고려이노테크회사소개서
목차 Ⅰ 회사소개 연혁, Lacation&Capability, 매출, 조직도, 장비보유현황 인증서, 강점, Vision Ⅱ 사업부소개 전지사업부 전자재료사업부 Ⅲ 제품소개 전지사업부 (Tab,Insulation Sheet, Safety Kit etc) 전자재료사업부 (EMI, 전자접착, 기능성코팅소재 )
연혁 회사명 : 고려이노테크설립일 : 1982.07.01 대표이사 : 허영식사업부문 : 2 차전지부품 (Washer,Label,Tab 등 ) 홈페이지 : www.kinno.co.kr 종업원수 : 102 명고객사 : 국내 ( 삼성 SDI, LG 화학 ) 국외 (TSDI,SDIM, 남경 LG, BYD, Lishen, A123 Systems MILESTONE 2011.12 수출요망중소기업인증획득 2011.05 INNO-BIZ( 기술혁신형중소기업 ) 인증획득 2011.02 ISO/TS 16949 인증획득 2009.03 부품소재전문기업획득 2009.02 벤처기업획득 2008.09 마산공장이전및기업부설연구소설립 2005.12 삼성 SDI S-Partner 획득 2005.10 ISO9001, 14001 인증획득 2005.04 고려이노테크법인설립 2003.11 Single PPM 획득 2002.03 휴대폰및컴퓨터用 Battery 절연시트제조공정 특허출원 2001.05 Battery 用절연부제자동공급장치실용신안등록 2000.02 삼성 SDI 협력업체등록 1998. LG 화학협력업체등록 1998.02 Li-ion ion battery 用 Insulating Washer 개발 1982.07 고려특수인쇄설립 2
Location & Capability 본사 / 제1공장위치 창원시마산합포구진전면동산리 22-2 시설현황 대지 : 면적- 1400평건평 550평공장 / 기술연구소 2차전지관련제품생산및연구설비 1)Tab : 384,000m/D (7,680,000 m /M) 2)I/F : 6,760m/D (135,200m/M) 3) I/W : 1,140,000 EA/D (22,800,000 EA/M) 4) LABEL : 330,000 EA /D (6,600,000 EA /M) 5) Safty-kit : 3,000EA/D (60,000EA/M) 제 2 공장 지사 기술연구소 창원시마산합포구진북면망곡리 421-1 번지 ( 마산 )/ 신축중 경기도평택시통복동 172-15 경기도안양시동안구관양동 810 주요생산설비 Washer M/C Rewinder M/C Slitting M/C Printing M/C Extruder 3
주요고객사 Partners 1998 : LG 화학협력회사등록 1999 : 삼성 SDI( 社 ) 협력회사등록 2005 : 삼성 SDI S-Partner 인증 2006 : 중국 BYD 협력회사등록 2007 : 중국역신전지협력회사등록 2009 : SBL 협력회사등록 ( 現삼성 SDI 자동차전지사업팀 ) 2009 : USA A123 SYSTEMS 협력회사등록 2011 : 한국생산기술연구원파트너기업선정 2011 : LG 이노텍협력업체등록 4
조직도및 R&D 현황 Organization v 특허권 1998. 2 : Li-ion battery 用 insulating washer 개발 2001. 5 : battery 用절연부제자동공급장치실용신안등록 2002. 3 : 휴대폰및컴퓨터用 battery 절연시트제조공정특허출원 R&D Organization R&D v Certificates 2000. 05 : 우수벤처기업획득 2003. 11 : Single PPM 획득 2005. 10 : ISO 9001, 14001 인증획득 2009. 02 : 벤처기업획득 2009. 03 : 부품소재전문기업인증 2011. 02 : ISO/TS 16949 인증획득 2011. 05 : INNO-BIZ( 기술혁신형중소기업 ) 인증획득 2011. 12 : 수출유망중소기업인증획득 v Challenges 2010. 06 : Bio-energy 개발기업선정 by 정부지원 4 억 5 천만원 2010. 09 : 신기술개발진행 : Lead Ass y production( 사출방식 ) 2012. 03: 국가선정 2 차전지개발 2 개과제선정 ( 지원금 : 21 억 )) FEM 기능성전자소재 EAM NCM 전자접착소재나노소재열정도전 Speed 자신감일류화, 차별화믿음, 신뢰 5
장비보유현황 전지사업부 전자재료사업부 Extruder(Lab scale) Glove box Tear tester Adrasion tester Viscometer UV 경화기 Haze Meter Viscometer 전자비중계 Sonicater Hot-melt gun Vacuum desiccator Carbon fiber shape Analyzer QUV 신뢰성시험기 C-Mixer 3R Mill 초음파분산기 Microscope 6
인증서 Quality Management by Sixsigma Project Management System Gate PP DR DV PR PV MP1 MP2 (Project Pl anning) (Design Re view) (Design Ve (Product R (Product V (Mass Pro rification) eview) erification) duction) (Mass Pro duction) 7
Strong Point 기존사업 ( 전지소재 ) 신규사업 ( 모바일, 디스플소재 ) 기능성 전자재료 글로벌강소기업 Technology 전지, 모바일, 디스플레이소재관련핵심기술확보 ( 수지합성, 나노분산, 광학설계, 필름코팅기술 ) Best Solution Provider QMS 품질, 혁신업무 (Quality Engineering) 일류시스템확보 ( 삼성 SDI, LG 화학, BYD 등대기업 1 차밴드에요구되는품질 System 보유 ) PI 제조기술, 공정개선업무 (Process Engineering) 일류시스템확보 ( 삼성 SDI, LG 화학, BYD 등대기업 1 차밴드에요구되는제조 System 보유 ) 8
고려이노테크사업의중장기 Vision 9
사업부소개 ( 전지사업부 ) 핵심코어 : 1982 년특수인쇄업시작, 2 차전지부품제조기술확보 당사현황 : Tab,Insulation Film,Safety Kit 생산 TAB Insulation Film Electrode of Li-ion battery 0.1T 3mm, 0.15T 3mm Insulation and absorption of shock 0.25T(W) * 21mm, 0.3T(W) * 21mm Safety KIT Insulation Washer Prevention of short circuit S3, 26A Label Packing a battery Safety from nail 60Ah, 63Ah S04, SM-N900S 10
사업부소개 ( 전지사업부 ) TAB Description -Li-ion battery 내에서전극으로사용되며 Al-Tab 은양극으로, Ni, Cu-tab 은음극으로사용됨. 11
사업부소개 ( 전지사업부 ) Insulation Film Description -battery 상 / 하부에부착되어절연및충격흡수작용을하는절연체로 Insulation Washer 의원단됨. 12
사업부소개 ( 전지사업부 ) Insulation Washer Description -Battery 의상, 하부에부착되어전류의쇼트현상을방지하고, 낙하시충격을방지하는절연제품 - 고객사의요청에따라본타입에따른완제품커팅형식으로납품되기도하고, 제품의원단인 Insulation film 으로공급되기도함. 13
사업부소개 ( 전지사업부 ) Label Description - 휴대폰, PMP, MP3 등의 battery packing 에사용되는스티커타입의제품. - 독자적인인쇄기법을사용하여제품생산 14
사업부소개 ( 전지사업부 ) Safety-KIT Description - 외부로부터 nail 등의침투시내부단락및발열분산을유도하여 cell 을보다안정적인상태로유지시키기위하여배터리내부에적용 Mechanism Nail Can Cu Negative Positive (-) (+) (+) plate (-) Insulation Insulation Seperator Film Film S-KIT Jelly Roll Pre-Internal Short and Voltage down through using the S-KIT Specification - Raw material : Cu, PET Film, PP Film - Thickness : 0.06mm, 0.08mm, 0.12mm - 고객사요청에따라 21Ah, 24Ah, 40Ah, 60Ah 공급중 15
사업부소개 ( 전자재료사업 ) 핵심코어 : 모바일, 디스플레이소재관련핵심기술확보 ( 수지합성, 나노분산, 광학설계, 필름코팅기술 ) 당사현황 : 전자재료사업부설립 (2013.08 월 ) FEM 기능성전자소재 Functional Film EMI Shield Film for FPCB KISF-1000(RF Type) High Step Adjustable KISF-2000(Thinner Type) 8um Thickness EMI Absorber Film for FPCB KIAS-1000(Digitizer) KIAS-00(NFC,RFID) Thermal Film for Mobile(KITF) Conductive Bonding Film(KICF) Conductive Paste TSP KICP-100T Metal Mesh 용 KICP-100M EAM 전자접착소재 Electronic Adhesives OCR(Optical Clear Resin) for TSP KIOR-100G General Type KIOR-200H High Elastic Type UV Pattern Resin for film and glass KIUP-100G Glass Pattern Type KIUP-200F Film Pattern Type 16
사업부소개 ( 전자재료사업 ) EMI Shield Film(KISF) Description -EMI Shielding Film 은노트북, PDA, 전자수첩, LCD, OLED, PDP, 휴대폰에사용되는각종 FPC(PCB,FPCB 등 ) 의전도성회로의정전기및전자파를차폐하여 Noise 를방지할수있음. - 스마트폰용 FPCB( 연성회로기판 ) 박막전자파차폐필름 EMI Shielding Film Offers: Halogen Free High Shielding Effect Excellent Chemical Resistance Excellent Heat Resistance(Solder) High Peel Strength(Bondingsheet) Structure KISF-2000(Thinner Type) KISF-1000(RF Type) 보호필름절연층금속도전층전도성접착제층보호필름 보호필름절연층전도성접착제층보호필름 17
사업부소개 ( 전자재료사업 ) EMI Shield Film(KISF) Data Sheet Properties Unit KISF1000 KISF2000 PC-5900(Competotor) Insulation Layer um 8 4 3.5 Adhesive Layer um 12 6 7 Thickness Protect Layer Top um 50 50 54 Bottom um 75 65 75 Hot press Before um 20 10 10 After um 18 8 8 Peel ACP(ICP)-CL PI Kgf/10mm >1 >0.8 - Conductivity(Flex type,0t) Ω 0.6 0.7 0.7 Conductivity(Rigid Flex,0.4T) Ω <1 <2 <5 Shielding effect db >50 >50 >50 Solder Floating, Dipping Pass/NG Δ Chemical Resistance De-lamination Δ Pre-fixing Good/Bad Good Good Bad 18
사업부소개 ( 전자재료사업 ) EMI Absorber Film(KIAS) Description - 전자파흡수체 (EMI Absorber) 는입사된전자파를재료가자체적으로보유한자기손실, 유전손실, 저항손실등을이용하여미세한열에너지로변환하여소멸시켜버리는재료를말함 - 디스플레이용 Touch Panel, Wireless Charger 용부품, NFC/RFID 용전자부품 전자파흡수원리 Structure KIAF-1000(high Permeability Type) Data Sheet KIAF-2000(Low Loss Type) 전파흡수층점착제층이형필름 Cover Film 전파흡수층점착제층 ITEM High Permeability Type (Digitiger) Low Loss Type (NFC /RFID) Part Number Permeabilit y (μ r ) Thickness (mm) Service Temp. ( ) KIAF-1000-00 100 0.03~0.10-25 ~ 90 KIAF-1000-30 130 0.03~0.10-25 ~ 90 KIAF-1000-50 150 0.03~0.10-25 ~ 90 KIAF-2000-50 50 0.05 ~ 0.3 KIAF-2000-55 55 0.05 ~ 0.3-25 ~ 90-25 ~ 90 Environment RoHS Halogen Free 이형필름 19
사업부소개 ( 전자재료사업 ) Conductive Bonding Film(KICF) Description -카메라모듈의고화소화및 LCD/AMOLED의 HF( 고주파 ) 신호전송으로인한전기적 Noise와고열발생하여 FPC부품의전자파차폐및방열특성요구 -기능 : FPC 회로의 Ground( 접지 ) 역할및 SUS(stainless steel) 보강판과의전기 / 방열통로 è Noise 억제및 EMI Shield 효과로기기신뢰성확보 < CMOS > PI Au Ø Applications High resolution CMOS camera module KICF LCD mobile for a cellular phone(fpcb HF Shielding) EMI Shielding and radiant heat(with metallic reinforcement plate) Thermal Film(KITF) Description Ni-SUS - Electronic Products or Heating Component(AMOLED,LCD,Semiconductor, battery, FPCB etc) 의 Heat 에의한 Damage 를감소해줄수있음 20
사업부소개 ( 전자재료사업 ) TSP 용 Paste(KICP-100T) Description - 전도성접착제배합기술, 분산기술을통해개발한 Touch Screen Paste 는높은전도성, 유연성, 밀착력이우수함 Data Sheet Test Items KICP-100T KICP-100M Metal Mesh 용 Paste(KICP-100M) Description - 전도성접착제배합기술, 분산기술을통해개발한 Imprinting 용 Paste 는높은전도성, 유연성, 밀착력이우수함 Paste Film Viscosity (cps, at 5rpm 150,000 20,000 Metal Content >70% >70% Line Width 80~100um 2mm Volume Resistance(Ω cm ) 5.0 x 10-5 5.0 x 10-5 Adhesion Good Good Chemical Resistance Good Good 21
사업부소개 ( 전자재료사업 ) OCR(KIOR) Description - Optically clear resin 은빛의투과도를높여휘도를향상시키기위해사용되는 UV 경화형광학투명액상접착소재로내충격성을향상시킴 - Touch panel, 스마트폰, 태플릿 PC Features Excellent optical properties High flexibility Fast curing Optically clear, non yellowing Dual curing capability UV and Thermal Stable dispensing and without bubbles Structure Cover Glass Liquid OCR ITO Sensor Glass Liquid OCR LCD Module KIOR-100G General Type Cover Glass Liquid OCR ITO Sensor Glass LCD Module Fast curing Good Optical properties KIOR-200H High Elastic Type Cover Glass Liquid OCR ITO Sensor Glass Liquid OCR LCD Module High elasticity Non-yellowing Low shrinkage 22
사업부소개 ( 전자재료사업 ) Data Sheet Applications Item KIOR-100G KIOR-200H Products Grade Small Size(2 ~5 ) Middle Size(5 ~20 ) Substrate Cover material Glass or PC Glass or PC, PMMA Liquid Properties Optical Properties Appearance Clear Clear Solid Content(%) 100 100 Viscosity (at 25 ), cps 3,000±300 4,500±300 ph 6.0~7.0 6.0~7.0 Specific gravity 1.0~1.1 1.0~1.1 Transmittance(%) 91.65 91.73 Haze(%) 0.2~0.4 0.2~0.4 Yellow Index 1.0 0.9 UV Curing Curing Condition (mj/ cm2 ) 1,000~1,500 1,000~1,500 Mechanical properties Electrical Properties Elongation(%) 360 420 Adhesion strength (kgf/cm 2 ) 3.8~4.0 4.0 Elastic Modulus (Pa) 5.0X10 5 8.0X10 4 Dielectric Constant 60Hz, 25 2.9~3.0 2.9~3.0 Shrinkage Volume Shrinkage(%) 1.8 1.5 Refractive Index After curing 1.48~1.50 1.48~1.50 Coating Property Stain, Pinhole, Bubble None None 23
사업부소개 ( 전자재료사업 ) UV Pattern Resin(KIUP) Description - 스마트폰및 Tablet PC TSP, 가전제품 Deco 에적용되는고품질광학용및배면접착용 UV 소재 - 특징 : 아크릴, PC, PET, GLASS 에미세패턴구현및제품의고급화구현가능 - 적용제품 : 모바일, 전자부품등의디스플레이윈도우의미세패턴, 가전제품의각종패널의 Deco TSP 배면용접착제 가전기기 DECO 용접착제 Mold Data Sheet UV 소재 Film & Glass 구분조건 KIUP-100G KIUP-200F 경화속도 <800mJ/cm2 700 600 몰드와의탈형몰드에서탈형 Pass Pass Glass 접착력 Cross cut(100/100) 100/100 PET 접착력 Cross cut(100/100) 100/100 항온항습테스트 85, 60% 24hrs 4cycle Pass 24 Pass 냉열반복테스트 -20 ~ 120 Pass Pass 내열탕성 100 X20 분 Cross cut(100/100) 100/100 100/100 Features Excellent abrasion resistance Excellent adhesive for glass and plastic Fast curing Optically clear, non yellowing Good weather resistance
감사합니다 25