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1 Investor Relations

2 Contents I. II. III. Ⅳ. Ⅴ. Industry Characteristics Company Overview Domestic and Foreign Situation Main Business Overview Investment Highlights - Metal RF Card - IoC Card

3 Chapter 01. Industry Characteristics 3

4 Card Industry History 신용카드의전신은 20세기초반미국의백화점과주유회사에서시작. 금속또는판지재질의카드발급 1950년 1958년다이너스클럽의성공신화를보고, 다수의회사들이카드산업에뛰어든해 (Ex. 힐튼호텔, AE, BOA) 1960년 1960년대는무분별한카드발송시기 1968년독일의헬무트그로트럽 / 위르겐데드로프가 IC 카드처음고안 1970 년대는 60 년대에발생한문제점해결시기 국내은행발급신용카드 1970 년대후반부터 1980 년대초반에등장 (1978 년외환은행 VISA 발급시작 ) 1987 년신용카드업법제정으로국내신용카드산업의본격적인발전 source: 국내신용카드산업의역사와현황, 각종기사, ICK 정리 현재의신용카드개념 ( 일시불카드 ) 는 1950 년미뉴욕의사업가프랭크맥나마라에의해탄생. 다이너스클럽 을창업하여아이디어를사업화 1960 년미 IBM 에서 MSC 개발 (Base 프로그램 ) 1969 년국내신세계백화점에서자체카드발급시작 1970년 1974년프랑스의로랑모레노특허로 IC카드개발본격화 1980 년 1980년대는재차카드산업의팽창시기 ( 규제완화, 회전결재의보편화, 기술발전 ) 1990년 1990년이전직불카드는현금자동인출시에만사용 1990년대는카드산업의안정기. 직불카드사용이본격화하는시기 ( 미국은 1965년에 ATM이최초등장 ) 1990년 1000만장 ( 신용카드 ) 1997년 4,500만장 1997년신용카드업법 ( 폐지 ) 여신전문금융업법제정 1997년말 IMF 외환위기계기로더욱사용장려 2000년 2001년말경기부양목적으로시행된특소세인하 2002 ~ 2004 국내신용카드대란사건 ( 카드사간의경쟁과열및정보미공개로대량카드부실사태촉발, 2003 년카드업계에대한구조조정시행 ) 2014 년카드정보유출사건발생 2005년이후안정적성장기록 ( 정부통제 ) 2010년 2012년 IC카드전환정책시행 ( 보안 ) 2015 년 7 월 IC 카드단말기설치의무화 ( 보안 ) 4

5 스마트카드란? 마이크로프로세서, 메모리, OS 및보안알고리즘을내장하고있는정보의저장과처리가가능한지능형카드를의미 Antenna Contactless 카드의전원공급을위한코일 IC Chip H/W: CPU, EEPROM, RAM, ROM 등 S/W: COS, 보안모듈, 서비스어플리케이션등 ( 뒷면 ) Over Lay Hologram 카드브랜드의인증을나타내는특수스티커 MS Tape 단순정보가저장되어있는마그네틱선 서명판소유자의서명이기재되는판 카드전면프린팅 In Lay 카드후면프린팅 Over Lay RF Chip Contactless 카드의핵심구동칩 5

6 Magnetic Card Vs. IC Card 구분 Magnetic Stripe Card Integrated Chip Card 제작형태플라스틱카드에자기기록장치사용플라스틱카드에 IC Chip(CPU 와메모리 ) 부착 상용화 특징 1960년대이후본격화 ( 국내 1960년대 ) - 저렴한제조단가 - 데이터의손쉬운전산기기입력에의한편의성 1983년프랑스의프랑스텔레콤에서공중전화용 IC카드를발급하면서대량보급되기시작 ( 국내 1990년대초반 ) - 기록용량의大 ( 사용분야가넓음 ) - 높은안정성및보안성 - 내장 COS에의한자체연산기능 단점 - 적은용량탓에다양한데이터입력불가 - 자기물질이용에의한내구성약화 ( 데이터훼손, 변형, 삭제 ) - 단순구조 ( 기록된내용의손쉬운복사, 변형및위조 ) - 비싼제조단가 CPU 없음내장 메모리 기록매체 Stripe IC Memory 용량최대 72B GB 까지용량확대 Safety / Security 기록내용의위 변조용이로문제점심각 IC 칩내데이터암호화로위 변조불가 가능성 안전성과기억용량면에서한계도달 연산기능활용에의한안정성및보안성 비약적인기록용량증가로다양한응용가능 국내정책 ( 단말기 ) 3 년유예 ( 일부터의무적용 ) 일부터 IC 카드단말기설치의무화 source: 각종기사, 자료, ICK 정리 6

7 Smart Card 의종류및특성 < 종류 > 구분 MS Contactless Contact Hybrid Combi (D.I) 구조 MS Tape RF Chip + Antenna IC Chip IC Chip + RF Chip + Antenna Combi Chip + Antenna 용량 72 Byte 1K ~ 2K Byte 1K ~ 144K Byte 1K ~ 144K Byte 1K ~ 144K Byte 용도현금신용, ID 교통, ID 은행, 다기능통합 특징 기타 단순기능보안취약 빠른처리가필요한교통, ID 카드에적합 고용량, 고도의보안성 교통, 은행다기능통합 IC Chip 과 RF Chip 이한카드에물리적으로각각존재 교통, 은행다기능통합 IC Chip 과 RF Chip 이하나의 Chip 으로결합 정보제한 정보제한, 위 / 변조불가 고용량, 위 / 변조불가 고용량, 위 / 변조불가 고용량, 위 / 변조불가 위 / 변조용이 COB 반영구 COB 마모 COB 마모 COB 마모, IC, RF 장점 < 스마트카드산업특성 > 산업의특징 > 경기비탄력적산업 신규수요및매년 20% 의교체수요발생 진입장벽 초기투자규모및각종인증절차 미래지향적산업 다양한컨버전스에따른신규수요창출 7

8 Manufacturing Process 1 차공정 ( 공통 ) 디자인 제판 인쇄 합부 라미네이팅 펀칭 2 차공정 MS/RF 공정 IC 공정 검수 포장출하 IC 가공 검수 발급 포장출하 밀링 검수 발급 포장출하 임플란팅 검수 포장출하 스탬핑 8

9 Chapter 02. Company Overview 9

10 회사소개 대표이사 : 김남주 설립일 : 1998년 11월 10일 상장일 : 2010년 10월 19일 (KOSDAQ) 자본금 : 62억 4천만원 주소 : ( 본사 ) 대구광역시달서구호산동로7길 17( 호림동 ) ( 서울본부 ) 서울특별시송파구위례성대로 18( 방이동 ) 금복빌딩 4F 임직원수 : 106명 (2016년기준 ) 홈페이지 : 주요제품 : Smart/Combi Card, RF/IC Card, MS Card 등 10 Page 06

11 지분구조및종속 / 관계회사 지분구조분석 김남주 23.38% 강수향 3.17% 기타 69.63% 자기주식 3.37% 특수관계자 0.46% 최대주주및특수관계자지분 : 27.00% 자사주신탁계약체결 : 일 ~ 10.9 일 주요종속 / 관계회사현황 최대주주및특수관계자 : 26.84% 종속 / 관계회사 지분율 사업 형태 비고 ICK International Inc % 신용카드판매업 종속 일미국현지법인설립 ICK Global Pacific Pty Ltd % 신용카드판매업 종속 일호주현지법인설립 시큐어플랫폼즈테크놀로지 12.9% 칩개발판매업 관계 - 14년상반기관계회사편입 11

12 성장스토리 연도별매출액추이 ( 단위 : 억원 ) 글로벌금융위기 IC 전환정책시행 신용카드정보유출 111 카드대란 설립기 성장기 도약기 IP20 품질인증획득 젬알토독점공급계약 산업자원부장관상 중소기업혁신대전장관상 MasterCard 제조인증획득 Visa 제조인증획득 Multos 카드발급인증획득 벤처기업육성우수업체 아이씨코리아설립 아이씨케이상호변경 한국거래소코스닥상장 중국 CUP 제조인증획득 일본현지지사설립 (ICK-Japan) IP30 품질인증획득 금결원 K-Cash 제조인증획득 IP10 품질인증획득 Contact Chip 출시 (IP20) JCB 제조인증획득 17 년해외수주확대 17 년호주현지법인설립 16 년유럽진출본격화 미국메탈카드 600 만불계약체결 15 년미국현지법인설립 자사개발칩금융사납품개시 14 년에스피텍관계회사편입 러시아 VTB/ 싱가폴 DBS VVIP 공급 태국 NID 카드공급 12 Page 10

13 Chapter 03. Domestic and Foreign Situation 13

14 Worldwide EMV Chip Card Deployment and Adoption REGION FY2013 FY2014 FY2015 EMV Cards Adoption rate EMV Cards Adoption rate EMV Cards Adoption rate Canada, Latin America, and the Carribbean 471M 54.2% 544M 59.5% 680M 71.7% Asia Pacific 942M 17.4% 1676M 25.4% 2459M 32.7% Africa & the Middle East 77M 38.9% 116M 50.5% 160M 61.2% Europe Zone 1 794M 81.6% 833M 83.5% 881M 84.3% Europe Zone 2 84M 24.4% 153M 40.4% 200M 52.3% United States M 7.3% 394M 26.4% source: Secure Technology Alliance (2016) 14 Page 30

15 Market Size 1. 전세계신용카드사용건수 1) By Number 2. 국내신용카드사용건수 1) By Number (Bil) Global(L) yoy(r) (%) (Thou) Cards(L) yoy(r) 220, , , , , , , , , , (%) ) By Region (2015, yoy) (%) 2) By Amount (Bil Won) Amount(L) yoy(r) (%) , , , , , , , , , , CEMEA E.A Latin A Mature A.P Europe N.A Global 1) Smart Cards Market( ): CAGR +7.4% (2023E $14.17Bn), 2) Asia Pacific: CAGR +7.9% (47.4% Revenue of World) 480, , , source: 2016 World Payments Report, Transparency Market Research source: 여신금융협회 15 Page 07

16 Peer Groups 1. Global M/S by Total Chip Card Shipments 2. 국내주요경쟁사현황 구분 ICK KONA UBI BIO ( ) 710 1, 월 98.3월 00.9월 85.12월 Other, 32.3% Gemalto, Netherlands, 28.5% 10.10월 01.10월 10.6월 00.6월 CAPA( ) 55,000 34,800 22,000 48,350 CAPA( ) 48,000 34,800 (C) 22,000 48,350 ICK Co., Korea, 0.2% (No. 38) Watchdata Morpho, Germany, 8.9% G&D, Germany, 10.3% OT, France, 13.0% ( ) CAPA( ) 7, % ( 대구 ) (M, 34,000, 관계 ) 67.2% ( 김포 ) / 66.4% ( 진천 ) 83.0% ( 진천 ) 80.6% ( 충남아산 ) System, China/Singa pore, 6.9% Chip ICK 코나아이유비벨록스 - C, M ( 구옴니 ) 바이오 / 옴니 source: 1) Nilson Report, 2) 전세계 58 개기업대상 source: 1) 각사사업 / 분기보고서, ICK 정리, 2) 일 ( 월 ) 기준 16

17 Chapter 04. Main Business Overview 17

18 Business Scope Card Manufacturing Visa, MasterCard, JCB / CUP Card product / Special Design & Functional Cards Metal Card, etc. Smart Card Platform Global Platform COS : Contact / Combi Native COS : Contact / Combi Smart Card Solutions Security Solutions / Micro SD / PKI / SCMS / IoC / BLE Card System Integration Mobile Card / OTA Implementation / NID Issuance / Access Control 18

19 적용분야 Korail Glory Card System EB Card Traffic card Finance / Banking EMV/VSDC/M-chip/PBOC/JCB Banking IC card IC Banking System Issuing System Mobile Banking System Micro SD card Transportation Telecom Mobile SIM Card NID e-passport Health Voucher Social security Card Access Control Government Mobile Mobile Banking System Micro SD card 19

20 Banking & Premium Cards Applicable Card Type Credit & Debit Card Check Card, Transportation Card Magnetic Stripe Card Contact and Contactless IC Card Combi Card (Dual Interface Card) Special Design & Functional Cards Metal Card, etc. Premium Cards Metal Cards (STS, Liquid metal, Duralumin) Jewelry / Pearl Card Full faced hologram Card, etc. 20

21 보유외화자산 / 부채및환율위험 외화자산 / 부채 ( 단위 : 달러, 유로화, 천원 ) 1H17 전기말구분외화원화환산외화원화환산현금및현금성자산 USD 527, ,630 USD 5,332,791 6,444,678 자산 매출채권및기타채권 USD 4,509,977 5,139,570 USD 4,730,486 5,716,792 외화자산계 USD 5,037,030 5,740,200 USD 10,063,277 12,161,470 부채 매입채무및기타채무 외화부채계 - - USD 67,666 81, USD 67,666 81, 환율위험 ( 단위 : 백만원 ) 1H % 상승시 10.0% 하락시 손익순자산손익순자산 통화 변동금리에영향을받는차입금현황 ( 단위 : 백만원 ) 구분 1H17 1.0% 상승시 1.0% 하락시 손익순자산손익순자산 차입금 3,

22 재무구조분석, CAPEX 및상각비현황 재무구조분석 ( 단위 : 백만원 ) 구분 1H 매출액 14,368 24,658 해외비중 1.2% 14.5% 영업이익 순이익 현금성자산 6,314 9,395 단기금융자산 6,089 6,000 차입금 ( 단기 ) 9,062 8,626 CAPEX 구분내용금액시기상각기간 진행중인 기계장치 약 6억원 월 ~ 4월 10년정액법 투자 4. 해외수출공장증축비중 (3약 rd -16) 3억원 월 ~ 6월 10년정액법 향후투자계획 기계장치약 1 억원 월 ~ 6 월 10 년정액법 유무형상각비 ( 단위 : 억원 ) 구분항목 원가 차입금 ( 장기 ) 1,500 1,500 자산총계 40,522 41,543 부채총계 14,110 13,331 자본총계 26,411 28,212 감가상각 무형상각 판관비 소계 원가 판관비 소계 부채비율 53.4% 47.3% 총계

23 제품및원재료가격추이 제품평균가격및수익구조분석 구분 yoy 제품평균가격 ( 원 ) , % 주요원재료가격추이 4. 해외수출비중 (3 rd -16) ( 단위 : 원 ) 품목 단위 yoy P.V.C Sheet % Over Lay Sheet % Ms tape Sheet % Hologram Pcs % 계 % ( 원 ) 제품평균가격추이 (%) ( 원 ) 주요원재료가격추이 (%) 1,100 1, 제품가격 (L) YoY(R) , 원재료가격 (L) YoY(R)

24 Chapter 05. Investment Highlights 24

25 01. Metal RF Card 25

26 1) Metal RF Card 1) 특허 등록 등 록 명 : A METAL CARD HAVING A CONTACTLESS CARD FUNCTION AND THE METHOD FOR FABRICATION THE SAME 등록 번호 : 제 호 등 록 일 : 2017년 06월 30일 2) 메탈카드 입지 세계 최초 메탈(Liquid Metal, Copal) 카드 제조 및 공급 미국 LUXURY CARD사 메탈 카드 공급 3) Material Stainless, Duralumin, Copal 26

27 02. IoCCard 27

28 BLE Card System Bluetooth Low Energy 출원번호 출원명 출원일 METHOD FOR ISSUING MULTIPLE DIGITAL CARD PAYMENT METHOD THAT USES MULTIPLE DIGITAL CARD A CARD HAVING MULTIPLE FUBCTIONS AND THE METHOD FOR FABRICATION THE SAME Page 26

29 Q&A 29

30 감사합니다. 관련자료는투자자의편의를위해작성된것으로미래시장환경의변화등에따라영향을받을수있는불확실성을내포하고있습니다. 전망에대한분석은현재시장상황및회사의경영전략등을고려하였습니다. 이에따라미래시장환경의변화및전략수정등주요한요소에따라달라질수있습니다. 결과적으로자료의정확성과완벽성을보장할수없음을양지하시기바랍니다. 본자료는어떠한경우에도투자자의투자결과에대한법적책임소재의입증자료로써사용될수없습니다. 본자료와관련된추가적인문의사항은당사 IR 팀에문의하시기바랍니다. 본문서의적법한수령자가아니신분이수령하셨다면, 즉시당사 IR 팀에연락하여주시고, 문서의삭제 / 파기를부탁드립니다. 협조에감사드립니다. 30

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