IT-SoC Fair 2006(10.31).hwp

Size: px

Start display at page:

Download "IT-SoC Fair 2006(10.31).hwp"

준상 해
6 years ago
Views:

1 [ 참고 ] IT-SoC 페어 2006 행사계획 행사개요 o 목적 : IT-SoC 기술및제품홍보를통해국내 외시장진출기회마련 o 일시및장소 : ( 수 )~2( 목 ) (2 일간 ), COEX 인도양홀 주최 : 정보통신부 주관 : IITA, IT-SoC 협회, ETRI 후원 : 삼성전기, 코아로직, 전자신문사, FSA 주요행사 행사명 주요내용 비고 전시회 IT-SoC 제품전시 데모 120부스, 45개사 컨퍼런스 IT-SoC/ESW관련기술 시장동향발표 9세션, 38명 비즈니스상담회 중국시스템업체와 1:1 비즈니스미팅 10개업체 Job Fair 기업의우수설계인력유치지원 15개업체 SoC Night 전시회관련산학연관인적네트워크 산학연관 (100여명) 행사일정 구분 11. 1( 수 ) 11. 2( 목 ) 개회식 10:30~11:00 IT-SoC Fair 2006 전시회 10:00~17: IT-SoC 대상시상식 10:35~10:45 18:15~18:20 SoC Night :00~20:00 비즈니스상담회 14:00~17:00 10:00~17:00 Job Fair 11:00~17:00 10:00~17:00 IT-SoC/ 임베디드 SW 컨퍼런스 :00~17:00 09:30~17:00-3 -

2 참고 1-1 IT-SoC 페어 2006 전시회 기간 : ( 수 ) ~ 11. 2( 목 ), 1 0:00~1 7:00 장소 : COEX 1 층인도양홀 전시품목 o SoC/IP P rod uc t s o System-in-Package Solution o Foundry Service o Embedded System Hardware and Software o PLD and FPGA o SoC De sig n Tool ( EDA ) o Package and Test Service o 센서및 IT융합부품 전시회규모 o 연면적 : 1,100평, 150부스규모 o 참가업체 : 코아로직등 Fabless업체 45개사 o 관람인원 : 약 5,000명 행사추진위원장 o IT-SoC 협회장황기수 ( 코아로직사장 ) - 4 -

3 참고 1-2 IT-SoC 대상 행사명 : 2006 IT SoC 대상시상식 일시 : ( 수 ), 오전 10 시 30 분 장소 : COEX 1 층인도양홀 추진기관 : 주최정보통신부, 주관 IT-SoC 협회 시상부문및내용 시상부문 상 훈 시상수 대 상 정보통신부장관상 1점 신기술상 정보통신부장관상 1점 베스트프로덕트상 IT-SoC협회협회장상 2점 수상기업 시상부문 기업명 제품명 대 상 넥실리온 지상파DMB수신통합칩 신기술상 넥스트칩 멀티미디어 SoC 베스트프로덕트상 매직아이 멀티미디어 SoC 베스트프로덕트상 에프씨아이 지상파DMB/DAB RFIC IT-SoC 대상시상식에서는장관상 ( 대상, 신기술상 ) 에대해서만시상을하고, 협회장상 ( 베스트프로덕트상 2 점 ) 은 SoC Night 2006 행사에서시상할예정임 - 5 -

장관상수상기업및제품개요 o 대상 : ( 주 ) 넥실리온 ( 지상파 DMB 수신통합칩 ) o 설립년월일 : 01. 9. 11 o 육성품목 : DMB 수신칩 o 대표자 : 배성옥 ( 64.5.

264 Video decoder, multi-mode Audio decoder, RS decoder 등 RF부분을제외한모든기능을순수자체기 술로하나의칩으로구현 - 본칩에적용된위의기술을 Hardwired 설계및구현함으로써, 세계최고수준의집적도와저전력 ( 업체최소 size인 8 8mm, DMB 수신시 75mW의초저전력 ) 을실현함 - 휴대폰이나네비게이션,

4 장관상수상기업및제품개요 o 대상 : ( 주 ) 넥실리온 ( 지상파 DMB 수신통합칩 ) o 설립년월일 : o 육성품목 : DMB 수신칩 o 대표자 : 배성옥 ( ) o 최종학력 : KAIST 전기전자박사 o 06 년예상매출액 : 100 억원 o 코스닥미등록 o 주소 : 서울강남구역삼동 서울벤처타운 1001 호 o 공적내용 : 지상파 D M B 수신통합칩 ( NX ) - Baseband processor, H.264 Video decoder, multi-mode Audio decoder, RS decoder 등 RF부분을제외한모든기능을순수자체기 술로하나의칩으로구현 - 본칩에적용된위의기술을 Hardwired 설계및구현함으로써, 세계최고수준의집적도와저전력 ( 업체최소 size인 8 8mm, DMB 수신시 75mW의초저전력 ) 을실현함 - 휴대폰이나네비게이션, PMP 등휴대용기기에지상파DMB 기 능을부가기능으로손쉽게구현하여보급할수있게되어내수시장 은물론중국을비롯한해외의새로운지상파DMB 시장의확대 에도크게공헌. o 신기술상 : ( 주 ) 넥스트칩 ( 멀티미디어 SoC) o 설립년월일 : o 육성품목 : 멀티미디어SoC o 대표자 : 김경수 ( ) o 최종학력 : 서강대전자공학학사 o 06 년예상매출액 : 260 억원 o 코스닥미등록 o 주소 : 서울서초구양재동 66-1 o 공적내용 : 멀티미디어 SoC( NX ) - 국내최초 Video Decoder 와 Encoder 의 One-chip 화 - Consumer( 일반소비자가전 ) 분야에서세계적으로높은경쟁력을갖춰관련부품의수입대체및부품국산화에공헌함으로써국가의위상을높이는데일익을담당할것으로기대됨 - 6 -

5 참고 1-3 비즈니스상담회 목적 o 중국주요휴대폰제조업체를비롯한 10개사의핵심임원을초청하여 1:1 상담을통해가시적인비즈니스의성과를도출 일정 : ( 수 ) ~ 11. 2( 목 ) (2 일간 ) 장소 : COEX 컨퍼런스센터 402 호 초청국가및업체 : 중국 10 개기업, 19 명초청 업체명초청자직위관심영역생산품목 중흥통신 Liu Shuliang Liu Yongsheng Li Lin 기술총감 자재부부장자재부총감 DATANG 모바일 Liu Guangjun 기술총감 TCL Lin Haicheng 구매부부장 KONKA Xiao Ping Zhang Zhongjun 연구소부소장 구매부부총경리 휴대전화부품및 DMB 부품 휴대전화부품및 DMB부품휴대전화부품및 DMB부품휴대전화부품, DMB부품및휴대전화부가서비스 휴대전화, 통신설비등 이동통신단말, 솔루션등 휴대전화, 전화기, 통신단말, 전지등 휴대전화 CEC He Yu 시스템디자인총감휴대전화부품및 IC 디자인, 휴대폰생산및 Wireless Cao Dongtao 구매총감 DMB부품테스트등 EYCOM Luo Guo 시스템부부장휴대전화부품및휴대전화, 디자인하우스 DMB부품 CHINA ESTELLE Sun 구매부총감휴대전화부품휴대전화 BIRD HUAQI Guo Hongzhi 자재부총경리 MP3,PMP,DMB관모바일사업부련부품 Zhou Xiaochong 부총경리 MP3, PMP, DMB LONGCHEE RETE CELLON Fan Haitao 제품기획부총감 휴대전화부품 디자인하우스 Tang Xiaoxun 기술총감 Ding Jixun 경리 Huang Liujun 경리 휴대전화부품 디자인하우스 Liu Wen hu 경리 05 년실적 : 국내외 33 개사 ( 중국업체 13 개사포함 ) 참가, 102 건상담, 250 억불계약체결 - 7 -

6 참고 1-4 잡페어 목적 o IT-SoC전공인증과정에참여한석 박사학생들에게인력양성후원기업과채용면담을주선하여우수한인력의효과적채용지원 일시 : ( 수 ) ~ 11. 2( 목 ) 장소 : 코엑스인도양홀전시장내 참석대상기업 o IT SoC 핵심설계인력양성후원기업 ( 현재 16 개 ) o 매출 10 억미만기업 참여대상학생 o IT-SoC 전공인증과정 07 년졸업예정자 (200 여명 ) 참가기업 ( 총 1 3 개 ) No. 참가기업 비고 1 ( 주 ) 코아로직 후원기업 2 ( 주 ) 텔레칩스 후원기업 3 ( 주 ) 씨앤에스테크놀로지 후원기업 4 엠텍비전 ( 주 ) 후원기업 5 ( 주 ) 티엘아이 후원기업 6 ( 주 ) 삼성전기 후원기업 7 다믈멀티디미어 ( 주 ) 후원기업 8 ( 주 ) 넥스트칩 후원예정기업 9 ( 주 ) 펜타마이크로 후원예정기업 10 ( 주 ) 에프씨아이 후원예정기업 11 인티그런트테크놀로지 ( 주 ) 후원예정기업 12 ( 주 ) 렛스비전 후원예정기업 13 ( 주 )LG전자 후원기업 / 불참 14 ( 주 ) 엠씨에스로직 후원기업 / 불참 15 ( 주 ) 토마토엘에스아이 후원기업 / 불참 16 ( 주 ) 매그나칩반도체 후원기업 / 불참 17 ( 주 ) 엘엠시스 비후원기업 /10억미만 - 8 -

7 참고 1-5 IT-SoC/ 임베디드 SW 컨퍼런스 2006 목적 o 국내외전문엔지니어및저명인사를초빙하여 IT SoC/ 융합부품및임베디드소프트웨어분야의시장및기술동향정보를공유 일시 : ( 수 ) ~ 11. 2( 목 ) 장소 : COEX 3 층컨퍼런스센터 320 호, 321 호, 330 호 컨퍼런스프로그램 날짜시간 320 호 (SoC) 321 호 (SoC) 330 호 (ESW) 10:00 ~ 11:00 등록 11:00 ~ 11:40 휴대폰기술발전과 SoC ( 안승권부사장, LG 전자 ) 11:40 ~ 12:20 The Market Outlook for SoC Opportunities (Greg Sheppard 수석부사장, isuppli) Session 1 (Mobile TV) 좌장 : 박장현박사, ETRI Session 2 ( 멀티미디어 ) 좌장 : 장선호박사, IITA Session 3 (ESW 기반기술 ) 좌장 : 김정국교수, 한국외국어대학교 1 일 14:00 ~ 14:40 Mobile TV Devices Market Trend (Takeshi Niwa, Techno Systems Research) 이동멀티미디어컨버전스서비스 ( 장원학팀장, KTF) Microsoft Windows Embedded Business Strategy (John Boladian, Marketing Director, Microsoft) 14:40 ~ 15:20 Mobile TV SoC solution ( 이도준상무, 삼성전자 ) Application Processor for Next Generation Mobile Devices ( 이윤태상무, 삼성전자 ) 리눅스기반임베디드 SW 플랫폼기술개발동향및방향 ( 김재명팀장, ETRI) 15:20 ~ 15:40 Coffee Break 15:40 ~ 16:20 SoC for Mobile TV ( 곽국연연구위원, LG 전자 ) 멀티미디어어플리케이션프로세서의설계동향과전망 ( 이석중부사장, 코아로직 ) 디바이스소프트웨어발전방향 ( 이창표지사장, Windriver Korea) 16:20 ~ 17:00 Multi-mode Multi-band Tuner Solution ( 김보은연구소장, 인티그란트 ) Mobile Multimedia Trends and SoC Solution ( 강세진상무, 엠텍비젼 ) 임베디드 SW 개발의해결방안, 모델기반설계 ( 이종민이사, The MathWorks Korea) - 9 -

8 날짜시간 320 호 (SoC) 321 호 (SoC) 330 호 (ESW) 09:00 ~ 09:30 등록 Session 4 ( 무선통신 I) 좌장 : 방승찬그룹장, ETRI Session 5 ( 융합기술및센서 ) 좌장 : 박효덕본부장, KETI Session 6 (ESW 활용기술 ) 좌장 : 임성수교수, 국민대학교 09:30 ~ 10:10 이동통신시장및기술동향 ( 조동호교수, KAIST) IT BT 융합기술의현재와미래 ( 박선희그룹장, ETRI) 임베디드환경에서의오픈소스적용과이슈 ( 최영규상무, 삼성전자 ) 10:10 ~ 10:50 이동통신네트워크및서비스발전방향 ( 하성호상무, SK 텔레콤 ) 나노바이오센서의 IT 산업에의응용 ( 홍승훈교수, 서울대 ) 국방임베디드소프트웨어발전방향 ( 손태종박사, 한국국방연구원 ) 10:50 ~ 11:10 Coffee Break 11:10 ~ 11:50 WiBro 의발전방향 ( 정관영상무, KT) USN 용 sensor 기술 ( 황학인박사, KETI) 유비쿼터스컴퓨팅을위한임베디드데이터베이스 ( 최윤석이사, 한국오라클 ) 11:50 ~ 12:30 RFID/USN 시장및기술동향 ( 함일한팀장, LG CNS) 자동차용반도체시장과기술 ( 최창희연구소장, 현대오토넷 ) 모바일브라우저의기술동향 ( 김경남연구소장, 인프라웨어 ) 2 일 Session 7 ( 무선통신 II) 좌장 : 김재준사무관, 정보통신부 Session 8 (SoC 기반기술 ) 좌장 : 엄낙웅그룹장, ETRI Session 9 (ESW 미들웨어및개발기술 ) 좌장 : 김기철사무국장, ESW 산업협의회 14:00 ~ 14:40 차세대이동통신을위한 Key Technology ( 김경호상무, 삼성전자 ) Nano-Watt Design for Nano-Meter Technology ( 신영수교수, KAIST) 임베디드서비스를위한플랫폼과브라우저 ( 황남주부사장, 지오텔 ) 14:40 ~ 15:20 무선통신의발전방향 ( 김학선상무, 삼성전기 ) System Level Verification for HW/SW co-design ( 기안도연구소장, 다이나릿시스템 ) 자바 UI 플랫폼소개 ( 연승익이사, 벨록스소프트 ) 15:20 ~ 15:40 Coffee Break 15:40 ~ 16:20 국내 UWB SoC 개발 ( 최상성팀장, ETRI) Low Noise Design of System-In-Package: RFID, DMB, ZigBee, UWB, X/Ku Band Transceiver, SerDes Channel SiP ( 김정호교수, KAIST) 임베디드시스템과개발환경 ( 노상태부사장, 아이지시스템 ) 16:20 ~ 17:00 ZigBee 의기술및응용분야 ( 왕성호대표, 레이디오펄스 ) Multi-Processor SoC ( 채수익교수, 서울대 ) 임베디드 SW 의통합개발도구 (Visual Esto) ( 조주현대표이사, 코스모 )

RFID USN 8P PDF.ps, page Normalize

RFID USN 8P PDF.ps, page Normalize www.rfidkorea.or.kr 2011. 11. 16 18 COEX Smart Mobile! Smart Enterprise! Smart Life! 2011. 11. 1618 3 C 10:00~17:00 150 300 2011. 11. 1617 2 10:00~17:00 4 50 2011. 11. 18 2011. 11. 18 2011. 11. 18 U-IT