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- 명수 순
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1 상호운용성통합형네트워크솔루션 - 목차 - 1. Challenge of Industrie 스마트제조국제표준단체 3. I4.0 Reference Architecture 4. I4.0 Component Model 5. 기업체의대응전략 2017 년 03 월 31 일 ( 금 ) LS 산전권대현파트장
2 1. Challenge of Industrie 4.0 Joint Platform I4.0: 13 년 4 월독일 Industrie 4.0 의산업계공통플랫폼을개발하고자설립 - 전자전기산업연합회 (ZVEI), 기계설비제조협회 (VDMA), 정보통신산업협회 (BITKOM) 의연합회 표준화가가장중요한요소로설문조사결과확인됨 상호운용성 ( 상호호환성 ) 부분은표준화가특히중요한부분으로핵심표준기술현황파악필요
3 1. Challenge of Industrie 4.0 IEC 에서는상호호환성레벨로정의, 상호운용성은높은수준의호환성레벨임 Coexistent -> Interconnectable -> Interworkable -> Interoperable -> Interchangeable
4 2. 스마트제조국제표준단체 IEC, ISO, IEEE 등에서스마트제조와관련된국제표준을정의하고있음 IEC SG 8 => IEC SEG7 IEEE P2413 스마트공장 표준화 국제표준단체 IEC TC 65 TC65/AHG3 SC65E/AHG1 onem2m ISO TC 184
5 2. 스마트제조국제표준단체 14년 8월 9개국 15인대표선정, 14년 9월 IEC SMB 2/3 이상의찬성을거쳐멤버확정 14년 11월 kick-off 회의, 16년 6월업무를마감하고, SEG 7 생성 Roadmap, Suggested architecture, SMB에 TC 업무관련주요사항건의 IEC Strategic Groups 소개 Strategic Group overview (TC 간주요업무분석및조정 ) Strategic Group Membership (NC 선정, SMB 승인 ) Task Force Team에해당하며활동기간은 24~36개월 IEC Strategic Groups 8 소개 IEC 에서 Industry 4.0 Smart Manufacturing 표준과관련한최종의사결정기구미국 (Rockwell), 독일 (Siemens) co-convenor 체제로운영 IEC SG8 후속그룹으로 SEG 7 생성
6 2. 스마트제조국제표준단체
7 2. 스마트제조국제표준단체 TC65 ahg3 SM Framework and System Architecture Research work to find standardization gaps and requirements for further standardization work SC65E ahg1 SM Information Models TC65 ahg3 TF SM Coordination TC65 ahg3 TF SM Use Cases TC65 ahg3 TF SM Terms and De finitions TC65 ahg3 TF SM Standards Landscape TC65 ahg3 TF SM Cyber Security report Reports will include terms and definitions, use cases, requirements, proposals, collaboration strategy and roadmaps. Reports will be used in the responsible WGs for the further work TC65 JWG 21 SM Reference Models report TC65 TC65 WG16 Digital Factory WG19 Life Cycle Ma nagement etc. SM reports will be used in the responsible WGs for the further work. WGs may use the reference model to show location of the standards SC65A WG14 Functional Safety WG15 Management of Al arm Systems etc. SC65B WG7 Programmable co ntrol systems WG16 Function block etc. SC65C WG12 Functional Safety for Fieldbus MT9 Fieldbus maintenance WG15 High Availability Networks WG16 Wireless WG17 Wireless Coexistence etc. SC65E WG2 List of Properties JWG5 Manufacturing O peration Management WG8 OPC UA etc.
8 3. I4.0 Reference Architecture Reference Architecture Model for Industry 4.0 (RAMI4.0) 15년 3월 SG 8 2차회의시독일 VDMA에서발표한모델로 IEC/PAS 표준으로채택 ( 실제상세내용은 ZVEI에서주로작업함, IEC TC 65 AHG3 Bosch Rexroth, Festo 에서기술담당 )
9 3. I4.0 Reference Architecture 3 차원모델은이전에존재하는각분야들을한눈에알아보기쉽게표현한구조임
10 3. I4.0 Reference Architecture Assets 과 Integration Layer 의예제
11 3. I4.0 Reference Architecture 복잡한제조산업의특징을반영하기위하여공급자와수요자의관점에서수명주기를정의함 Type: 기획, 설계, 가상제작 ( 시운전 ), 엔지니어링, 시제품제작 ( 시운전 ) 등 Instance: Type이구체화된결과물, 양산제품, 유지보수 / 최적화, 전달, 사용및서비스등
12 3. I4.0 Reference Architecture 생애주기동안에 Type 과 Instance 사이에변화가있음 각단계별 Feedback 을거쳐뫼비우스의띠와같이상호연결된구조로이루어짐
13 3. I4.0 Reference Architecture 현재상태, 5 년이내달성가능한상태, 미래에필요한것들을분류작업진행중
14 4. I4.0 Component Model RAMI4.0 을고려하여 I4.0 Component 를만들어야함 I4.0 에부합한것은 Administration Shell 을통하여이루어짐
15 4. I4.0 Component Model Administration Shell 의주요구조 Identification, Communication, Configuration, Engineering, Condition Monitoring 으로나누어짐 Administration shell (Structure based of IEC CD2 Part 1, Digital Factory Asset) Identification ISO URI Unique ID Communication IEC Industrial Ethernet IEC OPC UA Configuration IEC EDDL Engineering ISO STEP, IEC 61360/ISO Standard Data Element IEC Data Structures and Elements Condition Monitoring VDMA Dr. Christian Mosch Seite
16 4. I4.0 Component Model Administration Shell 의상세구조 Safety, Security, Energy Efficiency 은생애주기에걸쳐서고려해야함
17 4. I4.0 Component Model Thing 은 Administration Shell 을통하여구체화되고 I4.0 에부합한통신을통하여데이터를교환함
18 4. I4.0 Component Model component 의조합으로이루어진새로운 component I4.0 에부합하도록 nesting 이가능함
19 5. 기업체의대응전략 IIoT 플랫폼기반으로통신 O/S(Linux), 프로토콜은오픈하여국내기업 / 기관과동반성장검토진행중 통신 Application Engineering S/W Tool 통신 Gateway Master Configurator Gateway(RAPIEnet to Modbus/EtherNet/IP, Legacy to RAPIEnet) 데이터모델 Communication Data Model 통신 S/W 프로토콜 통신 O/S Firmware Nucleus 통신 H/W 통신 Media 통신 Chip RS485 Low Cost MCU Ethernet NGP7/5
20 Serial Ethernet 5. 기업체의대응전략... 플랫폼공용화 H/W 플랫폼공용화를통하여사업전략상필요한네트워크를적은개발및운용비용으로개발대응필요 FEnet/FDEnet RAPIEnet EtherNet/IP BACnet 전개전략 현재개별모듈로다수의통신제공 표준 SoC 로플랫폼 (H/W, O/S) 공용화 전개전략에따른기존모듈의순차적통합 통신 S/W( 프로토콜 ) 추가만으로타산업용이더넷탑재 사업전략에따른선택적제공 RS-232/RS485 DeviceNet Profibus Rnet Fnet CANopen 전개전략 다양한기기, 업체와의 Connectivity 를위하여가능한많은통신수단을제공 산업용이더넷으로의대체속도가빨라지고있음 산업용이더넷으로의전환을유도 전략적으로필요한 Application 은 Serial 지원
21 5. 기업체의대응전략...IIoT 플랫폼 IIoT 플랫폼을기반으로다양한네트워크솔루션을확보하고제품에따라적합한솔루션제공 IIoT 플랫폼 Communication Architecture Computer Level network Information Communication Controller Level network Distributed control One Chip Solution으로개발 - 제어와통신동시제공 사용자플랫폼에 Add-On 되는경우 - 다양한 I/F 제공 (CAN, Memory, SPI ) Device Level network Safety - 원가민감분야등 - 특수목적 CPU 가필요한분야등 I/O control Safety control Motion control * IIoT: Industrial Internet of Thing Global Standard Ethernet
22 4. LS 산전적용방안 상위기기 (Information, Application) 간통신은 OPC-UA, 하위기기 (Control, Device) 간통신은 RAPIEnet, EtherNet/IP 통신으로 Connectivity Solution 을확보하고자함 Application Information Control Device
23 4. LS 산전적용방안 Cloud Service MES HMI InfoU / InfoU Station SCADA 타사제품
24 참고 1. RAPIEnet 표준화현황 Global 경쟁력강화를위해국내최초로네트워크분야 IEC 규격추진 IEC PAS 1 종, IEC/IS 12 종획득유선통신표준 1 차완성, KS 규격 10 종진행완료, RAPIEnet Ed. 2.0 업그레이드중 구분규격제 / 개정규격번호상태 KS Fieldbus specifications Part 1: Overview and guidance for the IEC and IEC series 제정 (2014) IEC IS Service Protocol Fieldbus specifications Part 3-21: Data-link layer service definition 제정 (2010) IEC IS Fieldbus specifications Part 4-21: Data-link layer protocol specification 제정 (2010) IEC IS Fieldbus specifications Part 5-21: Application Layer service definition 제정 (2010) IEC IS Fieldbus specifications Part 6-21: Application Layer protocol specification 제정 (2010) IEC IS Profile High availability Cabling Functional Safety Profiles - Part 2: Additional fieldbus profiles for real-time networks based on ISO/IEC 개정 (2010) IEC (CPF17) High availability automation networks - Part 1: General concepts and calculation methods 개정 (2012) IEC IS High availability automation networks Part 7: Ring-based Redundancy Protocol (RRP) 제정 (2011) IEC IS Installation of communication networks in industrial premises 개정 (2013) IEC IS Profiles - Part 5-17: Installation of fieldbuses-installation profiles for CPF 17 제정 (2013) IEC IS Part 3: Functional safety fieldbuses - General rules and profile definitions 개정 (2016) IEC IS Profiles - Part 3-17: Functional safety fieldbuses - Additional specification for CPF 17 제정 (2016) IEC IS IS IEC 규격추진이력 기술발표 NP 통과 IS 등록 IS 등록 NP IS 등록 IS 등록
25 참고 2. LS 산전의 IIoT 플랫폼 SoC 산업자동화및자동차통신에적용가능한 SoC 개발, 삼성전자 45nm 공정, 디자인하우스 ia 가담당 2014 년 8 월 1 차샘플입고, 2015 년 5 월 AEC-Q100 1 st 인증 I/O MUX SD/SDIO /MMC TFT LCD Contoller 5x UART 2x SPI 3x I2C 2x CAN RTC 6x GPIO 2x USB2.0 OTG with PHY 12bit ADC 8ch PWM W deadband Memory Controller NOR/NAND Flash, SRAM AMBA TM Switches 16MB NOR BT.656 Camera I/F Multi Chip Package (MCP) Memory 5 x Timer AMBA TM Switches Cortex TM -A8 MPCore (800MHz) ARM CoreSight TM Multi-Core Trace Debug Global timer 256KB L2 Cache LSIS Backplane M/S Controller (DPRAM I/F ) WDT NEON TM /FPU Engine Cortex TM -A8 Core TM 32/32KB I/D Caches 4 x 10/100/1000Mbps EMAC with RAPIEnet Switch 256MB DDR3 Interrupt Controller DDR2/3 Controller 8-Channel DMA DDR2/3 PHY AMBA TM 3 AXI Switch, 400MHz JPEG & H.264 Codec SoC 주요기능 Cortex-A8 core 800MHz (-40~85 ) L1 32KB I/D Cache, L2 256KB Cache 64bits 400MHz AXI System Bus Key Features 1Gbps Ethernet (with RAPIEnet Switch) Ethernet Processing Unit (EPU) USB, PWM, ADC, LCDC, SD I/F MJPEG & H.264 CODEC, Camera, CAN I/F Image Signal Processor (ISP) Low-End (NGP 5) 16bits 800MHz 128MB DDR3 RAM 16bits 8MB NOR Flash High-End (NGP 7) 32bits 800MHz 256MB DDR3 RAM 16bits 16MB NOR Flash
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