Journal of the Korean hemical Society 1, Vol. 54, No. 5 Printed in the Republic of Korea DI 1/jkcs.4.5.594 충전재변화에따른 hip Scale Package(SP) 용액상에폭시수지성형물 (Epoxy Molding ompound) 의흡습특성 김환건 * 서경대학교응용화학과 ( 접수 1. 5. 4; 수정 1. 7. 6; 게재확정 1. 8. 5) The Moisture Absorption Properties of Liquid Type Epoxy Molding ompound for hip Scale Package According to the hange of Fillers Whan Gun Kim* Department of Applied hemistry Seokyeong University (Received May 4, 1; Revised July 6, 1; Accepted August 5, 1) 요약. 반도체의경박단소화, 고밀도화에따라향후반도체패키지의주형태는 SP(hip Scale Package) 가될것이다. 이러한 SP 에사용되는에폭시수지시스템의흡습특성을조사하기위하여에폭시수지및충전재변화에따른확산계수와흡습율변화를조사하였다. 본연구에사용된에폭시수지로는,, 및 HP-43D 를, 경화제로는 Kayahard MD 를, 경화촉매로는 -methyl imidazole 을사용하였다. 충전재크기변화에따른에폭시수지성형물의흡습특성을조사하기위하여충전재로는마이크로크기수준및나노크기수준의구형용융실리카를사용하였다. 이러한에폭시수지성형물의유리전이온도는시차주사열량계를이용하여측정하였으며, 시간에따른흡습특성은 85 o and 85% 상대습도조건하에서항온항습기를사용하여측정하였다. 에폭시수지성형물의확산계수는 Ficks 의법칙에기초한변형된 rank 방정식을사용하여계산하였다. 충전재를사용하지않은에폭시수지시스템의경우, 유리전이온도가증가함에따라확산계수와포화흡습율이증가하였으며이는유리전이온도증가에따른에폭시수지성형물의자유부피증가로설명하였다. 충전재를사용한경우, 충전재의함량증가에따라유리전이온도와포화흡습율은거의변화가없었으나, 확산계수는충전재의입자크기에따라많은변화를보여주었다. 마이크로크기수준의충전재를사용한경우확산은자유부피를통하여주로이루어지나, 나노크기수준의충전재를사용한에폭시수지성형물에서는충전재의표면적증가에따른, 수분흡착의상호작용을통한확산이지배적으로이루어진다고판단된다. 주제어 : 에폭시수지성형물, 확산, 흡습율, 충전재 ABSTRAT. Since the requirement of the high density integration and thin package technique of semiconductor have been increasing, the main package type of semiconductor will be a chip scale package (SP). The changes of diffusion coefficient and moisture content ratio of epoxy resin systems according to the change of liquid type epoxy resin and fillers for SP applications were investigated. The epoxy resins used in this study are, RE31S, and HP-43D, and Kayahard MD as hardener and -methylimidazole as catalyst were used in these epoxy resin systems. The micro-sized and nano-sized spherical type fused silica as filler were used in order to study the moisture absorption properties of these epoxy molding compound (EM) according to the change of filler size. The temperature of glass transition (Tg) of these EM was measured using Dynamic Scanning alorimeter (DS), and the moisture absorption properties of these EM according to the change of time were observed at 85 o and 85% relative humidity condition using a thermo-hygrostat. The diffusion coefficients in these EM were calculated in terms of modified rank equation based on Ficks' law. An increase of diffusion coefficient and maximum moisture absorption ratio with Tg in these systems without filler can be observed, which are attributed to the increase of free volume with Tg. In the EM with filler, the changes of Tg and maximum moisture absorption ratio with the filler content can be hardly observed, however, the diffusion coefficients of these systems with filler content show the outstanding changes according to the filler size. The diffusion via free volume is dominant in the EM with micro-sized filler; however, the diffusion with the interaction of absorption according the increase of the filler surface area is dominant in the EM with nano-sized filler. Keywords: Epoxy Molding ompound, Diffusion, Moisture Absorption Ratio, Filler -594-
충전재변화에따른 hip Scale Package(SP) 용액상에폭시수지성형물 (Epoxy Molding ompound) 의흡습특성 595 서론 SP(hip Scale Package) 는정보화산업의발전에따른정보화기기의다기능화, 고성능화, 소형화의추세에따라반도체패키지의핵심형태로자리매김하고있다. 이러한 SP 에사용되는패키지소재중 Solder Bump 의안정성및반도체소자의신뢰성향상을위한 Underfill 재료로서성형특성상액상형태의에폭시수지가필수적으로사용되고있다. 1-3 그러나현재사용되고있는납을사용하지않는무납리플로우솔더링방식은기존공정보다고온에서이루어지기때문에내열성이우수하고내습특성이향상된패키지재료를요구하고있다. 특히본공정에서의가장큰문제는패키지자체가직접열에접촉이되기때문에반도체소자내부에침투한수분의증기압에의한팝콘균열이라고불리는패키지균열이다. 또한패키지내부로침투한수분은패키지재료의연성화와접착력의감소를유발하여 Solder Bump 또는 Wire Bond 와박리현상이나타나반도체패키지의신뢰성저하를초래하고있다. 이와같이무납솔더링방식의도입과반도체소자의박형화추세에따라 SP 와같은반도체소자의패키지소재에는기존의재료에비해더높은수준의내열성과내습특성을요구하고있다. 4-7 이러한문제를해결하기위하여충전재 (Filler) 의사용이필수적이다. 고내열, 고내습특성을갖는다양한에폭시수지및수지성형물의연구개발을통해에폭시수지성형물의포화흡습율 (Maximum Moisture Absorption Ratio) 를줄이는노력과침투한수분에의한불량요인을견딜수있는패키지재료자체의물성을향상시키는노력등이수행되어왔다. 이를위해서는에폭시수지및경화제의선정도중요하지만, 이를보강할수있는충전재의도입이매우중요하다. 특히이러한충전제의도입을통하여에폭시수지성형재료의열팽창계수저감및고온강도가향상될수있다. 8-1 본연구에서는이러한충전재가에폭시수지성형재료의내열, 내습특성에어떠한영향을미치는지를조사하였다. 특히충전재의입자크기에따른내열및내습특성의영향을조사하였다. 입자의형상도중요한변화요인으로사료되나, 체계적으로변화를주기가어려우므로일정한모양 ( 본실험에서는구형 ) 을갖는용융실리카를충전재로사용하였다. 입자의평균입도와비표면적이다른용융실리카를사용한에폭시수지성형물의흡습특성을용융실리카의평균입도에따라분석하였으며, 충전재를사용하지않는에폭시수지시스템의흡습특성과도비교하였다. 흡습특성으로는수분의확산계수 (Diffusion oefficient) 와포화흡습율을측정하여비교하였다. 내열특성의비교를위해각성형물의유리전이온도를측정하였다. 또한에폭시 수지변화에따른흡습율 (Moisture ontent Ratio) 및수분의확산계수를측정함으로써수지변화에따른수지성형물의흡습특성을평가하였다. 실험 시료성형재료제조에사용된에폭시수지는 Nippon Kayaku o. 제품인, 및 Dai Nippon Ink 사의 HP 43D 를사용하였다. 경화제로는 Nippon Kayaku o. 의 Kayahard MD 을, 경화촉매로는 -Methyl Imidazole (Aldrich o.) 을사용하였다. 충전제로는 Denka 사의구형실리카를, oupling Agent 로는 3-glycidoxy propyl trimethoxy silane 을사용하였다. Table 1 에각원료성분의구조와 Grade 명을나타내었다. Table 에본실험에사용된구형용융실리카의평균입도와비표면적을, Fig. 1 에 SEM (Scanning Electron Microscope) 으로측정한실리카의성상을나타내었다. 성형재료및시편제조미충전에폭시수지시스템의제조에는액상에폭시수지와경화제를당량비 1:1 을기준으로섞은다음촉매를넣고 Thinky Mixer(AR-5, Thinky o.) 로약 3 분정도혼합한후에 1 분정도탈포작업을하였다. 탈포작업후잘섞인혼합물을형틀에부은후시료가열성형기 (Hot Press) 를이용하여성형기의상판, 하판온도를 35 o, 압력 1 Kg/cm 3 의조건하에서 시간정도경화후형틀에서꺼내었다. 이시편을 15 o 의진공건조기에서 6 시간동안후경화하였다. 흡습율측정을위한시편의두께는성형후 Micrometer 로측정하였다. 충전재를사용한에폭시수지성형재료제조에는우선충전재의표면처리를위하여충전재에 oupling Agent 를넣고 Think Mixer 에서충분히혼합한후성형재료제조에사용하였다. 여기에액상에폭시수지와경화제를당량비 1:1 로하여앞에서언급한동일한과정을거쳐에폭시수지성형재료와시편을제조하였다. 흡습율및포화흡습율항온항습기를이용하여 85 o, 85% 상대습도조건하에서흡습율을측정하였다. 흡습율은다음식을이용하였다. ( W W t ) t = 1 (1) W 여기서 t 는시간에따른흡습율, W t 는 t 시간에서의시편의무게, W 은초기시편의무게이다. 포화흡습율의측 1, Vol. 54, No. 5
596 김환건 Table 1. Description of Raw Materials Used in This Study omponent hemical Structure Grade (Maker) Epoxy Resin H HH H H H H HH n H H H H H RE 34S (Nippon Kayaku o.) Epoxy Resin H HH H 3 H 3 H H HH n H 3 H 3 H H H RE 31S (Nippon Kayaku o.) Epoxy Resin H H H HP 43D (Dai Nippon Ink) H HH H 3 Hardener Kayahard MD (Nippon Kayaku o.) H 3 atalyst HN N methyl imidazole (Aldrich o.) oupling Agent H 3 Si H 3 H 3 T 1 (Union arbide o.) Table. The Physical Properties of Fillers Used in This Study Grade Average Particle Size Surface Area (m /g) Maker FB 74 3 µm 1.6 Denka UFP 3 99 nm 3 Denka 정은시료를 1 o 의끓는물속에 5 일정도방치한후질량을측정하여포화흡습율을측정하였다. 포화흡습율은다음식을이용하여계산하였다. ( W W ) = 1 () W 여기서 는포화흡습율, W 는 1 o 의끓는물속에 5 일정도방치한후의시편의무게, W 은초기시편의무게이다. 유리전이온도시료의경화특성을조사하기위하여 Tg( 유리전이온도 ) Fig. 1. The Shapes of Filler Used in This Study; FB-74X, UFP-3 Journal of the Korean hemical Society
충전재변화에따른 hip Scale Package(SP) 용액상에폭시수지성형물 (Epoxy Molding ompound) 의흡습특성 597 를측정하였다. 질소 Purging 하에서 TA Instruments 사의시차주사열량계 (DS, Model 명 : TA-) 를이용하여측정하였으며, 승온조건은 o 에서 5 o 까지 1 o /min 이다. 결과및고찰 에폭시수지성형재료의확산계수를측정하기위하여다음의변형 rank 방정식을이용하였다. 11,1 ( t) Dt = 4 l π 1 Dt + 1 exp 7. l 3 여기서, (t) 는흡습율, 은포화흡습율, D 는확산계수, t 는시간, l 은시편두께이다. Fig. 에각에폭시수지변화에따른흡습율변화를나타내었다. Fig. 에나타낸이론값은식 (3) 을이용하여나타낸것이다. 그림에서보듯이이론값과실험치가매우잘일치하는것을볼수있다. 대략적으로 5 시간까지는급격한흡수율의변화를보이나그이상의시간이경과하면흡수율의변화가거의없음을알수있다. 이러한미충전된액상에폭시수지시스템의유리전이온도와식 (3) 을이용하여계산한확산계수및측정한포화흡습율을 Table 3 에정리하였다. Table 3 에서보듯이 Bisphenol A type 의 에폭시수지시스템의유리전이온도가 Bisphenol A group 의 methyl unit 에의해 에폭시수지시스템보다높게나타났으며, Naphthalene Moiety 를갖는 HP- 43D 에폭시수지시스템의유리전이온도가가장높게나타났다. Fig. 3 에본실험에서사용한액상에폭시수지시스템의유리전이온도와확산계수의관계및포화흡습율과의관계를나타내었다. Fig. 3 에서보듯이유리전이온도가증가함에따라확산계수와포화흡수율이증가함을볼수있다. 일반적으로고분자경화시스템에서의물질의이동은자유부피 (Free Volume) 와연관시킬수있다. Vrentas 등은 glassy polymer-penetrant 시스템의부피거동에대한모델을제안하였다. 13,14 이모델에의하면고분자시스템의부피는소위 van der Waals 부피라할수있는물질이차지하고있는부피 (ccupied Volume), 고분자결합의진동에너지에기인하는 Interstitial Free Volume 및부피완화 (Volume Relaxation) 와고분자의가열과냉각으로발생한 Hole Free Volume 으로나눌수있다. 실제물질의이동에관련된부피는 Hole Free Volume 으로고분자부피의총변화는이것에의해좌우된다고할수있다. 고무상태의고분자는고분자완화가빨리이루어지므로평형부피를얻을수있으나유리상태의고분자는완화가느리기때.75 (3) Moisture ontent Ratio Moisture ontent Ratio Moisture ontent Ratio.14.1.1.8.6.4...14.1.1.8.6.4....18.16.14.1.1.8.6.4.. -. Experimental Theoretical 5 1 15 5 3 Time (hours) Experimental Theoretical 5 1 15 5 3 Time (hours) Experimental Theoretical 5 1 15 5 3 Time (hours) Fig.. The hanges of Moisture ontent Ratio of Epoxy Resin Systems without Fillers;,, HP-43D Table 3. Temperature of Glass Transition and Moisture Absorption Properties of Epoxy Resin Systems without Fillers Epoxy Resin Tg( o ) Diffusion oefficient ( 1 3 mm /hr) Maximum Moisture Absorption Ratio (%) RE 34S 139.7 7.1.98 RE 31S 144.4 8.35 1. HP 43D 15.7 11.3 1.4 1, Vol. 54, No. 5
598 김환건 Diffusion coefficient (x 1-3 mm /hr) Maximum moisture absorption Ratio (%) 14 1 1 8 6 4 13 14 15 16. 1..5 Temperature of glass transition ( o ). 13 135 14 145 15 155 16 Temperature of glass transition ( o ) Fig. 3. Moisture Absorption Properties of Epoxy Resin Systems without Fillers; The Plot of Tg versus Diffusion oefficient, Plot of Tg versus Maximum Moisture Absorption Ratio 문에여분의자유부피를고분자내에포함시킬수있다. 그러므로일반적으로유리전이온도가높은시스템이더많은자유부피를갖게된다. 이러한관점에서생각하여볼때, Fig. 3 에서보듯이유리전이온도가높을수록자유부피가증가하므로확산계수와포화흡수율이증가된다고설명할수있다. 15,16 용융실리카를충전재로사용한에폭시수지성형재료의충전재함량에따른유리전이온도변화와식 (3) 을이용하여계산된확산계수및측정한포화흡습율변화를 Table 4 에정리하였다. Table 에서나타낸바와같이입자의크기가작을수록비표면적이증가하므로충전재의함량을증가시키기는어려움이있다. 본실험에서는시편이잘제조될수있는적정충전재의함량의범위내에서실험을진행하였다. 평균입도 99nm 의 UFP-3 의경우점도가낮은 와 의에폭시시스템의경우에충전재의함량이 6 wt % 까지제조가가능하였으나, 점도가비교적높은 HP-43D 의경우에는시편이잘제조되지않아평가에서제외하였다. Fig. 4 에평균입도 3 µm 의 FB-74 를충전재로사용한에폭시수지성형재료의충전재함량변화에따른유리전이온도변화와확산계수및포화흡습율의변화를나타내었다. 그림에나타난바와같이유리전이온도는충전재의함량에따라큰변화를보여주지않았다. 본실험에서는 oupling Agent 로 T-1 을사용하여표면처리된 Silica 를사용하였으므로, Silica 함량증가에따른수분흡수변화는무시할수있다. 그러므로유리전이온도는충전재의함량과는큰관련이없는에폭시수지의고유특성으로판 Table 4. Temperature of Glass Transition and Moisture Absorption Properties of EM Systems with Fillers Epoxy Resin Filler Filler ontent (wt %) Tg ( o ) Diffusion oefficient ( 1 3 mm /hr) Maximum Moisture Absorption Ratio (%) RE 34S FB 74 4 13 1.1 1.16 RE 34S FB 74 5 18.8 1.1 1.14 RE 34S FB 74 6 13.3 1.46 1.6 RE 34S UFP 3 4 115.3 8.1 1. RE 34S UFP 3 5 1 16.35 1. RE 34S UFP 3 6 111.6 1 1.1 RE 31S FB 74 4 144.7 1.7 1.4 RE 31S FB 74 5 14.8 1.3 1.1 RE 31S FB 74 6 14. 1.43 1.8 RE 31S UFP 3 4 13.6 15.1 1. RE 31S UFP 3 5 13.8 14.35 1. RE 31S UFP 3 6 19.6 11.13.99 HP 43D FB 74 4 155.6.68 8 HP 43D FB 74 5 158.7 3.7 1.6 HP 43D FB 74 6 157.9 3.3 1.44 Journal of the Korean hemical Society
충전재변화에따른 hip Scale Package(SP) 용액상에폭시수지성형물 (Epoxy Molding ompound) 의흡습특성 599 Temperature of glass transition ( o ) 18 16 14 1 1 8 6 4 HP-43D 4 5 6 Temperature of glass transition ( o ) 18 16 14 1 1 8 6 4 4 5 6 Diffusion coefficient (x 1-3 mm /hr) 6 5 4 3 1 HP-43D 4 5 6 Diffusion coefficient (x 1-3 mm /hr) 3 5 15 1 5 4 5 6 Maximum moisture absorption Ratio (%) 3 1 HP-43D 4 5 6 Maximum moisture absorption Ratio (%) 1..5. 4 5 6 Fig. 4. The hanges of Physical Properties of EM with the Filler ontent of FB-74; The change of Tg, The hange of Diffusion oefficient, The change of Maximum Moisture Absorption Ratio. Fig. 5. The hanges of Physical Properties of EM with the Filler ontent of UFP-3; The change of Tg, The hange of Diffusion oefficient, The change of Maximum Moisture Absorption Ratio 단할수있다. 17,18 확산계수는충전재의함량증가에따라증가하는경향을, 포화흡습율은감소하는경향을보여주고있다. 그러나이경향은 Naphthalene Moiety 를갖는 HP-43D 를에폭시수지로사용한성형재료의경우에보다확실하게나타나는것으로, 와 를에폭시수지로사용한성형재료에서는큰변화를관찰할수없었다. 이는앞에서설명한바와같이유리전이온도가 높은 HP-43D 의에폭시수지성형재료가 와 의에폭시수지성형재료보다자유부피가증가하는것에기인하는것으로판단된다. 입자의크기가 Nano 크기수준인평균입도 99 nm 의 UFP- 3 을사용한 EM 의충전재의함량변화에따른유리전이온도와확산계수및포화흡습율의변화를 Fig. 5 에나타내었다. 입자가 Micro 수준의크기를갖는 FB-74 의경우와 1, Vol. 54, No. 5
6 김환건 16 16.99 3 14 1 1 8 6 4 HP-43D Tg( o ).99 3 14 1 1 8 6 4 HP-43D Tg( o ).99 3 HP-43D. 1..5. Maximum Moisture Absorption Ratio(%).99 3 HP-43D. 1..5. Maximum Moisture Absorption Ratio(%).99 3 3 5 15 1 5 HP-43D Diffusion oefficient(x1-3 mm /hr).99 3 16 14 1 1 8 6 4 HP-43D Diffusion oefficient(x1-3 mm /hr) Fig. 6. The hanges of Physical Properties of EM with the Filler Size (Filler ontent; 4wt. %); The change of Tg, The change of Maximum Moisture Absorption Ratio, The hange of Diffusion oefficient. Fig. 7. The hanges of Physical Properties of EM with the Filler Size (Filler ontent; 5wt. %); The change of Tg, The change of Maximum Moisture Absorption Ratio, The hange of Diffusion oefficient. Journal of the Korean hemical Society
충전재변화에따른 hip Scale Package(SP) 용액상에폭시수지성형물 (Epoxy Molding ompound) 의흡습특성 61.99 3.99 3 16 14 1 1 8 6 4 HP-43D.5. 1.. Tg( o ) HP-43D Maximum Moisture Absorption Ratio(%) 마찬가지로유리전이온도와포화흡습율의변화는거의관찰되지않았다. 그러나확산계수의경우에는두가지의다른현상을관찰할수있다. 하나는확산계수의크기가 FB-74 의경우보다크게증가하였고, 다른하나는충전재의함량증가에따라확산계수가감소하는경향을보인다는것이다. Micro 크기수준의충전제인 FB-74 의비표면적은 Table 에서보듯이 1.6 m /g 인데비해, Nano 크기수준의충전제인 UFP-3 의비표면적은약 배인 3 m /g 나된다. 이렇게표면적이증가하는경우, 실리카표면에수분의흡착이현저하게증가되므로확산 Mechanism 은흡착에좌우된다고할수있다. 19, 그러므로 FB-74 의경우보다 UFP-3 의경우확산계수의증가는이러한흡착에의한확산계수의증가로설명할수있다. 그러나충전재의양이증가함에따라전반적인수분의흡습량이감소하므로확산계수도감소하는경향을보여준다. Figs. 6~8 에충전재의함량을각각 4, 5, 6 wt % 로한에폭시수지성형재료의충전재의입자크기변화에따른 와 및 HP-43D 를에폭시수지로사용한에폭시수지성형재료의유리전이온도변화와확산계수변화및포화흡습율의변화를도시하였다. 그림에나타난바와같이유리전이온도와포화흡습율은입자크기에따라거의변화를보여주지않는반면, 확산계수는큰변화를보여주고있다. 즉유리전이온도와포화흡습도는기저수지인에폭시수지의종류에의존하며, 확산계수는충전재의입자크기에밀접한관련이있는것으로수분의확산 Mechanism 은충전재의입자크기에의존하는것으로판단할수있다. 1 결론.99 3 4 6 8 1 1 HP-43D Fig. 8. The hanges of Physical Properties of EM with the Filler Size (Filler ontent; 6wt. %); The change of Tg, The change of Maximum Moisture Absorption Ratio, The hange of Diffusion oefficient. Diffusion oefficient(x1-3 mm /hr) 차세대반도체패키지로주목을받고있는 SP 의성형수지로사용되는액상형태의에폭시수지시스템의흡습특성을조사하였다. 조사한액상형태의수지로는 Bisphenol A 와 Bisphenol F Type 의 와 수지를사용하였고, Naphthalene Type 의 HP-43D 수지를사용하였다. 충전재의입자크기에따른에폭시수지성형재료의흡습특성과열적특성과의관계를조사하기위하여 Micro 크기와 Nano 크기수준의입자를갖는충전재를사용하여에폭시수지성형재료를제조하였으며, 이것의유리전이온도와확산계수및포화흡습율을충전재를사용하지않은에폭시수지시스템과비교하였다. 유리전이온도는에폭시수지에관련된물성으로충전재의함량변화에따라거의변화가없었다. 확산계수는유리전이온도가높은, 자유부피가큰 HP-43D 를에폭시수지로사용한수지성형재료에서증가하였고, 표면적이큰 Nano 크기입자를충전재로사용한에폭시수지성형재료에서도확 1, Vol. 54, No. 5
6 김환건 산계수가증가하는것을알수있었다. 그러나에폭시수지성형재료의포화흡습율은충전재의함량변화와입자크기변화에따라거의변화가없었다. 에폭시수지성형재료에서의수분의확산 Mechanism 은자유부피를통한확산과흡착의상호작용을통한흡착지배확산으로나누어생각할수있다. Acknowledgement. The author thanks Nippon Kayaku o., and Denka for their generous supply of samples and fruitful discussions. REFERENES 1. Manzione, L. T.; Plastic Packaging of Microelectronics Devices: 199, Van Nostrand Reinhold: New York, USA.. Zhang, Z.; Wong,. P. IEEE Transactions on Advanced Packaging 4, 7(3), 515. 3. Abdullah, M. K.; Abdullah, M. Z.; Mujeebu, M. A.; Ariff, M.; Ahmad, K. A. IEEE Transactions on Advanced Packaging 1, 33(). 438. 4. Yoon, H. G.; Kim, W. G.: Polymer for Electronics; 1, Munundang: Seoul, Korea. 5. hen, K. M. J. Mater. Sci.: Mater. Electron, 9,, 484. 6. Paquet, M. et al. Electronic omponents and Technology on ference 6, 1595. 7. Kim, W. G.; Nam, T. Y. J. Polym. Sci. Part A, Polym. hem. 1996, 34, 957. 8. Kim, W. G.; Ryu, J. H. J. Appl. Polym. Sci. 1997, 65, 1975. 9. Kim, W. G.; Ryu, J. H. J. Korean hem. Soc. 1996, 4, 81. 1. Ryu, J. H.; hoi, K. S.; Kim, W. G.; J. Appl. Polym. Sci. 5, 96, 87. 11. Kim, W. G. J. Appl. Polym. Sci. 9, 113, 48. 1. rank, J.; the Mathematics of Diffusion nd Ed. 1975, xford University Press: N. J., USA. 13. Bastioli,.; Romano, G. J. Materials Sci. 1987,, 47. 14. Vrentas, J. S.; Duda J. L.; Ling, H.. Macromolecules, 1988, 1, 147. 15. Vrentas, J. S.; Vrentas,. M. Macromolecules, 1989,, 64. 16. Tognana, S.; Salgueiro, W.; Somoz, A. Phys. Status Solidi 6, 9, 11, 46. 17. Fan, X. J.; Lee, S. W.; Han, Q. Microelectronics Reliability, 9, 49, 861. 18. gata, M.; Kinjo, N.; T. Kawata, T. J. Appl. Polym. Sci. 1993, 48, 583. 19. Braun, T. et al. Electronic omponents and Technology onference, 8, 198.. Asaad, J. et al. Materials Science and Engineering A, 8, 49, 151. 1. Alexandre, B.; olasse, L.; Langevin, D.; Médéric, P.; Aubry, T.; happey,.; Marais, S. J. Phys. hem. B, 1, 114, 887. Journal of the Korean hemical Society