Microsoft PowerPoint - 제본 회사 소개서_2012



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공급 에는 3권역 내에 준공된 프라임 오피스가 없었다. 4분기에는 3개동의 프라임 오피스가 신규로 준공 될 예정이다.(사옥1개동, 임대용 오피스 2개동) 수요와 공실률 2014년 10월 한국은행이 발표한 자료에 따르면 한국의 2014년 경제성장률 예측치는 3.5%로 지

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우왁~ 벌써 하루가 다 갔어! 우왁~ 내일 모레면 또 한 살 더 먹잖아! 사실 10대 때는 쏜살같이 지나가는 시간에 대한 느낌이 별로 없죠. 하지만 슬프게도 20대에 접어들면서부터는 시간이 20km, 30km, 40km로 걷잡을 수 없이 가속도를 내기 시작합니다. 속절

올바른 먹거리 유통과 건강한 식문화 창조를 통해 함께하는 행복한 내일을 꿈꾸는 서울특별시농수산식품공사입니다 CONTENTS 마음에 그린 마켓, 함께하는 행복한 내일 지속가능경영 전반 CEO 인사말 하이라이트 06 공사 소개 10 위험과 기회 12 비전 및

공급 에는 권역에 두개의 프라임 오피스가 준공 되었다. 청진구역 2,3지구에는 광화문 D타워가 준공되어 대림에서 약 50%를 사용하며 나머지 50%는 임대마케팅을 진행 중이다. 메트로타워는 GS건설의 사옥에서 매각 이후 2013년 4분기에 리모델링을 시작하여, 에 완공

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목 차 회사현황 1. 회사개요 2. 회사연혁 3. 회사업무영역/업무현황 4. 등록면허보유현황 5. 상훈현황 6. 기술자보유현황 7. 시스템보유현황 주요기술자별 약력 1. 대표이사 2. 임원짂 조직 및 용도별 수행실적 1. 조직 2. 용도별 수행실적

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분 기 보 고 서 (제 55 기 1분기) 사업연도 2015년 01월 01일 2015년 03월 31일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2015년 05월 15일 제출대상법인 유형 : 면제사유발생 : 주권상장법인 해당사항 없음 회 사 명 : 현대증권 주식회사 대 표 이

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KORAMCO Overview 일반 개요 코람코자산신탁 설립일: 21년 1월 24일 임직원: 137명 (사외이사 4명 포함) 재무현황 - 총자산: 1,346억원 - 자기자본: 887억원 (자본금 1억원) 부문별 자산규모 - 리츠부문 운용자산규모: 4조 5,232억원 (

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Transcription:

JEBON CORPORATION 根 本 을 救 하자! 이는 ( 株 ) 濟 本 의 創 業 精 神 입니다 Jan 2012(Rev. 11)

TABLE of CONTENTS Company Outline Company History Organization Creating a vision For the 21 st Century 해외법인및지사 Annual Sales Major Products 지역별 공급 Item Printed Circuit Board

Company Outline Name Foundation President Head Office Main Products Major Market Sales Revenue JEBON CORPORATION. 1992. 02. 28. Du Hee Park. 867, Janghang-Dong, Ilsan-East-District, Koyang City, Kyounggi-Do, Korea. PCB, PSU, Cables, Memory, PCBA, Components and etc South Africa, Korea and Asia, Brasil, India, Europe and etc 50.2 Mil USD(2011Y) Company Philosophy Total Customer Satisfaction!!! 1. Excellent Quality. 2. Cost Competitiveness. 3. JIT Deliveries.

Company History 1992. 02 ( 株 ) 濟 本 설 립 (서울) 1995. 10 남아프리카 공화국 법인 설립 (Durban, South Africa) 1996 매출 5백70만불 달성 1997. 06 인도 지사 설립 (Bangalore, India) 2000 매출 1천 9백 60만불 달성 2001. 07 브라질 법인 설립 (Sao Paulo, Brazil) 2001. 12 중국 지사 설립(Dong-guan, China) 2003 매출 2천 2백 60만불 달성 2004. 09 홍콩 법인 설립 (Hong Kong) 2004. 01 European 시장 진출. 2006. 03 삼성 Business 진행. 2007 매출 4천 5백 만불달성. 2009. 11 중국 지사 혜주로 이전. (Dong-guan to Huizhou) 2010. 08 중국 지사 동관으로 이전.

Organization. 대표 이사 부사장 재경팀 구매 본부 영업 본부 남아공 지사 중국 지사 구매팀 생산기술팀 마케팅팀 경영 관리팀 브라질 법인 구매 1팀 품질 관리팀 인도 지사 구매 2팀 지원팀 품질 관리팀 홍콩 법인 국내 영업팀

Jebon 해외 법인 및 지사 JEBON S.A Technology *Location : UNIT 1, Holwood Park La Lucia Ridge Office Estate La Lucia Durban, SOUTH AFRICA PO BOX 545 PRETORIA * TEL : 27-31-566-4350 * FAX : 27-31-566-3434 JEBON DO BRAZIL LTDA. * Location : AV.Giovani Gronchi, 5443 CEP 05724-003, Morumbi, SAO PAULO, SP, BRAZIL * TEL : 55-11-3078-6872 * FAX : 55-11-3078-1226 JEBON ASIA LTD. * Location : Flat06,10/F, Metro CTR PHS 2, 21 Lam Hing ST Kowloon Bay KL, HK * TEL : 852-3170-6256 * FAX : 852-3170-6260 * Homepage : www.jebonasia.com JEBON INDIA/ LIAISON OFFICE * Location : 301-302, Barton Centre, 84, M.G. Road BANGALORE-560 001, INDIA * TEL : 91-80-532-1211 or 12 * FAX : 91-80-532-1213 JEBON CHINA LIAISON OFFICE * Location : Room No.C, 3F Zuanshi Shijia B/D, Huakai Plaza- Tower C,Yuanmei Road, Nancheng District, Dongguan City,Guangdong Province China * TEL : 86-0769-2202-1588 * FAX : 86-0769-2202-1588

Annual Sales Million (US$) 1994 2.6 1996 5.7 1997 7.2 1998 9.1 2000 19.6 2001 20.0 2002 22.6 2003 27.0 2004 30.2 2005 35.3 2006 42.6 2007 45.0 2008 48.0 2009 43.9 2010 56.5 Sales Revenue

Major Products - PCBs Single Side PCB Double Side PCB MLB PCB(4~12) Flexible PCB Metal PCB

Major Products PSU and etc PSU (Power Supply Unit) ADAPTER LED Display LCD Display & Module JACK & Connector Others

Memories ( Jebon Asia in H.K) HYNIX Direct Account - NAND-FLASH, DRAM, MODULE ZENTEL Direct Account - DRAM SAMSUNG -MODULE

지역별 공급 ITEMS SALES AREA & ITEMS SOUTH AFRICA - PCBs, SMPS, E-Cap INDIA - PCBs, LCD Display, LED Display BRAZIL - PCBs, LCD Module, VFD KOREA & ASIA - PCBs, LCD Display, LED Display EUROPE -PCBs, Adapters

Printed Circuit Boards PCB BUSINESS 2011년도 PCB 매출 28 MIL USD 48% Major Customers South Africa Brasil India Europe Korea 1. UEC 2. Conlog 3. Landis Gyr 4. Siemens 1. Elsys 2. Siemens 3. Orbinova 4. Trancil 5. Gradiente 1. BEL 2. Landis 3. AEM 4. Secure 5. Flactronics 1.GGP 2. Q-print 3. Graphic 4. GDM 1.Optis (TSST) 2. Inkel 3. Youngshin (LG Display) 4. Woori (Metal)

Printed Circuit Boards PCB 가격주요영향요인 지정 제작 사양은 변경이 불가하지만, 경제적인 연배열 구도 및 적정 원자 재 선정으로 Cost Down 극대화 가능.

Printed Circuit Boards 초기중국공장운용시문제점사례 1. 초기 관리 및 운영상의 문제점 및 개선

Printed Circuit Boards 2. 초기 무검 진행에 따른 문제점 발생 사례

Printed Circuit Boards 4. 제본 품질 관리 System 구축 제본 본사 중국 지사 검사자 파견 -품질/공정기술 지원 -사양 검토 및 CAM DATA 검토 승인 -샘플 검증 및 불량 발생 가능성 검토 -일일 검사 보고 접수 -품질 문제 검증 및 원인 분석 -검사자 교육(월1회) -주간 품질 평가 회의. ( 주간 공정 관리 및 출하 검사 자료) -월간 품질 미팅 with MFG. (일일 검사 일보) -불량 원인 분석 및 개선 진 행. (8D Report) -제조처 검사자 상주 진행. -검사 일일 보고 시행 -공정 관리 및 현황 확인.

Printed Circuit Boards Strong Point of Jebon Work together Custome r

Printed Circuit Boards Strong Point of Jebon 1. Strong Engineering Back Ground H/Q 생산 기술 Team 운용 고객 및 생산측 Data 사전 검토 PCB 경제성 검토 및 제안 생산성 및 품질 향상을 위한 검토 및 제안 Model별 이력관리에 의한 철저한 Data 관리. H/Q 및 연구소(Jebon Digitech)의 Engineer와 의 협조체제 확립 -.고객측 Design 성향을 신속, 정확하게 파악 -. Sample 및 양산 진행전 Data 무결점 -. Design 상, 생산상 Cost Down 추구및품질강화. -. Circuit Design 을 제외한 다양한 기술지원 가능

Printed Circuit Board Strong Point of Jebon 2. JEBON China 운용 구매및업체선정및관리 철저한 품질 관리 system 운용 Logistics 업무 지원 -.고객 요청 및 변경사항에 대한제조처즉각대응촉구 및 확인. -. 전체품질인원관리및 교육. -. 신속, 정확한 운송을 위한 Service 지원 가능. -. 제조처 상주 인원에 의한 제조처 동향 실시간 Monitoring.

Printed Circuit Boards PCB 제조 사양 최소 회로 폭 / 간격 (내/외층) 3/3 (mil) 0.075/0.075(mm) 최소 Hole size : CNC drill 8.0(mil) 0.20(mm) : LASER drill 4 (mil) 0.1 (mm) Aspect Ratio ( CNC drill) 8:1 최대 층수 12-L 최대 동박 두께 (내/외층) 5oz 최대 작업 PNL 크기 21 x 24 533.4 x 609.6 최소 PCB 두께 12(mil) 0.3(mm) 최대 PCB 두께 120(mil) 3.00(mm) 최소 적층 CORE 두께 2(mil) 0.05(mm) 최소 SMT Pitch 15.5(mil) 0.4(mm) Registration 공차 :Layer to layer 4(mil) 0.1(mm) Solder mask 2.5(mil) 0.06(mm) 최소 홀 틀어짐 공차:(CNC drill) 2(mil) 0.05(mm) Impedance control: 10% 표면 처리 : HASL, OSP, ENIG, LF HASL Immersion Silver, HASL+G/F, OSP+ ENIG, Immersion Silver + G/F

제조 공정 PCB Material Release D/F Lamination D/F Exposure D/F Developing Inspection Cu Etching D/F Strip AOI Oxidation Lay-up Hot Press Drilling Chemical Cu Plating Electrical Cu Plating D/F Lamination D/F Exposure D/F Etching D/F Inspection Cu Etching D/F Strip AOI sep PSR Print PSR Exposure PSR Developing Legend Marking Electroless Ni Electroless Au V-groove, Routing x 10 Magnifier BBT Pass Fail Visual Inspection X 15 Lupe Microscope Outgoing Inspection Packing

중요 공정 - 출하 검사 PROCESS 전수 재검 진행 NG 반품 통보서 발행 제조처 FQA 검사 완료 NG JBQA 신뢰 성검사 OK JBQA Visual 검사 OK PACKING 재처리 및 LOT폐기 원인 규명 및 개선 Baking 여부 확인 BBT 여부 확인 B/D section 확인 B/D 열충결 TEST (288도 10s) 샘플링검사 MIL STD-105E G=II AQL=0.65 2차 재검시 AQL=0.4 상향 조정 JB 출하 검사 기준서 주차구분포장 진공 포장 (PE or 압축포장) PASS 도장 날인. 재고 보유 1개월 초과시 Baking 실시 확대경 검사(X7) 검사 성적서 작성.

감사합니다!