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1 Cadence Allegro & OrCAD PCB Designer v16.2 전자회로설계 [PCB Solution] - 초급 - 나인플러스 EDA( 주 ) 서울특별시금천구가산동 벽산디지털밸리 6차 508호 02) FAX: 02) 부산광역시연제구저제1동 석하빌딩 6층 051) FAX: 051)

2 목차 Session Ⅰ. PCB (Printed Circuit Board) 기초 1. PCB [Printed Circuit Board] 2. 일반적인특징. Session Ⅱ. PCB 용어해설 1. net 2. Symbol과 Part의차이 3. Footprint 4. PCB 구성 5. PCB의종류 Session Ⅲ. 설계실습 1. 도면작업 1) 프로그램실행및프로젝트생성 2) 작업도면용지설정 3) 타이틀블록설정 4) 부품불러오기 (PLACE PART) 5) 라이브러리추가 6) 부품배치 7) 부품간배선하기및 NET ALIAS 8) 프로젝트저장하기 9) 부품참조번호설정하기 (ANNOTATE) 10) DESIGN RULES CHECK 11) FOOTPRINT 입력 12) CREATE NETLIST 13) COMPONENT 확인하기 2. PCB BOARD 제작 1) BOARD 디자인설정 2) 레이어 COLOR 설정 3) BOARD OUTLINE 생성 4) 부품배치 5) 부품이동및회전 6) MOUNT HOLE 배치 2

3 7) 복사하기 8) 부품고정 9) 배선두께설정및배선간격설정 10) TOP, BOTTOM에배선하기 (ROUTE) 11) DYNAMIC SHAPE(COPPER POUR) 작업 12) DIMENSION 작업 13) 작업상태확인하기 14) DRILL LEGEND 생성 15) DRILL 파일생성 16) 거버파일생성 17) 거버파일확인 3. 실습예제 3

4 Session Ⅰ. PCB (Printed Circuit Board) 기초 1. PCB [Printed Circuit Board] - 인쇄회로기판. 동박의배선을미리작성하여부품의삽입만을남겨놓은기판 PCB는각종전자부품을연결, 전자회로를구성하거나부품들을지지해주는핵심부품이다우리나라전자산업의원년은금성사 ( 현 LG전자 ) 에의해진공관식라디오가처음생산되기시작한 1959년이다. 그후 10년이지난 1969년, 통신기기산업에전념하던대영전자의김정식사장 ( 현대덕전자및대덕산업회장 ) 이본격적으로 PCB 생산에착수할계획을세움으로써국내 PCB 산업의역사는시작됐다. 당시는전자산업육성에대한필요성을절감하던시기로, 1967년고박정희대통령이연두교서에서전자공업육성의지를밝힌후, 1968년 12월 28일전자공업진흥법이제정됐다. 이때부터해외전자산업시찰이본격적으로이루어졌고, 국내전자공업육성을위한일환으로써한국규격협회이재곤회장을단장으로 11명의업계대표및 2명의기자로구성된전자공업기술조사단을해외로파견했다. 이조사단의멤버로선진외국의전자산업현장을둘러본김정식사장은귀국하자마자 PCB 도입을서두르면서원판도없고관련부품 소재도없는황무지에서제조설비몇대를들여다놓고제품생산을개시했다. 정부의무관심속에민간업체가주도 PCB 특성상인쇄와금형기술의복합화가제품제조기술의핵심이었던만큼이분야산업이손쉬운것은아니었다. 당시국내에서처음으로시작한분야였기때문에무에서유를만들어내기위해뼈를깍는듯한노력이필요했다. 더구나정부의지원도없이민간업체스스로 PCB를개발하고생산했기때문에이의제품들은조악하기짝이없었다. 재료및부품구입, 설비Maintenance, 기술습득등어느것하나자력으로구할수없었던김정식사장은기술자였던김연혁씨 ( 현대덕산업부회장 ) 를재료공급선이었던일본송하전공에보내기술연수를받게한후 1974년서울염창동에국내최초단면용 PCB 전문공장을짓고생산을시작했다. 비슷한시기인 1972년 4월에는삼성금속화학의송동효씨가강서구염창동에일본히타치와합작으로코리아써키트를설립해, 단면 PCB 생산에가세했다. 대덕이나코리아써키트가일본업체와합작한이유는일본의기술을이전받기위해서였다. 그만큼자체적으로감당하기에는기술력이너무부족했기때문이었다. - 월간전자기술발췌 4

5 2. 일반적인특징. 5

6 Session Ⅱ. PCB 용어해설 1. Net : 두핀이상의핀에연결된배선 C1 104 C2 Y1 40Mhz Symbol 과 Part 의차이 VCC R6 330 D1 LED 3. Footprint PCB Footprint라고하며실장부품을삽입하였을때위에서본형상과부품의핀에대한정보및설계에필요한기타데이터를포함하는데이터를지칭함. 국제전기전자표준협회 (JEDEC) 국제전기전자표준협회 (JEDEC : Joint Electron Device Engineering Council) 는미국전자공업협회의하부조직으로, 제조업체와사용자단체가합동으로집적회로같은전기전자제품의규격을심의하여책정하는기구다. 이기구에서책정된규격이국제표준이되므로반도체의전기적특성, 패키지, 신뢰성등반도체각분야의표준역시이협회의규격이국제표준이된다. 현재전세계약 250개반도체업체 1,800명의기술인력이이협회에서활동하고있다. 반도체에서표준화가결정적으로중요한것은제품규격을제시한기업이출수초기에고부가가치를독점할수있기때문이다. 최근개발되는반도체의경우기술이복잡해짐에따라한제품에만규격이수백가지에이른다. 따라서일단국제표준이확정된후제품개발을시작하면개발에서양산까지적어도 1,2년은걸리므로제품의초기시장선점이거의불가능하다. 반면특정회사제품이공식표준으로선정되면그회사는초기시장선점이라는과실을독점하게된다. 이시기의이득은일반적으로상품화된반도체제품 10억달러어치를판매한것보다크다고한다. 6

7 1. PCB 구성 7

8 1. Padstack [pin] 핀 ; 부품의고정및신호의전달을목적으로제작되는 Padstack 종류 : Through Hole SMD 2. Via 비아 ; 신호의전달을목적으로제작되는 Padstack 종류 : Through Hole Blind Buried 8

9 3. Pattern : 신호의전달을목적으로한동박 4. Copper 신호의전달을목적으로하는넓은면적의동박주로전원용으로많이사용한다. Copper Pour, Shape, 9

10 5. Thermal PAD 단열판 6. Mount Hole 보드를고정또는지지하기위한목적으로만든 Through hole 도금홀또는무도금홀모두사용할수있다. 10

11 5. PCB 의종류 -적층구조에따라단면기판. 양면기판. MLB(Multi Layer Boaed) - 재질에따라아래에기판의종류를간단하게나타내었다. 기호는 JIS보다 NEMA ( 미국전기제조업자협회 ) 쪽이일반적이다. 표면실장부품 (SMD) 에서기판의치수변화는회로에치명적인손상을주며, 납이벗겨지는원인이된다. 이때문에 CE재료도기판치수변화률이클경우에는세라믹기판을사용하기도한다. 또한, 에폭시수지의경우유전율이높기때문에고주파회로에서는유전율이낮은테프론수지가사용되는경우도있다. 이이외에도폴리이미드나 BT 레인지등이고밀도다층판에이용되고있다. 기판의종류기판재 NEMA기호 JIS기호종이페놀 XPC PP재종이폴리에스테르 FR-2 PP재종이에폭시 FR-3 PE재유리종이에폭시 CEM-1 CPE재유리기재에폭시 CEM-3 CGE재유리포에폭시 G-10 GE재유리포에폭시 FR-4 GE재등.. 기판종류에따른간단한특성 PP재 ( 종이페놀 ) PP재는크라프트지에페놀수지를함침한후, 적층한것이다. 프레스로구멍을뚫기때문에저가격의민수용에주로사용되고있다. 그러나치수변화나흡습성이크고, 스루홀이형성되지않으므로단면기판밖에구성할수없다. 흡습성이높기때문에 TV, 자동차, 화장실의세정기등에서문제를일으킨다. GE재 ( 유리에폭시 ) GE재는유리포에에폭시수지를함침시킨것이다. 드릴에의한구멍뚫기가필요하며, 가격도높은재료이다. 그러나치수변화나흡수성이적고, 다층판을구성할수있기때문에산업기기, 퍼스널컴퓨터나그주변기기등에널리이용되고있다. 11

12 CPE재, CGE재 ( 콤퍼지트 ) 이들을콤퍼지트재라고부른다. CPE재는표면에유리포, 심재로셀룰로오스지, CGE재는표면에유리포, 심재로부직포를이용하고있다. 어느것이나유리포의사용량이적기때문에프레스로구멍을뚫을수있으므로 GE재에비해가격이싸고, 양면기판이가능하다. 치수변화나흡습성은 GE재와 PP재의중간이다. 플렉시블기판 30um 정도의폴리에스테르나폴리이미드필름에동박을접착한기판이다. 이전부터카메라의내부회로등에사용되고있으며, 절곡하여밀어넣어져있다. 최근에는다층기판을구성하거나일반기판을조합하여이용하고있다. rigid-flexible PCB 세라믹기판세라믹상에도체페이스트를인쇄한후, 소결하여구성한다. 치수변화가적은것이특징이다. 금속기판알루미늄에알루마이트처리한후, 동박을접착하여구성한다. 방열성이우수한것이특징이다. 6. 설계단위 mm( 밀리미터 ) 1mm = mils [ 약 40mils] mil( 밀 ) 1 inch = 1000 mils = 25.4 mm Oz( 온스 ) 1 Oz = 35um 12

13 SessionⅢ. 설계실습 1. 도면작업 1) 프로그램실행및프로젝트생성 2) 작업도면용지설정 3) 타이틀블록설정 4) 부품불러오기 (PLACE PART) 5) 라이브러리추가 6) 부품배치 7) 부품간배선하기및 NET ALIAS 8) 프로젝트저장하기 9) 부품참조번호설정하기 (ANNOTATE) 10) DESIGN RULES CHECK 11) FOOTPRINT 입력 12) CREATE NETLIST 13) COMPONENT 확인하기 2. PCB BOARD 제작 1) BOARD 디자인설정 2) 레이어 COLOR 설정 3) BOARD OUTLINE 생성 4) 부품배치 5) 부품이동및회전 6) MOUNT HOLE 배치 7) 복사하기 8) 부품고정 9) 배선두께설정및배선간격설정 10) TOP, BOTTOM에배선하기 (ROUTE) 11) DYNAMIC SHAPE(COPPER POUR) 작업 12) DIMENSION 작업 13) 작업상태확인하기 14) DRILL LEGEND 생성 15) DRILL 파일생성 16) 거버파일생성 17) 거버파일확인 13

14 1. 도면작업 1) 프로그램실행및프로젝트생성 프로그램을실행한다. File > New > Project 를실행한다. Location에 Browse 버튼을눌러 C:\OrCAD_Data 폴더를선택한다. 그리고 \day1을추가입력하고 Name 에 led_ex를입력한다. 그리고 Project 타입은 Schematic를클릭한후 OK 버튼을클릭한다. 인터페이스가 MDI 창형식으로변경되었다. Fisheye 모드가추가되었고 Session Log 창도윈도우에붙어있다. 14

15 2) 작업도면용지설정 Options > Schematic Page Properties를선택한다. Millimeters 를선택하고 A4 를선택한후확인버튼을클릭한다. 3) 타이틀블록설정작업창의오른쪽아래로가서타이틀블록위에서단축키 i를눌러확대하고 <Title> 을더블클릭한다. Value에 LED 회로를입력하고 Change 버튼을클릭하여 굵게, 10 을선택하고확인버튼을클릭한다. 그리고 Display Properties 창에서 OK 버튼을클릭한다. 그다음 <Doc> 를더블클릭하여 Value 에 09-0A-01 을입력하고 OK 버튼을클릭한다. 15

16 <RevCode> 를더블클릭하여 Value 에 1.0 을입력하고 OK 버튼을클릭한다. 타이틀블록은아래와같이구성된다. 4) 부품불러오기 (Place Part) 기본적으로화면확대 (i) / 축소 (o) / 이동 (c) 은마우스커서위치를기준으로변화된다. 단축키 o를눌러화면을축소한다. Place Part( 단축키 p) 버튼을클릭하면새로운형태의 Place Part 패널이나타난다. 이전버전까지는부품을배치하기위해계속 p를눌러창을불러왔으나 16.2 버전부터는오른쪽패널에서계속선택하며부품을선택할수있다. Add Library 아이콘을클릭한다. 5) 라이브러리추가 Amplifier.olb를먼저클릭하고오른쪽제일끝 Transistor.olb를 Shift + 클릭하여전체선택한후열기버튼을클릭한다. 16

17 6) 부품배치 Part에 LED를입력하고 Enter키를누르거나 Place Part 아이콘을클릭한뒤작업창에클릭하여 LED를 2 개배치한다. 배치하지않으려면 ESC를누르거나오른쪽버튼을클릭하여 End Mode 메뉴를선택한다. 같은방법으로 R 을 2 개배치하고 CON2 를아래와같이배치한다. R1 R R2 R J1 1 2 CON2 D1 LED D2 LED 부품을회전시키려면선택한뒤단축키 R( 회전 ), H( 좌우대칭 ), V( 상하대칭 ) 를이용한다. 17

18 7) 부품간배선하기및 Net Alias Place Wire 아이콘을클릭하여부품과부품을클릭, 클릭하며연결한다. 다음으로 Place Net Alias 아이콘을클릭하여 Alias창에 VCC를입력후 J1의 1번핀에배치하고다시 Net Alias 아이콘을클릭하여 GND를입력한후 J1의 2번핀에배치한다. 다시 Net Alias 아이콘을클릭하여 D0 를입력한뒤 1, 2 번위치에클릭하면 D1 로자동증가된다. 저항의 R 을더블클릭하여 Value 에 330 을입력한뒤 OK 버튼을클릭한다. 8) 프로젝트저장하기 Led_ex.opj 탭을클릭한뒤 Save 아이콘을클릭하여저장한다. 18

19 9) 부품참조번호설정하기 (Annotate) Annotate를하기위해프로젝트매니저의 led_ex.dsn을먼저클릭하고서 Unconditional reference update를선택하고확인버튼을클릭한다. 아이콘을클릭한뒤 Action 에 저장하고 Annotate 하기위해확인버튼을클릭한다. 10) Design Rules Check Design Rules Check 아이콘을클릭한다. Create DRC markers for warnings 와 View Output 옵션을체크하고확인버튼을클릭한다. 19

20 11) Footprint 입력 Led_ex.dsn 파일명을클릭한뒤마우스오른쪽버튼을눌러 Edit Object Properties 메뉴를선택한다. 아래와같이 PCB Footprint 속성에 PCB Editor 에서사용할패키지심볼명을입력한다. 저장하기위해 led_ex.dsn 탭에서마우스오른쪽버튼을눌러 Save 메뉴를선택한다. 다시오른쪽버튼을눌러 Close 를선택한다. 12) Create Netlist PCB Editor로 Netlist를보내기위해 Create Netlist 아이콘을클릭한다. Create or Update PCB Editor Board (Netrev) 옵션을체크하고 Open Board in OrCAD PCB Editor를클릭하고확인버튼을클릭한다. Allegro 폴더가없으므로생성하기위해예버튼을클릭한다. 20

21 Netlist 를생성하기전저장을하기위해확인버튼을클릭한다. Netlist 를만드는과정이고오류가없다면 PCB Editor 프로그램이실행된다. 13) Component 확인하기왼쪽 Place Manual 아이콘을클릭한뒤 D1 심볼네모상자에체크하여 Quickview를확인한다. 21

22 2. PCB Board 제작 1) Board 디자인설정먼저환경설정을위해 Setup > Design Parameters 메뉴를클릭한다. 먼저 Design 탭을선택하고 Size는 A, accuracy는 0을선택한다. 그리고작업창왼쪽아래의좌표를 -2000, -4000을입력한다. 텍스트탭을선택하고블록 3 을선택한다. Shapes 탭을선택하고 Edit global dynamic shape parameters 버튼을클릭한다. Void controls 탭을선택하고 Artwork format에 Gerber RS274X를선택한다. OK 버튼을클릭한다. Mfg Applications 탭을선택하고제일아래 Drafting 섹션에 Edit drafting parameters 버튼을클릭한다. Drafting 창이뜨면 Dimension text 버튼을클릭한다. Dimension Text 창에서오른쪽위 Primary 22

23 dimensions 의단위를 Mils 로, Decimal places 의값을 0 으로한다. 각창에서 OK 버튼을클릭한다. 2) 레이어 Color 설정메뉴의 Display > Color/Visibility를클릭한다. Color Dialog 창이뜨면오른쪽위 Off 버튼을클릭하고예버튼을클릭하여모든칼라를해제한다. 아래 Apply 버튼을클릭한다. Stack-Up에서아래빨간사각형의값을체크한다. Top, Bottom, Soldermask_Top, Soldermask_Bottom, Package_Top, Package_Bottom Areas 에서 Through All 의 All 을체크한다. 23

24 Board Geometry에서아래 Subclasses를체크한다. 그리고아래 Color에서색을선택한후색상을지정한다. Dimension( 노랑 ), Outline( 노랑 ), Silkscreen_Top( 흰색 ) Package Geometry 에서 Place_Bound_Top, Silkscreen_Top 을선택한다. Components 에서 RefDes 의 Silkscreen_Top 를흰색으로지정하고체크한다. OK 버튼을클릭하여 Color Dialog 창을닫는다. 24

25 3) Board Outline 생성 Setup > Outlines > Board Outline를선택하고 Board Outline 창에서 Place Rectangle를선택하고오른쪽에크기를 3000, 1500을입력한다. 그리고위쪽 Board Edge Clearance에 50을입력한다. 아래 Command 창옆 P 버튼을클릭한후좌표 0 0 을입력하고 Pick 버튼을클릭한다. 좌표 0,0 에보드아웃라인이배치되고 OK 버튼을클릭하면완료된다. Pick 창에서 Close 버튼을클릭하여창을닫는다. 25

26 File > Save 하여저장한다. 단축키 F2 를눌러 Zoom Fit 을한다. 단축키 F10 을눌러 Grid Toggle 을한다. 4) 부품배치부품을배치하기위해 Place > Manually를선택하고 Placement 창이뜨면 Components by refdes 폴더앞의사각형을체크한다. 전체부품이선택된다. 마우스를왼쪽으로이동해작업창에아래와같이임시배치한다. 클릭하면순서대로배치된다. 26

27 OK 버튼을클릭하면배치작업이완료된다. 5) 부품이동및회전임시배치가끝나고보드크기에맞추어부품을이동하기위해 Edit > Move를실행한다. 먼저 D1 의핀을클릭후이동할수있다. J1 의경우회전하기위해선택하고마우스오른쪽버튼을눌러 Rotate 를선택한다. 마우스와핀사이에선이하나생기는데이상태로마우스를이동하면 J1 의방향이바뀌게된다. 27

28 위와같이방향을결정하기위해클릭을하고위치를지정하기위해이동한뒤클릭하여 J1 을배치한다. 아래와같이부품들을배치한다. 배치가끝났으면작업창빈곳에서마우스오른쪽버튼을눌러 Done(F6) 을선택한다. 6) Mount Hole 배치보드가장자리구멍을뚫기위해 Place > Manually을선택하고 Placement창에서 Advanced Settings 탭을선택하고 Library 옵션을체크한다. 다시 Placement List 탭을선택한다. Mechanical symbols를선택하고 MTG125를체크한뒤작업창으로마우스를이동하면심볼이따라나온다. 보드아웃라인의왼쪽위구석에클릭하여배치한다. 단축키 F6 을눌러종료한다. 또는 Placement 창의 OK 버튼을클릭한다. 28

29 7) 복사하기나머지모서리에동일하게배치하기위해복사기능을이용한다. Edit > Copy 를실행한다. 아래와같이배치하고배치가끝났으면마우스오른쪽버튼을눌러 Done 을선택하여명령을종료한다. 또는단축키 F6 을눌러명령을종료한다. 8) 부품고정툴바의 Fix 아이콘을클릭하여 MTG125 4개를고정시킨다. Command 창에 Fixed 속성이추가되는것을볼수있다. 29

30 9) 배선두께설정및배선간격설정배선두께설정과간격설정을위해 Setup > Constraints > Physical을선택한다. Tip of the Day 창이뜨는데아래 Show Tips at Startup 옵션을체크해제하고 OK 버튼을클릭한다. 왼쪽패널에서 Physical Constraint Set > All Layers를클릭하여 DEFAULT의 Min Line Width에 12, Min Width Neck에 10을입력하여수정한다. Led_ex 셀에서마우스오른쪽버튼을눌러 Create > Physical CSet 메뉴를선택하고 Physical CSet에 PWR_24MIL이라고입력하고 OK 버튼을클릭한다. PWR_24MIL 설정에 Min Line Width 에 24, Min Width Neck 에 20 을입력한다. 왼쪽패널의 Net > All Layers 를클릭하고오른쪽 Objects 리스트에서 VCC,GND 의규칙을 Referenced 30

31 Physical CSet 셀에서 PWR_24MIL 로지정한다. 왼쪽패널아래에서 Spacing을클릭한다. Spacing Constraint Set에서 All Layers를클릭하고 1번위치에서부터마우스를드래그하여끝까지블록을설정한다. 1번셀이자동으로블록설정되고 10을입력한뒤 Enter키를누르면모든셀의값이 10으로설정된다. Objects에서마우스오른쪽버튼을눌러 Create > Spacing CSet 메뉴를선택하고 Spacing CSet에 PWR_20MIL_SP를입력하고 OK 버튼을클릭한다. PWR_20MIL_SP 의모든속성을 20 으로설정한다. Net > All Layers 를클릭하고 VCC, GND 의 Spacing CSet 규칙을 PWR_20MIL_SP 로설정한다. File > Close 하여 Constraint Manager 창을닫는다. 31

32 10) TOP, BOTTOM에배선하기 (Route) 오른쪽패널에서 Options 탭에마우스를가져가면자동으로나타나고압정그림을클릭하면고정배치가된다. 앞에서설정한규칙을이용하여배선하기위해메뉴의 Route > Connect 를선택한다. 명령을실행하면오른쪽컨트롤패널 Options 창에 Route에사용할옵션항목들이나타난다. 먼저 D1의1 번위치를클릭하고 2번위치를클릭하면 Top면에배선된다. 그리고다시 2번위치를클릭하고 3번위치를클릭하여 Top 면의 VCC Net을배선완료한다. 다음으로작업창에서마우스오른쪽버튼을눌러메뉴의 Swap Layers를선택하면 Options 창에 Top과 Bottom이바뀌게된다. 활성레이어가 Bottom 레이어가되었다. R1의 1번위치를클릭한다. 아래와같이 1 번에서 2 번클릭, 다시 2 번에서 3 번클릭하여 Bottom 면에 GND 를배선완료한다. 32

33 D2 와 R2 의연결은 Bottom 면에배선한다. 작업창에서마우스오른쪽버튼을눌러 Swap Layers 를실행한다음 Top 면에 D1 과 R1 을연결한다. 모든 Net의배선작업이완료되었으면마우스오른쪽버튼을눌러 Done을선택한다. 또는단축키 F6을누른다. F10 을눌러 Grid Toggle 을한다. 11) Dynamic Shape(Copper Pour) 작업동박 (Copper) 설정을위해 Shape > Rectangular를실행한다. Options 창에설정항목이나타난다. 동박을특정 Net과연결하기위해 Assign net name 항목에 Browse 버튼을눌러 Select a net창에서 Vcc를선택하고 OK 버튼을눌러설정한다. 33

34 작업창에서보드아웃라인밖위치 1 번을클릭하고반대편모서리밖위치 2 번을클릭한다. 이미 Route Keepin 영역이설정되어있으므로그영역안으로 Copper 가생성된다. 다시 Options 창에서 Bottom 레이어를선택하고 Browse 버튼을눌러 GND 로설정한다. 1 번위치를클릭하고 2 번위치를클릭하면 Bottom 면에 GND 와연결되는 Copper 가생성된다. 34

35 원하는 Copper 를생성한뒤마우스오른쪽버튼을눌러 Done 을선택한다. 12) Dimension 작업 Manufacture > Dimension/Draft > Linear Dim 을선택한다. 위쪽보드아웃라인 1번을클릭한뒤마우스를위로이동하여적당한 2번위치를클릭하면보드아웃라인의가로크기값을표시할수있다. 다시이번엔오른쪽보드아웃라인 1번을클릭하고마우스를오른쪽으로이동하여적당한 2번위치를클릭하면세로크기를표시할수있다. 단축키 F6 을눌러명령을종료한다. 35

36 13) 작업상태확인하기모든작업이다완료되고나면 Display > Status를실행하여 Status 창의 1번모든항목들이녹색으로나타나는지확인한다. DRC 항목에노란색이나빨간색으로나타나면 Update DRC 버튼을눌러항목값을업데이트시킬수있다. OK 버튼을눌러창을닫는다. 14) Drill Legend 생성 Drill Chart 정보를나타내기위해 Manufacture > NC > Drill Legend 메뉴를선택한다. 단위만확인하고 OK 버튼을클릭한다. 작업창의보드아래에그림과같이클릭하여 Drill Chart 를배치한다. 36

37 15) Drill 파일생성 Drill 파일생성을위해 Manufacture > NC Drill을실행한다. 먼저 Drill 좌표값에해당하는정보를설정하기위해 NC Parameters 버튼을클릭하고 Format에 5.3을설정한다. 그다음 Enhanced Excellon format 옵션에체크를하고 Close 버튼을누른다. 그다음 NC Drill 창에서 Auto tool select, Repeat codes, Optimize drill head travel 옵션을체크설정하고 Drill 버튼을눌러 Drill 파일을생성한다. 아무오류가없다면 Successfully Completed 메시지가나타나고창이사라진다. 작업폴더 C:\OrCAD_Data\day1\allegro 내용을살펴보면파일이생성되어있다. 37

38 16) 거버파일생성 Gerber 파일을생성하자. Manufacture > Artwork을실행한다. 기본 Gerber6x00이설정되어있어 RS274X로변경시 Dynamic Shape 포맷변환이생길수있다는경고메세지창이뜬다. 확인버튼을클릭한다. Artwork Control Form창에서 General Parameters 탭을선택하고 Device type에 Gerber RS274X를선택한다. 포맷정밀도변환에대한경고메세지창이나타난다. 확인버튼을클릭한다. 다시 Film Control 탭을클릭하고메뉴의 Display > Color/Visibility 메뉴를실행하여 Color Dialog 창을띄운다. 먼저 Film 생성을위해 Global visibility 의 Off 버튼을클릭한후예버튼을클릭한다. 솔더마스크 TOP Film 을생성하기위해 Stack-Up 폴더에서 Soldermask_Top 의 All 옵션을체크한다. Apply 38

39 버튼을클릭하여적용한다. Artwork Control Form에서 Film Control 탭에 BOTTOM 글자위에서마우스오른쪽버튼을눌러 Add 메뉴를선택한다. Enter New Film 항목에 SM_TOP이라고입력하고 OK 버튼을눌러 Film을추가한다. 솔더마스크 BOT Film을생성하기위해이전 Soldermask_Top 옵션을체크해제하고 Soldermask_Bottom 옵션을체크한뒤 Apply 버튼을눌러 Color를적용한다. 앞과마찬가지로 SM_TOP에서마우스오른쪽버튼을눌러 Add를실행한후 SM_BOT을입력하고 Film을추가한다. 39

40 Soldermask_Bottom 옵션을체크해제하고 Apply 버튼을클릭한다. 실크정보 Film을생성하기위해 Board Geometry 폴더에서 Dimension, Outline, Silkscreen_Top을체크한다. Apply 버튼을클릭한다. Package Geometry 폴더를선택하고 Silkscreen_Top 을체크한다. Apply 버튼을클릭한다. Components 폴더를선택하고 RefDes 의 Silkscreen_Top 을체크한다. Apply 버튼을클릭한다. 40

41 Color 설정이다되었으면 film 리스트아무글자위에서마우스오른쪽버튼을눌러 Add 버튼을선택한후 SILK_TOP을입력하고 OK 버튼을클릭한다. 이때 SILK_TOP의속성은정의되지않은선들이므로 Undefined line width의값을강제로 10을설정하도록한다. Global visibility 의 Off 를눌러예버튼을클릭한다. 드릴정보 Film을생성하기위해 Board Geometry 폴더를선택하고 Outline을체크하고 Apply 버튼을클릭한다. Manufacturing 폴더를선택하고 Nclegend-1-2 를체크한뒤 Apply 버튼을클릭한다. 41

42 Available films 리스트에서마우스오른쪽버튼을눌러 Add 메뉴를실행한후 DRILL_DRAW라고입력하고 OK 버튼을클릭한다. DRILL_DRAW 정보도속성이정의되지않으므로 Undefined line width 의값을강제로 10 으로설정한다. Gerber 파일을생성하기위해 Select all 버튼을클릭하고 Create Artwork 버튼을눌러작업을완료한다. 리포트창이나타나고 Close 메뉴를선택하여창을닫는다. 42

43 오른쪽컨트롤패널에서 Visibility를선택하면 Views 항목에조금전생성한 Film 정보들이나타난다. 각항목들을선택하면작업창에지정된정보가나타난다. 이것을이용하여프린터로출력할수있다. File > Save 하여저장한다. 17) 거버파일확인거버파일확인을위해새로파일을하나생성한다. 무료 (Viewmate_/ 상용 (cam350) 거버툴을이용하여확인할수도있고여기서는보드파일에서확인하는방법을설명한다. File > New 를실행하여 viewgerber 라는보드파일을생성한다. File > Import > Artwork 메뉴를선택한다. Filename에앞에서생성한 TOP.art 를선택하고 Class에서 Drawing Format을선택하고 Subclass에 Revision_Data를선택한다. Subclass를새로생성해도되지만단순히확인만을하기위한것이므로기존 43

44 Subclass 에작업을한다. Load File 버튼을눌러작업창의왼쪽제일위에클릭하여배치한다. 그다음 BOTTOM.art 파일을선택하여마찬가지로 Load File 하여 TOP.art 옆에클릭하여배치한다. 나머지 art 파일들도 Load File 버튼을클릭하여아래그림과같이배치한후 OK 버튼을눌러창을닫는다. [ 실습 ] 만들어진거버필름파일을확인한다. 44

45 R1 470 R2 47k R3 100k R4 470 C1 + 33uF C2 + 33uF BT1 9v Q1 2sc372 Q2 2sc372 회로도부품리스트부품명 Footprint 부품명 Footprint R RES400 NPN ECB TO92 CAP POL CAP196 BATTERY JUMPER2 [ 설계조건 ] 설계단위 : mm PCB SIZE : 50 X 30 LAYER : 2 LAYER ( 양면기판 ) Spacing : ALL 0.3 Physical : All 0.3 GND : Copper 45

46 - PCB Editor Symbol List Ball Grid Array(BGA) Aluminum Electrolytic Capacitor(CAE) Ceramic Flat Pack(CFP) Ceramic Quad Flat Pack(CQFP) Chip(CHP) Chip Array(CHPA) Crystal(XTAL) Leadless Chip Carrier(LCC) 46

47 Land Grid Array(LGA) Metal Electrode Face(MELF) Molded Body(MLD) Oscillator(OSC) Plastic Leaded Chip Carrier(PLCC) Quad Flat No-lead(QFN) Quad Flat Pack(QFP) Small Outline IC(SOIC) 47

48 Small Outline Diode(SOD) Small Outline J-lead(SOJ) Small Outline No-lead(SON) Small Outline Transistor (SOT23 type) Small Outline Transistor(SOT223) Transistor Outline(TO) 48

49 CAD Library 규격종류 49

50 50

51 51

52 52

53 53

54 54

55 55

56 56

57 Surface Mount Land Patterns IPC-735* Component Family Breakdown: 57

58 IPC-7351 = IEC , Generic requirements-land/joint considerations General Description IPC-7352 = IEC , Sectional requirements-land/joint considerations Discrete Components IPC-7353 = IEC , Sectional requirements-land/joint considerations Gull-wing leads, two sides (SOP) IPC-7354 = IEC , Sectional requirements-land/joint considerations J leads, two sides (SOJ) IPC-7355 = IEC , Sectional requirements-land/joint considerations Gull-wing leads, four sides (QFP) IPC-7356 = IEC , Sectional requirements-land/joint considerations J leads, four sides (PLCC) IPC-7357 = IEC , Sectional requirements-land/joint considerations Post leads, two sides (DIP) IPC-7358 = IEC , Sectional requirements-land/joint considerations Area Array Components (BGA) IPC-7359 = NO IEC Document, Sectional requirements-land/joint considerations No Lead Components (LCC) Component Zero Orientations Pin 1 Location For CAD Library Construction 1) Chip Capacitors, Resistors and Inductors (RES, CAP and IND) Pin 1 (Positive Pin) on Left 2) Molded Inductors (INDM), Resistors (RESM) and Tantalum Capacitors (CAPT) Pin 1 (Positive Pin) on Left 3) Precision Wire-wound Inductors (INDP) Pin 1 (Positive Pin) on Left 4) MELF Diodes Pin 1 (Cathode) on Left 5) Aluminum Electrolytic Capacitors (CAPAE) Pin 1 (Positive) on Left 6) SOT Devices (SOT23, SOT23-5, SOT223, SOT89, SOT143, etc.) Pin 1 Upper Left 7) TO252 & TO263 (DPAK Type) Devices Pin 1 Upper Left 8) Small Outline Gullwing ICs (SOIC, SOP, TSOP, SSOP, TSSOP) Pin 1 Upper Left 9) Ceramic Flat Packs (CFP) Pin 1 Upper Left 10) Small Outline J Lead ICs (SOJ) Pin 1 Upper Left 11) Quad Flat Pack ICs (PQFP, SQFP) Pin 1 Upper Left 12) Ceramic Quad Flat Packs (CQFP) Pin 1 Upper Left 13) Bumper Quad Flat Pack ICs (BQFP Pin 1 Center) Pin 1 Top Center 14) Plastic Leaded Chip Carriers (PLCC) Pin 1 Top Center 15) Leadless Chip Carriers (LCC) Pin 1 Top Center 16) Leadless Chip Carriers (LCCS Pin 1 on Side) Pin 1 Upper Left 17) Quad Flat No-Lead ICs (QFN) QFNS, QFNRV, QFNRH Pin 1 Upper Left 18) Ball Grid Arrays (BGA) Pin A1 Upper Left 58