응용회로 3. 실험장비및부품리스트

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- 1 - - 2 - - 3 - - 4 - 장비구성 : - 5 - - 6 - 치 - 7 - μ - 8 - - 9 - 고체흡착관의안정화방법및기기 (Tube conditioner) - 10 - - 11 - - 12 - - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - 전기냉각저온농축장치 (TD) GC/FPD - 18 - GC/FID Headspace

36 Chap 20 : Conjugated Systems 20.1 Stability of Conjugated Dienes Diene : 2 개의 C=C 이중결합을가진화합물 C 1,4-Pentadiene 1,3-Pentadiene 1,2-Pentadiene (unconj

36 Chap 20 : Conjugated Systems 20.1 Stability of Conjugated Dienes Diene : 2 개의 C=C 이중결합을가진화합물 C 1,4-Pentadiene 1,3-Pentadiene 1,2-Pentadiene (unconjugated diene) (conjugated diene) (cumulated diene)

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1) 초고를읽고소중한조언을주신여러분들게감사드린다. 소중한조언들에도불구하고이글이포함하는오류는전적으로저자개인의것임을밝혀둔다. 2) 대표적인학자가 Asia's Next Giant: South Korea and Late Industrialization, 1990 을저술한 MIT 의 A. Amsden 교수이다. - 1 - - 2 - 3) 계량방법론은회귀분석 (regression)

KAERI/TR-2128/2002 : SMART 제어봉구동장치 기본설계 보고서

KAERI =100,000 25 20 Force, [kn/m^2] 15 10 5 0 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 b/a I = 1500[ AT ], a + b = 16[ mm], hr = 5.6[ mm], hδ = 11.2[ mm], δ = 0.35[

[Summary] 퀀텀닷을적용한차세대디스플레이기술에대해전자업계중심으로급격한관심 퀀텀닷을디스플레이의형광및발광소자로사용하는퀀텀닷디스플레이가높은색재현성, OLED 대비패널단가경쟁력등의장점으로 IT시장의이슈로떠오름 퀀텀닷디스플레이기술이양산초기단계임에도 2020 년에는글로벌시장

2016. 08. 10 (16-61 호 ) : 차세대디스플레이의 Key, 퀀텀닷 (Quantum-Dot) 퀀텀닷디스플레이의이해 퀀텀닷디스플레이산업현황및시장동향 시사점 [Summary] 퀀텀닷을적용한차세대디스플레이기술에대해전자업계중심으로급격한관심 퀀텀닷을디스플레이의형광및발광소자로사용하는퀀텀닷디스플레이가높은색재현성, OLED 대비패널단가경쟁력등의장점으로 IT시장의이슈로떠오름

목 차 1. LED/ 광 1 2. 자동차 의료기기 정보가전 플랜트엔지니어링 생산시스템 조선 로봇 화학공정 세라믹 디스플레이 이차전지

주요산업별글로벌기술규제 2015. 12. 산업통상자원부 한국산업기술진흥원 목 차 1. LED/ 광 1 2. 자동차 38 3. 의료기기 71 4. 정보가전 88 5. 플랜트엔지니어링 105 6. 생산시스템 119 7. 조선 133 8. 로봇 165 9. 화학공정 189 10. 세라믹 206 11. 디스플레이 231 12. 이차전지 246 13. 섬유의류 265

(JBE Vol. 21, No. 5, September 2016) (Regular Paper) 21 5, (JBE Vol. 21, No. 5, September 2016) ISS

(JBE Vol. 21, No. 5, September 2016) (Regular Paper) 21 5, 2016 9 (JBE Vol. 21, No. 5, September 2016) http://dx.doi.org/10.5909/jbe.2016.21.5.816 ISSN 2287-9137 (Online) ISSN 1226-7953 (Print) LED a)

라온피플 주식회사

Microbolometer 설계동향 라온피플 2011. 8 2011-08-10 1 Introduction Bolometer A device for measuring the power of incident electromagnetic radiation via the heating of a material with a temperature-dependent electrical

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Plasma Display Panel 의공정기술 한용규 dbgmaco79@gmail.com Charged Particle Beam & Plasma Lab. / PDP Research Center Department of Electrophysics, Kwangwoon University, Seoul, Korea Contents 1. 개요 2. PDP의구조 3.

슬라이드 1

기판재료와패키징 참고문헌 Kyocera http://www.ntktech.com/aln/aln%20for%20web.pdf 전자재료세라믹스, 반도출판 1992 http://www.wtec.org/loyola/ep/c4s4.htm http://global.kyocera.com/prdct/semicon/index.html http://en.wikipedia.org/wiki/power_electronic_substrate

복합재료 이론을 이용한 다층기판의 휨 해석

복합재료 이론을 이용한 다층기판의 휨 해석 이경호, 홍종파 (삼성전기 종합연구소 CAE Team, E-mail:khlee38@samsung.co.kr, xenotech@samsung.co.kr) Analysis of Multi Layered Board Warpage Using Composite Material Theory Kyung Ho Lee, Jong Pa

Microsoft Word - 오창석

전자소자및반도체패키징기술동향 오창석 * 최근, 중국은정부차원에서대규모의펀드를조성하여반도체산업육성에나서면서추격의속도를높이고있으며, 이는대한민국의반도체산업에대한차세대고성능반도체소자및재료개발의중요성을부각시키고있다. 본고는차세대전자소자및반도체산업의근간이될패키징재료분야에초점을맞추어각재료별보유한물성및요구되는특성을조사하였고, 앞으로차세대전자소자및패키징시장을주도할재료의동향을살펴보고자한다.

Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket

Vertical Probe Card for Wafer Test Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket Life Time: 500000

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84 연구논문 김대곤 * 홍성택 * 김덕흥 * 홍원식 **, 이창우 *** * 삼성테크윈 MDS 개발팀 ** 전자부품연구원부품소재물리연구센터 *** 한국생산기술연구원용접접합기술센터 Fabrication and Reliability Test of Device Embedded Flexible Module Dae Gon Kim*,, Sung Taik Hong*,

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Suseong gu Council Daegu Metropolitan City www.suseongcouncil.daegu.kr Contents SUSEONG GU COUNCIL DAEGU METROPOLITAN CITY 10 www.suseongcouncil.daegu.kr 11 SUSEONG GU COUNCIL DAEGU METROPOLITAN CITY

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주간기술동향통권 1395 호 2009. 5. 6. 제 2 의성장기 LED BLU 시장 -TV 및노트북용 LED BLU 중심으로 - 1. LED BLU 의부상배경 LED(Light Emitting Diode) BLU(Back Light Unit) 는 CCFL( 냉음극형광램프 ) BLU 에비해전력소모량이낮아에너지절감 (15~20%) 효과가있고, 수은을쓰지않아이산화탄소가발생되지않는친환경소재로

COMFILE_VOL13_20140204.cdr

"다양한 산업현장에서 쓰이고 있는 컴파일 제품" 데이터 수집 데이터 수집용 필드 I/O 제품 "모드포트" 필드 I/O 전력 모니터링 로봇 제어 태양광 발전 트랙커 제어 CUPC-P80 CT1721C CB405 포장기 화력발전소-화력 감지 시스템 녹방지장치(용존산소제거장치) CT1721C CB280, CLCD-216 CUWIN3500 일회용 용기 성형기 항온항습기

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이산수학 () 관계와그특성 (Relations and Its Properties) 2010년봄학기강원대학교컴퓨터과학전공문양세 Binary Relations ( 이진관계 ) Let A, B be any two sets. A binary relation R from A to B, written R:A B, is a subset of A B. (A 에서 B 로의이진관계

( Full Automatic Printer ) 작용업종 : Tube Light ( 형광등 1.2m / 2.4m) 가로등조명. 인테리어산업용조명 Loader 1.2m Stencil Solder LED LD812V Reflow 8 to 10 Hot Air Convecti

Autotronik-SMT GmbH LED Assembly 위한장비구성도 Printer LED Pick & Place Reflow V-Cutting Model 1 1.2m Tube LED " 양산 " 장비 Full Vision Auto Printer 1.2m LED Pick & Place LED Reflow 10 Zone LED Multi V-Cutting

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보고서무단복사및유통금지 2008 년 10 월 10 일 Cischem. Com Co., Ltd./Consulting Division http://www.cischem.com E-mail : cischem@cischem.com Tel(02-322-0144), Fax(02-322-0147) 121-869, 서울시마포구연남동 565-15호지남빌딩 503호 Contents

- Wedge bonding Wedge bonding 은반도체 pad 에수평적으로찍히게되고 wedge 를들어올리면 wire 를잡아당겨접착부분을끊어주게된다. 그다음다시 wire 가공급되어찍히고자르고하는과정이반복된다. 이방법의장점은여러지점의접착점을 wire 를일일히끊지않고

Wire bonding 1.Wirebonding 이란? 집적회로를패키지의리드에매우가는고순도금 (Au), 알루미늄 (Al), 구리 (Cu) 선으로연결하는공정을 wirebonding 이라한다. 반도체칩은제대로동작하기위해서는외부와전기적으로연결되어야한다. 이것은미세한금속선으로반도체칩의끝부분과다른전기적연결단자와연결하게된다. 반도체칩의표면에선을붙이는것은어려운작업이다.

연구논문 Korean Journal of Optics and Photonics, Vol. 30, No. 3, June 2019, pp DOI: ISSN : (P

연구논문 Korean Journal of Optics and Photonics, Vol. 30, No. 3, June 2019, pp. 101-105 DOI: https://doi.org/10.3807/kjop.2019.30.3.101 ISSN : 1225-6285(Print) ISSN : 2287-321X(Online) Optimized Optical Design

. 0.. Planck : sec : sec : : m in radian m in ln sec 심장 발 기압

. 0.. Planck : sec : sec : : sec sec A . 0.. Planck : sec : sec : : m in radian m in ln sec 심장 발 기압 . 0. sec π . 0.. Planck : sec : sec : : sec sec sec sec . 0.. Planck : sec : sec : : m p = 1u=931.5 MeV

Issue & Tech 2015 이슈앤테크 vol.42 반도체패키징공정기술의이해와전망 연구진 김병욱 ( 재 ) 전북테크노파크책임연구원 CONTENTS 1 2. 반도체산업의발전. 반도체패키징공정기술 가. 반도체패키징공정의이해나. 반도체패키징종류와구조 3. 반도체패키징기술

Issue & Tech 반도체패키징공정기술의이해와전망 연구진 김병욱 ( 재 ) 전북테크노파크책임연구원 CONTENTS 1 2. 반도체산업의발전. 반도체패키징공정기술 가. 반도체패키징공정의이해나. 반도체패키징종류와구조 3. 반도체패키징기술의진화와전망 가. 반도체패키징기술의진화나. 반도체패키징기술의전망 4. 결론및시사점 CONTENTS Summary 1 2 3

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이산수학 () 관계와그특성 (Relations and Its Properties) 2011년봄학기 강원대학교컴퓨터과학전공문양세 Binary Relations ( 이진관계 ) Let A, B be any two sets. A binary relation R from A to B, written R:A B, is a subset of A B. (A 에서 B 로의이진관계

Dräger VentStar Helix heated (N) plus 소모품 및 부속품 Dräger VentStar Helix heated (N) plus 호흡 회로는 신생아 인공호흡의 높은 요구사항에 맞게 특별 설계되었습니다. 따라서, 어느 작업 모드 에서든지 신생아에

Dräger VentStar Helix heated (N) plus 소모품 및 부속품 Dräger VentStar Helix heated (N) plus 호흡 회로는 신생아 인공호흡의 높은 요구사항에 맞게 특별 설계되었습니다. 따라서, 어느 작업 모드 에서든지 신생아에게 고성능 인공호흡을 제공합니다. 이중 내장 나선형 와이어 최적 발열성능 유지 및 수분 침투

2010 산업원천기술로드맵요약보고서 - 화학공정소재

2010 산업원천기술로드맵요약보고서 - 화학공정소재 - 2010. 7 본요약보고서는한국산업기술진흥원주관으 로수립되고있는 2010 년도산업원천기술로 드맵의일부내용을발췌한것입니다. 산업원천기술로드맵전체내용을담은 2010 산업원천기술로드맵보고서 는오는 8월한국산업기술진흥원홈페이지 (www.kiat.or.kr) 를통해공개될예정입니다. 목 차 Ⅰ. 화학공정소재산업의정의및범위

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37 특집 : 최신전자패키징기술 - 공정및평가 Optoelectronic 패키징을위한 Au-Sn 플립칩범핑기술과신뢰성 Au-Sn Flip-chip Bumping Technology and Reliability for Optoelectronic Packaging Jeong-Won Yoon, Jong-Woong Kim, Ja-Myeong Koo, Bo-In Noh

폐기물 소각시설 에너지 회수실태 조사 및 모니터링시스템 구축방안 연구.hwp

2009 년도연구용역보고서 폐기물소각시설에너지회수실태조사및 모니터링시스템구축방안연구 - 2009. 12.- 이연구는국회예산정책처의연구용역사업으로수행된것으로서, 보고서의내용은연구용역사업을수행한연구자의개인의견이며, 국회예산정책처의공식견해가아님을알려드립니다. 연구책임자 ( 사 ) 한국폐자원에너지기술협의회회장김석준 제출문 본보고서를귀국회예산정책처의정책연구과제 폐기물소각시설에너지회수실태조사및모니터링시스템구축방안

구분 Proto Product 동향 Mass Product Line/Space 75 μm /75 μm 63 μm /75 μm 63 μm /63 μm 구조 최소홀직경 홀직경 (PTH) Al(o) Al(x) / /

전자기기의고속, 고기능화및고집적화에따라휴대폰, Tablet PC, Digital camera, Computer, Network 기기등소형화및고속대용량의데이터를처리해야하는모든전자에 Build-up 기판이광범위하게사용되고있고, 지속적으로급격히성장중임 휴대폰에채용되는 Build-up기판은 8~10층에 2+N+2(2 Build) 또는 3+N+3(3 Build) 구조이며형태는

아래그림처럼웨이퍼 (wafer) 한장에는동일한전기회로가인쇄된반도체칩 (chip) 이수백개에서수천개가들어있다. 이런반도체칩 (First Chip, Second Chip) 은접착제역할을하는 DAF를이용하여 Substrate(Lead-frame, PCB) 에쌓여올려지고, 금

INFOSTOCK SECTOR BRIEFING 2012/ 03/12 >> 반도체패키징 (Packaging) 반도체생산업체는제조공정에따라크게종합반도체업체 (IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체 (Fabless), 수탁제조업체 (Foundry), IP 개발업체 (Chipless) 등의전공정 (Front-end Process)

학습목차 2.1 다차원배열이란 차원배열의주소와값의참조

- Part2- 제 2 장다차원배열이란무엇인가 학습목차 2.1 다차원배열이란 2. 2 2 차원배열의주소와값의참조 2.1 다차원배열이란 2.1 다차원배열이란 (1/14) 다차원배열 : 2 차원이상의배열을의미 1 차원배열과다차원배열의비교 1 차원배열 int array [12] 행 2 차원배열 int array [4][3] 행 열 3 차원배열 int array [2][2][3]

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Great Creators 2Cycle / 4Cycle Engine 01 02 03 04 05 06 Generator Engine Ring Blower Vibrator Welding Generator Construction Equipment Catalogue Number:Ⅰ-2 (Introduction) 개요 Kawasaki 4 사이클 표준형 공냉식 FJ100/400D

제 호 년 제67차 정기이사회, 고문 자문위원 추대 총동창회 집행부 임원 이사에게 임명장 수여 월 일(일) 년 월 일(일) 제 역대 최고액 모교 위해 더 확충해야 강조 고 문:고달익( 1) 김병찬( 1) 김지훈( 1) 강보성( 2) 홍경식( 2) 현임종( 3) 김한주( 4) 부삼환( 5) 양후림( 5) 문종채( 6) 김봉오( 7) 신상순( 8) 강근수(10)

특허청구의범위청구항 1 적어도하나의발광칩과금속와이어를매개로연결되는한쌍의리드프레임 ; 상기리드프레임이일체로고정되고, 상부로개방된캐비티를형성하도록형성되는패키지본체 ; 상기패키지본체의외부실장면하부로하향절곡되어형성되는리드프레임 ; 상기발광칩을덮으면서상기캐비티에충진되는투광성투명

(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) H01L 33/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2008-0133439 (22) 출원일자 2008 년 12 월 24 일 심사청구일자 (30) 우선권주장 없음 1020070136265 2007 년 12 월 24 일대한민국 (KR) 전체청구항수 : 총 6 항 (54)

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전자회로 SEMICONDUCTOR P 1 @ INDEX 1. Conductors, Insulators, Semiconductors 2. Conduction in Semiconductors 3. The N-Type and P-Type Semiconductors 4. The PN Junction P 2 1.1 Conductors Insulators Semiconductors

1. 기술성 분석 1. 기술의 내용 및 특징 본 기술은 OLED 내부에 고립되어 있는 빛을 외부로 추출하기 위한 광추출 부품/ 소 재 기술에 관한 것임. 본 기술은 OLED 기판과 공기 사이의 굴절률 차이로 인하여 고립되는 빛을 외부로 추출하는 주름 필름에 관련된 소재

IT융합분과 OLED용 고효율 광추출 주름 필름 기술 Ⅰ. 제안기술 개요 기술의 내용 기술의 동향 기술의 제품화 및 시장 전망 - 본 기술에서는 조명용 OLED 패널에 있어서 광효율을 높여줌과 동시에 시야 각에 따른 색안정성을 높여줄 수 있는 필름 기술을 제공함. - 무작위 분포 주름 구조를 형성할 수 있는 액상 프리폴리머 합성 제조 기술. 광추출 및 스펙트럼

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6 특집 : 차세대디스플레이모듈및 3 차원실장을위한마이크로전자패키징기술 전자패키징의플립칩본딩기술과신뢰성 윤정원 김종웅 구자명 하상수 노보인 문원철 문정훈 정승부 Flip-chip Bonding Technology and Reliability of Electronic Packaging Jeong-Won Yoon, Jong-Woong Kim, Ja-Myeong

슬라이드 1

GaN 기판제작공정 시스넥스기술연구소 박기연 내 용 1. 시스넥스및 HVPE 장비소개 2.GaN 기판제작개요 3. GaN Epi 공정 (HVPE 방법 ) 4. GaN LLO 공정 5. GaN polishing 공정 시스넥스소개 (4-1) 회사연혁및사업분야 2000. 05 회사설립 2001. 05 6x2 GaN MOCVD 개발 ( 국내및중국납품 ) 2004.

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10 특집 : 고밀도전자패키징 High Density Stacking Process and Reliability of Electronic Packaging Young-Eui Shin, Jong-Min Kim, Young-Tark Kim and Joo-Seok Kim 1. 서론 전자 전보통신산업의급속한발달에따라전자패키징기술분야에서는시스템의보다빠른신호처리와고성능,

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- 2 - - 3 - - 4 - - 5 - - 6 - - 7 - - 8 - - 9 - 가 ) 가 ) 가 ) 가 ) - 10 - - 11 - 길이 피시험기기 주전원 절연지지물 케이블지지용절연물 접지면 발생기 - 12 - 길이 가능한경우 절연지지물 절연지지물 접지면 전자계클램프 감결합장치 - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - - 18 -

ICT EXPERT INTERVIEW ITS/ ICT? 차량과 인프라 간 통신(V2I) Nomadic 단말 통신(V2P) 차량 간 통신(V2V) IVN IVN [ 1] ITS/ ICT TTA Journal Vol.160 l 9

오늘날 자동차와 도로는 ICT 기술과 융합되어 눈부시게 발전하고 있습니다. 자동차는 ICT 기술과 접목되어 스마트 자동차로 변화하며 안전하고 편리하며 CO 2 방출을 줄이는 방향으로 기술개발을 추진하고 있으며 2020년경에는 자율 주행 서비스가 도입될 것으로 전망하고 있습니다. 또한, 도로도 ICT 기술과 접목되어 스마트 도로로 변화하며 안전하고 편리하며 연료

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국내 유비쿼터스 사업추진 현황 본 보고서의 내용과 관련하여 문의사항이 있으시면 아래로 연락주시기 바랍니다. TEL: 780-0204 FAX: 782-1266 E-mail: minbp@fkii.org lhj280@fkii.org 목 차 - 3 - 표/그림 목차 - 4 - - 1 - - 2 - - 3 - - 4 - 1) 유비쿼터스 컴퓨팅프론티어사업단 조위덕 단장

2014밝고고운동요부르기-수정3

2005프로그램표지

歯4.PDF

21 WDM * OADM MUX/DEMUX EDFA Er + Doped Fiber Isolator Isolator GFF WDM Coupler 1.48 um LD 1.48 um LD Transmitter Receiver MUX EDFA OADM DEMUX Switch Fiber Optics Micro Optics Waveguide Optics Isolator,

Art & Technology #5: 3D 프린팅 - Art World | 현대자동차

Art & Technology #5: 3D 프린팅 새로운 기술, 새로운 가능성 미래를 바꿔놓을 기술 이 무엇인 것 같으냐고 묻는다면 어떻게 대답해야 할까요? 답은 한 마치 한 쌍(pair)과도 같은 3D 스캐닝-프린팅 산업이 빠른 속도로 진화하고 있는 이유입니 가지는 아닐 것이나 그 대표적인 기술로 3D 스캐닝 과 3D 프린팅 을 들 수 있을 것입니 다. 카메라의

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한국산학기술학회논문지 Vol. 11, No. 3, pp. 853-858, 2010 양극산화알루미나기반의 DRAM 패키지기판 김문정 1* 1 공주대학교전기전자제어공학부 Anodic Alumina Based DRAM Package Substrate Moonjung Kim 1* 1 Division of Electrical Electronics and Control,

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33 < 연구논문 > ISSN 1225-8024(Print) ISSN 2288-8403(Online) 한국표면공학회지 J. Kor. Inst. Surf. Eng. Vol. 48, No. 2, 2015. http://dx.doi.org/10.5695/jkise.2015.48.2.33 Metal PCB 에있어서양극산화법으로제작한 Al 2 O 3 절연막의방열특성

PCB ACF 77 GHz. X,,.,. (dip brazing), (diffusion bonding), (electroforming),, [1],[2].. PCB(Printed Circuit Board), (anisotropic conductive film: ACF)

THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF ELECTROMAGNETIC ENGINEERING AND SCIENCE. 2018 Oct.; 29(10), 752 757. http://dx.doi.org/10.5515/kjkiees.2018.29.10.752 ISSN 1226-3133 (Print) ISSN 2288-226X (Online) PCB