2011년 7월12일 TANAKA홀딩스주식회사 SUSS MicroTec 주식회사 다나까귀금속그룹과 SUSS MicroTec, 서브마이크론금입자의패턴전사및접합기술을공동개발 고내열, 고신뢰성의저온웨이퍼접합을실현하는미세패턴을한번에형성, 첨단 MEMS, 고휘도 LED, 소형전자부품등에적용가능 다나까귀금속공업주식회사 *1 ( 본사 : 도쿄도치요다구마루노우치, 사장겸최고경영자오카모토히데야 ) 및 SUSS MicroTec KK( 본사 : 카나가와현요코하마시, 대표이사레이몬드로우 ) 가서브마이크론크기의 (10,000분의 1mm) 금입자를이용한패턴전사및접합기술을공동개발합니다. 이번공동개발에는 150 C의저온에서도서브마이크론금입자를실리콘웨이퍼에한번에전사할수있는기술을양산화하는것입니다. 이전사된금입자패턴을사용해서종래의기술로는어려웠던 200 C 저온에서이뤄지는웨이퍼레벨에서의금속대금속접합면의단차흡수에유리한고내열성으로고신뢰성의기밀봉지 ( 封止 ) 및전기접속이가능하게됩니다. 양사는공동개발을통해 2012년 3월전사기판및장비판매에돌입하고자합니다. MEMS( 미세전자기계시스템 ) 디바이스, LED( 발광다이오드 ) 칩및소형칩전자부품제조업체에서는패키징및조립공정에서본접합기술을도입하는것으로고가의금이든재료를 100% 사용 ( 제품에부착가능한재료의비율 ) 효율로사용해기밀봉지 ( 封止 ) 및전극등의미세패턴을한번에실리콘웨이퍼에형성할수있습니다. 이로써핵심공정의비용을실질적으로낮출것으로기대됩니다. 현행기술최첨단디바이스업계에서는현재, 소형화를시작해, 고기능화, 고성능화 Pb free 납땜실장의대응을향해기술개발및실용화가가속되고있습니다. 이업계의제조업체들은도금, 스크린프린팅및박막증착같은다수의패턴공정을조합함으로써웨이퍼에금및금-주석같은금속접합재료를사용해기밀봉지 ( 封止 ) 와전극등의복합적패턴을형성하고있습니다. 이는생산율을낮출뿐아니라, 여러번의상이한공정을거침으로써재료활용의효율성을떨어뜨려재료가많이듭니다. 또한도금및솔더범프같은골드범프를활용하는마이크로범프접합기술은현재전기적연결공정에서사용되고있지만, 골드범프의경도및용융된솔더의유동성으로인한예기치않은접촉때문에접합안정성을충분히확보할수없는등의문제를야기합니다. 또한, 기밀봉지 ( 封止 ) 공정의경우, 종래의양극접합및유리프릿접합같은기술이최근에개발된박막증착이나도금을이용한금속대금속접합과함께현재사용되고있지만, 고온에서의접합필요성및요철표면으로야기되는수율감소가제기되었습니다.
위와같은문제때문에, 고온에서의안정적작동을필요로하는고휘도 LED 같은최신기기장착에있어최신기술사용시고열전도성, 고열저항성, 좁은선폭과좁은피치같은모든성능요건을충족하기가어려워지고있습니다. 서브마이크론금입자를이용한패턴전사및접합기술의개발이러한문제를해결하기위해금번의공동개발로서귀금속재료제조업체인다나까귀금속공업은서브마이크론금입자의패턴전사를위한기판제조공정을개발했으며, 이로인해납땜공법에의한기존의접합보다응력을감소시키고열저항성을더욱높이면서그크기효과를통해저온에서접합할수있습니다. 한편, 전세계적으로웨이퍼접합기기를판매하는 SUSS MicroTec은이러한전사기판을이용한웨이퍼레벨전사및접합장비를개발할예정입니다. 이기술개발은와세다대학교나노기술연구소의교수슈이치쇼지및부교수쥰미즈노의협조로실시되고있습니다. 여기서개발된패턴전사및접합기술은최소한의금재료로전기접속과기밀봉지 ( 封止 ) 을가능하게하면서동시에현재의기술을이용할때부딪히게되는문제들을해결합니다. 다음의제조공정에최적입니다. 첨단 MEMS에서의기밀봉지 ( 封止 ) 첨단 MEMS에서기밀봉지 ( 封止 ) 와전기접속의일괄프로세스 고휘도 LED 및전력반도체와같이고온에서작동하는기기에서의범프전극형성 소형전자디바이스에서의미세범프전극형성 웨이퍼의 3차원적층다나까귀금속공업및 SUSS MicroTec은 7월 13일 ( 수요일 ) - 15일 ( 금요일 ) 사이도쿄빅사이트 ( 일본코토구아리아케 ) 에서개최되는 2011 동경마이크로머신박람회에서공동부스를마련합니다. 이부스 ( 동쪽홀 2, B-05) 에서는전사된패턴에적용되는기판및서브마이크론금입자의전사기판시료가전시되며, 상담에대응하기위해현장에기술직원이상주할것입니다.
패턴전사공정흐름 서브마이크론금입자 1. 전사기판및기기웨이퍼의정렬 전사기판모재금속박막실내온도 ( 대기 ) Au 입자패턴 Ti/Pt/Au 기기웨이퍼 2. 전사 ( 열 / 압력적용 ) 150 C ( 대기 ) 3. 전사기판의박리 실내온도 ( 대기 ) (*1) 다나까귀금속공업주식회사 : TANAKA 홀딩스주식회사를지주회사로하는다나까귀금속그룹에서제조사업을전개하는그룹의핵심회사.
다나까홀딩스주식회사 ( 다나까귀금속그룹의지주회사 ) 본사 : 도쿄도치요다구마루노우치 2-7-3 도쿄빌딩 22층대표 : 사장겸최고경영자오카모토히데야설립 : 1885 법인등록 : 1918 자본금 : 5억엔전체그룹종업원수 : 3,441명 (2009년도) 총그룹매출액 : 7,102억엔 (2009년) 그룹의주요사업 : 귀금속 ( 백금, 금, 은및기타 ) 및각종공업용귀금속제품의제조, 판매, 수출입및귀금속회수및정제. 웹사이트 : http://www.tanaka.co.jp 다나까귀금속공업주식회사본사 : 도쿄도치요다구마루노우치 2-7-3 도쿄빌딩 22층대표 : 사장겸최고경영자오카모토히데야설립 : 1885 법인등록 : 1918 자본금 : 5억엔종업원수 : 1,599 (2009년) 매출 : 3,888억엔 (2009년) 사업 : 귀금속 ( 백금, 금, 은및기타 ) 및각종공업용귀금속제품의제조, 판매, 수출입및귀금속회수및정제. 웹사이트 : http://pro.tanaka.co.jp < 다나까귀금속그룹소개 > 다나까귀금속그룹은 1885 년 ( 메이지 18 년 ) 창업이래, 귀금속을중심으로한사업영역에서폭넓은활동을전개해왔습니다. 2010 년 4 월 1 일에 TANAKA 홀딩스주식회사를지주회사 ( 그룹의모회사 ) 로하는형태로그룹재편성을완료했습니다. 지배체제를강화함과동시에신속한경영과보다빠른업무집행을효율적으로이루어나감으로써, 고객서비스를더욱향상시키는것을목표로하고있습니다. 또한, 귀금속에종사하는전문가집단으로서각그룹회사가연계, 협력하여다양한제품과서비스를제공하고있습니다. 일본국내에서는톱클래스의귀금속취급량을자랑하는다나까귀금속그룹에서는공업용귀금속재료개발부터제품의안정된공급, 장식품과귀금속을활용한저축상품제공등을오랫동안실시해왔습니다. 앞으로도그룹전체가귀금속에대한프로로서고객여러분의삶의질향상을위하여계속해서공헌해나가고자합니다. 다나까귀금속그룹핵심 8 개사는다음과같습니다. TANAKA 홀딩스주식회사 ( 순수지주회사 ) 다나까귀금속공업주식회사 다나까귀금속판매주식회사 다나까귀금속인터내셔널주식회사 다나까전자공업주식회사 일본일렉트로플레이팅엔지니어스주식회사 다나까귀금속쥬얼리주식회사다나까귀금속비즈니스서비스주식회사
SUSS MicroTec K.K. 본사 : 카나가와현요코하마시미도리구 1-18-2 하쿠산, 저먼인더스트리파크대표 : 대표이사레이몬드로우법인등록 : 1988 자본금 : 3천만엔 (SUSS MicroTec AG( 독일뮌헨 ) 가지분소유함 ) 종업원수 : 25 / 총그룹종업원수 : 616명 (2011년현재 ) 연결그룹매출 : 1억 3,910만유로사업분야 : MEMS 및반도체산업용생산장비의개발, 판매및기술정비제품 : 수동및자동도공기및개발업체수동및자동마스크정렬노광장치수동및자동웨이퍼접합장비영구및임시웨이퍼접합장비포토마스크생산장비웹사이트 : http://www.suss.com/jp.html <SUSS MicroTec 소개 > SUSS MicroTec은반도체산업및관련시장에서의미세구조변화공법에있어장비및공정솔루션을공급하는선도적업체입니다. 연구기관및업계제휴사와긴밀하게협조하는 SUSS MicroTec은 MEMS와 LED 제조용핵심공정뿐아니라 3D 통합및나노임프린트리소그래피같은차세대기술의진보에기여합니다. 애플리케이션및서비스에있어세계적기반을갖추고있는 SUSS MicroTec은세계적으로설치된 8천여개이상의시스템을지원합니다. SUSS MicroTec은독일뮌헨근처의가칭에본사를두고있습니다. 더자세한정보는 http://www.suss.com를방문하십시오.