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1 Issue & Pitch 후 공정 장비 파운드리 과잉 CAPA 투자 cycle의 수혜 예상! Jul Analyst 진성혜 2) R.A. 김영인 2) Coverage opinion 종목명 투자의견 목표가 Top pick 한미반도체 BUY 1.9만원 테크윙 N/R - Issue 대만 후 공정 업체들의 실적 호조 및 설비투자금액 상향 조정 발생 중. 국내 업체 중 수혜 종목 찾기 Pitch 애플은 AP 파운드리 업체를 삼성전자에서 TSMC로 다변화. TSMC의 CAPA 확장으로 후 공정 업체들의 실적이 호조를 보이고 있고 설비투자금액도 상향 조정되고 있음. 이에 따라 국내 후 공정 장비 업체들의 수혜가 예상됨. 추천주로 한미반도체 (BUY, TP 19,원 )를, 관심주로 테크윙 (N/R)을 제시함 Rationale - 후 공정 업체들, 올해 들어 설비투자금액 가이던스 2차례 상향 조정 ASE와 SPIL의 214년 설비투자금액 기존 가이던스는 각각 7.억달러 (+5%YoY) 및 3.억달러 (-32% YoY). 5월에 양 사는 설비투자금액을 9.5억달러 및 4.4억달러로 각각 36% 및 47% 상향. 오래지 않은 7월에 추가로 설비투자금액 재차 상향. ASE는 1~11억달러 내외 추정 (구체적 가이던스는 미 제시)되며, SPIL은 37% 증가한 6.억달러 - 애플의 AP 파운드리 다변화로 인한 파운드리 과잉 CAPA 투자 cycle 발생 중 애플이 파운드리 업체를 삼성전자에서 TSMC로 다변화. 삼성전자의 가동률은 하락하고 있는 한 편, TSMC는 신규 CAPA에 투자를 하고 있는 상황. 이에 따라 후 공정 업체들의 가동률 상승 및 실적 호조. TSMC의 물량이 증가하는 경우 후 공정 CAPA가 동시에 증가해야 하기 때문 - 후 공정 업체들의 CAPA 과잉 해소 2년 중반의 과잉 투자가 해소되지 않았기 때문에 최근 몇 년간 WW 후 공정 업체들의 설비투자는 보수적. 21년~213년의 파운드리 설비투자금액 대비 후 공정 설비투자금액 비중은 16%로 24년~27년 27%보다 낮은 수준이었음. 2분기부터 주요 후 공정 업체들은 가동률은 1%까지 상승했고 하반기에는 풀 캐파 유지 전망. 이에 따라 후 공정 업체들이 설비투자금액을 상향 조정 중 Fig. 1: 후 공정 업체들 올해 설비투자금액 2차례 상향 조정, 후 공정 장비 주 수혜 전망 3, 2,5 2, 설비투자금액 (후공정 4개사 합계) -2% YoY +23% YoY +38% YoY 1,5 1, 5 ASE SPIL Amkor Stats chippac 실적 기존 (5월) (7월) E

2 후 공정 업체들, 올해 들어 설비투자금액 가이던스 2차례 상향 조정 후 공정 업체들 설비투자금액 가이던스 2차례 상향 올해 들어서만 대만의 후 공정 업체들은 설비투자금액 가이던스를 2차례 상향 조정했다. TSMC가 애플의 AP 파운드리 물량을 수주함에 따라 후 공정 업체들의 CAPA 부족 현상이 발생하고 있기 때문이다. 214년 설비투자금액에 대한 ASE와 SPIL의 기존 가이던스는 각각 7억달러 (+5%YoY) 및 3억 달러 (-32% YoY)였다. 1분기 실적 발표가 있었던 5월 양 사는 설비투자금액을 각각 9.5억달러 및 4.4억달러로 상향 조정했다. 이에 그치지 않고 최근 ASE와 SPIL은 또 한 차례에 설비투자금액 상향 조정할 계획임을 시장에 알렸다. ASE는 구체적인 설비투자금액을 제시하지는 않았으나 시장 에서는 1~11억달러 내외일 것으로 추정하고 있다. SPIL은 기존 4.4억달러에서 6.억달러로 설비 투자금액을 대폭 상향 조정했다. 상기 수치를 반영한 214년 시장점유율 1~4위 후 공정 업체들의 설비투자금액은 28.2억달러 (+38% YoY)로 예상된다. Fig. 2: 주요 후 공정 업체들, 올해 설비투자금액 2차례 상향 조정 Fig. 3: 214년 후 공정 업체들 설비투자금액 +38% YoY 증가 예상 (ASE, SPIL, Amkor, Stats chippac 합계 기준) 3, 2,5 2, 1,5 1, 5 설비투자금액 (후공정 4개사 합계) -2% YoY +23% YoY +38% YoY ASE SPIL Amkor Stats chippac 3, 2,5 2, 1,5 1, 후공정 4개사 합계 YoY (RHS) 2% 15% 1% 5% 5 % 실적 213 기존 (5월) 214E (7월) E -5% Fig. 4: 대만 후 공정 업체들 월별 매출액 실적 추이 (ASE, SPIL, PTI 합계 기준) Fig. 5: 후 공정 업체들 상대주가 추이 35, 3, 25, 2, 15, 1, 5, (NT mn$) sales YoY (RHS) 3% 2% 1% % -1% -2% (25.1=1) ASE SPIL Amkor Stats ChipPac 11/1 11/4 11/7 11/1 12/1 12/4 12/7 12/1 13/1 13/4 13/7 13/1 14/1 14/4-3% Source: Bloomberg, KTB투자증권 2 page

3 파운드리 과잉 CAPA 투자 cycle이 발생하고 있기 때문 후 공정 업체들의 설비투자금액 상향은 파운드리 과잉 CAPA 투자가 원인 후 공정 업체들의 설비투자금액 상향은 파운드리 산업이 과잉 CAPA 투자 cycle의 중심에 있기 때문이다. 애플이 파운드리 업체를 삼성전자에서 TSMC로 다변화했다. 삼성전자의 가동률은 크 게 하락하고 있는 한편, TSMC는 신규 CAPA를 투자하고 있다. WW 파운드리 CAPA 기준에서 는 비효율이 발생하고 있는 것이다. 그러나 아이러니하게도 이러한 파운드리 산업의 비효율적인 다이나믹은 후공정 업체들의 매출 증가, 즉 실적 호조를 동반하고 있다. 삼성전자와는 달리 TSMC의 물량이 증가하는 경우 후 공정 CAPA가 동시에 증가해야 하기 때문이다. 애플은 파운드리 업체를 삼성전자 독점에서 TSMC로 이원화 21년부터 고 성장을 해오던 스마트폰 수요는 올해부터 저 성장 구간에 진입했다. 저 성장기에 진입함으로써 스마트폰 업체들은 수익성 하락 국면에 직면했다. 스마트폰 업체들은 마진율 하락 방어를 위해 각기 다른 다양한 전략을 펼치고 있다. 그 일환으로 애플은 파운드리 업체를 삼성전 자 독점에서 TSMC로 이원화했다. 현재 시장에서는 아이폰6용 AP칩인 A8칩은 TSMC 독점적 으로 파운드리 서비스를 제공하고, A9은 삼성전자와 TSMC가 양분하는 것으로 예상하고 있다. TSMC, A8칩 생산 위해 신규로 약 3K/월의 CAPA 증설 TSMC는 아이폰6용 AP 칩 생산을 위해 올해 신규로 약 3K/월의 12인치 CAPA를 확장한 것 으로 추정된다. 214년 TSMC의 CAP는 12인치 기준 연간 8,44K로 +1% YoY 증가할 전 망이다. (4Q13 기준으로 TSMC의 12인치 CAPA는 41K/월) 이에 따라 올해도 TSMC는 +2% YoY의 견조한 매출 성장세를 시현할 전망이다. 212년부터 3년 연속으로 2% 내외의 성장을 계속하고 있는 것이다. 애플의 파운드리 다변화로 삼성전자 시스템 LSI 가동률 추가 하락 예상 반면 삼성전자의 시스템 LSI는 부진을 지속하고 있다. 애플의 AP칩 파운드리 다변화로 기존 12 인치 팹 가동률이 하락하고 있기 때문이다. 더불어 기존 시스템 LSI용으로 건설 중이었던 17라 인 (S3 라인)에 DRAM을 전부 채우기로 하는 계획이 검토되고 있다는 소식이 들리기도 한다. 당사가 계산한 바로는 애플의 파운드리 다변화로 215년 삼성전자 시스템 LSI 가동률의 추가 하락이 예상된다. 3 page

4 Fig. 6: 스마트폰 시장 성숙으로 본격적인 마진율 하락 시작 Fig. 7: 애플은 AP 파운드리 업체 다변화로 수익성 유지 3% 25% 2% 15% 1% 5% % 17% 17% 18% 16% 15% 13% 14% 12% 13% 휴대폰 산업 영업이익률 22% 21% 21% 19% E 출시일 AP 생산 및 공급자 아이폰 27년 6월 아이폰3G 28년 6월 ARM(코어텍스) 기삼성전자 독점 양산 아이폰3GS 29년 6월 아이폰4 21년 6월 A4칩 삼성전자 독점 양산 아이폰4S 211년 1월 A5칩 삼성전자 독점 양산 아이폰5 212년 9월 아이폰5C 213년 9월 A6칩 삼성전자 독점 양산 아이폰5S 213년 9월 A7칩(64bit) 삼성전자 TSMC 아이폰6 아이폰7 214년 예상 215년 예상 A8칩(예상) A9칩(예상) TSMC 삼성전자 삼성전자 애플 자체 생산 Fig. 8: 애플향 AP 파운드리 물량 감소로 삼성전자의 시스템 Fig. 9: 스마트폰 출하 성장 둔화되었으나, 올해 매출액 성장률 LSI 가동률은 하락 약 +2% YoY로 TSMC의 매출액은 사상 최고치 갱신 중 (K/month) 5 4 A8 및 A9 TSMC로 1% 발주 A8 및 A9 TSMC와 삼성전자로 각각 5% 발주 A8은 TSMC, A9은 삼성전자로 발주 (most likely) (NT bn$) TSMC 매출액 YoY 8% 6% 3 5 CAGR ('4~'14)=11% 4% % % -2% E 214E 215E Source: Bloomberg, KTB투자증권 Fig. 1: TSMC CAPA 추이 Fig. 11: TSMC 설비투자금액 추이 (12" Eq., K/year) 9, 8, 7, 6, CAPA YoY ((RHS) 35% 3% 25% 12, 1, 8, Capex 5, 4, 2% 15% 6, 3, 2, 1, 1% 5% 4, 2, % E E Source: TSMC, KTB투자증권 Source: TSMC, KTB투자증권 4 page

5 후 공정 업체들의 CAPA 과잉도 드디어 해소되다 후 공정 업체들의 설비투자금액 상향의 또다른 원인, 과잉 CAPA 해소로 추정 후 공정 업체들의 설비투자금액이 2차례나 상향 조정된 또 다른 이유는 후 공정 업체들의 과잉 CAPA가 해소되었기 때문인 것으로 당사는 추정한다. 2분기부터 주요 후 공정 업체들은 가동률 은 1%까지 상승했고, 하반기에도 풀 캐파가 유지될 것이라고 밝히고 있다. 후 공정 업체들, 고성장 기간동안 설비투자를 공격적으로 집행 후 공정 업체들은 25년과 26년에 높은 매출 성장을 기록한 후, 26년과 27년에는 높 은 마진율을 실현했다. 26년과 27년의 영업이익률은 각각 16% 및 17%였다. 고성장과 고 마진의 수혜를 누리는 기간 동안 후 공정 업체들은 설비투자를 공격적으로 집행했다. 24년 ~27년의 파운드리 설비투자금액 대비 후 공정 설비투자금액 비중은 2% 후반에 달했다. CAPA 과잉으로 스마트폰 수요 증가에 따른 파운드리 매출액 및 CAPA 투자 증가하는 동안 후 공정 설비투자금액 하락 21년부터 스마트폰 수요 증가로 파운드리 매출액 및 CAPA 투자가 큰 폭 증가했다. 그러나 같은 기간 동안 전 공정 투자 대비 후 공정 업체들의 설비투자금액은 약 16% 내외로 하락했다. 2년 중반 과감한 투자로 CAPA가 여전히 과잉상태에 머무르고 있었기 때문인 것으로 추정 된다. 몇 년간의 보수적인 설비투자는 가동률 상승으로 공격적으로 전환될 것으로 예상한다. 주: 후 공정은 ASE, SPIL, Amkor, Stats chippac 합계, 파운드리는 TSMC, UMC, GF, SMIC 합계 기준 Fig. 12: 후 공정 매출액 및 성장률 추이 Fig. 13: 후 공정 산업 영업이익률 추이 16, 매출액 YoY (RHS) 4% 2% 후공정 4개사 합산 12, 3% 2% 16% 12% 8, 1% 4, % -1% 8% 4% E -2% % Source: bloomberg, KTB투자증권 주: ASE의 EMS 제외 기준 Source: Bloomberg, KTB투자증권 주: ASE의 EMS 제외 기준 Fig. 14: 설비투자금액 비중 (후 공정/파운드리) Fig. 15: 파운드리 및 후 공정 설비투자금액 추이 5% 4% 후공정 4개사 합계/파운드리 4개사 합계 18, 16, 14, 파운드리 4개사 합계 후공정 4개사 합계 (RHS) 5, 4, 3% 12, 1, 3, 2% 8, 6, 2, 1% 4, 2, 1, % E E 5 page

6 한미반도체 (427) 후 공정 업체들 설비투자 증가로 인한 수혜 Issue 주요 후 공정 업체들이 214년 연간 설비투자금액 가이던스를 5월에 이어 7월 재차 상향 조정. 수혜 주 선정 BUY 현재 직전 변동 투자의견 BUY 신규 목표주가 19, 신규 Earnings Stock Information 현재가(7/14) 14,3원 예상 주가상승률 32.9% 시가총액 3,637억원 비중(KOSPI내).3% 발행주식수 25,433천주 52주 최저가/최고가 9,9-15,4원 3개월 일평균거래대금 19억원 외국인 지분율 12.9% 주요주주지분율(%) 곽동신외 1인 5.3 프레스토 사모투자전문회사 6.9 Valuation wide E 215E PER(배) PBR(배) EV/EBITDA(배) 배당수익률(%) Performance 1M 6M 12M YTD 주가상승률(%) (2.7) KOSPI대비 상대수익률(%) (2.9) Price Trend 18, 16, 14, 12, 1, 8, 6, 4, 2, Pitch 1) TSMC의 CAPA 확장에 따른 후 공정 업체들의 설비투자금액 상향 및 2) 중국 fabless 업체들의 태블릿 PC용 AP 경쟁력 강화와 중국 로컬 스마트폰 업체의 성장에 따른 수혜 예상. 3) 자회사인 신호모터스의 영업실적도 4Q13부터 흑자 전환했고 올해도 흑자 기조 유지 전망. 이에 따라 올해 실적 큰 폭 개선 전망. 투자의견 BUY, 목표주가 19,원 ( 14년 BPS 8,526원 X 2.2배)을 제시하며 커버리지 개시 Rationale - ASE와 SPIL의 214년 설비투자금액 기존 가이던스는 각각 7.억달러 (+5%YoY) 및 3.억달러 (-32% YoY). 5월에 양 사는 설비투자금액을 9.5억달러 및 4.4억달러로 각각 36% 및 47% 상향. 오래지 않은 7월에 추가로 설비투자금액 재차 상향. ASE는 1~11억달러 내외 추정 (구체적 가이던스는 미 제시)되며, SPIL은 37% 증가한 6.억달러. 상기 수치를 반영한 214년 시장점유율 1~4위 후 공정 업체들의 설비투자금액은 28.2억달러 (+38% YoY)로 예상 - 중국 fabless 업체들의 태블릿 PC용 AP 출하량은 211년 2.4백만개에서 212년 28.8백만개, 214년 49.7백만개로 빠르게 증가 - 중저가 스마트폰 시장에서의 선전으로 중국 로컬 스마트폰 업체들의 스마트폰 시장점유율은 211년 3%에서 212년 8%에서, 213년 16%, 1Q14 18%로 빠르게 증가 - 214년 연결기준 매출액 및 영업이익은 각각 3,11억원 (+57% YoY) 및 537억원 (+299% YoY), 순이익은 48억원 (+265% YoY)로 전년 대비 큰 폭 개선 예상. 장비 매출액은 213년 1,78억원 (+57% YoY)로 증가 예상 Earnings Forecasts (단위: 십억원,%) E 215E 216E 매출액 영업이익 EBITDA 순이익 자산총계 자본총계 순차입금 매출액증가율 영업이익률 순이익률 EPS증가율 ROE Note: K-IFRS 연결 기준 / 주가(좌,원) KOSPI지수대비(우, p) 6 page

7 Fig. 16: 주요 후 공정 업체들, 올해 설비투자금액 2차례 상향 조정 Fig. 17: 후 공정 설비투자금액 증가할 때 한미반도체 매 출액도 개선 3, 2,5 2, 1,5 1, 5 설비투자금액 (후공정 4개사 합계) -2% YoY +23% YoY +38% YoY ASE SPIL Amkor Stats chippac (십억원) 한미반도체 장비 부문 매출액 후공정 4사 설비투자금액 (RHS) (조원) 실적 213 기존 (5월) 214E (7월) E.5. 주: 후 공정 4개사는 ASE, SPIL, Amkor, Stats chippac Fig. 18: 지역별 매출액 비중 (213년 기준) Fig. 19: 제품별 매출액 비중 (213년 기준) 기타, 19% 15.6% Sawing & Placement System 대만, 34%.1% 8.6% Cam Press T/F/S System Pick & Place System 말레이시아, 7% 7.7% 53.% Laser Marking/Cutting System Mold 한국, 17% 중국, 22% 8.% 2.9% 4.2% Equipment, etc Solar & LED Etc(Kit 등) Source: 한미반도체, KTB투자증권 Source: 한미반도체, KTB투자증권 Fig. 2: 태블릿 PC용 AP 시장 내 중국 fabless 업체들 급 부상 함에 따라 중국 내 후 공정 업체들의 설비투자도 증가 추세 Fig. 21: 중국 현지 스마트폰 업체들의 빠른 점유율 확대로 동사 의 장비 수주 증가 6 (mn) 중국업체 태블릿 AP 출하량 중국업체 점유율 (RHS) 25% 24% 중국 로컬 스마트폰 업체들 MS 5 2% 2% 4 15% 16% 3 12% 2 1% 8% 1 5% 4% Q14 % % 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 7 page

8 Fig. 22: 한미반도체 손익 추정 (단위: 십억원) 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E E 215E 매출액 별도 매출액 (장비 부문) Sawing & Placement System Cam Press T/F/S System Pick & Place System Laser Marking/Cutting System Mold Equipment, etc Solar & LED Etc(Kit 등) 연결 자회사 매출액 (신호모터스 등 영업이익 영업이익률 5% 15% 5% -1% 15% 21% 2% 15% 7% 18% 17% 순이익 순이익률 8% 14% 1% -3% 12% 15% 15% 11% 6% 14% 13% Source: 한미반도체, KTB투자증권 Fig. 23: 한미반도체 연간 손익 table (단위: 십억원) E 215E 매출액 별도 매출 (장비) 영업이익 영업이익률 23% 19% 18% 5% 7% 12% 1% 12% 7% 18% 17% 순이익 순이익률 18% 16% 17% 6% 7% 16% 9% 14% 6% 14% 13% Source: 한미반도체, KTB투자증권 Fig. 24: 12개월 forward P/B band chart Fig. 25: 12개월 forward P/E band chart 25, 2, 15, 1, 5, (원) 2.2x 1.8x 1.4x 1.x.6x 2, 18, 16, 14, 12, 1, 8, 6, 4, (원) 14x 12x 1x 8x 6x 2, page

9 재무제표 (K-IFRS 연결) 대차대조표 (단위:십억원) 212A 213A 214E 215E 216E 유동자산 현금성자산 매출채권 재고자산 비유동자산 투자자산 유형자산 무형자산 자산총계 유동부채 매입채무 유동성이자부채 비유동부채 비유동이자부채 부채총계 자본금 자본잉여금 이익잉여금 자본조정 (11.4) (11.4) (22.4) (22.4) (22.4) 자기주식 (11.) (11.) (22.) (22.) (22.) 자본총계 투하자본 순차입금 (41.1) (21.7) (38.1) (62.2) (84.1) ROA ROE ROIC 현금흐름표 (단위:십억원) 212A 213A 214E 215E 216E 영업현금 당기순이익 자산상각비 운전자본증감 매출채권감소(증가) 7.2 (4.1) (16.8) (3.9) (5.5) 재고자산감소(증가) (.2) 13.2 (8.9) (6.1) (3.7) 매입채무증가(감소) 4.1 (1.5) (.4) (.6) (3.4) 투자현금 1.8 (.7) 단기투자자산감소 1.5 (6.2) (11.8).. 장기투자증권감소 (3.4) 1.9 (6.7) (1.2) (12.2) 설비투자 (33.7) 유무형자산감소 (4.2) (.) (.5) (.7) (.7) 재무현금 (8.8) (18.7) (5.) (8.) (1.) 차입금증가.3 (.2) (1.5) (1.5) (1.5) 자본증가 (4.) 5.8 (2.5) (11.4) (11.4) 배당금지급 현금 증감 (2.5) (11.8) (17.9) (11.4) (11.4) 총현금흐름(Gross CF) (-) 운전자본증가(감소) (-) 설비투자 (+) 자산매각 (15.6) Free Cash Flow (-) 기타투자.3 (.2) (1.5) (1.5) (1.5) 잉여현금 손익계산서 (단위:십억원) 212A 213A 214E 215E 216E 매출액 증가율 (Y-Y,%) (1.4) 영업이익 증가율 (Y-Y,%) 24.4 (36.4) EBITDA 영업외손익 순이자수익 외화관련손익 (.6) 지분법손익 (.3) (1.1) (.4) (.1) (.1) 세전계속사업손익 당기순이익 지배기업당기순이익 증가율 (Y-Y,%) 47.9 (54.4) NOPLAT (+) Dep (-) 운전자본투자 (15.6) (-) Capex OpFCF 28. (8.6) Yr CAGR & Margins 매출액증가율(3Yr) 2.2 (4.8) 영업이익증가율(3Yr) 46.7 (2.8) EBITDA증가율(3Yr) 37.7 (16.) 순이익증가율(3Yr) 54.8 (31.4) 영업이익률(%) EBITDA마진(%) 순이익률 (%) 주요투자지표 (단위:원,배) 212A 213A 214E 215E 216E Per share Data EPS ,63 1,73 1,747 BPS 7,447 7,432 8,526 9,738 1,998 DPS Multiples(x,%) PER PBR EV/ EBITDA 배당수익율 PCR PSR 재무건전성 (%) 부채비율 Net debt/equity n/a n/a n/a n/a n/a Net debt/ebitda n/a n/a n/a n/a n/a 유동비율 이자보상배율 n/a n/a n/a n/a n/a 이자비용/매출액 자산구조 투하자본(%) 현금+투자자산(%) 자본구조 차입금(%) 자기자본(%) 자료: KTB투자증권 9 page

10 Compliance Notice 당사는 본 자료를 기관투자가 등 제 3자에게 사전 제공한 사실이 없습니다. 당사는 본 자료 발간일 현재 해당 기업의 인수 합병의 주선 업무를 수행하고 있지 않습니다. 당사는 자료작성일 현재 본 자료에서 추천한 종목의 지분을 1% 이상 보유하고 있지 않습니다. 당사는 본 자료 발간일 현재 해당 기업의 계열사가 아닙니다. 당사는 동 종목에 대해 자료작성일 기준 유가증권 발행(DR, CB, IPO, 시장조성 등)과 관련하여 지난6개월 주간사로 참여하지 않았습니다. 당사는 상기 명시한 사항 외에 고지해야 하는 특별한 이해관계가 없습니다. 본 자료를 작성한 애널리스트 및 그 배우자는 발간일 현재 해당 기업의주식 및 주식 관련 파생상품 등을 보유하고 있지 않습니다. 본 자료의 조사분석담당자는 어떠한 외부 압력이나 간섭 없이 본인의 의견을 정확하게 반영하여 작성하였습니다. 투자등급 관련사항 아래 종목투자의견은 향후 12개월간 추천기준일 종가대비 추천종목의 예상 목표수익률을 의미함. ㆍSTRONG BUY: 추천기준일 종가대비 +5%이상. ㆍHOLD: 추천기준일 종가대비 +5%이상 +15%미만. ㆍBUY: 추천기준일 종가대비 +15%이상~+5%미만. ㆍREDUCE: 추천기준일 종가대비 +5%미만. ㆍSUSPENDED: 기업가치 전망에 불확실성이 일시적으로 커졌을 경우 잠정적으로 분석 중단. 목표가는 미제시. 투자 의견이 시장 상황에 따라 투자등급 기준과 일시적으로 다를 수 있음 동 조사분석자료에서 제시된 업종 투자의견은 시장 대비 업종의 초과수익률 수준에 근거한 것으로, 개별 종목에 대한 투자의견과 다를 수 있음. ㆍOverweight: 해당 업종 수익률이 향후 12개월 동안 KOSPI 수익률을 상회할 것으로 예상하는 경우 ㆍNeutral: 해당 업종 수익률이 향후 12개월 동안 KOSPI 수익률과 유사할 것으로 예상하는 경우 ㆍUnderweight: 해당 업종 수익률이 향후 12개월 동안 KOSPI 수익률을 하회할 것으로 예상되는 경우 주) 업종 수익률은 위험을 감안한 수치 최근 2년간 투자등급 및 목표주가 변경내용 일자 투자의견 N/R BUY 목표주가 - 19,원 최근 2년간 목표주가 변경추이 2, 18, 16, 14, 12, 1, 8, 6, 4, 2, (원) 한미반도체 목표주가 Jul-12 Nov-12 Mar-13 Jul-13 Nov-13 Mar-14 Jul-14 본 자료는 고객의 투자 판단을 돕기 위한 정보제공을 목적으로 작성된 참고용 자료입니다. 본 자료는 조사분석 담당자가 신뢰할 수 있는 자료 및 정보를 토대로 작성한 것이나, 제공되는 정보의 완전성이나 정확성을 당 사가 보장하지 않습니다. 모든 투자의사결정은 투자자 자신의 판단과 책임하에 하시기 바라며, 본 자료는 투자 결과와 관련한 어떠한 법적 분쟁의 증거로 사용될 수 없습니다. 본 자료는 당사의 저작물로서 모든 저작권은 당사에 있으며, 당사의 동의 없이 본 자료를 무단으로 배포, 복제, 인용, 변형할 수 없습니다. 1 page