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보현 조
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1 대분류 중분류 소분류 핵심기술 스위칭 모드 전력증폭기 시스템 디바이스 고주파 반도체 자동차용 SoC 전력증폭기 RF 트랜시버 수동 디바이스 Tunable Integrated MEMS Oscillator 고연비 엔진 및 변속기 제어용 통합샤시제어용 바디전장용 능동안전제어 및 보안시스템 차량통신시스템용 신뢰성 및 시험평가 유선통신 SoC 고효율 전력소자 공정 기술 고선형성 설계 기술 PAM (Power Amplifier Module) 기술 저잡음 수신기 설계기술 고선형 송신기 설계기술 밀리미터파 대역 트랜시버 기술 인체음향 통신기술 Digital RF 기술 Filter/Duplexer Divider/Combiner Coupler Isolator/Circulator On-chip Antenna MEMS resonator 설계 기술 Wafer level vacuum cavity 형성 기술 MEMS 공진기 CMOS 집적회로 기술 대전력 전력반도체 : PowerMOSFET, IGBT 고온용 SiC 웨이퍼 및 SiC MOSFET, IGBT 엔진/변속기 제어용 고속 MCU X-by-Wire용 전력반도체, MCU, ASIC 센서 일체형 반도체 : MEMS based Sensor 차량 자세제어장치용 MCU, ASIC 차세대 차량 네트워크용 반도체 : Flexray Lighting용 반도체 : LED Driver IC 전장용 반도체 및 제어장치용 ASIC, MCU Cluster 통합 제어용 ASIC Door, Seat Motor Driver IC 자동차용 Image 센서 일체형 반도체 : CIS Radar MMIC & Lidar용 반도체 ASV 시스템용 ASIC, DSP Driver Monitoring용 DSP Body Network(CAN / LIN) 기술 Chassis Network(Flexray) 기술 Multimedia Network (MOST, 1394) 기술 Car to Car Network (802.11p) 기술 차세대 Display용 반도체 : LCD(or LCOS), OLED, Laser 멀티미디어 기기용 고속 MCU 자동차용 반도체 신뢰성 평가/확보 기술개발(AEC-Q100) 차세대 Internet SoC 유무선 통합 SoC 기술 u-sensor SoC 기술 차세대 홈 서버(게이트웨이) SoC 기술 VoIP SoC 기술 차세대 Ethernet SoC 기술 차세대 Serial Interface SoC 기술 BcN 라우터 SoC 기술 (집선 스위치, 메트로스위치) IPTV SoC 기술 3D 방송 SoC 기술 Network-On-Chip SoC 기술 Network Processor SoC 기술 HDMI 기술 4G 이동통신 모뎀 SoC (LTE-Adv, mwimax) Ubiquitos Sensor Network 모바일 방송 SoC 무선통신 SOC

resonator 설계 기술 Wafer level vacuum cavity 형성 기술 MEMS 공진기 CMOS 집적회로 기술 대전력 전력반도체 : PowerMOSFET, IGBT 고온용 SiC 웨이퍼 및 SiC MOSFET, IGBT 엔진/변속기 제어용 고속 MCU X-by-Wire용 전력반도체, MCU, ASIC 센서 일체형 반도체 : MEMS

2 시스템 디바이스 컨버전스 단말용 SoC SoC설계기술 무선통신 SOC DTV SoC 멀티미디어 SoC 기술 프로세서기술 시스템 구조 기술 저전력 설계 기술 설계방법론 Multi/Wide-Band RF IC SoC 기술 Digital RF SoC 기술 Soft Defined Radio (SDR) SoC 기술 광대역 근거리 통신 (NFC : Near Field Comm.) SoC 기술 인체통신 SoC 기술 무선 근거리 개인통신 (WPAN) GNSS (Global Navigation Satellite System) SoC 기술 RFID (Radio Frequency IDentification) SoC 기술 유무선 통합 SoC Wireless HD 기술 Mobile IPTV SoC 기술 IPTV SoC 기술 UHDTV (Ultra High Definition TV) SoC 기술 3D TV SoC 기술 UHDTV 용 Video Codec SoC 기술 디지털 CATV SoC 기술 차세대 모바일 DTV SoC 기술 디지털 방송 컨텐츠 보호 SoC 기술 Adaptive Media SoC 기술 (SVC, DVC) 원격 실감 영상 통합 처리 SoC 기술 컨버전스 단말용 미디어 처리 SoC 기술 복합 기능 (Sensing/Display) 패널용 SoC Image Processing SoC 기술 영상 압축 (Encoding) 기술 영상 해제 (Decoding) 기술 UHD 영상 처리 SoC 병렬 영상처리 기술 모바일 그래픽스 IP 다채널 오디오 처리 기술 General-purpose computation on GPU 기술 통합 3D 쉐이더 기술 GPU 하드웨어 기술 실감영상 알고리즘 기술 프로세서 코어 기술 DSP 기술 프로세서 컴파일러 기술 프로세서 SW개발환경 기술 캐시 메모리 설계 기술 Data Coherency 기술 병렬코어 OS 기술 시스템 수준(ESL) 모델링 기술 시스템 수준(ESL) 시뮬레이션 기술 OS 모델링 기술 Middleware 기술 재구성 가능 로직 기술 DVFS 회로 설계 Logic Parallelization PM(Power Management) IC 기술 에너지 소모 관리 기술 고신뢰성 SoC 온도 관리 기술 초미세 공정 CMOS 기술 공정수준 Body Bias 기술 SoC 테스트 (DFT, BIST) 기술 Fast Prototyping 기술 플랫폼 시뮬레이션 기술 DFM(Design For Manafacturing) 기술

) SoC 기술 인체통신 SoC 기술 무선 근거리 개인통신 (WPAN) GNSS (Global Navigation Satellite System) SoC 기술 RFID (Radio Frequency IDentification) SoC 기술 유무선 통합 SoC Wireless HD 기술 Mobile IPTV SoC 기술 IPTV SoC 기술 UHDTV

3 그린 디바이스 광반도체 소자 바이오/환경 SoC LED LD 통신용 광 능동/수동 모듈 초고속 광통신용 전자소자 광재생/중계 소자 광전배선모듈 CMOS 환경 모니터링 센서 CMOS 바이오(유전자/단백질) 진단 센서 CMOS 기반 신경세포/조직칩 미들 레이어 및 통신칩 신호처리칩 응용기술칩 (소프트웨어 및 컴퓨팅환 경) 벌크형 실리콘 태양전지 조명용 백색 LED 기술 적외선 LED 기술 Green LED 기술 ROY LED 기술 UV-LED Si 기판 대면적 LED ZnO 기반 LED 광저장장치용LD(405nm) 디스플레이 펌핑용 LD 기술(760~810) 디스플레이 초소형 LD(450nm) VECSEL 녹색 레이저 EDFA 펌핑 통신용 LD(near IR) 군사용 조준용 LD(635~640nm) ROADM 용 광스위치 소자 파장가변 광원/다파장 광원 버스트 모드 리시버 파장 변환 소자 코히어런트 광전송 소자 코히어런트 광수신 소자 초고속 광변조기 손실 분산 보상 소자 광대역 광원 양자 암호/통신 소자 Modulator Driver IC MUX/DeMUX IC TIA IC 제한증폭기(LA) CDR IC 광 3R 소자 광 증폭 소자 광 PCB 광학적 환경센서 기술 및 소자 기술 전기화학적 환경센서 기술 및 소자 기술 다성분 환경물질의 생화학반응 처리용 멀티어레이 기술 미세유체형 샘플제조칩 실시간 모니터링칩 광학적 바이오센서 기술 및 소자 기술 전기화학적 바이오센서 기술 및 소자 기술 다성분 환경물질의 생화학반응 처리용 멀티어레이 기술 바이오물질(유전자/단백질) 미세유체형 샘플제조칩 신경세포/조직 신호전달칩 세포/조직 모니터링 기술 인체삽입형 상호 신호처리칩 인체삽입형 전지 기술 소자간 연결기술 및 Data 처리, 저장 기술 바이오/환경 물질의 종류에 따른 표시자 표면 접합기술 응용에 따른 통신 기술 및 미들웨어 개발 응용 레이어에 바이오/환경물질 설계 및 제작기술 응용 레이어에 따른 신호처리 및 판단 기술 / Noise 감소기술 바이오/환경 센서에 적합한 신호처리 기술 패키징의 내구성 향상 기술 응용에 따른 서비스 알고리즘 기술 비정질/결정질 하이브리드 태양전지 기술 (전극) Gridless 고효율 태양전지 기술 Buried Contact 구조 태양전지 기술 저두께 (박형) 웨이퍼 태양전지 기술 태양전지

ROADM 용 광스위치 소자 파장가변 광원/다파장 광원 버스트 모드 리시버 파장 변환 소자 코히어런트 광전송 소자 코히어런트 광수신 소자 초고속 광변조기 손실 분산 보상 소자 광대역 광원 양자 암호/통신 소자 Modulator Driver IC MUX/DeMUX IC TIA IC 제한증폭기(LA) CDR IC 광 3R 소자 광 증폭 소자 광 PCB 광학적

4 이중접합형 실리콘 박막 태양전지 기술 삼중접합형 실리콘 박막 태양전지 기술 다결정 실리콘 박막 태양전지 기술 태양전지 박막형 실리콘 태양전지 고효율 고투과형 BIPV 모듈 기술 실리콘 박막의 고속증착 및 대면적 증착 장비 기술 모듈 패터닝 (레이저 스크라이빙) 장비 기술 저가 저저항 저열화 투명전도막 소재 기술 고투과 저반사 유리기판 소재 기술 CIGS 박막 태양전지 기술 화합물 태양전지 CdTe 박막 태양전지 기술 GaAs 태양전지 기술 CIGS 박막 증착용 대면적 장비 기술 차세대 태양전지 초저가 유기 태양전지 기술 초고효율 나노구조 태양전지 기술 파워IC공정기술 극미세화/공정복합화기술 파워디바이스 고주파대전력 IGBT 파워디바이스 SiC 화합물전력반도체 IGBT MOSFET SiC MESFET 소자 개발 GaN 화합물전력반도체 GaN HEMT 기술 개발 파워디바이스 차세대 파워IC 기술 극미세 공정용 파워IC 핵심기술 디지털 제어 기능 부가형 파워IC 핵심기술 휘발성 메모리 DRAM 고집적 3차원 구조 소자 기술 Cap-less DRAM 소자 기술 SRAM 고집적 SRAM 소자기술 메모리디바이스 비휘발성 메모리 NAND NOR FeRAM 고성능 NAND Flash 소자 제작 기술 다중 Level/Bit 소자 기술 고성능 NOR소자 구현 기술 Embedded용 강유전체 소자기술 플렉서블 유기메모리 저/고분자 유기 메모리 소자 가술 유기 FFM 소자 기술 이머징 메모리 STT-MRAM 수직자화형 STT-MRAm 소자기술 PCRAM PCRAM 소자 기술 ReRAM ReRAM 소자기술 Photolithography Mask 기술 극미세 패턴 형성 공정 기술 Isolation 기술 STI 제조 기술 Process Strained Channel 형성 기술 기판 Strained Channel 형성 기술 Channel 공정 기술 High Mobility 신물질 공정 기술 FEP 기술 나노선 기반 channel 공정 기술 3D Channel 형성 기술 초고품질 SiO2 유전체 공정 기술 Gate Stack 공정 기술 High-k 게이트 유전체 형성 및 후처리 기술 Metal gate electrode 형성 및 일함수 조절 기술 Source/Drain 형성 기술 Shallow Junction 용 도핑 및 열처리 기술 나노소자 공정기술 전하 기반 고속 transistor 공정 기술 자성 기반 고속 transistor 공정 기술 평탄화 기술 ILD 평탄화 제조 기술 IMD 평탄화 제조 기술 BEP 기술 다층배선 절연막 기술 Low-k 증착 및 후처리 공정 기술 Low-k 에칭 기술 Contact/Line 형성 공정 기술 다층배선 금속배선 기술 Cu 증착 기술 Barrier layer 공정 기술 Cu CMP 공정 기술 Capacitor 구조 기술 Capacitor 제조 기술 메모리 특화공정기술 반도체제조

개발 GaN 화합물전력반도체 GaN HEMT 기술 개발 파워디바이스 차세대 파워IC 기술 극미세 공정용 파워IC 핵심기술 디지털 제어 기능 부가형 파워IC 핵심기술 휘발성 메모리 DRAM 고집적 3차원 구조 소자 기술 Cap-less DRAM 소자 기술 SRAM 고집적 SRAM 소자기술 메모리디바이스 비휘발성 메모리 NAND NOR FeRAM 고성능

5 반도체제조 반도체 부품/소재 Capacitor 제조 기술 Capacitor 유전체 공정 기술 Capacitor 전극 공정 기술 메모리 특화공정기술 상변화물질 공정 기술 신메모리 물질 제조 기술 자성물질 공정 기술 저항변화 산화물 공정 기술 고집적 CMOS Analog 공정기술 고성능 CMOS Pure Analog 및 Mixed Signal 공정기술 Analog 및 Mixed signal 공정기술 CMOS RF 공정기술 On-chip pasive 소자 기술 Embedded NVM (E2PROM, OTP) 형성 기술 Embedded Memory 공정기술 Fuse Type 공정기술 Foundry 특화 공정기술 CMOS Image Sensor 기술 3차원 Pixel Array 구조기술 BCDMOS(Bipolar, CMOS, DMOS) 공정 기술 초고전압 BCDMOS 공정 기술 전력반도체 IC 공정기술 고전압용 Well & Isolation 형성 기술 Thick Cu 형성 기술 SoC 제조공정기술 이종 공정 Integration 기술 (Logic-RF-embedded Memory-고전력) Bump 형성 기술 Flip chip package Bond 기술 Active devices embedded 기술 Embedded System Passive in Laminate embedded기판 제조 Process Packaging Wafer Thinning 3D stacked SiP TSV 공정 기술 MCP 공정 기술 WLP (SOP) Hybrid 융합 package Embedded Substrate 물리적 특성 평가 기술 (두께, 미세구조, 전자구조 등) 박막 및 소자 분석 기술 화학적 특성 평가 기술 (성분, 화학구조 등) Defect 분석 기술 측정/분석 공정기술 CD 계측 및 검사 기술 공정 모니터링 기술 Particle/오염 평가 기술 소자 특성 및 신뢰성 평가 기술 소자의 전기적 특성 측정 및 평가 기술 대구경 단결정 성장/가공기술 SOI 형성기술 Si 웨이퍼 Epi 성장기술 Substrate 소재 Hybrid 기판 기술 고품질 GaAs, GaP 단결정 성장기술 화합물반도체 웨이퍼 고품질 SiC 단결정 성장기술 Photoresist photoresist 기술 PR 소재 Anti-reflection Coating (ARC) Bottom/Top ARC Photo Mask Blank mask Chemical mask 기술 세정용액 및 에칭가스 기술 Spin-on Dielectric (SOD) 재료 증착공정용 가스 및 전구체 기술 Gap fill용 SOG 재료 기술 Gas 및 chemical 도금용액 Low-k SOD 재료 기술 전해도금 용액 기술 무전해도금 용액 기술 평탄화 소재 Target 재료 CMP 소모품 Sputter용 target 기술 CMP용 slurry 기술 CMP PAD 소재 및 가공기술 Packaging용 기판 본딩 재료 Packaging용 기판 기술 다이본딩 재료 기술 Pakage 소재 와이어 본딩 재료 기술 봉지수지 Epoxy molding compound(emc) 기술 솔더 솔더 기술

BCDMOS(Bipolar, CMOS, DMOS) 공정 기술 초고전압 BCDMOS 공정 기술 전력반도체 IC 공정기술 고전압용 Well & Isolation 형성 기술 Thick Cu 형성 기술 SoC 제조공정기술 이종 공정 Integration 기술 (Logic-RF-embedded Memory-고전력) Bump 형성 기술 Flip chip

6 반도체 부품/소재 반도체 장비 장비부품 Lithography 장비 Etch 장비 CMP/세정 장비 열처리/산화/이온주입 장비 증착장비 Packaging 장비 Plasma 모듈 Susceptor 모듈 Precursor Delivery 모듈 세라믹/실리콘 부품 Auto process control (APC) Transfer 모듈 테스터 모듈 친환경 모듈 Lithography 장비 모듈 진공펌프 노광장비 Track 장비 Oxide Etch장비 Silicon Etch장비 Ashing/lite etch 장비 CMP 장비 세정 장비 열처리 및 표면처리 장비 이온주입 장비 CVD/ALD 장비 PVD 장비 도금 장비 Wafer 가공 장비 Interconnection 장비 RF generator 기술 Matching network 기술 ESC 기술 Heater 기술 Bias 인가 기술 전구체 유량 제어 기술 Valve 기술 식각/증착 챔버 부분품 기술 Chamber coating 기술 End point detection 기술 In-situ process monitor 기술 로봇 기술 웨이퍼 프로버 기술 프루브 카드 기술 DUT 보드 기술 Burn-in Board 기술 핸들러 기술 Chemical recycling system 기술 배기가스처리 기술 Lithography 장비 모듈 기술 진공펌프 기술 Optical 노광장비 Next-generation lithography 기술 PR 코팅/현상 Track 장비 High Aspect Ratio Contact Etch 장비 기술 Spacer Etch 장비 기술 Low-K Damascene Etch 장비 기술 STI Etch 장비 기술 Gate Etch 장비 기술 Ashing 장비 기술 Lite Etch 장비 기술 Oxide CMP 장비 기술 Metal CMP 장비 기술 습식 세정 장비 기술 건식 세정 장비 기술 Furnace 장비 기술 RTP 장비 기술 플라즈마 산화/질화 장비 기술 Ion Implantation 장비 기술 플라즈마 이온주입 장비 기술 LPCVD 장비 기술 PECVD 장비 기술 HDP CVD 장비 기술 Metal CVD 장비 기술 Selective 에피 성장 장비 기술 ALD 장비 기술 Sputtering 장비 기술 전해 도금 장비 기술 무전해 도금 장비 기술 Back grinding 장비 기술 Dicing 장비 기술 Die Attach 장비 기술 Wire Bonding 장비 기술 Flipchip Bonding 장비 기술 Ball Attach 장비 기술 Molding 장비 기술

network 기술 ESC 기술 Heater 기술 Bias 인가 기술 전구체 유량 제어 기술 Valve 기술 식각/증착 챔버 부분품 기술 Chamber coating 기술 End point detection 기술 In-situ process monitor 기술 로봇 기술 웨이퍼 프로버 기술 프루브 카드 기술 DUT 보드 기술 Burn-in Board 기술

7 Interconnection 장비 Packaging 장비 Test 장비 Metrology Wafer level 장비 Memory test 장비 System IC Test 장비 신뢰성 Test 장비 마스크 검사장비 In-line 공정 모니터링 장비 Singulation 장비 기술 Wafer to Wafer Bonding 장비 기술 Deep RIE 장비 기술 Insulator 증착 장비 기술 Metal 매립 장비 기술 DRAM Wafer Test 장비 기술 NAND Wafer Test 장비 기술 DRAM Package Test 장비 기술 NAND Package Test 장비 기술 System IC Test 장비 기술 Wafer Burn-In Test 장비 기술 Package Burn-In Test 장비 기술 마스크 검사장비 기술 CD 계측장비 기술 파티클 및 오염 측정 장비

기술 Metal 매립 장비 기술 DRAM Wafer Test 장비 기술 NAND Wafer Test 장비 기술 DRAM Package Test 장비 기술 NAND Package Test 장비

가. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 주성엔지니어링 주식회사라고 표기합니다. 또한 영문으로는 JUSUNG Engineering Co., Ltd. 라 표기합니다. 나. 설립일자 및 존속기간 당사는 반도체, FPD, 태양전지, 신재생에너지, LED 및 OLED 제

가. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 주성엔지니어링 주식회사라고 표기합니다. 또한 영문으로는 JUSUNG Engineering Co., Ltd. 라 표기합니다. 나. 설립일자 및 존속기간 당사는 반도체, FPD, 태양전지, 신재생에너지, LED 및 OLED 제 분 기 보 고 서 (제 18 기) 사업연도 2012년 01월 01일 2012년 03월 31일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012 년 5 월 15 일 회 사 명 : 주성엔지니어링(주) 대 표 이 사 : 황 철 주 본 점 소 재 지 : 경기도 광주시 오포읍 능평리 49 (전 화) 031-760-7000 (홈페이지) http://www.jseng.com