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승연 동방
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자료공표일 11 May 2011 2011 하반기스몰캡이슈분석 (5) 유진 Small-Cap (5) 시스템반도체 : DRAM 신화를꿈꾸며 Small-Cap 박종선 Tel. 368-6076 jongsun.park@eugenefn.

시스템반도체는자동차, 휴대폰, 디지털TV 등주력산업과 LED, 태양전지등녹색산업의경쟁력을높일수있는 IT융합의핵심이라할수있음 시스템반도체는메모리반도체시장규모의 4배수준임.

핵심기술개발에민관합동으로 1.7조원을투입하여, 2015년까지핵심시스템반도체국산화율 50% 를달성하기로목표를설정 삼성전자는 2015년까지시스템반도체분야글로벌 Big 3 목표를설정.

1 자료공표일 11 May 하반기스몰캡이슈분석 (5) 유진 Small-Cap (5) 시스템반도체 : DRAM 신화를꿈꾸며 Small-Cap 박종선 Tel jongsun.park@eugenefn.com Small-Cap 변준호 Tel juno.byun@eugenefn.com 시스템반도체는휴대폰, 가전, 자동차산업의경쟁력과직결 시스템반도체는정보저장용도의메모리반도체와는다르게 IT기기의두뇌역할을하는반도체라할수있음. 시스템반도체는자동차, 휴대폰, 디지털TV 등주력산업과 LED, 태양전지등녹색산업의경쟁력을높일수있는 IT융합의핵심이라할수있음 시스템반도체는메모리반도체시장규모의 4배수준임. 메모리반도체시장에서국내삼성전자와하이닉스가세계시장의 50% 이상을차지하고있는반면, 시스템반도체시장은약 3% 정도를차지하고있어시장경쟁력확보가시급함 정부의정책적지원및대기업투자확대로수혜 정부는 시스템반도체및장비산업육성전략 을발표 (2010.9월). 핵심기술개발에민관합동으로 1.7조원을투입하여, 2015년까지핵심시스템반도체국산화율 50% 를달성하기로목표를설정 삼성전자는 2015년까지시스템반도체분야글로벌 Big 3 목표를설정. 향후 3~4년내에현재의시스템반도체세계 8위권을 3위권으로, 아울러메모리매출을포함하여반도체분야세계 1 위인인텔을제치고반도체 1위달성을목표 Conviction BUY: 하나마이크론 (067310), STS 반도체 (036540) 하나마이크론 : 반도체후공정국내 1위업체로, 최근 3공장가동과함께비메모리반도체후공정전용라인확보로시스템반도체산업확대로실적성장기대 STS 반도체 : 반도체후공정업체로비메모리부문국내 1위 자료 : 유진투자증권

2 Contents 시스템반도체에서제 2 의 DRAM 신화시스템반도체는휴대폰, 가전, 자동차산업의경쟁력과직결시스템의고성능화, 소형화및스마트화를주도 우리에겐기회가있다시스템반도체시장경쟁력은아직낮은수준정부의시스템반도체육성정책 : 휴대폰, DTV, 자동차부문시스템반도체사업의기회가있다삼성전자, 시스템반도체 2015 년에글로벌 Big3 목표 어떤분야가주목받을것인가 관심산업 : 후공정패키징및경쟁력확보한팹리스업체 어떤종목에주목할까? Conviction BUY: 하나마이크론, STS 반도체기타종목 Comment: 실리콘웍스

3 시스템반도체에서제 2 의 DRAM 신화 < 유진스몰캡팀이보는핵심키워드 > 시스템반도체는메모리반도체시장규모의 4배수준이나, 시장점유율 3% 차지, 경쟁력확보시급함 정부의시스템반도체육성전략발표및삼성전자의시스템반도체분야글로벌 Big 3 목표제시 정부의정책적지원및대기업의양산에관련된반도체후공정업체와팹리스업체에관심필요 시스템반도체는휴대폰, 가전, 자동차산업경쟁력과직결 시스템반도체는정보저장용도의메모리반도체와는다르게시스템의핵심기능을하나의칩에집약한반도체이다. 컴퓨터의중앙제어장치, 휴대폰의모뎀칩등시스템제어와운영을담당하는 IT기기의두뇌역할을하는반도체라할수있다. 따라서시스템반도체는자동차, 휴대폰, 디지털TV 등주력산업과 LED, 태양전지등녹색산업의경쟁력을높일수있는 IT융합의핵심이라할수있다. 시스템반도체는최근에시장이전세계적으로확대되고있는휴대폰, 가전, 자동차, 바이오등의시스템산업경쟁력과직결된다고볼수있다. 그이유는시스템반도체가첨단 IT 제품의핵심기능및부품으로사용되고있기때문이다. 특히시스템반도체는 IT 제품등에많이채택되어사용됨으로써, 수요에민감함은물론신기술이나신제품등의하이테크산업에서중요한핵심역할을수행하게된다. 시스템반도체는디지털및정보화시대에들어서면서반도체산업의일부로써산업을주도하며, 다양한신기술및신제품등을출시하여왔다. 시스템반도체는메모리반도체를기반으로향후그린반도체, 융합반도체등으로지속발전될것으로예상된다. 도표 1 참고 : D 램 (DRAM), NAND(Not AND), CIS(CMOS Image Sensor), DDI(Display Driver IC), MCU(Micro Controller Unit), IT(Information Technology), NT(Nano-Technology), BT(Biology Technology), ET(Emotional Technology) 자료 : 지식경제부, 한국산업기술평가관리원, 유진투자증권 _3

4 도표 2 참고 : (System on Chip), PCB(Printed Circuit Board) 자료 : 지식경제부, 한국산업기술평가관리원, 유진투자증권 도표 3 참고 : DNA(Deoxyribonucleic Acid), MEMS(Micro-electro Mechanical Systems, 미세전자기계시스템 ) 자료 : 지식경제부, 한국산업기술평가관리원, 유진투자증권 4_

시스템의고성능화, 소형화및스마트화를주도 시스템반도체는현재의 IT 산업중심에서자동차, 에너지, 건강, 환경등의다양한산업과융합하여, 편리하고안전한생활문화를창조할수있는기술로발전할것이다. 따라서미래의시스템반도체는기술의융복합화로새로운시장을창출하고시스템의고성능화, 소형화및스마트화를주도하게될것이다.

5 시스템의고성능화, 소형화및스마트화를주도 시스템반도체는현재의 IT 산업중심에서자동차, 에너지, 건강, 환경등의다양한산업과융합하여, 편리하고안전한생활문화를창조할수있는기술로발전할것이다. 따라서미래의시스템반도체는기술의융복합화로새로운시장을창출하고시스템의고성능화, 소형화및스마트화를주도하게될것이다. 최근시스템반도체에는동영상코딩, 3D 그래픽, 프로세서 메모리혼합구조, 통신기술, HMI(Human Machine Interface), 인식기술, OS/ 컴파일러, 임베디드소프트웨어, 재구성형기술등의다양한기술이통합되는추세이다. 그러나신제품이적시에시장에진출하기위해서는고성능시스템반도체를적시에설계하는것이시장진입성공여부를결정하는중요한요소가될것이다. 또한, 최근신제품에적용하기위해고객들은환경친화적컴퓨팅, 공정기술의한계, 끊임없는성능개선의요구, 과다한에너지소모및발열로인한시스템안정성문제, 모바일디바이스의배터리시간증대등의다양한요구가늘고있어멀티코어프로세서의개발을촉진시키고있다. 도표 4 참고 : (System on Chip), LTE(Long Term Evolution, 4 세대이동통신방식의첨단핵심기술 ), PMP(Portable Multimedia Player) 자료 : 지식경제부, 한국산업기술평가관리원, 유진투자증권 _5

6 도표 5 분야핵심요소현재수준 ('10) 목표수준 ('15) 그린 자동차용 무선통신 유선통신 DTV 멀티미디어 바이오 시스템반도체설계기술 프로세서기술 저전력설계기술 - 전력관리 - 에너지관리 - 배터리관리 - AMI - 샤시, 바디및파워트레인용제어, 전력반도체기술 - 자동차용인포테인먼트 - 스마트하이웨이용 ITS 기술 - mm-wave CMOS RF 기술 - 다채널 / 다중모드처리기술 - 근거리무선통신기술 - 고속무선통신기술 - FTTH 광전 Transceiver - PON/EPON - 전력선통신 - DTV 튜너기술 - DTV 변조및채널코덱기술 - 입체 TV 기술 - 모바일 TV 기술 - 콘텐츠보호기술 - 오디오처리 - 그래픽처리 - 영상처리 - 2D/3D 영상인식 - 인체신호모델및전송알고리즘 - CMOS 기반마이크로칩제작기술 - 염기합성기술 - 생체이식형바이오센서기술 - 상위수준시스템반도체설계기법 - 재구성 HW 설계기술 - 고성능프로세서코어 - 병렬프로세서 - 병렬코어운용 - 저전력시스템설계기술 - 저전력회로설계기술 - STM, TI, Infineon, 산요, Hitachi, 필립스, Siemens, MIT 등이기술선도 - 핵심기술취약으로대부분수입에의존 - Freescale, Infineon, Bosch, Siemens, Delphi 등이기술선도 - 차량의핵심 국산화율저조 (ECU 등 ) - 국가사업을통한자동차용 기반기술확보 - 국내기업을통한부분적상용화성과도출 - ITS 시제품 개발 - Marvell, Airgo, Atheros, Broadcom, Qualcomm, Intel 등이기술선도 - 국내 WCDMA, n, MIMO-OFDM 등관련 RF Transceiver 및모뎀핵심기능설계기술보유 - WCDMA, HSPA+ 등 3G 이동통신 핵심기술보유 - LTE Advanced / WiBro Advanced 등 4G 기술개발착수 - Cisco, BroadCom, Intel, TI,Infineon 등이기술선도 - 삼성, LG 및영우통신등이관련기술보유 - 10G PON/EPON/FTTH Transceiver 개발 - 2.5G 광스위치광증폭기기술개발 - NEC, Qualcomm, Intel, TI, ATI, CMU, Stanford 등이영상기술선도 - 헐리우드 3D 영화, 영국 BBC, 일본 NHK 등이 3D 실험방송예정 - 삼성, 엘지등 Full HD 급 DTV 설계기술 - NHK, 미국영화사등이 HDTV 기술선도 - 엠텍비젼, 코아로직등 H.264 코덱, 3D 그래픽관련핵심기술보유 - ETRI 에서다중코어프로세서기반멀티미디어코덱핵심기술개발 - ETRI 에서 10Mbps 급인체통신기술을개발하여상용화추진 - 미국 Combimetrix 사에서는 CMOS 칩기반마이크로어레이칩개발 - Nanogen 사, Combimatrix 사등 DNA 어드레싱기술선도 - 미국 Microislet 사생체삽입형당뇨병치료기기개발 - Synopsys, CoWare, Xilinx, Altera 등이기술선도 - CAD, 고집적 CMOS 회로설계등의측면에서국내핵심기술취약 - 한국전파진흥협회등에서 EMC 애로기술해결지원 - ARM, MIPS, Freescale, RMI, IBM 은임베디드로세서, Intel, AMD 는데스크탑프로세서에서기술선도 - 삼성전자에서 ARM 코어기반으로 Application 프로세서상용화 - 모바일슈퍼컴퓨팅급의다중코어기술은기술개발시작단계 - Intel, AMD, 삼성, Toshiba 등 Power Gating, MTCMOS 등저전력회로기술보유 - 삼성은 45nm 이하의공정및설계기술보유 - 그린신산업핵심 기술개발 ( 신재생에너지 - 스마트그리드, 전기자동차, 차세대모바일 ) - 저전력, 고효율반도체설계기술개발확보 - 샤시, 바디및파워트레인용제어반도체, 전력반도체등국산화개발영역확장 - 센서 / 인터페이스반도체용핵심기술확보 - 내비게이터, 멀티미디어, 통신등인포테인먼트등기술선도분야추진 - 품질확보를위한신뢰성평가및테스트기술확보 - 4G 이동통신을위한 Digital RF 기술확보 - LTE(300Mbps), LTE-Advanced(1Gbps), Mobile WiMax 등 4 세대통신기술확보 - 4G 이동통신기술시장선점을위한저전력, 소형의단말및기지국 기술확보 - FemtoCell 및 PicoCell 을위한기지국 Platform 의 기술확보 - 산업용직류기반의 PLC(20Mbps 급 ) - 100G PON/EPON 기술 - FTTH 차세대 40GbE 및 100GbE 트랜시버 Gbps 광 OFDM 및아날로그 / 디지털집적회로 - 광대역지원 Digital RF 설계기술확보 - DTV 기반의양방향인터렉티브통신기술확보 - 초고해상도 8K 급 UHD 실감영상고효율부복화및실감영상실시간병렬처리기술확보 (120 fps) - 차세대 DTV 기반기술확보 - 고압축 HVC 알고리즘및설계기술 - GPU 기반멀티미디어처리 - 차세대모바일용코덱기술 - 입체영상, 비디오 (UHD), 다채널오디오 (22.2 채널 ) 인코더기술등확보 - 실시간비전인식기술 (4Mpixel, 30fps) - 헬스케어 국내표준화 (TTA) 및국제표준화추진 - CMOS 기반나노반도체 ( 나노선등 ) 질병진단칩개발 - CMOS 기반차세대 DNA/ PNA(Peptide Nucleic Acid) 염기서열분석용바이오어레이칩기술 - 반도체기반생체삽입형전력소자기술확보 - 재사용가능한고성능고집적저전력시스템반도체상위수준설계기술확보 - 아날로그 IP, 재사용가능고집적 IP 등설계기술확보 - EMC 극복대규모시스템반도체설계기술확보 - 고에너지효율의병렬프로세서기술확보 - 100GOPS 급의고성능임베디드프로세서코어구현및기술확보 - 병렬코어운용기술확보및운용표준화 - 병렬코어플랫폼및병렬코어운용소프트웨어표준확립 - 알고리즘및저전력구조설계기술확보 - 10uW/MHz 급의저전력회로설계기술확보 - 초고밀도공정을위한전력제어방안표준화및회로설계기술확보 참고 : ECU(Electronic Control Unit), CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor), FTTH(Fiber To The Home), PON(Passive Optical Network) 자료 : 지식경제부, 한국산업기술평가관리원, 유진투자증권 6_

7 우리에겐기회가있다 아직은낮은경쟁력 시스템반도체는메모리반도체시장규모의 4배수준이나, 국내산업인프라가취약하여대부분수입에의존하고있다. 메모리반도체위주로성장해온국내반도체산업은시스템반도체부문의무역수지적자기조는당분간유지될수밖에없다. 메모리반도체시장에서국내의삼성전자와하이닉스가세계시장의 50% 이상을차지하고있는반면에시스템반도체시장은약 3% 정도를차지하고있어시장경쟁력확보가시급한편이다. 따라서국내기업은물론정부차원에서도국가경쟁력을갖추기위한시스템반도체를육성하기위한정책적지원및전략의필요성이대두되었다. 도표 6 도표 7 (%) 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 시스템반도체 메모리반도체 (%) 메모리반도체시장점유율비메모리반도체 27.0 반도체시장점유율 A 2009A 2010F 2011F 2012F 2013F 2014F 2015F E 자료 : isuppli(2010.2), Gartner( ), SEMI(2009), Photon Consulting(2007.4), Photon International (2008.4), 후지카메라 (2009.3), 유진투자증권 자료 : 지식경제부, 유진투자증권 도표 8 ( 미국 =100) 수준 ( 연간 ) 격차 미국일본유럽한국대만중국인도 자료 : 지식경제부, 유진투자증권 _7

8 정부의시스템반도체육성정책 : 휴대폰, DTV, 자동차부문 정부는지난해 9월 9일에 반도체 Korea, 제2 의도약 을위한 시스템반도체및장비산업육성전략 을발표한바있다. 정부는핵심기술개발에민관합동으로 1.7 조원을투입하여, 2015년까지핵심시스템반도체국산화율 50% 를달성하기로목표를설정했다. 이를위해 4세대휴대폰, 3D TV, 전기자동차등주력산업차세대기술의핵심으로써시장규모가크고 3~5 년후상용화가가능한시스템반도체를 수요연계형대형 R&BS 방식 으로국산화를추진할예정이다. 현재시스템반도체의국산화율은저조한편으로휴대폰은 19%, DTV 는 34%, 자동차는전무하다. 따라서 2009년시스템반도체수입금액은 177억달러인데, 이중휴대폰용 61억달러, DTV용 11억달러, 자동차용 11억달러등 3개부문이차지하는비율은 47% 나해당된다. 국산화추진품목은휴대폰용모뎀, 멀티미디어칩, 무선접속칩과디지털 TV용화질및신호개선칩, 글로벌 DTV 수신칩, 3D영상처리칩, 그리고자동차용샤시제동칩, 차량통신칩, 변속제어칩, 엔진제어칩등이다. 도표 9 도표 10 휴대폰 34.5% (%) 기타 53.1% DTV 6.2% 자동차 6.2% 휴대폰 DTV 자동차 0 자료 : 디스플레이뱅크 (2009.3), 유진투자증권 자료 : Photon Consulting, 유진투자증권 도표 11 도표 12 ( 십억달러 ) 자동차통신가전컴퓨팅산업기타 ( 십억달러 ) 자동차통신가전컴퓨팅산업기타 % 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 2008A 2009A 2010F 2011F 2012F 2013F 2014F 2008A 2009A 2010F 2011F 2012F 2013F 2014F 자료 : 가트너 ( ), 유진투자증권 자료 : Photon Consulting, 유진투자증권 8_

9 시스템반도체, 기회가있다 시스템반도체산업이성장할수있는여러요인이우리에겐있다고본다. 우선첫째로, 시스템반도체의최대시장인모바일, 디지털가전, 자동차분야의전방시장을보유하고있다는것이다. 최근스마트폰, 스마트 TV, e-book, 멀티미디어기기등이 IT제품과의융합화, 지능화, 경박단소화가진행되면서시스템반도체기술의중요성이부각되고있다. 또한지능형자동차, 감성정보기기, 헬스케어등타업종간융합을가능하게하는요소기술인시스템반도체를새로운비즈니스모델을창출하고있다. 이러한전방산업의수요는세계최고수준의기술개발로이어지면서전방산업의경쟁력을견인할것으로전망한다. 둘째로는메모리반도체산업 1위를보유하고있어서기술력과자금력을모두가지고있다는것이다. 관련기술을총동원할수있는 Value chain 과지속적이고큰규모의자금을확보하고있어이를잘활용한다면삼성전자나하이닉스를중심으로충분히시스템반도체시장점유를확대할수있을것이다. 셋째는정부의지속적인지원과투자로시스템반도체발전에필요한최소한의산업기반을구축하고있다는것이다. 이미매출규모 1,000 억원이상의팹리스회사가출현했고, 대기업의시스템반도체분야에대한투자를증대시켰으며, 수요기업과시스템반도체기업간의상생분위기가조성되고있다. 도표 13 강점 약점 - 원천 / 소재산업육성을위한강력한정부의지 - 세계수준의정보통신인프라보유 - 세계수준의휴대단말기, 가전제품, 자동차생산기술보유 - 3 세대이동통신, IPTV, DMB, 4G 등과같은새로운기술의국내시장보유 - 반도체강국의반도체산업인프라를활용한바이오칩플랫폼개발이용이 기회 - 기초기술, 원천특허및 IP 확보미약 - 부품소재회사의영세성및시스템업체와의미약한연계 - 특허분쟁 / 표준화경쟁에대한대응능력취약 - 대형화된 R&D 투자능력의미비 - 글로벌팹리스기업으로의성장둔화 ( 전략시스템반도체개발지연 ) - 국내파운드리산업의취약 - 바이오칩시장의진입경험이부족 위협 - IT 산업활성화로고부가가치부품시스템반도체, 소재시장급증 - 부품소재에대한국가적인중요성인식 - 삼성전자등메모리업체의강력한시스템반도체육성과경쟁력향상 - 지구온난화및글로벌환경규제확대로친환경절전형부품 / 시장급증 - 고령화사회의진입에따른의료시장의활성화로바이오칩수요급증 - 국산제품의국내시장의높은진입장벽 - 세트업체들의단가인하압력과 IT 시장의포화로수요감소 - 메모리반도체이외의시스템반도체에대한높은대외의존성 - 글로벌시스템반도체기업을중심으로한공격적인기술개발및마케팅 - 의료법규제완화등의정부의정책적지원이필요 - 대만과중국기술및자본의결합에의한시스템반도체육성 자료 : 지식경제부, 한국산업기술평가관리원, 유진투자증권 _9

10 도표 14 분야주요기술확보전략 그린 자동차용 무선통신 유선통신 DTV 멀티미디어 바이오 시스템반도체설계기술 프로세서기술 저전력설계기술 전력 / 에너지 제어 / 전력 / 센서 / 인터페이스 / 네트워크반도체 RF 기술 4G 이동통신 네트워킹기술 100 Gbps 광통신기반이더넷시스템 100 Gbps 광통신기반이더넷광전플랫폼 입체 TV, MobileTV 콘텐츠보호 UHDTV A/V 인코더 신호전송진단기술염기서열분석체내이식기술 상위수준설계기술 코어기술 프로세서아키텍처기술 컴파일러기술 운영체제기술 응용소프트웨어및검증기술 알고리즘설계기술 구조설계기술로직설계기술회로및라이브러리설계기술 최적화기술 자료 : 지식경제부, 한국산업기술평가관리원, 유진투자증권 년까지산학연컨소시엄을통해에너지 원천기술확보 년까지전력모듈 / 국산화로미. 일수입의존도탈피 년까지친환경절전형그린 가술개발로신산업창출및신시장선점 년까지자동차용반도체 FAB 및공정을확보 년까지자동차용반도체신뢰성검증기술확보 년까지바디, 파워트레인, 샤시용제어 / 전력 / 네트워크, 스마트센서반도체국산화 년까지제어유닛표준플랫폼개발 년까지제어유닛표준플랫폼상용화및확대적용 년까지 3G LTE 단말 / 기지국용 및 Digital RF 기술개발 년까지멀티 Gbps 급 WPAN 및 WLAN 기술개발 년까지 u-city, u-healthcare 를위한 개발 년까지 4G 이동통신용단말 / 기지국용 기술개발 년까지 10Gbps 급의이더넷을기반으로한네트워크설계기술확보 년까지고신뢰성의직류기반통신 / 제어설계기술확보 - ITU-T, IEEE 등국제기구에표준화참가, 국내 IPR 확보및우호진영확보추진 년까지 100Gbps 광통신기반의이더넷시스템구축및시스템응용 년까지차세대광통신핵심기술인 100G 광 OFDM 송수신기술확보 년까지 100G 아날로그 / 디지털집적회로설계및제작 - 10 GE, 40 GE, 100 GE 표준을다루는 IEEE 802.3ba 위원회표준기술주도 년까지차세대광통신핵심기술인 100G 광 OFDM 송수신기설계제작기술확보 - 휴대단말기용 HDMI 지원광전배선플랫폼모듈용표준기술확보및생산기술확보 년까지실시간비전인식 (4Mpixel, 30fps), 모바일용코덱 (HD60) 기술개발 년까지지능형차세대영상및 3D TV 기반기술확보 년까지고화질비디오 (UHD120), UHDTV 멀티미디어 기술확보 년까지다중레이어 / 다중시점영상압축복원 기술확보 년까지헬스케어용인체전송신호모델, 신호전송헬스케어 제작기술확보 - CMOS 기반나노반도체바이오센싱칩제조공정기술확보 년까지 CMOS 기반고감도, 비표지, 고속염기서열분석기술확보 년까지생체이식형바이오반도체통합칩공정설계및 제작 년까지 시스템의상위수준설계 / 검증기술개발 년까지 HW/SW 통합저전력 시스템의상위수준설계 / 검증기술발상용화 년까지에너지고효율의프로세서코어및코어운용을위한 Compiler 기술개발 년까지 Parallel compiler 기술및병렬코어 Backplane 기술확보 - 대용량데이터처리가가능한지능적인모바일병렬프로세서 산업원천기술확산 년까지 10GOPS 급의데이터처리가가능한프로세서아키텍처개발 년까지데이터일관성기술이확보된다중코어운용 Backplane 기술개발 년까지병렬화가능한컴파일러기술및표준화된병렬코어운용소프트웨어개발 년까지대용량데이터처리가가능한모바일병렬프로세서용컴파일러기술개발 년까지병렬코어운용및 Thread 관리 Linux, Android 기반의운영체제기술개발 년까지모바일슈퍼컴퓨터급병렬프로세서운영체제및 OS API Stack 개발 년까지병렬프로세서분할소프트웨어 API 기술개발 년까지병렬분할 SW 운용기술표준화및소프트웨어동작검증플랫폼개발 년까지멀티미디어, 통신알고리즘저전력화기술개발 년까지저전력알고리즘자동최적화기술개발 년까지하드웨어병렬화기술및메모리억세스최소화기술개발 년까지 30nm 이하공정에서의초고속저전력로직설계기술개발 년까지 30nm 공정에서의저전력회로기술개발 년까지 30nm 이하의초미세공정에서의저전력회로및표준셀라이브러리개발 년까지초미세공정에서의회로최적화기술개발 10_

11 삼성전자, 시스템반도체 2015 년에글로벌 Big3 목표 삼성전자가 2015년까지시스템반도체분야에서글로벌 Big 3 에목표를설정했다. 향후 3~4 년내에현재의시스템반도체세계 8위권을 3위권으로끌어올린다는것이며, 아울러메모리매출을포함하여반도체분야의세계 1위인인텔을제치고반도체분야의 1위를달성할계획이다. 삼성전자는시스템반도체에서 2009 년 4조 1,500 억원의매출을달성했으며, 이는시스템반도체업계순위로는 35억 5,000만달러의매출을달성한미디어텍에이어 12위수준이었다. 그러나 2010년에는어플리케이션프로세서 (AP) 매출호조와애플, 자일링스등과의파운드리서비스확대등으로전년대비 66% 증가한 6조 9,000 억원의매출을달성, 처음으로 10위권내인 8위에입성했다. 올해삼성전자시스템반도체사업은큰폭의실적성장이일어날것으로기대한다. 그러한근거로는첫째, 올해대규모투자가이루어지고있기때문이다. 올해시스템반도체사업에지난해대비 40% 가증가한 4조 2,000억원을투자할예정이다. 미국오스틴의시스템반도체라인이이르면 2분기내가동을준비하고있다. 둘째, 시스템반도체강화를위한인력을충원하고기술개발에총력을기울이고있기때문이다. 주력제품군으로선택한 AP는최근듀얼코어제품을출시했고, 자사반도체제품최초로 엑시노스 라는브랜드까지출시하며판매활동을강화하고있다. 셋째, 파운드리사업을강화, 확대를지속적으로추진하고있기때문이다. 삼성전자는퀄컴, 자일링스등과파운드리사업을추진하고있는가운데, 2010년은애플과 AP의파운드리서비스추진에이어조만간도시바의비메모리를수탁생산할협력업체가될것으로예상되기때문이다. 도표 15 반도체매출시스템반도체메모리반도체기타 순위회사명금액점유율금액점유율금액점유율금액점유율 1 인텔 ( 미국 ) 33, , 삼성전자 ( 한국 ) 17, , , 도시바 ( 일본 ) 9, , , , TI ( 미국 ) 9, , STM ( 프랑스 ) 8, , , 퀄컴 ( 미국 ) 6, , 하이닉스 ( 한국 ) 6, , 르네사스 ( 일본 ) 5, , AMD ( 미국 ) 5, , 인피니온 ( 독일 ) 4, , , 자료 : 가트너 ( ), 유진투자증권 _11

12 어떤분야가주목받을것인가 관심산업 : 후공정패키징및경쟁력을확보한팹리스업체 시스템반도체산업의핵심은팹리스업체이다. 정부는팹리스의대형화와수요창출지원등을통해 2015 년까지세계최고수준의팹리스및장비중견기업 30개사를집중육성하기로했다. 특히잠재력있는창업, 초기기업을대상으로 R&D 부터판로개척까지파격적지원을통해 Star Fabless 10개사 (SF-10) 을육성하기로했다. 반도체패키징업체들도메모리반도체에비해단가가높은시스템반도체의생산량이늘어나게되면수혜로이어질것이다. 특히컴퓨터메모리중심에서휴대폰, 가전, 자동차로이어지는전방산업의시장성을보아야할것이다. 또한시스템반도체경쟁력제고를위해팹리스 -파운드리산업의동반성장이긴요하므로민간기업의파운드리설비투자확대를위해 2010~2015년간 5조원을지원하여국내파운드리의세계시장점유율을 2009년 6% 에서 2015년까지 15% 로확대하기로하여관련기업의수혜가기대된다. 도표 16 구분공정별사업특성주요기업 종합반도체업체 (IDM: Integrated Device Manufacture) 전공정 후공정 IP 전문 (Chipless) 설계전문 (Fabless) 제조전문 (Foundry) 패키징및테스트 - 칩설계에서제조및테스트까지일관공정체계구축 - 메모리제조의가장성숙한모델 - 기술력과규모의경제를통한경쟁확보 - 거대투자의고위험고수익형태 - 설계기술 R&D 전문 - IDM 이나 Fabless 업체에 IP 제공 - 칩의설계만담당 (IP 병행도가능 ) - 고위험의거대투자를회피할수있으나위탁제조의비용부담필요 - 생산설비없는 IC 디자인하우스 - 창의적인인력및기술력필요 - 고도의시장예측이필요하며, 주문생산의최소물량수준예측필요 - 주문받는웨이퍼가공및칩제조담당 - 설계전문업체로부터위탁제조 - 대규모설비투자및적정생산규모필요 - 반도체제조장비개발및생산공정장비 - 제조공정기술개발주도참고 : IP(Intellectual Property, 반도체제작에필요한설계자산 ) 자료 : 산업연구원, 유진투자증권 - 가공된웨이퍼조립, 패키징전문 - 메모리제조는자제적으로조립하지만, 비메모리분야는다양한제품을모두패키징할수없어외부에위탁 - 반도체테스트는전수검사를해야하며, 조립업체에서수행하기도하지만, 검사장비가고가이므로테스트전문업체에위탁 국내 : 삼성전자, 하이닉스해외 : 인텔, 도시바, TI, ST 마이크론, 인피니온 국내 : 알파칩스해외 : ARM, Rambus, Artisan, TTcom Ceva 국내 : 실리콘웍스, 텔레칩스, 코아로직, 엠텍비전, 아나패스, 어보브반도체, 티엘아이, 넥스트칩, 아이앤씨등해외 : 퀄컴, 엔비디아, 브로드콤, 샌디스크 국내 : 동부하이텍해외 : TSMC, UMC, Chartered, SMIC 국내 : STS 반도체, 시그네틱스, 하나마이크론해외 : ASE, Amkor, SPIL, STATS ChipPac 국내 : 세메스해외 : Applied Materials, ASML, Tokyo Electron 12_

13 도표 17 시스템반도체 Value chain ( 국내업체중심 ) 디자인 (IP Fabless) 제조 (Foundry) 패키징테스트시스템 사용자 전공정 후공정 종합반도체업체 (IDM) 삼성전자하이닉스 팹리스 제조전문 패키징 & 테스트 휴대폰 실리콘웍스이엠엘에스아이티엘아이텔레칩스실리콘화일다윈텍넥스트칩네오피델리티아이엔시테크놀로지아나패스엠텍비전 IP 전문알파칩스 동부하이텍삼성전자하이닉스 하나마이크론 STS 반도체시그네틱스 후공정장비한미반도체고려반도체이오테크닉스탑엔지니어링 후공정소재제일모직동진쎄미켐풍산마이크로코미코 후공정부품코미코 삼성전자 LG 전자팬택계열 가전 삼성전자 LG 전자대우전자 자동차 현대자동차기아차 GM 대우현대모비스 자료 : 유진투자증권 _13

14 어떤종목을살것인가? 도표 18 업체명 동부하이텍 (000990) STS 반도체 (036540) 시그네틱스 (033170) 하나마이크론 (067310) 한미반도체 (042700) 고려반도체 (089890) 시가총액 ( 십억원 ) 주요제품 FAB S-LSI 100% 비메모리 48% 메모리 45% BGA 80% TSOP 18% 메모리 66% 비메모리 19% Sawing 67% Cam. 18% 솔더볼 M 32% 스텍 M 23% 수출비중 67% 66% 87% 87% 84% 7.2% 미디어텍, 주요고객 LG 디스플레이 Valuation (2010A) 삼성전자, 하이닉스 삼성전자, 하이닉스 삼성전자, 하이닉스 ASE, Amkor 시그네틱스 삼성전자스테츠칩팩 매출액 ( 십억원 ) 매출액증가율 (%) 영업이익 ( 십억원 ) 영업이익증가율 (%) 적지 흑전 PER( 배 ) na EPS growth(%) 적지 흑전 na 흑전 흑전 Valuation (2011E) 매출액 ( 십억원 ) na 매출액증가율 (%) na 영업이익 ( 십억원 ) na 영업이익증가율 (%) 흑전 57.6 na PER( 배 ) na EPS growth(%) 흑전 94.6 na 주 ) 주가는 5/9 일기준자료 : Fnguide 컨센서스 Conviction BUY 하나마이크론 (067310) 국내반도체후공정업체중메모리반도체부문 Capa 국내 1위업체이다. 2010년메모리반도체비중이 66%, 비메모리반도체비중이 19% 를차지했다. 지난 5월부터가동이시작된제3공장은비메모리반도체전용으로국내대기업의시스템반도체사업확대와함께수혜가예상된다. 특히 3공장의가동률을올해 50%, 내년말까지는 100% 풀가동을준비하고있다. 2분기부터 3공장매출이실적에반영된다. STS 반도체 (036540) 국내반도체후공정업체중비메모리분야 1위업체로 2010년비메모리반도체비중이 48%, 메모리반도체는 45% 를차지했다. 비메모리반도체는삼성전자휴대폰용이외에도일본향매출도이어지고있다. 최근메모리사업확대를위해필리핀공장이가동되기시작했으며, 연말까지 100% 가동을추진하고있다. 필리핀공장은내년부터본격적인실적증가에기여할것으로예상한다. 14_

15 도표 19 업체명 실리콘웍스 (108320) EMLSI (080220) 티엘아이 (062860) 텔레칩스 (054450) 실리콘화일 (082930) 다윈텍 (077280) 시가총액 ( 십억원 ) 주요제품 LDI 62% T-Con 24% PMIC 등 14% PSRAM 87% SRAM 12% LPI 94% LDI 2% DMP 92% DMB/AB 8% VGA 30% 2M CIS 27% 1.3M 19% 디스플 64% 디지털 25% 수출비중 95% 95% 0% 75% 61% 85% 주요고객 LG 디스플레이 Intel, AMD, ST 마이크로 LG 디스플레이 BOE 삼성전자, LG 전자, 코원 삼성전자, LG 전자 LG 디스플레이 ; 삼성전자 Valuation (2010A) 매출액 ( 십억원 ) 매출액증가율 (%) 영업이익 ( 십억원 ) 영업이익증가율 (%) 6.8 흑전 적지적지 PER( 배 ) na na EPS growth(%) -3.8 흑전 적지적지 Valuation (2011E) 매출액 ( 십억원 ) 353 na na na 매출액증가율 (%) 37.4 na na na 영업이익 ( 십억원 ) 58 na 12 7 na na 영업이익증가율 (%) 55.2 na ,693.4 na na PER( 배 ) 9.8 na na na EPS growth(%) 29.0 na na na 주 ) 주가는 5/9 일기준 자료 : Fnguide 컨센서스 기타종목 Comment 실리콘웍스 (108320) 디스플레이관련팹리스매출 1위업체이다. LDI(LCD Display IC) 와 T-Con(Time Controller) 을생산하여주로 LG디스플레이에납품하고있다. 특히동사의제품이 LG디스플레이를통해애플의아이패드에공급되었으며, 현재아이패드2 에도채택되면서실적성장이이어지고있다. 아이패드관련매출액은 2010년 670억원에서올해는 1,000억원이상으로전망하는데, 올해전체매출액은전년대비 30% 이상성장할것으로예상하고있다. _15

16 Compliance Notice 당사는자료작성일기준으로지난 3개월간해당종목에대해서유가증권발행에참여한적이없습니다당사는본자료발간일을기준으로해당종목의주식을 1% 이상보유하고있지않습니다당사는동자료를기관투자가또는제3 자에게사전제공한사실이없습니다조사분석담당자는자료작성일현재동종목과관련하여재산적이해관계가없습니다동자료에게재된내용들은조사분석담당자본인의의견을정확하게반영하고있으며, 외부의부당한압력이나간섭없이작성되었음을확인합니다 투자기간및투자등급 종목추천및업종추천투자기간 : 12 개월 ( 추천기준일종가대비추천종목의예상목표수익률을의미함 ) 상기투자등급은 4월 1일부터변경적용함 변경후ㆍSTRONG BUY: 추천기준일종가대비 +50% 이상ㆍBUY: 추천기준일종가대비 +15% 이상 ~+50% 미만ㆍHOLD: 추천기준일종가대비 +5% 이상 +15% 미만ㆍREDUCE: 추천기준일종가대비 +5% 미만 변경전ㆍBUY 1: 추천기준일종가대비 +25% 이상ㆍBUY 2: 추천기준일종가대비 +15% 이상 ~+25% 미만ㆍHOLD: 추천기준일종가대비 +5% 이상 +15% 미만ㆍREDUCE: 추천기준일종가대비 +5% 미만 16_

목 차 < 요약 > Ⅰ. 검토배경 1 Ⅱ. 반도체산업이경기지역경제에서차지하는위상 2 Ⅲ. 반도체산업이경기지역경제에미치는영향 7 Ⅳ. 최근반도체산업의여건변화 15 Ⅴ. 정책적시사점 26 < 참고 1> 반도체산업개관 30 < 참고 2> 반도체산업현황 31

반도체산업이경기지역경제에 미치는영향및정책적시사점 한국은행경기본부 목 차 < 요약 > Ⅰ. 검토배경 1 Ⅱ. 반도체산업이경기지역경제에서차지하는위상 2 Ⅲ. 반도체산업이경기지역경제에미치는영향 7 Ⅳ. 최근반도체산업의여건변화 15 Ⅴ. 정책적시사점 26 < 참고 1> 반도체산업개관 30 < 참고 2> 반도체산업현황 31 i / ⅶ ii / ⅶ iii / ⅶ iv