(72) 발명자 히르제코른이자벨 - 로다 독일 파울리네나우에브란덴부르거알레 21 슈라이어한스 - 위르겐 독일 펠텐베토펜벡
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- 태경 채
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1 (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C23C 18/54 ( ) (21) 출원번호 (22) 출원일자 ( 국제 ) 2010 년 08 월 24 일 심사청구일자 없음 (85) 번역문제출일자 2012 년 02 월 23 일 (86) 국제출원번호 PCT/EP2010/ (87) 국제공개번호 WO 2011/ 국제공개일자 (30) 우선권주장 2011 년 03 월 03 일 년 08 월 24 일유럽특허청 (EPO)(EP) (11) 공개번호 (43) 공개일자 2012년05월21일 (71) 출원인 아토테크더치랜드게엠베하 독일연방공화국데 베를린에라스무스스트라세 20 (72) 발명자 아른트킬리안 독일 베를린빌헬름슈트라쎄 48 베그리히트옌스 독일 베를린베를리너알레 90 ( 뒷면에계속 ) (74) 대리인 특허법인코리아나 전체청구항수 : 총 11 항 (54) 발명의명칭주석및주석합금의무전해도금방법 (57) 요약본발명은인쇄회로기판, IC 기판, 반도체웨이퍼등의제조에서최종마무리로서 1 μm이상의두께를갖는주석및주석합금의무전해 ( 침적 ) 도금방법에관한것이다. 본방법은구리접촉패드와무전해도금된주석층사이에무전해도금된구리희생층을이용하며, 이희생층은주석도금동안완전히용해된다. 본방법은두꺼운주석층의무전해도금동안접촉패드로부터구리의원하지않는손실을보상한다
2 (72) 발명자 히르제코른이자벨 - 로다 독일 파울리네나우에브란덴부르거알레 21 슈라이어한스 - 위르겐 독일 펠텐베토펜벡
3 특허청구의범위청구항 1 (ⅰ) 접촉패드를갖는기판및상기접촉패드를노출시키는땜납마스크층을제공하는단계, (ⅱ) 무전해도금에의해, 접촉패드에구리희생층을퇴적시키는단계, 및 (ⅲ) 무전해도금에의해, 단계 (ⅱ) 에서퇴적된구리희생층에주석또는주석합금을퇴적시키는단계를포함하는주석및주석합금의무전해도금방법으로서, 두께비가 0.8 이하이고, 여기서의두께비는, 단계 (ⅱ) 에서의퇴적직후의구리희생층의두께와단계 (ⅲ) 에서퇴적된주석또는주석합금층의두께의비인주석및주석합금의무전해도금방법. 청구항 2 제 1 항에있어서, 상기두께비는 0.3 ~ 0.8 인주석및주석합금의무전해도금방법. 청구항 3 제 1 항또는제 2 항에있어서, 상기두께비는 0.4 ~ 0.75 인주석및주석합금의무전해도금방법. 청구항 4 제 1 항내지제 3 항중어느한항에있어서, 상기두께비는 0.5 ~ 0.7 인주석및주석합금의무전해도금방법. 청구항 5 제 1 항내지제 4 항중어느한항에있어서, 상기주석또는주석합금층은침적도금에의해퇴적되는주석및주석합금의무전해도금방법. 청구항 6 제 1 항내지제 5 항중어느한항에있어서, 상기주석또는주석합금층의두께가 1 μm ~ 10 μm인주석및주석합금의무전해도금방법. 청구항 7 제 1 항내지제 6 항중어느한항에있어서, 상기구리희생층은완전히용해되고또한단계 (ⅲ) 에서도금된주석층두께의 50 % 이하와같은구리접촉패드의일부가용해되는주석및주석합금의무전해도금방법. 청구항 8 제 1 항내지제 7 항중어느한항에있어서, 상기주석합금은 Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, Sn-Cu 및 Sn-Ni 합금으로이루어진그룹으로부터선택되는주석및주석합금의무전해도금방법. 청구항 9 제 1 항내지제 8 항중어느한항에있어서, 주석도금조성물이 Sn 2+ 이온의근원, 산, 유기황화합물, 및선택적으로는, 적어도하나의다른금속의근원 - 3 -
4 을포함하는주석및주석합금의무전해도금방법. 청구항 10 제 1 항내지제 10 항중어느한항에있어서, 상기주석또는주석합금층은, 단계 (ⅲ) 후, 무기인산, 유기인산, 무기인산의염및유기인산의염으로이루어진그룹으로부터선택된인화합물을포함하는조성물로처리되는주석및주석합금의무전해도금방법. 청구항 11 구리로이루어진접촉패드에침적도금된주석또는주석합금층을갖는기판으로서, 접촉패드로부터구리의손실이침적도금된주석또는주석합금층의두께의 50 % 미만인기판. 명세서 [0001] 기술분야 본발명은인쇄회로기판, IC 기판, 반도체웨이퍼등의제조에서최종마무리로서주석및주석합금의무전 해도금방법에관한것이다. [0002] [0003] [0004] [0005] [0006] [0007] [0008] [0009] 배경기술 인쇄회로기판, IC 기판, 반도체웨이퍼및관련장치의제조에서최종마무리로서, 즉이후조립단계를위한 납땜가능한또는접합가능한표면으로서주석표면이이용된다. 주석은일반적으로접촉패드로표시되는 기판의구리특징부에퇴적된다. 이러한적용을위한선택방법은가장흔히적용되는방법으로서침적도 금과함께무전해도금법에의한주석의퇴적이다. 구리표면에서의주석또는주석합금의침적도금공정 ( 교환반응, 침탄 (cementation) 또는치환도금으로도불림 ) 은다음식 (1) 을따른다. Sn Cu Sn + 2Cu + (1) 반응 (1) 의결과, 구리로이루어진접촉패드로부터구리가주석의퇴적동안용해된다 ( 주석및그합금의전 착, M. Jordan, E. G. Leuze Publishers, 제1판. 1995년, p.89~90). 침적주석도금동안구리의손실은, 주석으로코팅되는매우얇은또는좁은구리접촉패드를가질수있는 HDI PCB (High Density Interconnect), IC 기판및반도체웨이퍼와같은종래인쇄회로기판 (PCB) 의제조 의허용될수없는실패를야기할수있다. PCB, IC 기판및반도체웨이퍼의접촉패드의전형적인두께 또는폭값은 50 μm, 25 μm, 15 μm또는그이하이다. 특히 25 μm미만의접촉패드의경우, 침적주석도 금동안구리의손실은최소화및제어되어야한다. 그렇지않으면, 회로단락및기판에대한구리패드 접착의손실이발생할수있다. 구리로이루어진접촉패드에퇴적되는주석층은, 와이어본딩뿐만아니라리플로 (reflow) 및납땜공정을 위한납땜가능한그리고접합가능한표면으로서역할한다. 상기적용을위한주석층은전형적으로 1 μm 이하의두께를갖는다. 한편, 1 μm이상또는심지어 5 μm이상의두께를갖는주석층이바람직할수 있다. 이것의가능한하나의적용은연속납땜공정을위한땜납디포트 (solder depot) 로서역할하는것 이다. 그러한경우, 얇은접촉패드의침적주석도금동안구리의해당손실은더이상허용되지않는다. 접촉패드를구성하는구리의양은, 구리-주석금속간화합물 (IMCs) 의형성으로인해, 리플로및납땜공정 동안훨씬더감소하게된다. Hoeynck 는구리로이루어진접촉패드에서무전해도금에의한두꺼운주석-납합금층의퇴적방법을설명하 였다 (M. Hoeynck, Galvanotechnik 83, 1992년, pp ~ 2110). 두꺼운납땜가능한층의퇴적동안구 리의손실은주석-납합금의도금전에구리의전기도금에의해접촉패드의두께를증가시킴으로써보상된다. 전기도금에의해단지필요한곳에, 즉접촉패드에구리의더두꺼운층을선택적으로퇴적시키는것은가능하 지않은데, 패드전부가회로기판제조의이단계에서전기적으로접촉될수없기때문이다. 웨이퍼금속 화 (metallization) 또는 PCB 제조의더이른단계에서전기도금에의한더두꺼운구리층의퇴적은, 연속구 리에칭단계의획득가능한어스팩트비에있어서의제한때문에, 실현가능하지않다
5 [0010] [0011] 문헌 US 2008/ A1 ( 종래기술부분문단 [0005] ~ [0007]) 에는, PCB 의제조에서납땜가능한접촉패드의빌트업 (built up) 방법이개시되어있다. 이방법은구리접촉패드에의접착층, 예컨대주석층의무전해도금단계를포함한다. 구리의확산으로인해, 구리접촉패드가감소하고주석과구리사이의접촉사이트에공동이형성된다 ( 본발명의비교예 1 참조 ) 는것이이방법의단점이다. 또한, 문헌 US 2008/ A1 ( 문단 [0025] ~ [0030]) 에는, PCB 의제조에서납땜가능한접촉패드의빌트업을위한발명의특정실시형태가개시되어있다. 이방법은구리접촉패드에구리층을무전해도금하는단계, 및그다음으로, 접착층, 예컨대주석층을침적도금하는단계를포함한다. 무전해프로세스로도금되는구리층은리플로및납땜작업동안 IMC 형성을위한저장소 (reservoir) 로서역할한다. 그러나, 무전해도금에의해퇴적되는구리층이접착층의침적도금동안완전히소비되는것이상기프로세스의목적이아니다. 무전해구리층은리플로및납땜프로세스동안구리-주석 IMC 의형성에의해야기되는접촉패드의구리손실을감소시켜야한다. 이프로세스는전기도금된구리및무전해도금된구리 ( 리플로또는납땜프로세스후균열을형성하는경향이있음 ) 로이루어지는인터페이스를형성하므로, 땜납이음신뢰도를감소시킨다 ( 본발명의비교예 2 참조 ). 발명의내용 [0012] 해결하려는과제본발명의목적은, a) 주석및주석합금퇴적동안접촉패드로부터구리의용해를최소화하면서, 그리고 b) 전기도금된구리및무전해도금된구리 ( 땜납신뢰도를감소시킴 ) 의인터페이스를형성하지않으면서, 구리접촉패드에주석및주석합금층 ( 특히 1 μm이상의두께를갖는층 ) 을침적도금하는방법을제공하는것이다. [0013] 과제의해결수단이목적은, (ⅰ) 구리접촉패드를갖는표면을구비하는기판및상기접촉패드의표면을노출시키는개구를갖는땜납마스크층을제공하는단계, (ⅱ) 무전해도금에의해, 접촉패드에구리희생층을퇴적시키는단계, 및 (ⅲ) 침적도금에의해, 단계 (ⅱ) 에서퇴적된구리희생층에주석또는주석합금을퇴적시키는단계를포함하는주석또는주석합금의무전해도금방법에있어서, 상기구리희생층이주석또는주석합금의침적도금동안완전히용해되는것을특징으로하는방법에의해달성된다. [0014] 도면의간단한설명 도 1 은본발명의청구항 1 에따른프로세스를보여주는데, 무전해도금에의해퇴적된구리층이주석또는 주석합금의침적도금동안완전히용해된다. [0015] [0016] [0017] [0018] [0019] [0020] 발명을실시하기위한구체적인내용본발명에따른주석및주석합금의무전해도금방법은, (i) 접촉패드 (102) 를갖는기판 (101) 및상기접촉패드의표면을노출시키는땜납마스크층 (105) 을제공하는단계, (ⅱ) 무전해도금에의해, 접촉패드 (102) 에구리희생층 (103) 을퇴적시키는단계, 및 (ⅲ) 침적도금에의해, 단계 (ⅱ) 에서퇴적된구리희생층 (103) 에주석또는주석합금층 (104) 을퇴적시키는단계를포함하고, 단계 (ⅱ) 에서퇴적된구리희생층 (103) 이단계 (ⅲ) 에서주석또는주석합금층 (104) 의퇴적동안완전히용해된다. 이제, 도 1a 를참조하여보면, 본발명의바람직한실시형태에따르면, 비전도성기판 (101) 이제공되는데, 이기판은표면에접촉영역형태로서접촉패드 (102) 를갖는다. 비전도성기판 (101) 은예컨대에폭시수지, 폴리이미드, 비스멜레이미드트리아진 (bismeleimide triazine), 시아네이트에스테르, 폴리벤조시클로부텐, 또는그의유리섬유복합재등의유기재또는섬유강화유기재또는입자강화유기재등으로이루어질수있는회로기판일수있다. 또한, 비전도성기판 (101) 은반도체기판일수있다
6 [0021] [0022] [0023] [0024] [0025] [0026] [0027] [0028] [0029] [0030] 상기접촉패드 (102) 는전형적으로구리와같은금속재료로이루어지며, 구리는본발명의예에서바람직하며전체예에서사용되고있다. 본발명에따르면, 상기접촉패드 (102) 는편평한구조로제한되지않는다. 상기접촉패드 (102) 는주석또는주석합금층 (104) 으로코팅된트렌치 (trench) 또는바이어 (via) 의일부일수있다. 바이어및트렌치는바람직하게는 5 ~ 250 μm의깊이및 5 ~ 200 μm의폭을갖는다. 접촉패드 (102) 의표면은구리의무전해퇴적전에세척된다. 본발명의일실시형태에서, 산및습윤제를포함하는산성클리너가이러한목적을위해사용된다. 대안적으로또는부가적으로, 접촉패드의표면이구리라면, 층 (102) 의정해진마이크로거칠기및깨끗한구리표면을제공하는마이크로에칭프로세스를거칠수있다. 마이크로에칭은기판 (101) 을, 산및산화제를포함하는조성물 ( 예컨대, 황산및과산화수소를포함하는조성물 ) 과접촉시킴으로써달성된다. 다음단계에서, 이후무전해구리프로세스의개시를보장하기위해, 구리패드표면을활성화시키는것이바람직하다. 양호한개시자 (initiator) 가팔라듐이고, 침적반응에서퇴적될수있는팔라듐시드형태의단지미소량이필요하다. 이러한목적을위해사용되는팔라듐침적욕이주위영역이아닌단지구리패드에팔라듐을퇴적시키도록주의해야하는데, 그이유는구리패드들사이의연결을형성하여전기단락을일으킬수있기때문이다. 땜납마스크층 (105) 이단지접촉패드 (102) 의표면을노출시키기때문에, 접촉패드 (102) 는단계 (ⅱ) 에서구리희생층 (103) 으로선택적으로코팅된다 ( 도 1b). 구리희생층 (103) 은무전해구리전해질로부터그리고종래기술에공지된절차로퇴적된다. 무전해구리도금전해질은구리이온의근원, ph 변경자, EDTA 와같은착화제, 알칸올아민또는타르타르산염, 가속제, 안정첨가제및환원제를포함한다. 대부분의경우, 환원제로서포름알데히드가사용되며, 다른통상적인환원제로는차아인산염, 디메틸아민보란 (borane) 및수소화붕소가있다. 무전해구리도금전해질을위한전형적인안정첨가제가메르캅토벤조티아졸, 티오우레아, 다양한다른황화합물, 시안화물및 / 또는페로시안화물및 / 또는코발토시안화물염, 폴리에틸렌글리콜유도체, 이종고리식질소화합물, 메틸부티놀, 및프로피오니트릴 (propionitrile) 과같은화합물이다. 퇴적속도는도금욕온도및도금시간과같은파라미터에의해조정될수있다. 구리희생층 (103) 의두께는주석또는주석합금의이후에침적도금된층 (104) 의희망두께에관해, 즉 완료된구리희생층 (103) 이주석또는주석합금층 (104) 의침적도금동안용해되도록조정된다. 본발명자들은, 1 μm의주석또는주석합금층이퇴적된다면, 약 0.8 μm의구리희생층 (103) 이용해된다는것을발견하였다. 예컨대 5 μm의주석이퇴적된다면, 구리희생층 (103) 의완전한소비를보장하기위해, 4 μm의구리가퇴적될필요가있다. 여기서약 0.8 μm는 0.7 ~ 0.9 μm의범위로정의된다. 주석또는주석합금층 (104) 의퇴적의경우, 약 0.8 의퇴적인자가획득된다. 여기서정의되는퇴적인자는주석또는주석합금퇴적동안용해되는구리희생층 (103) 의두께와전체구리희생층 (103) 이소비되었을때까지의주석또는주석합금층 (104) 의두께의비이다. 여기서약 0.8 은 0.7 ~ 0.9 의범위내의퇴적인자로서정의된다. 주석또는주석합금층 (104) 과구리희생층 (103) 의두께비는 0.8 이하이고, 바람직하게는 0.3 ~ 0.8, 더바람직하게는 0.4 ~ 0.75, 가장바람직하게는 0.5 ~ 0.7 이다. 여기서정의되는두께비는단계 (ⅱ) 에서의퇴적직후의구리희생층 (103) 의두께와단계 (ⅲ) 에서퇴적된주석또는주석합금층 (104) 의두께의비이다. 그러므로, 0.8 의두께비는구리희생층 (103) 의완전한소비에해당한다. 두께비가 0.8 미만이면, 구리희생층 (103) 전체가소비되고또한접촉패드 (102) 가부분소비되게된다. 이는접촉패드 (102) 로부터의구리와주석또는주석합금층 (104) 사이의접착이향상되기때문에바람직하다. 그렇지만, 두께비가 0.3 미만이면, 접촉패드 (102) 의바람직하지않은높은소비가이루어지므로, 바람직하지않다. 퇴적인자약 0.8 및주석또는주석합금층 (104) 과구리희생층 (103) 의두께비 0.3 ~ 0.8 을고려할때, 두께비가 0.8 이면, 주석또는주석합금층 (104) 의퇴적동안구리희생층 (103) 이완전히용해될것이다. 본발명에따른주석또는주석합금층 (104) 과구리희생층 (103) 의두께비와약 0.8 의퇴적인자사이의관계를표 1 에서더설명한다. 한편, 0.3 의두께비및 0.8 의퇴적인자는접촉패드 (102) 의부분용해로이어진다
7 [0031] 표 1: 퇴적인자 0.8 및두께비값 0.3, 0.5, 0.8 에의해유도된구리희생층 (103) 및주석또는주석합금 층 (104) 의두께 [0032] 두께비 주석또는주석합금층 (104) 의두께 구리희생층 (103) 의두께 [ μm ] 접촉패드 (102) 의두께 [ μm ] [ μm ] 표 1 [0033] [0034] [0035] [0036] [0037] 본발명의바람직한실시형태에서, 구리희생층 (103) 은침적도금된주석또는주석합금층 (104) 에의해완전히용해된다. 본발명의다른실시형태에서, 도금된주석층 (104) 두께의 50 % 이하와동일한구리접촉패드 (102) 의구리중일부도침적도금동안또한용해된다. 도금된주석층 (104) 두께의 50 % 의두께가접촉패드 (102) 의용해되는구리두께의최대량이지만, 더바람직하게는 40 % 이하, 보다더바람직하게는 25 % 이하, 가장바람직하게는 10 % 이하이다. 접촉패드로부터구리의그러한용해는, 접촉패드 (102) 의구리층에대한이후형성되는주석또는주석합금층의접착을증가시키기때문에, 유리할수있다. 본발명의일실시형태에서, 구리희생층 (103) 은산성클리너로처리되고, 선택적으로는구리접촉패드표면에대해설명한것처럼표면의마이크로에칭을위한조성물로처리된다. 본발명의다른실시형태에서, 구리희생층 (103) 의표면은구리의무전해퇴적후단지물로행구어진다. 다음으로, 기판은주석또는주석합금의퇴적을위한침적도금전해질과접촉된다. [0038] 침적도금을위한무전해주석및주석합금도금전해질은종래기술에공지되어있다. 바람직한전해질은 주석 (Ⅱ) 메탄술폰산염과같은 Sn 2+ 이온의근원, 황산또는메탄술폰산과같은산, 구리이온을위한착화제, 예컨대티오우레아또는티오우레아유도체, 이미다졸, 벤지미다졸, 벤조트리아졸, 요소, 시트르산및그혼합체를포함한다. 선택적으로는, 도금욕은주석이아닌적어도하나의다른금속이온을위한적어도하나의다른근원을더포함한다. 주석과함께동시퇴적되어 (co-deposited) 주석합금을형성하는전형적인다른금속은은, 금, 갈륨, 인듐, 게르마늄, 안티몬, 비스무트, 구리및그혼합물이다. 바람직한주석합금은주석-은, 주석-은-구리및주석-구리합금이다. 도금속도는예컨대도금욕온도및도금시간을조정함으로써제어될수있다. 도금욕은 50 ~ 98, 더바람직하게는 70 ~ 95 의온도범위에서작동된다. 도금시간은 5 분 ~ 120 분, 더바람직하게는 15 분 ~ 60 분이다. 전형적인주석퇴적프로세스는, 주석욕을통해질소또는다른불활성가스가버블링되면서, 95 의온도에서 30 분동안행해진다. [0039] [0040] [0041] [0042] 작업물은현재의침지 ( 침적 ) 라인에서처리될수있다인쇄회로기판을처리하는경우, 인쇄회로기판이스프레이또는유동노즐과같은적절한노즐을통해처리용액과접촉되면서수평방향이송경로에서라인을통해컨베이어식으로이동되는이른바컨베이어식 (conveyorized) 라인을이용하는것이특히유리하다는것이밝혀졌다. 이러한목적을위해, 인쇄회로기판은바람직하게는수평방향또는수직방향으로위치될수있다. 주석또는주석합금퇴적후, 주석또는주석합금표면으로부터임의의구리이온을제거하기위해티오우레아또는구리이온의다른강한착물 (complexant) 을포함하는용액에서기판을행구는것이유리하다. 주석또는주석합금도금프로세스의수명은, 여기서참조로원용되는 US 5,211,831 에개시된것처럼선택적결정화프로세스와함께, 티오우레아에의해착물화된 (complexed) 구리이온의연속제거에의해더강화될수있다. 작업동안침적도금욕에풍부한제 2 주석이온은, 여기서참조로원용되는 EP B1 에개시된것처럼제 1 주석이온으로연속적으로환원될수있다
8 [0043] [0044] [0045] [0046] [0047] [0048] [0049] [0050] [0051] [0052] [0053] [0054] [0055] [0056] [0057] [0058] 본발명의또다른실시형태에서, 주석또는주석합금표면은, 상기표면에서산화물형성을억제하는, 1 이상의무기또는유기인산또는그의염을포함하는후처리조성물과접촉하게된다. 그러한조성물은여기서참조로원용되는 EP B1 에개시되어있다. 상기후처리는도금된기판의저장동안 " 황변 (yellowing)", 즉주석또는주석합금표면의산화를억제한다. 종래기술에공지된프로세스에대한본발명의이점은다음과같다 : 본발명의방법에의하면, 두께 50 μm이하, 더바람직하게는 25 μm이하, 보다더바람직하게는 15 μm이하의구리접촉패드에, 식 (1) 에따라상기접촉패드로부터구리의용해로인해구리접촉패드를손상시키지않으면서, 주석또는주석합금을침적도금할수있다. 또한, 본발명에의하면, 침적도금에의해두꺼운주석및주석합금층을퇴적시킬수있다. 두꺼운주석및주석합금층은 1 μm이상 20 μm이하, 더바람직하게는 1.5 μm ~ 10 μm의두께를갖는다. 그러한두꺼운주석및주석합금코팅은땜납디포트로서사용될수있다. 1 μm이하의두께를갖는얇은주석층은단지납땜가능한그리고접합가능한표면으로서만적합하고, 추가로땜납디포트를제공하지는않는다. 본발명에따르면, 구리의접촉패드에두께 1 μm이상의침적도금된주석또는주석합금층을갖는기판은침적도금된주석또는주석합금층의두께의 50 % 미만인접촉패드로부터구리의손실을갖고, 즉, 침적도금된주석층이 3 μm의두께를갖는다면, 구리로이루어진접촉패드에무전해도금된구리의희생층으로인해접촉패드로부터구리의손실은 1.5 μm이하이다. 구리희생층 (103) 에퇴적된주석또는주석합금층 (104) 의표면거칠기는접촉패드를구성하는전기도금된구리층에직접퇴적된주석또는주석합금층의표면거칠기보다더낮게재현가능하다. 이는통상의기술자가반대를예상하므로 (J. G. Allen, C. Granzulea, T.B. Ring, " 침적주석피복된 3차원모델회로기판의용접성평가 (Solderability Evaluation of Immersion Tin-Coated 3-Dimensional Molded Circuit Boards)", 제3회국제샘플전자학회의회의록 (Proceedings of the 3 rd International SAMPE Electronics Conference), 1989년 6월 20~22일, pp. 1099~1110) 놀라운일이다. 연속납땜또는접합절차의경우, 낮은표면거칠기를갖는주석또는주석합금표면이바람직하다. 본발명에따라제조된기판의저장동안위스커 (whisker) 형성의경향은종래기술에공지된방법에의해제조된침적주석또는주석합금도금된기판에비해감소된다. 또한, 본발명에따른방법에의해생성되는더매끄러운주석또는주석합금표면으로인해, 종래기술에공지된침적도금방법에의해획득되는더거친표면형태에비해, 상기주석또는주석합금표면의부식 (corrosion) 이또한감소된다. 예이제, 이하의비제한적인예를참조하여본발명을설명한다. 모든예에서, 다양한크기의구리접촉패드를갖는기판을사용하였다. 접촉패드크기는매우작은것 (30 μm의폭을갖는 150 μm의긴스트립 ) 부터큰것 ( 약 600 μm의직경을갖는둥근접촉패드 ) 까지있었다. 대안적으로는, 구조화되지않은 (unstructured) 구리표면을갖는기판에퇴적을행하였다. 모든예에서, 주석 (Ⅱ) 메탄술폰산염, 메탄술폰산및티오우레아를포함하는침적도금욕을사용하였다. 구리로이루어진접촉패드표면을먼저산성클리너 (Pro Select H, Atotech Deutschland GmbH 의제품 ) 로세척한후, MicroEtch H (Atotech Deutschland GmbH 의제품 ) 으로에칭하였다. 비교예 1 의경우, 침적도금욕으로부터직접구리접촉패드 (102) ( 도 1a) 에주석층 (104) ( 도 1c) 이침적된반면, 비교예 2 및예 1 에서는, 접촉패드 (Printoganth P Plus, Atotech Deutschland GmbH 의제품 ) 에무전해도금욕으로부터부가적인구리층 (103) ( 도 1b) 이퇴적된후에, 주석층이침적도금되었다. 접촉패드는구리의무전해퇴적전에팔라듐이온을포함하는조성물 (Activator 1000, Atotech Deutschland GmbH 의제품 ) 로활성화되었다. 시험방법 : 층두께의결정무전해도금에의해퇴적된주석층및구리층의두께를, 상업적 X선형광 (XRF) 장비를이용하여모니터링하 - 8 -
9 였다. 그리고, 회로기판샘플을절단하고, 광학현미경으로상기층들의두께를조사하였다. [0059] [0060] [0061] [0062] [0063] [0064] [0065] 땜납이음신뢰도주석표면및 400 μm의직경및인쇄플럭스 (printed flux) (Alpha WS9160-M7) 를갖는접촉패드상에땜납볼 (solder ball) (450 μm의직경을갖는인듐 SAC305 볼 ) 을위치시킴으로써, 땜납이음신뢰도를검사하였다. 전형적인무연 (lead-free) 땜납프로파일로질소분위기하에서시편을리플로하였다. 그리고나서, 시효전후에땜납범프를전단함으로써, 땜납이음신뢰도를결정하였다. 얻어지는평균전단력은그램 (gram) 단위로부여된다. 전술한바와같은땜납이음신뢰도시험으로부터획득되는실패모드의정의 : 실패모드 1 땜납이음인터페이스에서 5 % 미만의균열이고, 가장바람직함. 실패모드 2 땜납이음인터페이스에서 5 ~ 25 % 의균열이고, 덜바람직함. 비교예 1 기판의접촉패드를세척및에칭후에침적주석도금하였다. [0066] [0067] 주석층의두께는 4.94 μm이었다. 께에대해 77 % 이었다. 비교예 2 접촉패드로부터구리의손실은 3.8 μm이었고, 즉도금된주석층의두 [0068] 접촉패드의표면을세척및에칭한후, 무전해도금욕으로부터구리층을퇴적시키고, 이어서무전해도금된 구리표면을활성화시키고주석을침적도금하였다. [0069] [0070] [0071] 무전해도금욕으로부터퇴적된구리층의두께는 2.71 μm이었고, 주석층의두께는 3.46 μm이었다. 석퇴적후, 무전해도금된구리층의약 0.65 μm가남았다. 평균전단력은 690 g 이었고, 발견된실패모드는 5 % 의실패모드 1 및 95 % 의실패모드 2 였다. 예 1 주 [0072] 접촉패드의표면을세척및에칭한후, 무전해도금욕으로부터구리층을퇴적시키고, 이어서무전해도금된 구리표면을활성화시키고주석을침적도금하였다. [0073] [0074] 무전해도금욕으로부터퇴적된구리층의두께는 1.21 μm이었고, 주석층의두께는 3.9 μm이었다. 패드로부터구리의손실은 1.36 μm이었고, 즉도금된주석층의두께에대해 35 % 였다. 평균전단력은 755 g 이었고, 발견된실패모드는 55 % 의실패모드 1 및 45 % 의실패모드 2 였다. 접촉 [0075] 부호의설명 101 기판 102 접촉패드 103 구리희생층 104 주석또는주석합금층 105 땜납마스크층 도면 도면 1a - 9 -
10 도면 1b 도면 1c
물 1 리터당 5 내지 200g/l 의농도를갖는크롬화물및물 1 리터당 30 내지 200 ml /l 의농도를갖는불화물을포함하는, 금속소재에도금된주석또는주석합금의박리조성물. 청구항 2. 제 1 항에있어서, 상기금속소재는구리또는구리합금소재인것을특징으로하는주석또는주석합금의박리
(51) Int. Cl. C23F 1/26 (2006.01) C23F 1/16 (2006.01) (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2007 년 04 월 24 일 10-0710481 2007 년 04 월 16 일 (21) 출원번호 10-2004-0068850 (65) 공개번호 10-2006-0020100
특허청구의범위청구항 1 복수개의관통비아홀이형성된웨이퍼의하나이상의관통비아홀을포함하는전도영역에전도층을형성하는전도층형성단계 ; 상기전도층을포함한웨이퍼전체영역에절연층을증착하는절연층증착단계 ; 상기전도층의상부에감광제를도포하고, 상기관통비아홀이형성된위치에관통비아홀의단면적보다작은단
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) H01L 21/60 (2006.01) (21) 출원번호 10-2010-0028172 (22) 출원일자 2010 년 03 월 29 일 심사청구일자 2010 년 03 월 29 일 (65) 공개번호 10-2011-0108779 (43) 공개일자 2011 년 10 월 06 일 (56)
붙임2-1. 건강영향 항목의 평가 매뉴얼(협의기관용, '13.12).hwp
환경영향평가서내위생 공중보건항목작성을위한건강영향항목의평가매뉴얼 - 협의기관용 - 2013. 12 환경부환경보건정책관실 - i - - ii - - iii - - iv - - v - - vi - 제 1 장건강영향평가의개요 건강영향평가의정의건강영향평가제도의필요성건강영향평가의목적및기능건강영향평가의원칙건강결정요인 - 1 - - 2 - - 3 - 제 2 장건강영향평가제도의시행방안
실용신안 등록청구의 범위 청구항 1 톤백마대가 설치될 수 있도록 일정간격을 두고 설치되는 한 쌍의 지지프레임과, 상기 지지프레임과 지지프레임의 상부를 서로 연결하는 한 쌍의 연결프레임과, 상기 연결프레임의 상부에 일정간격을 두고 다수 설치되어 상기 톤백마대와 그 투입구
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개실용신안공보(U) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) B65B 67/12 (2006.01) B65D 88/16 (2006.01) (21) 출원번호 20-2012-0003587 (22) 출원일자 2012년05월01일 심사청구일자 2012년05월01일 (11) 공개번호 20-2013-0006479 (43) 공개일자
특허청구의범위청구항 1 복수의영상검출부로부터출력되는영상의히스토그램 (histogram) 을계산하는단계 ; 상기복수의영상검출부로부터출력되는영상을히스토그램평활화 (histogram equalization) 하는단계 ; 상기복수의영상검출부중하나의영상검출부를선택하는단계 ; 및
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2014년12월18일 (11) 등록번호 10-1473415 (24) 등록일자 2014년12월10일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) G06T 5/40 (2006.01) H04N 5/217 (2011.01) (21) 출원번호 10-2012-0156871 (22) 출원일자 2012
특허청구의 범위 청구항 1 복수개의 프리캐스트 콘크리트 부재(1)를 서로 결합하여 연속화시키는 구조로서, 삽입공이 형성되어 있고 상기 삽입공 내면에는 나사부가 형성되어 있는 너트형 고정부재(10)가, 상기 프리캐스 트 콘크리트 부재(1) 내에 내장되도록 배치되는 내부
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) E01D 19/12 (2006.01) E01D 2/00 (2006.01) E01D 21/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2011-0036938 (22) 출원일자 2011년04월20일 심사청구일자 2011년04월20일 (65) 공개번호 10-2012-0119156
특허청구의범위청구항 1 황산니켈 10 ~ 50g/l, 차아인산나트륨 10 ~ 30g/l, 말산 5 ~ 20g/l, 숙신산나트륨 10 ~ 30g/l, 염화납 0.5 ~ 2mg /l, 폴리티온산나트륨 6 ~ 8mg /l를함유하고 ph가 3 ~ 6인무전해니켈도금액을사용하여무
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2015년03월31일 (11) 등록번호 10-1507452 (24) 등록일자 2015년03월25일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C23C 18/32 (2006.01) C23C 18/48 (2006.01) (21) 출원번호 10-2013-0101730 (22) 출원일자
본 발명은 중공코어 프리캐스트 슬래브 및 그 시공방법에 관한 것으로, 자세하게는 중공코어로 형성된 프리캐스트 슬래브 에 온돌을 일체로 구성한 슬래브 구조 및 그 시공방법에 관한 것이다. 이를 위한 온돌 일체형 중공코어 프리캐스트 슬래브는, 공장에서 제작되는 중공코어 프
(51) Int. Cl. E04B 5/32 (2006.01) (19)대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2007년03월12일 10-0693122 2007년03월05일 (21) 출원번호 10-2006-0048965 (65) 공개번호 (22) 출원일자 2006년05월30일 (43) 공개일자 심사청구일자
(72) 발명자 강경태 서울서초구반포본동반포주공아파트 110 동 105 호 이상호 서울관악구봉천 9 동 윤규영 인천남구용현동 신권용 서울구로구천왕동천왕이펜하우스 6 단지 601 동 1203 호 이발명을지원한국가연구개발사업 과제고유번호 ES-1
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2013년11월20일 (11) 등록번호 10-1331589 (24) 등록일자 2013년11월14일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) H01L 21/28 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0052189 (22) 출원일자 2012 년 05 월 16 일 심사청구일자
(72) 발명자 정종수 서울특별시 서대문구 모래내로 319, 101동 405호 (홍은동, 진흥아파트) 김정환 서울특별시 구로구 구로동로21길 7 (구로동) - 2 -
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) B01J 23/34 (2006.01) B01J 37/02 (2006.01) B01J 37/08 (2006.01) B01D 53/86 (2006.01) (21) 출원번호 10-2010-0098306 (22) 출원일자 2010년10월08일 심사청구일자 2010년10월08일
특허청구의범위청구항 1 물을여과하는필터부 ; 상기필터부에물을유동시키는정수관 ; 상기정수관에설치되고, 상기정수관의수류를이용하여전기를발생시키는발전모듈 ; 및상기정수관에배치되고, 상기발전모듈에서발생된전기가공급되고, 상기정수관을따라유동되는정수를전기분해하여살균하는살균모듈 ; 을
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) B01D 35/00 (2006.01) C02F 1/461 (2006.01) C02F 1/467 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0019000 (22) 출원일자 2009 년 03 월 05 일 심사청구일자 없음 전체청구항수 : 총 4 항 (54) 정수기 (11)
(72) 발명자 김도규 서울특별시성북구장위 3 동 박준일 서울특별시강서구등촌동 서광아파트 103 동 803 호 유형규 경기도광명시광명 4 동한진아파트 101 동 1801 호 - 2 -
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) F25B 30/06 (2006.01) (21) 출원번호 10-2008-0088941 (22) 출원일자 2008 년 09 월 09 일 심사청구일자 전체청구항수 : 총 7 항 2008 년 09 월 09 일 (54) 지중열교환기의공급파이프 (11) 공개번호 10-2010-0030143
(72) 발명자 김준기 경기 군포시 광정동 한양목련아파트 1226동 805호 유세훈 인천광역시 연수구 송도동 성지리벨루스 110동 50 1호 방정환 인천 연수구 연수동 578-1 고용호 인천광역시 연수구 해송로30번길 송도 웰카운티 4 단지 20 (송도동) 407동 4
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) H05K 3/34 (2006.01) B23K 1/19 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0091105 (22) 출원일자 2012년08월21일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2004172398 A JP2004255426 A KR1020080083127
(72) 발명자 오인환 서울 노원구 중계로 195, 101동 803호 (중계동, 신 안동진아파트) 서혜리 서울 종로구 평창14길 23, (평창동) 한훈식 서울 강남구 언주로71길 25-5, 301호 (역삼동, 영 훈하이츠) 이 발명을 지원한 국가연구개발사업 과제고유번호
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 2014년04월14일 (11) 등록번호 10-1384704 (24) 등록일자 2014년04월07일 (51) 국제특허분류(Int. Cl.) F16L 9/18 (2006.01) F17D 1/00 (2006.01) F16L 3/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0113933
3.. :. : : 2015 ~ : 5.. : (C10),,,, (C26), (C28). : (10720), (26221),. (26222), (26291), (26293), (26299), (28902) ( : ) ( m2 ) (%) 106,
2017-89 () 15 (), 74 192, 30, 8. 2017. 9. 21. 1., (). :. : 87-1. : - 182,501m2, - 182,590m2 ( ) 89m2 ) 2. 1 3.. :. : 822 4.. : 2015 ~ 2018. : 5.. : (C10),,,, (C26), (C28). : (10720), (26221),. (26222),
특허청구의범위청구항 1 방열판 ; 상기방열판상부에형성된세라믹박막 ; 및상기세라믹박막상부에형성된회로패턴을포함하여이루어지는방열기판. 청구항 2 제1항에있어서, 상기방열판은 Al, Cu, Mo, W, Ti, Mg 중에서선택된어느하나의물질로이루어지는것을특징으로하는방열기판. 청
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) H01L 33/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-0140279 (22) 출원일자 2007 년 12 월 28 일 심사청구일자 전체청구항수 : 총 10 항 2007 년 12 월 28 일 (54) 방열기판및이를구비한발광다이오드패키지 (11) 공개번호 10-2009-0072226
Characteristic of Stainless Steel 304 vs. 316 STS 비교 스테인리스강화학성분비교 (ASTM A 479 Standard) Type UNS No. C Si 304 S S max 0.08
304 vs. 316 STS 비교 304 316 스테인리스강화학성분비교 (ASTM A 479 Standard) Type UNS No. C Si 304 S30400 316 S31600 0.08 0.08 1.00 1.00 Mn P S Cr 2.00 2.00 0.045 0.045 0.050 0.050 18.00 20.00 16.00 18.00 Ni 8.00 10.5
특허청구의범위청구항 1 투입된음식물을분쇄하는분쇄기 ; 상기분쇄된음식물을가열할수있는마그네트론 ; 및탈취작용을하는저온촉매필터를포함하는음식물처리기에있어서, 상기마그네트론이상기저온촉매필터를일정온도로가열할수있는것을특징으로하는, 청구항 2 제 1 항에있어서, 상기음식물처리기는상기
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) F26B 3/347 (2006.01) F23G 5/00 (2006.01) B09B 3/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0104077 (22) 출원일자 2009 년 10 월 30 일 심사청구일자 (30) 우선권주장 없음 2020090010354 2009
특허청구의범위청구항 1 (i) 수용성시안화금화합물 ; (ii) 복합화제 ; 및 (iii) 제 1 위치에페닐기또는아르알킬기를가지는피리디늄카복실레이트화합물중에서선택된적어도하나의화합물을포함하는, 금속표면상에금속도금을수행하기위해사용되는무전해금도금용액. 청구항 2 제 1 항에있
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2015년01월16일 (11) 등록번호 10-1483599 (24) 등록일자 2015년01월12일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C23C 18/42 (2006.01) C23C 18/54 (2006.01) (21) 출원번호 10-2008-0064791 (22) 출원일자
항은 발명의 상세한 설명에는 그 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자 (이하 통상의 기술자 라고 한다)가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 그 발명의 목적 구성 및 효과를 기재하여야 한다고 규정하고 있다. 이는 특허출원된 발명의 내용을 제 3자가 명세서만으로
대 법 원 제 2 부 판 결 사 건 2013후518 권리범위확인(특) 원고, 상고인 코오롱인더스트리 주식회사 소송대리인 변리사 경진영 외 2인 피고, 피상고인 토요보 가부시키가이샤(변경 전: 토요 보세키 가부시키가이샤) 소송대리인 변호사 박성수 외 4인 원 심 판 결 특허법원 2013. 1. 25. 선고 2012허6700 판결 판 결 선 고 2015. 9.
이 발명을 지원한 국가연구개발사업 과제고유번호 08921-01304 부처명 방송통신위원회 연구사업명 방송통신기술개발사업 연구과제명 안전한 전자파환경 조성 주관기관 한국전자통신연구원 연구기간 2008.01.01 ~ 2012.12.31-2 -
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) H05K 9/00 (2006.01) H04B 1/38 (2006.01) (21) 출원번호 10-2011-0134285 (22) 출원일자 2011년12월14일 심사청구일자 없음 기술이전 희망 : 기술양도, 실시권허여, 기술지도 전체 청구항 수 : 총 1 항 (54)
특허청구의 범위 청구항 1 발열원의 일면에 접촉 설치되며, 내부에 상기 발열원의 열에 의해 증발되는 작동유체가 수용되는 작동유체챔버 가 구비되고, 상기 작동유체챔버의 일측에 제1연결구가 형성된 흡열블록; 및 상기 흡열블록의 일측에 결합되며, 흡열블록과 결합되는 부분에
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) G06F 1/20 (2006.01) H01L 23/34 (2006.01) F28D 15/02 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0087354 (22) 출원일자 2009년09월16일 심사청구일자 2009년09월16일 (65) 공개번호 10-2011-0029605
많이 이용하는 라면,햄버그,과자,탄산음료등은 무서운 병을 유발하고 비만의 원인 식품 이다. 8,등겨에 흘려 보낸 영양을 되 찾을 수 있다. 도정과정에서 등겨에 흘려 보낸 영양 많은 쌀눈과 쌀껍질의 영양을 등겨를 물에 우러나게하여 장시간 물에 담가 두어 영양을 되 찾는다
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개실용신안공보(U) A23L 1/307 (2006.01) C02F 1/68 (2006.01) (21) 출원번호 20-2011-0002850 (22) 출원일자 2011년04월05일 심사청구일자 2011년04월05일 (11) 공개번호 20-2011-0004312 (43) 공개일자 2011년05월03일
도 1 특허청구의범위 청구항 1. 자성금속박막을형성하는단계 ; 상기자성금속박막위에알루미늄을증착하는단계 ; 증착된상기알루미늄위에자성금속을증착하여알루미나이드박막을형성하는단계 ; 그리고 상기알루미나이드박막위에자성금속박막을증착하는단계로이루어지고, 상기자성금속은 Co, Fe 및
(51) Int. Cl. G11B 5/31 (2006.01) (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2007 년 05 월 09 일 10-0716104 2007 년 05 월 02 일 (21) 출원번호 10-2003-0075402 (65) 공개번호 10-2005-0040248 (22)
96 경첩들어올림 347 타입 A Ø 타입 B Ø 신속하고쉬운도어탈착 모든금속구조재질및마감처리강철, 아연도금또는스테인리스스틸
96 경첩들어올림 347 6.35.1 Ø 6.35 31.7 25.4.1 6.35 25.4.1 6.35.1 Ø 6.35 6.35 31.7 모든금속구조강철, 아연도금또는스테인리스스틸 63.5 50.8 50.8 50.8 63.5 50.8 Ø 3.2 Ø 3.2 25.4 20.8 20.8 25.4 1.27 1.27 1.27 1.27 50.8 4 x Ø 3.2±0.1
(71) 출원인 나혜원 대구 달서구 도원동 1438 대곡사계절타운 305-1502 나혜리 대구 달서구 도원동 1438 대곡사계절타운 305-1502 (72) 발명자 나혜원 대구 달서구 도원동 1438 대곡사계절타운 305-1502 나혜리 대구 달서구 도원동 1438 대
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) E02D 17/20 (2006.01) E02B 3/12 (2006.01) E02D 3/10 (2006.01) (21) 출원번호 10-2008-0131302 (22) 출원일자 2008년12월22일 심사청구일자 전체 청구항 수 : 총 4 항 (54) 제직형 지오셀 2008년12월22일
이 발명을 지원한 국가연구개발사업 과제고유번호 A1100-0801-2739 부처명 지식경제부 연구관리전문기관 연구사업명 IT핵심기술개발 연구과제명 융합형 포털서비스를 위한 이용자 참여형 방송기술개발 기여율 주관기관 전자부품연구원 연구기간 2008년 03월 01일 ~ 2
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) G06Q 30/00 (2006.01) G06Q 50/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2008-0133476 (22) 출원일자 2008년12월24일 심사청구일자 2008년12월24일 (65) 공개번호 10-2010-0074918 (43) 공개일자 2010년07월02일
(52) CPC 특허분류 B01D 53/62 ( ) Y02C 10/10 ( ) (72) 발명자 이정현 대전광역시서구대덕대로 246 넥서스밸리 B 동 1417 호 박영철 대전광역시유성구반석동로 33 반석마을 5 단지아파트 505 동 201 호 이발명
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B01D 53/22 (2006.01) B01D 53/62 (2006.01) (52) CPC 특허분류 B01D 53/225 (2013.01) B01D 53/228 (2013.01) (21) 출원번호 10-2015-0076621 (22) 출원일자 2015 년
명세서 기술분야 본 발명은 2차 전지로부터 유가( 有 價 ) 금속을 회수하는 방법에 관한 것이며, 상세하게는, 폐( 廢 )리튬 이온 전지 및 리튬 이온 전지의 제조 불량품에 함유되는 코발트를 회수하는 리튬 이온 전지내의 코발트 회수 방법 및 코발트 회수 시스템에 관한
(19)대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) (51) Int. Cl. 7 H01M 10/54 B09B 3/00 (11) 공개번호 (43) 공개일자 10-2005-0088093 2005년09월01일 (21) 출원번호 10-2005-7009897 (22) 출원일자 2005년06월01일 번역문 제출일자 2005년06월01일 (86) 국제출원번호 PCT/JP2003/016733
한것으로스마트단말기에의하여드론조종앱을설치하는제 1 단계 ; 스마트단말기에의하여드론의불루투스통 신부에부여된고유식별번호를입력저장하고드론의불루투스를인식하며드론의블루투스통신부로부터회신되 는신호의수신레벨을분석하여최대통신거리를확인하여저장하는제 2 단계 ; 스마트단말기에의하여최대통
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B64C 13/20 (2006.01) B64C 39/02 (2006.01) G05D 1/00 (2006.01) H04M 1/725 (2006.01) (52) CPC 특허분류 B64C 13/20 (2013.01) B64C 39/024 (2013.01) (21)
DBPIA-NURIMEDIA
연구논문 스터드범프와 솔더범프로플립칩본딩된접합부의미세조직및기계적특성 이영규 고용호 유세훈 이창우 과학기술연합대학원대학교전자패키징공학과 한국생산기술연구원용접접합기술센터 Interfacial Microstructure and Mechanical Property of Au Stud Bump Joined by Flip Chip Bonding with Sn-3.5Ag
(72) 발명자 박병희 충청북도 청원군 부용면 부강행산로 232, 구 183-1 바자지 바랏 대전시 유성구 신성동 19 박병기 대전시 유성구 어은동 한빛A 106-302 이 발명을 지원한 국가연구개발사업 과제고유번호 10033744201113100600011645100
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 2013년08월12일 (11) 등록번호 10-1295372 (24) 등록일자 2013년08월05일 (51) 국제특허분류(Int. Cl.) D01F 8/12 (2006.01) D01D 5/00 (2006.01) D04H 1/42 (2006.01) (73) 특허권자 한국화학연구원 대전광역시
(72) 발명자 오승용 경기도안산시상록구오목로 11 길 45, 202 호 ( 본오동 ) 박영욱 경기도수원시권선구당진로 31 번길 16, 한라비발디 202 동 1201 호 ( 당수동 ) 고대화 경기도수원시권선구금호로 189 번길 82-12, 202 호 ( 구운동 ) 김준
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2013년06월24일 (11) 등록번호 10-1278021 (24) 등록일자 2013년06월18일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B65G 1/12 (2006.01) B65G 1/06 (2006.01) H01L 21/677 (2006.01) B25J 5/00 (2006.01)
(72) 발명자 변영철 경상북도포항시남구중앙로 131 번길 22 ( 해도동 ) 장유미 경상북도포항시남구대이로 15 번길 5, 명기빌 50 1 호 ( 대잠동 ) - 2 -
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2013년04월17일 (11) 등록번호 10-1254969 (24) 등록일자 2013년04월10일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B01D 53/34 (2006.01) B01D 53/50 (2006.01) B01D 53/64 (2006.01) (73) 특허권자재단법인포항산업과학연구원경북포항시남구효자동산-32번지
공개특허 (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (11) 공개번호 (43) 공개일자 2011년06월16일 (51) Int. Cl. B22F 3/20 ( ) (21) 출원번호 10-
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (11) 공개번호 10-2011-0065788 (43) 공개일자 2011년06월16일 (51) Int. Cl. B22F 3/20 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0122442 (22) 출원일자 2009 년 12 월 10 일 심사청구일자 전체청구항수 : 총 6 항 2009 년 12
특허청구의 범위 청구항 1 앵커(20)를 이용한 옹벽 시공에 사용되는 옹벽패널에 있어서, 단위패널형태의 판 형태로 구성되며, 내부 중앙부가 후방 하부를 향해 기울어지도록 돌출 형성되어, 전면이 오 목하게 들어가고 후면이 돌출된 결속부(11)를 형성하되, 이 결속부(11
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) E02D 29/02 (2006.01) E02D 17/20 (2006.01) E02B 3/14 (2006.01) (21) 출원번호 10-2010-0089517 (22) 출원일자 2010년09월13일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2006037700 A* KR100920461
(72) 발명자 이영애 경기도수원시영통구원천동 35 원천주공아파트 102 동 1304 호 쳉퀼링 헹디안인더스트리얼존, 동양시티, 제지앙프로빈스,322118, 중국 우유리앙 헹디안인더스트리얼존, 동양시티, 제지앙프로빈스,322118, 중국 리징 헹디안인더스트리얼존, 동양
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) C07C 229/64 (2006.01) C07C 229/38 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-0114660 (22) 출원일자 2007 년 11 월 12 일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 과학기술부, 2002 ( 뒷면에계속 ) 2008 년 02 월
특허청구의범위청구항 1 제2구리이온, 유기산, 할로겐화물이온, 분자량 의아미노기함유화합물및폴리머를포함하는수용액으로이루어지는구리의마이크로에칭제로서, 상기폴리머는, 폴리아민쇄또는양이온성기또는둘다를가지며, 중량평균분자량이 1000 이상인수용성폴리머이고, 상기아미노
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2014년06월25일 (11) 등록번호 10-1412306 (24) 등록일자 2014년06월19일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C23F 1/18 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) (21) 출원번호 10-2013-7024852
특허청구의범위청구항 1 강화상이포함된 Al-Si계합금을가열하여용융시켜용탕을제조하는단계 ( 단계 1); 상기단계 1에서제조된용탕에금속잉곳또는합금잉곳을첨가한후교반하여혼합용탕을제조하는단계 ( 단계 2); 및상기단계 2에서제조된혼합용탕을가스와함께분무하여금속복합분말을제조하는단계
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (11) 공개번호 10-2011-0067910 (43) 공개일자 2011년06월22일 (51) Int. Cl. B22F 9/08 (2006.01) B22F 1/00 (2006.01) B22D 27/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0124694 (22) 출원일자 2009 년 12
(72) 발명자 김진근 울산광역시울주군삼남면가천리 818 삼성 SDI( 주 ) 김기민 울산광역시울주군삼남면가천리 818 삼성 SDI( 주 ) - 2 -
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) G06F 3/041 (2006.01) (21) 출원번호 10-2008-0067375 (22) 출원일자 2008 년 07 월 11 일 심사청구일자 전체청구항수 : 총 12 항 2008 년 07 월 11 일 (54) 터치스크린패널및그제조방법 (11) 공개번호 10-2010-0006987
명세서청구범위청구항 1 구리화합물을준비하는단계 ; 상기구리화합물을습식밀링하여구리화합물미립자를제조하는단계 ; 상기습식밀링한구리화합물미립자를건조하는단계 ; 상기건조된구리화합물미립자를건식밀링하는단계 ; 및상기건식밀링된구리화합물미립자를입자크기에따라분급하는단계를포함하는기능성원사
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (11) 공개번호 10-2016-0064567 (43) 공개일자 2016년06월08일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) D01F 1/10 (2006.01) B22F 9/02 (2006.01) (21) 출원번호 10-2014-0168337 (22) 출원일자 2014 년 11 월 28 일 심사청구일자
6 강남구 청담지구 청담동 46, 삼성동 52 일대 46,592-46,592 7 강남구 대치지구 대치동 922번지 일대 58,440-58,440 8 강남구 개포지구 개포동 157일대 20,070-20,070 9 강남구 개포지구중심 포이동 238 일대 25,070-25,
서울특별시시 제2014-77호 도시관리계획[성내지구 지구단위계획구역 등 176개 구역 (민간부문 운영시행지침)] 결정(변경) 시 서울특별시 성내지구 등 176개소 지구단위계획구역 민간부문 운영시행지침 에 대하여 국토의 계획 및 이용에 관한 법률 제30조 및 같은법 시행령 제25조 규정에 따라 도시관리 계획결정(변경) 사항을 다음과 같이 시합니다. 2014년
27집최종10.22
경 축 2012년 한국문인협회 선정 우수지부상 수상 아래 글은 한국문인협회 지회, 지부 중 홍천지부가 전국 우수지부로 선정되어 지난 2012년 9월 22~23일 원주 인터블고 호텔에서 개최한 한국문인협회 제32차 문협 전국대표자 대회 에서 수상하고 석도익 회장이 발표한 홍천지부 지부운영사례에 대한 글을 옮김. 2012년 한국문인협회 선정 우수지부장
황룡사 복원 기본계획 Ⅵ. 사역 및 주변 정비계획 가. 사역주변 정비구상 문화유적지구 조성 1. 정비방향의 설정 황룡사 복원과 함께 주변 임해전지(안압지) 海殿址(雁鴨池)와 분황사 등의 문화유적과 네트워크로 연계되는 종합적 정비계획안을 수립한다. 주차장과 광장 등 주변
194 197 황룡사 복원 기본계획 Ⅵ. 사역 및 주변 정비계획 가. 사역주변 정비구상 문화유적지구 조성 1. 정비방향의 설정 황룡사 복원과 함께 주변 임해전지(안압지) 海殿址(雁鴨池)와 분황사 등의 문화유적과 네트워크로 연계되는 종합적 정비계획안을 수립한다. 주차장과 광장 등 주변 편의시설에 대한 계획을 고려하여 하나의 유적지구로 조성한다. 각 유적을 하나의
특허청구의 범위 청구항 1 일반전화를 이용한 위험 알림시스템 및 실시간 영상전송 장치에서 CID(콜백넘버) 장치를 포함한 서버 및 그 장 비를 포함하며, 영상서버와 연동한 형태를 상황실에 전송하여 출동하는 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 일반전화를 이용한 위험 알
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) (11) 공개번호 10-2014-0008486 (43) 공개일자 2014년01월21일 (51) 국제특허분류(Int. Cl.) G08B 25/08 (2014.01) G08B 21/02 (2006.01) G08B 13/196 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0075069 (22) 출원일자
DBPIA-NURIMEDIA
기술보고 주석휘스커성장메카니즘및억제방안 오철민 정재성 구기영 윤영호 황운희 홍원식 The Growth Mechanism and Mitigation Method of Sn Whiskers Chulmin Oh, Jae Sung Jung, ki-young Ku, Young-Ho Yoon, Un Hee Hwang and Won Sik Hong Harshness of
특허청구의 범위 청구항 1 맨홀 일부분에 관통되게 결합되는 맨홀결합구와; 상기 맨홀결합구의 전방에 연통되게 형성되어 토양속에 묻히게 설치되고, 외주면에는 지하수가 유입될 수 있는 다수의 통공이 관통 형성된 지하수유입구와; 상기 맨홀결합구의 후방에 연통되고 수직으로 세워
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) G01F 23/02 (2006.01) G01F 23/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-0096769 (22) 출원일자 2007년09월21일 심사청구일자 전체 청구항 수 : 총 5 항 (54) 지하수위 관측장치 2007년09월21일 (11) 공개번호 10-2009-0031004
(72) 발명자강경태서울서초구반포본동반포주공아파트 110동 105호강희석서울강남구대치1동 888 아이파크 106동 802호 황준영 경기용인시수지구동천동수진마을써니벨리 호 김민수 서울특별시강남구압구정동한양아파트 26 동 701 호 - 2 -
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) H05K 3/14 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0132946 (22) 출원일자 2009 년 12 월 29 일 심사청구일자 2009 년 12 월 29 일 (65) 공개번호 10-2011-0076279 (43) 공개일자 2011 년 07 월 06 일 (56)
명세서청구범위청구항 1 일단이아래로경사지게형성되고타단의측면은제 1 링크 (11) 및제 2 링크 (12) 를갖는원형링크 (13) 의상기제 2 링크에연결되고상기원형링크를매개로회전가능한사용자의안착을위한좌석 (10); 일단이상기좌석의일단과상응하게아래로경사지게형성되고제 3 링크
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) A61G 5/14 (2006.01) A47C 7/62 (2006.01) (21) 출원번호 10-2014-0162951 (22) 출원일자 2014 년 11 월 20 일 심사청구일자 전체청구항수 : 총 6 항 2016 년 05 월 19 일 (11) 공개번호 10-2016-0060891
특허청구의 범위 청구항 1 알람을 출력하기 위한 출력 인터페이스; 사용자의 안구전도값을 측정하기 위한 안구전도 측정부; 및 상기 안구전도 측정부가 측정한 안구전도값을 이용하여 사용자의 졸음 상태를 감지하고, 그에 따라 상기 출력 인터페이스로 알람을 출력하는 졸음상태 판
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) A61B 5/0496 (2006.01) A61B 5/18 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0051767 (22) 출원일자 2009년06월11일 심사청구일자 2009년06월11일 (65) 공개번호 10-2010-0133070 (43) 공개일자 2010년12월21일
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국제특허심사공유시스템 OPD 사용자매뉴얼 1 목차 A B C OPD 개요 메인화면구성 구성화면설명 1. 조회 2. 전체패밀리정보 3. 전체인용 & 분류정보 4. 전체심사정보 5. ( 국가별 ) 패밀리정보 6. ( 국가별 ) 인용 & 분류정보 7. ( 국가별 ) 심사목록정보 8. ( 국가별 ) 심사문서정보 9. 심사문서 Viewer 설치 10. 게시판 2 B.
위해충전효율및온도변화를측정하는신호측정센서층을포함하여구성되는것을그구성상의특징으로한다. 본발명은인체삽입형의료기기의성능평가용인체유사팬텀의제조방법에관한것으로서, 보다구체적으로는인체유사팬텀의제조방법으로서, (1) 정제수, 액체상태의아가로오스 (agarose) 및소듐클로라이드 (
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) A61B 6/00 (2006.01) (52) CPC 특허분류 A61B 6/583 (2013.01) (21) 출원번호 10-2015-0025541 (22) 출원일자 2015 년 02 월 24 일 심사청구일자 2015 년 02 월 24 일 (65) 공개번호 10-2016-0103273
(72) 발명자 이민희 경기도군포시대야미동센트럴아이파크 102 동 1404 호 신창학 서울특별시서초구서초 2 동 로얄주택 B20 1 호 박구일 경기도용인시수지구신봉동삼성쉐르빌
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B32B 27/12 (2006.01) B32B 17/10 (2006.01) C08L 67/04 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0036605 (22) 출원일자 2012 년 04 월 09 일 심사청구일자 전체청구항수 : 총 11 항 2013
특허청구의 범위 청구항 1 고유한 USB-ID를 가지며, 강제 포맷이나 프로그램 삭제가 불가능한 CD영역과 데이터의 읽기, 쓰기가 가능한 일 반영역으로 분할되어 있고 상기 CD영역에 임산부 도우미 프로그램이 임산부 PC(200)에 연결되면 자동 설치 및 실행되게 탑재된
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) (11) 공개번호 10-2010-0042502 (43) 공개일자 2010년04월26일 (51) Int. Cl. G06Q 50/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2008-0101675 (22) 출원일자 2008년10월16일 심사청구일자 전체 청구항 수 : 총 13 항 2008년10월16일 (71)
XXXXXX XXXXXX
KEI 2004 RE-13 연구보고서 실내공기질 관리제도 발전방안에 관한 연구 공성용 이희선 XXXXXX XXXXXX 제1장 서 론 1 2 실내공기질 관리제도 발전방안에 관한 연구 제2장 실내공기질과 건강 3 4 실내공기질 관리제도 발전방안에 관한 연구 제2장 실내공기질과 건강 5 6 실내공기질 관리제도 발전방안에 관한 연구 제2장 실내공기질과
특허청구의범위청구항 1 구리층과구리산화물층및 / 또는구리합금층 ( 단, 구리와몰리브덴으로이루어지는구리합금, 구리와티탄으로이루어지는구리합금및구리와크롬으로이루어지는구리합금을제외함 ) 을가지는금속적층막을에칭하기위한에칭액조성물로서, 과황산염용액및 / 또는과황산용액 0.1~80
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C23F 1/18 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0099231 (22) 출원일자 2012 년 09 월 07 일 심사청구일자 (30) 우선권주장 없음 JP-P-2011-196394 2011 년 09 월 08 일일본 (JP) 전체청구항수 :
도 1 명세서 도면의 간단한 설명 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉 USB 리더기의 블럭도를 나타낸다. 도 2는 도 1의 비접촉 USB 리더기를 이용한 인프라 구축 시스템의 개략도를 나타낸다. 도 3은 도 1의 비접촉 USB 리더기를 이용한 이용 방법에 대한
(51) Int. Cl. G06K 7/00 (2006.01) (19)대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2006년11월01일 10-0639964 2006년10월24일 (21) 출원번호 10-2004-0077732 (65) 공개번호 10-2006-0028855 (22) 출원일자 2004년09월30일
특허청구의범위청구항 1 선박의안티재머 (Anti-Jammer) 위성항법시스템으로서, GPS 신호및 DGPS 신호를자함의 INS(Intertial Navigation System) 신호와비교하여기준오차범위초과시수신되는 GPS 신호와 DGPS 신호를재밍 (Jamming)
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (11) 공개번호 10-2014-0044048 (43) 공개일자 2014년04월14일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) G01S 19/07 (2010.01) (21) 출원번호 10-2012-0109967 (22) 출원일자 2012 년 10 월 04 일 심사청구일자 없음 전체청구항수 : 총 4
<B4D9BDC3BEB4C0AFB1E2C8ADC7D02D34C6C72D35BCE2C3D6C1BE28B1B3BBE7292E687770>
C H A P T E R 01 유기화합물의물성과구조 1.1 용해와극성 1.2 크로마토그래피와이성질체 1.3 증류와편극성 1.4 추출과산해리상수 1.5 재결정과녹는점 1.6 추출 / 재결정 / 증류가통합된혼합물의분리실험 1.7 컴퓨터소프트웨어를이용하여화학구조그리기 1.1 용해와극성 13 실험 1 다음화합물들의용해도를관찰하시오. 10mL 시험관, 시험관대, 1.00mL
전기전자뉴스레터-여름호수정2
EE-Newsletter 2011. Volume 2 02 04 05 06 2011 / SUMMER 08 09 10 12 14 16 18 20 02 / EE Newsletter Korea Advanced Institute of Science and Technology / 03 04 / EE Newsletter Korea Advanced Institute of
(72) 발명자오규환서울시서초구반포동반포아파트 110동 202호김현종서울시관악구봉천6동 층 102호 신경민 서울시서대문구홍제동 459 번지홍제원현대아파트 113 동 1702 호 류재우 경기도김포시북변동
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) A61L 27/08 (2006.01) A61F 2/82 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0015001 (22) 출원일자 2009 년 02 월 23 일 심사청구일자 2009 년 02 월 23 일 (65) 공개번호 10-2010-0095942 (43) 공개일자
2008101003530.hwp
(P)180.120-W(B07B 1/20) 특 허 심 판 원 제 심 10 부 결 심 판 번 호 2008원3530 사 건 의 표 시 2007년 특허출원 제96606 호 매립 폐기물 및 건축 폐기물 분쇄 청 구 인 백운석 분리 처리장치 의 거절결정불복 인천 서구 가좌동 대리인 변리사 김은구 4-2 범양아파트 105-1105 서울 강남구 역삼동 647-13 동궁빌딩
등록특허 (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2014년02월04일 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2014년01월24일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C08L 79/08
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2014년02월04일 (11) 등록번호 10-1357648 (24) 등록일자 2014년01월24일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C08L 79/08 (2006.01) C08K 3/34 (2006.01) C08L 101/12 (2006.01) C08L 33/12 (2006.01)
(72) 발명자 장승엽 경기 수원시 장안구 천천동 비단마을 베스트타운 740동 1702호 정원석 경기 용인시 기흥구 보정동 죽현마을 I-Park 208동 1802호 - 2 -
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) E01B 25/30 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-0065197 (22) 출원일자 2007년06월29일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2004346733 A* JP55040028 U KR100198968 B1 2007년06월29일 *는 심사관에
등록특허 (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2013년05월06일 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2013년04월30일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C22F 1/08 (
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2013년05월06일 (11) 등록번호 10-1261370 (24) 등록일자 2013년04월30일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C22F 1/08 (2006.01) C22C 9/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2011-0045497 (22) 출원일자 2011
등록특허 (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) G01R 29/08 ( ) (21) 출원번호 (22) 출원일자 2011 년 12 월 28 일 심사
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) G01R 29/08 (2006.01) (21) 출원번호 10-2011-0144999 (22) 출원일자 2011 년 12 월 28 일 심사청구일자 2011 년 12 월 28 일 (65) 공개번호 10-2013-0076416 (43) 공개일자 2013 년 07
특허청구의범위청구항 1 유약기층및유약상층을포함하고, 상기유약상층은약 8.0 wt% 초과, 약 35.0 wt% 미만의 ZnO 를함유하는항균유약 / 법랑. 청구항 2 제 1 항에있어서, 상기유약기층의두께는소성후약 μm사이인항균유약 / 법랑. 청구항 3 제
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) C04B 41/86 (2006.01) B32B 9/00 (2006.01) B05D 1/02 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-7028682 (22) 출원일자 2007 년 12 월 07 일 심사청구일자 없음 번역문제출일자 2007 년 12 월 07 일 (86)
<312E20B9DDB5E5BDC320BECFB1E2C7D8BEDF20C7D220C8ADC7D020B9DDC0C0BDC42E687770>
반드시암기해야할화학반응식 제 1 류위험물 1. 염소산칼륨분해반응식 (400 C) - 2KClO KClO + KCl + O ( 염소산칼륨 ) ( 과염소산칼륨 ) ( 염화칼륨 ) ( 산소 ) 2. 염소산칼륨분해반응식 (540 C~560 C) - 2KClO 2KCl + 3O ( 염소산칼륨 ) ( 염화칼륨 ) ( 산소 ) 3. 염소산칼륨 + 황산 - 6KClO +
특허청구의 범위 청구항 1 삭제 청구항 2 삭제 청구항 3 하기 (A), (B) 및 (E)를 함유하는 세정제 조성물로서, (A)와 (B)의 배합 비율이 (A)/(B) = 99/1~70/30(중량% 비)이며, 또한, 이 조성물 중의 전체 계면활성제 성분 중에서 (A)의
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) A61K 8/46 (2006.01) A61K 8/36 (2006.01) A61Q 19/10 (2006.01) (21) 출원번호 10-2005-7021010 (22) 출원일자(국제) 2004년04월28일 심사청구일자 2008년12월26일 (85) 번역문제출일자 2005년11월04일
(72) 발명자 배홍민 울산광역시 동구 전하로 34 (전하동) 윤규상 울산광역시 동구 문현6길 19, 102동 304호 ( 방어동, 문현아이파크) 배대원 울산광역시 남구 월평로 253, 101동 409호 ( 삼산동, 삼산현대아파트) - 2 -
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) (11) 공개번호 10-2013-0082991 (43) 공개일자 2013년07월22일 (51) 국제특허분류(Int. Cl.) G06Q 10/06 (2012.01) (21) 출원번호 10-2011-0142753 (22) 출원일자 2011년12월26일 심사청구일자 없음 전체 청구항 수 : 총 1 항 (54)
(72) 발명자 박세웅 서울특별시관악구신림동산 56-1 서울대학교뉴미디어통신공동연구소 최진구 서울특별시영등포구당산동 2 가대우메종아파트 101 동 909 호 - 2 -
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) H04B 7/26 (2006.01) H04B 7/155 (2006.01) H04Q 7/30 (2006.01) H04Q 7/20 (2006.01) (21) 출원번호 10-2006-0085572 (22) 출원일자 2006 년 09 월 06 일 심사청구일자 2006 년 09 월
<BDC7C7E820C6F3BCF620C0FAC0E5BFEBB1E220C6F8B9DF20BEC6C2F7BBE7B0ED2832303130B3E220BFACB1B8BDC720BEC6C2F7BBE7B0EDBBE7B7CA20B0F8B8F0C0FC20C3D6BFECBCF6C0DB292E687770>
실험 폐수 저장용기 폭발 아차사고 1. 실험 폐수 저장용기 폭발 아차사고 사례 서울대학교 OOO연구소의 연구원이 과산화수소와 미지의 화학물질이 들어 있는 폐수 저장용기를 실험실에서 중간저장소로 옮겨 놓았고, 일정시간 경과 후 용기 속의 화학약품들이 반응을 일으켜 고열과 흰 연기가 발생하면서 폐수 저장용기가 부풀어 올랐다. 다행히 자체적으로 안정화가 되어 폭발사고로
03.hwp
CLEAN TECHNOLOGY, Vol. 17, No. 2, June 2011, pp. 103~109 청정생산공정기술 무전해동도금 Throwing Power (TP) 및두께편차개선 서정욱, 이진욱, 원용선 * 삼성전기주식회사생산기술센터 443-743 경기도수원시영통구매탄 3 동 314 번지 삼성전기주식회사중앙연구소 443-743 경기도수원시영통구매탄 3 동
(72) 발명자 백종협 대전광역시서구만년동강변아파트 109 동 401 호 이상헌 부산광역시금정구부곡 3 동 SK 아파트 110 동 504 호 진정근 경기도군포시산본동세종아파트 650 동 702 호 전성란 광주광역시광산구월계동첨단라인 6 차 602 동 506 호 김상묵
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) H01L 33/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2008-0045186 (22) 출원일자 2008 년 05 월 15 일 심사청구일자 전체청구항수 : 총 12 항 2008 년 05 월 15 일 (54) 수직형발광다이오드패키지및그의제조방법 (11) 공개번호 10-2009-0119259
본 발명은 난연재료 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 케이블이나 전선의 시스체로 쓰이는 저발연, 저독성을 가진 열가소성 난연재료 조성물에 관한 것이다. 종래의 선박용 케이블은 그 사용 용도와 장소에 따라 다양한 제품들로 구별된다. 근래 들어 해양 구조물 및 선박에
(51) Int. Cl. 7 C08L 31/04 (19)대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2005년03월08일 10-0473564 2005년02월17일 (21) 출원번호 10-2001-0074372 (65) 공개번호 10-2003-0043291 (22) 출원일자 2001년11월27일 (43)
등록특허 (51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) C22B 9/10 ( ) (21) 출원번호 (22) 출원일자 2007 년 09 월 21 일 심사청구일자 2007
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) C22B 9/10 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-0096777 (22) 출원일자 2007 년 09 월 21 일 심사청구일자 2007 년 09 월 21 일 (65) 공개번호 10-2009-0031006 (43) 공개일자 2009 년 03 월 25 일 (56)
1 01 [ 01-02 ] 01. 02. 9 01 01 02 02 [ 01-05 ] 01. 02. 03. 04. 05. 10 plus 002
![1 01 [ 01-02 ] 01. 02. 9 01 01 02 02 [ 01-05 ] 01. 02. 03. 04. 05. 10 plus 002](/thumbs/39/20476216.jpg "1 01 [ 01-02 ] 01. 02. 9 01 01 02 02 [ 01-05 ] 01. 02. 03. 04. 05. 10 plus 002")
1 01 [ 01-02 ] 01. 02. 9 01 01 02 02 [ 01-05 ] 01. 02. 03. 04. 05. 10 plus 002 01 01 02 02 03 04 03 04 003 05 05 [ 06-10 ] 06. 07. 08. 09. 10. 11 plus 004 06 06 07 07 08 08 09 09 10 10 005 [ 11-15 ] 11.
Microsoft Word - 문서1
솔더링에기초. (a) electronic packaging : electronic pachaging 은말그대로전자제품에사용되는 device 를포장하는기술로서, wafer 조각을 BT substrate 에접착하는단계 / wafer 와 board 를연결하는 wire bonding 단계 / 완성된 chip 을 PCB 에장착하여연관되는다른소자들과연결하는단계 / module
서 인코딩한 데이터를 무선으로 송신하기 위한 무선 송신 수단; 및 통화중 상기 입력 수단으로부터의 음원 데이터 전송신 호에 따라 상기 저장 수단에 저장되어 있는 해당 음원 데이터를 상기 디코딩 수단에 의해 디코딩하고, 상기 디코딩한 음원 데이터와 상기 입력 수단을 통해
(51) Int. Cl. H04B 1/40 (2006.01) (19)대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2006년11월23일 10-0646983 2006년11월09일 (21) 출원번호 10-2004-0053063 (65) 공개번호 10-2006-0004082 (22) 출원일자 2004년07월08일
저작자표시 - 비영리 - 변경금지 2.0 대한민국 이용자는아래의조건을따르는경우에한하여자유롭게 이저작물을복제, 배포, 전송, 전시, 공연및방송할수있습니다. 다음과같은조건을따라야합니다 : 저작자표시. 귀하는원저작자를표시하여야합니다. 비영리. 귀하는이저작물을영리목적으로이용할
저작자표시 - 비영리 - 변경금지 2.0 대한민국 이용자는아래의조건을따르는경우에한하여자유롭게 이저작물을복제, 배포, 전송, 전시, 공연및방송할수있습니다. 다음과같은조건을따라야합니다 : 저작자표시. 귀하는원저작자를표시하여야합니다. 비영리. 귀하는이저작물을영리목적으로이용할수없습니다. 변경금지. 귀하는이저작물을개작, 변형또는가공할수없습니다. 귀하는, 이저작물의재이용이나배포의경우,
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정신문화연구 2001 겨울호 제24권 제4호(통권 85호) pp. 75 96 企劃論文 退溪學派의 經濟的 基 : 財産 形成과 所有 規模를 중심으로 1) Ⅰ. 머리말 Ⅱ. 財産 形成 문 숙 자* Ⅲ. 財産 所有 規模 Ⅳ. 맺음말 Ⅰ. 머리말 退溪學派 는 지역, 당색, 학문상의 이론적 배경 등 다양한 의미를 내포한 용어이 며, 시기에 따라서 지칭하는 의미에 차이가
(72) 발명자 김동식 광주북구오룡동 1 번지광주과학기술원신소재공학과 이경재 광주북구오룡동 1 번지광주과학기술원신소재공학과 - 2 -
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) B82B 3/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2006-0034056 (22) 출원일자 2006 년 04 월 14 일 심사청구일자 2006 년 04 월 14 일 (65) 공개번호 10-2007-0102204 (43) 공개일자 2007 년 10 월 18 일 (56)
특허청구의범위청구항 1 콘크리트전주의균열이발생한둘레면을감싸는메인시트 ; 상기메인시트와상기콘크리트전주의사이에개재되는타공성섬유시트 ; 상기메인시트의상하전면에접하는플레이트와, 상기플레이트에형성되어상기플레이트의둘레를조임으로써상기메인시트를상기콘크리트전주측으로가압하는클립밴드와,
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) E04G 23/02 (2006.01) E04H 12/12 (2006.01) E04C 3/34 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0044279 (22) 출원일자 2009 년 05 월 21 일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 KR1020030059736
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북한의 주요 농업 관련 법령 해설 1) 이번 호와 다음 호에서는 북한의 주요 농업 관련 법령을 소개하려 한다. 북한의 협동농장은 농업협동조합기준규약초안 과 농장법 에 잘 규정되어 있다. 북한 사회주의 농업정책은 사회 주의농촌문제 테제 2), 농업법, 산림법 등을 통해 엿볼 수 있다. 국가계획과 농업부문의 관 계, 농산물의 공급에 관해서는 인민경제계획법, 사회주의상업법,
1 9 2 0 3 1 1912 1923 1922 1913 1913 192 4 0 00 40 0 00 300 3 0 00 191 20 58 1920 1922 29 1923 222 2 2 68 6 9
(1920~1945 ) 1 9 2 0 3 1 1912 1923 1922 1913 1913 192 4 0 00 40 0 00 300 3 0 00 191 20 58 1920 1922 29 1923 222 2 2 68 6 9 1918 4 1930 1933 1 932 70 8 0 1938 1923 3 1 3 1 1923 3 1920 1926 1930 3 70 71
제 호 년 제67차 정기이사회, 고문 자문위원 추대 총동창회 집행부 임원 이사에게 임명장 수여 월 일(일) 년 월 일(일) 제 역대 최고액 모교 위해 더 확충해야 강조 고 문:고달익( 1) 김병찬( 1) 김지훈( 1) 강보성( 2) 홍경식( 2) 현임종( 3) 김한주( 4) 부삼환( 5) 양후림( 5) 문종채( 6) 김봉오( 7) 신상순( 8) 강근수(10)
이 발명을 지원한 국가연구개발사업 과제고유번호 10029896 부처명 지식경제부 연구사업명 차세대신기술개발사업 연구과제명 세라믹 하이브리드 라미네이트용 저항체 소재기술 개발 주관기관 전자부품연구원 연구기간 2007년07월31일~2009년07월30일 - 2 -
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) H01B 1/20 (2006.01) H01L 21/027 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0068732 (22) 출원일자 2009년07월28일 심사청구일자 2009년07월28일 (65) 공개번호 10-2011-0011197 (43) 공개일자 2011년02월08일
<52535F445F FC1DFB0EDBFC2BFEB20B9ABBFAC20BCD6B4F520B9D928B0B3C1A4292E687770>
RS D 0039 중고온용무연솔더바 해설서 RS D 0039 : 2005 신뢰성전문위원회심의 2005년 11 월 16 일개정산업자원부기술표준원발행 신뢰성전문위원회명단 성명 소속 직위 ( 위원장 ) 이순복 KAIST 교수 ( 위원 ) ( 간사 ) 고문수권수호권일수김재곤김정규김희진박동호서문호유동수이덕근이종희이중휘최희천 기술표준원산업자원부자동차공업협동조합 ( 주
(72) 발명자 최석문 서울관악구봉천 6 동우성아파트 장범식 경기성남시분당구정자동한솔마을청구아파트 110 동 301 호 정태성 경기화성시반월동신영통현대 4 차아파트
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) H01L 23/12 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-0057147 (22) 출원일자 2007 년 06 월 12 일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2004014722 A US6861288 B2 2007 년 06 월 12 일 (45) 공고일자 2008년10월24일
특허청구의 범위 청구항 1 어류를 13~23mm 범위 내의 크기로 파쇄한 어류 분말과 물을 중량 대비로 20~40%와 5~10%로 혼합하고, 단백질가 수분해효소를 상기 어류 분말과 물의 중량 대비로 0.1~5.0%로 첨가해서 원료를 준비하는 단계; 상기 준비한 원료를
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) C12J 1/04 (2006.01) A23L 1/39 (2006.01) C12R 1/865 (2006.01) C12R 1/02 (2006.01) (21) 출원번호 10-2011-0053618 (22) 출원일자 2011년06월03일 심사청구일자 2011년06월03일
이 발명을 지원한 국가연구개발사업 과제고유번호 20110026962 부처명 교육과학기술부 연구사업명 기초사업연구-일반연구자지원사업-기본연구지원사업(유형II) 연구과제명 시공간 부호 협력 통신을 위한 동기 알고리즘 연구 기 여 율 1/1 주관기관 서울시립대학교 산학협력단
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) H04J 11/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0038191 (22) 출원일자 2012년04월13일 심사청구일자 2012년04월13일 (65) 공개번호 10-2013-0115668 (43) 공개일자 2013년10월22일 (56) 선행기술조사문헌
TOFD Time Of Flight Diffraction
Argus 목 차 1. 머리말 2. 일반초음파탐상검사 3. 자동초음파탐상시스템 (TOFD) 1) 탐상원리 2) 시스템구성 3) 적용코드 4) 적용사례 4. TOFD 의장단점 1. 머리말 각종 PLANT 제품의재료와용접구조물의품질확보를위한수단으로비파괴검사는오래전부터많이적용되어왔다. 일반적으로비파괴검사는제품의내부결함검출 (Volumetric Inspection)
Microsoft PowerPoint - Connector 기초 교육
커넥터기초 2013-07-05 SilverTech 1 커넥터란무엇인가? 커넥터 커넥터의기능 전기회로의연결 전류를흐를수있게함 2 커넥터란무엇인가? 1) Connector란? 회로또는기기등의상호간기계적인접촉을유지시키거나해제시킬수있는접속구로서 PCB, FPC/FFC 또는다른커넥터와의빠르고안전한삽입 / 발거가가능하다. 2) Contact 이란? 2개의금속편에힘을가해기계적인접촉을유지시킨후한쪽금속편의원자격자로부터다른금속편의원자격자사이로자유전자가이동하는것
<BEC8B5BFB4EBC7D0B1B32E687770>
제 3 절부식지도 각종금속재료에대한전국적부식속도측정을통한부식지도의작성은 산업적으로매우중요한일이다. 따라서본과제에서는다음과같은조사를 통하여부식지도를작성하고있다. 대표적인결과에대해서아래에기술하 였으며, 자세한내용은부록에그결과를수록하였다. 1 조사대상합금 : 탄소강 (steel), 아연도강 (galvanized steel, 용융도금 및전기도금 ), 구리 (copper),
(72) 발명자 강봉철 대전유성구대학로 291, 1204 호 ( 구성동, 한국과학기술원 ) 한승용 대전유성구대학로 291, 기계공학동응용나노기술과학연구실 ( 구성동, 한국과학기술원 ) - 2 -
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B82B 3/00 (2006.01) B22F 9/18 (2006.01) H01B 5/14 (2006.01) C22B 9/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2011-0112150 (22) 출원일자 2011 년 10 월 31 일 심사청구일자 2011
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82 연구논문 Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더접합계면의금속간화합물형성에필요한활성화에너지 홍원식 * 김휘성 ** 박노창 * 김광배 ** * 전자부품연구원신뢰성평가센터 ** 한국항공대학교항공재료공학과 Activation Energy for Intermetallic Compound Formation of Sn-40Pb/Cu and Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu
특허청구의범위청구항 1 에멀젼조성물이생분해성고분자 10~20중량 %, 상기생분해성고분자용해용용제 30~40중량 %, 유화제 10~20중량 % 및, 물 20~40중량 % 로구성되고, 상기한에멀젼내콜로이드의평균입도가 1~5μm인채과용생분해성발수에멀젼조성물. 청구항 2 제1
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2013년12월31일 (11) 등록번호 10-1346308 (24) 등록일자 2013년12월23일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C09K 3/18 (2006.01) C09D 201/00 (2006.01) A01D 46/22 (2006.01) (73) 특허권자 ( 주 )
특허청구의범위청구항 1 양극판 / 분리막 / 음극판구조의스택형또는스택 / 폴딩형전극조립체 ; 상기전극조립체를구성하는각각의양극판및음극판에전기적으로연결된양극탭및음극탭 ; 상기양극탭및음극탭이각각적층되어전기적으로연결된양극리드및음극리드 ; 및상기양극리드및음극리드의일부가외부로돌출
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) H01M 2/30 (2006.01) H01M 2/26 (2006.01) (21) 출원번호 10-2010-0039503 (22) 출원일자 2010 년 04 월 28 일 심사청구일자 2010 년 04 월 28 일 (65) 공개번호 10-2011-0120022
Korean Patent No. KR
From the SelectedWorks of Adam Stephenson December 22, 2008 Korean Patent No. KR1020067027478 Adam R Stephenson Available at: https://works.bepress.com/adam_stephenson/8/ (51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR)