Analyst 김상표 스마트폰부품산업 : 3 분기스마트폰부품주실적 Review Ø 삼성전자스마트폰서플라이체인의매출감소및수익성악화는 3 분기에도지속 Ø 아이템별기상도 : 카메라모듈, 반도체패키지기판,

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병선 삼
5 years ago
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1 Analyst 김상표 스마트폰부품산업 : 3 분기스마트폰부품주실적 Review Ø 삼성전자스마트폰서플라이체인의매출감소및수익성악화는 3 분기에도지속 Ø 아이템별기상도 : 카메라모듈, 반도체패키지기판, 외장메탈맑음 / TSP, FPCB 흐림 Ø 4 분기 Apple 의초강세속에주요거래선의 H/W 전략에부합하는업체들의실적차별화예상 삼성전자주요스마트폰부품협력사들의부진한실적은 3분기에도지속 Ÿ 12월 1일을마지막으로주요부품업체들의 3분기실적이모두발표했다. 1월에발표된삼성전자와 Apple 의엇갈린실적에서예견되었던것처럼삼성전자주요부품업체들은전년동기대비대부분부진한실적을기록했다. 삼성전기를포함한삼성전자스마트폰부품서플라이체인내 27개주요기업의합산매출액은 14 년 3분기대비 23.% 감소했으며, 영업이익률은 2분기와유사한.8% 수준으로집계됐다. Ÿ 3분기 691억의대규모적자를기록했던삼성전기를제외하더라도삼성전자의플래그십스마트폰의존도가높은국내부품업체들의경우상반기플래그십모델판매부진으로인한물동감소및판가인하압력증가는관련부품업체들의실적에여전히부정적으로작용했던것으로판단된다. Ÿ 아이템별로는반도체패키지서브스트레이트기판을제조하는업체 ( 대덕전자, 심텍, 코리아써키트 ) 들의실적개선이가장두드러졌으며, 이는 Mobile DRAM 및 NAND 출하량증가에따른반도체패키지기판수요증가와고부가제품위주의제품믹스개선에따른것으로분석된다. 반면, 업체간경쟁적인생산능력증가에따른공급과잉및주력거래선물동감소영향으로 TSP, FPCB 업체들은지속적으로부진한실적을기록했다. 4분기거래선별부품업종관전포인트 : Galaxy Note 4, iphone 6 / 6+, 중화권하이엔드스마트폰 Ÿ 삼성전자 - 9월에출시한 Galaxy Note 4 관련물동증가는관련부품업체들의 4분기실적개선에긍정적으로작용할것으로예상된다. 이전모델에비해수혜가가능한업체는제한적일것으로판단되나, 중국업체들의 H/W 사양증가에대응하기위한메탈장착 (KH바텍, 유원컴텍 ), 전면부카메라모듈고화소화 ( 파트론, 캠시스 ), OIS 탑재제품확대 ( 삼성전기, 자화전자 ) 추세는향후관련업체들의뚜렷한실적개선요인이될것으로판단한다. Ÿ Apple - 대화면아이폰을출시한 Apple 은스마트폰출하량과 ASP가동시에급증함에따라서플라이체인내업체들의실적호조를견인할것으로전망한다. 최소 6백만대이상의기록적인출하량이예상되는 4분기에는 LCD 패널 (LG디스플레이, 아바텍 ), 카메라모듈 (LG이노텍 ), MLCC ( 삼성전기 ) 등주요부품을납품하는국내부품업체들의수혜폭이 3분기보다클것으로판단된다. Ÿ China - 중국스마트폰업체들의강세는 Apple, 삼성전자의신제품출시에따라 4분기에소강상태에접어들것으로보이나, Xiaomi, Huawei, Lenovo 등주요로컬스마트폰업체들의하이엔드스마트폰출시에따른관련국내부품업체들의수혜가예상된다. OIS를탑재한 13MP, 16MP 카메라모듈 ( 삼성전기, LG이노텍 ) 에대한중국스마트폰업체들의수요는당분간지속적으로확대될것으로전망되며, MLCC ( 삼성전기 ), CMEF칩 ( 이노칩, 아모텍 ) 등하이엔드스마트폰에소요량이늘어나는제품매출도증가가예상된다. 1

2 그림 1. 삼성전자플래그십스마트폰판매부진영향으로주요부품업체들의 3 분기매출액급감지속 삼성전자 IM 사업부매출액증가율 삼성주요부품사합산매출액증가율 (1.2) (.2) () (19.9) () (34.) (32.8) 주 : 삼성전기, 파트론, KH바텍등삼성전자주요스마트폰부품서플라이체인 27개사를기준으로작성 (7.) (23.) 그림 2. 삼성전자주요부품서플라이체인의수익성악화는여전히진행형 2 삼성전자 IM 사업부영업이익률 삼성주요부품사합산영업이익률 Galaxy S3 출시 Galaxy S4 출시 Galaxy S 출시 주 : 삼성전기, 파트론, KH 바텍등삼성전자주요스마트폰부품서플라이체인 27 개사를기준으로작성.8 그림 3. 삼성전자와 Apple 의엇갈린행보는 4 분기에도이어질전망 ( 십억달러 ) 삼성스마트폰매출액 삼성 IM 사업부영업이익률 Apple 아이폰매출액 Apple 전사영업이익률

3 그림 4. 주요카메라모듈업체영업이익률추이그림. 주요카메라모듈업체영업이익률추이 ( 액츄에이터, 렌즈, 필터 ) 1 삼성전기 LG 이노텍파트론 캠시스 엠씨넥스 3 자화전자해성옵틱스디지탈옵틱 세코닉스 옵트론텍 1 1 (1) () (3) (1) 주 : 삼성전기, LG 이노텍은카메라모듈관련실적기준으로작성 () 그림 6. 주요플라스틱사출및금속내외장재업체영업이익률추이그림 7. 주요 FPCB 업체영업이익률추이 3 KH 바텍유원컴텍인탑스 모베이스 삼우엠스 인터플렉스 대덕GDS 비에이치 플렉스컴 이녹스 1 (1) () () () (3) (6) 그림 8. 주요 PCB 업체영업이익률추이 ( 메인기판, 반도체 PKG 기판등 ) 그림 9. 주요 R/F 모듈, 수동부품업체영업이익률추이 삼성전기코리아써키트심텍 LG이노텍대덕전자 이노칩이엠텍와이솔 알에프텍 아모텍 (1) () 주 : 삼성전기, LG이노텍은 PCB 관련실적기준으로작성 (1) 3

4 그림 1. 주요카메라모듈업체매출액증가율추이그림 11. 주요카메라모듈업체매출액증가율추이 ( 액츄에이터, 렌즈등 ) 삼성전기 LG 이노텍파트론 캠시스 엠씨넥스 2 자화전자해성옵틱스디지탈옵틱 세코닉스 옵트론텍 () () (1) 주 : 삼성전기, LG 이노텍은카메라모듈관련실적기준으로작성 (1) 그림 12. 주요플라스틱사출및금속내외장재업체매출액증가율추이그림 13. 주요 FPCB 업체매출액증가율추이 KH 바텍유원컴텍인탑스 모베이스 삼우엠스 인터플렉스대덕 GDS 비에이치 플렉스컴 이녹스 () (1) (1) 그림 14. 주요 PCB 업체매출액증가율추이 ( 메인기판, 반도체 PKG 등 ) 그림 1. 주요 R/F 모듈, 수동부품업체매출액증가율추이 3 삼성전기코리아써키트심텍 LG이노텍대덕전자 1 이노칩이엠텍와이솔 알에프텍 아모텍 1 1 (1) () () (3) 주 : 삼성전기, LG 이노텍은 PCB 관련실적기준으로작성 (1) 4

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Microsoft Word - I002_UNIT_20160310194932_2502030.doc 2016-3-11 휴대폰/전기전자 활기 넘치는 스마트폰 부품산업 비중확대(유지) 갤럭시 S7 출시에도 부품업체들의 주가는 과거와 같은 상승세가 나타나지 않고 있습니다. 투자자 분들의 갤럭시 S7 에 대한 낮은 기대감의 결과가 아닐까 생각합니다. 지난 3Q15 중저가 스마트폰 증산 이후, 낮지 않을 것으로 예상되는 재고수준도 걱정됐었습니다. 그러 나 최근의 탐방에