아래그림처럼웨이퍼 (wafer) 한장에는동일한전기회로가인쇄된반도체칩 (chip) 이수백개에서수천개가들어있다. 이런반도체칩 (First Chip, Second Chip) 은접착제역할을하는 DAF를이용하여 Substrate(Lead-frame, PCB) 에쌓여올려지고, 금

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세윤 류(유)
7 years ago
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1 INFOSTOCK SECTOR BRIEFING 2012/ 03/12 >> 반도체패키징 (Packaging) 반도체생산업체는제조공정에따라크게종합반도체업체 (IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체 (Fabless), 수탁제조업체 (Foundry), IP 개발업체 (Chipless) 등의전공정 (Front-end Process) 업체와후공정 (Back-end Process) 의패키징 (packaging) 및테스트 (test) 전문업체가있다. 특히반도체는복잡해지는구조를더욱작은크기의칩 (chip) 에구현하기위해팹리스, 파운드리, 후공정업체로더욱빠르게전문화가이루어지고있다. 여기서는반도체후공정중패키징사업을소개하기로하겠다. < 표 1> 반도체제조공정별특성과주요기업 자료 : STS 반도체분기보고서 1. 반도체패키징 (Packaging) 의정의및역할반도체칩은수많은미세전기회로가집적되어있으나그자체만으로는반도체완제품으로서의역할을할수없다. 또한, 반도체칩은미세한회로를담고있어외부의물리적, 화학적충격에의해손상될수있다. 이에따라반도체칩을와이어본딩혹은플립칩등의접합기술을이용해전기적으로외부와연결하고, 온도와습도및외부의충격으로부터보호하기위해수지로겉을포장하는패키징작업이필요하다. 즉, 반도체칩에전기적인연결을해주고, 외부의충격에견디게끔밀봉포장해주어비로소실생활에서사용할수있게물리적인기능과형상을갖게해주는것이패키징의역할이다. 이부분을반도체생산과정에있어서는상품출하직전단계라후공정이라한다 인포스탁주식섹터

아래그림처럼웨이퍼 (wafer) 한장에는동일한전기회로가인쇄된반도체칩 (chip) 이수백개에서수천개가들어있다. 이런반도체칩 (First Chip, Second Chip) 은접착제역할을하는 DAF를이용하여 Substrate(Lead-frame, PCB) 에쌓여올려지고, 금선 (Gold Wire) 은이를전기적으로연결해준다.

2 아래그림처럼웨이퍼 (wafer) 한장에는동일한전기회로가인쇄된반도체칩 (chip) 이수백개에서수천개가들어있다. 이런반도체칩 (First Chip, Second Chip) 은접착제역할을하는 DAF를이용하여 Substrate(Lead-frame, PCB) 에쌓여올려지고, 금선 (Gold Wire) 은이를전기적으로연결해준다. 이후온도와습도및외부의충격으로부터보호하기위해 EMC(Epoxy Molding Compound) 라는수지로밀봉포장하여반도체로서기능을할수있게해주는기술을반도체패키징이라고한다. 우리가보는반도체의몸통이검은것은이처럼화학수지를덮었기때문이다. < 그림 1> 반도체패키징 자료 : 제일모직공식블로그 ( 2. 반도체패키징 (Packaging) 의중요성반도체칩성능이아무리개선돼도외부로전기적신호를전달하는패키징기술이따라오지못하면반도체칩은제기능을할수없다. 고성능의칩을지속적으로발전시켜오다보니이제는반도체칩자체의한계보다는패키지의물리적특성에따른제약이많아졌다는인식이확대되어, 칩의크기축소, 열방출능력및전기적수행능력향상, 신뢰성향상, 그리고가격저하등이패키징기술에좌우되고있다. 따라서반도체설계나웨이퍼가공의전공정에비해상대적으로주목받지못했던패키징과테스트등후공정의중요성은더욱부각되고있으며, 이를전문으로하는아웃소싱전문업체들이각광받고있다. 3. 반도체패키징 (Packaging) 산업의경쟁요소반도체패키징산업은종합반도체업체 (IDM), 설계전문업체 (Fabless), 수탁제조업체 (Foundry) 로부터수주를받아납품하는사업구조형태로각패키징별제조설비및공정보유여부, 공정및설비기술대응능력, 주문에따른최단납기대응능력, 엄격한품질관리능력및원가수준등이패키징업체의경쟁력을결정짓는주요요소로작용하고있다. 산업의특성상초정밀작업을수행할수있는설비를보유하고있어야하며, 양산체제를통한규모의경제를실현 인포스탁주식섹터

3 하기위해서대규모의설비투자가필수적이며, 전방산업인반도체제조 ( 전공정 ) 와최종응용제품의급속한기술발전으로인해지속적인설비투자가요구된다. 세계반도체패키징 ( 테스트포함 ) 시장은 Top 4 업체 (ASE, Amkor, SPIL, STATS ChipPAC) 의매출비중이 45% 를차지하고있으며, 이들업체는월등한기술력과규모의경제를바탕으로패키징기술의발전과함께산업을선도하고있다. 세계적으로패키징시장은상위 10개업체 (63.3% 시장점유 ) 에의한과점체제가구축되어있으며, 반도체패키징수요업체의전환비용과 Risk 요인으로인해신규업체의진입장벽이비교적높은편이다. < 표 2> 해외주요패키징업체매출실적 4. 반도체패키징 (Packaging) 산업현황종합반도체업체 (IDM) 의대규모설비투자에대한위험등으로외주패키징비중은지속적으로높아지고있다. 최근모바일기기및정보기기시장의다양화로패키징형태가더욱더소형화, 복합화, 다양화됨에따라패키징산업은과거노동집약적산업에서벗어나고부가가치제품위주로기술과시장이변화되고있다. 초박형모바일용패키지, 적층패키지등다양한고부가가치패키징수요덕분에패키징설비투자가늘고있고, 삼성전자와하이닉스의외주물량이늘어국내반도체패키징산업은르네상스시대를맞고있다. 반도체패키징산업은부가가치가낮아반도체제조사대부분이외주에의존하고있다. 이에따라팹리스나파운드리 ( 위탁생산 ) 산업에비해패키징산업의단기성장세가더높을수있다는게업계의분석이다. 특히 STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스등국내톱3는과감한설비투자와생산능력강화에나서고있어앞으로도꾸준한성장세를유지할것으로전망되고있다. < 그림 2> 국내반도체패키징업체 4 곳의매출추이 자료 : 인포스탁 인포스탁주식섹터

4 < 표 3> 국내반도체패키징업체 4 곳의시장점유율 자료 : 시그네틱스분기보고서 5. 반도체패키징 (Packaging) 산업전망시장조사업체인가트너에따르면세계패키징 ( 테스트포함 ) 시장규모는 2010년 217억불에서연평균 8.9% 의안정적인성장률을보여, 2014년에는 306억불에이를것으로전망된다. 후공정아웃소싱비중도 2010년 50%( 테스트는 50%) 에서 2014년 52%( 테스트는 57%) 로비중이확대될것으로전망되고있다. 외주패키징산업은 2009년전체반도체산업비중이 7.5% 를차지하고있어반도체산업의성장에따라지속적으로성장을유지하고있으며, 후공정외주화의진전으로 2014년에는전체반도체산업의 8.9% 로시장규모가 310억불로확대될전망이다. < 표 4> 후공정외주시장전망 종목 (code) STS 반도체 (036540) 기업개요반도체조립및테스트, 메모리카드, 기타디지털응용제품을생산하는보광그룹계열의반도체전문회사. 삼성전자, 하이닉스의메모리반도체후공정외주물량은물론국내 Set 업체및해외고객의 High-end 급패키징물량을수주하여메모리와시스템 LSI를패키징하고있음. 과거 Low level 비메모리반도체생산에서점차경박단소, 적층, 고용량의 High-end 제품생산및 SiP(System-in- Package), SSD등차세대제품을생산하고있음 인포스탁주식섹터

5 하나마이크론 (067310) 시그네틱스 (033170) 세미텍 (081220) 네패스 (033640) 01년8월삼성전자반도체부문에서분사한반도체패키징및디지털응용제품전문회사. 반도체산업의후공정분야인반도체조립및 TEST 제품을주력으로생산하고있으며, 기술력을바탕으로삼성전자, 하이닉스등종합반도체기업뿐만아니라신흥벤처기업들과신패키지기술개발을공동으로진행하고있음. 영풍그룹의계열의반도체패키징 ( 테스트포함 ) 전문업체. 신규제품인 stacked die( 적층형반도체칩 ) 패키지기술개발을통해삼성전자로부터대량물량수주및신규고객사인 Audience의수주를성공함으로써, 매출을증대시켰고신규패키지기술인 flip chip 패키징을개발함으로써, 향후매출증가의기반을마련하고있음. 주요매출처로삼성전자, 하이닉스, 브로드컴등이있음. 패키징, 테스팅등반도체후공정전문업체. 반도체후공정을주사업으로하여조립 (Assembly) 과조립후최종검사 (Package Final Test) 를수행하고있음. 주요제품으로는 MCP, SIP, CIS, BOC, FBGA, QFN, QFP, TSOP 등이있으며, System IC 제품에대한 Final Test를제공하고있음. 주요매출처는하이닉스, 삼성전자, 매그나칩반도체, 티엘아이, 실리콘웍스등. 반도체및 LCD 핵심소재전문업체. 웨이퍼레벨패키지 (WLP) 를구현, 2009년양산에나서면서차별화된시장을개척하고있음. 웨이퍼레벨패키지는모든칩들을한꺼번에패키징하는기술로각각의칩을다뤄야하는수고가줄어생산성이높으며, 칩레벨패키지방식대비 5~6배얇게만들수있다는강점이있음. 자료 : 인포스탁 - 본자료는고객의투자에참고가될수있는정보제공을목적으로제작되었습니다. - 해당자료는당사에서신뢰할수있는각종정보로부터얻어진것이나, 그정확성이나완전성이보장되지는않으므로종목선택이나투자에대해서는투자자자신의책임하에있으며, 본자료를근거로행해진거래에대해서당사는책임을지지않습니다 인포스탁주식섹터

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<4D6F6E69746F72696E F D C6D0C5B0C2A120BBEABEF720B5BFC7E25FC3D6C1BE5FBCDBBACEBFEB292E687770> IT 부품 Monitoring Report 08-20 패키징(Packaging) 산업동향과시사점 2008년 9월 - 1 - 패키징 (Packaging) 산업동향과시사점 1. 패키징(Packaging) 산업정의및특성 적용영역에따라다양한패키징형태공존 패키징 ( 테스트포함 ) 은반도체제조과정중후공정에속하는산업으로, 칩에전기적인 연결을해주고, 형상을갖게해주는공정을말함