Microsoft Word - e catalog. cold mounting resin150109

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1 SINCE 1997 Sample Mounting 에서 표면복제까지 Cold Mounting & Impression/Replica Resins Cold Mounting Resin for Various Applications Embedding Resin Impression Resin Light curing Resin Shopping Mall: shop.randb.co.kr Order Information T , F R&B Inc.

2 Mounting Consumables & Accessories Cold mounting 은 Acryl, Epoxy 수지 등이 사용된다. 주)알앤비는 3종의 Acrylic, 4 종의 Epoxy 및 15 종의 특수목적 Resin 을 공급하고 있다. EPOXY RESIN 4 종류의 EPOXY RESIN 공급 상온 경화 2액형 Epoxy 수지로 적은 수축율 경도 Shore-D Hardness 80~90 사용 상 주의사항 타사 제품 혼용 절대금지 (화학반응이 다르기 때문에 원치 않는 결과 초래) 규정 배합 비 반드시 준수 (배합비에 따라 경화 및 물성에 영향) 긴 가사시간, 과격한 혼합, 과량의 경화제는 색상변화를 유발 기포가 생기지 않도록 주의하며 섞으며 약 10-20초 정도 유지하여 기포 제거 Mounting Clip 사용 시 전면의 수평유지는 매우 중요 경화시간은 주의 온도에 민감하여 저온에서는 느려지며, 고온에서는 빨라진다 Thin mount Low Temp. Epoxy Resin CM-ER-THIN Resin 및 CM-ERH-Thin Hardener 로 구성 혼합 무게 비 Resin: Hardener = 4: 1 Mounting 두께 10mm 이하에 사용하며 투명 가사시간: 10 분, 경화시간: 12hr (25 기준) 발열온도: 저온발열 50 C 이하 Thick mount Low Temp. Epoxy Resin CM-ER-LT Resin 및 CM-ERH-LT Hardener 로 구성 CM-ER-LT Resin 및 CM-ERH-LT Hardener 로 구성 혼합 무게비 Resin: Hardener = 4: 1 Mounting 두께 10mm 이상에 사용하며 투명 가사시간: 10 분, 경화시간: 5~6 hr (25 100g 기준) 발열온도 저온발열 50 C 이하 Thick mount High Temp. Epoxy Resin CM-ER-HT Resin 및 CM-ERH-HT Hardener 로 구성 CM-ER-HT Resin 및 CM-ERH-HT Hardener 로 구성 혼합 무게비 Resin: Hardener = 8: 1 Mounting 두께 10mm 이상에 사용하며 경화 후 Yellow 색상 가사시간: 5 분, 경화시간: 90 분 (25 100g 기준) 발열온도 Fast mount Epoxy Resin CM-ER-Fast Resin 및 CM-ERH-Fast Hardener 로 구성 혼합 무게비 Resin: Hardener = 8: 1 Mounting 두께 10mm 이상에 사용하며 경화 후 Yellow 색상 가사시간: 5 분, 경화시간: 90 분 (25 100g 기준) 발열온도 120 (발열온도가 높으며 약간의 기포 발생할 수 있음) 2

3 Epoxy Cold Mounting Resin 특성 Description 경화시간 발열온도 ( ) Hardness (Shore D) SHRINKAGE CLARITY Thin mount Low Temp. Epoxy 12 hrs 50 이하 Good 투명 Thick mount Low Temp. Epoxy 6 hrs 50 이하 Good 투명 Thick mount High Temp. Epoxy 90 min 50~ Good 반투명 Fast mount Epoxy 90 min Good 반투명 Epoxy Cold Mounting Resin 종류 Code No. Description Unit CM-ER-Thin Thin mount Low Temp. Epoxy Resins 1Liter CM-ERH-Thin Thin mount Low Temp. Epoxy Hardener 500ml CM-ER-LT Thick mount Low Temp. Epoxy Resins 1Liter CM-ERH-LT Thick mount Low Temp. Epoxy Hardener 500ml CM-ER-HT Thick mount High Temp. Epoxy Resins 1Liter CM-ERH-HT Thick mount High Temp. Epoxy Hardener 500ml CM-ER-Fast Fast mount Epoxy Resins 1Liter CM-ERH-Fast Fast mount Epoxy Hardener 500ml Epoxy Cold Mounting KIT 각 Resin 에 따른 Full accessory- Mold, Measuring cup, Mixing stick, Stainless clip, Release agent 등을 포함한 KIT Code No. CM-ER-Thin -KIT CM-ER-LT -KIT CM-ER-HT- KIT CM-ER-Fast -KIT Description Thin mount Low Temp. Epoxy Resin KIT Thick mount Low Temp. Epoxy Resins KIT Thick mount High Temp. Epoxy Resins KIT Fast mount Epoxy Resins KIT 3

4 ACRYLIC RESIN 3 종류의 ACRYLIC RESIN 공급 Powder 및 Liquid 로 구성 혼합비는 소량(약 20%) 변경 가능하나 Liquid 양이 많아질수록 경화시간 증가 가사시간 1분 이내, 경화시간 5~12 분 반투명 Mounting, 경도 Shore-D Hardness 80~90 사용 상 주의사항 타사 제품 혼용 절대금지 (화학반응이 다르기 때문에 원치 않는 결과 초래) 규정 배합 비 반드시 준수 (배합비에 따라 경화 및 물성에 영향) 기포가 생기지 않도록 주의하며 섞으며 약 10-20초 정도 유지하여 기포 제거 Mounting Clip 사용 시 전면의 수평유지는 매우 중요 경화가 빠르게 진행되므로 가사시간 내에 사용 가능한 적정량을 배합하여 사용 경화시간은 주의 온도에 민감하여 저온에서는 느려지며, 고온에서는 빨라진다 Tip 가사시간은 Powder와 Liquid를 혼합 후 작업 가능한 시간 Mold는 Plastic 또는 Silicon rubber를 사용하나 사용상 편한 것은 Silicon rubber mold Quick curing chamber (전용) 또는 Hair dryer 등을 사용하여 Mold 가열 시 경화시간 단축 Fast Cure Acrylic Resin MCM- AP-F Powder 및 MCM- AH-F liquid 로 구성 급속경화 아크릴 레진 MCM- AP-F Powder 및 MCM- AH-F liquid 로 구성 혼합무게비율 Powder: Liquid = 2: 1 가사시간: 1~2 분, 경화시간: 8 분 (25 기준) Quick Cure Acrylic Resin MCM- AP-Q Powder 및 MCM- AH-Q liquid 로 구성 초 급속경화 아크릴 레진 MCM- AP-Q Powder 및 MCM- AH-Q liquid 로 구성 혼합무게비율 Powder: Liquid = 2: 1 가사시간: 1 분, 경화시간: 5 분 (25 기준) Reinforced Fast Cure Acrylic Resin MCM- AP-R Powder 및 MCM- AH-R liquid 로 구성 Glass bead 강화 Resin -고 경도로 시편의 Edge retention 에 유리 혼합무게비율 Powder: Liquid = 2: 1 가사시간: 1~2 분, 경화시간: 8 분 (25 기준) 4

5 Acrylic Cold Mounting Resin 특성 Description 경화시간 발열온도 ( ) Hardness (Shore D) Shrinkage Clarity Fast Cure Acrylic 8~10min Good 반투명 Quick Cure Acrylic 5 min Good 반투명 Reinforced Fast Cure Acrylic 8~10 min 이상 Minimum 불투명 Acrylic Cold Mounting Resin 종류 Code No. Description Unit MCM- AP-F Fast Cure Acrylic Powder 1Lb MCM- AH-F Fast Cure Acrylic liquid-hardener 500ml MCM- AP-Q Quick Cure Acrylic Powder 1Lb MCM- AH-Q Quick Cure Acrylic liquid-hardener 500ml MCM- AP-R Fast Cure Acrylic Powder, reinforced 1Lb MCM- AH-R Fast Cure Acrylic liquid-hardener, reinforced 500ml Acrylic Cold Mounting KIT 각 Resin 에 따른 Full accessory- Plastic and Silicon rubber Mold, Measuring cup, Mixing stick, Stainless clip, Release agent 등을 포함한 KIT Code No. MCM- AP-F- KIT MCM- AP-Q- KIT MCM- AP-R KIT Description Fast Cure Acrylic Resin KIT Quick Cure Acrylic Resin KIT Reinforced Fast Cure Acrylic Resin KIT 5

6 Cold Mounting Molds & Clips Code No. Description Dimension Unit Application MM-P-25 PE Mold 25 mm dia. MM-P-30 PE Mold 30 mm dia. MM-P-35 PE Mold 35 mm dia. MM-P-40 PE Mold 40 mm dia. 10ea/pkg Plastic Mold MM-P-1 PE Mold 1.00' I.D MM-P-1.25 PE Mold 1.25' I.D MM-P-1.5 PE Mold 1.50' I.D MM-T-25 Teflon Mold 25 mm dia. MM-T-30 Teflon Mold 30 mm dia. MM-T-35 Teflon Mold 35 mm dia. MM-T-40 Teflon Mold 40 mm dia. 5ea/pkg MM-P-1 Teflon Mold 1.00' I.D MM-P-1.25 Teflon Mold 1.25' I.D Teflon Mold MM-P-1.5 Teflon Mold 1.50' I.D MM-R-25 Silicon rubber 25 mm dia. MM-R-30 Silicon rubber 30 mm dia. MM-R-35 Silicon rubber 35 mm dia. 5ea/pkg MM-R-40 Silicon rubber 40 mm dia. Rubber Mold MM-R-1 Silicon rubber 1.00' I.D MM-R-1.25 Silicon rubber 1.25' I.D MM-R-1.5 Silicon rubber 1.50' I.D MC-P-100 Plastic Clips 100ea/pkg MC-S-100 Stainless Clips 100ea/pkg 작은 시편 MC-U-100 UniClips 100ea/pkg Mounting 시 사용 MC-M-050 Multiple Clips 50ea/pkg MCUP-10 Measuring cup 10/pkg Resin 계량용 컵 MS-100 Mixing stick 100/pkg Mixing 용 막대 RA-SS-1000 Release agent 420ml/btl Mold 이형제 Quick Curing Chamber for Cold Mounting Resin Model No. RB227 QCC Quick curing chamber 는 Cold mounting resin 의 중합경화를 촉진하거나 건조기로 사용하는 소형 Chamber This chamber can reduce the curing time less than 5min. for Fast acrylic resin. Maximum 20 samples with 35mm diameter might be dried at one batch Heat promotes the chemical reaction at two components mixing type resin But after initiating the reaction, the reaction requires cooling. This Quick curing chamber can keep the specimen temperature at suitable level through the full curing process Specification Strong air flow Temperature: Up to about 90 C Heating capacity: 2000/15 00 W Heating Time: Maximum 30minites Cooling time: 10minites 6

7 Accessories for Cold Mounting Resins Code No. LCU Light Curing Unit 광중합 용 Blue Light Chamber(230V) Blue light source 30mm 두께의 TN2000LC 광중합 가능 4 Blue light fluorescent bulbs Build-in fan forced cooling Timer Code No. BLUELUX Optical Source for Light Curing Resin 광중합 용 Blue Light source Wireless hand unit Blue light source Time setting TN2200 series 광중합 Resin 에 사용 Code No. BLUE LED Portable Optical Source for Light Curing Resin 현장용 광중합 Portable light source TN2200 series 광중합 Resin 에 사용 Code No. PRESYS Pressurizing System for Crystal Clear Resin 2.0 Bar 까지 가능한 가압 System TN4006 Crystal Clear Resin 에 사용 Bubble-free sample Bubble-free Impressions for TN 3040 Code No. MA Mounting Aids Mold에 시편을 정확히 장착하는데 사용되는 Polystyrene mounting aids 지지간격이 다른(1, 2, 3 mm) 3종류가 공급 Code MA-1, Code MA-2, Code MA-3 Application 30 mm mold 기준 Sheet metal, Printed circuit boards 및 유사 형태의 시편에 효과적 Screws, Rivets, Welds 등의 불규칙한 형태의 시편 7

8 Special Cold Mounting Resins 특별한 용도의 다양한 Resin 을 공급한다. Special Cold Mounting Resin 종류 Code No. Description Unit TN4000 Reinforced Acrylic resin set Set TN4006 -L Crystal clear acrylic resin Liquid 500mL TN4006 -P Crystal clear acrylic resin powder 1000g TN4006SE-L Crystal clear acrylic resin for thin sample- Liquid 1000mL TN4006SE-P Crystal clear acrylic resin for thin sample-powder 1000g TN4071-L Quick acrylic resin -Liquid 500mL TN4071-P Quick acrylic resin-powder 1000g TN5000-L Liquid for Conductive resin with Cu powder 500mL TN5000-P Powder for Conductive resin with Cu powder 1000g TN5071-L Liquid for Resoluble Acrylic Resin 500mL TN5071-P Powder for Resoluble Acrylic Resin 1000g TN2000LC-L Light curing resin 1000mL TN2000LC-F Fixing paste 4g TN2000LC-V Vanish for Light curing resin 100mL TN2000IC Inside Curing reagent 40mL TN2200 Optical curing resin for impression 4 x 15 ml TN2210 TN 2210 cannula 1 x 5 ea 1 x 5 ea TN2210 Optical curing resin for impression 2 x 1 ml TN2200 blue Optical curing resin for impression 1 x 15 g TN2200 clear Optical curing resin for impression 1 x 15 g TN3040-L Liquid-Indirect surface Inspection Resin 500mL TN3040-P Powder-Indirect surface Inspection Resin 1000g PN I Surface Impression Silicon-light 2x50mL PN II Knedable Surface Impression Silicon-hard 900mL PN III Indirect surface Inspection Resin-medium 900mL TMW 20 Temporary Mounting Wax 20ea/pack 8

9 Code No. TN 4000 Reinforced Acrylic Resin 고 경도 Resin Modified Polyester with Hard Filler (SiO 2 ) 3 Components 로 구성 극도로 낮은 중합 수축율 및 높은 경도 - 모서리 관찰에 유리 Mixing ratio: 12~17min. White opaque 2:2:1(Powder: Liquid I, Liquid II) Powder 750g, Liquid I 500mL, Liquid II 250mL Code No. TN 4006 Crystal Clear Resin 극투명 Resin Crystal clear with Pressurization system Bubble-free, High-quality test sample Two-component powder/liquid system Low thermal stress & low-gap For delicate material Mixing ratio: 9~13min. High Clear 2:1(Powder: Liquid) Powder 1,000g, Liquid 500mL Code No. TN 4006SE Crystal Clear Resin for thin sample 박판용 Resin 특별히 얇은 시편의 Mounting IT Field 에 적합 TN 4006 보다 빠른 경화시간 TN 4006 보다 높은 경도 Minimum Bubble without pressurization Mixing ratio: Less than 10min. High Clear 2:1(Powder: Liquid) Powder 1,000g, Liquid 500mL 9

10 Code No. TN 4071 Quick Curing Resin 최단경화시간 Resin Easy to use Short curing time Flexible mixing ratio Mixing ratio: 5~7min. Green transparent 1:1~3:1 (Powder: Liquid) Powder 1,000g, Liquid 500mL Code No. TN 5000 Conductive Resin 도전성 Resin Conductive resin- Cu powder SEM examination 에 적합 Short curing time 전해연마 가능 Mixing ratio: 7min. Copper brown 20g: 13CC (Powder: Liquid) Powder 1,000g, Liquid 500mL Code No. TN 5071 Resoluble Resin 용해성 Resin Code No. TN 4071 Quick Acrylic resin 과 유사 시편 분리 가능 작업 후 SEM processing, Micro probe sampling, 전해연마에 사용 Strain gages 등과 매우 양호한 접착력 화학적 용해 (Acetone, dichloromethane, etc.) 열적 용해 (Softening after 30 minutes at 150 C) Mixing ratio: 8~10min. Green transparent 1:1~ 1:3 (Powder: Liquid) Powder 1,000g, Liquid 500mL 10

11 Code No. TN 2000LC Light Curing Resin 광 중합 Resin 이성분계의 일반적인 Resin 과 달리 하나의 성분으로 단지 광에 의하여 중합되므로 Mixing 시의 문제점이나 Bubble 등의 발생을 원천적으로 방지하여 매우 예민한 재료에 유용하다. 광경화 Polymer, Covering varnish, Fixing paste 로 구성 Light Curing unit 와 사용 시편위치선정 및 사용이 용이 예민한 재료, 고온에 민감한 재료, 미소부품에 적용 청색광에서 경화- 해로운 자외선 불필요 및 긴 Pot life 낮은 중합온도 90 C- 조사방법에 따라 50 C 이하도 가능 배합 없이 사용하여 투명성 및 Bubble free 알코홀 및 산에 내성이며 무취 SEM 시험에 적합 6~10 min. Transparent 2000LC Liquid 1,000mL, Covering varnish 100mL, Fixing paste 4g Application field Semiconductor technology Microelectronics Optoelectronics Micro-system technology 11

12 TN2000 LC Liquid 저온에서 청색광에 중합되는 높은 투명성을 가지는 단일 액상 최대 90 C 에서 Light Curing Unit 내에서 반투명 PE mold 에서 경화 경화온도는 특별한 광 조사 및 다층에서 행하는 경우 약 50 C 까지 가능 상온 냉각 후 최대 경도 TN 2000 LC Covering varnish 시편 뒷부분의 분리층 형성 방지 투명하고 단단한 건조막 형성 TN 2000 LC Fixing paste 광중합 Compound 로 Mold 에 시편 장착 시 사용 경화 후 충진재에 의한 높은 경도로 시편의 Edge 보호 Light Curing Unit (Code No. LCU) 시편의 전 방향에 고루 청색광 조사 - 균일한 광중합 다수의 시편을 동시에 넣을 수 있는 공간 O 50 mm = 2 molds, O 30 mm = 5 molds, O 40 mm = 4 molds, O 25 mm = 6 molds Code No. TN 2000IC Inside Curing Reagent 무광경화 Resin 광중합이 불가능한 곳에 사용 어두운 곳에서도 TN2000 LC 경화 다양한 응용분야 양호한 침투성 (다공성 재료에 적용) TN2000 LC 와 동일한 공정 6~10 min. Transparent 40mL 12

13 Surface Impression Resins TN 3040 Resin, Silicon based PN series, 광중합 Resin TN 2200 series 가 있다 복제는 시편채취가 불가능한 경우 간접적인 표면검사의 주요한 방법으로서 고정밀도의 표면복제가 가능하다. 특히 100nm 이하의 해상도가 가능한 Resin 도 개발되었다. Application field 마모흔 (Wear scar)평가 현장 미세조직 분석 손상부 재현 범죄수사 Application case 시험실에서 하기에는 시편이 너무 크거나 무거운 경우 시편채취가 불가능 한 경우 측정부위가 측정장비의 접근이 불가능한 경우 마모 보고서 작성 초기시편 및 시제품의 측정 Code No. TN3040 Indirect Surface Inspection Resin 간접표면검사용 Resin Powder 및 Liquid 의 2성분계 복제정밀도 1 μm Excellent dimensional stability Easy to remove from substrate Undercuts 에는 부적합 Mixing ratio: 5 min. Yellow 1:1 ~ 3:1 (Powder: Liquid) Powder 1,000G Liquid 500mL 13

14 Code No. PN I Surface Impression Silicone 표면복제 Silicon Resin Low-viscosity silicone- 복잡한 형상에 적합. Dispensing gun, Double cartridge, Mixing catheter 로 구성 작은 Cavities (bore holes, etc.)용 Special mixing catheter 가능 탁월한 정밀도 (< 0.1 μm) 로 부식면에 적합 (Max. 500:1) 3D 복제 가능 Self-mixing cartridge system- mixing error 배제 상온 경화로 표면에 무손상 마모 표면이나 Tool 표면의 측정도 현장에서 가능 5 min. Mixing ratio: 1:1 Hardness Shore A 50 Delivery Unit Code No. Contents Q ty PN I Silicon resin 2x50 ml MIXCAN Mixing catheter 48 pcs MIX CAN TIP Tips for Mixing catheter 96 pcs DISGUN Dispensing gun 1 pcs Code No. PN II Surface impression silicone Kneadable 대면적이나 Overhead 의 경우 시편의 손상 없이 제거 가능 4.5~5 min. Mixing ratio: 1:1 Hardness: Shore A 70 Base 450mL, Catalyst 450mL Code No. PN III Surface impression silicone Kneadable 대면적이나 Overhead 의 경우 시편의 손상 없이 제거 가능 4.5~5 min. Mixing ratio: 1:1 Hardness Shore A 60 Base 450mL, Catalyst 450mL PN 1 및 PN II 혼합사용- 최소변형, 최대정밀도 14

15 TN2200-Series Precision Surface Impression Light Curing Resin 정밀표면복제용 광경화 Resin 매우 정밀하게 표면복제를 하는 경우 사용하는 광중합 Resin 이다. In-situ Metallography 시편을 채취하지 않으면서도 SEM 등을 사용하여 시편의 표면조직을 검사 거칠기 측정 복제는 사진보다 더 확실한 그림을 제공 함으로서 문서화에 유리 시험할 부위에 주사기, Brush, 나무주걱 등을 사용하여 직접 도포 경화는 청색광에서 20~60 초 정도면 완료 Application field Filling of micro fissures & bores Fixation of minute (electronic) parts Stabilization of corrosion layers Application of protective layers prior to embedding and preparation Code No. TN 2200 Precision Light Curing Resin 정밀광중합 표면복제용 Resin Low-viscosity transparent liquid (in bottle) Subsequent infiltration of minute cavities (fissures, gaps, etc.) Stabilization of porous layers or delicate assemblies prior to separation Less than 1min. Milky-transparent 4 x 15mL Code No. TN 2210 Covering of small delicate specimens prior to embedding Mounting 전 시편보호용 Resin Medium-viscosity cream-colored paste (in syringe) Embedding 전 예민한 표면 보호 Hot mounting resins 과 같이 사용 Less than 1min. cream 2 x 1mL Code No. TN 2220 For structural impression No folding 탁월한 해상도 X1000 에서도 가능 온도에 무관 경화시간 일정 0~ 50 C, SEM 검사를 위한 추가 Coating 등 불필요 Less than 1min. Blue or transparent 1 x 15g 15

16 Order Information: shop.randb.co.kr, T , F R&B Inc. Head Office: 65-1, Techno 8-ro, Yuseong-gu, Daejeon Korea Tel: Fax: webmaster@randb.co.kr Home page: Shopping mall: shop.randb.co.kr Design and specification can be changed for quality improvement 16 RB 230 RINTED 08/2013 COPY RIGHT, R&B Inc.

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00.1 HOSPA Chipboard screws with countersunk head Material: Drive: Cross recess PZ galvanized yellow chromatized nickel plated burnished Partly threaded, galvanized or yellow chromatized dk k L d m Head Ø dk

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