기술정보 스마트기기전자소자도 3D 프린팅으로인쇄한다 - 3D 나노전자잉크및잉크기반고정밀 3D 프린팅기술개발 한국전기연구원 국내연구진이전기가통하는초미세전자회로를 3 차원으로인쇄할수있는획기적인 3D 프린팅기술을개발해국내업체에기술이전했다. 술 을개발하는데성공했다. 이기술을이

Similar documents
보도자료 배포일시 : 2017 년 6 월 12 일 ( 월요일 ) 매수본문 3 매 ( 별첨 8 매 ) 6 월 13 일 ( 화 ) 조간부터보도요청드립니다 ( 온라인은 6 월 12 일 12 시부터 ) 문의 : 한국전기연구원나노융합기술연구센터설승권책임연구원 (T

a b 이크로미터급 3) 크기로 프린팅하는 기술이다. 전 세계 적으로 처음 이뤄진 성과다. c e 20 m 20 m d 10 m 10 m 현재 3D 프린팅 관련 기술이 나날이 발전하고 있지 만, 사용 가능한 재료는 대부분 복합화합물인 폴리머 소재로 국한된다. 이 때문에

융합WEEKTIP data_up

[ 화학 ] 과학고 R&E 결과보고서 나노입자의표면증강을이용한 태양전지의효율증가 연구기간 : ~ 연구책임자 : 김주래 ( 서울과학고물리화학과 ) 지도교사 : 참여학생 : 원승환 ( 서울과학고 2학년 ) 이윤재 ( 서울과학고 2학년 ) 임종

?

Art & Technology #5: 3D 프린팅 - Art World | 현대자동차

3저널(2월호)-사 :26 PM 페이지31 DK

DBPIA-NURIMEDIA

H3250_Wi-Fi_E.book

11+12¿ùÈ£-ÃÖÁ¾

2010 산업원천기술로드맵요약보고서 - 화학공정소재

탄소연속섬유복합체 제조기술 본분석물은교육과학기술부과학기술진흥기금을지원받아작성되었습니다.

DBPIA-NURIMEDIA

10: 전면글라스 11: 유지전극 11a: 투명전극 11b: 버스전극 12: 유전체 13: 보호층 20: 후면글라스 21: 격벽 21a: 블랙매트릭스 22: 어드레스전극 23: 형광체막 24: 잉크젯헤드 25: 형광체잉크 31: 압전체 32: 다이아프램 33: 잉크챔버

보도자료 2014 년국내총 R&D 투자는 63 조 7,341 억원, 전년대비 7.48% 증가 - GDP 대비 4.29% 세계최고수준 연구개발투자강국입증 - (, ) ( ) 16. OECD (Frascati Manual) 48,381 (,, ), 20

歯회로이론

2017 년 1 학기 공학논문작성법 (3 강 ) 공학논문작성방법개요 좋은공학논문작성을위해서는무엇이필요한가? (1) 논리적이고정확하게글쓰기 (2강내용에연결 ) (2) Abstract 작성법의예

PS4000-¼³¸í¼�

Journal of the KSME

Layout 1

보도자료 꿈의디스플레이 대량생산눈앞에... - 기계연, 롤전사를이용한마이크로 LED 제조기술세계최초개발 - - 전력소모량 1/2 절감, 생산시간 1 만배단축, 6 개기업기술이전 - (, ) (, ) LED.. ㅇ ( ) 1), 3

- 1 -

융합인재교육 ( S T E A M ) 프로그램 2

<5BB0EDB3ADB5B55D B3E2B4EBBAF12DB0ED312D312DC1DFB0A32DC0B6C7D5B0FAC7D02D28312E BAF2B9F0B0FA20BFF8C0DAC0C720C7FCBCBA2D D3135B9AEC7D72E687770>

KAERIAR hwp

목차 윈도우드라이버 1. 매뉴얼안내 운영체제 (OS) 환경 윈도우드라이버준비 윈도우드라이버설치 Windows XP/Server 2003 에서설치 Serial 또는 Parallel 포트의경우.

목 차 Ⅰ. 사업개요 5 1. 사업배경및목적 5 2. 사업내용 8 Ⅱ. 국내목재산업트렌드분석및미래시장예측 9 1. 국내외산업동향 9 2. 국내목재산업트렌드분석및미래시장예측 목재제품의종류 국내목재산업현황 목재산업트렌드분석및미래시

기술성분석 < 온도에따른전기비저항특성그래프 > < 표면산화막이제어된구리나노입자와일반적인구리나노입자비교 > - 2 -

유기 발광 다이오드의 전하주입 효율 향상을 통한 발광효율 향상 연구

DC Link Application DC Link capacitor can be universally used for the assembly of low inductance DC buffer circuits and DC filtering, smoothing. They

?

<4D F736F F F696E74202D203137C0E55FBFACBDC0B9AEC1A6BCD6B7E7BCC72E707074>


歯

임베디드2014(가을)

<464B4949B8AEC6F7C6AE2DC0AFBAF1C4F5C5CDBDBABBEABEF7C8AD28C3D6C1BE5FBCD5BFACB1B8BFF8BCF6C1A4292E687770>

Microsoft Word - Report_합본_-인쇄전자.doc

3.. :. : : 2015 ~ : 5.. : (C10),,,, (C26), (C28). : (10720), (26221),. (26222), (26291), (26293), (26299), (28902) ( : ) ( m2 ) (%) 106,

SCPH-133 D

EGC-TB-KF_EGC-HD-TB_BDA_E_ c_ k1

슬라이드 1

1

모델링,프린팅 강사 양성

발간등록번호

( ) (....)1.hwp

- 2 -

67~81.HWP

없을뿐만아니라정교한프린팅이가능하다는장점을가지고있지만, 느린출력속도를 개선하고, 광조형을위한소재와세포간의적합성을향상시키는것이필요하다. 2. 세포프린팅을위한바이오잉크개발 살아있는세포를프린팅하기위해서는세포와의적합성및세포성장공간을확보하 기위한생분해성, 프린팅을위한유동학적특성,

2010교육프로그램_

Microsoft PowerPoint - 주간 NEWS-395회( ) [호환 모드]

Ⅰ. 요약 기술의개요환경분석 기술명발명자출원인기술설명기술의효과기술응용분야기술개발완성도기술키워드시장동향업체현황 나노입자의제조장치 이병철, 한영환, 최용운, 김민완 한국원자력연구원 ( 출원번호 : ) 제조하고자하는나노입자의적정제조조건에에너지와전류

Ⅰ 개요 1 기술개요 1. OLED OLED(Organic Light Emitting Diodes),,,, LCD, [ 그림 ] OLED 의구조 자료 : TechNavio, Global Organic Light-emitting Diode (OLED) Materials

[ 표 1] 216 년출시예정스마트폰주요스펙 : 모든 Segment 에서 DRAM Density 증가 Premium Model Galaxy S7 LG G5 Huawei P9max HTC One M1 Vivo Xplay5 Elite Release Date 216 년 3

슬라이드 1

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 (1) 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 이그잭스라고 표기합니다. 영문으로는 exax Inc.라 표기합니다. (2) 설립일자 당사는 1999년 장("KOSDAQ")에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 200

(2) 설립일자 당사는 1999년 장("KOSDAQ")에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 2002년 6월 25일에 한국거래소 코스닥시 (3) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 가. 본사의 주소 : 경상북도 구미시 공단동 310 나. 전화번호 : 05

한국정밀공학회지제 31 권 6 호 pp June 2014 / 506 큰영향을미치는공정이건조공정이라할수있다. 반도체공정에서인쇄공정으로대체하였을때의장점인공정시간감소와저가의대량생산및연속생산을위해서는전자소자제작에필요한전극의전기적인물성을가지면서전극물질의고속건조가

Microsoft Word - SRA-Series Manual.doc

Microsoft Word - EastSocket매뉴얼_ _.doc

<30315F3037B3AAB3EBB8DEBDACC7FC20C5F5B8EDC0FCB1D820B1E2BCFAB5BFC7E25FB3EBBFEBBFB528BCF6C1A431292E687770>

ICT EXPERT INTERVIEW ITS/ ICT? 차량과 인프라 간 통신(V2I) Nomadic 단말 통신(V2P) 차량 간 통신(V2V) IVN IVN [ 1] ITS/ ICT TTA Journal Vol.160 l 9


2차 수사분석사례집_최종.hwp

RR hwp

PowerPoint Presentation

농림축산식품부장관귀하 본보고서를 미생물을활용한친환경작물보호제및비료의제형화와현장적용매뉴 얼개발 ( 개발기간 : ~ ) 과제의최종보고서로제출합니다 주관연구기관명 : 고려바이오주식회사 ( 대표자 ) 김영권 (

목 차 < 요약 > Ⅰ. 검토배경 1 Ⅱ. 반도체산업이경기지역경제에서차지하는위상 2 Ⅲ. 반도체산업이경기지역경제에미치는영향 7 Ⅳ. 최근반도체산업의여건변화 15 Ⅴ. 정책적시사점 26 < 참고 1> 반도체산업개관 30 < 참고 2> 반도체산업현황 31

<31345FC3E1B0E8C7D0C8B8BBF3BCF6BBF3C0DAC7C1B7CEC7CA5F F D E687770>

Microsoft Word - Shield form gasket.doc

<4D F736F F D20352E20C0CCBBEAC8ADC5BABCD220C8AFBFF820C3D6BDC520BFACB1B820B5BFC7E >

hwp

- 2 -

전기전자뉴스레터-여름호수정2

목 차 1. LED/ 광 1 2. 자동차 의료기기 정보가전 플랜트엔지니어링 생산시스템 조선 로봇 화학공정 세라믹 디스플레이 이차전지

VXS-A-C1.eps

[27] 15. 김진호.fm

Microsoft Word - BC litho.doc

07

DACOWELL Parts Code ~2009 年開發品 D L - X X X Inductance (L) DACOWEL L Inductor type (size..& 形狀 ) Rated Current(A Max) Ex) 2R2 : 2.2A R90 : 0.9A Ex) 2R2

<C1DFB7C2B1B8B5BFBFA120C0C7C7D120B1E2C6F7C0AFB5BF2E687770>

2 PX-8000과 RM-8000/LM-8000등의 관련 제품은 시스템의 간편한 설치와 쉬운 운영에 대한 고급 기술을 제공합니다. 또한 뛰어난 확장성으로 사용자가 요구하는 시스템을 손쉽게 구현할 수 있습니다. 메인컨트롤러인 PX-8000의 BGM입력소스를 8개의 로컬지

Contents SEOUL NATIONAL UNIVERSITY FUTURE INTEGRATED-TECHNOLOGY PROGRAM FIP 13 FIP

SEOUL NATIONAL UNIVERSITY FUTURE INTEGRATED-TECHNOLOGY PROGRAM 13 : (IoT), 4.0,,,,,, CEO. 13 : ( ) ~ 11 1 ( ) : 310


<B8B6B1D4C7CF2DBAD0BEDFB0CBC5E4BFCF2DB1B3C1A4BFCFB7E128C0CCC8ADBFB5292DC0DBBCBAC0DAB0CBC1F5BFCF2DB8D3B8AEB8BB2DB3BBBACEB0CBC1F52E687770>

<C6F7BDBAB0EDC0FCB9AEC7D0BAB8C3E E E313030B0AD292E687770>

에너지절약_수정

Microsoft Word _ _748_ 김규만

기술내용및동향 [ 상세기술내용 ] 본발명은열형롤임프린팅과패턴된제판을이용하는인쇄장치및이를이용한인쇄방법에관한것으로서, 보다상세하게는패턴용필름에패턴을각인한후, 패턴된제판의패턴을이용하여최종적으로인쇄하는열형롤임프린팅과패턴된제판을이용하는인쇄장치및이를이용한인쇄방법에관한것임. 기술의

(b) 미분기 (c) 적분기 그림 6.1. 연산증폭기연산응용회로

<30322DC0CCC1A4BFC02E687770>

<C0CCBCF8BFE42DB1B3C1A4BFCFB7E12DB1E8B9CCBCB12DC0DBBCBAC0DAB0CBC1F5BFCFB7E12DB8D3B8AEB8BBB3BBBACEC0DAB0CBC1F52E687770>

(72) 발명자 황병준 강원도원주시단계동 강경태 서울시서초구반포본동반포주공아파트 110 동 10 5 호 이낙규 인천광역시연수구송도동 23-3 더샵센트럴파크 동 902 호 조영준 경기도용인시기흥구보정동연원마을삼성명가타운아파트 110 동 1303 호

Smart & Green Technology Innovator 경선추 밀리미터파백홀용 MMIC 설계기술 본기술은 70/80GHz 주파수대역을활용한 PtP(Point-to-Point) 시스템을구성할때필수적인부품인 E-band 용 LNA, DA, PA, Mixe


No Slide Title


¹é¼ŁÇ¥Áö 11³âš

PowerPoint 프레젠테이션

DBPIA-NURIMEDIA

Transcription:

기술정보 스마트기기전자소자도 3D 프린팅으로인쇄한다 - 3D 나노전자잉크및잉크기반고정밀 3D 프린팅기술개발 한국전기연구원 국내연구진이전기가통하는초미세전자회로를 3 차원으로인쇄할수있는획기적인 3D 프린팅기술을개발해국내업체에기술이전했다. 술 을개발하는데성공했다. 이기술을이용하면전기가통하는수백나노미터 (nm, 1nm = 10억분의 1m) 크기의스마트기기용전자회로를인쇄할수있다. 미래창조과학부국가과학기술연구회산하전기전문연구기관한국전기연구원 (KERI 원장박경엽 ) 의설승권책임연구원팀 ( 나노융합기술연구센터 ) 이최근탄소나노튜브 (CNT) 및은 (Ag) 나노입자를이용한 3D 프린팅용나노전자잉크 와 잉크기반고정밀 3D 프린팅기 이기술은그동안연구진이독자적으로개발해온메니스커스 (Meniscus) 1) 기반의 3D 프린팅기술 (Advanced Materials/Small, 2015) 을더욱발전시킨세계최고수준의기술이다. 향후전자소자제작에핵심적으로활용될것으로기대돼해외에서도큰관심을얻고있다. 연구진은지난 8일해당기술을관련전문기업인 대건테크 ( 대표신기수 ) 에기술이전했다. 전폭적인기술지원을통해 전자소자를인쇄할수있는 3D 프린터 의상용화를뒷받침할예정이다. 그림 1. 모세관현상에의해물방울이터지지않으면서외벽에곡면이형성되는현상인메니스커스현상. 메니스커스를일종의통로로삼아내부에서만나노전자잉크가켜켜이쌓여 3 차원구조체를형성하는데, 한국전기연구원연구진은메니스커스용액의형상과증발현상을제어해다양한형태의 3 차원구조체를인쇄할수있는기술을확보했다. 최근전기전자산업에서는전기전자회로들을유연한기판위에더작고, 더집적화하는방향으로기술개발을진행하고있다. 그러나 2D 기반의고집적화는이미물리적기술적한계에접어들었으며, 집적도를더욱높이려 1) 메니스커스 : 모세관현상에의해물방울이터지지않으면서외벽에곡면이형성되는현상. 메니스커스를일종의통로로삼아내부에서만나노전자잉크가켜켜이쌓여 3 차원구조체를형성하는데, 연구진은메니스커스용액의형상과증발현상을제어해다양한형태의 3 차원구조체를인쇄할수있는기술을확보했다. 158 계장기술

면 3D 형상의전기전자회로및소자의제작이필요한실정이다. 4차산업혁명시대를맞아전자소자제조공정에도 3D 인쇄전자 (3D printed electronics) 기술을적용하려는움직임이전세계적으로확산되는상황도전자소자제조패러다임의급격한변화를불러오고있다. 이러한 3D 프린팅기술의실현을위해서는반드시필요한것은프린팅기술에맞는 3D 프린팅용잉크를제조할수있는잉크화기술이다. 다양한나노소재의전자잉크가인쇄전자산업에적용되어스마트폰, 디지털카메라, DVD, LCD 등디지털가전은물론전자종이, 유연물리화학센서등과같이차세대유연전자소자를제작하는데폭넓게활용되고있지만, 2D 기반이라는한계가있다. 연구진은우선탄소나노튜브와은나노입자를이용해 3D 프린팅용나노전자잉크기술을개발했다. 이기술을이용하면기존 2차원인쇄전자기술에사용되는전자잉크들과유사하게낮은점도 (<100 mpa s) 2) 를가지면서도우수한전기적특성을갖는 3차원구조물을제작할수있다. 설승권책임연구원은 이는기존인쇄전자용잉크도간단한조작으로 3D 프린팅에활용될수있다는것을의미하며, 개발된 3D 프린팅기술에적용될수있는 3D 프린팅용잉크소재를다양화할경우, 인쇄전자의다양한분야에실용화할수있는가능성을보여준다 고설명했다. 연구진은이어다양한형상의기능성 3차원인쇄를할수있는잉크기반 3D 프린팅기술을개발했다. 잉크의토출을위해잉크방울을형성하거나또는압력을가해야하는기존의프린팅방식과달리, 잉크의표면장력을이용해펜으로글씨를쓰는것과같은새로운방법 (Foun tain-pen 3D Printing) 으로프린팅하는기술이다. 이기 술은다중노즐을적용해생산성향상과함께제작된패턴의해상도를한층높일수있다는장점이있다. 개발된나노전자잉크와잉크기반 3D 프린팅기술은기존의거시적인구조물을제작하는것에그쳤던 3D 프린팅기술의한계를넘어, 다양한소재로마이크로, 나노미터수준의기능성 3차원미세구조물을제작할수있다. 연구진은전자소자의미세 3D 모듈 ( 센싱변환기, 에미터, 안테나, 인덕터등 ) 제작에개발된 3D 프린팅용나노전자잉크와 3D 프린팅기술을성공적으로적용해다양한형상의 3차원구조물제작이가능함을증명했다. 이번기술개발로 3차원패터닝을위해마땅한기술이없었던인쇄전자분야에새로운패러다임을제공할것으로예상된다. 또한, 우리정부 ( 미래부-산업부 ) 에서국가차원의중장기적 3D 프린팅기술확보전략마련을위해수립한 3D 프린팅전략기술로드맵에서설정한 2025년 3D 프린팅전자부품분야글로벌시장선도기반마련으로세계 3위권 3D 전자부품제조기업확보라는목표실현을위해확실하게기여할수있을것으로기대된다. 한편, 해당연구결과들은성과의우수성을인정받아나노및에너지소재분야세계적인과학저널인 ACS 나노 (ACS Nano) 3), ACS 어플라이드머티리얼즈앤인터페이스 (ACS Applied Materials & Interfaces) 4) 등에게재됐다. 2) Pa s : 점도를나타내는국제단위. 물의점도는 20 에서의약 1mPa s 이며, 벌꿀이나당밀의점도는약 500Pa s 이다. 3) ACSNano : Three-Dimensional Printing of Highly Conductive Carbon Nanotube Microarchitectures with Fluid Ink(2016.8.26) 4) ACS Applied Materials & Interfaces : 3D Printing of Silver Microarchitectures Using Newtonian Nanoparticle Inks(2017.5.25.) 2017. 7 159

전자소자제작이가능한고정밀 3D 프린팅및 3D 나노전자잉크기술개발 최근전기전자산업에서는전기전자회로들을유연한기판위에더작고, 더집적화하는방향으로기술개발을진행하고있다. 그러나 2D 고집적화는이미물리적기술적한계에접어들었으며, 집적도를더욱높이려면 3D 형상의전기전자회로제작이필요한실정이다. 이에전세계적으로전자소자제조과정에서 3D 프린팅기술을적용하려는움직임이확산되면서제조혁신의패러다임이일고있다. 하지만현재상용화된 3D 프린팅기술은해상도가매우낮고전기적특성이우수한소재들을이용하는데제약이많아전자소자제작이불가능하다. 이러한문제를해결하고자 2D 프린팅에서사용하는다양한소재의기능성잉크나페이스트를가지고고해상도의기능성 3D 구조물을제작할수있는 3D 프린팅기술의개발이요구되고있다. 본연구팀은잉크메니스커스 (Meniscus) 의제어를통해 3차원구조물을제작할수있다는것을규명하였고 (Advanced Materials/Small, 2015), 이를바탕으로 3D 인쇄전자기술분야에서전자소자제작에핵심적으로활용될수있는탄소나노튜브 (CNT) 와은 (Ag) 소재의 3D 전자잉크와수백나노미터해상도의잉크기반 3D 프린팅기술을개발하였다. 개발된 3D 프린팅기술은본연구팀에서기발표한프린팅기술보다향상된것으로단순와이어타입의미세구조물의제작은물론 layer-by-layer 프린팅기법을통해다양한형태의 3차원구조물의제작이가능하다. 그림 2는개발된 3D 프린팅기술의적층원리를보여주는모식도이다. 노즐과기판사이에형성된잉크메니스커스를통해은나노입자나탄소나노튜브가이동되는데이때잉크의메니스커스표면에서용매가증발하고, 이로인해나노물 그림 2. 개발된 3D 프린팅기술의프린팅방법에대한모식도질사이에반데르발스힘 ( 분자내강한인력 ) 이작용하여적층된다. 프린팅과정중메니스커스의정밀제어를통해 Layer-by-Layer 프린팅이가능하다. 개발한 3D 프린팅용전자잉크와 3D 프린팅기술을이용하여다양한형상의 3차원구조물의제작이가능하다는것을증명하였으며, 전자소자의미세 3D 모듈 ( 센싱변환기, 에미터, 안테나, 인덕터등 ) 제작에적용하였다 ( 그림 3). 본성과는다양한소재의전자잉크를이용하여마이크로, 나노미터수준의기능성 3차원미세구조물의제작할수있는신개념의 3D 프린팅기술을제시하였다. 본잉크기반고정밀 3D 프린팅및 3D 전자잉크기술은기술이전업체와상용화를위한연구를진행중이며, 조속한시일내에제품화가가능할것이다. 160 계장기술

Ag Bridge LED Ag Bridge 100 μm (a) (c) (f) 10 μm 10 μm 100 μm 10 μm Inductance (nh) (d) 150 (g) 100 50 0-50 -100-150 Current density (ma/cm 2 ) 0.12 0.08 10 μm (b) Response( R) 6 4 NH 3 On 2 10 0 Unite : ppm 0 15 30 45 60 75 Time (min) AC Resistance (Ohm) (e) -4 Ln(J/E 2 ) NH 3 Off 0.04-6 0.00 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5-7 Electric field (V/ μm ) 6 4 (h) 10000 2 1000 0 100-2 -4 10-6 1 0M 1.0G 1.5G 2.0G 2.5G 3.0G Frequency (Hz) Q-factor -5 30 50 70 0.4 0.5 0.6 0.7 1/ E 500.0M 1.0G 1.5G 2.0G 2.5G 3.0G Frequency (Hz) 그림 3. 인쇄된 3 차원미세구조물 ( 은, 탄소나노튜브 ) 과미세 3D 모듈응용 2017. 7 161

한국전기연구원설승권박사 ( 책임연구원 ) 와나노잉크기반고정밀 3D 프린터시제품 [ 연구결과문답 ] 1. 국내외연구동향 ( 세계적기술수준과비교하면?) 일반적인 3D 프린팅기술의경우는단일재료를이용해서 3차원구조물을만드는데국한되나, 이번에개발한기술은기능성전자잉크를이용해서전자기기를제작할수있는, 즉기존의 3D프린팅과는다른획기적인기술이다. 3D 프린팅을이용하여전자소자를제작하는 3D 인쇄전자기술은국내에는상당히열악한상황이고, 세계적으로도연구초기단계에있으나, 기술개발의필요성이날로높아져일부대학및연구소에서연구를진행하고있다. 하버드대학연구팀의경우실버잉크를이용한 3D 프린팅기술을개발했고, 그기술을이용해프린터도제작했지만아직도전자소자를제작에는많이부족한상황이다. 한국전기연구원연구진은다년간의연구를통해 3D 프린팅및 3D 나노전자잉크기술을개발한결과, 세계적으로기술의탁월성을인정받고있으며, 잉크를이용한 3D 프린팅에서는세계최고의기술을보유하고있다고자평한다. 2. 연구성과가어떤산업에적용될수있는지? 3D 인쇄전자기술분야발전에기여를통해웨어러블소자, 사물인터넷, 스마트공장기술분야공정기술등미래기술산업분야에적용될수있다. 향후가정에서자기가원하는디자인으로간단한전자소자를제작할수있도록해줄것이며, 좀더멀리보면기성전자제품을사용하지않는그런시대도올것으로예상한다. 3. 개발당시어려웠던점은? 본개발기술분야는재료, 기계, 물리, 화학등다종영역의기술들이융합되어있는기술분야다. 연구사례가많지않아연구초기에는어려움이있었으나, 단계적인연구수행을통해세계적인경쟁력을가진 3D 프린팅기술을개발하게되었다. 4. 향후계획및상용화전망개발한기술의상용화를위해단기적으로는기술이전업체를지원하여전자소자제작용 3D 프린터를출시할것이며, 관련분야의지속적인연구를통해장기적으로는스마트공장에활용될수있는산업용 3D 공정설비개발을추진할계획이다. 162 계장기술