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보연 천
7 years ago
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1 Dongbu HiTek The Best Foundry Partner For Your Success

2 Contents 동부그룹회사개요연혁위상조직도사업장현황 Global Network Capacity 3대기술방향제품포트폴리오기술로드맵 Customer Support

3 동부그룹 동부그룹은세계인류에기여하는 An Excellent Global Company 로성장하기위해 7 대사업분야를중심으로힘차게도약하고있습니다. 설립 : 매출 : 자산 : 인원 : 1969년 30조원 50조원 37,000명 계열사 : 56 개계열사 (60 개사업부문 ) 사업분야 : 7 대분야 철강 금속 화학 농업 건강 유통 반도체 IT 전자 건설 에너지 부동산 물류 여객 콘텐츠 보험 증권 은행 사회공헌 ( 이상 2011 년기준 )

4 회사개요 동부하이텍은국내최대의시스템반도체파운드리기업입니다. 설립년도 1997 년 매출 5,343 억원 (2011 년 ) 자산 1 조 1,839 억원 (2011 년 ) 인원 2,500 명 생산제품시스템반도체 ( 아날로그, 디스플레이, RF 등 ) 공정기술 90nm ~ 0.35um 생산능력 94,000 장 (200mm 웨이퍼 )/ 월

5 연혁 2001 년, 국내최초로시스템반도체파운드리를공급하였고 2010 년에는특화파운드리 분야에서세계 1 위를달성하였습니다 동부전자설립 Fab 1( 부천 ) 완공 ( 미국텍사스인스트루먼츠와기술이전및제품공급전략적제휴 ) 2000 Fab 2( 상우 ) 완공 ( 일본도시바와기술이전및제품공급전략적제휴 ) 2001 국내최초시스템반도체파운드리공급 2002 아남반도체인수 (4세대첨단기술및양산 Capa. 확보 ) 미크론급공정파운드리상업생산 2007 동부하이텍으로사명변경 2008 업계최초 0.18미크론급 BCDMOS 공정개발및양산 공급 세계최소형 LCD 구동칩개발및양산 ( 종합반도체사업진출 ) 2010 특화파운드리분야세계 1위달성

6 위상 세계 1 위특화파운드리기업이며, 세계 5 위의파운드리기업입니다 2010 년특화파운드리기업순위 2010 Foundry Ranking (Unit:$M) 2010 Rank Company Dongbu HiTek $512M 2010 Rank Company TowerJazz $509M 3 Vanguard $505M 자료 : Gartner, 2011년 3월 Future leaders in Analog/Mixed-Signal Foundry 1 TSMC 13,332 8,997 2 UMC 3,824 2,730 3 Globalfoundries 3,520 1,101 4 SMIC 1,554 1,070 5 Dongbu HiTek TowerJazz Vanguard IBM MagnaChip Samsung Chartered * 0 1,540 자료 : 2008 년 EE Times 자료 : Gartner, 2011년 3월 * Globalfoundries : 2009년 12월, Chartered 인수

7 조직도 C E O 경영지도 인사기획관리실 Foundry 영업본부공정개발실 생산본부 품질경영실 Brand Business Fab1 Fab2 Display 사업담당 Sensor 사업담당

8 사업장현황 경기도부천과충북음성에위치한 2 개의 Fab 에서세계최고수준의시스템반도체를 생산하고있습니다. Fab 1 생산능력 기술개요 주요제품 웨이퍼크기 52,000 wfs/month 0.35, 0.25, 0.18, 0.15um BCDMOS, Analog CMOS, HV CMOS, Logic 8 inch (200mm) 위치경기도부천 Fab 1 ( 부천 ) Fab 2 ( 음성 ) Fab 2 생산능력 42,000 wfs/month 기술개요 0.25, 0.18, 0.15, 0.13, 0.11, 0.09um 주요제품 Mixed Signal, Flash, RF CMOS, CIS, HV CMOS, Logic 웨이퍼크기 8 inch (200mm) 위 치 충청북도음성

9 Global Network 미국, 일본, 대만, 영국, 이탈리아에 R&D, 마케팅네트워크를구축하고있습니다 햄프셔 / 영국 밀라노 / 이탈리아 한국 : Fab1( 부천 )/Fab2( 음성 ) 도쿄 / 일본 타이페이 / 대만 산타클라라, 오스틴 / 미국

10 Capacity 현재월 94,000 장의생산능력을확보하고있으며, 향후더욱확대해나갈계획입니다 Fab1 Fab ~2011 [Kwfs/Month]

11 기술 3대기술방향방향 3 大기술분야 고전압아날로그, Sensor, Mixed-Signal 등 3 대기술분야에기술역량을집중하고있습니다 High Voltage Analog CMOS (<50V) BCD >700V Camera Sensor Medical Industrial Specialty Logic Mixed Signal e-nvm RF High Performance Mixed

12 제품포트폴리오 - 3C + 1I (Computer, Communication, Consumer, Industrial) 컴퓨터, 통신, 가전, 산업기기등 4 대분야첨단 IT 기기를타겟으로사업을전개하고있습니다.

13 기술로드맵 - BCDMOS 기술로드맵을바탕으로제품을확대해나가고있습니다. : Available :Planned Process Available Technology Planned Technology Low Voltage BCDMOS 0.35um 5.5V CMOS 12V-24V LDMOS 1.8V / 5V CMOS 7V-40V LDMOS (BD180LV) 1.8V / 5V CMOS 7V-40V LDMOS BEOL (BD150LV) Rsp Enhancement (BD180LVp) Medium -High Voltage BCDMOS 0.35um 3.3V or 5V / 8V CMOS 12V-60V LDMOS 0.35um 3.3V or 5V / 8V CMOS 12V-85V LDMOS 1.8V / 5V CMOS 12V-60V LDMOS (BD18 1 st Generation) 1.8V / 5V CMOS 12V-85V LDMOS (BD180X) 1.8V / 5V CMOS 12V-120V LDMOS Further Enhancement 1.8V / 5V CMOS Isolated LDMOS Platform (12V-40V) Ultra-High Voltage BCDMOS 0.35um 5V and 20V CMOS 700V LDMOS Non-Epi 0.35um 5V and 20V CMOS 700V LDMOS Non-Epi 1.8V / 5V CMOS Isolated LDMOS Platform (12V-60V)

14 기술로드맵 Analog CMOS 기술로드맵을바탕으로제품을확대해나가고있습니다. : Available :Planned Process Available Technology Planned Technology Analog CMOS 0.35um 3.3V or 5V CMOS 1.8V / 5V CMOS 7V-30V HVCMOS (AN180) 1.8V/ 5V CMOS 7V-24V HVCMOS (HP180) 0.13um 1.5V / 5V CMOS 7-30V HVCMOS TaN Resistor (AN130) 1.8V / 3.3V CMOS 7V-24V HVCMOS (HP180_3.3V) AN/HP RF CMOS TBD (CMOS PA Target) Logic/ Mixed Signal 0.35um 1P4M 3.3V / 5V 1P6M 1.8V / 3.3V or 5V 1P8M 1.2V / 2.5V or 3.3V 1P8M 1.2V / 2.5V or 3.3V 4um AL Inductor 1P8M 1.2V / 2.5V or 3.3V High BV AD3MOS Low Power 1P6M 1.8V / 3.3V Low Noise 1P8M 1.2V / 3.3V Low Noise 1P8M 1.2V / 2.5V or 3.3V 4um Al Inductor

기술로드맵 HV CMOS 기술로드맵을바탕으로제품을확대해나가고있습니다. : Available :Planned Process Available Technology Planned Technology HV CMOS (Mobile) 0.35um 1P2M (16L) LV : 5V HV : 45V / 40V (A/Sym) 1P4M (28L) LV : 1.

15 기술로드맵 HV CMOS 기술로드맵을바탕으로제품을확대해나가고있습니다. : Available :Planned Process Available Technology Planned Technology HV CMOS (Mobile) 0.35um 1P2M (16L) LV : 5V HV : 45V / 40V (A/Sym) 1P4M (28L) LV : 1.2V MV : 5.5V HV : 30V (A/Sym) 6TSRAM : 1.488um2 1P4M (32L) LV : 1.2V MV : 5.5V HV : 30V (A/Sym) SDTRAM : 0.5um2 1P4M (28L) LV : 1.5V MV : 5.5V HV : 30V (A/Sym) With MOM 1P3M (23L) LV : 1.2V/1.5V MV : 5.5V HV : 30V (Sym) Mask Reduction HV CMOS (TV) 0.35um FE / 0.16um BE 1P3M (21L) LV : 3.3V MV : 18V(Vg), 9V(Vd) HV : 18V (A/Sym) FE / 0.16um BE 1P3M (23L) LV : 1.8V MV : 18V(Vg), 9V(Vd) HV : 18V (A/Sym) / 0.16um 1P3M (23L) LV : 1.8V MV : 20V(Vg), 10V(Vd) HV : 20V (A/Sym) 1P3M(23L) LV : 1.2V MV : 20V(Vg), 10V(Vd) HV : 20V(A/Sym)) HV CMOS (IT) 0.35um 1P3M (19L) LV : 3.3V MV : 13.5V(Vg), 7V(Vd) HV : 13.5V (A/Sym) / 0.16um 1P3M (23L) LV : 1.8V MV : 13.5V(Vg), 7V(Vd) HV : 13.5V (A/Sym) 0.25um / 0.16um 1P3M (21L) LV : 2.5V MV : 9V(Vg), 4.5V(Vd) HV : 9V (Sym) / 0.16um 1P3M (21L) LV : 1.8V MV : 9V(Vg), 4.5V(Vd) HV : 9V (A/Sym) 1P3M (23L) LV : 1.2V MV : 9V(Vg), 4.5V(Vd) HV : 9V (A/Sym)

16 기술로드맵 - CIS 기술로드맵을바탕으로제품을확대해나가고있습니다. : Available :Planned Process Available Technology Planned Technology CIS FSI Compact 2.8um pixel 1.8V / 3.3V CIF / VGA / 1.3M 0.13um FSI Compact 2.2um pixel 1.5V / 3.3V (LP) VGA / 1.3M / 2M FSI Compact 1.75um pixel 1.5V / 2.8V (LP) 1.3M / 2M 0.11 FEOL BEOL Smart 1.4um pixel 1.5V / 2.8V (LP) 3M / 5M Gesture sensor

17 기술로드맵 Non Volatile Memory 기술로드맵을바탕으로제품을확대해나가고있습니다. : Available :Planned Process Available Technology Planned Technology sflash 0.13um ETOX n-type 0.158um2 1.8V or 3.3V / 5V 0.09um ETOX n-type 0..81um2 1.8V or 3.3V / 5V eflash 0.13um SONOS eflash SONOS n-type 0.28um2 1.5V / 3.3V 0.13um Smart eflash 2T p-etox 1.5V / 5V 0.13um TSC eflash 2T p-etox 1.5V / 3.3V / 8V

18 Customer Support - IP, Library, PDK 다양한고객지원서비스로최상의솔루션을제공하기위해노력하고있습니다. IP Support Virage Logic Kilopass ARM Analog Chips Synopsys Chipidea Library Support Virage Logic ARM Synopsys esilicon PDK Support Mentor Cadence Spring Soft Tanner

19 Customer Support - YourFab TM Service 고객이제품의생산현황을실시간으로모니터링할수있는온라인통합시스템 (YourFabTM) 운영하고있습니다. YourFab TM Service Flow Initialized Page Customer DBHs Account Request NDA 체결 TM Review * NDA : Non Disclosure Agreement * TM : Technical Marketing Account open Main Page FDK Download IP & Library Download FDK Link IP & Library Link YourFab TM

20 Customer Support - ShuttleChip TM Service 고객이설계한반도체의상업생산가능성을검증할수있도록 ShuttleChip TM Service를제공하고있습니다 MPW Schedule Process Tech Fab 1Q 2Q 3Q 4Q Jan Feb Mar Apr May Jun Jul Aug Sep Oct Nov Dec Analog / BCD (An180& BD180&HP180) Analog /BCD (BD350&UHV700) 0.35um Fab Analog /BCD & Mixed 0.15 ~ Mixed Signal e-flash 0.13um Fab2 24 CIS 08

21 Customer Support - 주요인증 지속적인품질증진과철저한관리로세계최고수준의반도체를생산하기위해노력하겠습니다. Quality Certification ISO/TS 16949, ISO 9001, QS9000, ISO13485 ESH Certification PSM, ISO14001, OHSAS 18001, QC ROHS 활동 Security Certification ISO 전생산제품에로하스규정적용 - 납 (Pb), 수은 (Hg), 카드뮴 (Cd), 크롬 (Cr6+), PBB, PBDE 불포함

22 Thank You

Microsoft Word - IO_2009_메모리반도체.doc

Microsoft Word - IO_2009_메모리반도체.doc 메모리 반도체 SemiconductorMemory Chips 2009.1 평가1실 조수희 애널리스트 7872321 suhee.cho@kisrating.com 평가1실 박춘성 연구위원 7872341 cspark@kisrating.com 평가1실 손재형 실장 7872250 jaihyoung.son@kisrating.com Summary 공급과잉 상태가 지속되는