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순애 문
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1 Journal of the Microelectronics & Packaging Society Vol. 19, No. 1, p 특집 : 일본무연패키지신뢰성평가기술의최신동향 (1) 전자패키지신뢰성평가기술의개요 H. Tanaka 1 김근수 2, Introduction of Reliability Test Technology for Electronics Package Hirokazu Tanaka 1 and Keun-Soo Kim 2, (2012 년 3 월 5 일접수 : 2012 년 3 월 6 일수정 : 2012 년 3 월 9 일게재확정 ) Abstract: Reliability technology has been expected to grow rapidly for new types of electronic equipments. We have selected several reliability issues in electronic package to be reviewed. This paper will provide a view of the current state of technological progress in reliability of electronic package in Japan, and will discuss future prospects for the technology. Keywords: reliability test, accelerated test, failure mode, lead-free 1. 서론 전자패키징분야의신뢰성기술은엔지니어들의관심이높은기술중에하나이다. 한정된개발기간, 샘플수, 코스트로현재개발중인제품의장래에일어날수있는고장을예측하기위해서는신뢰성기술의활용이반드시필요하기때문이다. 신뢰성기술의특징은고장이일어나지않으면가속모델도적용할수없고, 수명측정이나고장율을구할수없기때문에스트레스를가혹하게적용하고제품의열화를물리적, 화학적으로가속하여단시간에고장을검출한다는점이다. 일본에서는신뢰성기술을 1970 년대부터반도체디바이스등의분야를중심으로일반화하여활용해왔다. 전자패키징분야에서는표면실장기술이발전함에따라전자부품의배선간격미세화와프린트회로기판이광범위하게사용되기시작하면서열피로에의한솔더크랙이나마이그레이션등에의한단락고장이두드러지기시작하여 1980 년대후반부터신뢰성기술의개발이활발하게진행되었다. 최근에는환경규제에따른무연재료의사용, 휴대기기나자동차등사용환경의다양화, 신재료및신구조의채용, 저코스트화등으로인해고장을일으키는조건이증가하고있다. 한편전자패키징기술의신뢰성은제품전체신뢰성의큰부분을차지하게되어새로운신뢰성기술의개발과활용이기대되고있다. 일본기계학회에서는 1991 년부터현재까지 20 년넘게, 전자패키징의신뢰성과관련된연구분과회 (RC-113: 전자디바이스 / 전자기기설계에있어서의계산과학의적용연구분과회, RC-128: 전자디바이스 / 전자기기의강도신뢰성평가에관한연구분과회, RC-144: 전자패키징에있어 서의마이크로접합에관한연구분과회, RC-162: 전자패키징에있어서의신뢰성평가에관한연구분과회, RC- 181: 전자패키징에있어서의신뢰성설계에관한연구분과회, RC-202: 전자디바이스 / 전자패키징에있어서의신뢰성에관한연구분과회, RC-214: 전자패키징에있어서의신뢰성설계와열제어에관한연구분과회, RC-227: 차세대전자패키징에있어서의신뢰성설계와열제어에관한연구분과회, RC-239: 고밀도전자패키징에있어서의신뢰성설계와열제어에관한연구분과회, RC-248: 전자패키징의신뢰성과열제어에관한연구분과회 ) 가지속적으로설치되어왔다. 1) 현재활동중인 RC248 연구분과회 2) 에서는고온솔더, Sn 휘스커, 일렉트로마이그레이션 (Electro-migration), 파워디바이스모듈의전기, 열, 구조, 파괴의평가와신뢰성설계등다양한연구과제를해결하기위해대학, 연구기관, 기업의연구자가협력하여문제점의추출과해결방법에대한논의와연구를진행하고있다. 또한일본전자패키징학회에서는전자패키징의기반기술인신뢰성해석기술에대해산업계가과제로안고있는문제에초점을맞춰기술적과제를해결할목적으로신뢰성해석기술위원회를설립하여산하에일렉트로케미컬마이그레이션의발생과억제기술에관한논의와평가방법의규격화를목적으로 ECM(Electro-Chemical Migration) 연구회와무연화전자부품의치명적리스크인 Sn 휘스커의발생메커니즘및제어방법에대해논의할목적으로 Sn 휘스커연구회를설치하여활동하고있다. 3) 본고에서는먼저일본의무연패키지신뢰성평가기술에대한개요와평가사례를중심으로소개하고자하며, 이를통해일본신뢰성관련기술에대한이해를돕고자한다. Corresponding author keunsookim@hoseo.edu 1

2 2 H. Tanaka 김근수 2.1. 신뢰성기술의개발순서 2. 신뢰성기술의기초 실제로시장고장을재현하는것과같은시험조건이나방법을찾는것은실제사용조건을상세히조사하여가해지는스트레스와고장메커니즘을알아야할필요가있다. Fig. 1 에기본적인신뢰성기술개발의어프로치를나타내었다. 환경스트레스로서는열적, 전기적, 기계적스트레스등이주원인인경우가많다. 시험샘플은설계개발단계에서재료, 디자인등의선정평가에있어서주로기준테스트패턴으로평가되며, 양산을고려한평가는실제제품으로평가하는경우가많다. 기준테스트패턴으로실시할경우에는실제제품에가까운설계조건과제조방법으로샘플을제작하여시험을진행한다. 설계치수나제조공정에대한기본적인요소평가와그때의외부스트레스에대한내성을평가할수있게된다. 또한재료나부품이가진기능이나성능의경시변화, 스트레스에대한강도, 외관의변화등고장에이르는파라미터의측정을실시하여, 다른종류의파라미터를종합적으로판단한다. 전기적파라미터로서는도전성과절연특성, 기계적파라미터로서는인장강도와전단강도, 광학적파라미터로서는변형, 깨짐, 구부러짐, 들뜸, 변색등이있다. 마지막으로고장메커니즘과고장부위를찾기위해서각종현미경을이용하여단면분석, 원소분석을실시한다 스트레스의종류와고장모드 가해지는스트레스와고장메커니즘과의사이에는밀접한관계가있다. Table 1 에제품에가해지는환경스트레스와고장메커니즘, 고장모드의예를나타내었다. 스트레스중에서열적 ( 온도, 습도등 ), 기계적 ( 진동, 응력등 ), 전기적 ( 전압, 전류 ) 스트레스가주요인이다. 고장메커니즘은약 20 종류정도이고고장은대부분물리, 화학적현상으로고장모드를알면시장불량에대한고민이줄어든다. 제품에사용되는재료의성질을알고, 시장에서어떤 Table 1. Types of stress, failure mechanism and failure mode. 스트레스고장메커니즘고장모드 열적 ( 온도, 습도 ) 열피로 기계적 ( 진동, 충격 ) 클립 전기적 ( 전압, 전류 ) 충격 생물적 취성파괴 가스 산화, 환원 약품 전기분해 광에너지 이종금속접촉 방사선 국부전자 가수분해 용해 흡착, 흡습 호흡작용 확산 오작동 팽창, 수축, swelling* 노이즈 발열 상전이 마이그레이션 휘스커 통전불량 ( 단선, 오픈 ) 절연불량 ( 단락, 리크 ) 접촉불량 솔더깨짐 ( 크랙 ) 저항치증가 변색, 변형 부식 흡착 오염 소실, 화재 느슨함 변형 * 탄성을가진겔이용매를흡수하여체적이증가하는현상 환경스트레스가가해지며, 어떤고장모드가발생할지를예측하는지식이필요하다. Table 2 는전자패키징기술분야에서자주발생하는고장메커니즘과시험방법의사례 4) 를나타낸다. 고장의종류는크게 4 가지로분류할수있다. 첫번째로커넥터등의접촉불량은접촉핀의마모와부식이원인으로인공적으로먼지나땀을부여한상태에서습도나기계적스트레스로가속한다. 두번째로프린트배선판의패턴이나스루홀의통전불량은열과기계적스트레스가원인으로열사이클이나열충격등의사이클스트레스로가속한다. 또한일렉트로마이그레이션 5) 은온도와전류밀도가스트레스의원인으로열과전기스트레스를복합하여가속한다. 세번째로절연불량의원인은이온마이그레이션발생에의한패턴간리크전류의증가이며, 이현상은전기화학적인현상이기때문에온도, 습도와전기스트레스를혼합하여가속한다. 네번째로솔더접합불량은가장많이발견되는고장으로, 구성하는재료간의열적부정합과열피로에의해발생한다. 평가방법은열사이클, 기계적응력을반복하여가하는사이클스트레스로가속한다. Fig. 1. The flow diagram of reliability technology 신뢰성가속모델 고장에이르는과정을수식적으로파악하기위해서는가속모델이도움이된다. Table 3 은전자패키징분야에이용되는가속모델을정리한것이다. 반응론을기초로한가속모델로서는아레니우스 (Arrhenius) 과아이링 (Eyring) 모델이있다. 물질은온도가높아지면반응속도가빨라진다는것은오래전부터알려져왔다. 이것을응용한모델은아레니우스모델로접점재료의고온산화나솔더접합부의금속간화합물성장, 수지재료의강도저하등에적용할수있다. 또한아레니우스모델을발전시켜습도전 마이크로전자및패키징학회지제 19 권제 1 호 (2012)

3 일본무연패키지신뢰성평가기술의최신동향 (1) 3 Table 2. Failure mechanisms and test methods. 4) 고장모드고장메커니즘시험방법 ( 예 ) 접촉 ( 접점 ) 불량 통전불량 절연불량 솔더접합불량 ( 솔더크랙 ) 부식, 마모 1. 인공먼지, 인공땀을부여한상태에서환경시험. 접촉저항값을모니터링. 2. 인공먼지를부여한상태에서진동시험. 접촉저항값을모니터링. 1. 열사이클시험중에서전기저항변화를모니터링. 열피로, 충격 2. 열충격시험중에전기저항변화를모니터링. 3. 진동또는토크시험중전기저항변화를모니터링. 일렉트로마이그레이션 1. 고온시험중스트레스전류를인가하면서전기저항값을모니터링. 일렉트로케미컬마이그레이션 1. 고온고습시험중스트레스전압을안가하면서절연저항값을모니터링. ( 이온마이그레이션 ) 열피로, 크립, 충격 1. 열사이클또는충격저항시험중도체저항변화를모니터링. 2. 기계적응력을가한상태에서도체저항변화를모니터링. Table 3. Acceleration models. 6-8) 가속모델모델의예기호 Arrhenius's model Eyring's model 수정 Coffin-Manson law n power law Ea L exp kt Ea L B exp kt exp RH N C f m ( ε) n Ea = exp V L 2 L V 2 n 2 kt max ( T1 T2 ) k L: 일정고장율에이르는시간 Ea: 활성화에너지 (ev) k: 볼츠만상수 (ev/k) T: 절대온도 (K) B: 정수 RH: 상대습도 (%) N: 파단수명 C, m, n: 정수 ε: 열피로탄성진폭 f: ON/OFF 주파수 (Hz) Tmax : 최고시험온도 (K) n: 정수 L1: 시험온도 T1 에의한수명 (h) L2: 시험온도 T2 에의한수명 (h) V1, V2: 시험전압 (V) 압등의영향을고려한것이아이링모델이다. 봉지재료등흡습에의한부식열화나이온마이그레이션발생에의한절연열화고장에적용할수있다. 스트레스강도모델로서는코핀 - 맨슨 (Coffin-Manson) 모델이유명하다. 솔더접합부의열피로고장예측에적용되고있다. 그외에컨덴서등의수명추정에이용되는 n 승모델이있다. 6-8) 3. 일본의신뢰성기술의최신동향과과제 시장에서고장을발생시키지않고, 높은신뢰성을얻기위해서는기존의신뢰성기술을적용하여고장부위를개선하고재발을방지하면된다. 하지만최근에는단기간에제품이개발되는추세여서효율적인제품개발과신뢰성향상이라는두가지과제를해결하기위해, 신뢰성기술에의해고장을예측하고신뢰성개선을위한정보나고장의전조를획득하여고장이발생해도그영향을최소화할수있는방향으로기술의흐름이바뀌어가고있다. 예를들면, 미리구성하는재료의특성을조사하고, 고장메커니즘으로부터시험법을개발하며, 조기검출등을이용 하는것이다. 9) 3.1. 재료특성조사 재료특성의조사는개발설계단계에서특정재료의조합이나, 가공을끝낸재료가어떤환경하에서열화를일으키는지를미리조사하는것이다. 일본신뢰성학회의카와나카씨는재료의 4 가지특성을제창하여 (Table 4), 제품의설계시에재료특성뿐만아니라수명특성, 제조특성, 접합특성을조사하여고장발생의가능성을사전에알아큰고장을미연에방지할수있다고보고하고있다. 10) 3.2. 고장모드로부터시험법개발 새로운부품이나재료, 생산방법의신뢰성시험을개발하는경우, 일반적으로스트레스강도 ( 온도, 온도폭 ) 를크게하거나, 시간 ( 시험시간, 사이클수 ) 을장기화하여가속성을높이는방법을이용하고있다. 한편고장모드에주목하면, 여러종류의시험을해야할필요가있어적절한시험법의개발이필요하다. Fig. 2 는고장모드에따른시험법의분류를나타낸다. 평가법은크게오픈고장 ( 접촉 J. Microelectron. Packag. Soc. Vol. 19, No. 1 (2012)

4 4 H. Tanaka 김근수 Table 4. Characteristics of materials. 10) 종류 내용 주요특성 기능특성 재료개개의물성. 기기에요구되는기능 강도, 도전성, 절연성등 수명특성 고장현상이현저한재료고유의특성 피로파괴, 깨짐, 마모, 부식, 마이그레이션, 가수분해등 제조특성 산지나제조회사에따라나타나는특성 불순물함유량등 접합특성 이종재료를접합했을때의특성 내부응력, 금속간화합물, 편석, 시효등 Table 5. Environments of electronic equipments. 12) 분류 최저온도 ( o C) 최고온도 ( o C) 이동시간 (Hr) 사이클 ( 년 ) 사용기간 ( 년 ) Consumer Computers Telecom Industrial Automotive Military Space Fig. 2. Test methods. 불량이나솔더접합불량 ) 과단락고장 ( 절연불량 ) 으로나눌수있다. 오픈고장의시험법은시장에서고장수명이나잠재적인결함, 문제점을확인하는열적시험법, 낙하나충격또는하중등기계적강도 ( 접합강도 ) 를확인하는기계적시험법으로나눌수있다. 전자는신뢰성요구에대해결함이존재하는지를검토하는것이목적이고, 후자는부품과접속부가규정강도를만족하는지를확인하는것이다. 또한단락고장의시험법은열적시험법이주이고고온고습환경중에서시장에서의고장수명이나잠재적결함, 문제점을확인한다 조기검출을이용 시험중의특성검출방법고도화나스트레스를높여고장의전조를조기에검출하는시험기술도중요하다. 예를들면스트레스를부가하면서물리량을동시에관측하여정확한고장시간이나고장특성을파악하는방법, 프린트배선판의가속시험법으로고압수증기중에서고장발생을촉진하는 HAST(Highly Accelerated temperature and humidity Stress Test) 의적용, 복합스트레스를부가하여제조상의결함이나약점을촉진하는복합환경시험이나 HALT(Highly Accelerated Life Test) 등고장을조기검출하는신뢰성기술이개발되어이용되고있다. 또한종래의시험조로부터정기적으로꺼내어파라미터를측정하는방법에서연속으로파라미터를모니터하는방식으로변화함에따라, 특성변화로부터고장메커니즘의해명이이루어진다. 재료나제품구조에따라서는단선이시작되면급격히특성이변화하는것, 시험중에 자연회복하는것등이있어시험중에특성을실시간으로모니터하는것은고장의조기검출에주요하다. 앞으로이러한시험중의물리량이나고장메커니즘해석을고도로데이터베이스화하여이것에기초한시뮬레이션기술을구사하는시험, 해석기술이기대되고있다. 11) 4.1. 오픈고장의시험법 4. 신뢰성평가사례 Table 5에 IPC규격 (Association Connecting Electronics Industries Standard) 에기재된전자기기의사용환경을나타내었다. 12) 전자기기의고장이주로열부하에의한것으로, 특히접합부의열사이클피로및크립에기인하는것으로규정되어있다. 민수품에서는 0~60 o C의온도변화가 365회 / 년, 제품수명을 3년으로했을경우, 약 1000사이클의온도변화가가해진다. 더욱이공업제품이나자동차의경우는 ~95 o C, 제품수명을 10년으로했을경우, 약 2000사이클의온도변화가접합부에가해진다. 이러한용도의기판은매우혹독한환경에서사용되어각구성부품의열팽창계수의차에의해응력이작용하여고장을일으킨다. Table 6에접합부의환경시험법으로국제규격 (IEC standard: International Electrotechnical Commission Standard) 에서규정한온도사이클시험조건 (IEC ) 을나타내었다. 13) 이온도사이클시험법은급격한온도변화의반복상태에서도전특성의변화와물리적파손등의내성을판정할목적으로실시하며, 시험온도는평가대상재료의융점, 글라스천이온도를넘지않는범위에서실시한다. 일반적으로 G조건 (-40/125 o C), J조건 (0/100 o C) 등이접합부의평가로서실시되는경우가많다. 마이크로전자및패키징학회지제 19 권제 1 호 (2012)

5 일본 무연패키지 신뢰성 평가기술의 최신동향 (1) 5 Table 6. Test conditions of thermal cycle test.13) 시험조건 최저온도(oC) 최고온도(oC) A +85 B C G -40 H +150 I J K 0 L +110 M N O -25 P 접합신뢰성 평가사례 접합부의 평가사례로서 저온접합, 미세회로 대응가능 등의 이유로 주목 받고 있는 도전성접착제를 이용한 접 합체의 온도사이클 시험의 평가사례를 소개한다.14) Table 7에 평가에 사용한 접합재료, 실장부품, 제조조건, 시험 조건을 나타내었다. 프린트기판은 FR-4이며 스크린인쇄 법으로 도전성접착제를 도포하였고 외부전극으로 Sn(두 께 10 µm)/ni(두께 3.5 µm) 또는 Au(두께 300 nm)/ni(두 께 3.5 µm)를 도금한 2012점퍼칩(2 mm 1.25 mm, 두께 0.55 mm)을 탑재하여 150oC에서 30분간 접합 열처리하 였다. 온도사이클시험은 -40~125oC 구간에서 실시하여 시험중의 전기저항변화와 접합강도변화를 확인하였다. 특히 접합성평가로 가장 기본적인 성능이 전기적 통전이 므로 미소저항치 변화특성을 검출하는 4단자법을 이용하 여 시험중의 전기적 특성을 연속적으로 모니터하였다.15) Fig. 3에 온도사이클 시험중의 전기적 특성과 기계적 특 성의 경시변화를 나타내었다. 온도사이클 시험중의 전기 적 특성을 보면, Au도금 시편에서는 전기 저항치가 안정 적인 추이를 보인 것에 반해, Sn도금 시편에서는 100사 이클 정도는 접합강도의 저하가 없으나 전기저항의 증가 Table 7. Test conditions.14) 온도 사이클 접합재료 도전성접착제 (Ag 필러, 에폭시 수지) 부품 칩형 저항: 0Ω ( mm) 부품 표면처리: Sn, Au 제조 조건 프린트 배선판: 글라스 에폭시(FR4) 기판표면처리: Cu + 플럭스 경화조건: +150oC, 30min 스트레스 시험조건 온도사이클 시험: -40/oC, 각 30min, 1000 사이클 고장검출 측정조건 해석조건 전기저항측정 전단강도측정 표면 및 단면 관찰 Fig. 3. Real-time variation of the electrical resistance change (a) and shear strength change (b).14) Fig. 4. Cross-sectional image of the joint interface after the thermal cycling test.14) 가 크게 나타났다. 원인을 규명하기 위해 단면관찰을 실 시한 결과(Fig. 4), 부품접합계면에서는 부품전극과 도전 성접착제의 사이에 간극이 관찰되었고 이것이 전기저항 의 변화와 관계하는 것으로 추측된다. 이러한 사례와 같 이 시험중의 특성 파라미터를 연속적으로 모니터하는 방 식은 고장의 조기검출을 가능하게 하고 제품개발이 단기 화되는 요즘의 상황에서 효율적인 신뢰성평가기술 중의 하나이다 단락고장의 시험법 전자패키징기판의 단락고장 중에서 전기화학적으로 일어나는 이온마이그레이션에 의한 절연열화는 매우 위 J. Microelectron. Packag. Soc. Vol. 19, No. 1 (2012)

6 6 H. Tanaka 김근수 이평가사례로부터새로운신뢰성기술을개발하는경우, 평가시간의단축화를목적으로스트레스강도를높이기만한다면가속성을얻을수없으므로고장메커니즘을고려하여적절한시험조건을선택하는것이중요함을알수있다. 5. 결론 Fig. 5. CAF (Conductive Anodic Filament) resistance of multilayered PWB(printed wiring board)s. 16) 험한고장모드이다. 이러한고장은프린트배선판등의전극간에흡습이나결로등수분이흡착된상태에서전계가인가되는경우, 한쪽의금속전극으로부터다른쪽의금속전극으로금속이온이이동하여금속또는화합물이석출하여발생한다. 이온마이그레이션은그형태나상황에따라덴드라이트 (dendrite) 와 CAF(Conductive Anodic Filament) 로불려진다. 덴드라이트는프린트배선판의절연부표면에석출하는금속또는그산화물이수지상의형태로나타난다. CAF 는프린트배선판의절연기판내부의글라스섬유를따라석출하는금속또는그산화물이섬유상으로늘어진형태로나타난다. 최근휴대전화등정보기기에서는기판이다층화되는경향이어서내 CAF 평가의표준화가진행되고있다 년에 IPC(Institute for Interconnecting and Packaging Electronics Circuits) 가 CAF 시험규격 (IPC-TM ) 을제정하였다 절연신뢰성평가사례 FR-4 8 층기판을이용한내 CAF 성평가사례를 Fig. 5 에나타내었다. 전극간극은스루홀벽간이 0.3 mm, 스루홀직경이 0.2 mm 의전극이 10 쌍연결된것을이용하였다. 시험방법은고온고습시험 (60 o C/85%RH, 85 o C/85%RH) 과 HAST(110 o C/85%RH, 120 o C/85%RH) 를실시하였고, 시험전압은 50Vdc 로설정하였다. Fig. 5 에는시험결과의와이블 (weibull) 플롯을나타내었다. 고장판정은리크전류 1 µa( 저항치가 Ω) 로하였다. 16) 와이블플롯의경사가 120 o C/85%RH 조건만다른경향을보여, 다른시험조건과비교하여너무가혹한조건으로판단되었다. 따라서 110 o C/85%RH 의조건이적절한조건으로판단된다. 본고에서는일본신뢰성기술의개요와동향을소개하였다. 전자패키징기술은더욱고도화되고있어신뢰성기술의방향도고도화되어야할필요가있다. 앞으로현재에규정된방법만으로는품질요구나개발시간, 코스트등에충분히대응할수없는상황이될것이다. 이를해결하기위해서는기본에서출발하여원칙에충실하게과제에대처해야할뿐만아니라새로운신뢰성기술의개발에도전할필요가있다. 한편, 고장해석기술과시뮬레이션기술도발전을거듭하여고장메커니즘및고장발현기구가해명되고있어새로운신뢰성기술의개발과효과가세계적으로기대되고있다. 다음호에는최근일본에서이슈가된시장고장과신뢰성문제를중심으로한사례에대해보고할예정이다. 감사의글 본연구의일부는방위사업청의민군규격통일화사업 일본무연솔더적용실태및대응방안 연구과제지원으로수행되었습니다. 참고문헌 1. Japan Society of Mechanical Engineers, 2., 3. Japan Institute of Electronics Packaging, index.html. 4. D. P. Seraphim, R. Lasky and C. Y. Li, Principles of Electronic Packaging, McGraw-Hill, New York (1989). 5. K. J. Lee, K. S. Kim and K. Suganuma, Electro-migration Phenomenon in Flip-chip Packages (In Korean), J. Microelectron. Packag. Soc., 17(4), 11 (2010). 6. Japan Electronics & Information Technology Industries Association, EIAJ-EDR-4704, Application Guide of the Accelerated Life Test for Semiconductor Device (In Japanese), (2000). 7. N. Lycoudes, Pressure Temperature Humidity Bias Method and System for Corrosion Studies of Plastic Encapsulated Integrated Circuit, Proc. 23 rd Annual Technical Meeting of the Institute of Environmental Sciences, LA, Institute of Environmental Sciences (1977). 8. Japan Electronics & Information Technology Industries Association, JEITA-ET-7407, Environmental and Endurance Test Methods for a CSP/BGA Package Mounting Condition (In Japanese), (1999). 마이크로전자및패키징학회지제 19 권제 1 호 (2012)

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exp exp exp exp exp exp exp exp exp exp exp exp log 第卷第號 39 4 2011 4 투영법을 이용한 터빈 블레이드의 크리프 특성 분석 329 성을 평가하였다 이를 위해 결정계수값인 값 을 비교하였으며 크리프 시험 결과를 곡선 접합 한 결과와 비선형 최소자승법으로 예측한 결과 사 이 결정계수간 정도의 오차가 발생하였고