2009 년 7 월 17 일 PCB 부품소재시장포지셔닝 화학경제연구원컨설팅팀 발간일 : 2009 년 5 월분량 : 99 페이지가격 : 55 만원 김지연연구원 (02)2108-8070 kjy@chemlocus.com 국내 PCB 시장포화상태벗어나 경박단소화추세로 FPCB 시장이주도 국내 PCB 시장은 2005년이후포화상태에이르렀으며 FPCB의경우일본제품의수입대체만으로도성장이유지됐으나 FPCB 생산기업들의규모가커지고경성 PCB 생산업체의연성 PCB 시장진입이확대되면서가격이급락해최근에는해외시장개척이절실한상황이다. 전자제품수출의꾸준한증가와 2004년부터 PCB 경기회복으로연성PCB 성장이전체시장을계속해서주도하고있으며경성 PCB분야 (Rigid PCB) 는경기회복으로매출액이증가했지만향후 PCB 경기회복을주도할분야는연성 PCB(Flexible PCB) 부문일것으로보여진다. 연성PCB가가장많이쓰이는폴더형휴대폰의생산이 2006년이후크게증가하면서 FPCB 생산기업의매출액이급증한반면, 경성 PCB 업체의수익률은급감한것으로나타났다. 그밖에국내 PCB 시장에서는중국으로의생산기지해외이전과 M&A를통한대형화, 전문화촉진, 비IT기업의 PCB 업종진입, 기술개발및시설투자확대가이슈로떠올랐다. 국내 PCB 생산동향반도체패키지관련부품성장률양호 2007 년국내시장의공급과잉이심화된후 2008 년에는그동안연성 PCB 시장의확대를주도해오던폴더형휴대폰생산이줄고슬라이딩형휴대폰제품이늘어나연성 PCB 생산기업들의매출액과수익성호조가지속되지않고있다. 2008 년이후로도한국과타이완의 PCB 생산경쟁으로국내생산량은향후 3 년간은 4.3% 소폭증가할것으로전망된다. PCB 상위 10대기업매출액추이 억원 40,000 32,000 24,000 16,000 8,000 0 2006 2007 2008 영풍전자 에스아이플렉스인터플렉스 코리아써키트 이수페타시스 대덕 GDS 대덕전자 심텍 1
따라서휴대폰용연성 PCB제품의매출에크게의존하는기업의경우, 제품생산을 PDP, TFT -LCD, 캠코더등에사용되는 PCB 까지제품라인을다변화할필요성이제고되어왔다. 한편, 전체 PCB 생산량중점차반도체칩패키지의비중이높아져 15% 선이유지될것으로전망되며고부가가치와높은기술을요하는분야이기때문에 IT 산업경기에따라 PCB 업계에중요한수요드라이브요인으로작용할것으로보인다. 그러나아직반도체 Substrate 소재는일본수입제품에대한의존도가높아국산화를위한연구개발투자및전략적공급정책이요구된다. PCB 용소재생산추이 (2005~2008(E)) 100 만달러 3,500 2,800 2,100 1,400 700-2005 2006 2007 2008(E) COF 솔더레지스트솔더페이스트 DFR 동박 3 층 FCCL 2 층 FCCL PCB 소재별시장동향 DFR, 솔더페이스트여전히수입의존 2005-08년간 PCB 소재시장은경제성장률수준을넘지못했으며연평균성장률이 CCL -1.2%, 2층 FCCL -19.3%, 솔더레지스트 -2.1%, 솔더페이스트 -8.5% 로수요가전체적으로감소되는추세를보이고있다. 부품소재아이템별수급동향을살펴보면, PCB의주요소재인 CCL은 PCB시장과함께지속적으로확대돼 2008년에는반도체패키지용으로쓰이는수요가증가했음에도불구하고 2006년이후연평균 -1.2% 감소했다. PCB 용소재수요추이 (2005~2008(E)) 100 만달러 4,500 3,600 2,700 1,800 900 COF 솔더레지스트솔더페이스트 DFR 동박 3 층 FCCL 2 층 FCCL - 2005 2006 2007 2008(E) 2
일부소재국산화가속화로가격급락반도체패키지용 CCL 등 Hi-End 소재일본산점유율높아 가격이눈에띄게급락한소재로 3층 FCCL의경우 2006년평균가격 ( 국내산양 / 단면과일본산양 / 단면 ) 이 13달러대였으나 2008년초에 8달러대로떨어지는등국산화가가속화되면서가격이연평균 20% 가까이하락하기도했다. CCL의수출입밸런스는 2005년 366만m 2 에서 2008년 258만m 2 으로 3년간약100만 m 2 수입물량이줄어들었다. 그러나반도체패키지용 CCL은여전히일본 MGC의 High TG CCL이국내시장의 90% 이상을차지했다. FCCL의경우, 2005년까지일본산제품이국내시장점유율의 80% 이상을차지했으나국내기업인두산전자, LG 화학등이 2006 년부터양산에들어가면서국내 PCB 제조기업들이국산제품을사용하기시작했다. 일진소재산업과 LS전선에서양산중인동박은수출량이수입량보다월등히높아 2007년기준수출입밸런스가 1,792톤과잉을기록하고있다. 국내동박수요는 2005년이후연평균 8% 씩증가해 2007년기준 2만4900여톤에달했으며생산량은수요를웃도는 2만6680톤을기록했다. FCCL 수급밸런스는 2008년기준 2층FCCL, 3층FCCL이각각 246만m2, 353만m2 부족한것으로나타나국산화가 60% 정도진행된것으로나타났다. COF는 LG마이크론, 스템코, 삼성테크윈에서일본과타이완의 Driver IC 제조기업으로수출하고있으며수출량은최근 4 년사이연평균 14.5% 씩증가하고있다. 일본과타이완에서수입되는물량은 2005년이후큰변동폭없이유지되고있는것으로나타났다. 3 층 FCCL 가격 Trend(2005~2008.1Q) $/m 2 20.0 % 0.0 18.0 16.0 14.0 12.0-5.0-10.0 국내산일본산평균가격 10.0 등락률 8.0 6.0-17.6-17.9-15.0 4.0 2.0 0.0-21.8 2005 2006 2007 2008(1Q) -20.0-25.0 DFR은국내에서유일하게코오롱에서생산중이며수출량은연평균 18% 씩감소하는추세를보이고있다. 솔더페이스트와솔더레지스트의경우, 수입량이점점줄어들고있지만저급그레이드는중국제품, 고급그레이드는일본제품이포지션을유지해일정비율의수입량이유지될것으로분석된다. DFR은국내1개기업에서생산하고있으나품질면에서다양한그레이드를공급하지못하고있어1138만m2의공급이부족한실정이며 COF는연평균7.5% 의수요증가율을보이며시장이확대되었지만다른패키지 Substrate 대체제로바뀔가능성이있기때문에계속높은성장률을보일지는미지수이다. 3
전자제품이첨단화되면서 PCB제품시장은갈수록확대되는추세이며, 산업분야별로투입되는 PCB제품의생산방법뿐아니라완제품의기능성역시빠른속도로변화하는양상을보이고있다. 현재는수입에의존하던고난이도 PCB제품들의국산화가진행중이며 PCB 제품생산상위업체들은매출액중수출비중을 70% 이상으로높이는등적극적인마케팅을펼치고있는상황이다. PCB 산업내에서도점차일정전자제품에특화된 PCB 제품또는반도체 Substrate를생산하는기업들이증가하는추세이며, 향후 PCB 산업에서의특화, 전문화추세는더욱심화될것으로전망된다. PCB소재들은전반적으로 50% 이상국산화가진행되었으며한국이일본의기술을뒤따라생산하고있기는하지만반도체패키지 Substrate용재료를제외하면대부분일본의기술수준에이르렀다. 동박은일진소재산업과 LS전선이 90년대후반부터국내시장에서수입제품들과경쟁하며일반전해박을위주로국내 PCB제조기업에공급해왔으며두께가얇은특수박은일본제품의점유율이여전히높은것으로나타났다. 솔더페이스트의경우, 국산화율이 32% 로나타나고있으며대부분일본현지법인의자본과기술로생산이이뤄지고있어서실질적인국산화율이높다고보기어려운실정이다. 국내 PCB 경기회복세들어서다양한제품라인으로해외시장진출박차 전자제품이첨단화되면서 PCB제품시장은갈수록확대되는추세이며, 산업분야별로투입되는 PCB제품의생산방법뿐아니라완제품의기능성역시빠른속도로변화하는양상을보이고있다. 현재는수입에의존하던고난이도 PCB제품들의국산화가진행중이며 PCB 제품생산상위업체들은매출액중수출비중을 70% 이상으로높이는등적극적인마케팅을펼치고있는상황이다. PCB 산업내에서도점차일정전자제품에특화된 PCB 제품또는반도체 Substrate를생산하는기업들이증가하는추세이며, 향후 PCB 산업에서의특화, 전문화추세는더욱심화될것으로전망된다. 상세한내용은 2009 년 5 월발간된 [PCB 부품소재시장포지셔닝 ] 보고서를참조하시기바랍니다. 4
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