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GGWF Report는사회복지분야의주요현안에관하여정책의방향설정과실현에도움을주고자, 연구 조사를통한정책제안이나아이디어를제시하고자작성된자료입니다. 본보고서는경기복지재단의공식적인입장과다를수있습니다. 본보고서의내용과관련한의견이나문의사항이있으시면아래로연락주시기바랍니다. Tel

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고전도성패턴형성을저렴하게! 빠르게! 구리나노입자를이용한금속막및 패턴형성기술 2017. 11.

Contents 요약 1 Ⅰ. 기술성분석 2 1. 기술의개요및특징 2 2. 기술적용분야및경쟁력 3 3. 기술실시를위한기업에서의구비조건 4 4. 기술실시에따른기업에서의이점 4 Ⅱ. 시장성분석 5 1. 시장의정의 5 2. 시장의동향및규모 5 3. 시장주요참여자 6 4. 시장진입가능성 8 Ⅲ. 종합의견 9 Ⅳ. 정부사업과의연계 10 V. 원자력 ( 연 ) 보유특허 10

요약 기술명 : 기술분야 (6T) NT 구리나노입자를이용한금속막및패턴형성기술 산업기술분류코드 대분류 중분류 소분류 코드번호 화학 정밀화학 나노응용기술 400115 기술개요환경분석사업화전략 기술요약 기술의효과 기술의응용분야 기술키워드 기술완성도 (TRL) 시장동향 업체동향 기술사업화방안 본기술은탄소코팅된구리나노입자를이용하여기판및유연기판에고전도성금 속막이나패턴을형성시킬수있는기술 본기술은구리나노입자잉크 / 페이스트를이용하여기판및유연기판에고전도성금속막이나패턴을형성할수있어, 종래의폴리머물질에피해전기적특성이훨씬좋고비용절감을도모할수있음 나노융합분야 나노소재및나노기술을반도체, 디스플레이, 센서등에접목 전자부품소재분야 디스플레이소재, 반도체용소재, 전기차용고분자소재 나노입자, 탄소코팅, 구리, 금속막, 패턴 Nanoparticle,, Carbon coating, Copper, Metallic film, Pattern 기초연구단계실험단계시작품단계제품화단계사업화기본원리기본개념기능및연구실환경유사환경파일럿현장상용모델실제환경파악정립개념검증테스트테스트테스트개발최종테스트상용운영 시장규모 성장률 (CAGR) 가격민감도 제품수명주기 유통구조 O 세계나노융합시장규모는 2013년약 200억달러에서 2018년 339억달러규모로확대될것으로예측되고, 국내시장규모는 2013년약 8,700억원규모에서 2018년 1조 4,270억원규모로성장할것으로예측됨세계나노융합시장은연평균 10.43% 씩성장할것으로예상되고, 국내는 10.33% 씩성장할것으로예상됨 보통 나노융합분야제품의특성상제품수명이김 민간기업위주로유통구조가확립되어있지만, 정부의주도하에 R&D 개발도이루어지고있으며, 공공연구소등을중심으로수요도상당히존재함 나노융합분야및전자부품소재분야모두삼성, SK 하이닉스, LG 와같은대기업이시장을주도하고있으며, 대기업의 1 차밴더업체들도기술력을확보하기위한경쟁이치열함 종류형태권장 기술거래 기반기술을토대로사업화가능기업에기술실시권부여 Joint Venture 연구원과기업의공동투자를통한시장개척진입 Venture 연구원주도의창업보육및기업성장후기술이전 R&BD 기술이전을전제로한공동연구개발 - 1 -

Ⅰ 기술성분석 1. 기술의개요및특징 1) 기술의간략한설명 본기술은탄소코팅된구리나노입자를이용하여대기중나노입자취급의용이성을높이고산화를방지하며, 200~250 에서의산화 / 환원열처리를탄소코팅을날리고서로연결 (necking) 된구리구조체를형성시킴으로써고전도성금속막및패턴을제조함 구리는대기중에서매우쉽게산화되고, 나노크기에서표면활성에너지가커산화가가속되어, 구리나노입자를이용하여기판에금속막이나패턴을형성하기어려움이있기때문에, 취급이용이한은나노입자를주로사용함 본기술은은에비해가격이훨씬저렴한구리를이용하여, 나노크기에서전도성이우수한금속막및패턴을형성할수있으며, 그방법역시빠르고간편하기때문에산업적으로유용하게적용될수있음 2) 대표도면 [ 그림 ] 구리나노입자를이용한금속막및패턴형성기술 3) 기술의특징및우수성 [ 그림 ] 탄소코팅된구리나노입자의저온소결을통한고전도성금속막및패턴의제조방법 본기술은탄소코팅된구리나노입자를이용하여대기중나노입자취급의용이성을향상시키고산화를방지함 본기술은 200~250 에서의산화 / 환원열처리를통해탄소코팅을날리고, 서로연결 - 2 -

(necking) 된구리구조체를형성하여, 기판에전도성이높은금속막이나패턴을형성할수있음 본기술은은을이용하는기존기술에비해, 경제적으로훨씬저렴할뿐만아니라더욱낮은온도에서소결이가능하여유연기판에도전도성이높은금속막이나패턴을형성시킬수있는우수성이있음 [ 표 ] 기술의특징및우수성 등록번호 10-1680138 호 종래기술문제점 종래에는구리가대기중에서매우쉽게산화되고, 나노크기에서표면활성에너지가커산화가가속되어, 구리나노입자를이용하여기판에금속막이나패턴을형성하기어려운문제점이있음 해결방안 탄소코팅된구리나노입자를갖는잉크 / 페이스트를기판에도포하고, 200~250 에서의산화과정및 200~250 에서의환원과정을거쳐, 기판에전도성이높은금속막이나패턴을형성 기술의특징및우수성 본기술은은을이용하는기존기술에비해, 경제적으로훨씬저렴할뿐만아니라더욱낮은온도에서소결이가능하여유연기판에도전도성이높은금속막이나패턴을형성시킬수있는우수성이있음 4) 기술의효과 1 은을이용하는기존기술에비해, 경제적으로훨씬저렴할뿐만아니라더욱낮은온도에서소결이가능하여유연기판에도전도성이높은금속막이나패턴을형성시킬수있는장점이있음 2 은을이용하는기존기술에비해, 빠른시간안에산화과정및환원과정을수행할수있어전체적인공정시간을단축시킬수있음 3 폴리머를이용하는기존기술에비해, 훨씬좋은전기적특성을나타내기때문산업적으로유용하게적용될수있음 5) 기술의완성도 (TRL) 기초연구단계실험단계시작품단계제품화단계사업화 기본원리파악 기본개념정립 기능및개념검증 연구실환경테스트 유사환경테스트 파일럿현장테스트 상용모델개발 실제환경최종테스트 상용운영 6) 기술키워드 한글키워드 영문키워드 나노입자, 탄소코팅, 구리, 금속막, 패턴 Nanoparticle,, Carbon coating, Copper, Metallic film, Pattern 2. 기술적용분야및경쟁력 1) 기술의적용분야 - 3 -

본기술은본기술은탄소코팅된구리나노입자를갖는잉크 / 페이스트를이용하여기판에금속막및패턴을형성하는기술로, 나노융합분야및전자부품소재분야에적용이가능함 [ 표 ] 적용분야 나노융합분야 나노소재및나노기술을반도체, 디스플레이, 센서등에접목 전자부품소재분야 디스플레이소재, 반도체용소재, 전기차용고분자소재등 2) 기술경쟁력 본기술은은을이용하는기존기술에비해, 경제적으로훨씬저렴할뿐만아니라더욱낮은온도에서소결이가능하여유연기판에도전도성이높은금속막이나패턴을형성시킬수있는우수성이있음 또한본기술은폴리머를이용하는기존기술에비해, 훨씬좋은전기적특성을나타내는우수성이있음 최근전자소자의소형화, 모바일기기의증가등은나노소자를필수적으로요구하고있기때문에, 우수한전기적특성을유지하면서비용이저렴한경제적장점이있는본기술은기술경쟁력및시장경쟁력이모두우수한기술로판단됨 3. 기술실시를위한기업에서의구비조건 본기술은탄소코팅된구리나노입자를갖는잉크 / 페이스트를기판에도포하고, 200~250 에서의산화과정및 200~250 에서의환원과정을이용하는기술로, 200~250 에서의산화과정및환원과정을수행하기위한장비가필요함 그러나 200~250 에서의산화과정및환원과정을수행하기위한장비는시중에서쉽게구입할수있는장비이기때문에, 기업이특별하게따로구비해야할조건은필요하지않은것으로보임 4. 기술실시에따른기업에서의이점 본기술은기존기술에비해비용이저렴한구리를이용하기때문에경제적이점이있고, 기존기술에비해저온에서공정이이루어지기때문에유연기판에도적용이가능하기때문에넓은제품에적용할수있는이점이있음 - 4 -

Ⅱ 시장성분석 1. 시장의정의 본기술은탄소코팅된구리나노입자를이용하여기판에금속막및패턴을형성하는기술로, 나노용합시장및전자부품소재시장을목표시장으로정의하였음 나노융합분야는기존산업과융복합에의해기능개선및신기능구현이가능하므로, 연계기술의고도화를통해응용범위확장이가능하고, 전자소자의소형화, 모바일기기의증가등은나노소자를필수적으로요구하여향후시장이밝음 전자부품소재분야는기기와부품의기초기반산업으로소재기술없이부품및기기의성능향상에는한계성이있어서그중요성이날로증대되고있으며, 선진국을중심으로새로운소재개발을통한신규고부가가치산업화발굴이활발하게진행됨에따라전자부품용소재시장에응용가능함 2. 시장의동향및규모 1) 나노융합시장 나노융합은나노입자, 나노선등의나노기술을반도체, 디스플레이및센서등의기존산업분야에접목하는기술로, 나노기술의융합에따라기존산업기술의한계를극복할수있어빠른속도로시장이성장하고있음 이처럼나노융합시장은기존의다양한산업의기술과융합될수있기때문에전후방산업에파급력이매우클것으로보임 세계나노융합시장규모는연평균 10.43% 를기록하며, 2013 년약 200 억달러에서 2018 년 339 억달러규모로확대될것으로예측됨 국내나노융합시장규모는 2013 년약 8,700 억원규모에서 2018 년 1 조 4,270 억원규모로연평균 10.33% 의성장률을기록하며가파르게성장할것으로예측됨 단위 : 백만달러 단위 : 억원 출처 : World Nano Materials (2013), SYP 재분석 출처 : World Nano Materials (2013), SYP 재분석 [ 그림 ] 세계나노융합시장 [ 그림 ] 국내나노융합시장 - 5 -

2) 전자부품소재시장 기기와부품의기초기반산업인전자부품소재분야에서, 나노크기로기판에금속막및패턴을형성하는본기술의적용가능성이높을것으로예상됨에따라전자부품용소재시장에응용가능할것으로보임 전자부품소재는디스플레이, 반도체및전기차에사용되는소재를포함하며, 주요제품은다음과같음 [ 표 ] 전자부품소재분야주요제품분류 대분야 중분야 세부제품 디스플레이소재 전면필터, 투명유전체재료, 백색유전체재료, 실링제, OLED, 플렉시블기판 전자부품 반도체용소재 화합물반도체, 유기반도체, 유전체, 소재 전기차용고분자소재 - 전기자동차용경량화고강도내열성재료 - 동력전달장치, 엔진부품, 내외장품의금속대체엔지니어링플라스틱 - HEV( 하이브리드자동차 ), EV( 전기자동차 ), 태양전지 세계전자부품소재시장규모는연평균 5.3% 의성장률로 2012 년에는 4,422 억달러에서 2016 년에는 5,581 억달러, 2020 년에는 6,671 억달러규모에이를것으로전망됨 국내전자부품소재시장규모는전세계시장의약 27.3% 를점유하고있으며, 2012 년약 1,201 억달러, 2016 년 1,518 억달러, 2020 년에는 1,809 억달러규모에이를것으로전망됨 출처 : Technology road map for SME, 2015, SYP 재분석 [ 그림 ] 세계 국내전자부품소재시장 3. 시장주요참여자 1) 국내핵심시장 기업명사업분야사업내용 인쇄회로기판, 적층세라믹콘덴서, 파워서플라이, 이미지센서모듈, 전자, 전기삼성전기 ( 주 ) 기타전자부품제조업및그부품의제작판매업 인쇄회로기판및전자부품 연성인쇄회로기판인쇄회로기판제조업수출입업독극물수출입업 ( 주 ) 인터플렉스실장기판제조업인쇄회로기판부품조립업대덕전자 ( 주 ) 인쇄회로기판및전자부품 고다층인쇄회로기판, 빌드업인쇄회로기판, 반도체모듈인쇄회로기판, - 6 -

실장기판제조업 패키지용인쇄회로기판, 전자기기와부품소재의제조판매업 ( 주 ) 에스아이플렉스 인쇄회로기판및전자부품 연성인쇄회로기판, 피시비제조, 연성인쇄화로기판및전자부품제조업실장기판제조업멤브레인, 스위치의제조판매, 리지드플렉스단자판의제조판매 ( 주 ) 비에이치 인쇄회로기판및전자부품 연성인쇄회로기판, 연성인쇄회로기판제조판매, 수출입업전자부품제조실장기판제조업판매, 수출입업전자부품및관련제품의제조를위한원부자재의제조판매 세일전자 ( 주 ) 인쇄회로기판및전자부품 양면인쇄회로기판, 연성회로기판전자부품제조업, PCB 제조실장기판제조업양면PCB( 인쇄회로기판 ) M.L.B 제조 전도성페이스트 PDP용전자재료, 칩부품전자재료, EMI차폐도료, 전기전자용 대주전자재료 ( 주 ) 기타전자부품제조업 유기무기재료의제조및판매, 반도체웨이퍼의제조및판매각종전자부품의제조및판매, 화공약품제조및판매 ( 주 ) 뉴프렉스 인쇄회로기판및전자부품 연성인쇄회로기판, 연성인쇄회로기판제조, 인쇄회로기관메탈마스크제조업실장기판제조업전자부품도매업, ( 주 ) 아이엠디 그외기타화학제품제조업 페이스트화학제품제조업, 접착제 ( 도전성페이스트 ) 제조업 순위 등급 ( 분류등급기준 ) S: 나노융합관련기업및매출액 4 천억이상기업 A: 나노융합관련기업및매출액 500 억이상기업 B: 나노융합관련기업및매출액 500 억미만기업 2) 국내응용시장 회사명대표자종업원수 1 S 삼성전기 ( 주 ) 이윤태 12,440 최근매출액 ( 백만원 ) 4,690,3 37 2 S ( 주 ) 인터플렉스이광식 647 492,170 3 S 대덕전자 ( 주 ) 김영재 1,129 490,868 4 S ( 주 ) 에스아이 플렉스 원동일 588 476,652 5 A ( 주 ) 비에이치이경환 1,390 296,715 6 A ( 주 ) 뉴프렉스임우현 372 144,618 7 A 세일전자 ( 주 ) 안재화 287 121,771 8 B 대주전자재료 ( 주 ) 임일지 192 48,840 9 B ( 주 ) 아이엠디심동일 26 15,348 [ 표 ] 기업상세정보 주소홈페이지전화번호 E-MAIL 업종 경기수원시영통구 매영로 150 경기안산시단원구 강촌로 149 스마트센터 경기안산시단원구 범지기로 27 경기안산시단원구 해봉로 232, 인천부평구 평천로 199 번길 25 경기안산시단원구 신길동 1055603-4 호 인천남동구 남동서로 272, 17 블럭 10 로트 ( 논현동 ) 경기시흥시정왕동 1236-10 경기오산시 가장산업북로 14 ( 가장동 ) www.samsung sem.co.kr www.interflex.co.kr www.daeduck.com www.siflex.co.kr www.bhe.co.k r www.newflex. co.kr www.seilpcb.c o.kr www.daejoo.c o.kr www.imnd.co. kr (031)210-51 14 (031)494-42 90 (031)599-88 29 (031)456-01 15 (032)510-20 00 (031)494-93 25 (032)816-55 11 (031)498-29 01 (031)377-38 기업명사업분야사업내용 ( 주 ) 실리콘웍스 평판디스플레이용핵심반도체부품 코텍 창성 산업용디스플레이개발, 제조, 판매 금속분말 분말자성코아 도전성페이스트 00 jhrun.lee@ samsung.c om webmaster @interflex. co.kr webmaster @daeduck. com osk@siflex. co.kr mulssa@bh flex.co.kr jhyu@newf lex.co.kr seilpcb@se ilpcb.co.kr hkpark@da ejoo.co.kr dishim@im nd.co.kr (C26299) / 그외기타 전자부품 제조업 (C26221) / 인쇄회로기 판제조업 (C26221) / 인쇄회로기 판제조업 (C26221) / 인쇄회로기 판제조업 (C26221) / 인쇄회로기 판제조업 (C26221) / 인쇄회로기 판제조업 (C26221) / 인쇄회로기 판제조업 (C26299) / 그외기타 전자부품 제조업 (C20499) / 그외기타 분류안된 화학제품 제조업 Source Driver IC, Timing Controller, Power Management IC, LED Driver IC 등 카지노디스플레이, 전자칠판, 의료디스플레이, 광고디스플레이, 항공디스플레이, 고객맞춤형디스플레이 & 터치솔루션 구조용분말, 기능성분말 TOROIDAL형상Cores, 특수형상Cores 저온경화형, 고온소성형, 저온소성형 레이젠 TFT-LCD 용 BLU 제조업 TV 나모니터, 노트북용 BLU(BACK LIGHT UNIT) 생산 아바텍 와이엠씨 RFHIC 식각 /ITO코팅사업 터치패널사업 BP&Sputter용부품 FPD용공정장비부품 신규사업등 RF 부품 PanelslimEtching,ITO코팅, 제조인프라강화유리, 제조인프라 Target 재, Backing Plate, DryEtcher, CVD, 이외의반도체, 에너지관련사업 MMICs, Active Dividers, GaN Power Transistors, Connectorized Power Amps 나노신소재 디스플레이소재 스퍼터링타겟소재,E-beam&IonPlating 소재, 고굴절소재 - 7 -

태양전지소재 반도체소재 박막태양전지, 실리콘태양전지, 염료감응형태양전지연마용CMPSlurry 케이엔더블유 디스플레이산업용첨단소재 자동차산업용부품소재 Design Oriented Film, Silicone Blanket, 기능성코팅, 점착제코팅, 자동차내장부품소재 아이앤씨테크놀로지 유무선통신반도체사업 Wi-Fi, PLC, Mobile TV, Security 순 위 등 급 회사명대표자종업원수 최근 매출액 ( 백만원 ) 1 S ( 주 ) 실리콘웍스한대근 629 535,837 [ 표 ] 기업상세정보 주소홈페이지전화번호 E-MAIL 업종 대전시유성구테크노 2 로 222( 탑립동 ) www.silicon works.co.kr 042-712-7700 jeongjs@silicon works.co.kr 반도체부품제조업 2 S 코텍김영달 351 242,013 인천연수구벤처로 24 번길 26 ( 송도동 ) www.kortek.co.kr 032-860-3000 john@kortek.c o.kr 비디오및기타영상기기제조업 3 S 창성배창환 549 137,432 충북청주시청원구내수읍청암로 302 ( 풍정리 ) www.chang sung.com 043-213-8801 webmaster@ch angsung.com 기타 1 차비철금속제조업 4 A 레이젠 정준기 191 82,915 경북칠곡군왜관읍공단로 5 길 18-24 www.rayge n.co.kr 054-979-5000 031-650-1351 bluek21@rayge n.co.kr 액정평판디스플레이제조업 5 A 아바텍박명섭 360 75,419 대구달서구달서대로 85 길 100 ( 호림동 ) www.avatec.co.kr 053-592-4060 - 판유리가공품제조업 6 A 와이엠씨 이윤용 139 51,134 충남아산시둔포면아산밸리중앙로 154-25 ( 석곡리 ) www.ymc-i nc.com 041-538-55316 jysho@ymc-inc.com 평판디스플레이제조용기계제조업 7 A RFHIC 조덕수 194 48,524 경기안양시동안구부림로 170 번길 41-14 ( 관양동 ) http://rfhic. com 031-8069-3000 rfsales@rfhic.c om 기타무선통신장비제조업 8 A 나노신소재박장우 169 43,140 세종특별자치시부강면금호안골길 78 www.anapr o.com 044-275-6966 webadmin@an apro.com 그외기타분류안된화학제품제조업 9 A 케이엔더블유 오원석 138 24,187 경기도파주시문산읍선유리문산첨단산업단지 5-1 블럭 www.knwko rea.com 031-950-0200 knw@knwkore a.com 플라스틱적층, 도포및기타표면처리제품제조업 10 B 아이앤씨테크놀로지 박창일 97 8,508 경기성남시분당구판교로255번길 24 ( 삼평동, 아이앤씨빌딩 ) www.inctec h.co.kr 031-696-3300 02-2142-3300 ir@inctech.co.k r 전자집적회로제조업 ( 분류등급기준 ) S: 전자부품용소재분야기업및매출액 1000 억이상기업 A: 전자부품용소재분야기업및매출액 100 억이상기업 B: 전자부품용소재분야기업및매출액 100 억이하기업 3) 해외시장 국가회사명사업분야사업내용 독일 독일 독일 ASEM Präzisions Automaten GmbH BASF Future Business GmbH Bundesdruckerei GmbH 4. 시장진입가능성 전자산업생산및제조시스템 반도체소자탑재용다이본딩기계, OEM 성분스마트카드 고온초전도체, 유기전자, LCD 인쇄디스플레이 backplanes 용재료및공정기술을개발 보안 ID 솔루션및서비스업 인쇄전자제품, 통합디스플레이 벨기에 Agfa-Gevaert NV 고급코팅및화학사업 2007년이후유기전자를기반으로 플렉서블디스플레이문서 시스템개발 LCD-TV용광학필름, 전계발광백라이트의투명전극, 전기용 량터치센서, 인쇄된안테나의정전기방지제품 나노융합시장은최근고성능, 고효율, 저가격, 대량생산등이주요키워드로자리매김하고있으며, 기존산업기술과융합하여성능및효율이향상되는기술, 저렴한가격으로대량생산가능한기술이시장을점유할것으로보임 전자부품소재시장도기존에비해성능및효율이향상되는기술, 저렴한가격으로대량생산가능한기술이시장경쟁력을확보할것으로예상됨 나노융합기술의트렌드인고성능, 고효율, 저가격, 대량생산등의주요키워드를모두만족시키는본기술은높은기술적효과를제공하므로시장의진입이용이할뿐만아니라시장점유율의확대가가능할것으로예상됨 - 8 -

Ⅲ 종합의견 나노융합분야는기존산업과융합에의해기능개선및신기능구현이가능하므로, 연계기술의고도화를통해응용범위확장이가능하고, 전자소자의소형화, 모바일기기의증가에따라시장이빠르게성장하고있음 특히나노크기로기판에패턴을형성하는기술은가격이저렴한구리의취급이어려운문제점으로인해, 가격이비싼은을이용하는기술이주로이용되고있어대량생산에부담이되는상황임 본기술은탄소코팅된구리나노입자를갖는잉크 / 페이스트를기판에도포하여, 기판에전도성이높은금속막이나패턴을형성하는기술로, 은에비해가격이훨씬저렴한구리를이용하기때문에경제적으로장점이있으며, 유연기판에도적용이가능하여적용범위가더욱넓은장점도있음 따라서, 본 구리나노입자를이용한금속막및패턴형성 기술의이전을통해사업화를진행하는경우, 사업화의성공가능성이높을것으로예상됨 강점 (Strength) [ 표 ] 나노융합분야의 SWOT 분석 약점 (Weakness) 나노제조기술및분석기술중일부핵심기술을확보하고있음최근정부투자정책지원강화등시장선점을위한투자가이루어지고있음 국내나노융합분야기술경쟁력이낮은편임나노융합관련응용기술및산업이아직성숙되지않음기술개발에대한투자비용이높은편이고, 지속성유지가힘든실정임 기회요인 (Opportunity) 위협요인 (Threat) 나노융합기술전반에대한정부의지속적투자가이루어지고있음나노융합응용기술개발및제품화에대한필요성이부각되고있음나노융합기술은전후방산업의세계적경쟁력활용가능함 미국, 일본, 중국등의경쟁국이막대한투자가이루어지고있음일부나노융합기술은인체및환경유해성문제가있음나노융합응용기술의활성화에대한시장지연현상발생하고있음 - 9 -

Ⅳ 정부사업과의연계 본발명을이전받아기술사업화를진행할하기에명시한정부의지원사업에신청가능함 [ 표 ] 정부사업과의연계 사업명 분야 지원규모 2018년도연구개발특구육성사업 기술이전 R&BD 3억원이내 / 년연구소기업 R&BD 3억원이내 / 년 2018년 R&D 재발견프로젝트 상용화개발지원 4억원이내 / 년 ( 기술성과활용촉진사업 ) 기초연구재발견지원 4억원이내 / 년 중소기업청 첫걸음기술개발 1억원이내 / 년 산학연협력기술개발지원사업 도약기술개발 1억원이내 / 년 Ⅴ 원자력 ( 연 ) 보유특허 보유특허현황 구분 1 발명의명칭 탄소코팅된구리나노입자의저온소결을통해제조되는고전도성금속막또는패턴의제조방법 출원번호 ( 출원일 ) 10-2015-0007578 (2015.01.15) 공개 / 등록번호 ( 공개 / 등록일 ) 10-1680138 (2016.11.22) 출원국가 한국 담당자연락처 구분 성명 전화 이메일 비고 기술이전담당 안기정 042-868-2188 kjahn@kaeri.re.kr 기술사업화팀 연구자 ( 주발명자 ) 이경자 042-868-4847 leegj@kaeri.re.kr - - 10 -