도금발표자료 [ 전자부품도금의역할 ] 명진화학 http://www.myungjinchemical.co.kr
목차 인사말 명진화학연혁및소개 명진화학도금사업분야소개 명진화학도금방식소개 명진화학도금특화기술소개 전자부품에서의도금의역할 Q & A
인사말 주식회사명진화학대표이사정을연
회사개요 본사 ( 인천 명진화학 ) 설립일 : 1983년 4월 1일 자본금 : 3.5억원 대표이사 : 정을연 종업원수 : 105명 (2011년 4월 ) 매출액 : 450억원 (2010년) 업 종 : 전자, 통신, 자동차부품도금 Head Office( 1 st Plant) 제 2 사업장 ( 개성명진전자 ) 설립일 : 2008년 6월 15일 대표이사 : 정을연 / 김병진법인장 종업원수 : 1,200명 (2011년 1월 ) 업종 : 전자, 통신, 자동차부품도금및부품Ass y 2 nd Plant
회사개요 제 2 사업장 ( 개성명진전자 ) 개성공업지구 ( 開城工業地區 ) 는국가정책의일원인개성공업지구에투자함으로써기술인력, 세금, 자원등의확보를통해향후원가경쟁력및신기술향상의교두보가될것으로예상됨 개성사업장전경 개성사업장사업분야 [ 도금사업, 커넥터조립사업 ]
회사개요 도금사업부매출추이및매출계획 ( 단위 : 백만원 ) 10,000 3,000 4,500 6,000 7,000 2,400 2008 년 2009 년 2010 년 2011 년 2012 년 2013 년
회사연혁 1983 ~ 1990 1991 ~ 2000 2001~2004 2005 ~ 2011 1983 년명진금속설립 1983 년연합정밀통신부품도금 ( 회전바렐 ) 1984 위성정밀 ( 現듀링 ) 자동차부품도금 [Hyundai,Daewoo]/OEM ( 회전바렐 ) 1983 年명진금속설립후 Barrel 을적용한자동차부품도금사업시작 1993 년인천남동공단특수도금협동화단지내신축확장 1999 년 Reel to Reel 설비 SAMSUNG, LG, MOTOROLA 핸드폰부품도금 (OEM) 2000년 2000 年명진화학 -. 상호변경 명진화학법인설립후 -. 진동바렐설비완공 Reel to Reel 자동 -.ISO9001:9002인증획득 화도금방식을적용한핸드폰부품도금 2001년 -. 병역특례업체선정 -.HMC, KMC주관 SQ인증획득 2003 年 Reel to 2003 Reel 년자동화도금 -.ISO9001:2000 방식에대한인증획득 -.Reel 특허획득 to Reel 자동도금및부분도금에대한특허획득 [2001-13919,13920] 2004 년 -. 명진화학제 2 공장완공 -. 한국산업기술평가원심사 [ 벤처기업선정 ] -. 폐수처리 System 도입 [ 도금폐수처리사업장 ] -.Ink masking 을이용한 4 면 Ni Barrier 도금방식에대한특허출원 2005년 -. 인천광역시유망중소기업선정 -.ISO14001환경인증취득 2006년 -. 국내독자기술개발 LDS가공품에대한무전해도금LINE완공 -.Reflow Sn 도금설비개발완료 2008년 -. 2008 기술혁신형중소기업年명진화학 INNO-BIZ( 개성제2확인서취득사업장확장 ) -.LED 및기술연구소설립 Reel to Reel도금설비완공 -. 개성공단분양확정 [ 제2사업장 ] -.Selective Au도금설비 [Belt, Jig, tool] 개발완료 2010년 -. 명진화학기술연구소설립
회사연혁 특허및주요인증현황 2001 년 : SQ MARK 인증획득 2003 년 : ISO 9001:2000 인증획득 2004 년 : 한국산업기술평가원심사벤처기업선정 2004 년 2 월 3 일 : 전자단자의도금장치 [ 특허청장 : 특허제 0418815 호 ] 2004 년 2 월 3 일 : 전자단자의금도금장치 [ 특허청장 : 특허제 0418816 호 ] 2005 년 : ISO14001 환경인증획득 2006 년 : 기술혁신중소기업 INNO-BIZ 확인서취득 2010 년 : 명진화학기술연구소설립
명진화학도금사업분야소개 주요사업분야 - Mobile phone Parts - PDP/LCD BtoB Parts - Auto Mobile Parts - LED Leadframe Parts 초정밀커넥터, 정보통신기기, 가전, 휴대폰및디스플레이류, 반도체 LEADFRAME 류, 자동자엔진 SENSOR 류부품군
Application Trend Mobile phone Parts ( 핸드폰부품도금 )
Application Trend LED Leadframe Part(LED 도금부품 ) ILLUMILATION AUTOMOTIVE SVT TVT LCD BACKLIGHT POWER POWER SIGNAL
Application Trend PDP/LCD BtoB Parts ( 전자부품도금 )
Application Trend Auto Mobile Parts( 자동차부품도금 )
명진화학도금방식및특화기술소개 PLATING METAL 의종류 ( 도금용 ) 1. GOLD - Au 2. SILVER - Ag 3. PALLADIUM Pd 4. NICKEL Ni 5. 주석 Sn(pb free) 6. COPPER Cu 7. Sn-Cu ( 이원합금 )/pb free 기타 :No-Nickel, 삼원합금, 코발트-Co 등
명진화학도금방식및특화기술소개 Rotation, Vibration Barrel Plating LINE 구성 제품소개 ROTATION BARREL PLATING VIBRATION BARREL PLATING
명진화학도금방식및특화기술소개 Rack Plating LINE 구성 제품소개 RACK PLATING
명진화학도금방식및특화기술소개 Reel to Reel Plating LINE 구성 제품소개 REEL TO REEL PLATING
명진화학도금방식및특화기술소개 High Quality Plating DRUM MASKING (NICKEL BARRIER PLATING) INK MASKING (NICKEL BARRIER PLATING) JIG TOOL (NICKEL BARRIER PLATING) BELT MASKING (Au SPOT PLATING) BEST 21C 다변화되는부품, 초경량화에따른품질극대화필요, 원가재급등에따른원가경쟁력향상목적의독자개발의도금방식으로명진화학의성장동력임. LED LEAD FRAME PLATING
명진화학도금방식및특화기술소개 INK masking Nickel Barrier Plating LINE 구성 제품소개 Ink masking machine and Ink nozzle system SMT REFLOW 공정시납오름방지목적
Ni Barrier flow Ink masking machine and Ink nozzle system 니켈베리어도금품에대한 RF 조립후 SMT REFLOW 공정시행 Tip1: 기존 Reflow 상태 (230~260 ) Tip2:Ni 베리어도금 Reflow 상태 (230~260 ) Contact 구간 solder 구간 부품 Reflow 시 Contact 부로 paste Contact 구간 solder 구간 부품 Ni 도금상태 Reflow 시 Contact 부로 paste 침범없음 PCB 기판 PCB 기판 땜온도차에의해 Ni 도금구간에서땜오름차단됨
명진화학도금방식및특화기술소개 JIG Tool Barrier, Drum Spot Plating LINE 구성 제품소개 Au Selective Jig and Drum (FPCB CONNECTOR PART S) 원가절감도금방식
명진화학도금방식및특화기술소개 BELT, Chain Masking Spot Plating LINE 구성 제품소개 Sn Belt Au,Sn Selective belt Jig and chain [ 국부귀금속도금을통한원가절감방식 ]
BELT MASKING PLATING 구성 LINE 구성 JIG 구성제품구성 BELT MASKING PLATING 특징 STRIP 상태에서 Belt masking 을적용하여 Sn 부분도금하는방식으로후도금시발생될수있는부분도금의단점등을보완하며 Strip 상태로도금되어생산성향상을극대화하는도금방식임또한도금공정중 Sn Reflow 공정을적용하여 SMT 공정시발생될수있는 Sn 변색및뭉침등의문제점을개선함
명진화학도금방식및특화기술소개 LED Leadframe Plating(Depth, Drum, Stripe) LINE 구성 제품소개 LED LEADFRAME LINE (Ag, Au, PD PLATING) (SEMI-BRIGHT, BRIGHT)
전자부품도금의역활 전자부품에서의도금의역할및향후기술경쟁력방안검토 전자부품도금의목적 -. Solder ability, Wire bonding성, 내식성, 접촉저항, 내마모성, 전류효율등전자부품커넥터등의도금을통해기능성목적을얻기위함임. 전기적특성과높은신뢰성등의우수한성능때문에전자부품 (connector, switch, PCB 등 ) 에많이적용됨. 최근의전자기기부품에서소형화, 고밀도화, 고신뢰성요구에따라도금의높은신뢰성요구됨전자부품에서의가장기본적인공정이며또한중요한공정으로향후전자부품기술Trend변화및원가경쟁력의주요요소로작용할것으로판단됨.
전자부품도금의역활 전자부품에서의도금의역할및향후기술경쟁력방안검토 전자부품도금의향후 Trend 및기술방안 더얇게더작게더정밀하게 Au, Ag, Pd 귀금속 Metal 의원가상승에대비한원가절감방식의도금방식지속적개발시행 단층보단다층, 복합적인합금도금의개발시행 Hybrid 적인요소 ( ex : 특수환경, 복합적인도금방식 ) Recycle, Recovery, Replacement ( 재활용이가능한도금방식의개발 ) One step process ( 자동화된단순한도금방식의적용 ) Non metal applications (LDS, PC+ABS 재료를통한무전해도금방식의적용범위극대화 )
Q & A TIME