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1 Industry Report 스마트폰산업 OVERWEIGHT 향후 H/W 혁신의탈출구는어딜까? Analyst 노근창 2) Analyst 김상표 2) 삼성 Galaxy S4는예상대로순항중 / 삼성스마트폰의원가구조예상보다탄탄한상태삼성전자의 Galaxy S4가 Apple의 iphone 5처럼부진할것이라는우려가커지고있다. 하지만, Galaxy S4 는보조금지급제한이강화된한국을제외하고모든시장에서양호한 Sell In 과 Sell Out 을기록하고있다. 이에따라삼성전자의 2분기스마트폰과전사실적은시장예상치를충족시킬것으로보인다. 무엇보다도삼성전자는전세계스마트폰업체들중에서매출액대비변동비비중이가장낮다. 매출액대비고정비비중역시마케팅비용을제외할경우, Apple 만큼낮은상황이다. 다만, 삼성전자는거래선을자극하지않기위해스마트폰수익성을한단계 Level Up 시키는데적극적이지않다는점에서수익성상승보다는전체영업이익규모증가에초점을맞춘투자전략이유효해보인다. 내장재중심의 H/W 사양경쟁은한계에봉착 / Accessory 와외장재중심으로사양경쟁심화예상 Galaxy S4, Optimus G Pro 출시로인해 Full HD, Quad Core CPU, 13Mega Pixel Camera 등스마트폰의사양경쟁이정점으로치닫고있다. 이에따라, 향후스마트폰사양경쟁은경쟁사와의차별화를위해내장부품보다는외장부품과 Accessory 의사양경쟁이심화될것으로예상되며, Smart Watch, 무선충전, 방수, 방진, Hologram, 금속외장재수요가크게증가할것으로예상된다. Top Picks : 삼성전자, 삼성전기, KH바텍, 이녹스스마트폰업체 Top Pick 으로양호한 Galaxy S4 출하량에도불구하고판매부진우려가과도하게반영된삼성전자를제시한다. 스마트폰부품 Top Picks 로는스마트폰사양경쟁의장기수혜가예상되는삼성전기, KH 바텍, 이녹스를제시한다. 차세대스마트폰 H/W 사양 H/W 혁신의한계에봉착 Display : Full HD CPU : Quad Core Camera Pixel : 13Mega DRAM : LP DDR3 (Galaxy S4) Watch Phone 방수, 방진 Hologram Flexible 자료 : HMC 투자증권

2 INDUSTRY REPORT 기아자동차삼영전자 (568) (27) Ⅰ. 산업 Overview 213 년전세계스마트폰수요 YoY로 31.2% 성장한 8.9 억대예상 / 1분기에이어 2분기에도삼성전자와 LG 전자의 QoQ 출하량증가세는이어질것으로예상되나, Apple 은 QoQ 로 2% 감소예상 1분기스마트폰수요 YoY 로 39.4% 성장 / 삼성, LG전자성장세지속 1분기에도 PC 와 TV 수요는부진하였다. 특히, PC 는 YoY 로 1.8% 감소하였다. 반면에스마트폰은 YoY 로 39.4% 증가한 2.5 억대를기록하였다. 지역별로살펴보면서유럽과북미의성장세는둔화되었지만, 중국, 중남미, 동유럽, 동남아등신흥시장의수요는폭발적증가세가이어지고있다. 2분기부터삼성전자의 Galaxy S4 가범세계적으로출시되었다는점에서 2분기에도 35% 대의성장세는이어질것으로예상된다. 올해전체스마트폰수요는 YoY 로 31.2% 성장한 8.9 억대를기록하면서시장평균기대치 (8.5 억대 ) 를상회할것으로예상된다. 1분기스마트폰시장에서삼성전자와 LG 전자의출하량은 QoQ 로각각 12.4%, 19.8% 증가한반면, Apple 출하량은 QoQ 로 21.2% 감소하였다. 이런추세는 2분기에도이어질것으로예상된다. 삼성전자와 LG 전자의 2분기스마트폰출하량은 QoQ 로각각 17.9%, 21.3% 증가한 8,15만대와 1,25만대를기록할것으로예상되지만, Apple 의출하량은 QoQ 로 2.% 감소한 3천만대를기록할것으로전망된다. 스마트폰출하액은 1분기까지 Apple 이근소하게삼성전자를앞섰지만, Galaxy S4 가출시된 2분기스마트폰출하액은삼성전자가 Apple 을추월할것으로전망된다. 1분기 Tablet PC 출하량사상최초로 Notebook 출하량추월 / 삼성전자 1분기 Tablet PC 시장점유율 19.1% 까지상승 1분기 Mobile PC 시장에서는드디어 Tablet PC 가출하량기준으로 Notebook 을추월하였다. 이런추세라면올해 Tablet PC 수요는 2억대를상회할것으로예상된다. 1분기 Notebook출하량이 YoY 로 1.9% 감소한 46 백만대를기록한것과는대조적으로 Tablet PC 출하량은 YoY 로 116.3% 증가한 49백만대를기록하였다. 특히, 중저가 Tablet PC 의인당보급률이빠른속도로증가하고있다. Tablet PC 시장에서도삼성전자의약진은주목할만하다. 삼성전자의 Tablet PC 시장점유율은 4분기 15.% 에서 1분기에는 19.1% 까지상승하였다. 삼성전자가 Galaxy Note 1.1 인치에 Galaxy Note 8인치까지제품을추가하면서 2분기에도약진을지속할것으로보인다. 반면, Apple 은 ipad Mini 가 9.7 인치 ipad 수요를잠식하면서 4분기 43.6% 였던시장점유율이 1 분기 39.6% 까지하락하였다. < 그림 1> 분기별스마트폰수요 < 그림 2> 213 년지역별스마트폰수요성장률 (YoY) ( 백만대 ) 스마트폰출하량 (%) 25 YoY 성장률 Q11 3Q11 1Q12 3Q12 1Q13 (%,YoY) 북미서유럽동유럽중남미중국기타 자료 : Gartner, HMC 투자증권 자료 : HMC 투자증권 2

3 반도체 / 가전, 전자부품 Analyst 핸드셋 / 전자부품 Analyst 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표선임연구원 2) / spkim@hmcib.com < 그림 3> 분기별 Mobile PC 출하량추이 < 그림 4> 1 분기 Tablet PC 시장점유율 ( 백만대 ) 6 5 Tablet PC Notebook 1 분기 Tablet PC 출하량최초로 Notebook 추월 기타 32.1% Apple 39.6% Amazon 3.7% 1 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 ASUS 5.5% 삼성전자 19.1% 자료 : Gartner, HMC 투자증권 자료 : 각사, HMC 투자증권 < 표 1> 지역별스마트폰수요전망 ( 단위 : 천대 ) 지역별수요 211 1Q12 2Q12 3Q12 4Q Q13 2Q13F 3Q13F 4Q13F 213F 214F 북미 17,267 27,544 25,375 31,21 42, ,847 36,47 35,68 37,7 39, , ,281 서유럽 96,565 26,414 27,383 27,933 34, ,453 33,15 32,19 32,675 29, , ,529 아태지역 184,238 66,749 7,88 8,461 93,73 311,162 93,456 93,17 15, , , ,4 중남미 33,692 11,24 13,175 13,657 16,76 54,616 15,397 19,125 2,467 22,628 77,617 1,363 기타 49,981 15,291 16,96 18,392 2,388 71,31 26,869 28,744 32,96 35,54 123, ,891 합계 471, ,2 153, ,653 27,662 68,18 24,919 28, ,37 25, ,35 1,58,67 YoY 성장률 57.9% 47.4% 42.7% 49.% 39.3% 44.2% 39.4% 35.8% 32.8% 2.7% 31.2% 18.6% 지역별스마트폰비중 211 1Q12 2Q12 3Q12 4Q Q13 2Q13F 3Q13F 4Q13F 213F 214F 북미 54.7% 63.% 59.7% 7.4% 79.% 68.7% 8.% 8.% 81.% 82.% 8.8% 8.% 서유럽 54.1% 63.9% 69.2% 71.3% 71.8% 69.2% 75.% 76.% 78.% 82.% 77.6% 79.3% 아태지역 2.% 29.9% 32.7% 36.% 39.3% 34.5% 38.% 39.% 43.% 48.% 42.1% 48.1% 중남미 17.8% 25.7% 26.9% 28.9% 33.1% 28.8% 34.% 37.% 41.% 45.% 39.4% 48.4% 기타 17.2% 21.4% 23.4% 24.% 24.9% 23.5% 35.% 37.% 39.% 43.% 38.6% 43.4% 합계 26.6% 34.8% 36.6% 39.8% 44.% 38.9% 44.8% 45.9% 49.% 52.9% 48.2% 53.5% 자료 : Gartner, HMC 투자증권 3

4 INDUSTRY REPORT 기아자동차삼영전자 (568) (27) < 표2> 분기별스마트폰수요와공급전망 ( 단위 : 백만대 ) 수요 (Sell Out) 211 1Q12 2Q12 3Q12 4Q Q13 2Q13F 3Q13F 4Q13F 213F YoY 증가율 북미 % 서유럽 % 동유럽 % 중남미 % 중국 % 기타아시아 % 중동, 아프리카 % 합계 % 공급 (Sell In) 211 1Q12 2Q12 3Q12 4Q Q13 2Q13F 3Q13F 4Q13F 213F YoY 증가율 삼성전자 % Apple % LG 전자 % Nokia % RIM % HTC % Lenovo % Huawei % ZTE % 기타 % 합계 % 자료 : Gartner, HMC 투자증권 < 그림 5> 1 분기스마트폰시장점유율 < 그림 6> 삼성전자와 Apple 스마트폰출하액추이 ZTE 4.3% Huawei 4.7% Lenovo 4.3% HTC 2.3% RIM 2.9% 기타 21.4% Nokia LG전자 3.% 5.% Apple 18.3% 삼성전자 33.7% ( 십억USD) Apple 삼성전자 Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13F 자료 : Gartner, HMC 투자증권 자료 : 각사, HMC 투자증권 < 그림 7> 삼성전자와 Apple 의스마트폰 ASP 추이 < 그림 8> 삼성전자와 Apple 의 Tablet PC 출하량추이 (USD) Apple 삼성전자 ( 백만대 ) 25 2 Apple 삼성전자 Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13F 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 자료 : Gartner, HMC 투자증권 자료 : 각사, HMC 투자증권 4

5 반도체 / 가전, 전자부품 Analyst 핸드셋 / 전자부품 Analyst 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표선임연구원 2) / spkim@hmcib.com Galaxy S4의 2주간출하량은약 6백만대로 Galaxy S3 대비 3배이상많은수준 삼성 Galaxy S4 순항 / 9월에 Galaxy Note3 와 Galaxy Watch 공개예상삼성전자는 4월말부터 Galaxy S4 를출시하여범세계적으로판매하고있다. Apple 의 iphone 5 실패로인하여삼성전자의 Galaxy S4 의외관이 Galaxy S3 와유사하다는점등을언급하며Galaxy S4 도 iphone5 처럼어려움을겪을것이라는지적이많다. 하지만, Galaxy S4 의 2주간판매동향을살펴보면 Galaxy S3의 2주간판매량과비교하여 3배이상많다. 물론, Galaxy S3 는출시된이후한달정도지나서북미에판매가되었고, 따라서전세계적으로동시다발적인판매가이루어지고있는 Galaxy S4 와의단순비교는문제가있다. 하지만, 지금의추세라면 2분기 Galaxy S4 의출하량은 2,3만대수준에육박할것으로예상되며, 시장기대치를충족시킬것으로예상된다. 2분기 Galaxy S4 출하량은서유럽과북미가 45%, 한국이 1% 수준이될전망 Galaxy S4의공헌이익률은 Galaxy S3대비해서는낮지만중저가스마트폰대비는월등히높은상황 / 영업이익증가세이어질전망 지역별출하량추이를점검해보면전체출하량의 45% 이상이북미와서유럽에서판매되고있으며특히서유럽비중이상당히높다. 여기에중국, 동남아, 중동등신흥시장출하량도가파르게상승하고있다. 다만, 한국시장의경우방통위의보조금가이드라인이 27 만원으로정해지면서보조금확대를기다리는대기수요가많다. 중요한것은 2분기 Galaxy S4 의한국시장비중은 1% 이하가될것이라는점에서양호한해외시장출하량을왜곡시킬가능성이크다. Galaxy S4 는 9% 이상이해외에서판매되고있으며, 삼성전자는여기에적극적으로마케팅비용을사용하고있다. 또한, Galaxy S2, iphone5s의교체주기가맞물린다는점에서 Galaxy S4 출하량과삼성전자무선부문실적은시장기대치를충족시킬것으로예상된다. 한편, Galaxy S4 의 ASP 가 Galaxy S3 대비낮은반면, BOM Cost 는 1% 이상상승하였다는점에서수익성이하락할것이라는지적이많다. 하지만, 삼성전자 High End 스마트폰의변동비비중은 5~55% 로 Middle & Low End 제품 ( 변동비비중 7%) 보다훨씬낮다. Galaxy S4 의변동비비중이 Galaxy S3 대비높지만, 중저가스마트폰보다는여전히낮은수준이다. 따라서 Galaxy S4가분기 2천만대이상판매될경우, 공헌이익률이떨어질가능성은낮다. 오히려 High End 제품 Mix 증가에따른영업이익증가에주목할때라고판단된다. 한편, 9월에는 4분기 High End Flagship Model 인 Galaxy Note3 를공개할것으로예상되며, Galaxy Note3 와 Galaxy Watch 가연동되는형태로출시될것으로보인다. 한편, 삼성전자는베트남하노이에연간 Capa 1.2 억대의 2공장을신축중이다. 2공장이 1% 가동되는 215 년부터전체생산의 5% 를베트남에서생산할것으로예상되며, 이에따라매출액대비노무비비중은탄력적으로떨어질것으로전망된다. < 그림 9> Galaxy S4 출하량추이 < 그림 1> 2 분기 Galaxy S4 지역별출하량비중 ( 백만대 ) 기타 중국 미국 1 5 2Q13F 3Q13F 4Q13F 1Q14F 중남미 한국 동유럽 서유럽 자료 : HMC 투자증권 자료 : HMC 투자증권 5

6 INDUSTRY REPORT 기아자동차삼영전자 (568) (27) < 그림 13> Galaxy S3 누적지역별출하량비중 < 그림 14> Galaxy S4 의교체수요예상제품 Galaxy S4 북미 Display Size 5 인치 Battery 2,6mAh 213 년예상판매량 8 천만대 기타 일본 Galaxy S2 iphone 4S Galaxy Note1 (?) 서유럽 자료 : HMC 투자증권. 스마트폰과 Feature Phone 만포함 누적판매량 211년누적판매량 4천만대 9천만대 Display Size 4.5인치 Display Size 3.5인치 Battery 1,85mAh 자료 : HMC 투자증권. 스마트폰과 Feature Phone만포함 누적판매량 1 천만대 Display Size 5.3 인치 Battery 2,5mAh < 그림 15> 삼성휴대폰공헌이익률추이 < 그림 16> 삼성전자무선사업부고정비 Breakdown (%) 변동비비중공헌이익률 (%) Q11 3Q11 1Q12 3Q12 1Q13F 노무비비중 기타비중 마케팅비비중 R&D 비비중 자료 : HMC 투자증권. 스마트폰과 Feature Phone 만포함 자료 : HMC 투자증권. 스마트폰과 Feature Phone 만포함 < 그림 17> 스마트폰업체변동비와고정비비중비교 < 그림 18> 삼성전자주요공장노무비비교 (%) 변동비 고정비 삼성전자 LG 전자팬택 (USD) 1,8 1,6 1,4 1,2 1, 한국중국베트남 자료 : HMC 투자증권 자료 : 각사, HMC 투자증권 6

7 반도체 / 가전, 전자부품 Analyst 핸드셋 / 전자부품 Analyst 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표선임연구원 2) / spkim@hmcib.com < 표 3> 삼성전자휴대폰공장 Capa 추이 ( 단위 : 백만대 ) 월간 Capa 연간 Capa F 214F 215F F 214F 215F 구미 ( 한국 ) 심천 ( 중국 ) 1 1 천진 ( 중국 ) 혜주 ( 중국 ) 하노이 ( 베트남 ) 노이다 ( 인도 ) 캄피나스 ( 브라질 ) 합계 생산비중 F 214F 215F F 214F 215F 구미 ( 한국 ) 9.2% 7.9% 6.6% 5.7% 5.% 9.2% 7.9% 6.6% 5.7% 5.% 심천 ( 중국 ) 2.4%.%.%.%.% 2.4%.%.%.%.% 천진 ( 중국 ) 19.6% 17.2% 15.4% 13.2% 11.8% 19.6% 17.2% 15.4% 13.2% 11.8% 혜주 ( 중국 ) 28.8% 24.6% 34.2% 22.6% 2.2% 28.8% 24.6% 34.2% 22.6% 2.2% 하노이 ( 베트남 ) 28.8% 36.9% 39.6% 45.3% 5.4% 28.8% 36.9% 39.6% 45.3% 5.4% 노이다 ( 인도 ) 6.8% 9.8% 9.9% 9.4% 9.2% 6.8% 9.8% 9.9% 9.4% 9.2% 캄피나스 ( 브라질 ) 4.3% 3.7% 4.4% 3.8% 3.4% 4.3% 3.7% 4.4% 3.8% 3.4% 자료 : Gartner, HMC 투자증권 < 표 4> 삼성전자무선사업부실적전망 ( 단위 : 백만대 ) 매출액 ( 십억원 ) 출하량 ( 백만대 ) 지역별스마트폰출하량 ( 백만대 ) ASP (USD) 212 1Q13 2Q13F 3Q13F 4Q13F 213F 1Q14F 2Q14F 3Q14F 4Q14F 214F 휴대폰 85,915 26,164 31,716 33,48 32,24 122,952 26,27 39,982 37,855 39, ,11 Galaxy Tab 6,991 3,347 3,642 3,73 3,649 14,368 3,321 3,694 3,91 3,993 14,919 PC 8,727 2,259 2,553 3,519 4,833 13,164 4,546 4,616 5,395 5,822 2,379 합계 11,634 31,77 37,91 4,298 4,56 15,484 33,895 48,292 47,16 48, ,31 스마트폰 일반폰 스마트폰비중 53.% 59.7% 69.8% 76.6% 84.2% 72.9% 82.6% 85.6% 83.4% 72.2% 8.1% 휴대폰합계 Galaxy Tab PC 북미 유럽 중남미 중국 기타 합계 Blended ASP Tab ASP 영업이익 ( 십억원 ) 19,371 6,479 7,333 7,517 7,38 28,367 6,11 9,361 8,613 8,172 32,255 - 휴대폰 18,994 6,39 7,64 7,98 6,62 27,73 5,717 8,945 8,55 7,564 3,281 - Galaxy Tab PC ,189 영업이익률 19.1% 2.4% 19.3% 18.7% 17.4% 18.9% 18.% 19.4% 18.3% 16.7% 18.1% - 휴대폰 22.1% 24.1% 22.3% 21.5% 2.6% 22.% 22.% 22.4% 21.3% 19.3% 21.2% - Galaxy Tab 3.2% 5.% 6.% 7.% 4.% 5.5% 5.% 5.% 6.% 5.% 5.3% - PC 1.8%.1% 2.% 4.5% 6.% 3.8% 5.% 5.% 6.% 7.% 5.8% 자료 : Gartner, HMC 투자증권 7

8 INDUSTRY REPORT 기아자동차삼영전자 (568) (27) LG 전자스마트폰이흑자전환에성공한이유는 1)H/W 경쟁력강화, 2) 경쟁사위축, 3) 전사적인비용절감 Second Tier 스마트폰업체로서의영구생존은고정비를상쇄할 High End Hit Model의지속적출시가담보될때가능할전망 고정비부담으로인해 LG전자스마트폰영업이익률 5% 이상은쉽지않을전망지난 3년간 LG전자를고통스럽게한스마트폰이지난 4분기부터 Turn Around 에성공하고있다. LG 전자스마트폰의수익성이개선되고있는이유는크게 3가지다. 첫째, Optimus G, Optimus G Pro, Nexus 4 등 H/W의경쟁력이과거보다크게개선되면서 Second Tier 업체들중제품경쟁력이가장크게높아지고있다. 둘째, Apple, HTC 등경쟁사들의부진속에삼성전자의독주를견제하기위한통신사업자들의요구를충족시키고있다. 셋째, 전사적인비용절감노력에힘입어원가구조가개선되었기때문이다. 따라서, 향후에도경쟁요인강화와수요위축이동시에진행되지않을경우, LG 전자스마트폰이과거처럼적자를기록할가능성은낮아보인다. 하지만, LG 전자의휴대폰영업이익률이 29년 2분기, 3분기처럼 1% 이상까지상승할가능성도낮아보인다. 무엇보다도과거와는달리 R&D 비용과마케팅비용부담이크게상승하였다. 주요국의통신사업자들은마케팅비용을많이사용하는제조업체에주요매장의 First Slot 을할당한다. 이에따라원활한판매를위해서는매출액의 6% 정도를마케팅비용에할당해야한다. 여기에스마트폰경쟁심화에따라 LG 전자는매출액의 1% 를 R&D 비용에사용하고있다. 과거 Feature Phone 시대의 R&D 비용이매출액의 5~6% 수준인것과비교할때이는크게증가한수치이다. 여기에스마트폰사양경쟁에따른부품가격상승, 한국중심의생산에따른노무비부담등도 LG 전자수익성의추가상승에부담요인이되고있다. 한편, 스마트폰전문업체팬택의경우 212년에적자전환하였다. 적자전환의이유는고정비부담이크게상승하였기때문이다. 스마트폰업체로생존하기위해서는경쟁심화에따른판가하락에도불구하고 R&D 비용과마케팅비용을의미있게지출해야한다. 그만큼스마트폰산업의고정비부담은향후에도꾸준히증가할것으로보이며, 고정비부담을상쇄할 High End Hit 모델의출시는생존의필요충분조건으로자리잡아가고있다. < 그림 19> LG 전자 ASP 별스마트폰출하비중추이 < 그림 2> 211 년과 212 년팬택변동비와고정비분석 USD 5이상 USD3이상 USD 15이상 USD 15이하 1% 8% 6% 4% 2% % 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13F 2Q13F 3Q13F 4Q13F (%) 변동비비중고정비비중영업이익률 자료 : HMC 투자증권 주 : 팬택, HMC 투자증권 8

9 반도체 / 가전, 전자부품 Analyst 핸드셋 / 전자부품 Analyst 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표선임연구원 2) / spkim@hmcib.com < 표 5> LG 전자 MC 부문실적전망 ( 십억원 ) 출하량 ( 백만대 ) 지역별스마트폰출하량 ( 백만대 ) 212 1Q13F 2Q13F 3Q13F 4Q13F 213F 1Q14F 2Q14F 3Q14F 4Q14F 214F 매출액 ( 십억원 ) 9,941 3,21 3,638 4,35 3,98 14,863 3,456 3,768 3,919 4,392 15,536 스마트폰 일반폰 스마트폰비중 46.5% 63.6% 7.4% 78.3% 89.2% 75.8% 82.7% 81.% 83.5% 84.8% 83.1% 휴대폰합계 북미 유럽 중남미 내수 기타 합계 ASP(USD) 전체휴대폰 영업이익 영업이익률.5% 4.1% 4.1% 3.% 2.% 3.2% 3.% 4.% 4.% 3.5% 3.6% 자료 : 각사, HMC 투자증권 스마트폰 H/W 사양경쟁한계에봉착 / 새로운탈출구는뭐가될까? Full HD, Quad Core, 13Mega Camera 등추가혁신의어려움에봉착한스마트폰 H/W 사양 스마트폰산업의양대산맥인삼성전자와 Apple 은천문학적인이익을쓸어담고있고이에따라양사의순현금은매분기증가하고있다. Apple 의경우 1분기실적이부진하였지만, 여전히순현금이 13 조원이상증가하였다. 삼성전자도 1분기순현금이 9조원정도증가하였다. 양사는 R&D 비용을대거사용하고있음에도불구하고차별화된수익성으로인해매분기순현금이증가 하고있는것이다. 양사모두압도적인현금을바탕으로해서신제품개발에주력하고있다. 다만, 기존스마트폰의 H/W 사양은이미높아질대로높아졌다는점에서양사모두 H/W 혁신에있어서는한계에봉착한상황이다. 이미 Galaxy S4는 13Mega Pixel Camera, Full HD(Diamond Type Pentile), Quad Core CPU, LP DDR3 등현존하는최고사양부품을모두장착하였다. LG 전자의 Optimus G Pro, Sony의 Xperia Z도 Full HD, 13Mega Pixel, Quad Core CPU를모두장착하였다. 문제는지금부터의 H/W 혁신에는한계가있다는점이다. 이에따라주요스마트폰업체들은새로운 H/W 혁신의탈출구를찾기위해많은노력을기울이고있다. 단기적인 H/W 혁신은내장재보다는외장재와 Accessory 제품중심으로확대될것으로예상된다. 향후다가올새로운혁신인 Flexible Display, Hologram 은의미있는성장을하기에는좀더시간이필요 일단, 삼성전자가노력하고있는 Flexible 스마트폰의초기형태 (Unbreakable) 제품은 4분기중에첫선을보일것으로보인다. 일반스마트폰보다는 2세대 Galaxy Watch 에 Unbreakable 제품을채택할가능성이있다. 다만, 완전히접을수있는 Flexible 제품개발에는좀더많은시간이필요해보인다. 이와더불어, 광학기술을접목하여 Hologram 형태의스마트폰출시시도가이어질것으로보인다. 기존 Beam 방식 (Galaxy Beam, HD Projector 내장제품 ) 으로는 UX 를 높일수없다는점에서 Laser 기술을이용하여 2차원평면에 3차원입체를묘사할수있는기술이스마트폰에장착될것으로예상된다. 다만, Flexible 과 Hologram 의경우기술적인개선과공급능력에어려움이있다는점에서하반기에본격화되기는어려울것으로보인다. 9

10 INDUSTRY REPORT 기아자동차삼영전자 (568) (27) 하반기새로운 H/W 변화의중심이될 Smart Watch 오히려하반기에는 Smart Watch 가본격적으로출시될것으로예상된다. 이미, 시장에는 Sony 가스마트폰과연동되는 Smart Watch 를출시하였다. 동제품은 USD 14 정도에판매되고있으며, Bluetooth 로스마트폰과연동되고있다. 음성송수신, 문자송수신등이가능하며일종의 Accessory 형태이다. 삼성전자와 Apple 의초기 Smart Watch 도 Sony 제품과개념면에서는큰차이는없을것으로보인다. 과거 Feature Phone 시대에도 Watch Phone은있었다. 삼성전자, Motorola 와텔슨전자, 세원텔레콤과같은중소휴대폰회사들도 Watch Phone을출시하였다. 그러면왜과거 Feature Phone 시대에는 Watch Phone이실패했을까? 먼저, 제한된 Speaker 와 Mike 기능으로인해반지로음성을송, 수신해야했고이로인해사용자들의 UX 가반감되었다. 여기에가격도일반 High End Feature Phone 대비 2배이상비쌌다. USD 1,5에육박하는제품을구매하는소비자들은적었다. 또한근본적으로 Feature Phone에시계기능이들어있었다. 이에따라 Watch Phone 의효율성이떨어지면서 Watch Phone은출시와함께시장속에서사라졌다. Watch Phone의 UX 는 H/W 차별화와 Battery 사용시간확대 그러면왜또다시 Watch Phone 이주목받고있을까? 여러가지이유가있지만기존스마트폰의 H/W 혁신이한계에봉착하였기때문이다. 5인치이상으로확대된 Display Size, 줄어든 Bezel, Quad Core CPU, Full HD Display, 13Mega Pixel Camera 등이제주력제품의 H/W 혁신은거의정점에도달한상황이다. 최소한기존 H/W 만으로는사용자 UX 를높이는데있어차별화요인이사라지고있다. 이에따라 Accessory 형태로 Smart Watch를출시하면서사용자들에게좀더재미있고신기한 UX 를제공하고자하는것이다. 둘째, LTE 망에서스마트폰을과대하게사용할경우 Battery 소모가크다. 스마트폰이좋은 Device 지만 Battery 사용시간은 UX 확대에장애요인이되고있다. Battery 가빨리소모될경우음성, 문자등통신기기의근본기능이용에어려움이커질수있기때문이다. 따라서, Smart Watch 를통해기본통신기능을이용한다면스마트폰의 Battery 사용시간관련부담은크게해소될수있다. 최근들어서주요스마트폰업체들은 Tablet PC 와스마트폰간의 Battery Sharing System 개발에노력하고있는것으로파악된다. 그만큼 Battery 사용시간확대는스마트폰의 Killer Application으로부각되고있다. 한편, 올해출시되는 Smart Watch는기존 Display를활용할것으로예상되지만, 214년에출시되는제품은 Flexible Display 장착을위해노력할것으로보인다. 또한, 기존고급시계의 Cover Glass가 Sapphire라는점에서주요업체들의 Smart Watch Cover Glass는 Gorilla Glass에서 Sapphire Glass 로변할것으로예상되며, 이에따라관련 Glass 업체와코팅업체들의수혜가예상된다. Sapphire Glass 가공업체로는사파이어테크, DK 아즈텍등이있으며, Coating 업체로는유아이디, 아바텍, 지디등이있다. H/W 개선의새로운방향은방수, 방진, 금속테두리, 다중 Coating 과 Multi 증착 마지막으로최근들어서일본의 Sony, Kyocera, Fujitue 등이방수, 방진스마트폰을지속적으로출시하고있다. 방수는다양한 Data 를저장하는스마트폰이물에빠졌을때온전히제품과 data 를보존할수있다는점에서크게관심을받고있다. 여기에해양스포츠등여가활동에도방수스마트폰의용도가확대될수있다. 방진의경우먼지가많은지역에서일하는근로자들에게매력적인 Solution 으로부각되고있다. 최근들어서는스마트폰의고급스러운분위기제고를위해 Stainless, 알루미늄등금속외장품장착이증가하고있으며, 플라스틱사출물도보다화려한이미지제고를위해 Multi 증착과다중 Coating 의중요성이부각되고있다. 1

11 반도체 / 가전, 전자부품 Analyst 핸드셋 / 전자부품 Analyst 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표선임연구원 2) / spkim@hmcib.com < 그림 21> 삼성전자와 Apple 의순현금추이 < 그림 22> 차세대스마트폰 H/W 사양 ( 조원 ) QCY12 삼성전자 Apple QCY H/W 혁신의한계에봉착 Display : Full HD CPU : Quad Core Camera Pixel : 13Mega DRAM : LP DDR3 (Galaxy S4) 자료 : HMC 투자증권 Watch Phone 방수, 방진 Hologram Flexible 자료 : HMC 투자증권 < 그림 23> Feature Phone 시대의 Watch Phone < 그림 24> Smart Watch 예상제품 반지가 Speaker 및 Mike 역할 자료 : 각사, HMC 투자증권 자료 : 각사, HMC 투자증권 < 그림 25> Smart Watch 의역할과 UX < 그림 26> Smart Watch 관련부품주 핵심 UX 차별화된사용자경험 Battery 의효율적사용 iphone 5 Camera Module 용 Lens Cover Glass 에 Sapphire 채택 Smart Watch Smart Phone Bluetooth 로상호연동 강화유리가 Gorilla Glass 에서 Sapphire Glass 로변화예상 음성통화및간단한문자메시지송수신자료 : HMC 투자증권 Game, Internet, 동영상등 Multimedia 서비스이용 자료 : HMC 투자증권 Sapphire Glass 와코팅업체수혜예상 11

12 INDUSTRY REPORT 기아자동차삼영전자 (568) (27) Ⅱ. 주요부품산업분석 1. 금속부품과플라스틱사출산업 스마트폰내부부품의 H/W 혁신둔화에따라외관부품의고급화추세예상 / 방수, 방진 Case 의경우일반제품대비 2배이상고가휴대폰사출공정에서화려한색상과외관을위해 Multi Coating과 Multi 증착중요성부각 수율하락 외관부품이스마트폰 H/W 차별화를주도할전망 / 13 년삼성사출수요 4.9 조원예상향후스마트폰의내부부품의 H/W 혁신이둔화될것이라는점에서향후에는외관부품이스마트폰 H/W 차별화를이끌것으로예상된다. 주요외관부품으로거론될수있는것이금속부품과플라스틱사출물이다. 플라스틱사출업체들은 Smart Phone으로수요가변하면서가파른성장세를보이고있다. 스마트폰은과거 Folder Phone보다는부품수가 4개에서 3개 (Front, Rear, Battery Cover) 로줄었지만크기가커졌고, Multi 증착등새로운공정이추가되면서관련제품의 ASP 가가파르게상승하고있다. 여기에 Tablet PC 까지새롭게가세하면서사출시장수요는크게확대되고있다. Tablet PC 의 Case ASP 는 25, 원내외이며, High End 스마트폰은 18,원내외, Middle & Low End 제품은 8,원 ~12,원내외이다. 반면, Feature Phone은 3,원 ~6, 원내외이다. 특히, 방수, 방진 Case 를장착할경우 ASP 는기존제품대비 2배이상상승할것으로예상된다. 휴대폰사출공정은금형설계 사출 UV Coating 증착 Gasket 조립공정으로구성되어있다. 하지만, 최근들어서화려한색상과외관을위해 Multi Coating, Multi 증착공정이일반화되고있다. Coating 과증착공정이많아질경우, 사출물의불량률이크게증가할수있다. 결국휴대폰사출업체들의수익성상승에는 Multi Coating 과 Multi 증착의수율을안정화시키는것이가장중요한변수가되었다. 여기에삼성전자의 Tablet PC 출하량증가에따라 3Ton 이상의대형사출기수요가증가하고있다는점에서휴대폰 Case 업체들의 Capex 압력도증가하고있다. 최근들어서삼성전자가베트남공장에자체사출 Capa 를증설하는이유도휴대폰 Case 업체들의 Capa 증설만기대하기에는당사의사출수요가급증하고있기때문이다. 삼성전자 213년휴대폰과 Tablet PC 플라스틱사출수요는 YoY 로 51.3% 증가한 4.9 조원예상 / 인탑스, 삼광이시장주도 213 년삼성전자의휴대폰과 Tablet PC 사출수요는 YoY 로 51.3% 증가한 4.9 조원을기록할것으로예상된다. 인탑스, 모베이스, 이랜텍등이 Capa 증설에적극적이지만삼성전자의내부수요를충족시키기에는여전히부족한상황이다. 현재삼성전자의휴대폰사출업체수는국내협력사기준으로 7개사이다. 피앤텔이탈이후인탑스의점유율이 3% 까지상승하였고삼광, 모베이스, 신양, 크루셜엠스의비중역시빠른속도로상승하고있다. 대부분의 Case 업체들은텐진, 동관, 하노이등삼성전자의전략생산거점에관련공장을가지고있다. 삼성전자가향후하노이중심으로 Capa 증설을확대할것이라는점에서휴대폰 Case 업체들의 Capa 증설도하노이중심으로이루어질것으로보인다. 한편, LG 전자의휴대폰사출업체들로는일야, 신영프레시젼, 우성엠엔피등이있다. 금속부품의경우 KH 바텍, 유원화양등이경쟁 / 외관차별화를위해테두리및전체 Case 의금속장착확대추세 상대적으로업체수가많은플라스틱사출업체들과는달리금속부품업체들의수는제한적이다. 삼성전자에 LCD Bracket 등을공급하고있는회사는 KH 바텍, 유원화양등이있다. 금속부품의경우 Die Casting 이후후가공을해야한다는점에서진입장벽이높고수율안정에어려움이많다. 최근들어서스마트폰외관차별화를위해테두리또는전체 Case 를금속으로사용하는제품이증가하고있다. 이에따라관련기업들이장기수혜를받을것으로예상된다. 12

13 반도체 / 가전, 전자부품 Analyst 핸드셋 / 전자부품 Analyst 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표선임연구원 2) / spkim@hmcib.com < 그림 27> 플라스틱사출물 ASP 비교 (Set 기준 ) < 그림 28> 플라스틱사출생산공정도 (KRW) 3, 1. 금형설계및제작 2. 사출 (Injection) 3. UV 코팅 (Ultra Violet Coating) 25, 2, 15, 1, 5, 4. 증착 EMI(Electro Magnetic Interference) 5. 개스킷 (Gasket) 6. 조립 (Assembly) Feature Phone 고가스마트폰 중저가스마트폰 Tablet PC 자료 : HMC 투자증권. 213 년예상 자료 : 각사, HMC 투자증권 < 그림 29> 삼성전자플라스틱 Case 수요 ( 출하액기준 ) < 그림 3> 삼성전자플라스틱 Case 시장점유율 (212) Feature Phone 고가스마트폰 중저가스마트폰 Tablet PC 인탑스 3% 기타 39% F 214F 크루셜엠스 5% 신양 7% 모베이스 5% 삼광 14% 자료 : HMC 투자증권 자료 : HMC 투자증권 < 그림 31> 삼성 7 개협력사플라스틱 Case 매출액 < 그림 32> 삼성금속부품업체매출액추이 ( 십억원 ) 4, 3,5 3, 2,5 2, 1,5 1, 5 인탑스삼광모베이스신양 크루셜엠스우전앤한단이랜텍 F 214F ( 십억원 ) 1, KH 바텍 유원화양 F 자료 : 각사, HMC 투자증권 자료 : 각사, HMC 투자증권 13

14 INDUSTRY REPORT 기아자동차삼영전자 (568) (27) < 그림 33> Case 업체와금속부품업체주가추이 < 그림 34> 금속테두리장착현황 (%) 6 인탑스 신양 모베이스 KH바텍 우전앤한단 Stainless 2 1 플라스틱사출물에알루미늄증착 알루미늄 Case Stainless Case 알루미늄 Case 자료 : HMC 투자증권 자료 : HMC 투자증권 14

15 반도체 / 가전, 전자부품 Analyst 핸드셋 / 전자부품 Analyst 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표선임연구원 2) / spkim@hmcib.com 2. Camera Module 산업 3대카메라모듈업체 213 년매출액성장률 59.7% 예상 / 성장의주요원인은고화소화에따른 ASP 상승과카메라모듈의 Application 확장성 카메라고사양화에따른수혜지속 / ASP와물량동시증가로고성장기회존재카메라모듈은이미스마트폰에없어서는안될핵심부품으로자리잡았으며, 고화질사진및동영상촬영, 각종스마트폰어플리케이션활용을통해소비자 UX 를제고시키는역할을하고있다. 스마트폰전, 후면에모두카메라모듈이탑재되는것은기본사양이되었고, 3D 촬영과눈동자인식기능의구현을위해전, 후면에카메라모듈을두개씩배치하는스마트폰도출시되고있다. 그결과, 국내대표카메라모듈 3사 ( 삼성전기, LG 이노텍, 파트론 ) 의매출액성장률은 213 년에 59.7% 로예상됨에따라스마트폰의성장률 (213 년 +31.2%) 을두배가깝게상회할전망이다. 카메라모듈업체들과관련서플라이체인이폭발적인성장기회를누리고있는원인은 1) 카메라모듈의고화소화및고기능화로인하여지속적으로 ASP 가상승하고있으며, 2) 고성장을거듭하고있는스마트폰, Tablet PC 이외에도노트북, 자동차, MP3 등다양한어플리케이션으로확장이가능하기때문이다. 국내스마트폰업체를중심으로플래그십모델에 13MP 제품이연이어탑재되고있으며, 올해전세계스마트폰시장의 29.4% 를차지할것으로예상되는중국시장의수많은로컬업체들도가장손쉬운차별화포인트로고화소카메라탑재를선택하고있기때문에향후에도 16MP, 21MP 로의고화소카메라중심이동은계속될것으로전망된다. < 그림 35> Camera Module 관련주요업체매출액및영업이익률추이 ( 분기 ) ( 십억원 ) 2, 1,8 1,6 1,4 1,2 1, 매출액 영업이익률 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13F (%) 주 : 합산대상기업은삼성전기 (OMS 사업부 ), LG 이노텍 ( 광학솔루션 ), 파트론, 파워로직스, 캠시스, 엠씨넥스자료 : 각사, HMC 투자증권 < 그림 36> 주요 CM 관련업체주가 Performance < 그림 37> 주요 CM 관련업체매출액추이 ( 연간 ) (%) 35 파트론 자화전자 3 옵트론텍 하이비젼시스템 25 디지탈옵틱 ( 십억원 ) 1,4 1,2 1, F 하이비젼파트론자화전자옵트론텍디지탈옵틱시스템 자료 : Quantiwise, HMC 투자증권 자료 : 각사, FnGuide, HMC 투자증권 15

16 INDUSTRY REPORT 기아자동차삼영전자 (568) (27) 13MP 렌즈공급부족으로카메라모듈공급부족현상발생 / 삼성전자, 삼성전기의고화소제품생산집중으로저화소제품생산업체들의성장기회부각 카메라모듈서플라이체인비상 / 수율개선과 Capa 확대동시에필요 4월말에출시된 Galaxy S4 에탑재되는 13MP 카메라모듈용렌즈의수율저하로인하여원활한카메라모듈생산이어려운상황이다. 게다가, 13MP 용 R/F PCB 대응이가능한업체가제한적인상황이기때문에부품수급부담은더욱가중되고있다. 후면부카메라모듈이전체세트생산의병목으로작용하고있는상황에서전면부카메라모듈생산업체도직접적인영향을받고있다. 따라서, 타이트한부품공급을해결하기위한업체들의신속한대응, 수율관리에따라업체간실적차별화가진행될것으로예상된다. 하지만, 여전히카메라모듈서플라이체인내업체들은전에없는성장기회에노출되어있다고판단한다. 첫번째는고화소화진행에따른외형성장기회이다. 삼성전기와삼성전자가 8MP 일부와 13MP 제품생산에집중해야하는상황이기때문에기존에 2MP, 3MP 를생산했던업체들의 5MP, 8MP 로의제품믹스변화가이뤄지면서 ASP 상승과물량확대효과가동시에나타날것으로예상된다. 두번째는카메라모듈고기능화에따른신규시장공략기회이다. 사진촬영시적외선차단및색감개선을위해탑재하는블루필터를생산하는옵트론텍, 나노스와같은업체들은고화소카메라모듈시장확대의수혜가예상된다. 카메라모듈 BOM Cost 의절반을차지하는이미지센서의경우 Sony, Omnivision 등해외업체들의비중이높은상황이나, SK 하이닉스-실리콘화일의 BSI 공법적용제품의주력거래선내비중증가여부에따라성장성이높아질것으로전망된다. < 그림 38> 주요카메라모듈제조업체생산능력추이 < 그림 39> 삼성전자카메라모듈주요서플라이체인 ( 백만개 ) F 삼성전기파트론캠시스파워로직스엠씨넥스자료 : 각사, HMC 투자증권추정 카메라모듈 AF액츄에이터렌즈필터이미지센서 SEV 삼성전기 파트론 파워로직스 캠시스 엠씨넥스 자화전자 성우전자 재영솔루텍 아이엠 하이소닉 엠씨넥스 디지탈옵틱 세코닉스 코렌 차바이오앤 방주광학 해성옵틱스 옵트론텍 나노스 삼성LSI Sony Omnivision 실리콘화일 R/F PCB 대덕GDS 인터플렉스 SI플렉스뉴프렉스자료 : 업계자료, HMC 투자증권 < 그림 4> Galaxy S3, S4 BOM Cost 및 CM 비중 < 그림 41> 카메라모듈주요부품원가비중 (USD) Galaxy S3 자료 : 업계자료, HMC 투자증권 Camera Module ( 전면부 + 후면부 ) Total BOM Cost 9.3% 8.6% 2 Galaxy S4 자료 : 업계자료 Actuator 5% Lense 15% Others 2% R/F PCB 1% CMOS Image Sensor 5% 16

17 반도체 / 가전, 전자부품 Analyst 핸드셋 / 전자부품 Analyst 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표선임연구원 2) / spkim@hmcib.com 3. FPCB 산업 삼성전자스마트폰호조로 FPCB 업체성장속도증가 / 업체별전문화된아이템보유및기술진입장벽구축진행 공급과잉및업체간가격경쟁심화우려는기우에불과 / 업황호조지속스마트폰및 Tablet PC 등전방시장이고성장을지속하면서국내 FPCB 업체들은경쟁적인 Capa 증설속에급격한외형신장세를나타내고있다. 영풍전자, 인터플렉스, SI 플렉스등올해예상매출이 3, 억원이상으로예상되는중대형 FPCB 업체 5개사의평균매출액성장률은 45.9% 로삼성전자가스마트폰 1위업체로등극한 212년 (38.5%) 에비해서도더욱가파른성장세를시현할것으로전망된다. 그러나, 선두업체인인터플렉스의 1분기대규모적자및주요업체들의수익성저하가발생되면서 FPCB 업종에대한시장일각의두가지우려가부각되기시작했다. 첫번째는업체간경쟁적인 Capa 증설이진행되면서하반기에과잉설비보유에의한공급과잉이발생할수있다는것이고, 두번째는늘어난고정비를커버하기위한선두업체의가격경쟁촉발우려이다. 하지만, 우리는적어도올해에는위와같은두가지우려가현실화될가능성이낮다고판단한다. 그이유는 1) 국내업체들의증설이삼성전자스마트폰및 Tablet PC 출하량의폭발적인증가에따른공급량부족에기인한것이며, 하반기에증설이완료되더라도성수기기준으로는여전히공급이부족할것으로전망된다는점, 2) 최신스마트폰에 12 개이상의 FPCB 가탑재되는등다양한종류의 FPCB 가다양한디바이스에적용되면서업체별로전문화가진행되고있다는점, 3) 스마트폰고사양화에따른 FPCB 의고기능화에따라기술적진입장벽이구축되고있다는점이다. < 그림 42> 주요 FPCB 업체합산분기매출액및영업이익률추이 ( 십억원 ) (%) 매출액영업이익률 Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13F 2Q13F 주 : 합산대상기업은인터플렉스, 플렉스컴, 대덕 GDS, 비에이치, 이녹스, 뉴프렉스, 액트자료 : 각사, HMC 투자증권 < 그림 43> 주요 FPCB 및소재업체주가 Performance < 그림 44> 주요 FPCB 업체분기매출액추이 (%) 인터플렉스 대덕GDS 3 플렉스컴 비에이치 25 이녹스 ( 십억원 ) 1,4 1,2 1, F SI 플렉스영풍전자인터플렉스플렉스컴비에이치 자료 : Quantiwise, HMC 투자증권 자료 : 각사, FnGuide, HMC 투자증권 17

18 INDUSTRY REPORT 기아자동차삼영전자 (568) (27) 고사양 FPCB 수요증가로기술력을보유한업체의실적전망긍정적 / Tablet PC 용 FPCB 비중이높은업체들의수혜커질전망 다층화및미세회로구현능력중요 / Capa보다는기술력이실적좌우하반기 Capa 확대에따른공급과잉에대한우려를경계하는가장큰이유는 FPCB 고사양화에따라고객사의기술적인요구수준이높아졌기때문이다. 상반기삼성전자의플래그십후속모델에는최고 8층의적층제품이탑재되었는데전작의 2~4 층의제품보다까다로운공정이많이추가되었고, 공정수율또한크게낮아졌다. 고화소카메라모듈제품이빠른속도로증가하면서 R/F PCB 제조업체의미세회로패턴구현능력이중요해졌는데, 충분한 Capa 와안정적인수율을확보한회사가제한적이기때문에부품공급에심각한차질을빚고있는상황이다. 앞으로도스마트폰의경박단소화및고기능화에따라고사양 FPCB ( 미세회로화, 고밀도다층화, 고속전송화 ) 에대한고객사의수요는더욱증가할것으로예상된다. 따라서, 기술적인우위를점하고있으면서세트출하량에영향을줄정도로공급이제한적인제품을보유하고있는업체의경우향후경쟁업체와차별화된실적을시현할가능성이높다고판단된다. 아울러, 고사양 FPCB 를생산하기위해서는우수한물성을가진 FPCB 소재가필수적이기때문에, FPCB 소재업체의중요성도계속부각될것으로전망된다. 한편, 삼성전자 Tablet PC 시장점유율확대에따라 Tablet PC 용 FPCB 비중이높은업체들의수혜가전망된다. 제품의면적이증가할수록판가가증가하는반면, 불량에따른수율저하가커지기때문에 FPCB 제품중가장많은비중을차지하는양면제품 (TSP, LCD Panel, Digitizer 등 ) 을 Tablet PC 용으로많이납품하여규모의경제를이끌어낼수있는회사가수익성을제고하는데유리할것으로판단한다. < 그림 45> 주요 FPCB 업체생산능력비교 < 그림 46> 주요 FPCB 제품별주력생산업체 ( 만m2 / 월 ) F TSP, LCD Panel Camera Module Digitizer Sub PBA 2 비에이치 대덕 GDS 플렉스컴 인터플렉스 15 인터플렉스 SI 플렉스 인터플렉스 플렉스컴 1 5 영풍전자 인터플렉스 SI 플렉스 SI 플렉스 이수엑사플렉스 뉴프렉스 영풍전자 영풍전자 인터플렉스플렉스컴대덕 GDS 비에이치 주 : 양면제품기준으로작성. 업체별로생산능력산정기준은상이할수있음. 자료 : Gartner 자료 : 각사, HMC 투자증권 < 그림 47> 미세회로화및고밀도다층화, 고속전송화지속 < 그림 48> FPCB 기술 Roadmap F 15F Line Width ( μm ) 45/45 4/4 3/3 25/25 2/2 PTH/Land ( μm ) 75/225 75/225 5/2 5/2 4/18 Plating Thick ( μm ) 소형, 적층화 고기능화 고속화 N+1 2+N+2 3+N+3 Embedded Passive Active 치수안정성향상 : < ±.3 Polyimide 두께 : < 1 μm < 8 μm Thickness( μm, 6L) 환경친화 Halogen Free 광 PCB 전송속도 (GHz) Lead Free 자료 : KETI 자료 : KPCA 18

19 반도체 / 가전, 전자부품 Analyst 핸드셋 / 전자부품 Analyst 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표선임연구원 2) / spkim@hmcib.com 4. HDI 산업 HDI 수요대비생산능력을대폭증가시킨업체는제한적 / 작고얇은 HDI 개발능력중요, 삼성스마트폰에 All Layer IVH 가채택되면서안정적인공정수율관리의중요성부각 삼성스마트폰, Tablet PC 출하량급증으로 HDI 수요급증삼성스마트폰출하량이급증하면서휴대폰의메인기판역할을하는 HDI (High Density Interconnect) 를생산하는업체들의매출증가세가두드러지고있다. 삼성전자스마트폰과 Tablet PC 가전년대비각각 66.2%, 53.3% 증가한반면, 큰폭의 Capa 증가가이뤄지고있는국내업체들은코리아써키트이외에는많지않은상황이기때문에적시성있는투자를통해생산능력을확대한업체들에게수혜가집중될수있을것으로예상된다. 스마트폰디스플레이가대형화됨에따라전력소비증가로인한배터리크기의증가가불가피하고, 디자인측면에서도좀더얇은두께의스마트폰이선호되기때문에스마트폰용 HDI 업체들의과제는한정된공간안에좀더얇고작은기판을만드는것이다. 게다가, 고사양화추세에따른각종기능이지속적으로추가되고있기때문에 HDI 제조업체들의기술대응능력이업체간명암을가르는잣대가되고있다. 최근, Via Fill 공법등홀가공과도금을통해층간접속을하는기술이일반화되었으며, Galaxy Pop 이후, 플래그십모델로서는처음으로 Galaxy S4 에 1 층기판전체의층간접속을통해고속신호전송과고밀도화를진전시킨 All Layer IVH (Full Stacked Via) 가도입되었다. 기존 3x3 Stacked Via 제품대비동도금 Capa가두배이상필요하고, 추가된공정이많기때문에안정적인공정수율관리가더욱중요해지고있다. < 그림 49> 주요 PCB 업체합산분기매출액및영업이익률추이 ( 십억원 ) (%) 1,6 매출액 영업이익률 12 1,4 1,2 1, Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13F 주 : 합산대상기업은삼성전기 (ACI 사업부 ), LG 이노텍 ( 기판소재사업부 ), 대덕전자, 코리아써키트, 심텍, 이수페타시스, D 사자료 : 각사, HMC 투자증권 < 그림 5> 주요 PCB 업체주가 Performance < 그림 51> 주요 PCB 업체분기별 HDI 매출액추이 (%) 35 대덕전자 코리아써키트 3 이수페타시스 심텍 25 디에이피 자료 : Quantiwise, HMC 투자증권 ( 십억원 ) F 삼성전기 LG이노텍 코리아써키트 대덕전자 이수페타시스 자료 : 각사, FnGuide, HMC 투자증권 19

20 INDUSTRY REPORT 기아자동차삼영전자 (568) (27) 단일모델출하량증가에따라 HDI 업체들의 Capa 와개발능력부각 / Form Factor 다양화와 Tablet PC 시장의확대는 HDI 제조업체들에게새로운기회로작용할전망 All Layer IVH 공급능력제한적 / Tablet PC 시장확대는새로운기회 All Layer IVH 방식으로생산이가능한삼성전자의국내 Vendor 는삼성전기, 코리아써키트, 대덕전자, D사, 이수페타시스등이있으며, 해외업체로는일본의 Ibiden과대만의 Unimicron 등이있다. 플래그십스마트폰의단일모델출하량이지속적으로증가함에따라제품개발단계부터세트업체와의협력이중요해지고있으며, All Layer IVH 방식채택에따른동도금 Capa 확대가능여부가업체들의공급능력에병목으로작용할수있다. LG 전자는 LG 이노텍과이수페타시스 ( 이수엑사보드 ) 에서 HDI 대부분을공급받고있으며, Apple 과마찬가지로 2 년전부터 All Layer IVH 방식의 HDI 를채택하고있다. 스마트폰업체간 H/W 사양전쟁이한계에이르면서소비자들의관심을끌수있는디자인구현에관심이높아지고있는데, 이를위해서도작고얇은메인기판의존재는필수적이다. 이를위해서는회로의폭을줄일수있는 Fine Pitch 구현능력, 기판의집적도를높일수있는소재및공정기술에대한지속적인연구가필요하다. 또한, 대부분스마트폰이취하고있는 Bar Type 의스마트폰에서 Flexible Display 등으로의 Form Factor 다양화, 연간 2억대에육박할것으로예상되는 Tablet PC 시장의확대는 HDI 제조업체들의새로운기회가될수있을전망이다. 삼성전자의플래그십후속모델에 Flexible Display 탑재가능성은여전히열려있으며, 스마트폰대비 Tablet PC 의판가와사양은낮지만물량확대에따라규모의경제를이끌어낼수있기때문이다. < 그림 52> 주요 HDI 업체생산능력비교 < 그림 53> 삼성, LG 향 HDI Supply Chain ( 만m2 / 월 ) F 코리아써키트대덕전자이수페타시스 상장 D 사 주 : 이수페타시스는자회사인이수엑사보드에서스마트폰용 HDI 생산자료 : 각사, HMC 투자증권추정 자료 : HMC 투자증권 < 그림 54> Stacked Via vs All Layer IVH < 그림 55> PCB 기술 Roadmap Staggered Via Stacked Via All Layer IVH 소형, 적층화 1+N+1 2+N+2 3+N+3 All Layer B-up 기존휴대폰 Galaxy S2 Galaxy S3 iphone 4 iphone 4S Galaxy S4 Stacked Via 대비두께, 무게, 디자인, 집적도, Fine Pitch 면에서우위 자료 : 삼성전기, HMC 투자증권 고기능화고속화환경친화자료 : KPCA Embedded Passive Active (Embedded Chip) 열전도율 : > 1W/mK > 3W/mK 저유전율 : Df<.13 <.1 <.5 저유전손실 : Dk< 4. < 3.5 < 3. Halogen Free (Non-인화합물) Lead Free 2

21 반도체 / 가전, 전자부품 Analyst 핸드셋 / 전자부품 Analyst 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표선임연구원 2) / spkim@hmcib.com 5. TSP 산업 삼성전자는디바이스및모델별로적절한터치솔루션탑재예상 / Narrow Bezel 및 Slim Touch 구현능력을위해우수한전극패터닝장비와핵심소재내재화필요 전세계 TSP 수요 2억대예상 / 필름타입위주에서터치솔루션다양화 TSP 산업은주요스마트디바이스에터치스크린패널채용이일반화되면서, 가장빠르게성장하고있는시장이다. 올해전세계스마트폰과 Tablet PC 예상출하량만합치더라도 8.9 억대 (6.9 억대 + 2억대 ) 의시장이형성될것으로예상되며, Note PC와 Hybrid PC, AIO PC, Navigation 및기타디스플레이탑재장치까지고려하면 2 억대에육박하는시장이예상된다. 큰시장규모에걸맞게다양한터치솔루션들이개발되고있으며, 현재까지는전극형성기재 (Substrate) 로필름을사용하는지혹은유리기판을사용하는지에따라크게필름타입과글라스타입의두가지의방식으로구분된다. 삼성전자는 AMOLED 패널에최적화된 OCTA 방식이외에대부분필름타입위주의제품을생산하고있으나, 향후에는다양한디바이스와모델별최적화된적절한터치솔루션을탑재할것으로예상되기때문에글라스기재를주로사용하는대만업체와 G1, G1F, G2 등신기술적용을시도하는국내업체에대한관심이높아지고있다. 터치솔루션의초점은여전히얇은베젤과두께의구현능력에맞춰져있으므로 Photo 장비를활용한전극패터닝기술과글라스가공기술 ( 커팅, 면취, 강화, 식각 ) 이중요하다. < 그림 56> 주요 TSP 업체합산분기매출액및영업이익률추이 ( 십억원 ) 1, 매출액 영업이익률 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13F (%) 주 : 합산대상기업은 LG 이노텍 (Touch Window), 일진디스플레이, 이엘케이, 에스맥, 디지텍시스템스, 태양기전자료 : 각사, HMC 투자증권 < 그림 57> 주요 TSP 업체주가 Performance < 그림 58> 주요 TSP 업체분기매출액추이 (%) ( 십억원 ) 3 일진디스플레이 이엘케이 1, F 에스맥 토비스 디지텍시스템스 LG 이노텍일진디스플이엘케이에스맥멜파스 자료 : Quantiwise, HMC 투자증권 자료 : 각사, FnGuide, HMC 투자증권 21

22 INDUSTRY REPORT 기아자동차삼영전자 (568) (27) 국내주요 TSP 업체매출액증가율 YoY +56.7% 예상 / 국내외삼성전자 TSP 벤더 2 개이상으로증가, 대만업체진입가능성및기술변화로인해수익성악화위험에노출 국내업체들의높은성장성대비수익성 / 내재화비중및신기술개발필요삼성전자의글로벌스마트폰시장점유율 4% 도전과 Tablet PC 시장내약진으로인하여국내주요 TSP 업체들의매출액은전년대비 56.7% 증가 (LG 이노텍, 일진디스플, 이엘케이, 에스맥, 멜파스, 디지텍시스템, 태양기전등 7개사 ) 하였으며, 전년도의 35.9% 에이어성장속도가증가할전망이다. 하지만, 1분기에나타난 TSP 업체들의수익성은눈에띄게낮아지고있는상황이다. 주요원인은 1) 삼성전자의 TSP 납품업체가 2 개를넘어서고있기때문에, 판가인하압력에대한협상력이점차약화되고있으며, 2) GFF 이외의신규터치솔루션을시도하고있는업체들이수율부진및거래선확보에어려움을겪고있기때문이다. 스마트폰시장내커버유리일체형솔루션의점유율확대와더불어디스플레이패널업체들의 TSP 내재화움직임도상당수포착되고있으며, 애플의부진과 ipad Mini 의 GF2 방식적용으로큰폭의적자를기록하고있는 Wintek 과같은대만업체들이국내세트업체쪽으로영업을진행하고있는점도적지않은리스크로부각되고있다. 따라서, 국내 TSP 업체들이성장을지속하고수익성을증가시키기위해서는 1) 강화유리와 ITO Sensor 등핵심소재에대한고객사인증을통해내재화비중을높여근본적인원가구조의개선이필요하며, 2) G2, Metal Mesh 등 ITO 필름대체기술의개발및안정적인양산수율확보를통해고객사전략변화에대비해야한다고판단한다. < 그림 59> 주요 TSP 탑재제품의출하량증가추이 < 그림 6> Film Type 기술 Trend ( 백만대 ) Sheet 상태의터치센서제조 GFF Type 제작 1,2 1, 8 스마트폰 태블릿 PC 노트 PC (TSP 탑재 ) 일부공정에 Roll 공정적용 DFR 공정 베젤폭해결 6 Roll-to-Roll 공정 4 2 ITO 대체소재를이용한제조기술 ITO 소재를이용한기술 11 12F 13F 14F GF2 자료 : Gartner, HMC 투자증권 자료 : 한국전자부품연구원, HMC 투자증권 22

23 Company Report 삼성전자 (593) BUY / TP 1,85, 원 수익성보다는절대이익규모에주목하자 현재주가 (5/15) 상승여력시가총액발행주식수자본금 / 액면가 52 주최고가 / 최저가 일평균거래대금 (6 일 ) Analyst 노근창 2) greg@hmcib.com 1,5,원 23.3% 22,949십억원 147,299천주 898 십억원 /5,원 1,576, 원 /1,91, 원 366 십억원 외국인지분율주요주주 49.1% 이건희외 11인 17.66% 주가상승률절대주가 (%) 상대주가 (%p) 1M M.1.6 6M 당사추정 EPS 컨센서스 EPS 컨센서스목표주가 233,98원 197,591 원 1,92,원 K-IFRS 연결기준 최근 12 개월주가수익률 삼성전자 KOSPI 12/5 12/7 12/9 12/11 13/1 13/3 13/5 자료 : WiseFn, HMC 투자증권 2분기영업이익 11.1조원예상 / 6개월목표주가 185만원에투자의견매수유지삼성전자에대해 6개월목표주가 185만원 (SOTP, 213년예상 BPS에 P/B Multiple 2.배적용, 213 년예상 EPS에 P/E Multiple 9. 배적용 ) 에투자의견매수를유지한다. 삼성전자의 213 년매출액과영업이익은스마트폰과 Tablet PC 출하량증가, 메모리반도체수익성개선에힘입어 YoY 로각각 26.3%, 49.9% 증가한 254 조원과 43.6 조원을기록할것으로예상된다. Galaxy S4 의부품수급문제로 2분기실적이예상보다저조할것이라는우려가있지만, 2분기에 Galaxy S4가 2,3만대팔리면서 2분기매출액과영업이익은 QoQ 로각각 21.7%, 25.9% 증가한 64.4 조원과 11.1 조원을기록하면서사상최고실적을경신할것으로예상된다. 2분기 IM 사업부영업이익률은 Galaxy S4 관련마케팅비용증가로인해 1분기 19.8% 에서 19.1% 대로떨어질것으로예상되지만, 영업이익은물량증가에힘입어 QoQ 로 14.% 증가한 7.4 조원을기록할것으로전망된다. 삼성휴대폰원가구조의경쟁우위향후에도지속예상 / 전사영업이익에주목삼성전자스마트폰에대한우려가최근들어서재차높아지고있다. 스마트폰수요둔화에따라 H/W 혁신이과거처럼교체수요를유발하기어렵다는지적때문이다. 하지만, 여전히선진시장의 2년교체주기는여전히유효하며신흥시장의성장세도이어지고있다. 삼성전자의 Galaxy S4, Galaxy Note3, Galaxy Watch 등사용자경험을제고시킬신제품이연말까지계속해서출시될것으로예상되며, 범용제품인 Galaxy Grand, Galaxy S4 Mini 등도시장에선보일것으로보인다. 삼성전자스마트폰의원가구조는마케팅비용지출이많음에도불구하고고정비비중이전세계스마트폰업체들중에서가장낮은수준이다. 여기에변동비수준도부품자체조달, 규모의경제효과에힘입어경쟁사대비비교우위를가지고있다. 다만, 삼성전자도경쟁사와거래선을자극하지않기위해스마트폰수익성을한단계 Level Up 시키는것에적극적이지않다는점에서수직및수평계열화된타사업부가반사이익을받을가능성도있다. 결론적으로삼성전자의주가방향성의결정요소는수익성보다는절대이익규모이며이에초점을맞춘투자전략이유효해보인다. 구분 매출액 영업이익 세전이익 순이익 EBITDA EPS 증감율 PER PBR EV/EBITDA ROE ( 십억원 ) ( 십억원 ) ( 십억원 ) ( 십억원 ) ( 십억원 ) ( 원 ) (%) ( 배 ) ( 배 ) ( 배 ) (%) ,2 16,25 17,159 13,359 29,842 89, ,14 29,49 29,915 23,185 44, , F 253,983 43,556 44,634 34,629 57, , F 286,576 49,183 49,558 38,515 66,967 26, F 323,56 54,133 55,749 42,324 74, , * K-IFRS 연결기준 23

24 < 표1> 기본가정 1Q12 2Q12 3Q12 4Q Q13F 2Q13F 3Q13F 4Q13F 213F PC 출하량증가율 (YoY) 2.3% -2.2% -7.4% -3.2% -2.8% -1.8% -6.2% -4.3% -2.9% -6.% 산 휴대폰출하량증가율 (YoY) -2.% -2.3% -3.1% 2.9% -1.% 8.6% 8.6% 8.6% -2.8% 5.4% 업 LCD TV 출하량증가율 (YoY) -3.1% -1.5% 3.1% 4.9% 1.3% 6.3% 7.7% 4.7% 6.5% 6.2% 수 PC 출하액증가율 (YoY) -1.5% -12.1% -15.5% -8.7% -11.7% -13.7% -9.8% -8.2% -7.% -9.7% 요 휴대폰출하액증가율 (YoY).5%.3% -.6% 5.5% 1.5% 7.5% 7.4% 8.% 3.% 5.3% LCD TV 출하액증가율 (YoY) -3.7% -2.5% -.1% 4.2% -.1% 3.8% -2.1% -1.1%.5%.2% DRAM Bit Growth 2.1% 8.1% 5.9% 9.8% 28.9% -5.3% 9.6% 1.7% 6.% 22.% DRAM ASP 변화 (USD,QoQ) -9.% -2.5% -9.1% -7.3% -32.3%.1% 13.% -3.8% -8.5% -5.4% 반도체 NAND Bit Growth 18.4% 34.6% 1.7% 2.1% 8.5% 1.4% 15.7% 2.8% 2.8% 6.5% NAND ASP 변화 (USD,QoQ) -1.% -18.5% -1.% -7.5% -4.2% -5.1% -2.% -5.% -5.% -22.2% 삼성전자 DP 무선 CE 자료 : 삼성전자, HMC 투자증권. AP 매출액 1,619 1,76 2,28 2,55 7,957 2,42 2,421 2,792 3,162 1,416 대형 LCD 출하량 ( 천대 ) 43,188 43,23 39,553 4, ,79 36,98 38,92 44,591 45, ,611 SMD 매출액 2,36 2,62 3,6 2,79 1,83 2,95 3,17 3,672 3,488 13,28 휴대폰출하량 ( 천대 ) 93,259 92,448 13,463 11,72 399, ,71 116, , , ,27 스마트폰출하량 44,3 48,1 57,6 61,5 211,5 69,1 84,675 94,181 1, ,838 연결 ASP (USD) TV 출하량 ( 천대 ) 1,696 11,165 13,2 17,968 53,29 12,442 13,462 14,286 18,877 59,68 LCD TV 출하량 ( 천대 ) 8,689 9,18 11,4 16,1 45,27 11, 12, 12,831 17,368 53,199 원 / 달러환율 1,131 1,152 1,133 1,9 1,127 1,82 1,9 1,85 1,7 1,82 24

25 반도체 / 가전, 전자부품 Analyst 핸드셋 / 전자부품 Analyst 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표선임연구원 2) / spkim@hmcib.com < 표 2> 분기별실적전망 ( 십억원 ) 매출액 영업이익 영업이익률 212 1Q13 2Q13F 3Q13F 4Q13F 213F 1Q14F 2Q14F 3Q14F 4Q14F 214F 반도체 34,89 8,58 1,177 1,868 11,22 4,845 9,93 1,155 1,66 11,17 41,862 Memory 2,86 5,12 6,364 6,54 6,192 24,18 5,421 6,398 6,622 6,531 24,972 System LSI,LED, 기타 14,3 3,46 3,813 4,364 5,27 16,664 4,51 3,757 3,983 4,639 16,889 DP 33, 7,11 7,663 8,65 8,383 31,86 7,399 8,5 9,51 8,986 33,442 IM 15,84 32,82 38,93 41,299 41, ,741 35,124 49,59 48,329 5,48 183,37 무선 ( 휴대폰, Tab, PC) 11,634 31,77 37,91 4,298 4,56 15,484 33,895 48,292 47,16 48, ,31 CE 51,111 11,24 13,3 13,47 15,93 53,912 11,74 13,38 14,197 15,859 55,14 VD 35,4 7,785 8,956 9,365 11,736 37,842 8,142 8,91 9,961 11,56 38,565 내부조정 -23,737-6,88-5,715-6,849-7,876-27,32-6,389-5,829-6,986-8,34-27,238 합계 21,14 52,87 64,353 67,439 69, ,983 57,768 75,221 75,197 78,39 286,576 매출원가 126,652 31,38 38,325 39,681 4, ,868 35,156 42,99 42,996 45, ,424 매출총이익 74,452 21,49 26,28 27,758 28,839 14,115 22,612 32,312 32,21 33,27 12,152 판관비 45,45 12,71 14,972 15,839 17,38 6,56 13,15 18,974 19,26 19,953 7,968 반도체 4,17 1,7 2,358 2,87 2,62 8,855 1,955 2,432 2,675 2,551 9,613 Memory 2, , 2,346 2,113 7,323 1,535 2,58 2,294 2,134 8,2 System LSI,LED, 기타 1, , ,593 DP 3, ,133 3, ,47 1,184 3,75 IM 19,416 6,51 7,421 7,713 7,363 29,7 6,369 9,628 8,975 8,614 33,585 무선 ( 휴대폰, Tab, PC) 19,371 6,479 7,333 7,517 7,38 28,367 6,11 9,361 8,613 8,172 32,255 CE 2, , ,249 VD 2, , ,832 합계 29,47 8,78 11,56 11,919 11,81 43,556 9,597 13,338 13,174 13,74 49,183 반도체 12.% 12.5% 23.2% 25.8% 23.4% 21.7% 19.7% 23.9% 25.2% 22.8% 23.% Memory 12.6% 16.9% 31.4% 36.1% 34.1% 3.3% 28.3% 32.2% 34.6% 32.7% 32.1% System LSI,LED, 기타 11.% 6.% 9.4% 1.5% 1.1% 9.2% 9.3% 1.% 9.6% 9.% 9.4% DP 9.7% 1.8% 11.6% 11.4% 13.5% 11.9% 9.3% 1.4% 11.6% 13.2% 11.2% IM 18.3% 19.8% 19.1% 18.7% 17.7% 18.7% 18.1% 19.4% 18.6% 17.1% 18.3% 무선 ( 휴대폰, Tab, PC) 19.1% 2.4% 19.3% 18.7% 17.4% 18.9% 18.% 19.4% 18.3% 16.7% 18.1% CE 4.5% 2.% 4.4% 4.3% 3.4% 3.6% 3.2% 4.9% 4.5% 3.6% 4.1% VD 6.% 2.7% 4.6% 5.% 4.5% 4.3% 3.5% 5.3% 5.4% 4.6% 4.8% 합계 14.4% 16.6% 17.2% 17.7% 17.% 17.1% 16.6% 17.7% 17.5% 16.7% 17.2% 세전이익 29,915 9,49 11,458 12,218 11,99 44,634 9,672 13,562 13,277 13,47 49,558 법인세 6,7 2,356 2,444 2,354 1,967 1,5 2,173 3,24 2,948 2,899 11,43 지배주주순이익 23,185 6,958 8,858 9,513 9,3 34,629 7,5 1,538 1,33 1,148 38,515 자료 : 삼성전자, HMC 투자증권 25 25

26 ( 단위 : 십억원 ) ( 단위 : 십억원 ) 포괄손익계산서 F 214F 215F 재무상태표 F 214F 215F 매출액 165,2 21,14 253, , ,56 유동자산 71,52 87, , , ,394 증가율 (%) 현금성자산 14,692 18,791 22,15 32,487 5,821 매출원가 112, , , ,424 19,454 단기투자자산 12,186 18,657 23,71 26,89 29,456 매출원가율 (%) 매출채권 21,882 23,861 34,661 44,795 5,575 매출총이익 52,857 74,452 14,115 12, ,16 재고자산 15,717 17,747 34,661 44,795 5,575 매출이익률 (%) 기타유동자산 7,26 8,212 1,155 11,483 12,965 증가율 (%) 비유동자산 84,129 93,83 11, , ,269 판매관리비 37,42 45,42 6,56 7,968 78,974 유형자산 62,44 68,485 74,913 83,512 96,414 판관비율 (%) 무형자산 3,355 3,73 3,57 2,528 2,112 EBITDA 29,842 44,671 57,849 66,967 74,752 투자자산 12,428 14,15 15,622 17,865 2,17 EBITDA 이익률 (%) 기타비유동자산 6,32 7,573 7,573 7,573 7,573 증가율 (%) 기타금융업자산 영업이익 15,455 29,49 43,556 49,183 54,133 자산총계 155, ,72 225, ,127 32,663 영업이익률 (%) 유동부채 44,319 46,933 55,83 62,93 68,887 증가율 (%) 단기차입금 9,654 8,444 8,444 8,444 8,444 영업외손익 매입채무 1,277 9,489 11,734 13,494 15,236 금융수익 7,44 7,837 6,655 6,598 2,166 유동성장기부채 금융비용 7,893 7,934 5,963 6,58 1,576 기타유동부채 24,358 28,1 34,626 39,156 44,29 기타영업외손익 비유동부채 9,467 12,658 14,163 14,929 15,629 종속 / 관계기업관련손익 1, ,6 1,16 1,27 사채 1,28 1,829 1,629 1, 세전계속사업이익 17,159 29,915 44,634 49,558 55,749 장기차입금 3,56 3,521 3,521 3,521 3,521 세전계속사업이익률 (%) 장기금융부채 ( 리스포함 ) 증가율 (%) 기타비유동부채 4,54 7,26 8,911 1,76 11,377 법인세비용 3,425 6,7 9,55 9,987 12,265 기타금융업부채 계속사업이익 13,734 23,845 35,579 39,572 43,484 부채총계 53,786 59,591 69,966 77,21 84,517 중단사업이익 지배주주지분 97,6 117,94 15, , ,593 당기순이익 13,734 23,845 35,579 39,572 43,484 자본금 당기순이익률 (%) 자본잉여금 4,44 4,44 4,44 4,44 4,44 증가율 (%) 자본조정등 -6,522-7,194-7,194-7,194-7,194 지배주주지분순이익 13,359 23,185 34,629 38,515 42,324 기타포괄이익누계액 1, 비지배주주지분순이익 ,56 1,161 이익잉여금 97, , ,48 19,64 231,484 기타포괄이익 -52-1,717 비지배주주지분 4,246 4,386 5,336 6,392 7,553 총포괄이익 13,232 22,128 35,579 39,572 43,484 자본총계 11, ,48 155, ,15 236,146 ( 단위 : 십억원 ) ( 단위 : 원, 배,%) 현금흐름표 F 214F 215F 주요투자지표 F 214F 215F 영업활동으로인한현금흐름 22,918 37,973 29,787 42,216 58,128 EPS( 당기순이익기준 ) 92,491 16,798 24, , ,25 당기순이익 13,734 23,845 35,579 39,572 43,484 EPS( 지배순이익기준 ) 89, , ,98 26, ,143 유형자산상각비 12,934 14,835 13,621 17,255 2,23 BPS( 자본총계기준 ) 578,91 692,19 898,96 1,126,45 1,375,599 무형자산상각비 BPS( 지배지분기준 ) 553, , ,732 1,88,471 1,331,22 외환손익 DPS 5,5 8, 8,75 8,75 8,75 운전자본의감소 ( 증가 ) -4,57-5,778-19,81-14,14-4,949 PER( 당기순이익기준 ) 기타 ,283-1,6-1,16-1,27 PER( 지배순이익기준 ) 투자활동으로인한현금흐름 -21,113-31,322-25,67-3,115-37,75 PBR( 자본총계기준 ) 투자자산의감소 ( 증가 ) -1,52-1,587-1,68-2,243-2,36 PBR( 지배지분기준 ) 유형자산의감소 EV/EBITDA(Reported) 유형자산의증가 (CAPEX) -21,966-22,965-2,169-25,94-33,155 배당수익률 기타 1,526-7,413-3,41-2,19-2,34 성장성 (%) 재무활동으로인한현금흐름 3,11-1,865-1,47-1,719-2,44 EPS( 당기순이익기준 ) 차입금의증가 ( 감소 ) 4,272-1,269 EPS( 지배순이익기준 ) 사채의증가 ( 감소 ) 수익성 (%) 자본의증가 ROE( 당기순이익기준 ) 배당금 ,265-1,27-1,319-1,444 ROE( 지배순이익기준 ) 기타 ROA 기타현금흐름 안정성 (%) 현금의증가 ( 감소 ) 4,9 4,1 3,314 1,381 18,335 부채비율 기초현금 9,791 14,692 18,791 22,15 32,487 순차입금비율 기말현금 14,692 18,791 22,15 32,487 5,821 이자보상배율 * K-IFRS 연결기준 26

27 Company Report LG 전자 (6657) BUY / TP 97, 원 아직은 Trading 전략이유효하다 Analyst 노근창 2) greg@hmcib.com 현재주가 (5/15) 상승여력 85,5원 13.5% 시가총액발행주식수자본금 / 액면가 13,992 십억원 163,648 천주 94십억원 /5,원 52 주최고가 / 최저가일평균거래대금 (6 일 ) 9,4원 /56,1원 97 십억원 외국인지분율주요주주 18.63% LG 33.67% 주가상승률절대주가 (%) 상대주가 (%p) 1M M M 당사추정 EPS 컨센서스 EPS 6,3원 5,894 원 컨센서스목표주가 112,148 원 K-IFRS 연결기준 최근 12 개월주가수익률 LG 전자 KOSPI 12/5 12/7 12/9 12/11 13/1 13/3 13/5 자료 : WiseFn, HMC 투자증권 연간영업이익 1.6조원예상 / 목표주가 97,원에매수의견유지 LG전자에대해 6개월목표주가 97,원 (213 년 BPS에 P/B 1.4배적용, 스마트폰회복에따른 Valuation 할증 ) 에투자의견매수를유지한다. LG 전자는지난 3년간의스마트폰부진을뒤로하고올해 1분기부터 MC 부문영업이익률이 4.1% 까지개선되었다. 가장큰이유는 Optimus G, Optimus G Pro 와같은 High End 스마트폰비중이크게증가하였고, 전체물량도고정비를상쇄하면서 1,3 만대수준까지증가하였기때문이다. LG 전자스마트폰이선순환 ( 매출액증가 수익성개선 마케팅비용증가 매출액증가 ) Cycle 에접어든것은확실해보인다다만, 아직까지영업이익규모가분기 1,억원수준이며, 영업이익률이 5% 이하라는점에서추가적인 Level Up 의여부는지켜볼필요가있다. 특히, R&D 비용과마케팅비용등경상적인고정비지출부담이커지고있으며, 2분기부터경쟁사들의신규제품이증가하고있다는점에서마케팅비용부담이 1분기대비상승할수있다. 하지만, 독주하는삼성전자를견제할목적으로북미와서유럽의통신사업자들이 LG 전자스마트폰을대안으로고려하고있다는점에서마케팅비용지출과현재의제품경쟁력이유지된다면과거처럼실적이나빠질가능성은낮다. LG 전자스마트폰에대한믿음을의심할필요는없으나향후에이익이한단계 Level Up될것이라는낙관은경계할필요가있다. 하반기영업이익에서스마트폰의존도상승예상 / 상반기고점분할매도유효지금까지 LG 전자주가는상고하저의모습을보여왔다. 하반기부터에어컨의계절적인매출감소와생활가전의수익성이상반기대비떨어졌기때문이다. 여기에 TV 도하반기에마케팅비용부담이상대적으로크다는관점이작용하고있다. 다만올해의경우, 스마트폰경쟁력이제고되고있다는점에서스마트폰이하반기계절성을상대적으로완만하게할것으로예상된다. 그러나아직까지스마트폰의이익규모가상대적으로미미하고, 경쟁이심화되고있다는점에서타사업부의실적악화를스마트폰이상쇄할가능성은낮아보인다. 추가적인스마트폰수익성개선강도가커지는것이확인될때까지는 7 만원 ~9 만원의 Box 권 Trading 전략이유효해보인다. 구분 매출액 영업이익 세전이익 순이익 EBITDA EPS 증감율 PER PBR EV/EBITDA ROE ( 십억원 ) ( 십억원 ) ( 십억원 ) ( 십억원 ) ( 십억원 ) ( 원 ) (%) ( 배 ) ( 배 ) ( 배 ) (%) , ,483-3,19 적전 N/A ,96 1, , 흑전 F 62,61 1,66 1, ,749 6,3 1, F 65,521 2,59 2,7 1,445 3,34 8, F 7,61 2,447 2,331 1,678 3,877 1, * K-IFRS 연결기준 27

28 < 표 1> 기본가정 산업수요 L G 전자 1Q12 2Q12 3Q12 4Q Q13 2Q13F 3Q13F 4Q13F 213F PC 출하량증가율 (YoY) 2.3% -2.2% -7.4% -3.2% -2.8% -1.8% -6.2% -4.3% -2.9% -6.% 휴대폰출하량증가율 (YoY) -2.% -2.3% -3.1% 2.9% -1.% 8.6% 8.6% 8.6% -2.8% 5.4% TV 출하량증가율 (YoY) -3.1% -1.5% 3.1% 4.9% 1.3% 6.3% 7.7% 4.7% 6.5% 6.2% PC 출하액증가율 (YoY) -1.5% -12.1% -15.5% -8.7% -11.7% -13.7% -9.8% -8.2% -7.% -9.7% 휴대폰출하액증가율 (YoY).5%.3% -.6% 5.5% 1.5% 7.5% 7.4% 8.% 3.% 5.3% TV 출하액증가율 (YoY) -3.7% -2.5% -.1% 4.2% -.1% 3.8% -2.1% -1.1%.5%.2% MC 스마트폰출하량 ( 천대 ) 4,9 5,8 7, 8,6 26,3 1,3 12,476 14,52 15,914 53,192 연결 ASP (USD) 전체 TV 출하량 ( 천대 ) 8,375 8,49 8,655 1,357 35,796 8, 8,2 8,972 1,4 35,572 HE LCD TV 출하량 ( 천대 ) 5,819 5,99 6,493 8,415 26,717 6,6 7, 7,922 9,5 31,22 PDP Module 출하량 ( 천대 ) , ,95 에어컨출하량 ( 천대 ) 4,627 5,946 4,423 5,738 2,734 4,872 6,445 4,673 6,148 22,138 AC,HA 냉장고출하량 ( 천대 ) 2,61 2,498 2,861 2,911 1,331 2,2 2,499 2,979 3,267 1,764 세탁기출하량 ( 천대 ) 3,478 3,496 3,776 5,114 15,864 4,79 4,141 4,364 5,881 18,465 LG 디스플레이지분법이익 ( 십억원 ) 원 / 달러환율 ( 평균 ) 1,131 1,152 1,133 1,9 1,127 1,82 1,9 1,85 1,7 1,82 원 / 달러환율 ( 기말 ) 1,132 1,145 1,114 1,71 1,71 1,11 1,115 1,93 1,68 1,68 자료 : LG 전자, HMC 투자증권. < 표 2> 분기별실적전망 ( 십억원 ) 사업부별 HE MC HA AE 독립사업부및내부조정 내부조정된 LG 이노텍 합계 212 1Q13F 2Q13F 3Q13F 4Q13F 213F 1Q14F 2Q14F 3Q14F 4Q14F 214F 매출액 23,63 5,172 5,628 6,79 6,842 23,722 5,268 5,86 6,212 7,29 24,576 영업이익 영업이익률 2.3%.6% 2.2% 2.2% 1.9% 1.8% 1.5% 1.5% 2.3% 2.3% 1.9% 매출액 1,78 3,21 3,637 4,25 3,916 14,787 3,456 3,768 3,919 4,392 15,536 영업이익 영업이익률.6% 4.1% 4.1% 3.% 2.% 3.3% 3.% 4.% 4.% 3.5% 3.6% 매출액 11,221 2,87 3,79 3,52 3,75 12,13 2,835 3,227 3,221 3,166 12,449 영업이익 영업이익률 4.7% 3.6% 4.% 3.6% 3.1% 3.6% 5.9% 5.7% 4.% 3.4% 4.7% 매출액 4,35 1,231 1, ,332 1,241 1,615 1, ,555 영업이익 영업이익률 3.6% 5.9% 5.9% 1.6% -.9% 4.% 6.8% 5.9% 1.7% -.4% 4.3% 매출액 2, , ,93 영업이익 영업이익률 -5.8% -.9% -3.4% -2.4% -1.3% -2.1% -2.3% -1.9% -1.2% -1.1% -1.7% 매출액 4,163 1,199 1,231 1,261 1,352 5,42 1,23 1,246 1,344 1,654 5,475 영업이익 영업이익률 1.85% 1.4% 2.3% 3.9% 4.6% 3.1% 4.7% 5.3% 5.6% 5.5% 5.3% 매출액 5,96 14,11 15,853 16,82 16,566 62,61 14,841 16,446 16,366 17,868 65,521 영업이익 1, , ,59 영업이익률 2.2% 2.5% 3.1% 2.6% 2.1% 2.6% 3.2% 3.5% 3.1% 2.9% 3.1% 세전이익 , ,7 지배주주순이익 ,445 자료 : LG 전자, HMC 투자증권. 28

29 반도체 / 가전, 전자부품 Analyst 핸드셋 / 전자부품 Analyst 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표선임연구원 2) / spkim@hmcib.com ( 단위 : 십억원 ) ( 단위 : 십억원 ) 포괄손익계산서 F 214F 215F 재무상태표 F 214F 215F 매출액 54,257 5,96 62,61 65,521 7,61 유동자산 15,783 14,554 17,758 18,626 19,681 증가율 (%) 현금성자산 2,346 1,832 1,81 1,833 1,989 매출원가 42,58 38,653 47,294 48,993 52,381 단기투자자산 매출원가율 (%) 매출채권 6,753 6,519 7,363 7,523 7,72 매출총이익 12,199 12,37 15,37 16,528 18,229 재고자산 4,947 4,599 6,626 7,147 7,72 매출이익률 (%) 기타유동자산 1,562 1,475 1,81 1,952 2,14 증가율 (%) 비유동자산 16,875 16,93 2,269 22,173 24,227 판매관리비 11,856 11,171 13,71 14,469 15,781 유형자산 7,29 7,518 9,769 11,338 12,95 판관비율 (%) 무형자산 1,36 1, EBITDA 1,483 2,448 2,749 3,34 3,877 투자자산 6,35 5,83 7,123 7,682 8,279 EBITDA 이익률 (%) 기타비유동자산 2,514 2,55 2,55 2,55 2,55 증가율 (%) 기타금융업자산 영업이익 343 1,136 1,66 2,59 2,447 자산총계 32,659 31,457 38,27 4,799 43,99 영업이익률 (%) 유동부채 14,215 12,816 16,234 17,293 18,421 증가율 (%) 단기차입금 1,673 1,162 1,881 1,881 1,881 영업외손익 매입채무 5,487 5,195 6,626 7,147 7,72 금융수익 유동성장기부채 1, 금융비용 기타유동부채 5,549 5,576 6,844 7,382 7,955 기타영업외손익 비유동부채 5,296 5,937 8,75 8,219 8,373 종속 / 관계기업관련손익 사채 2,14 2,54 2,354 2,354 2,354 세전계속사업이익 ,46 2,7 2,331 장기차입금 2,243 2,371 3,869 3,869 3,869 세전계속사업이익률 (%) 장기금융부채 ( 리스포함 ) 증가율 (%) 적전흑전 기타비유동부채 1,38 1,495 1,835 1,979 2,133 법인세비용 기타금융업부채 계속사업이익 ,51 1,66 1,865 부채총계 19,51 18,753 24,39 25,512 26,794 중단사업이익 지배주주지분 12,894 12,454 13,44 14,813 16,454 당기순이익 ,51 1,66 1,865 자본금 당기순이익률 (%) 자본잉여금 2,862 2,862 2,862 2,862 2,862 증가율 (%) 적전흑전 1, 자본조정등 지배주주지분순이익 ,445 1,678 기타포괄이익누계액 비지배주주지분순이익 이익잉여금 9,5 9,48 1,358 11,766 13,47 기타포괄이익 비지배주주지분 총포괄이익 ,51 1,66 1,865 자본총계 13,148 12,74 13,718 15,287 17,115 ( 단위 : 십억원 ) ( 단위 : 원, 배,%) 현금흐름표 F 214F 215F 주요투자지표 F 214F 215F 영업활동으로인한현금흐름 1,73 1,751 1,839 3,65 3,48 EPS( 당기순이익기준 ) -2, ,393 9,786 11,368 당기순이익 ,51 1,66 1,865 EPS( 지배순이익기준 ) -3, ,3 8,85 1,229 유형자산상각비 ,56 1,275 BPS( 자본총계기준 ) 66,981 64,295 71,35 8,953 91,917 무형자산상각비 BPS( 지배지분기준 ) 65,575 62,914 69,31 78,33 88,264 외환손익 DPS 운전자본의감소 ( 증가 ) -1,6-1, PER( 당기순이익기준 ) N/A 기타 2,2 1, PER( 지배순이익기준 ) N/A 투자활동으로인한현금흐름 -2,452-1,35-4,35-2,996-3,286 PBR( 자본총계기준 ) 투자자산의감소 ( 증가 ) , PBR( 지배지분기준 ) 유형자산의감소 EV/EBITDA(Reported) 유형자산의증가 (CAPEX) -1,83-1,44-3,1-2,625-2,887 배당수익률 기타 -1, 성장성 (%) 재무활동으로인한현금흐름 1, , EPS( 당기순이익기준 ) 적전 흑전 1, 차입금의증가 ( 감소 ) ,498 EPS( 지배순이익기준 ) 적전 흑전 1, 사채의증가 ( 감소 ) 수익성 (%) 자본의증가 975 ROE( 당기순이익기준 ) 배당금 ROE( 지배순이익기준 ) 기타 ROA 기타현금흐름 안정성 (%) 현금의증가 ( 감소 ) 부채비율 기초현금 1,944 2,346 1,832 1,81 1,833 순차입금비율 기말현금 2,346 1,832 1,81 1,833 1,989 이자보상배율 * K-IFRS 연결기준 29