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삼성전자스마트폰 동향 삼성전자스마트폰동향을점검해보자. 1 분기스마트폰출하량은 8,080 만대 (QoQ 7%) 로기존예상치를상회할전망이다. 갤 럭시 E, J 시리즈등중저가모델의출하가확대될것이다. 갤럭시 S6는 3월 400만대출하를시작으로 2분기는 2,000만대를기록할전망

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고화소 OIS 카메라모듈확대의최대수혜예상 동사는 1988년 2월이을성대표 ( 대한광학공업사출신 ) 의개인사업체로설립되어 22 년해성산업으로법인전환한광학부품 / 모듈전문제조업체로 213년 11월코스닥시장에해성옵틱스 ( 자본금 83.4억원 ) 로상장되었다. 동사는광학제조분

표 1. 파트론실적추정테이블 ( 단위 : 억원 ) 1Q16 2Q16 3Q16 4Q16 1Q17E 2Q17E 3Q17E 4Q17E 216A 217E 218E 매출액 2,481 1,964 1,768 1,72 1,842 2,587 2,583 2,139 7,914 9,151

휴대폰부품 휴대폰부품업종주가는삼성전자스마트폰점유율과밀접하게연동 다음그림에서확인하듯갤럭시 S시리즈가출시된 21년이후휴대폰부품업종주가는삼성전자스마트폰점유율과밀접하게연동돼왔다. 삼성전자스마트폰점유율은당분간현수준에서단기적등락을반복할가능성이높아보인다. Pr

Daily News 2016 년 4 월 27 일 휴대폰 / 전자부품 Apple, 하반기신제품으로반등가능? 중립 ( 유지 ) 하준두 _CPA,CFA iphone 뿐아니라모든제품군에서큰폭의판매량감소 가장중요한북미

1) 터치업종의 3Q13 QoQ 성장모멘텀 3Q13 부품업종실적의특이사항은터치업종의 QoQ 성장이예상된다는점. 특히삼성전자 Tablet PC용 TSP를주력으로공급하고있는에스맥 (9778) 과일진디스플레이 (276) 의 3Q13 실적모멘텀에주목. 1) 스마트폰디스플레이의

2007

투자아이디어 전기전자 트리플카메라모멘텀예상보다강력할전망 전기전자 Analyst 김지산 02) RA 이범근 02) 내년스마트폰선두업체들의트리플카메라채

휴대폰부품산업 Industry Note 휴대폰중소형주단기적상승사이클진행중 1 분기삼성전자의신모델효과로휴대폰부품중소형종목들의실적개선세및주가 상승세가 3 월까지는이어질전망. 하지만 2 분기이후지속될지여부는아직불투명. 리스크관리를염두에둔선별적대응전략이필

Industry Brief 반도체산업 3D NAND 투자가앞당겨진다 Analyst 박유악 ( ) Overweight Meritz s Top Picks 삼성전자 BUY TP 1,500,000 원 SK 하이닉스 BUY TP 42,000 원

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Design: Sleek, Solid and Durable 상세 Spec 정리 출시전부터기대했던메탈소재를사용했다. 메탈프레임과강화유리후면커버가조화를이룬다. 나노미터두께의코팅을수차례입혀반짝거리는외관을구현했다. 보는각도에따라광택의색은바뀐다. 진주, 사파이어, 골드, 토파즈

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Contents 3 전기전자및 IT 부품업종 1Q16 영업이익예상치상회 4 1. LG전자 (KS066570): 고사양전략의성과가실적으로나타날전망 6 2. 삼성전기 (KS009150) : 아쉬운갤럭시S7 효과 8 3. LG이노텍 (KS011070): 예상보다부진한 1Q1

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TSP 멜파스이엘케이에스맥일진디스플레이시노펙스태양기전삼성전자 IT 탐방왕스마트폰산업지도 사출 + 메탈케이스인탑스모베이스이랜텍삼성전자 사출케이스삼광 * 삼우엠스신양오라컴우전엔알케이 메탈케이스 KH 바텍 SJ 테크 * 장원테크 * 유원화양 * 알루코성우전자 카메라모듈삼성전기 LG 이노텍파트론캠시스파워로직스엠씨넥스나무가해성옵틱스아이엠삼성전자 지문인식모듈삼성전자크루셜텍드림텍 * 파트론엠씨넥스 카메라렌즈세코닉스해성옵틱스방주광학 * 코렌디지탈옵틱파트론아이엠 진동모터영백씨엠 * 와이솔자화전자파트론 AFA+OIS 해성옵틱스아이엠자화전자하이소닉재영솔루텍엠씨넥스파트론 광학필터옵트론텍나노스엘엠에스 무선충전 +NFC 아모텍삼성전기알에프텍한솔테크닉스 EMW 켐트로닉스 내장소재서원인텍유아이엘 FPCB 비에이치인터플렉스대덕 GDS 플렉스컴 SI 플렉스 * 세일전자 * 씨에스티 * 뉴프렉스액트삼성전기 LG 이노텍 PCB (HDI) 코리아써키트대덕전자디에이피심텍이수페타시스삼성전기 LG 이노텍 FPCB 소재이녹스 SKC 코오롱 PI 수동부품모다이노칩아모텍아비코전자 RF 칩와이솔 RF 케이블기가레인 커넥터 / 소켓우주일렉트로신화콘텍제이앤티씨 *

Contents Analyst 김영우 (IT 총괄 / 반도체 / 디스플레이 ) hermes_cmu@sk.com 02-3773-9244 Analyst 박형우 ( 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비 ) hyungwou@sk.com 02-3773-8889 만약 Apple이삼성을벤치마킹한다면 Summary : 베트남생산라인에주목 01. 베트남에주목하는이유 02. 스마트폰산업진단 03. 삼성전자 IM 전략분석 04. 밸류체인투자전략 05. 2016 스마트폰산업지도 ( 하반기 ) 4 6 11 17 26 33 37 41 73

Summary 베트남생산라인에주목

만약 Apple 이삼성을벤치마킹한다면 베트남생산확대 왜우리는베트남에주목하는가 1. Apple 은삼성전자를벤치마킹해베트남에서의생산비중확대예상 - OLED 모듈과듀얼카메라채용으로 iphone의생산원가부담은가중될것 - Apple은수익성하락에대한대안으로베트남에서의인건비 ( 생산원가 ) 절감시도예상 - Apple이베트남생산을확대하려는정황이부품사와생산라인통해확인되고있음 2. 2016 년스마트폰산업은부진하지만, 삼성 IM 은실적반등에성공 - 삼성 IM의이익개선은판매전략이아닌베트남을위주로한생산전략에기인 - IM 실적은 3Q16에 QoQ 소폭감소하겠으나, J 출하량확대와노트7의출시로여전히견조할것 - 아이폰7이출시되는 9월말부터는경쟁심화가능 3. 부품산업성수기진입. 3 분기는통상적으로부품사들의성수기 - 베트남내생산라인을보유하고있고, 삼성전자와 Apple 모두에부품공급가능한부품사에주목 - S/ 노트및 J시리즈향부품공급비중이높은벤더는하반기실적개선기대가능 - 부품업계가부진했던 2Q16에매출이견조했던업체들은 3Q16에호실적전망 5

01 베트남에 주목하는이유 05

삼성전자 IM 이익증가, 무엇이바뀌었는가? 스마트폰판매전략이아닌스마트폰생산전략의성공 삼성전자스마트폰사업부영업이익률은 3Q14, 7.1% 2Q16E, 16.3% 로대폭개선 - 그러나같은기간동안스마트폰출하량은크게변하지않았음 - 가격대별스마트폰판매또한중저가비중이줄고, 저가비중이증가했던것을제외하면특이점찾기어려움 IM (Information technology & Mobile communication, 모바일 ) 의영업이익개선은판매전략이아닌생산전략에기인 - 삼성전자의스마트폰생산라인은한국 중국 베트남으로생산비중이동중 삼성전자는스마트폰의평균판매가격 (ASP) 이지속적으로하락하는상황에서, 인건비가낮은베트남생산비중확대로돌파구마련 삼성전자 IM 영업이익률 vs 스마트폰출하량 삼성전자스마트폰가격대별판매동향 : 큰변화없음 22% 삼성 IM opm 스마트폰출하량 ( 우 ) ( 백만대 ) 100 ( 백만대 ) 40 저가중저가중가중고가고가 20% 출하량변동없음 90 35 18% 80 30 16% 14% 16.3% 70 60 25 20 12% 50 15 10% 40 10 8% 7.1% 6% 1Q14 2Q14 3Q14 4Q14 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16 2Q16 30 20 5 0 1Q14 2Q14 3Q14 4Q14 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16 자료 : DART, SA, SK 증권추정 자료 : SA, SK 증권추정 7

IT 제조사베트남진출현황 삼성전자스마트폰수익성개선의원천, 베트남 베트남에생상공장보유한업체는삼성, LG, Microsoft, Foxconn 그중삼성전자는가장적극적으로베트남에투자 - 과거스마트폰생산라인증설에이어, 현재는가전생산라인확충돌입 LG전자와 Microsoft(Nokia) 도베트남진출 제조업체들의베트남진출이유 - 1 낮은인건비 - 2 풍부한젊은노동인구 - 3 베트남정부의법인세감면 회사 생산제품 위치 공장 삼성전자 휴대폰 박닌성 옌퐁공단 삼성전자 휴대폰 타이응우옌성 옌빈공단 삼성전자 가전 호치민시티 CE 복합단지 LG전자 IT 하이퐁 하이퐁캠퍼스 Foxconn 휴대폰 박닌성 / 박장성 Microsoft 모바일 출처 : 구글맵, SK 증권 8

Apple 은 iphone8 (2017 년 ) 부터 OLED 채용전망 SDC 가베트남을거점으로 OLED 모듈공급예정 2016.1H 2016.2H 2017.1H 2017.2H 15K 15K 15K 15K 30K 30K 30K 30K 2018.1H 2018 년삼성전자차별화필요 - Foldable Phone 출시전략 Others 15K 15K 설비입고 설비입고 설비입고 양산개시 60K 45K 45K 45K 양산개시 45K 양산개시 60K 2018.3 iphone 8 출시? - 삼성처럼반기별모델출시가능 - 4.8~5.0 Size 의 OLED 채택 삼성디스플레이 OLED 패널및모듈증설예상시기 삼성디스플레이 OLED 일체형모듈양산예상시기 2017.9 iphone 10 주년폰출시 - 5.8 iphone pro 는 OLED 채택 - Apple pencil 사용가능예상

iphone8 OLED 공급은패널아닌모듈로 Apple 의원가부담가중 OLED 부품은디스플레이 & 포스터치 &Apple pencil 기능이접목된모듈형제품기대 2016.1H 2016.2H 2017.1H 2017.2H 2018.1H 15K 15K 15K 15K 30K 30K 30K 30K Others 15K 15K 60K 45K 45K 60K 45K 45K Apple 공급은패널이아닌모듈 - 3D Touch 및 Apple pencil 위해일체형터치패널채택예상 - 모듈생산의거점은베트남 - OLED 채택시 LCD 대비원가대폭상승 Apple도대폭적인인건비절감노력필요삼성디스플레이 OLED 패널증설 ( 한국 ) Flexible OLED Fab 공간부족 - 2017.2H A3 Fab 공간은 135K로여유공간전혀없음 LCD 7-1 Fab 설비매각후 6G Flexible OLED 전환필요 - 2018년삼성전자프리미엄급 Foldable Phone 출시예상 - 중국및기타고객대응위해추가적증설필요하게될것 유휴 LTPS Capa도중소형 Flexible OLED 전환필요 삼성디스플레이 OLED 모듈증설 ( 베트남 )

만약 Apple 이삼성을벤치마킹한다면, 스마트폰생산비용을낮추기위해베트남생산비중확대예상 Apple의스마트폰사업은현재추세라면판가하락과동시에부품원가상승으로수익성악화가지속될것 - 모듈형 OLED 패널, 듀얼카메라채용, DRAM 채용량증가등으로원가부담가중 - 따라서향후 Apple 스마트폰전략의초점은 BOM(Bill of Materials) Cost 개선 - Apple은 NAND 수요증가유도를통한판가인상과함께생산구조효율화에집중할것 해결책으로 Apple 은향후삼성전자와같이베트남생산라인확대예상 - Apple 의두번째삼성벤치마킹. 첫번째는패블릿이었음 - 대안으로인도, 멕시코등도거론됨 Apple이베트남으로생산라인을이전하려는정황이이미여러곳에서확인되고있음 - 1 과거 Foxconn의베트남생산라인확장계획 - 2 삼성디스플레이의베트남모듈공장증설 - 3 Foxconn 자회사의 Microsoft Mobile Vietnam( 베트남생산공장 ) 인수 - 4 Apple의 10억달러규모하노이데이터센터설립계획 - 5 LG이노텍의베트남카메라모듈생산공장진출가능성 결론 : 베트남에생산라인진출한부품업체들의수혜전망 - 삼성전자는생산효율지속개선을위해, 베트남진출업체들에게부품배정물량증가시킬것 - 삼성의주력모델은 S/ 노트와 J시리즈. 해당스마트폰향부품과점공급업체에주목 - 삼성전자와 Apple 모두에부품공급예상되는업체들은대폭적인성장가능 11

02 스마트폰산업진단

글로벌스마트폰시장출하량동향 2016 년출하량은 14.7 억대전망 : 스마트폰시장의성장둔화가속화 2016년스마트폰시장출하량은전년대비 2% 증가한 14.7억대전망 YoY 성장률은 2013년 41% 2016년 2% 로급격한둔화예상 - 2016년글로벌스마트폰출하량당초예상대비부진 2016년또는 2017년에글로벌스마트폰출하량역성장가능성존재 글로벌스마트폰출하량은 2015 년들어 YoY 성장률하락세가속화 ( 억대 ) 20 16 12 8 4 0 Shipment YoY Growth 14.4 14.7 15.7 71% 12.6 68% 9.9 43% 22% 7.0 41% 4.9 16% 2.9 28% 14% 1.5 1.7 2% 6% 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016E 2017E 100% 80% 60% 40% 20% 0% 자료 : SA, SK 증권 13

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14 3Q14 4Q14 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14 3Q14 4Q14 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16 글로벌스마트폰시장점유율 삼성전자는중저가스마트폰으로시장점유율회복및수익성개선성공 삼성전자의시장점유율은 3Q13에 35% 로고점기록후 20% 까지하락. 그러나 3Q15에 24% 로반등에성공 - 이는베트남생산비중확대및 J시리즈증산에따른효과 LG전자는 4~5% 대의시장점유율을유지중인가운데, 중화권제조사들의선전으로출하량순위 6위로밀려남 - 1위삼성전자 / 2위 Apple / 3위 Huawei / 4위 OPPO / 5위 Xiaomi / 6위 LG전자, VIVO 중화권업체들의시장점유율추격은지난 3Q14부터는더딘상황 - 삼성전자의중저가스마트폰시장치킨게임전략이유효했던것으로분석 1 st Tier 스마트폰시장점유율 : 삼성전자의 M/S 회복 2 nd Tier 스마트폰시장점유율 : LG 전자는 Top5 밖으로 40% Samsung Apple Huawei 9% Lenovo Xiaomi LG 35% 30% 25% 35% 24% 8% 7% 20% 20% 6% 15% 10% 5% 5% 4% 4% 0% 3% 자료 : SA, SK 증권추정 자료 : SA, SK 증권추정 14

스마트폰시장평균판매단가 (ASP) 동향 스마트폰제조사들 ASP 급격한하락세 글로벌스마트폰시장의대당평균판매가격 (ASP) 은하락지속 - 글로벌 ASP는 1Q12 $330 현재 $240로하락. 과거 3년간약 -27% 하락함 삼성의 ASP도 4Q12를고점으로하락. 삼성의 ASP 하락추세는플래그십이출시되는 2분기를제외하면글로벌변화와유사 - 삼성은시장점유율수성을위해서 ASP 하락을감수중인것으로분석. 판가상승보다는원가구조개선전략 - LG전자는 2014년에일시적으로나마 G3의선전으로 ASP 견조했었으나이후다시하락지속 반면 Apple 스마트폰 ASP도하락시작 ASP: 글로벌 vs 삼성전자 vs LG 전자 ASP: 글로벌 vs Apple $350 글로벌삼성전자 LG 전자 $750 글로벌 Apple $300 $600 $250 $450 $200 $300 $150 1Q12 3Q12 1Q13 3Q13 1Q14 3Q14 1Q15 3Q15 1Q16 $150 1Q12 3Q12 1Q13 3Q13 1Q14 3Q14 1Q15 3Q15 1Q16 자료 : SA, SK 증권추정 자료 : SA, SK 증권추정 15

지역별동향 국가별스마트폰 YoY 성장률빨간불, 신흥시장도꺾였다 중국스마트폰시장, 성장정체된상황에서점유율경쟁은심화 - 1Q16 기준점유율은화훼이가선두고, 2위권 3개업체들의점유율이 10% 초반대수준에서수렴 - 삼성전자점유율하락세는둔화. 향후 C시리즈의판매추이에주목 중국시장뿐아니라, 인도, 브라질, 멕시코등의주요신흥시장 YoY 성장률둔화가더욱큰문제 - 소위말하는차세대신흥시장의성장률도이미매출성장제한적 중국시장내, 제조사별시장점유율 신흥시장 YoY 성장률추이 25% Huawei OPPO Xiaomi 200% Global China 20% Apple Samsung 150% Mexico India Brazil 15% 100% 10% 50% 5% 0% 0% -50% 1Q12 3Q12 1Q13 3Q13 1Q14 3Q14 1Q15 3Q15 1Q16 1Q13 3Q13 1Q14 3Q14 1Q15 3Q15 1Q16 자료 : 업계자료, SK 증권추정 자료 : 업계자료, SK 증권추정 16

03 삼성전자 IM 전략분석 2Q16 에도스마트폰수익성개선지속베트남에서의생산비중확대통한원가구조개선비용구조효율화를판가경쟁력으로연결

삼성전자 IM 동향분석 삼성전자 IM 사업부영업이익 vs 출하량 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14 3Q14 4Q14 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16 2Q16E 3Q16E 4Q16E 삼성 IM 매출액 32.8 35.5 36.6 33.9 32.4 28.5 24.6 26.3 25.9 26.1 26.6 25.0 27.6 26.3 25.7 26.3 삼성 IM 영업이익 ( 좌 ) 6.5 6.3 6.7 5.5 6.4 4.4 1.8 2.0 2.7 2.8 2.4 2.2 3.9 4.3 4.1 4.0 삼성 IM opm 19.8% 17.7% 18.3% 16.1% 19.8% 15.5% 7.1% 7.5% 10.6% 10.6% 9.0% 8.9% 14.1% 16.3% 16.1 15.1 스마트폰출하량 ( 우 ) 69 76 88 86 89 75 79 75 83 72 84 81 79 78 84 81 삼성전자스마트폰생산동향 ( 조원 ) 삼성 IM 영업이익 ( 좌 ) 스마트폰출하량 ( 우 ) ( 백만대 ) 10 100 9 8 7 6 5 4 3 2 수익성개선 90 80 70 60 50 40 30 20 1 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14 3Q14 4Q14 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16 2Q16 3Q16 4Q16 자료 : SA, SK 증권 10 18

IM 수익성개선 삼성전자 IM 수익성개선의원동력은베트남으로의생산라인이전 2016 삼성전자수익성반등은원가구조효율화에기인 - 현재스마트폰해외생산비중은 90% 를상회하고, 그중베트남생산비중은 40% 초중반수준으로예상 - 함께베트남에진출한부품벤더들로부터낮은가격에표준화부품들을공급받아베트남의저렴한인건비로스마트폰생산 2Q16 IM 실적서프라이즈는 S와 J 때문으로분석 - S 출하량은 2분기에전분기대비 56% 증가한것으로추산 - J시리즈생산량및출하량지속증가추세 삼성전자스마트폰생산동향 ( 만대 ) 10,000 스마트폰생산량 S 시리즈생산량 J 시리즈생산량 S 생산비중 J 생산비중 50% 8,000 40% 6,000 30% 4,000 20% 2,000 10% 0 자료 : SA, SK 증권 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16 2Q16E 0% 19

플래그십스마트폰 Spec. 변화 (S, Note) 사양상향보다는원가구조개선전략 Model Galaxy S6 Galaxy S6 Edge Galaxy Note 5 Galaxy S6 Edge+ Global Launch Mar-15 Mar-15 Aug-15 Aug-15 Memory 3GB DRAM 3GB DRAM 4GB DRAM 4GB DRAM Storage 32/64/128 GB NAND 32/64/128 GB NAND 32/64/128 GB NAND 32/64/128 GB NAND CPU speed Exynos 7420 Exynos 7420 Exynos 7420 Exynos 7420 OS Android 5.0.2 Lollipop Android 5.0.2 Lollipop Android 5.1.1 Lollipop Android 5.1.1 Lollipop Display type 5.1"" AMOLED 5.1"" AMOLED 5.7" AMOLED 5.7" AMOLED Display Pixels 1440x2560 pixels (577 ppi) 1440x2560 pixels (576 ppi) 1440x2560 pixels (518 ppi) 1440x2560 pixels (518 ppi) Camera 16MP (OIS) / 5MP 16MP (OIS) / 5MP 16MP, 5MP 16MP, 5MP Battery 2,550 mah 2,600 mah 3,000 mah 3,000 mah Model Galaxy S7 Galaxy S7 Edge Galaxy Note 7 (E) Global Launch Feb-16 Feb-16 Aug-16 Memory 4 GB DRAM 4 GB DRAM 4GB DRAM Storage 32/64 GB NAND 32/64 GB NAND 32/128/256 GB NAND CPU speed Snapdragon 820, Exynos 8890 Snapdragon 820, Exynos 8890 Snapdragon 820, Exynos 8890 OS 출처 : GSM Arena SK 증권 Android 6.0 Marshmallow Android 6.0 Marshmallow Android 6.0 Marshmallow Display type 5.1"" AMOLED 5.5"" AMOLED 5.7" AMOLED Display Pixels 1440x2560 pixels (577ppi) 1440x2560 pixels (534ppi) 1440x2560 pixels Camera 12MP(f1.7) / 5MP(f1.7) 12MP(f1.7) / 5MP(f1.7) 12MP(f1.7) / 5MP(f1.7) Battery 3,000 mah 3,600 mah N/A 20

A 시리즈스마트폰 Spec. 변화 디자인및카메라기능개선에중점 Model A3 A5 A7 A8 Global Launch Octobor-2014 Octobor-2014 Jan-15 Jul-15 Memory 1.5GB DRAM 2GB DRAM 2GB DRAM 2GB DRAM Storage 16GB NAND 16GB NAND 16GB NAND 32GB NAND CPU speed 1.2GHz quad core 1.2GHz quad core 1.5GHz quad core Quad 1.8 GHz & Quad 1.3 GHz OS Android OS 4. 4. 4 KitKat Android 4. 4. 4 KitKat Android 4. 4. 4 KitKat Android OS, v5.1 Lollipop Display type 4.5" super amoled 5" super amoled 5.5" super amoled 5.7" super amoled Display Pixels 540 x 960 pixels 720 x 1280 pixels 1080 x 1920 pixels 1080 x 1920 pixels (386 ppi) Camera 8MP(f2.4) / 5MP(f2.2) 13MP(f2.0) / 5MP(f2.2) 13MP(f2.0) / 5MP(f2.2) 16MP / 5MP Battery 1900 mah 2300mAh 2600mAh 3050mAh Model A3 (2016) A5 (2016) A7 (2016) A9 Pro (2016) Global Launch Dec-15 Dec-15 Dec-15 Mar-16 Memory 1.5GB DRAM 2GB DRAM 3GB DRAM 4GB DRAM Storage 16GB NAND 16GB NAND 16GB NAND 32GB NAND CPU speed Quad-core 1.5 GHz Octa-core 1.6 GHz Octa-core 1.6 GHz Quad 1.8 GHz & Quad 1.2 GHz OS 출처 : GSM Arena SK 증권 Android OS, v5.1.1 Lollipop Android OS, v5.1.1 Lollipop Android OS, v5.1.1 Lollipop Android OS, v6.0.1 Marshmallow Display type 4.7" super amoled 5.2" super amoled 5.5" super amoled 6.0" super amoled Display Pixels 720 x 1280 pixels (312 ppi) 1080 x 1920 pixels (424 ppi) 1080 x 1920 pixels (401 ppi) 1080 x 1920 pixels (367 ppi) Camera 13MP(f1.9) / 5MP(f1.9) 13MP(f1.9, OIS) / 5MP(f1.9) 13MP(f1.9, OIS) / 5MP(f1.9) 16MP(f1.9, OIS) / 8MP(f1.9) Battery 2300mAh 2900mAh 3300mAh 5000mAh 21

J 시리즈스마트폰 Spec. 변화 중저가스마트폰부품고사양화와원가경쟁동시달성. IM 전략의핵심 Model J1 J1 4G J5 J7 Global Launch Jan-15 Jan-15 Jun-15 Jun-15 Memory 512MB DRAM 768MB DRAM 1.5GB DRAM 1.5GB DRAM Storage 4GB NAND 4GB NAND 8/16GB NAND 16GB NAND CPU speed 1.2GHz dual core Quad-core 1.2 GHz Quad-core 1.2 GHz Octa-core 1.5 GHz OS Android OS, v4. 4. 4 KitKat Android OS, v4.4.4 KitKat Android OS, v5.1 Lollipop Android OS, v5.1 Lollipop Display type 4.3" TFT capacitive touchscreen 4.3" TFT capacitive touchscreen 5.0" super amoled 5.5" super AMOLED Display Pixels 480 x 800 pixels (217 ppi) 480 x 800 pixels (217 ppi) 720 x 1280 pixels (294 ppi) 720 x 1280 pixels (267 ppi) Camera 5MP(f2.2) / 2MP 5MP / 2MP 13MP(f1.9) / 5MP(f2.2) 13MP(f1.9) / 5MP(f2.2) Battery 1,850mAh 1,850mAh 2,600mAh 3,000mAh Model J1 (2016) J3 Pro (2016) J5 (2016) J7 (2016) Global Launch Jan-16 Jun-16 Mar-16 Mar-16 Memory 1GB DRAM 2GB DRAM 2GB DRAM 3GB DRAM Storage 8GB NAND 16GB NAND 16GB NAND 16GB NAND CPU speed Quad-core 1.3 GHz Quad-core 1.2 GHz Quad-core 1.2 GHz Quad-core 1.6 GHz OS 출처 : GSM Arena SK 증권 Android OS, v5.1.1 Lollipop Android OS, v5.1 Lollipop Android OS, v5.1 Lollipop Android OS, v5.1 Lollipop Display type 4.5" super AMOLED 5.0" super AMOLED 5.2" super AMOLED 5.5" super AMOLED Display Pixels 480 x 800 pixels (245 ppi) 720 x 1280 pixels (294 ppi) 720 x 1080 pixels (282 ppi) 1080 x 1920 pixels (401 ppi) Camera 5MP(f2.2) / 2MP(f2.2) 8MP(f2.2) / 5MP(f2.2) 13MP(f1.9) / 5MP(f1.9) 13MP(f1.9) / 5MP(f1.9) Battery 2,050mAh 2,600mAh 3,100mAh 3,300mAh 22

04 밸류체인투자전략 05

부품산업개편 일부벤더에수요집중 TSP 멜파스이엘케이에스맥일진디스플레이시노펙스태양기전삼성전자 사출 + 메탈케이스인탑스모베이스이랜텍삼성전자 사출케이스삼광 * 삼우엠스신양오라컴우전엔알케이 메탈케이스 KH 바텍 SJ 테크 * 장원테크 * 유원화양 * 알루코성우전자 카메라모듈삼성전기 LG 이노텍파트론캠시스파워로직스엠씨넥스나무가해성옵틱스아이엠삼성전자 지문인식모듈삼성전자크루셜텍드림텍 * 파트론엠씨넥스 카메라렌즈세코닉스해성옵틱스방주광학 * 코렌디지탈옵틱파트론아이엠 진동모터영백씨엠 * 와이솔자화전자파트론 AFA+OIS 해성옵틱스아이엠자화전자하이소닉재영솔루텍엠씨넥스파트론 광학필터옵트론텍나노스엘엠에스 무선충전 +NFC 아모텍삼성전기알에프텍한솔테크닉스 EMW 켐트로닉스 내장소재서원인텍유아이엘 FPCB 비에이치인터플렉스대덕 GDS 플렉스컴 SI 플렉스 * 세일전자 * 씨에스티 * 뉴프렉스액트삼성전기 LG 이노텍 PCB (HDI) 코리아써키트대덕전자디에이피심텍이수페타시스삼성전기 LG 이노텍 FPCB 소재이녹스 SKC 코오롱 PI 수동부품모다이노칩아모텍아비코전자 RF 칩와이솔 RF 케이블기가레인 커넥터 / 소켓우주일렉트로신화콘텍제이앤티씨 * 24

1Q16 실적분석및 2Q16, 3Q16 전망 부품업계 2Q16 부진, 3Q16 반등예상 1Q16, 삼성전자 IM사업부수익성반등수혜는 S, A, J 시리즈향매출비중높은일부벤더에국한 - 카메라부품및케이스산업은점유율경쟁심화 - FPCB산업구조조정가속화 : 플렉스컴, 세일전자, 그린테크, 씨에스티파산또는회생절차개시 2Q16 서플라이체인실적전망 - 부품사의 2분기매출액은삼성스마트폰생산량감소로 QoQ 10% 내외로감소예상 - SEC는갤럭시S7 생산물량의상향조정보다는노트7 생산서두르고있는것으로파악 - 2Q16 실적부진보다는 3Q16 반등가능성에주목필요 출처 : Dataguide, SK 증권 1Q16 실적 QoQ YoY vs 3Q15 매출액 OP NP 매출액 OP NP 매출액 OP NP 매출액 OP NP 인탑스 1,382 75 16 6% 9% -61% -32% 31% -15% -31% -49% -88% KH 바텍 1,042-17 -25-44% 적전적전 -56% 적전적전 -45% 적전적전 서원인텍 965 52 51 20% 4% -3% -5% -20% -31% -11% 11% -22% 유아이엘 1,150 44 30 10% -18% 흑전 6% -32% -45% -15% -45% -64% 파트론 2,481 207 132 25% 11% 31% 23% 47% 31% 13% 5% -23% 엠씨넥스 872-89 -100-20% 적지적지 -47% 적전적전 -29% 적전적전 세코닉스 784 58 45 18% 1829% 흑전 28% 35% 22% 38% 219% 흑전 옵트론텍 353 35 12-10% 흑전흑전 35% 322% 흑전 -19% 6% 흑전 비에이치 1,105-18 -4 6% 적전적지 32% 적전적전 8% 적전적전 대덕 GDS 1,264 142 118 3% 96% 122% -13% 259% -11% -13% 129% 34% 코리아써키트 1,407 106 2 8% 32% 흑전 -3% -28% -88% -11% -20% -96% 아모텍 990 95 48 45% 205% 148% 30% 74% 24% 4% 17% -31% 아비코전자 210 23 20 26% -10% -32% 29% 54% 27% 6% -16% -3% 와이솔 1,218 121 88 18% -8% -14% 49% 69% 41% 24% 25% 32% 우주일렉트로 555 43 29 32% 54% -8% 12% 9% -20% 5% -28% -43% 25

3Q16, IT 성수기진입 부품사, 3Q16 수익성반등가능성에주목 3분기는통상적으로부품사들의성수기 3Q16 삼성전자중저가스마트폰증산전망 - 중저가스마트폰증산은삼성전자에게는영업이익률하락을초래. 반면부품사들의출하량과매출증가를견인 - 상반기에는세트업체들에주목했다면, 3분기에는부품사에주목. 다만수혜는일부부품사들에집중될것 삼성전자의상반기수익성개선으로부품판가인하압력완화기대 영업이익률비교 : 삼성전자 IM vs 28 개스마트폰부품사 25% 삼성전자 IM 영업이익률 부품사 25 개합산영업이익률 20% 15% 10% 5% 3분기부품사수익성 반등가능성에주목 0% 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14 3Q14 4Q14 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16 2Q16 3Q16 4Q16 자료 : Dataguide, DART, SK 증권주 : 25 개업체는 KH 바텍, 나노스, 대덕 GDS, 모베이스, 비에이치, 서원인텍, 세코닉스, 아모텍, 아비코전자, 에스맥, 엠씨넥스, 옵트론텍, 와이솔, 우주일렉트로, 유아이엘, 이노칩, 이녹스, 인탑스, 자화전자, 캠시스, 켐트로닉스, 코렌, 코리아써키트, 파트론, 플렉스컴 26

IT 투자전략 우리가주목하는 IT 기업들 IT 제조사들의생산전략이비용절감이라는것에초점 베트남내생산라인보유업체 - 삼성전자는베트남생산비중을지속적으로늘리고있고, 향후 LG 와 Apple 생산라인의베트남진출본격화예상 삼성디스플레이향장비 / 소재 / 부품사 - 스마트폰과 New Technology 제품의 OLED 채용지속적으로증가 삼성전자핵심벤더 - 고객사와의협력확대가능성에주목 S, J 시리즈향매출비중 - 삼성전자스마트폰중단일제품생산수량이가장높은제품이기에향후에도부품수요견조할것 2Q16 매출견조했던공급사 - 점유율상승또는신규아이템공급등의구조적변화있었을것으로분석 - 따라서해당업체들은 3Q16 에도호실적전망 27

05 2016 ( 하반기 ) 스마트폰산업지도 05

부품업계지도 내외장재 : 글로벌메탈트렌드 삼성전자, 2015년에 CNC메탈케이스생산공정을자체적으로투자 - CNC 장비약 2,000대를알루코, 인탑스, 모베이스, 이랜텍, 비상장사에임대 - 기존하이브리드케이스생산업체는 2015년 2분기부터삼성전자케이스시장점유율크게하락 2016년부터메탈케이스채용을 $200대의저가스마트폰까지확대 업종회사명시총 매출액영업이익순이익부채비율 2013 2014 2015 2013 2014 2015 2013 2014 2015 2013 2014 2015 사출 + 메탈케이스 인탑스 1,651 10,527 6,973 6,616 421-32 318 384-119 187 35% 39% 30% 모베이스 1,177 2,760 3,731 2,550 319 463 201 243 346 293 57% 27% 16% 이랜텍 1,393 6,547 5,793 6,161 268 85 223 129 49 149 282% 262% 226% 삼우엠스 417 3,296 3,402 2,636 87 112 53 67 59 1 336% 239% 223% 사출케이스 신양오라컴 439 2,717 1,567 1,471-287 -48-128 -301-52 -159 1271% 445% 514% 우전 345 5,064 2,936 1,924 209-370 -487 66-942 -627 131% 339% 1188% 엔알케이 217 1,440 636 230-237 -241-114 -446-315 -104 62% 35% 36% KH 바텍 2,430 8,242 5,900 7,379 668 350 312 581 262 209 81% 116% 62% 메탈케이스 에스에스컴텍 549 1,703 196 181 76-66 -51-103 -96-454 126% 169% 379% 알루코 3,756 3,762 3,772 4,339 195 156 240 4 66 198 222% 229% 161% 성우전자 957 1,480 1,555 1,663 100 103 85 73 104 110 58% 44% 42% 아이엠텍 1,111 279 466 1,048 13 59 177 13 54 145 69% 50% 48% 내장소재 서원인텍 2,074 3,580 3,939 3,696 334 257 209 268 309 247 49% 42% 41% 유아이엘 1,151 2,863 4,169 4,540 194 270 241 173 236 135 53% 70% 63% 출처 : Dataguide, SK 증권 29

부품업계지도 카메라 : $100 대저가스마트폰카메라까지고화소채용 중저가스마트폰의카메라모듈고화소화스펙고사양화 - 삼성전자는 2015년부터 $100대스마트폰 ( 갤럭시온7) 에도고화소카메라인 13M 후면과 5M 전면모듈을채용 - 중저가스마트폰향카메라부품공급물량많은업체에주목필요 - 최근 New A시리즈등중저가후면카메라에도 OIS 채용시작. 향후듀얼카메라시장확대및플래그십의전면카메라고사양화기대 카메라부품사들, 카메라내부품사업영역확장중 ( 렌즈 AF액츄에이터 /OIS 카메라모듈 광학필터 ) - 향후공급과잉에따른경쟁심화와판가하락가능성존재 출처 : Dataguide, SK 증권 업종 회사명 시총 매출액영업이익순이익부채비율 2013 2014 2015 2013 2014 2015 2013 2014 2015 2013 2014 2015 삼성전기 38,841 82,566 61,004 61,763 4,640 649 3,013 3,302 5,027 112 69% 66% 68% LG이노텍 21,537 62,115 64,661 61,381 1,362 3,140 2,237 155 1,127 951 248% 161% 122% 파트론 6,309 10,995 7,698 8,058 1,349 662 588 1,060 484 398 85% 53% 41% 모듈 캠시스 1,547 3,809 3,962 4,223 260 191 79 103 31 5 157% 161% 161% 파워로직스 1,336 5,358 5,523 5,814 18 116 94 40 49 47 129% 126% 95% 엠씨넥스 1,548 2,972 4,104 5,029 121 226 263 80 136 162 237% 275% 199% 나무가 2,219 2,193 2,183 4,038 54 18 257 21 18 85 445% 600% 238% 세코닉스 2,081 2,152 2,171 2,449 257 180 128 204 142 90 88% 76% 86% 렌즈 해성옵틱스 884 1,695 1,823 2,844 208 47 63 142 31 29 120% 132% 135% 코렌 635 1,290 813 870 146-68 -38 93-73 -133 220% 283% 415% 디지탈옵틱 2,029 1,538 772 707 225 20-132 172-47 -106 112% 89% 87% 아이엠 885 3,452 2,502 2,410 46-53 52-66 -112 22 179% 170% 185% AFA/OIS 자화전자 2,363 4,686 3,261 2,673 554 258 242 429 220 199 49% 39% 45% 하이소닉 435 437 352 536-47 -54 13-57 -78 6 64% 145% 84% 재영솔루텍 1,052 1,727 1,515 1,641 7 51 40-47 6 11 406% 418% 346% 옵트론텍 1,353 2,027 830 1,355 278-284 22 155-308 17 110% 225% 226% 광학필터 나노스 N/A 2,305 936 903 81 66-105 44 4-271 210% 221% 483% 엘엠에스 608 1,117 1,389 1,234 169 188 73 155 227 69 81% 103% 82% 30

부품업계지도 카메라 : 카메라업체들의사업영역다변화 : 기존사업 : 신규진출사업 렌즈 AF 액츄에이터 OIS 광학필터카메라모듈기타사업 출처 : SK 증권 삼성전기 LG이노텍파트론캠시스파워로직스엠씨넥스나무가세코닉스해성옵틱스코렌디지탈옵틱방주광학 * 아이엠자화전자하이소닉재영솔루텍옵트론텍나노스이노웨이브 * 엘엠에스 OIS 홀센서 전장용 31

부품업계지도 New Technology 시대에는카메라수요증가. 그러나소수업체만수혜전망 출처 : Dataguide, SK 증권 32

부품업계지도 출처 : Dataguide, SK 증권 33

4. 부품업계지도 FPCB/HDI: 구조조정가능성이대두되는 FPCB 국내 FPCB업체들은수익성및재무구조악화로이미다수의업체들이파산 - 1 과거 (2012~2013년) 무리한생산능력 (Capacity) 증설에따른감가상각비용부담 - 2 지속적인단가인하압력으로수익성악화 향후비에이치, 인터플렉스, 대덕GDS는업계구조조정에따른반사수혜가능할것 업종회사명시총 FPCB FPCB 소재 PCB (HDI) 매출액영업이익순이익부채비율 2013 2014 2015 2013 2014 2015 2013 2014 2015 2013 2014 2015 비에이치 999 3,791 3,159 3,646 314 190 94 221 127 87 159% 160% 209% 인터플렉스 2,064 9,911 6,428 5,295 1-917 -848-7 -588-895 91% 87% 91% 대덕 GDS 2,737 6,164 5,898 5,231 623 179 76 518 213 210 30% 23% 16% 플렉스컴상폐 5,238 2,775 3,186 242-436 -547 192-460 -829 191% 371% N/A 뉴프렉스 633 1,353 1,378 1,206 14 38-12 -36 21-18 195% 176% 195% 액트 624 841 630 503 26-41 -89 15-56 -96 72% 77% 114% 이녹스 1,674 1,861 1,448 2,134 341 207 106 277 156 101 49% 35% 70% SKC 코오롱 PI 3,289 1,337 1,371 1,363 395 374 289 257 216 170 24% 25% 28% 대덕전자 3,743 7,372 6,909 5,126 10 242 268 84 302 306 24% 25% 15% 코리아써키트 2,145 5,471 5,532 5,643 468 326 470 297 5 40 39% 37% 32% 디에이피 994 3,044 2,167 2,561 271 58 124 206-17 76 174% 257% 188% 심텍홀딩스 1,092 5,263 6,638 1,561-334 137 23-276 15 1,235 230% 236% 208% 이수페타시스 2,121 5,354 5,048 5,209 472 103 202 334 96 156 126% 163% 156% 출처 : Dataguide, SK 증권 34

부품업계지도 무선충전모듈 : 1 무선충전 + 2 삼성페이 (MST & NFC) 무선충전모듈제품은수신부모듈 (RX) 와송신부모듈 (TX) 로구분 - RX는무선충전 ( 수신 )+NFC+MST 칩으로구성. TX는무선충전 ( 송신 ) 기능만수행 주요스마트폰제조사내서플라이체인은기존 4개업체에서 7개업체로벤더다원화 - RX 공급사는 2Q15 3개 4Q15 5개 - TX 공급사는 2Q15 1개 4Q15 2개 현재삼성페이보급화에따라삼성페이모듈 A시리즈로채용확대 - 향후 J시리즈에채용될경우수요크게증가전망 업종회사명시총 매출액영업이익순이익부채비율 2013 2014 2015 2013 2014 2015 2013 2014 2015 2013 2014 2015 아모텍 1,768 2,480 1,785 3,140 224 26 215 112-23 156 131% 150% 138% 삼성전기 38,841 82,566 61,004 61,763 4,640 649 3,013 3,302 5,027 112 69% 66% 68% RX 알에프텍 699 5,002 4,066 3,971 73-56 89 44-62 58 132% 133% 65% 한솔테크닉스 4,356 5,109 5,678 6,523-88 86 165-252 -154 279 148% 103% 109% EMW 910 826 659 654 61-95 -34 32-110 -69 145% 183% 142% TX 켐트로닉스 561 3,148 2,787 2,656 233-28 -31 208-47 -92 133% 161% 197% 출처 : Dataguide, SK 증권 35

부품업계지도 전자부품 : 수익률가장높은부품업체군 삼성전자가외산전자부품을국산으로대체하는과정에서수혜가큰부품군 상대적으로경쟁업체가적은부품산업 - 대규모 CAPEX가필요한장치산업성격의부품을생산하기때문 - 글로벌기업들의전자소재를국산화한경우가다수 제조사내시장점유율상승가능 스마트폰외의어플리케이션으로적용확대가용이한것도장점 업종회사명시총 매출액영업이익순이익부채비율 2013 2014 2015 2013 2014 2015 2013 2014 2015 2013 2014 2015 모다이노칩 2,035 952 1,077 896 212 209 117 186 184 112 13% 19% 9% 수동부품 아모텍 1,768 2,480 1,785 3,140 224 26 215 112-23 156 131% 150% 138% 아비코전자 938 598 570 684 39 69 84 34 56 88 54% 40% 20% 진동모터와이제이엠. 2,290 469 396 406 65 26 59 52 23 52 102% 35% 48% RF 칩와이솔 3,182 1,741 2,294 3,549 147 129 365 123 121 287 96% 135% 109% RF 케이블기가레인 1,115 948 957 616 129 91-189 108 78-134 96% 75% 131% 커넥터우주일렉트로 1,386 2,223 1,820 1,838 173 103 141 137 87 129 28% 31% 33% 출처 : Dataguide, SK 증권 36

부품업계지도 기타부품사 업종 회사명 시총 매출액영업이익순이익부채비율 2013 2014 2015 2013 2014 2015 2013 2014 2015 2013 2014 2015 멜파스 1,679 7,943 2,719 1,438 32-215 -123-161 -275-399 121% 84% 102% 이엘케이 555 2,878 3,456 2,219-425 117-146 -414 15-348 242% 179% 223% TSP 에스맥 1,725 5,565 2,349 1,996 477-44 -266 276-139 -428 70% 50% 79% 일진디스플 1,263 6,591 4,542 3,122 599 227-131 481 140-236 66% 60% 69% 시노펙스 1,528 4,205 4,021 1,971 80 31-226 48-47 -345 167% 146% 121% 태양기전 551 2,324 1,335 1,045-42 -310-155 -21-340 -337 134% 289% 558% 2차전지 삼성SDI 74,610 34,285 54,742 75,693-113 708-598 1,306-838 538 40% 35% 44% 일렉포일 일진머티리얼즈 7,350 3,500 4,148 4,582-148 -285-308 -73 34-383 103% 104% 88% 음향 블루콤 2,899 855 1,965 2,171 136 335 323 123 285 310 8% 19% 16% 음향 이엠텍 1,839 2,675 1,836 2,066 243 130 130 231 102 121 47% 75% 57% 음향 코아시아홀딩스 866 2,876 2,562 2,776 1-168 59-46 -234-12 172% 181% 179% 차폐 솔루에타 761 1,001 862 699 225 30 112 174 28 94 38% 17% 18% 지문인식 크루셜텍 2,981 4,175 734 2,625-158 -238 143-227 -371 97 226% 276% 197% BLU 이라이콤 1,481 6,899 6,478 6,355 467 484 409 367 410 390 109% 82% 47% 식각 아바텍 1,189 1,062 1,209 760 184 297 98 159 238 79 16% 17% 8% 식각 지디 634 902 723 486 248 27-68 238 18-180 15% 26% 30% 식각 솔브레인 9,607 6,351 5,386 6,279 885 480 1,011 623 381 807 46% 36% 49% LCD모듈 토비스 1,576 4,808 6,095 4,628 174 533 312 105 382 244 100% 105% 57% LCD모듈 코텍 1,869 1,698 1,488 2,420 207 55 263 174 63 232 12% 10% 11% 악세서리 슈피겐코리아 3,798 665 1,420 1,481 160 481 471 120 406 406 18% 12% 8% 출처 : Dataguide, SK 증권 37

연락처 SK 증권 IT 파트 & 법인영업팀 리서치센터 / 법인영업팀 성명전화메일 IT 총괄 / 반도체 / 디스플레이김영우연구위원 지주 / 통신 / 인터넷 / 게임최관순연구위원 장비 / 소재 / IT 스몰캡김민규연구위원 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비박형우연구위원 법인영업팀장설지원팀장 02-3773-9244 hermes_cmu@sk.com 02-3773-8812 ks1.choi@sk.com 02-3773-8497 mkaykim@sk.com 02-3773-8889 hyungwou@sk.com 02-3773-9033 okidoky.seol@sk.com 김영채부장 02-3773-8526 neozodia@sk.com 이용한차장 02-3773-9260 yougoigo2@sk.com 최현석차장 02-3773-8406 hchoi5@sk.com 서충우차장 02-3773-9229 choongwoo.seo@sk.com 최윤민차장 02-3773-8530 nesty1111@sk.com 두계훈차장 02-3773-8666 kyehoon.doo@sk.com 최영우과장 02-3773-9264 greatone2345@sk.com 38

컴플라이언스 작성자 ( 김영우, 박형우 ) 는본조사분석자료에게재된내용들이본인의의견을정확하게반영하고있으며, 외부의부당한압력이나간섭없이신의성실하게작성되었음을확인합니다. 본보고서에언급된종목의경우당사조사분석담당자는본인의담당종목을보유하고있지않습니다. 본보고서는기관투자가또는제 3 자에게사전제공된사실이없습니다. 당사는자료공표일현재해당기업과관련하여특별한이해관계가없습니다.. 종목별투자의견은다음과같습니다. 투자판단 4 단계 (6 개월기준 ) 25% 이상 적극매수 / 10%~25% 매수 / -10%~+10% 중립 / -10% 미만 매도 SK 증권유니버스투자등급비율 (2016 년 7 월 18 일기준 ) 매수 95.45% 중립 4.55% 매도 0% 39

TSP 멜파스이엘케이에스맥일진디스플레이시노펙스태양기전삼성전자 IT 탐방왕스마트폰산업지도 사출 + 메탈케이스인탑스모베이스이랜텍삼성전자 사출케이스삼광 * 삼우엠스신양오라컴우전엔알케이 메탈케이스 KH 바텍 SJ 테크 * 장원테크 * 유원화양 * 알루코성우전자 카메라모듈삼성전기 LG 이노텍파트론캠시스파워로직스엠씨넥스나무가해성옵틱스아이엠삼성전자 지문인식모듈삼성전자크루셜텍드림텍 * 파트론엠씨넥스 카메라렌즈세코닉스해성옵틱스방주광학 * 코렌디지탈옵틱파트론아이엠 진동모터영백씨엠 * 와이솔자화전자파트론 AFA+OIS 해성옵틱스아이엠자화전자하이소닉재영솔루텍엠씨넥스파트론 광학필터옵트론텍나노스엘엠에스 무선충전 +NFC 아모텍삼성전기알에프텍한솔테크닉스 EMW 켐트로닉스 내장소재서원인텍유아이엘 FPCB 비에이치인터플렉스대덕 GDS 플렉스컴 SI 플렉스 * 세일전자 * 씨에스티 * 뉴프렉스액트삼성전기 LG 이노텍 PCB (HDI) 코리아써키트대덕전자디에이피심텍이수페타시스삼성전기 LG 이노텍 FPCB 소재이녹스 SKC 코오롱 PI 수동부품모다이노칩아모텍아비코전자 RF 칩와이솔 RF 케이블기가레인 커넥터 / 소켓우주일렉트로신화콘텍제이앤티씨 *