( SEC Registration No. 0QA2049 ) 2016 년 8 월 16 일 ( 18 판 ) 삼성전자주식회사
0QA2049 18 2 목 차 제 1 장총칙제 1 조 ( 머리말 ) 제 2 조 ( 목적 ) 제 3 조 ( 적용범위 ) 제 4 조 ( 용어의정의 ) 제 5 조 ( 운영및관리기준 ) 제 2 장제 6 조 ( 제품내환경관리물질관리기준 ) 제 7 조 ( 포장재내환경관리물질관리기준 ) 제 8 조 ( 배터리내환경관리물질관리기준 ) 제 9 조 ( 웨어러블제품내환경관리물질관리기준 ) # 부칙 Appendix1 : 협력회사 EcoPartner 인증제도 Appendix2 : 물질별예외사항 Appendix3 : 화학물질의예 ( CASNo ) Appendix4 : EU REACH SVHC 물질 List Appendix5 : 협력회사 EcoPartner 인증양식
0QA2049 18 3 제 1 장총칙 제 1 조 ( 머리말 ) 삼성전자 ( 이하 " 당사 " 라함 ) 는국제환경규제법규를준수하며, 세계시장에수출하는 모든부품및제품은본규칙의세부사항을만족하여야한다. 환경관리물질과그세부 규정은국제환경규제법안및시장요구사항을반영하여제정되었다. 제 2 조 ( 목적 ) 본 " (0QA2049)" 은당사가판매하는제품 부품이인체및 환경에부정적인영향을미치는유해물질을포함하지않도록하며환경규제를준수하는 제품 부품을개발하는데목적이있다. 제 3 조 ( 적용범위 ) 1. 본규칙은기본적으로판매지역에관계없이당사에서판매를목적으로개발되는모든제품 부품에해당된다 * 제품 : 당사가판매목적으로매입하는완제품 ( 외주완제품, 매입상품 ) * 부품 : 당사제품을구성하는모든부품 ( 포장재, 배터리, 원부자재포함 ) 2. 본규칙은기본적으로당사에서생산하는제품의판매지역에관계없이모두적용하되, 적용범위는해당환경관리물질별로별도로규정한다. 제 4 조 ( 용어의정의 ) 1. 환경관리물질 당사가인체와환경에부정적인영향을미칠수있는물질로판단하여관리하는물질 2. 환경관리물질의구분가. Class Ⅰ: EU RoHS Directive 에서규제하는물질로제품내사용을금지함나. Class Ⅱ: EU RoHS Directive 외국가법또는협약에서관리하는물질로제품내사용을금지함다. Class Ⅲ: 환경및인체에미치는영향을감안하여당사가자발적으로저감하고자하는물질라. Others : 향후규제가예상되는물질로지속적인관찰이필요한물질 3. 예외사항 Class Ⅰ, Ⅱ 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 에서결정한사항및기타환경법규 에서예외로인정한사항만을적용하고, Class Ⅲ 및 Others 물질의예외사항은당사제품의 품질및성능유지를위해사용이불가피한경우예외사항으로분류하여그시행을유예함
0QA2049 18 4 4. 관리농도규제물질분석시사용금지또는사용제한된물질에대해분석오차와불순물함유등을고려하여허용하는최대허용농도이며관리농도는정밀분석에의한결과치를나타낸다. 관리농도초과시규제물질을의도적으로사용했다고판단하여당사의납입을금함. 5. 정밀분석대략적인농도를분석하는 Screening 분석 ( XRF 분석 ) 과는달리정밀도 정확도가높은분석장비로무기물은 ICP, IC, UV/VIS, 유기물은 GC/MS 장비로분석하는것을말함. * 유기물 : 플라스틱, 고무, 잉크등탄소화합물의총칭으로 ' 유기화합물 ' 을의미함 * 무기물 : 금속, 세라믹등유기물을제외한화합물의총칭으로 ' 무기화합물 ' 을의미함 * CVAAS : Cold VaporAtomic Absorption Spectroscopy * DMA : Direct Mercury Analyzer * AFS : Atomic fluorescence Spectrometry * ICP : Inductively Coupled Plasma * UVVIS : UltravioletVisible Spectroscopy * CIC : Combustion Ion Chromatography * GCMS : Gas Chromatography/Mass Spectrometry * IAMS : Ion Attachment Mass Spectrometry * HPLC : High Pressure Liquid Chromatography (Ultra Violet detection) 6. 외주완제품 ODM OEM 협력회사및완제품임가공을모두포함한외주생산방식이며, 완제품아웃소싱 (OUTSOURCING) 을의미한다. 9. 매입상품 ODM OEM 협력회사에서개발한제품또는당사에서개발한제품을, ODM OEM 협력회사를통해생산하여당사브랜드를부착하여판매하는제품을말하며, 휴대폰플립커버, 3D 안경, 소형냉동고, 바이러스닥터등이해당된다. 10. 휘발성유기화합물 (Volatile Organic Compounds, VOC) 증기압이높은 (10.3 kpa ) 석유화학제품, 유기용제또는기타물질로근로자와작업장에 유해한영향을미칠수있는물질
0QA2049 18 5 제 5 조 ( 운영및관리기준 ) 1. 당사환경관리물질의관리방법은 Class Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ, Others 로구분하여운영하고, 해당물질들은 " 적용일정 " 에제시된시점부터사용을금지하며관리기준및방법은 정기적으로업데이트될것이다. 2. 대체방법이없는경우관리시점을대체방법개발및적용시점까지유예한후시행하도록 한다. 3. 신규개발부품및매입상품은환경관리물질사용현황 ( 협력회사제출자료 ) 을서류상으로 승인원에첨부하고그결과가당사환경관리물질관리기준에부합되는지확인한다. 주 ) ClassⅠ에해당하는물질은정밀분석을통해관리기준에부합됨을확인해야하며, ClassⅡ, Ⅲ, Others 에해당하는물질은정밀분석 Data 를확인하지않지만, 사용을금지하도록해야하고, 당사요구시협력회사는제시된분석방법으로정밀분석을통해관리기준을만족함을증명해야한다.
0QA2049 18 6 제 2 장 제 6 조 ( 제품내환경관리물질관리기준 ) 1. 본관리기준은제품내균질물질 ( Homogeneous Material ) 단위로적용함 주 ) Homogeneous Material : 물리적으로다른물질로분리될수없는물질 2. 제품내관리물질목록 표 1. 사용금지물질 주 ) Class I : EU RoHS Directive 에서규제하는물질로제품내사용을금지함. 구분물질명관리근거 ClassⅠ 카드뮴과그화합물납과그화합물수은과그화합물 6 가크롬과그화합물 PBBs(Polybrominated biphenyls) PBDEs(Polybrominated diphenylethers) BBP (Benzyl butyl phthalate) DBP (Dibutyl phthalate) DEHP (Bis(2ethylhexyl) phthalate) DIBP (Diisobutyl phthalate) EU RoHS, Packaging, Battery Directive; OSPAR Priority Chemicals; Korea RoHS; China RoHS; Japan JMOSS; US/CA SB20/50; 캘리포니아 Proposition 65 EU RoHS, Packaging, Battery Directive; 캘리포니아 Proposition 65; OSPAR Priority Chemicals; Korea RoHS;China RoHS; Japan JMOSS; US/CA SB20/50; US CPSC Public Law 110314 EU RoHS, Packaging, Battery Directive; OSPAR Priority Chemicals;C;Korea RoHS; China RoHS; Japan JMOSS; US/CA SB20/50; 캘리포니아 Proposition 65 EU RoHS, Packaging Directive; OSPAR Priority Chemicals;China RoHS; Korea RoHS; Japan JMOSS; US/CA SB20/50; 캘리포니아 Proposition 65 EU RoHS Directive; OSPAR Priority Chemicals; China RoHS; Korea RoHS; Japan JMOSS; 캘리포니아 Proposition 65 EU RoHS Directive; OSPAR Priority Chemicals; China RoHS; Korea RoHS; Japan JMOSS; EU RoHS(2011/65/EU); REACH Regulation; 캘리포니아 Proposition 65
0QA2049 18 7 표 2. 사용금지물질 주 ) Class Ⅱ : EU RoHS Directive 외국가법또는협약에서관리하는물질로제품내사용을금지함. 구분 물질명 관리근거 PCBs(Polychlorinated biphenyls) 스톡홀름협약 ; Annex I of Regulation (EC) No 850/2004 ClassⅡ PCTs(Polychlorinated Terphenyls) ANNEX XVII of REACH Regulation (EC) No 1907/2006 PCNs (Polychlorinated aphthalences, Cl3 개이상 ) 오존층파괴 / 지구온난화물질 (CFCs, HCFCs, Halons, HFCs, PFCs, SF6) 스톡홀름협약 ; Annex I of Regulation (EC) No 850/2004 Japan Law concerning the evaluation of chemical substances; Montreal Protocol; EU EC No. 2037/2000 EC 1005/2009; US Clean Air Act; No 517/2014 EU 석면과그화합물 ANNEX XVII of REACH Regulation (EC) No 1907/2006 포름알데히드 단쇄염화파라핀 (Alkane 10~13 Carbon chain) 아조계화합물니켈과그화합물 유기주석화합물 Austria BGB I 1990/194: Formaldehydverordnung, 2,12/2/1990; US CA Code of Regulation 93120 ANNEX XVII of REACH Regulation (EC) No 1907/2006; EU REG. NO. 276/2010 ANNEX XVII of REACH Regulation (EC) No 1907/2006 비소와그화합물 ANNEX XVII of REACH Regulation (EC) No 1907/2006 PFOS (Perflurooctane Sulfonates) 스톡홀름협약 ; COMMISSION REGULATION (EU) No 757/2010 Commission Regulation (EC) No 552/2009; DMF (Dimethylfumarate) COMMISSION DECISION 2009/251/EC PCP(Pentachlorophenol) 노르웨이 Product Regulation ANNEX XVII of REACH Regulation (EC) No 1907/2006 PFOA(Pentadecafluorooctanoic acid) 노르웨이 Product Regulation ANNEX XVII of REACH Regulation (EC) No 1907/2006 PAHs (Polycyclic Aromatic Hydrocarbons) ANNEX XVII of REACH Regulation (EC) No 1907/2006 France ACT N.20121442 of 24 Dec.2012 to suspend Bisphenol A manufacture, import, export and placing on the market of any packaging for food containing Bisphenol A Norway: Product Regulation No. 922 of 2004 HBCDD(Hexabromocyclododecane) Amendment; ANNEX XVII of REACH Regulation (EC) No 1907/2006 노닐페놀, 노닐페놀에톡실레이트 터키 Hazardous Chemical Content of some Consumer Products 프탈레이트 6 종 *) (BBP, DBP, DEHP, DINP, DIDP, DNOP) US CPSC Public Law 110314 *) 3 종은 (BBP,DBP,DEHP) 은 Class I 에추가되었으나, 적용시점차이등고려 Class II 에도지속유지
0QA2049 18 8 표 3. 저감계획물질 주 ) Class Ⅲ : 환경및인체에미치는영향을감안하여당사가자발적으로저감하고자하는물질. 구분 물질명 관리대상 적용일정개발출시 TBBPA All products 2008.1 월 Printed wiring boards in mobile phones 2007.1 월 Mobile phones (including accessories and chargers) 2009.1 월브롬계 2010.1 월 MP3 players (including accessories) 2009.7 월난연제 Digital cameras and Camcorders: main PWB and case 2010.1 월 2010.7 월 Notebooks (except power cord and adapter) 2011.1 월 2012.1 월 Mobile phones (including accessories and chargers) MP3 players (including accessories) 2009.7 월 2010.4 월 Digital cameras and Camcorders: internal wires 2010.1 월 2010.7 월 PVC TVs: Internal wires (except LCD/LED panel and PDP module) 2009.9 월 2011.1 월 Notebooks (except power cord and adapter) 2011.1 월 2012.1 월 Monitors: internal wires (except panel) Home theaters: internal wires 2011.1 월 2012.1 월 Mobile phones (including accessories and chargers) MP3 players (including accessories) 2010.1 월 2011.1 월 Notebooks (except power cord and adapter) 2012.1 월 2013.1 월 프탈레이트 Digital cameras and Camcorders: internal wires Class Ⅲ TVs: internal wires (except LCD/LED panel and PDP module) 2012.1 월 2013.1 월 Monitors: internal wires (except panel) Home theaters: internal wires Printers : >25g plastic part (excepting power cord) 2013.6 월 Mobile phones (including accessories and chargers) MP3 players (including accessories) Digital cameras and Camcorders: Main PWB, case and internal wires 안티몬 TVs: internal wires (except LCD/LED panel and PDP 화합물 module) 2012.1 월 2013.1 월 Monitors: internal wires (except panel) Home theaters: internal wires Notebooks (except power cord and adapter) Mobile phones, MP3 players 베릴륨및 2010.1 월 2011.1 월 (including accessories and chargers) 그화합물 All products 2012.1 월 2013.1 월 염화코발트 All products 2011.6 월 염소계 Mobile phones, MP3 players 난연제 (including accessories and chargers) 2011.1 월 2012.1 월 VOCs Mobile phones, PC (including accessories and chargers) 2014.10 월 2015.1 월 * 적용일정정의 ㆍ개발 : 신규개발모델적용일정 ㆍ출시 : 신규출시全모델적용일정 ㆍ개발적용시점이전개발모델은대상에서제외한다. ㆍ소비자제품이아닌경우위저감계획을적용하지않는다.
0QA2049 18 9 표 4. 관찰물질 구분물질명관리대상비고 Radioactive Substances MCCP 향후규제가예상되는물질로 Others Triclosan All Product 지속적인관찰이필요한물질 PFRs(Triphenyl phosphate) SVHC 후보물질 * * EU REACH 규제고위험성후보물질 (16.6 월기준총 169 종, Appendix4 참조 ) 은 REACH 규제주관기관인유럽환경청의최신 List 를기준으로관리하며, 본규칙에는 수시업데이트한다 ( 참조 : http://echa.europa.eu/web/guest/candidatelisttable)
0QA2049 18 10 3. Class I 물질관리기준 * ppm = mg/kg by weight * 물질별적용예외사항및화합물의세부내용은 Appendix 2, 3 참조 1) 카드뮴그화합물 (Cd, Cadmium and its compounds ) 안료, 부식방지표면처리, 전기 / 전자재료, 광학재료, PVC 및기타안정제, 주요사용예도금재료, 수지용안료, 형광재료, 전극, 납땜솔더, 전기접점등 관리대상 유기물 무기물 관리농도 5ppm 80ppm 적용일정 2005 년 1 월 분석장비 ICP, AAS, AFS 분석방법 IEC 623215:2013, EPA 3051, EPA 3052 등 2) 납과그화합물 ( Pb, Lead and its compounds ) 주요사용예 경화제 (curing agent), 플라스틱안정제, 첨가제, 안료, 페인트, 윤활제, 배터리재료, 쾌삭강 (freecutting steels, freemachining alloy), 광학재료, CRT Xray 차폐제, 납땜솔더, 가황제 (vulcanizing agent), 도금, 금속합금등 12 세이하아동이사용하는제품의피부접촉가능부품주 ) 관리대상 유기물 무기물 페인트, 코팅 모재 관리농도 100ppm 800ppm 90ppm 100ppm 적용일정 2005 년 1 월 2015 년 9 월 분석장비 ICP, AAS, AFS 분석방법 IEC 623215:2013, EPA 3050B, EPA 3051, EPA 3052, ISO 61012, ISO 6503, ASTM 3505B, ASTM 4004 등 주 ) 피부접촉부품에는 RoHS 예외조항적용불가 CPSCCHE100309.1 12 세이하아동이사용하도록개발되고홍보되었는지사전판단필요 3) 수은과그화합물 ( Hg, Mercury and its compounds ) CPSCCHE100108.1 CPSCCHE100208.1 주요사용예형광전구, 고효율발광제, 전기접점재료, 안료, 부식방지제, 항균처리등 관리대상 유기물 무기물 관리농도 800ppm 적용일정 2005 년 1 월 분석장비 ICP, CVAAS, AFS, DMA 분석방법 IEC 623214:2013, EPA 3050B, EPA 3052 등
0QA2049 18 11 4) 6 가크롬과그화합물 ( Cr+6,Hexavalent chromium and its compounds ) 주요사용예염료, 페인트, 잉크, 촉매제, 도금, 부식방지, 표면처리, 유연처리 ( 무두질 ) 등 관리대상 유기물 무기물 피부접촉천연가죽부품 관리농도 800ppm 800ppm 3ppm 적용일정 2005 년 1 월 2015 년 5 월 1 일 분석장비 IC, UV/VIS 분석방법 Metal coating : IEC 6232171:2015 Polymer : IEC 6232172:111/408/CDV EPA 3050B, EPA 3052 등 ISO 17075 주 ) 6 가크롬함유여부는삼성전자에서지정한 Spottest 를따른다. 5) Polybrominated biphenyls( PBBs ) 주요사용예난연제등 관리대상 유기물 관리농도 900ppm 적용일정 2005 년 2 월 분석장비 GC/MS, HPLC/UV, IAMS 분석방법 IEC 623216:2015, EPA 3540C, EPA 3545, EPA 3550B 등 6) Polybrominated diphenylethers( PBDEs ) 주요사용예난연제등 관리대상 유기물 관리농도 900ppm 적용일정 2005 년 2 월 분석장비 GC/MS, HPLC/UV, IAMS 분석방법 IEC 623216:2015, EPA 3540C, EPA 3545, EPA 3550B 등 주 ) DecaBDE 를포함한모든 PBDE 를사용금지한다. 7) Benzyl butyl phthalate (BBP) 주요사용예가소제, 코팅접착제, 합성피혁등 관리대상 PVC, 수축튜브, 합성고무, 페인트, 접착제 ( 테이프, 라벨의접착제 ) 관리농도 900ppm 전기전자제품 의료기기제품 적용일정 신규부품 모든부품 모든부품 2016 년 7 월 2018 년 7 월 2020 년 7 월 분석장비 GC/MS, LC/MS, IAMS, PyGC/MS 분석방법 IEC 623218(111/416/CDV), EN14372:2004 등
0QA2049 18 12 8) Dibutyl phthalate (DBP) 주요사용예가소제, 저항칩 Paste, 코팅접착제, 장비세척제, 합성피혁등 관리대상 PVC, 수축튜브, 합성고무, 페인트, 접착제 ( 테이프, 라벨의접착제 ) 관리농도 900ppm 전기전자제품 의료기기제품 적용일정 신규부품 모든부품 모든부품 2016 년 7 월 2018 년 7 월 2020 년 7 월 분석장비 GC/MS, LC/MS, IAMS, PyGC/MS 분석방법 IEC 623218(111/416/CDV), EN14372:2004 등 9) Bis(2ethylhexyl) phthalate (DEHP) 주요사용예가소제등 관리대상 PVC, 수축튜브, 합성고무, 페인트, 접착제 ( 테이프, 라벨의접착제 ) 관리농도 900ppm 전기전자제품 의료기기제품 적용일정 신규부품 모든부품 모든부품 2016 년 7 월 2018 년 7 월 2020년 7월 분석장비 GC/MS, LC/MS, IAMS, PyGC/MS 분석방법 IEC 623218(111/416/CDV), EN14372:2004 등 10) Diisobutyl phthalate (DIBP) 주요사용예가소제, 코팅접착제, 합성피혁등 관리대상 PVC, 수축튜브, 합성고무, 페인트, 접착제 ( 테이프, 라벨의접착제 ) 관리농도 900ppm 전기전자제품 의료기기제품 적용일정 신규부품 모든부품 모든부품 2016 년 7 월 2018 년 7 월 2020 년 7 월 분석장비 GC/MS, LC/MS, IAMS, PyGC/MS 분석방법 IEC 623218(111/416/CDV), EN14372:2004 등
0QA2049 18 13 4. Class Ⅱ 물질관리기준 * ppm = mg/kg by weight * 물질별적용예외사항및화합물의세부내용은 Appendix 2, 3 참조 11) PCBs( Polychlorinated biphenyls ) / PCTs( Polychlorinated Terphenyls ) / PCNs( Polychlorinated naphthalences, 염소수 3 개이상 ) 주요사용예절연유, 윤활유, 전기절연매체, 용제, 전해액등 관리대상 모든부품 관리농도 사용금지 적용일정 2004 년 5 월 14 일 분석장비 GC/MS, GC/ECD 분석방법 EPA8082, EPA1668, KS C 2375, DIN EN 61619 등 12) 오존층파괴 / 지구온난화물질 (CFCs, HCFCs, Halons, HFCs, PFCs, SF6 ) 구분 CFCs, HCFCs, Halons HFCs (GWP>150) HFCs, PFCs, SF6 관리대상 냉매, 발포제, 소화제, 유럽향오스트리아, 스위스, 덴마크향세정제냉장고냉매냉장고냉매, 단열재발포제 관리농도 사용금지 사용금지 사용금지 적용일정 2004 년 5 월 14 일 2015 년 2002 년 분석장비 GC/ECD 분석방법 EPA8021B, EPA524.1, EPA524.2 등 13) 석면과그화합물 ( Asbestos and its compounds ) 주요사용예브레이크라이닝페드, 절연제, 충전제, 연마제, 염료, 페인트, 단열제등 관리대상 모든부품 관리농도 사용금지 적용일정 2004 년 5 월 14 일 분석장비 전자현미경 (TEM, SEM), 위상차현미경, X선회절분석, 열분석법 분석방법 EPA0435, JIAA 1481, NIOSH NMAM #7400, OSHA ID160, HSE MDHS 39/4 등 14) 포름알데히드 ( Formaldehydes ) 주요사용예접착제, 방부제, 직물, 종이제품, 코팅, 건축자재, 절연재등 관리대상 모든부품 섬유 관리농도 사용금지 0.1ppm 적용일정 2004 년 5 월 14 일 2011 년 4 월 1 일 분석장비 HPLC, 분광광도계, 광전비색계 분석방법 ASTM D60072, E133396, EPA TO11A, ISO 160003, KS M ISO 160003, KS M 19981~4 등 주 ) 미주향출하제품에사용되는합성목재는, 'California Code of Regulation 93120' 의 포름알데히드방출기준을만족해야한다. 본기준은합판 (HWPWCC,HWPWVC), 파티클보드, MDF 한정적용하며, 제품포장용, 팔레트는제외한다.
0QA2049 18 14 15) 단쇄염화파라핀 ( Shortchain chlorinated paraffins; Alkane 10~13 Carbon chain ) 주요사용예가소제 (PVC 용 ), 난연제등 관리대상 페인트, 코팅제, 오일, 고무, 플라스틱, 섬유 그외모든부품 관리농도 1,000ppm 1,000ppm 적용일정 2004 년 5 월 14 일 2011 년 4 월 1 일 분석장비 GC/MS, GC/ECD 분석방법 EPA 3540C, EPA 3550C, EPA 8081B, EPA 8270D 등 16) 아조계화합물 (Azo compounds) 주요사용예섬유및가죽용안료, 염료, 착색제등 관리대상 지속적인피부접촉부품중섬유및가죽재료 ( 예 : 벨트, 스트랩, 이어폰, 해드폰, 어깨끈등 ) 관리농도 30ppm 적용일정 2004 년 5 월 14 일 분석장비 GC/MS, GC/MSD, HPLC 분석방법 EN 143621~2, CEN ISO/TS 17234 등 17) 니켈과그화합물 ( Ni, Nickel and its compounds ) 염료, 안료, 페인트, 광학필름, 배터리, 전도성물질, 반도체, 표면처리, 주요사용예마그네틱필름, 니켈도금, 전극, 촉매제, 합금등지속적인피부접촉부품중표면처리및외장금속부품관리대상 ( 예 : 외장안테나, 외장케이스, 벨트, 스트랩, 이어폰, 헤드폰, 어깨끈, 버튼, 키, 고리, 기타장식등 ) 관리농도 0.5 μgni/ cm2 per week 적용일정 2004 년 5 월 14 일분석장비 ICP/OES 분석방법 EN 1811:2011+A1:2015( 시료수 3 개 ) 주 ) EU REACH 제한물질관리농도는 0.5 μgni/ cm2 per week 이며, EN 1811:2011+A1:2015 따라 0.88 μg Ni/ cm2 per week 미만검출시기준만족으로판단. 주 ) 니켈방출량관리는분석성적서로한다.(eCIMS(PEHS) 또는승인원참조 ) 18) TBT/TPT/DBT/DOT 유기주석화합물 ( Organic tin compounds of TBT/TPT/DBT/DOT ) 안정제, 산화방지제, 항균제, 오염방지제, 주요사용예방부제, 살균제, 도료, 안료등 PVC 열안정제, 촉매 관리대상 페인트, 잉크, 부식방지제 모든부품 관리농도 사용금지 1,000ppm 적용일정 2004 년 5 월 14 일 2012 년 1 월 1 일 분석장비 GC/MS, GCFPD 분석방법 EPA 0280, DIN 38407 등 주 ) Dioctyltin (DOT) : REACH Annex XVII 규제대상으로피부접촉직물완제품 ( 가방, 파우치, 커버류등 ), 벽지와바닥재, 장갑, 신발류, 아동용보호제품, 여성위생용품, 기저귀, 옷, 벽면몰딩키트 (RTV2) 한정한다.
0QA2049 18 15 19) 비소와그화합물 (Arsenic compounds and its compounds) 주요사용예 관리대상관리농도적용일정분석장비 분석방법 안료, 페인트, 염료, 갈륨비소 (GaAs) 반도체, 난연제, 착색유리제조금속접착제, 살균제, 목재방부제등목재, 물속에잠기는부품사용금지 2004 년 5 월 14 일 ICP, AAS EPA3050B, EPA3051, EPA3052, ISO 61012, EPA200.8, EPA6020, EPA6010B 등 20) PFOS( Perfluorooctane Sulfonates ) 주요사용예세정액, 절연유, 염료, Flux, 접착제, 불소계이형제, PTFE 등관리대상모든부품관리농도 1,000ppm ( 직물및코팅재질 1 μg / m2 ) 적용일정 2008 년 5 월 1 일분석장비 LC/MS 분석방법 Acid / Metal Salt / Amide : US EPA 3540C 주 ) PFOS 화학식 : C8F17SO2X [ X = OH, Metal salt(om+), 할로겐화물, 아미드및폴리머를포함한유도체 ] 21) DMF( Dimethylfumarate ) 주요사용예실리카겔, 직물 / 가죽, 부직포, 습기제거제, 곰팡이방지제, 폴리우레탄등 관리대상 모든부품 관리농도 0.1ppm 적용일정 2009 년 5 월 1 일 분석장비 GC/MS 분석방법 EPA3540C 22) PCP( Pentachlorophenol ) 주요사용예보존제, 방부제등관리대상관리농도적용일정분석장비분석방법 섬유및가죽부품 5ppm 2013 년 9 월 30 일 GC/MS DIN 53313, US EPA 8270 등 23) PFOA( Perfluorooctanoic Acid ) 주요사용예코팅재료, 방부제등 관리대상 모든부품 관리농도 10ppm ( 직물및코팅재질 1 μg / m2 ) 적용일정 2013 년 9 월 30 일 분석장비 LC/MS 분석방법 US EPA 3520, 3540, 3550 주 ) 식품접촉부품및의료장비적용예외
표준명 등록 No 0QA2049 개정 No 18 Page 16 24) PAHs(Polynuclear Aromatic Hydrocarbons) 주요 사용 예 관리대상 관리농도 적용일정 분석장비 분석방법 고무,헤드폰, 3D 안경 등 소비자 제품 내 피부접촉 부품 1ppm (아동용 제품 0.5ppm) 2015 년 12 월 27 일 GC/MS US EPA 3630C, 8100, 8310 25) Bisphenol A 주요 사용 예 관리대상 관리농도 적용일정 분석장비 분석방법 Polycarbonate(PC), Epoxy 도료 등 주원료 BPA 를 주 원료로 합성한 고분자 화합물의 식품접촉 부품 사용 금지 2015 년 1 월 1 일 GC/MS, HPLC, LC EN7110, US EPA 3540C, ASTM D 757409, 식품의약품안전처 식품용 기구 및 용기ㆍ포장 공전 26) HBCDD(Hexabromocyclododecane) 주요 사용 예 관리대상 관리농도 적용일정 분석장비 분석방법 난연제 등 구주 한국향 판매 모델 적용 부품 이외 向 부품 사용금지 사용금지 2015 년 7 월 1 일 2015 년 10 월 1 일 GC/MS, LC/MS EPA 3540C, EPA 3545, EPA 3550B 등 27) 노닐페놀(Nonylphenol), 노닐페놀에톡실레이트(Nonylphenol Ethoxylate) 주요 사용 예 세정제, 계면활성제 등 관리대상 가죽, 섬유, 종이 * 의료기기는 제외 관리농도 사용 금지 적용일정 2015 년 1 월 14 일 분석장비 HPLC, LC/MS 분석방법 ASTM D7485, ASTM D7065 등 주) 소비자 제품이 아닌 경우 예외임 28) 프탈레이트 6 종(BBP, DBP, DEHP, DINP, DIDP, DNOP) 가소제, 저항칩 Paste, 코팅 접착제, 합성수지, 안료, 도료, 장비세척제, 합성피혁 등 12 세 이하 아동이 사용하는 제품의 피부 접촉 가능 부품 (PVC, 고무, 접착제, 페인트)* 각 900 ppm 2015 년 9 월 1 일 GC/MS CPSCCHC100109.3 아동이 사용하도록 개발되고 홍보되었는지 사전 판단 필요 주요 사용 예 관리대상 관리농도 적용일정 분석장비 분석방법 * 12 세 이하 3 종은(BBP,DBP,DEHP)은 Class I 에 추가되었으나, 적용시점 차이 등 고려 Class II 에도 지속 유지
0QA2049 18 17 5. Class Ⅲ 물질관리기준 * ppm = mg/kg by weight * 물질별적용예외사항및화합물의세부내용은 Appendix 2,3 참조 번호물질명관리대상관리농도분석장비분석방법주요사용예 TBBPA 29 (TetrabromobisphenolA) 유기물 900ppm GC/MS, EPA3540C, EPA3545, 난연제등 LC/MS EPA3550B 등 IEC 6232132:2013 브롬계난연제 EN 5026722, 30 (Brominated Flame 유기물 Br 900ppm CIC 난연제등 EN 14582:2007, Retardants) ASTM D7359 등 PVC 31 유기물 Cl 900ppm FTIR KS 0210 등전선피복 (Poly Vinyl Chloride) 32 33 34 35 36 37 프탈레이트 *) (Phthalate) 안티몬및그화합물 (Antimony and compounds) 베릴륨및그화합물 (Beryllium and compounds) 염화코발트 (Cobalt dichloride) 염소계난연제 (Chloride Flame Retardants) 휘발성유기화합물 (Volatile Organic Compounds) 유기물 (PVC, 고무, 접착제, 페인트 ) 1,000ppm GC/MS, HPLCUV, IAMS, PyGC/MS 모든부품 700ppm ICP 모든부품 1,000ppm 모든부품사용금지 (Co 1,000ppm) 유기물 모든부품 사용금지 (Cl 900ppm) 톨루엔 : 16ppm 벤젠 : 0.8ppm 포름알데히드 :0.08ppm 포스핀 : 0.08ppm ICP ICP CIC GC/MS, SIFT/MS, HPLC, 검지관 IEC 62321 8(111/416/CDV), ASTM D342175, EN 14372:2004, US EPA 3540C, US CPSCCH C100109.1,EPA 0506, KSM 1991 등 EPA 3050B,ISO 81243, EPA 3052, KSK 0852, KSK 0731, EPA 7062 등 EPA 3050B,ISO 81243, EPA 3052, KSK 0852, KSK 0731, EPA 7062 등 EPA3052 EN 5026722, EN 14582:2007, ASTM D7359 등 사내기준 (SEC Mobile guidance) 가소제, 저항칩 Paste, 코팅접착제, 합성피혁등 난연제등 커넥터등 실리카겔, 습도 Indicator 난연제등 접착제, 페인트첨가제등 인계 ( 적인 ) 케이블난연제주 ) 적용일정은제 9 조 2 항제품내관리물질목록내 [ 표 3. 저감계획물질 ] 의관리대상별 사용금지일정에따라운영하며, 제시되지않은제품은사업부자체적으로검토및 적용일정을확정하도록한다. *) 프탈레이트물질은 "Appendix3" 32 번 17 종을대상으로함
0QA2049 18 18 제 7 조 ( 포장재내환경관리물질관리기준 ) 1. 포장재정의 제품의보관, 보호, 처리및운반을위해사용되는재질로소비자에게전달되는단위 2. 포장재내환경관리물질관리기준 * 관련법규 : European Parliament and Council Directive 94/62/EC * ppm = mg/kg by weight ( 포장재무게기준 ) * 별도의관리기준이제시되지않은환경관리물질의경우, 제 9 조 ( 제품내환경관리물질관리기준 ) 의관리기준을적용하도록함. * 물질별적용예외사항및화합물의세부내용은 Appendix 2, 3 참조 1) 카드뮴, 납, 수은, 6 가크롬 ( Cadmium, Lead, Mercury, Hexavalent chromium ) 주요사용예안정제, 수지용안료, 첨가제, 안료등 ( Class Ⅰ 물질별사용예참조 ) 관리대상 시장출하포장재 관리농도 80ppm ( Cd, Pb, Hg, Cr+6 농도합 ) 적용일정 2004 년 5 월 14 일 분석장비 ICP, AAS, AFS 분석방법 IEC 623214~5:2013, EPA3050B, EPA3051, EPA3052, ISO 61012, ISO 6503, ASTM 3505B, ASTM 4004 등 2) 오존층파괴물질 ( Ozone Depleting Substances ) 주요사용예발포제 관리대상 시장출하포장재 관리농도 사용금지 적용일정 2004 년 5 월 14 일 분석장비 GC/ECD 분석방법 EPA8021B, EPA524.1, EPA524.2 등 3) PVC( Poly Vinyl Chloride ) 주요사용예포장비닐, 파레트등관리대상관리농도적용일정분석장비분석방법 시장출하포장재사용금지 2004 년 5 월 14 일 FTIR KS 0210 등
0QA2049 18 19 4) 브롬계난연제 ( Brominated flame retardants ) 주요사용예난연제등 관리대상 시장출하포장재 관리농도 Br 900ppm 적용일정 2005 년 2 월 분석장비 CIC 분석방법 IEC 6232132:2013, EN 5026722, EN 14582:2007, ASTM D7359 등 5) 염화코발트 ( Cobalt dichloride ) 주요사용예습도 Indicator 등 관리대상 실리카겔, 습도 Indicator 관리농도 사용금지 적용일정 2011 년 6 월 분석장비 ICP 분석방법 EPA 3052
0QA2049 18 20 제 8 조 ( 배터리내환경관리물질관리기준 ) 1. 배터리정의 배터리란소비자가사용할수있도록배터리셀과패키지가결합된단위제품을의미 2. 배터리내환경관리물질관리기준 * 관련법규 : EU Battery Directive 2006/66/EC * ppm = mg/kg by weight ( 배터리무게기준 ) * 별도의관리기준이제시되지않은환경관리물질의경우, 제 9 조 ( 제품내환경관리물질관리기준 ) 의관리기준을적용하도록함. * 물질별적용예외사항및화합물의세부내용은 Appendix 2,3 참조 1) 카드뮴 ( Cd, Cadmium ) 주요사용예안정제, 수지용안료, 첨가제, 안료등 ( Class Ⅰ 물질별사용예참조 ) 관리대상 시장출하배터리및축전지 관리농도 10ppm 2ppm 적용일정 2004 년 5 월 14 일 2013 년 12 월 1 일 분석장비 ICP, AAS 분석방법 IEC 623215:2013, EPA3050B, EPA3051, EPA3052, ISO 61012, ISO 6503, ASTM 3505B, ASTM 4004 등 2) 납 ( Pb, Lead ) 주요사용예경화제, 플라스틱안정제, 첨가제등 ( Class Ⅰ 물질별사용예참조 ) 관리대상 시장출하배터리및축전지 관리농도 40ppm 적용일정 2004 년 5 월 14 일 분석장비 ICP, AAS 분석방법 IEC 623215:2013, EPA3050B, EPA3051, EPA3052, ISO 61012, ISO 6503, ASTM 3505B, ASTM 4004 등 주 ) 납축전지는관리농도적용을예외한다. 3) 수은 ( Hg, Mercury ) 주요사용예형광전구, 고효율발광제, 전기접점재료, 안료, 부식방지제, 항균처리등 관리대상 시장출하배터리및축전지 관리농도 1 ppm 적용일정 2004 년 5 월 14 일 분석장비 ICP, CVAAS, AFS, DMA 분석방법 IEC 623214:2013, EPA3051, EPA3052 등
0QA2049 18 21 제 9 조 ( 웨어러블제품내환경관리물질관리기준 ) 1. 웨어러블제품정의 신체에부착하여사용하도록만들어진제품 ( 예. 시계, 헤드셋, 고글등 ) 2. 웨어러블제품내환경관리물질관리기준 * 웨어러블제품도 9 조관리기준적용, 항목별물질리스트는 Appendix3 참고함 1) 관리대상 : 피부접촉가죽 섬유부품을사용한완제품 2) 적용일정 : 2015 년 9 월 1 일 3) 관리물질 ( 단위 : ppm = mg/kg by weight ) 물질명 천연섬유 합성섬유 가죽 분석법 ph Value( 단위 : ph) 4.0~7.5 4.0~7.5 3.5~7.5 KS K ISO 3071 포름알데히드 75 75 75 KS K ISO 141841 염소화페놀 (PCP) 0.5 0.5 0.5 총염소화페놀 (TeCP) 합 0.5 0.5 0.5 KS K 0733 총염소화페놀 (TriCP) 합 0.5 0.5 0.5 비소 1 납 1 1 1 카드뮴 0.1 0.1 0.1 수은 0.02 구리 50 50 50 크롬 2.0 2.0 2.0 1) KS K 0731 육가크롬 0.5 0.5 0.5 코발트 4 4 4 니켈 4 4 4 안티몬 10 10 10 PFOS(ug/m2) 2) 1 1 1 PFOA(mg/kg) 2) 0.25 0.25 0.25 EM201 총잔류농약 ( 살충제 ) 합 1 KS K 0732 유기주석 (TBT,TPT,DBT,DOT), 각성분별 1 1 1 1) KS K 0737 총프탈레이트합 1000 1000 1000 KS M 1991 아조염료각성분별 20 20 20 KS K 0147 KS K 0734 DMF(Dimethylformamide) 1000 1000 1000 KS M 0031 총염소화벤젠, 염소화톨루엔합 1 MSD, ECD 총알킬페놀 (AP) 합 100 100 100 메탄올추출 GCMSD 총알킬페놀에톡실레이트 (APEO) 합 1000 1000 1000 ISO/TC 38/SC N2701 LCMSD 총단쇄염화파라핀 (SCCP) 합 1000 1000 1000 EPA 3540C 알러지성분산염료, 발암성염료, 각성분별 50 50 50 DIN 54231:2005 1) 본기준은인조가죽에만적용하며천연가죽의경우적용하지않음 2) PFOS/PFOA : 발수, 발유가공제품에만적용 3) 외부분석기관의뢰시 "OEKOTEX Standard 100" 적용
0QA2049 18 22 # Appendix1 : 협력회사 EcoPartner 인증제도 1. 목적삼성전자와거래하는모든협력회사는제품 부품및원재료에유해물질을제거하고개선할수있도록관리하며, 환경규제에완벽대응할수있는환경품질관리시스템을구축하도록한다. EcoPartner 인증이란삼성전자에공급하는제품 부품 ( 원재료 ) 에환경유해물질이포함되지않도록관리프로세스를구축하고있어지속적으로삼성전자와거래가능하다고인정한협력회사를말한다. * EcoPartner: 경제와환경을고려한환경관리활동 ( Ecology + Economy 접두어 ) 2. 적용범위 삼성전자에서판매를목적으로개발되는모든제품 부품을공급하는협력회사가해당된다. * 금형, 설비, 임가공, 소모품거래협력회사는관리대상에서제외한다. 3. 인증기준 삼성전자의 ( 0QA2049 ) 의관리기준부합여부및협력회사 환경관리시스템을평가하여인증하며 2 년간유효하다. 가. 인증기준 평가항목구분유효기간제품환경관리물질관리기준환경관리시스템인증적합 80점이상 2년적합 80점미만미인증거래불가부적합 * 재평가 Penalty : 1차 1개월내재평가, 2차 6개월간거래중단, 3차영구거래중단현장방문평가 : 거래코드기준제조현장 ( 영업사무소, 대리점, 구매대행사의경우제조사 ) 나. 인증프로세스 원재료업체 1. 정밀분석 Data 2. 원재료성분표 협력회사 1. 제품환경보증서 2. 코발트증명서 3. 정밀분석 Data 4. 원재료성분표 5. 환경시스템평가 6. 승인샘플제출 삼성전자 1. 제출서류검증 2. 환경시스템평가 에코파트너인증 * 제품환경보증서 : 삼성전자에제출한유해물질정보가사실임을보증하는문서이며, 보증기간은 1 년이나만료한달까지양사이견이없을시자동연장한다.
0QA2049 18 23 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 1/17 ) 1) Class Ⅰ * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) EU RoHS 예외내용 ( Exemption ) 적용일자및범위 ( Scope and dates of applicability ) 1 1(a) 1(b) 1(c) 1(d) 1(e) 1(f) Mercury in single capped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner): 단일덮개가씌워진형광램프내다음을초과하지않는수은 ( 버너마다 ) For general lighting purposes < 30 W : 5 mg 일반전구용전력 30W 미만 : 5mg For general lighting purposes 30 W and < 50 W: 5 mg 일반전구용전력 30W 이상 50W 미만 : 5mg For general lighting purposes 50 W and < 150 W: 5 mg 일반전구용전력 50W 이상 150W 미만 : 5mg For general lighting purposes 150 W: 15 mg 일반전구용전력 150W 이상 : 15mg For general lighting purposes with circular or square structural shape and tube diameter 17 mm 일반전구용원형또는정사각형형태의튜브직경 17mm 이하 For special purposes: 5 mg 특수용도용 : 5mg Expires on 31 December 2011; 3,5 mg may be used per burner after 31 December 2011 until 31 December 2012; 2,5 mg shall be used per burner after 31 December 2012 2011.12.31 만료 ; 이후에 1 년간 (2012.12.31 까지 ) 3.5mg; 그후는 2.5mg Expires on 31 December 2011; 3,5 mg may be used per burner after 31 December 2011 2011.12.31 만료 ; 이후부터 3.5mg No limitation of use until 31 December 2011; 7 mg may be used per burner after 31 December 2011 2011.12.31 까지사용제한없음 ; 이후부터 7mg 1(g) For general lighting purposes < 30 W with a lifetime equal or above 20 000 h: 3,5 mg 일반용도의 30W 이하, 2 만시간또는그이상의수명을가진조명기기는 3.5mg Expires on 31 December 2017 2017 년 12 월 31 일까지 2(a) Mercury in doublecapped linear fluorescent lamps for general lighting purposes not exceeding (per lamp): 이중덮개가씌워진일반용직선형광램프내다음을초과하지않는수은 ( 램프마다 )
0QA2049 18 24 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 2/17 ) 1) Class Ⅰ * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) EU RoHS 예외내용 ( Exemption ) 적용일자및범위 ( Scope and dates of applicability ) 2(a)(1) Triband phosphor with normal lifetime and a tube diameter < 9 mm (e.g. T2): 5 mg 평균수명의 3 파장인광체및튜브직경 9mm 미만 (e.g.t2) : 5mg Expires on 31 December 2011; 4 mg may be used per lamp after 31 December 2011 2011.12.31 만료 ; 이후부터 4mg 2(a)(2) 2(a)(3) Triband phosphor with normal lifetime and a tube diameter 9 mm and 17 mm (e.g. T5): 5 mg 평균수명의 3 파장인광체및튜브직경 9mm 이상및 17mm 이하 (e.g.t5) : 5mg Triband phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 17 mm and 28 mm (e.g. T8): 5 mg 평균수명의 3 파장인광체및튜브직경 17mm 초과및 28mm 이하 (e.g.t8) : 5mg Expires on 31 December 2011; 3 mg may be used per lamp after 31 December 2011 2011.12.31 만료 ; 이후부터 3mg Expires on 31 December 2011; 3,5 mg may be used per lamp after 31 December 2011 2011.12.31 만료 ; 이후부터 3.5mg 2(a)(4) 2(a)(5) 2(b) 2(b)(1) 2(b)(2) 2(b)(3) Triband phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 28 mm (e.g. T12): 5 mg 평균수명의 3 파장인광체및튜브직경 28mm 초과 (eg.t12) : 5mg Triband phosphor with long lifetime ( 25 000 h): 8 mg 긴수명 (25,000h) 의 3 파장인광체 : 8mg Mercury in other fluorescent lamps not exceeding (per lamp): 그외형광램프내다음을초과하지않는수은 ( 램프마다 ) Linear halophosphate lamps with tube > 28 mm (e.g. T10 and T12): 10 mg 직경 28mm 초과직선형염화인산계램프 (e.g. T10, T12) : 10mg Nonlinear halophosphate lamps(all diameters): 15 mg 모든직경의비직선형염화인산계램프 : 15mg Nonlinear triband phosphor lamps with tube diameter > 17 mm (e.g. T9) 튜브직경 17mm 이상비직선형 3 파장인광체램프 (e.g. T9) Expires on 31 December 2012; 3,5 mg may be used per lamp after 31 December 2012 2012.12.31 만료 ; 이후부터 3.5mg Expires on 31 December 2011; 5 mg may be used per lamp after 31 December 2011 2011.12.31 만료 ; 이후부터 5mg Expires on 13 April 2012 2012.4.13 만료 Expires on 13 April 2016 2016.4.13 만료 No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011 2011.12.31 까지사용제한없음. 이후부터 15mg
0QA2049 18 25 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 3/17 ) 1) Class Ⅰ * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) 2(b)(4) 3 3(a) 3(b) 3(c) 4(a) 4(b) 4(b)I EU RoHS 예외내용 ( Exemption ) Lamps for other general lighting and special purposes (e.g. induction lamps) 그외특수용램프 Mercury in cold cathode fluorescent lamps and external electrode fluorescent lamps (CCFL and EEFL) for special purposes not exceeding (per lamp): 특수용냉음극형광램프와외부전극형광램프 (CCFL, EEFL) 내다음을초과하지않는수은 ( 램프마다 ) Short length ( 500 mm) 길이 500mm 이하 Medium length (> 500 mm and 1 500 mm) 길이 500mm 초과 1500mm 이하 Long length (> 1 500 mm) 길이 1500mm 초과 Mercury in other low pressure discharge lamps (per lamp) 그외저압방전램프내수은 ( 램프마다 ) Mercury in High Pressure Sodium (vapour) lamps for general lighting purposes not exceeding (per burner) in lamps with improved colour rendering index Ra > 60: 일반용연색성 Ra 60 이상의고압나트륨램프내다음을초과하지않는수은 ( 버너마다 ) P 155 W 155W 이하 적용일자및범위 ( Scope and dates of applicability ) No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011 2011.12.31 까지사용제한없음. 이후부터 15mg No limitation of use until 31 December 2011; 3,5 mg may be used per lamp after 31 December 2011 2011.12.31 까지사용제한없음. 이후부터 3.5mg No limitation of use until 31 December 2011; 5 mg may be used per lamp after 31 December 2011 2011.12.31 까지사용제한없음. 이후부터 5mg No limitation of use until 31 December 2011; 13 mg may be used per lamp after 31 December 2011 2011.12.31 까지사용제한없음. 이후부터 13mg No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 2011 2011.12.31까지사용제한없음. 이후부터 15mg No limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used per burner after 31 December 2011 2011.12.31 까지사용제한없음. 이후부터 30mg
0QA2049 18 26 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 4/17 ) 1) Class Ⅰ * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) 4(b)II 4(b) III 4(c) 4(c)I EU RoHS 예외내용 ( Exemption ) 155 W < P 405 W 155W 초과, 405W 이하 P > 405 W 405W 초과 Mercury in other High Pressure Sodium (vapour) lamps for general lighting purposes not exceeding (per burner): 그외의일반용연색성고압나트륨램프내다음을초과하지않는수은 ( 버너마다 ) P 155 W 155W 이하 적용일자및범위 ( Scope and dates of applicability ) No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011 2011.12.31 까지사용제한없음. 이후부터 40mg No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011 2011.12.31 까지사용제한없음. 이후부터 40mg No limitation of use until 31 December 2011; 25 mg may be used per burner after 31 December 2011 2011.12.31 까지사용제한없음. 이후부터 25mg 4(c)II 4(c) III 4(d) 4(e) 4(f) 4(g) 155 W < P 405 W 155W 초과, 405W 이하 P > 405 W 405W 초과 Mercury in High Pressure Mercury (vapour) lamps (HPMV) 고압수은램프내수은 (HPMV) Mercury in metal halide lamps (MH) 금속할라이트램프내수은 (MH) Mercury in other discharge lamps for special purposes not specifically mentioned in this Annex 본부속서에언급하지않은그외의특수용방전램프내수은 Hand crafted Luminous Discharge Tubes (HLDT) used for signs, decorative or architectural and specialist lighting and lightartwork 간판, 장식, 농업및전문조명과조명공예용으로사용하는수공예형광방전관내수은으로수은 No limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used per burner after 31 December 2011 2011.12.31 까지사용제한없음. 이후부터 30mg No limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 2011 2011.12.31 까지사용제한없음. 이후부터 40mg Expires on 13 April 2015 2015.4.13 만료 2018.12.31 만료
0QA2049 18 27 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 5/17 ) 1) Class Ⅰ * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) 5(a) 5(b) 6(a) 6(b) 6(c) 7(a) 7(b) 7(c)I 7(c) II EU RoHS 예외내용 ( Exemption ) 적용일자및범위 ( Scope and dates of applicability ) Lead in glass of cathode ray tubes 음극선관유리내납 Lead in glass of fluorescent tubes not exceeding 0,2 % by weight 0.2% 무게를초과하지않는형광튜브유리내납 Lead as an alloying element in steel for machining purposes and in galvanized steel containing up to 0,35 % lead by weight 아연도금강및기계가공용철합금내 0.35% 이하함유된납 Lead as an alloying element in aluminium containing up to 0,4 % lead by weight 알루미늄합금내 0.4% 이하함유된납 Copper alloy containing up to 4 % lead by weight 구리합금내 4% 이하함유된납 Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead based alloys containing 85 % by weight or more lead) 고융점온도솔더내 85% 이상함유된납 (i.e. 85% 이상의납이포함된납기반의합금 ) Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission, and network management for telecommunications 서버, 2016.7.21 만료 ( 연장부결됨 ) 스토리지, 스토리지배열시스템, 스위칭을위한네트워크기반장치, 시그널링, 전송, 통신을위한네트워크관리장치에사용되는솔더에함유된납 Electrical and electronic components containing lead in a glass or ceramic other than dielectric ceramic in capacitors, e.g. piezoelectronic devices, or in a glass or ceramic matrix compound 카페시터내 세라믹 ( 콘덴서내유전체세라믹제외 ), 유리내납을포함한전기전자구성품 e.g. 압전장치또는유리 or 세라믹매트릭스구성품 Lead in dielectric ceramic in capacitors for a rated voltage of 125 V AC or 250 V DC or higher 전압 125V AC 이상또는 250V DC 이상의콘덴서내유전체세라믹에함유된납
0QA2049 18 28 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 6/17 ) 1) Class Ⅰ * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) 7(c) III 7(c) IV 8(a) 8(b) 9 9(b) 11(a) 11(b) EU RoHS 예외내용 ( Exemption ) Lead in dielectric ceramic in capacitors for a rated voltage of less than 125 V AC or 250 V DC 전압 125V AC 미만또는 250V DC 미만의콘덴서내유전체세라믹에함유된납 Lead in PZT based dielectric ceramic materials for capacitors being part of integrated circuits or discrete semiconductors 집적회로또는디스크리트반도체의부품이되는축전기를위한 PZT( 유전체세라믹재료기반 ) 내의납 Cadmium and its compounds in one shot pellet type thermal cutoffs one shot pellet 형태의열차단기에사용된카드뮴및그화합물 Cadmium and its compounds in electrical contacts 전기접점에사용된카드뮴및그화합물 Hexavalent chromium as an anticorrosion agent of the carbon steel cooling system in absorption refrigerators up to 0,75 % by weight in the cooling solution 흡수냉각장치내탄소강냉각시스템의부식방지제로 0.75% 이하함유된육가크롬 Lead in bearing shells and bushes for refrigerantcontaining compressors for heating, ventilation, air conditioning and refrigeration (HVACR) applications 발열, 환기, 에어컨디션냉각 (HVACR) 적용을위한압축기에대한베어링셀과부싱에함유된납 Lead used in Cpress compliant pin connector systems Cpress compliant pin connector 시스템에사용된납 Lead used in other than Cpress compliant pin connector systems Cpress compliant pin connector 시스템이외에사용된납 적용일자및범위 ( Scope and dates of applicability ) Expires on 1 January 2013 and after that date may be used in spare parts for EEE placed on the market before 1 January 2013 2013.1.1 만료. 이후에 2013.1.1 이전에시장출시된 EEE 부품사용될수있음 Expires on 1 January 2012 and after that date may be used in spare parts for EEE placed on the market before 1 January 2012 2012.1.1 만료. 이후에 2012.1.1 이전에시장출시된 EEE 부품사용될수있음 May be used in spare parts for EEE placed on the market before 24 September 2010 2010.9.24 이전에시장출시된EEE부품은사용될수있음 Expires on 1 January 2013 and after that date may be used in spare parts for EEE placed on the market before 1 January 2013 2013.1.1만료, 2013.1.1이전에시장출시된 EEE부품은사용될수있음
0QA2049 18 29 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 7/17 ) 1) Class Ⅰ * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) 12 13(a) 13(b) 14 15 16 17 18(a) EU RoHS 예외내용 적용일자및범위 ( Exemption ) ( Scope and dates of applicability ) May be used in spare parts for EEE placed Lead as a coating material for the thermal on the market before 24 September 2010 conduction module Cring 2010.9.24이전에시장출시된EEE부품은사용열전도모듈 Cring의코팅물질로사용된납될수있음 Lead in white glasses used for optical applications 광학적용을위한백색유리내납 Cadmium and lead in filter glasses and glasses used for reflectance standards 필터용유리및 Reflectance standard용유리에함유된납과카드뮴 Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins Expires on 1 January 2011 and after that and the package of microprocessors with a date may be used in spare parts for EEE lead content of more than 80 % and less than placed on the market before 1 January 85 % by weight 마이크로프로세서의핀과패키 2011 2011.1.1만료. 2011.1.1이전에시장출지의접합을위해사용되는 2개이상의원소으시된EEE부품은사용될수있음로구성된솔더에 80~85% 함유된납 Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages 집적회로플립칩패키지내부반도체 Die와캐리어의확실한전기접속에필요한솔더에함유된납 Lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes 규산염으로코팅된튜브를내장한직선형백열램프내납 Lead halide as radiant agent in high intensity discharge (HID) lamps used for professional reprography applications 업무용복사기기에사용되는고강도방전램프내의발광물질로사용되는할로겐화납 Lead as activator in the fluorescent powder (1 % lead by weight or less) of discharge lamps when used as speciality lamps for diazoprinting reprography, lithography, insect traps, photochemical and curing processes containing phosphors such as SMS ((Sr,Ba) 2 MgSi 2 O 7 :Pb) SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb) 와같은형광체를사용한포충기, 디아조복사, 리소그래피, 광화학및경화처리용특수램프로사용되는방전램프의형광파우더내에활성제로사용되는납 ( 중량비율 1% 이하 ) Expires on 1 September 2013 2013.9.1 만료 Expires on 1 January 2011 2011.1.1 만료
0QA2049 18 30 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 8/17 ) 1) Class Ⅰ * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) 18(b) 19 20 21 23 24 25 26 EU RoHS 예외내용 ( Exemption ) Lead as activator in the fluorescent powder (1 % lead by weight or less) of discharge lamps when used as sun tanning lamps containing phosphors such as BSP (BaSi 2 O 5 :Pb) BSP(BaSi2O5:Pb) 와같은형광체를사용한 Sun tanning 램프로사용되는방전램프 Lead with PbBiSnHg and PbInSnHg in specific compositions as main amalgam and with PbSnHg as auxiliary amalgam in very compact energy saving lamps (ESL) ESL( 초소형에너지절약램프 ) 에주아말감으로써 PbBiSnHg와 PbInSnHg 및보조아말감으로써 PbSnHg에특수하게함유된납 Lead oxide in glass used for bonding front and rear substrates of flat fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays (LCDs) LCD에사용하는평면형광램프의전후기판접합에사용하는유리에함유된납 Lead and cadmium in printing inks for the application of enamels on glasses, such as borosilicate and soda lime glasses 붕규산유리와소다석회유리위의에나멜인쇄잉크에함유된납과카드뮴 Lead in finishes of fine pitch components other than connectors with a pitch of 0,65 mm and less 0.65mm pitch 이하커넥터의마무리용으로사용되는납 Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors 기계가공으로구멍 (Hole) 이뚫린원반 (discoidal) 형및평면배열 (Planar array) 형세라믹다층콘덴서의 pin 고정용솔더에함유된납 Lead oxide in surface conduction electron emitter displays (SED) used in structural elements, notably in the seal frit and frit ring 표면전도전자방출디스플레이 (SED) 내의구성요소인 Seal frit, frit ring에사용되는산화납 Lead oxide in the glass envelope of black light blue lamps Black light blue 램프의유리봉합에사용되는산화납 적용일자및범위 ( Scope and dates of applicability ) Expires on 1 June 2011 2011.6.1 만료 Expires on 1 June 2011 2011.6.1 만료 May be used in spare parts for EEE placed on the market before 24 September 2010 2010.9.24 이전에시장출시된 EEE 부품은사용될수있음 Expires on 1 June 2011 2011.6.1 만료
0QA2049 18 31 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 9/17 ) 1) Class Ⅰ * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) 27 29 30 31 32 33 34 35 36 EU RoHS 예외내용 ( Exemption ) Lead alloys as solder for transducers used in highpowered (designated to operate for several hours at acoustic power levels of 125 db SPL and above) loudspeakers 고출력 (125dB SPL이상의기본출력으로일정시간작동 ) 확성기내변환기용납합금솔더 Lead bound in crystal glass as defined in Annex I (Categories 1, 2, 3 and 4) of Council Directive 69/493/EEC ( 1 ) 상임위원회지침 69/493/EEC 부속서 I( 카테고리1,2,3,4) 에정의된크리스탈유리내납 Cadmium alloys as electrical/mechanical solder joints to electrical conductors located directly on the voice coil in transducers used in highpowered loudspeakers with sound pressure levels of 100 db (A) and more 100dB(A) 이상의음압레벨의고출력 Loudspeaker에사용하는변환기내의 Voice coil에직접부착되는전기도체를전기, 기계적으로접합하기위해사용되는카드뮴합금솔더 Lead in soldering materials in mercury free flat fluorescent lamps (which e.g. are used for liquid crystal displays, design or industrial lighting) 무수은평판형광램프의솔더에함유된납 (e.g. LCD, 설계또는산업조명에사용되는램프 ) Lead oxide in seal frit used for making window assemblies for Argon and Krypton laser tubes 아르곤과크립톤레이저튜브의Window assembly 제작에사용되는 Seal frit 내산화납 Lead in solders for the soldering of thin copper wires of 100 μm diameter and less in power transformers 전기변압기내직경 100um이하의얇은구리선의솔더링을위한솔더에함유된납 Lead in cermetbased trimmer potentiometer elements Cermetbased 반고정형가변저항기내납 Cadmium in photoresistors for optocouplers applied in professional audio equipment 전문오디오장비에적용된광커플러에사용된포토레지스터의카드뮴 Mercury used as a cathode sputtering inhibitor in DC plasma displays with a content up to 30 mg per display 디스플레이당 30mg까지 DC 플라즈마디스플레이내음극불꽃발생억제제 (cathode sputtering inhibitor) 로사용된수은 적용일자및범위 ( Scope and dates of applicability ) Expired on 24 September 2010 2010.9.24 만료 Expired on 1 July 2010 2010.7.1 만료
0QA2049 18 32 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 10/17 ) 1) Class Ⅰ * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) EU RoHS 예외내용 ( Exemption ) 적용일자및범위 ( Scope and dates of applicability ) 37 Lead in the plating layer of high voltage diodes on the basis of a zinc borate glass body 아연붕산염유리체를기본으로한고전압다이오드의도금층내납 38 Cadmium and cadmium oxide in thick film pastes used on aluminium bonded beryllium oxide 산화베릴륨이부착된알루미늄위에사용된 thick film paste 내카드뮴및산화카드뮴 39 Cadmium in colour converting IIVI LEDs (< 10 μg Cd per mm 2 of lightemitting area) for use in solid state illumination or display systems 고체조명또는디스플레이시스템에사용되는색변환 IIVI LEDs(<10ug/mm2 lightemitting area) 내카드뮴 Expires on 1 July 2014 2014.7.1 만료 40 Cadmium in photoresistors for analogue optocouplers applied in professional audio equipment 전문오디오장비에적용된아날로그광커플러에사용된포토레지스터의카드뮴 Expires on 31 December 2013 2013.12.31 만료 41 Solders and termination finishes of electrical and electronic components, finishes of printed circuit boards used in ignition modules and other electrical and electronic engine control systems 땜납및전기전자부품마감재, 점화모듈의인쇄회로기판마감재및다른전기전자엔진제어시스템납 2018.12.31 만료
0QA2049 18 33 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 11/17 ) 1) Class Ⅰ : 전리방사선검출또는이용장치예외사항 * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) 1 EU RoHS 예외내용 ( Exemption ) Lead, cadmium and mercury in detectors for ionising radiation. 전리방사선검출기에서납, 카드뮴, 수은 적용일자및범위 ( Scope and dates of applicability ) 2021. 7.22 만료 8 2 3 4 5 6 7 9 10 Lead bearings in Xray tubes. X 선관 ( 官 ) 에서산출되는납 Lead in electromagnetic radiation amplification devices: microchannel plate and capillary plate. 전자방사선증폭기에서납 : 마이크로채널판형과모세관판형 Lead in glass frit of Xray tubes and image intensifiers and lead in glass frit binder for assembly of gas lasers and for vacuum tubes that convert electromagnetic radiation into electrons. X선관과광증폭기의유리원료에서납그리고전자방사선을전자로변환하는진공관과기체레이저의조립품을위한유리원료접합제에서납 Lead in shielding for ionising radiation. 전리방사선의차폐물에서납 Lead in Xray test objects. X선피험 ( 被驗 ) 물질에서납 Lead stearate Xray diffraction crystals. 스테아르산납 X선회절결정체 Radioactive cadmium isotope source for portable Xray fluorescence spectrometers. 휴대용 X선형광분석기의카드뮴동위원소방사선원 Sensors, detectors and electrodes 1a 1b 1c 1d Lead and cadmium in ion selective electrodes including glass of ph electrodes. ph 전극의유리를포함하는이온선택성전극에서납과카드뮴 Lead anodes in electrochemical oxygen sensors. 전기화학식산소센서에서납양극 Lead, cadmium and mercury in infrared light detectors. 적외선광검출기에서납, 카드뮴그리고수은 Mercury in reference electrodes: low chloride mercury chloride, mercury sulphate and mercury oxide. 기준전극에서수은 : 저염염화수은, 황산수은그리고산화수은 Cadmium in heliumcadmium lasers. 헬륨카드뮴레이저에서카드뮴 Lead and cadmium in atomic absorption spectroscopy lamps. 원자흡수분광램프에서납과카드뮴 2021. 7.22 만료 2021. 7.22 만료 2021. 7.22 만료 2021. 7.22 만료 2021. 7.22 만료 2021. 7.22 만료 2021. 7.22 만료 2021. 7.22 만료 2021. 7.22 만료 2021. 7.22 만료 2021. 7.22 만료 2021. 7.22 만료 2021. 7.22 만료
0QA2049 18 34 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 12/17 ) 1) Class Ⅰ : 전리방사선검출또는이용장치예외사항 * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) EU RoHS 예외내용 ( Exemption ) 11 Lead in alloys as a superconductor and thermal conductor in MRI. 2021. 7.22 만료 자기공명영상내의초전도체및열전도체합금에서납 12 Lead and cadmium in metallic bonds to superconducting materials in MRI and SQUID detectors. 자기공명영상과초전도양자간섭계 2021. 6.30 만료 검출기내의초전도재료의금속결합에서납과카드뮴 13 Lead in counterweights. 평형추에서납 2021. 7.22 만료 14 Lead in single crystal piezoelectric materials for ultrasonic transducers. 2021. 7.22 만료 초음파변환기의단결정압전체에서납 15 Lead in solders for bonding to ultrasonic transducers. 초음파변환기의접합을위한솔더에서 2021. 7.22 만료 납 16 Mercury in very high accuracy capacitance and loss measurement bridges and in high frequency RF switches and relays in monitoring and control instruments not exceeding 20 mg of mercury per switch or relay. 고정밀용량과손실측정브리지에서 2021. 7.22 만료 수은그리고개폐기또는중계기당수은 20mg을초과하지않는감시및통제기기의고주파 RF 개폐기및중계기에서수은 17 Lead in solders in portable emergency defibrillators. 휴대용응급제세동기의솔더에납 2021. 7.22 만료 18 Lead in solders of high performance infrared imaging modules to detect in the range 814 μ.m. 814 μ.m 범위내에서검출하는위한고성능적외선 2021. 7.22 만료 영상모듈의솔더에서납 19 Lead in Liquid crystal on silicon (LCoS) displays. 실리콘액정표시장치에서납 2021. 7.22 만료 20 Cadmium in Xray measurement filters. X선측정필터에서카드뮴 2021. 7.22 만료 21 Cadmium in phosphor coatings in image intensifiers for Xray imagesxray 이미지에대한영상강화기내의형광코팅내의카드뮴 적용일자및범위 ( Scope and dates of applicability ) until 31 December 2019 and in spare parts forxray systems placed on the EU marketbefore 1 January 2020. 2019 년 1 월까지, 2020 년 1 월 1 일전시장에출시된서비스자재
0QA2049 18 35 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 13/17 ) 1) Class Ⅰ : 전리방사선검출또는이용장치예외사항 * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) 22 23 24 25 26 EU RoHS 예외내용 ( Exemption ) Lead acetate marker for use in stereotactic head frames for use with CT and MRI and in positioning systems for gamma beam and particle therapy equipment. 감마빔이나입자치료기가시스템내에위치한 CT나 MRI에사용되는정위두부프레임 (stereotactic head frames) 내사용되는아세트산납 Lead as an alloying element for bearings and wear surfaces in medical equipment exposed to ionising radiation. 이온화방사선에노출된의료기기내의베어링과 wear surface에대한합금성분으로써의납 Lead enabling vacuum tight connections between aluminium and steel in Xray image intensifiers. X ray 영상강화기내의알루미늄과철사이의진공을가능하게하는타이트커넥션에서의납 Lead in the surface coatings of pin connector systems requiring nonmagnetic connectors which are used durably at a temperature below 20 C under normal operating and storage conditions. 영하 20도아래에서보통의운전과보관상태를견디며사용되는비자성컨넥터 (nonmagnetic connectors) 를필요로하는핀컨넥터시스템 (pin connector systems) 내의납 Lead in the following applications that are used durably at a temperature below 20 C under normal operating and storage conditions: (a) solders on printed circuit boards; (b) termination coatings of electrical and electronic components and coatings of printed circuit boards; (c) solders for connecting wires and cables; (d) solders connecting transducers and sensors. Lead in solders of electrical connections to temperature measurement sensors in devices which are designed to be used periodically at temperatures below 150 C. 영하 20 도이하에서보통운전및보관조건으로사용되어지는아래용도의납 (a) 인쇄회로기판내의납 (b) 전기전자부품과인쇄회로기판의최종코팅내의납 (c)wire 와케이블의연결부위의땜납 (d) 변환기와센서연결부위의납영하 150 도이하의온도를주기적으로측정하는장비의온도측정센서부품의솔더용납 적용일자및범위 ( Scope and dates of applicability ) Expires on 30 June 2021. 2021 년 6 월 30 일까지 Expires on 30 June 2021. 2021 년 6 월 30 일까지 Expires on 31 December 2019 2019 년 12 월 31 일까지 Expires on 30 June 2021. 2021 년 6 월 30 일까지 Expires on 30 June 2021 2021 년 6 월 30 일까지
0QA2049 18 36 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 14/17 ) 1) Class Ⅰ : 전리방사선검출또는이용장치예외사항 * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) 27 28 29 EU RoHS 예외내용 ( Exemption ) Lead in solders, termination coatings of electrical and electronic components and printed circuit boards, connections of electrical wires, shields and enclosed connectors, which are used in (a) magnetic fields within the sphere of 1 m radius around the isocentre of the magnet in medical magnetic resonance imaging equipment, including patient monitors designed to be used within this sphere, or (b) magnetic fields within 1 m distance from the external surfaces of cyclotron magnets, magnets for beam transport and beam direction control applied for particle therapy. 납 땜납안의납 전기전자부품과인쇄회로기판의최종코팅내의납 전기전선커넥션, 절연된커넥터들에사용되는 (a) 의료용자기공명영상장비의 isocentre 반경 1 미터영역내의자기영역과이영역내에서사용되도록디자인된환자용모니터를포함한영역또는 (b) 싸이클트론자석의외부표면으로부터 1 미터내의자기영역, 입자치료에적용되는빔디렉션컨트롤과빔트랜스포트에대한자석내의자기영역 Lead in solders for mounting cadmium telluride and cadmium zinc telluride digital array detectors to printed circuit boards. 디지털어레이디텍터의카드뮴텔룰라이드와카드뮴아연텔룰라이드를증가시키기위한인쇄회로기판땜납내의납 Lead in alloys, as a superconductor or thermal conductor, used in cryocooler cold heads and/or in cryocooled cold probes and/or in cryocooled equipotential bonding systems, in medical devices (category 8) and/or in industrial monitoring and control instruments.( 카테고리 8) 에서의의료기기와산업용감시통제장비에서극저운등전위결합시스템, 극저온콜드프로브, 극저온콜드헤드의초전도체또는열전도체로서사용되는합금내의납 적용일자및범위 ( Scope and dates of applicability ) Expires on 30 June 2020 2020 년 6 월 30 일까지 Expires on 31 December 2017. 2017 년 12 월 31 일까지 Expires on 30 June 2021. 2021 년 6 월 30 일까지
0QA2049 18 37 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 15/17 ) 1) Class Ⅰ : 전리방사선검출또는이용장치예외사항 * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) EU RoHS 예외내용 ( Exemption ) 적용일자및범위 ( Scope and dates of applicability ) 30 31a 32 33 Hexavalent chromium in alkali dispensers used to create photocathodes in Xray image intensifiers until 31 December 2019 and in spare parts for X ray systems placed on the EU market before 1 January 2020.xray 영상강화기내의광음극생성에사용되는알칼리디스펜서내의 6 가크롬은 2019 년 12 월 31 일까지, 그에대한서비스자재는 2020 년 1 월 1 일전에출시되어야한다. Lead, cadmium, hexavalent chromium, and polybrominated diphenyl ethers (PBDE) in spare parts recovered from and used for the repair or refurbishment of medical devices, including in vitro diagnostic medical devices, or electron microscopes and their accessories, provided that the reuse takes place in auditable closedloop businesstobusiness return systems and that each reuse of parts is notified to the customer. 폐루프기업간회수시스템에서부품의재사용을소비자에게공지하는경우의료기기의재사용부품및체외의료기기와전자현미경및전자현미경악세사리의서비스부품은납, 카드뮴, 육가크롬, PBDE 를사용할수있다. Lead in solders on printed circuit boards of detectors and data acquisition units for Positron Emission Tomographs which are integrated into Magnetic Resonance Imaging equipment. 디텍터의인쇄회로기판의땜납, MRI 장비내에서통합되어진양전자방출단층촬영법에대한데이터획득장치내의납 Lead in solders on populated printed circuit boards used in Directive 93/42/EEC class IIa and IIb mobile medical devices other than portable emergency defibrillators. 의료기기지침 (93/42/EEC) 의 Class Ⅱb 와 Ⅱa 의이동식의료장비와휴대용긴급제세동기내에사용된일반적인인쇄회로기판땜납내의납 placed on the EU market before 1 January 2020. 2019 년 12 월 31 일까지 2020 년 1 월 1 일까지 (a)21 July 2021 for the use in medical devices other than in vitro diagnostic medical devices; (a) 체외진단의료기기이외의의료기기 : 2021 년 7 월 21 일까지 (b)21 July 2023 for the use in in vitro diagnostic medical devices; (b) 체외진단의료기기 : 2023 년 7 월 21 일까지 (c)21 July 2024 for the use in electron microscopes and their accessories. (c) 전자현미경및전자현미경악세사리 : 2024 년 7 월 21 일까지 Expires on 31 December 2019 2019 년 12 월 31 일까지 Expires on 30 June 2016 for class IIa and on 31 December 2020 for class IIb.class Ⅱa 는 2016 년 6 월 30 일까지 class Ⅱb 는 2020 년 12 월 31 일까지 34 Lead as an activator in the fluorescent powder of discharge lamps when used for extracorporeal photopheresis lamps containing BSP (BaSi 2 O 5 :Pb) phosphors.bsp 인을함유한체외포토페레시스램프가사용되어질때방전램프의형광파우더내에서활성체로서의납 Expires on 22 July 2021. 2021 년 7 월 22 일까지
0QA2049 18 38 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 15/17 ) 1) Class Ⅰ : 전리방사선검출또는이용장치예외사항 * Class I 물질의예외사항은 EU RoHS Directive 를기준으로함 ( 한글번역내용은참고 ) 35 36 37 38 39 40 41 42 43 EU RoHS 예외내용 ( Exemption ) Cold Cathode Fluorescent Lamps (CCFL) for backlighting liquid crystal displays 램프당 5mg이넘지않는 LCD 후면발광에사용되는냉음극경광등에사용되는수은 Cpress compliant pin connector systems for industrial monitoring and control instruments 산업용모니터링및제어기기용 C프레스호환핀커넥터시스템에사용되는납 Platinised platinum electrodes used for conductivity measurements 전도도측정에사용되는백금도금전극납 Solder in one interface of large area stacked die elements 단층촬영과 XRay의디텍터에사용되는대면적적층형다이소자에사용되는땜납 MicroChannel Plates(MCPs) 마이크로채널판 (MCPs) 에사용되는납 Dielectric ceramic in capacitors for a rated voltage of less than 125V AC or 250V DC for industrial monitoring and control instruments 산업용모니터링및제어기기용 125V AC 또는 250V DC 이하정격전압콘덴서의유전체세라믹에사용되는납 Lead as a thermal stabiliser in polyvinyl chloride (PVC) used as base material in amperometric, potentiometric and conductometric electrochemical sensors which are used in invitro diagnostic medical devices for the analysis of blood and other body fluids and body gases. 전류, 전압및전도율측정의전기화학식센서를사용하는혈액및기타채액가스분석용체외진단의료기기의기초물질인 PVC 내열안정제로사용되는납 Mercury in electric rotating connectors used in intravascular ultrasound imaging systems capable of high operating frequency (> 50 MHz) modes of operation 고속회전 (>50MHz) 혈관내초음파영상시스템에사용되는전기회전커넨터내함유된수은 Cadmium anodes in Hersch cells for oxygen sensors used in industrial monitoring and control instruments, where sensitivity below 10 ppm is required. 10ppm아하의정밀도가요구되는산업용모니터링및제어기기에사용되는산소센서를위한 Herch cell 내카드뮴 적용일자및범위 ( Scope and dates of applicability ) 2024 년 7 월 21 일까지 2020 년 12 월 31 일까지 2018 년 12 월 31 일까지 2019 년 12 월 31 일까지 2021 년 7 월 21 일까지 ( 의료기, 모니터링및감시기 ) 2023 년 7 월 21 일까지 ( 체외진단의료기 ) 2024 년 7 월 21 일까지 ( 산업용모니터링및감시기기 ) 2020 년 12 월 31 일까지 2018 년 12 월 31 일까지 2019 년 6 월 30 일까지 Expires on 15 July 2023 2023 년 7 월 15 일까지
0QA2049 18 39 # Appendix2 : 물질별예외사항 ( 제품내관리물질예외 17/17 ) 2) Class Ⅱ PFOS PFOS PFOS 예외사항 photoresists or anti reflective coatings for photolithography processs 사진평판공정용포토레지스트혹은반사방지코팅 photographic coatings applied to films, papers, or printing plates 필름 / 종이 / 인쇄평판용사진코팅 mist suppressants for nondecorative hard chromium (VI) 비장식성 6 가크롬도금 mist 방지제 적용일자및범위 2015.12.31 만료 3) Class Ⅲ Sb Sb Sb 예외사항 added in ceramics for certain electronic components 세라믹부품의첨가제 used as a catalyst in polymeric materials for certain electronic components 폴리머재질제조에사용되는촉매제 Additives in optical glass for preventing air bubbles and removing impurities. 기포방지및이물제거를위한광학유리내첨가제 Sb Resistor Chip 내부 Resistive layer 에특성구현을위해사용 Sb Sb Be PC 제품 CPU Substrate 에 LSC(Land Side Capacitor) 장착시사용되는 SnSb paste 열전자소자부품에사용되는 n 형반도체 (Bi2(Te, Se)3) 와 p 형반도체 ((Bi, Sb)2 Te3) 열전도사용된첨가제 Beryllium alloy used in connectors and certain electronic components 특정성능발휘를위해커넥터등에사용되는베릴륨합금 적용일자및범위 휴대폰 2012.1.31 만료 휴대폰 2012.1.31 만료 4) 포장재내관리물질예외 예외사항 적용일자및범위 Cd Pb Hg Cr 6+ Packaging entirely made of lead crystal glass lead crystal glass 로만들어진포장재 Glass packaging is allowed to exceed where it complies with all the conditions established in (Commission Decision 2001/171/EC) 다음의경우 glass packaging 은기준농도초과를예외인정 (Commission Decision 2001/171/EC) No lead, cadmium, mercury or hexavalent chromium shall be intentionally introduced during the manufacturing process The packaging material may only exceed the concentration limits because of the addition of recycled materials