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1 (9561) 반도체 /LCD 장비 Initiation Report (Initiate) 매수 목표주가 ( 원, 12M) 18, 현재주가 (13/1/25, 원 ) 13, 상승여력 42% 영업이익 (13F, 십억원 ) 4 Consensus 영업이익 (13F, 십억원 ) 4 EPS 성장률 (13F,%) 41.1 MKT EPS 성장률 (13F,%) 18.8 P/E(13F,x) 55.6 MKT P/E(13F,x) 1.8 KOSDAQ 시가총액 125 발행주식수 ( 백만주 ) 1 유동주식비율 (%) 58.2 외국인보유비중 (%) 3.9 베타 (12M, 일간수익률 ).68 52주최저가 ( 원 ) 4,525 52주최고가 ( 원 ) 13,4 주가상승률 (%) 1개월 6개월 12개월 절대주가 상대주가 반도체 송종호 james.song@dwsec.com 장준호 joonho.jang@dwsec.com KOSDAQ Valuation: 삼성전자 3D NAND 의구조적인수혜업체. 투자의견매수 / 목표주가 18, 원 커버리지개시 : 반도체장비업체 (9561) 에대해투자의견매수, 목표주가 18, 원을제시한다. 동사는삼성전자 3D V-NAND 투자에서구조적인수혜업체로판단된다. 최근주가상승에도불구하고현 Valuation 은 14년예상 P/E 8.8 배에불과하다. 중장기실적급성장전망을반영하여목표주가는 14년예상 P/E 12.5배를적용하였다. 신규성장동력 : 12년에동사는 SK하이닉스의고객비중이 9% 에달하고, 매출구성은 Gas Etcher 가 6% 를넘는다소편중된구조였다. 그러나올하반기부터삼성전자시안 Fab 에새로운증착장비를공급함으로써본격적인고객 / 매출다변화가시작되었다. 올해삼성전자매출비중은 3% 를넘어서고, 내년에는 6% 이상으로확대될전망이다. Growth Theme: 3D NAND 에서성장레버리지가가장큰장비업체 1) 반도체장비 Big Cycle: 최근삼성전자시안 Fab 의발주가시작되었고, 동사역시지난 9/3 일 288 억원수주공시를하였다. 이는시안 Fab 1차투자 ( 월 4만장규모 ) 의 % 정도로추정되며, 연말까지추가발주가예상된다. 또한내년도 3분기에시안 Fab 2차장비발주가예상된다는점에서, 반도체장비업체들은 <Big Cycle> 에진입한것으로판단된다. 2) 높은성장레버리지 : 최근각장비업체들의수주동향을종합해볼때, 동사는시가총액대비수주규모가가장크다. 이는향후성장레버리지가가장높다는것을뜻하는데, 3D V- NAND 에서하드마스크증착장비 (ACL PECVD) 에대한수요가새롭게요구되기때문이다. 최근동사의 ACL PECVD 경쟁력은 AMAT, Lam research 등대표적글로벌장비업체들과비교해도오히려더뛰어나다는평가를받고있다. Earnings: 14 년사상최대실적, 비약적성장괘도에진입예상 4분기사상최대실적예상 : 동사는 2Q12 에 278 억원의사상최대분기매출, 1Q12 에 41억원의분기사상최대영업이익을달성한바있다. 삼성전자로부터본격적인수주가시작됨에따라, 4Q13 실적은매출액 315 억원 (+186% QoQ, +2,68% YoY), 영업이익 43억원 (YoY, QoQ 흑전, 영업이익률 13.7%) 의분기사상최대실적을나타낼전망이다. 이는동사의실적이향후한단계 Level up된다는신호탄이될것이다. 14 년사상최대실적전망 : 14 년실적은매출액 1,323 억원 (+98% YoY), 영업이익 18 억원 (+38% YoY, 영업이익률 13.6%) 으로급성장할전망이다. 연간사상최대실적이다. 15년에도동사는삼성전자의기존 2D NAND 라인의 3D 전환에따라성장을지속할전망이다. 9년이후 2D NAND 공정전환에서유진테크 (8437) 가가장급성장했다면, 3D NAND 공정도입에서향후 2~3 년간가장급성장할장비업체로는가아닐까? 결산기 (12월 ) 12/1 12/11 12/12 12/13F 12/14F 12/15F 매출액 영업이익 영업이익률 (%) 순이익 EPS ( 원 ) ,479 1,964 ROE (%) P/E ( 배 ) P/B ( 배 ) 주 : K-IFRS 연결기준, 순이익은지배주주귀속순이익 자료 :, KDB 대우증권리서치센터

2 Valuation 및투자포인트 3D NAND 에서가장급성장할장비업체. 투자의견매수, 목표주가 18, 원 목표주가 18, 원으로커버리지개시 반도체장비업체 (9561) 에대해투자의견매수, 목표주가 18, 원으로커버리지를시작한다. 최근삼성전자시안 Fab 의장비발주가시작되었는데, 동사는특히 3D NAND 의공정전환에있어서구조적인수혜업체로판단된다. 최근가파른주가상승에도불구하고현 Valuation 은 14 년예상 P/E 의 8.8 배 (CB 15.8% 희석반영 ) 에불과하다. 내년도영업이익, EPS 성장률이각각 386%, 536% 라는점에서목표주가는 14년예상 P/E 12.5배를적용하였다. 동사에대한투자포인트는크게세가지이다. 반도체장비업체 Big Cycle 3D NAND 에서하드마스크증착장비수요의증가는 3D NAND 에서가장급성장할장비업체 14 년연간사상최대실적으로급성장예상 1) 삼성전자의시안 Fab 의신규투자로반도체장비업체들은 <Big Cycle> 에진입한것으로판단된다. 최근삼성전자중국시안 Fab 의 1차장비발주 ( 월 4만장규모 ) 가약 % 진행되었고, 연말까지추가적인장비발주가예상된다. 또한내년도 3분기이후에는시안 Fab 의 2차장비발주가예상된다. 따라서이번장비업체들의성장싸이클은일회성이아니다. 수주규모가매우크고, 수주기간도상당기간지속되는 Big Cycle 의성격이강하다. 2) 3D NAND 공정에서동사의하드마스크증착장비, 즉 ACL(Amorphous Carbon Layer) PECVD 장비에대한수요증가가예상된다. 특히향후 3D NAND 에서절연막의층수가계속증가할전망 (Ex. 32층 48층 64층 ) 인데, 절연막의층수가증가할수록하드마스크증착장비 (ACL PECVD) 에대한수요는지속적으로증가할전망이다. 특히동사는하드마스크증착장비에대한경쟁력에있어서 AMAT, Lam research 대표적글로벌장비업체들보다우수한것으로평가받고있다. 3) 최근각장비업체들의삼성전자로부터의수주를종합해볼때, 동사는시가총액대비수주규모가가장큰것으로파악된다. 시안 Fab 1차 ( 월 4만장 ) 발주에있어서각장비업체들의수주규모는원익 IPS 가 1, 억원, 와국제엘렉트릭이 ~6 억원, 유진테크와피에스케이가 3~4 억원수준으로추정된다. 특히동사의시안 1차 Fab 수주는현시가총액규모의 4% 를상회하는큰규모이다. 이에따라동사는 4Q13 분기사상최대실적을시작으로, 14년에는매출액 1,323 억원 (+98% YoY), 영업이익 18 억원 (+38% YoY, 영업이익률 13.6%) 의사상최대실적을달성할전망이다. 중장기적으로삼성전자가월 3만장에달하는기존 2D NAND 라인을 3D NAND 로전환할것으로볼때, 동사의실적성장세는 15년이후에도지속될가능성이높을것이다. 그림 1. 삼성전자 3D NAND 투자에서가장급성장할장비업체 1 Others ReGen PECVD Dry Etcher ACL PECVD LPCVD 영업이익 (R) F 14F 15F -1 자료 :, KDB 대우증권리서치센터예상 2 KDB Daewoo Securities Research

3 글로벌동종업체주가및 Valuation 비교 표 1. 글로벌동종업체 Valuation 테이블 ( 십억원, %, 배 ) 시가총액 매출액영업이익순이익 ROE PER PBR EV/EBITDA 13F 14F 13F 14F 13F 14F 13F 14F 13F 14F 13F 14F 13F 14F 원익IPS 유진테크 주성엔지니어링 국제엘렉트릭 AMAT 22,623 7,979 9, , , TEL 1,457 6,267 7, Ulvac 511 1,944 2, Lam Research 9,492 4,695 4, 평균 자료 : Bloomberg, KDB 대우증권리서치센터 그림 2. 글로벌동종업체상대주가추이 그림 3. 글로벌반도체업체상대주가추이 (-1Y=) 원익 IPS 유진테크 (-1Y=) 삼성전자 SK 하이닉스 3 주성엔지니어링 3 마이크론 퀄컴 AMAT TEL 인텔 TSMC 2 Ulvac 2 도시바 자료 : Bloomberg, KDB 대우증권리서치센터 자료 : Bloomberg, KDB 대우증권리서치센터 그림 4. 원익 IPS P/B Band 추이 ( 원 ) 3, 그림 5. 글로벌동종업체 P/E-EPS growth 비교 (14F) (PER, 배 ) 4. 주성엔지니어링 25, 3.5x x 3., 2.5x 25. TEL 15, 2.x. AMAT 1, 5, 자료 : KDB 대우증권리서치센터 1.5x 1.x 15. Lam Research 원익IPS 1. 국제엘렉트릭 Ulvac 5. 유진테크 (EPS Growth, %) 자료 : Bloomberg, KDB 대우증권리서치센터 KDB Daewoo Securities Research 3

4 왜 3D NAND 에서에열광하는가? 삼성시안 Fab 에서시가총액대비가장큰수주규모 삼성전자의시안 3D NAND 1차장비발주시작각장비업체별수주규모한국장비업체 M/S 확대중장기성장성의바로미터 최근삼성전자시안 Fab 의 1차장비발주 ( 월 4만장규모 ) 가시작되었다. 현재까지약 %( 월 2만장 ) 의발주가진행된것으로추정되며, 11월이후추가적인장비수주가예상된다. 각장비업체들의수주공시를살펴보면, 1) 원익IPS 가 771 억원 (9/3 일 3 억원, 1/2 일 268 억원 ), 2) 가 288억원 (9/3 일 ), 3) 국제엘렉트릭이 216 억원 (1/7 일 ), 4) 유진테크가 177 억원 (9/27 일 ) 등이다. 따라서 1차발주에서의각장비업체별수주규모는 1) 원익IPS 가 1, 억원, 2) 와국제엘렉트릭이 ~6 억원, 3) 유진테크와피에스케이가 3~4억원규모로추정된다. 피에스케이의경우수주는받았으나, 발주가세분화되어공시하지않은것으로파악된다. 따라서요약하면수주규모면에서는원익 IPS 가압도적으로크며, 시가총액대비수주규모로는가가장크다. 주목할부분은국내주요장비업체들이대부분주력분야가다르고, 각분야에서글로벌장비업체들과경쟁하여수주에성공하고있다는점이다. 주력장비를보면원익IPS 는 PECVD, 는 ACL PECVD, 국제엘렉트릭이 ALD, 유진테크가 Plasma 장비, 피에스케이가 Dry Stripper 등이다. 이들의주요경쟁업체들은모두 AMAT, Lam research, TEL 등글로벌유수의장비업체들이다. 시안 Fab 1차장비발주에서각업체들의수혜를명확히이해할필요가있을것이다. 주요장비별로글로벌장비업체들과의경쟁상황에큰변화가없다면, 내년도 3분기에예상되는시안 Fab 2차발주 ( 월 4~6 만장추정 ) 에서유사한규모의장비발주가예상되기때문이다. 나가가이는곧 3D NAND 공정도입에있어서각장비업체들의 < 중장기성장성에대한바로미터 > 가될것이다. 표 2. 삼성전자 V-NAND 투자에따른국내주요장비업체별수혜예상 회사 Code 시가총액업체별주요장비수요 시안 Fab 1 차발주 ( 월 4 만장 ) 각장비업체별예상수주액 원익IPS PECVD, New PECVD 1 유진테크 Plasma 3~4 국제엘렉트릭 ALD, LPCVD(Batch), Diffusion 피에스케이 Dry Stripper 3~ ACL PECVD 55~6 자료 : KDB 대우증권리서치센터예상 그림 6. 삼성전자의설비투자 (Capex) 추이와전망 ( 조원 ) 3 전체 Capex 반도체 DP ( 디스플레이 ) IM ( 통신 ) CE ( 가전 ) F 14F 자료 : 삼성전자, KDB 대우증권리서치센터예상 4 KDB Daewoo Securities Research

5 3D NAND 에서하드마스크증착장비 (ACL PECVD) 수요급증 3D NAND 의주요공정 ACL PECVD 수요증가하드마스크증착장비의지속적인수요성장예상 삼성전자의 3D V-NAND 는크게세가지단계를거쳐생산된다. 1) 웨이퍼에다층의절연막, 즉산화막 (Oxide) 과질화막 (Nitride) 을증착한다. 32층의절연막은이론적으로 64번의증착공정이요구된다. 2) 다층의절연막에서질화막 (Nitride) 만을선택적으로제거하는식각 (Etching) 공정을진행한다. 3) 마지막으로 TANOS(TaN/AlO/Nitride/Oxide/Si) 등과같은 Gate(Transistor) 물질을증착한다. 다층의절연막 (Oxide-Nitride) 에서질화막 (Nitride) 만을선택적으로식각하기위해서는, 먼저절연막을관통하는좁고긴홀을만들어야한다. 이를위해절연막의가장상단에하드마스크를증착하는데, 이과정에서 2D NAND 공정에서는수요가별로없었던하드마스크증착장비, 즉 ACL PECVD 장비에대한수요가새롭게요구된다. 3D NAND 공정도입에따라향후하드마스크증착장비 (ACL PECVD) 에대한수요는지속적으로증가할전망이다. 즉구조적인수요성장이다. 그이유는무엇일까? 1) 향후 3D NAND 에서절연막의층수가계속증가할수록, 하드마스크의두께는더두꺼워져야한다는부분에주목한다. 3D NAND 기술이 32층 48층 64층등으로발전할수록, 하드마스크증착장비 (ACL PECVD) 에대한수요는지속적으로증가할것이기때문이다. 2) 기존의 2D NAND 라인을 3D NAND 로전환할경우에도, PECVD 와더불어하드마스크증착장비 (ACL PECVD) 에대한추가적인수요증가가가장클것이다. 하드마스크증착장비의경우대표적으로 2D 공정에서는수요가크지않았던장비이기때문이다. 3) 하드마스크증착장비에서동사의경쟁사는 AMAT, Lam Research 등이다. 주목할부분은동사가최근경쟁사대비가장우수한제품경쟁력을나타내고있다는점이다. 이에따라최근주요고객내에서동사의 ACL PECVD 점유율은 % 를넘어서는것으로추정된다. 그림 7. 3D V-NAND 주요공정 : 1) 다층절연막증착 2) 질화막식각 3) Gate 증착 자료 : Nikkei Electronics KDB Daewoo Securities Research 5

6 실적전망 14 년사상최대실적, 비약적성장괘도에진입예상 4Q13 분기최대실적예상 14 년사상최대실적전망 최근삼성전자시안 Fab 에서본격적인장비발주가시작되었다. 역시 9/3 일 288 억원의대규모수주를공시하였다. 시안 Fab 1차투자로부터의장비수주규모는 ~6 억원에이를것으로추정된다. 이에따라동사의 4Q13 실적은매출액 315 억원 (+186% QoQ, +2,68% YoY), 영업이익 43억원 (QoQo, YoY 흑전, 영업이익률 13.7%) 으로급성장할전망이다. 분기사상최대실적이다. 내년부터는비약적인성장괘도에진입할전망이다. 14 년실적은매출액 1,323 억원 (+98% YoY), 영업이익 18 억원 (+384% YoY, 영업이익률 13.6%) 으로급성장할전망이다. 연간사상최대실적이다. 삼성전자시안 Fab 의 2차장비발주가내년 3분기에예상되고, SK하이닉스의 DRAM 공정전환등에서도장비수주가예상된다. 삼성전자가기존 2D NAND 라인 ( 월 3만장규모 ) 을 3D NAND 공정으로전환한다고볼때, 15년이후에도지속적인성장이예상된다. 표 3. 실적추이와전망 1Q13 2Q13 3Q13F 4Q13F 1Q14F 2Q14F 3Q14F 4Q14F 12 13F 14F 15F 매출액 % QoQ % YoY Gas Phase Etcher PECVD ACL PECVD Others 매출원가 매출총이익 판관비 영업이익 % QoQ 적지 흑전 적전 흑전 % YoY 적전 적지 흑전 흑전 순이익 % QoQ 적지 적지 흑전 % YoY 적전 적전 23.4 흑전 흑전 흑전 매출총이익률 영업이익률 순이익률 자료 : KDB 대우증권리서치센터예상 그림 8. 의연간실적 : 14 년이후실적급성장전망 그림 9. 의분기실적 : 4Q13 부터본격적인성장추세 1 연간매출액 (L) 영업이익 (R) 삼성전자 3D NAND 투자에따른급성장 분기매출액 (L) 영업이익 (R) F 14F 15F - 1Q8 1Q9 1Q1 1Q11 1Q12 1Q13 1Q14-6 자료 :, KDB 대우증권리서치센터예상 자료 :, KDB 대우증권리서치센터예상 6 KDB Daewoo Securities Research

7 [SWOT 분석 ] 1. 성장기회요인 : Product Mix/ 고객기반다변화전망 성장기반의다변화전망 14년삼성전자매출비중 6% 이상으로확대예상중장기적실적전망 14년이후본격적으로 Product Mix 와고객기반의다변화가예상된다. 그동안동사의주요고객 / 매출은 SK하이닉스에국한되어있었다. 12년 SK하이닉스의고객비중은 9% 에달하고, 매출의 6% 이상이 Dry Etcher 였다. 4Q13 부터삼성전자에하드마스크증착장비 (ACL PECVD) 를공급하기시작함으로써향후 Product Mix 와고객기반에급격한변화가예상된다. 시안 Fab 1차수주는 4Q13 과 1Q14 실적에반영될것이고, 시안 Fab 2차수주는내년하반기의실적성장동력이될것이다. 따라서삼성전자향 ACL PECVD 매출비중은올해 3% 수준으로증가하고, 14 년에는 6% 이상으로더확대될전망이다. SK하이닉스향으로는미세한식각에활용도가높은 Gas Phase Etcher 외에, Single Type 의 LPCVD ( 주로 Oxide 증착 ) 의신규매출이예상된다. 이러한성장기반의다변화를통해동사는중장기적으로도실적성장세를지속해나갈수있을것이다. 15 년에연간매출규모가 1, 억원이상으로확대되고, 신규반도체장비를출시하는등성장동력을다변화해나간다면수익성측면에서도점진적인개선이가능할것이다. 15년실적전망은매출액 1,68 억원 (+22% YoY), 영업이익 238 억원 (+32% YoY, 영업이익률 14.8%) 이다. 지난수년간 2D NAND 에서가장급성장한업체는유진테크 (8437) 였다. 그렇다면삼성전자의 3D NAND 공정도입에서향후 2~3 년간가장급성장할업체는가아닐까? 그림 1. 의주요고객별매출 : 삼성전자의비약적확대예상 1 삼성전자 SK하이닉스 14.5 기타 F 14F 15F 자료 :, KDB 대우증권리서치센터예상 그림 11. 의주요고객비중추이와전망 (%) 삼성전자 SK 하이닉스 기타 F 14F 15F 자료 :, KDB 대우증권리서치센터예상 그림 12. 의주요장비별매출 : ACL PECVD 매출비약적성장 그림 13. 주요장비별분기매출추이와전망 : 제품 Mix 의급변예상 1 LPCVD ACL PECVD Dry Etcher PECVD ReGen Others Product Mix 에급격한변화예상 4 3 LPCVD ACL PECVD Dry Etcher PECVD ReGen Others F 15F F 14F 자료 :, KDB 대우증권리서치센터예상 자료 :, KDB 대우증권리서치센터예상 KDB Daewoo Securities Research 7

8 [SWOT 분석 ] 2. 잠재적리스크요인 : 투자스케쥴변화, 경쟁심화 의중장기성장전망에있어서리스크요인은크게두가지로판단된다. 1) 삼성전자시안 Fab 의향후투자스케쥴이변화될가능성, 2) 향후주력장비에서의경쟁이심화될가능성에있다. 3D NAND 투자스케쥴이변화될가능성은? 1) 이미발주가시작된시안 Fab 1차투자 ( 월 4만장추정 ) 에큰변화는없을것이다. 14년하반기실적에있어서시안 Fab 2차투자의영향은매우크다. 현재예상되는시안 Fab 2차투자는 3Q14 가유력하나, 정확한시기와투자규모가확정되지않았다. 삼성전자의 3D NAND 투자는 1) 2D NAND 1나노이하의공정전환의한계와 2) 기업용서버 SSD(1TB 급 ) 시장에서의경쟁력확보에있다. 2D 1나노이하공정은너무나미세하기때문에제품의안정성확보가어렵다. 그러나 3D NAND 설계는미세공정상으로는 3나노에해당하므로, 데이터누설현상 등의가능성이현저히낮다. 또한향후 3D NAND 의층수를증가시킴에따라 1TB 이상의 SSD 등대용량 NAND 제품양산에서 2D 1나노공정보다더유리한것으로판단된다. 따라서시안 Fab 1차투자에서안정적인양산수율이확보될경우, 시안 Fab 2차투자가 3분기이후로지연될가능성은낮아보인다. 오히려시안 Fab 1차양산이순조롭다면, 시안 Fab 2차투자규모는월 4만장에서월 6만장으로더확대될가능성이높을것이다. 향후경쟁심화가능성은? 글로벌수준의제품경쟁력 2) 3D NAND 에서새롭게수요가형성되기시작한하드마스크증착장비 (ACL PECVD) 등에서글로벌장비업체들의치열한경쟁이예상된다. ACL PECVD 에서는어플라이드머트리얼즈 (AMAT), Lam research 등과경쟁하고있다. 모두글로벌유수의장비업체들이다. 더구나최근글로벌 1위장비업체인어플라이드머트리얼즈 (AMAT) 는도쿄일렉트론 (TEL) 과합병을계획하고있다. 현재 AMAT 의시가총액은 억달러, 는 1, 억원에불과하다. 다윗과골리앗의싸움이다. 주목할부분은가시안 Fab 1차발주에있어서대표적글로벌장비업체들을모두재치고가장우수한평가를받고있다는점이다. 불과몇년전만하더라도국내반도체업체들은해외업체들에비해상대적으로낮은가격에채택되는경우가많았다. 글로벌업체들과대등하게경쟁하는수준에이른동사의제품경쟁력은향후다른제품으로더확대될가능성이높을것이다. 삼성전자시안 Fab 1차발주를조사한결과나타나는전반적인특징은국내반도체장비업체들의제품경쟁력이매우뛰어나고, 이를바탕으로글로벌시장점유율을확대하고있다는점이다. 그림 SWOT 분석 자료 : KDB 대우증권리서치센터 8 KDB Daewoo Securities Research

9 [ 참고 ] 1. 회사개요및지분구조 2년설립 / ReGene 기술기반 6년이후 PECVD, Gas Etcher 등생산 (TES, Technology Engine of Science) 는 2년에설립된반도체장비제조업체로, 8 년에코스닥에상장되었다. 주숭일 CEO 는삼성전자, SK하이닉스부사장거쳐동사를창업하였는데, 특히 SK하이닉스에서축적된반도체장비개조관련기술경쟁력을기반으로회사가성장하였다. 이에따라 8년까지동사의매출은업그레이드 (ReGene) 장비의비중이높았다. 6년부터동사는전공정의핵심장비인 PECVD 시장에진입하여성장하였고, 1 년부터는 Gas 에기반한건식식각장비 (HF Dry Etcher) 를생산하고있다. 13년하반기에는하드마스크증착장비 (ACL PECVD) 시장에진출하기시작했다. 9 년이후태양전지 PECVD 장비, 11 년이후에는 LED 용 MOCVD, OLED 봉지장비등도생산하고있으나그규모는크지않다. 임직원은등기임원 4명포함 173 명이며, 이중연구개발 (R&D) 인력이 8명 (45%) 에달한다. 12 년기준매출액대비 R&D 비중은 16% 였다. 경기도용인과화성에제 1, 2 공장이있는데, 용인공장은반도체장비, 화성공장은태양전지및디스플레이장비생산라인으로운용되고있다. 총주식주 96만주, BW 1억원고려시 1,125만주 동사의발행주식총수는 96 만주이다. 주요주주는주숭일 CEO 25.3%, 임원등특수관계인 15.3% 이며, 자사주 1.3% 가있다. 13년 7/24일에운영자금을목적으로신주인수권부사채 1억원을발행하였다. 1) 행사가액 8,43원, 5) 행사가능주식수 1,779,359주, 3) 행사가능기간은 14년 7/24일 ~ 18년 6/24 일이다. BW를포함한총주식수는 11,254,599주의 15.8% 이다. 주요인수자는산은캐피탈 ( 억원 ), 키움고성장가젤기업펀드 ( 억원 ), 키움증권 (3 억원 ), 위드창업투자 ( 억원 ) 이다. 표 4. 주요연혁년 월 주요내용 2 9 (TES Co. Ltd.) 설립 7 3 TELIA 3 (CVD System), SEMI S2-73 인증획득 (SGS Korea) 8 4 CHALLENGER 3 (CVD System), CE인증 F691/SP-IMS14 획득 8 5 코스닥 (KOSDAQ) 상장 8 9 < 사업목적추가 > - 태양전지제조및제조장비제조, 판매업등 8 9 인턱백 (Intervac, p) 과반도체장비분야전략적제휴체결 9 3 < 사업목적추가 > - 신재생에너지사업및장비및제품의개발, 판매등 9 6 CIGS 태양전지용증착장비첫수주 1 2 반도체장비 CUBIC (HF Dry Etcher) 양산적용 1 12 지식경제부선정세계일류상품선정 PECVD ACL장비 차세대하이브리드 GPE 장비개발 12 4 반도체차세대하이브리드 GPE 장비양산적용 13 6 반도체장비 SQUARE (LPCVD) 양산적용 자료 : 전자공시 표 5. 신주인수권부사채세부사항 그림 15. 주요지분구조 항목 세부사항 발행일 만기일 권면총액 1억원 해외투자가 1.1% 주숭일 25.3% 행사가액 843 원 행사가능주식수 1,799,359 행사대상주식종류 기명식보통주 행사가능기간 ~ 행사비율 % 행사가액 8,43 국내투자가 57.% 자사주 1.3% 특수관계인 ( 임원등 ) 15.3% 기타 워런트 6% 는최대주주주숭일및특수관계인이인수 자료 :, KDB 대우증권리서치센터 자료 :, KDB 대우증권리서치센터 KDB Daewoo Securities Research 9

10 [ 참고 ] 2. 주요생산장비 : PECVD, Gas Phase Etcher 현재동사의주력장비는크게 1) 증착장비 (CVD - Chemical Vapor Deposition), 2) Gas Phase Etcher, 3) Solar 봉지장비 (Encapsulation) 등의기타장비군으로나눌수있다. ACL, ARC 등다양한 PECVD 장비경쟁력 Gas Phase Etcher에서독보적경쟁력 TSV 증착 (Passivation) 장비개발중그림 16. ARC PECVD 1) 증착장비는증착막의물질, 장비의구성방식과온도등에따라그종류가매우다양하다. 동사가주력으로생산하는증착장비는 1) 반사방지막형성으로패터닝미세화에적용되는 ARC(Anti Reflection Coating) PECVD, 2) 미세패터닝구현시 Mask 의역할을수행하는 ACL(Amorphous Carbon Layer) PECVD, 3) 균일한막으로미세공정전환에수요가큰 Single type LPCVD 등이다. 2) 동사는 Dry Etcher 장비중에서도특히 Gas Phase Etcher (GPE) 에특화되어있다. Wet & Plasma Etching 의경우고식각성에따라공정미세화가심화될수록단점이발생하는데, Gas Phase Etcher 의경우저식각성, 선택적식각측면에서그성능이뛰어나다. ACL PECVD 장비가상대적으로 3D NAND 에서수요가크다면, Gas Etcher 는 DRAM 에서수요가크다. 3) 중장기신규성장동력으로동사는 TSV(Through Silicon Via) 증착 (Passivation) 장비시장에도진입할계획이다. 13 년 3분기에중소기업청이주관하는국책과제에선정되어연구개발중이다. 향후 1~2 년내에 TSV 기술은메모리, 비메모리모두에서적용될전망이므로, TSV 관련증착장비시장역시지속적으로성장할전망이다. 그림 17. ACL PECVD 자료 : 자료 : 그림 18. LPCVD 그림 19. GPE (Gas Phase Etcher) 자료 : 자료 : 1 KDB Daewoo Securities Research

11 (9561) 예상포괄손익계산서 ( 요약 ) 예상재무상태표 ( 요약 ) 12/12 12/13F 12/14F 12/15F 12/12 12/13F 12/14F 12/15F 매출액 유동자산 매출원가 현금및현금성자산 매출총이익 매출채권및기타채권 판매비와관리비 재고자산 조정영업이익 기타유동자산 영업이익 비유동자산 비영업손익 관계기업투자등 순금융비용 유형자산 관계기업등투자손익 무형자산 세전계속사업손익 자산총계 계속사업법인세비용 2 2 유동부채 계속사업이익 매입채무및기타채무 중단사업이익 단기금융부채 당기순이익 기타유동부채 지배주주 비유동부채 비지배주주 장기금융부채 총포괄이익 기타비유동부채 지배주주 부채총계 비지배주주 지배주주지분 EBITDA 자본금 FCF 자본잉여금 EBITDA 마진율 (%) 이익잉여금 영업이익률 (%) 비지배주주지분 지배주주귀속순이익률 (%) 자본총계 예상현금흐름표 ( 요약 ) 예상주당가치및 valuation ( 요약 ) 12/12 12/13F 12/14F 12/15F 12/12 12/13F 12/14F 12/15F 영업활동으로인한현금흐름 P/E (x) 당기순이익 P/CF (x) 비현금수익비용가감 P/B (x) 유형자산감가상각비 EV/EBITDA (x) 무형자산상각비 EPS ( 원 ) ,479 1,964 기타 CFPS ( 원 ) ,818 2,431 영업활동으로인한자산및부채의변동 BPS ( 원 ) 4,799 4,557 5,563 7,46 매출채권및기타채권의감소 ( 증가 ) DPS ( 원 ) 재고자산감소 ( 증가 ) 배당성향 (%).... 매입채무및기타채무의증가 ( 감소 ) 배당수익률 (%).... 법인세납부 -2-2 매출액증가율 (%) 투자활동으로인한현금흐름 EBITDA 증가율 (%) 유형자산처분 ( 취득 ) -3-3 영업이익증가율 (%) 무형자산감소 ( 증가 ) EPS증가율 (%) 장단기금융자산의감소 ( 증가 ) -2-7 매출채권회전율 ( 회 ) 기타투자활동 1 1 재고자산회전율 ( 회 ) 재무활동으로인한현금흐름 매입채무회전율 ( 회 ) 장단기금융부채의증가 ( 감소 ) ROA (%) 자본의증가 ( 감소 ) -2 ROE (%) 배당금의지급 -1 ROIC (%) 기타재무활동 부채비율 (%) 현금의증가 유동비율 (%) 기초현금 순차입금 / 자기자본 (%) 기말현금 영업이익 / 금융비용 (x) 자료 :, KDB 대우증권리서치센터 KDB Daewoo Securities Research 11

12 Compliance Notice - 당사는자료작성일현재해당회사와관련하여특별한이해관계가없음을확인함. 본자료는당사홈페이지에게시된자료로, 기관투자가등제 3자에게사전제공한사실이없음을확인함. 본자료를작성한애널리스트는자료작성일현재해당회사의유가증권을보유하고있지않으며, 외부의부당한압력이나간섭없이애널리스트의의견이정확하게반영되었음을확인함. - 투자의견분류및적용기준 ( 시장대비상대이익기준, 주가 (---), 목표주가 (===), Not covered( )) 매수 (% 이상 ), Trading Buy(1% 이상예상되나주가에영향을주는변수의불확실성이높은경우 ), 중립 (±1 등락 ), 비중축소 (1% 이상하락 ) - 본조사분석자료는당사의리서치센터가신뢰할수있는자료및정보로부터얻은것이나, 당사가그정확성이나완전성을보장할수없으므로투자자자신의판단과책임하에종목선택이나투자시기에대한최종결정을하시기바랍니다. 따라서본조사분석자료는어떠한경우에도고객의증권투자결과에대한법적책임소재의증빙자료로사용될수없습니다. 본조사분석자료의지적재산권은당사에있으므로당사의허락없이무단복제및배포할수없습니다. ( 원 ), 15, 1, 5, KDB Daewoo Securities Research