그림. 모바일디바이스와카메라모듈출하량추이및전망 그림. 카메라모듈어플리케이션별수요증가추이및전망 ( 십억대 ) 카메라모듈출하량... 모바일디바이스출하량... ( 백만대 ),, 일반소비자가전자동차휴대폰 CAGR +.% 군사, 산업, 항공 PC., ,,, E E E

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1 .. Analysts 김상표 - spkim@kbsec.co.kr Analyst 한동희 -9 donghee.han@kbsec.co.kr 카메라모듈산업 : 카메라모듈사양경쟁은아직끝나지않았다 스마트폰시장성장둔화에도카메라모듈사양경쟁은지속될전망 프리미엄스마트폰에서는듀얼 (Dual) 및 D, 보급형폰에서는화소증가와 OIS 탑재경쟁예상 카메라모듈사양경쟁으로출하량및평균단가상승이가능한국내업체들의실적개선전망 9년까지카메라모듈출하량증가율은모바일디바이스출하량증가율의 배에달할전망 - 글로벌스마트폰출하량증가율이 년에처음으로한자리수대 (+.%) 로내려갈것으로예상되나, 스마트폰의하드웨어사양이상향평준화됨에따라카메라모듈의사양개선을통한차별화는더욱탄력을받을것으로예상된다. 주요시장조사업체들의전망에의하면휴대폰과 Tablet PC 등모바일디바이스의 년부터 9년사이출하량증가율이 CAGR +.% 로예상되는반면카메라모듈의출하량증가율은 배이상높은 CAGR +.% 에달할것으로전망된다. - 이는후면에저화소카메라모듈만탑재되었던휴대폰에전후면모듈탑재율이 % 에가깝게증가하고, 전후면듀얼카메라모듈채택이 년부터본격화될것으로예상되기때문이다. 또한모바일이외에가장두드러진카메라모듈수요증가는후방카메라장착의무화와전방위감시시스템 (Around View Monitoring System) 채용률증가를통해자동차용카메라모듈시장에서나타날것으로전망된다. 고화소모듈, 듀얼카메라, OIS, 전면 AF액츄에이터장착은카메라모듈업체들의매출성장견인 - 애플은대화면아이폰출시효과가 년차에접어들면서소강상태를보이고있기때문에 년신제품에는후면듀얼카메라모듈장착을통해반전의계기를모색할것으로예상된다. 삼성전자는 월부터글로벌출시를시작한 Galaxy A시리즈에프리미엄제품에만적용되었던고화소 OIS카메라모듈을장착하면서중화권업체들과의사양경쟁에서우위를점하려는전략을펼치고있다. - 화웨이, 오포등 달러이상스마트폰판매비중이높고, 하이엔드부품채용에가장적극적인업체들의경우에도전면고화소카메라모듈, 듀얼카메라모듈, OIS 장착률측면에서발빠른행보를보일것으로예상됨에따라카메라모듈사양경쟁은 년에더욱본격화될것으로예상된다. 국내카메라모듈서플라이체인의실적개선추세는 년상반기에도이어질전망 - 삼성전자의프리미엄스마트폰판매부진으로인해국내주요범용부품업체들은 분기부터실적부진을경험했으나, 카메라모듈서플라이체인내의기업들은고화소카메라모듈및 OIS 채택비중증가에따라상대적으로양호한실적추이를나타내고있다. Sunny Optical, O-Film, Lite-On 등중화권카메라모듈업체들의최근성장세가가파르지만고화소카메라모듈비중이높고, 핵심부품 ( 렌즈, 필터, 액츄에이터등 ) 의내재화비중이높은국내업체들의중화권매출확대기회는오히려높아질수있을것으로전망된다. - 따라서카메라모듈서플라이체인에대한관심도는스마트폰성숙기에도높아질것으로예상되며, ) 보급형스마트폰의카메라모듈사양증가에따른 ASP 상승및모델당출하량증가, ) 자동차, CCTV, 드론, VR 등카메라모듈어플리케이션확대, ) 고화소카메라모듈이나 AF/OIS 액츄에이터, 필터, D 센싱모듈등해외고객사향매출확대가가능한업체들의실적개선이두드러질것으로전망된다.

2 그림. 모바일디바이스와카메라모듈출하량추이및전망 그림. 카메라모듈어플리케이션별수요증가추이및전망 ( 십억대 ) 카메라모듈출하량... 모바일디바이스출하량... ( 백만대 ),, 일반소비자가전자동차휴대폰 CAGR +.% 군사, 산업, 항공 PC., ,,, E E E E 9E E E E E 9E 자료 : KB 투자증권추정 자료 : 언론보도자료재인용, KB 투자증권 그림. 모바일카메라모듈화소비중추이및전망 그림. 카메라모듈화소증가에따른렌즈매수증가추이 % 9% % % % % % MP 이상 MP MP Mpx Total MP 이하 ( 개 ) ~ 렌즈매수 % % % % E E 9E MP MP MP MP 자료 : 언론보도자료재인용, KB 투자증권 자료 : KB 투자증권추정 그림. 국내카메라모듈주요서플라이체인합산분기이익률추이 : 카메라모듈고사양화에따른실적개선세지속,,,, Q Q Q Q Q Q Q 자료 : FnGuide, KB투자증권

3 그림. LG 이노텍광학솔루션사업부분기실적추이 그림. 삼성전기카메라모듈분기실적추이,., () () () Q Q Q Q Q Q Q QE. Q Q Q Q Q Q Q QE () 자료 : LG 이노텍, KB 투자증권추정 자료 : 삼성전기, KB 투자증권추정 그림. 파트론분기실적추이 ( 카메라모듈 ) 그림 9. 자화전자분기실적추이 (AF 액츄에이터 ) Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q 그림. 엠씨넥스분기실적추이 ( 카메라모듈 ) 그림. 파워로직스분기실적추이 ( 카메라모듈 ) Q Q Q Q Q Q Q 자료 : FnGuide, KB투자증권 Q Q Q Q Q Q Q () () () () ()

4 그림. 캠시스분기실적추이 ( 카메라모듈 ) 그림. 나무가분기실적추이 ( 카메라모듈 ) Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q () () 그림. 옵트론텍분기실적추이 ( 블루필터 ) 그림. 나노스분기실적추이 ( 블루필터및카메라모듈 ) Q Q Q Q Q Q Q () () () () () () () Q Q Q Q Q Q Q 자료 : FnGuide, KB투자증권 () () () 그림. 해성옵틱스분기실적추이 (AFA 및카메라모듈 ) 그림. 아이엠분기실적추이 (AF 액츄에이터 ) 9 () () () Q Q Q Q Q Q Q () Q Q Q Q Q Q Q ()

5 그림. 하이소닉분기실적추이 (AF 액츄에이터 ) 그림 9. 세코닉스분기실적추이 ( 렌즈및카메라모듈 ) () () () () () Q Q Q Q Q Q Q () Q Q Q Q Q Q Q 그림. 코렌분기실적추이 ( 렌즈 ) 그림. 차디오스텍분기실적추이 ( 렌즈 ) () () () () () () () () () Q Q Q Q Q Q Q () Q Q Q Q Q Q Q () 그림. 대덕 GDS 분기실적추이 ( 카메라모듈용 R/F PCB) 그림. 동운아나텍분기실적추이 (AF 구동칩 ) Q Q Q Q Q Q Q () () () () () Q Q Q Q Q Q Q QE 자료 : FnGuide, KB투자증권추정

6 그림. 미츠미전기분기실적추이 (OIS 액츄에이터 ) 그림. 알프스전기분기실적추이 (OIS), () (),,,,,, Q Q Q Q Q Q Q QC (), Q Q Q Q Q Q Q QC 그림. 라이트온분기실적추이 ( 카메라모듈 ) 그림. 라간분기실적추이 ( 렌즈, 카메라모듈 ),.,,, Q Q Q Q Q Q Q QC Q Q Q Q Q Q Q QC 그림. 오필름분기실적추이 ( 카메라모듈 ) 그림 9. 써니옵티컬반기실적추이 ( 카메라모듈 ), 9 Q Q Q Q Q Q Q QC, 9 H H H H H H H HC

7 표. 삼성스마트폰서플라이체인 대분류소분류구성업체 Application Processor Mobile DRAM, NAND Display Panel Battery Camera Module TSP FPCB HDI (Main Board) Semiconductor PKG Casing Antenna BTP Cell Battery Protection IC 삼성 LSI Qualcomm 삼성전자 SK 하이닉스 삼성디스플레이 삼성 SDI 파워로직스 넥스콘테크 Battery Pack 상신이디피이랜텍 Lense 해성옵틱스방주광학 * 세코닉스코렌차디오스텍디지탈옵틱 Filter 옵트론텍나노스엘엠에스이노웨이브 * Image Sensor Sony Aptina 삼성 LSI 실리콘화일 Omnivision R/F PCB 대덕 GDS 에스아이플렉스 * 인터플렉스비에이치 Actuator 삼성전기자화전자아이엠해성옵틱스유비스옵틱스성우전자 Module 삼성전기 SEV 파트론캠시스엠씨넥스파워로직스세코닉스나노스 ITO Film Nitto Denko Oike Gunje SK-Haas* LG 화학 Glass Corning Asahi Slimming 켐트로닉스솔브레인지디 Coating 유아이디지디 FPCB 비에이치인터플렉스에스아이플렉스 * 뉴프렉스 Touch IC 멜파스이미지스 Synaptics Atmel Cypress GTouch* Module 일진디스플레이에스맥멜파스이엘케이태양기전 O-Film 네패스시노펙스 PI Film SKC 코오롱 PI Kaneka L FCCL 이녹스한화 L&C L FCCL 두산전자 LG 화학 SK 이노베이션이녹스 FPCB Materials 이녹스한화 L&C TaiFlex Sunny Optical FPCB 인터플렉스비에이치대덕 GDS 에스아이플렉스 * 영풍전자 * 플렉스컴액트뉴프렉스 Career SMT 인터플렉스플렉스컴한국성전 * 드림텍 * 두성테크 * Lite-On Nippon Mektron SMT 삼성전기코리아써키트이수엑사보드 * 디에이피대덕전자대덕 GDS Unimicron Meiko Compeq E&E FC-CSP Substrate Solder Ball FC-CSP Bonder 삼성전기 덕산하이메탈 AP 시스템 Ibiden 한미반도체 CSP Substrate 삼성전기대덕전자심텍 LG 이노텍 PKG Module STS 반도체하나마이크론시그네틱스네패스 Amkor Plastic SEV 인탑스모베이스삼우엠스삼광전자 * 이랜텍신양 Janus Metal SEV KH 바텍유원화양 * 장원테크 * SJ 테크 * BYD Anodizing KH 바텍동양강철파버나인 LDS Antenna 파트론 EMW In-Mold Antenna 삼성전기 알에프텍 NFC 아모텍파트론 EMW 이그잭스 Ferrite Sheet 아모텍 EMW Maruwa SKC 토다이수 IC PKG Synaptics SEV Igis Technology FPC CM(E)F Chip PKG 이노칩아모텍 Murata TDK WiFi Module 삼성전기 Murata TDK 와이솔 Speaker Module 부전전자 * 이엠텍비에스이 Linear Motor 삼성전기자화전자부전전자 * Wireless Charger 삼성전기아모텍알에프텍동양이엔피한솔테크닉스 Accessory 서원인텍유아이엘애니모드 * 영보엔지니어링 * 자료 : KB 투자증권추정 주 : * 표시한회사는비상장

8 Compliance Notice - 본자료에게재된내용들은본인의의견을정확하게반영하고있으며, 외부의부당한압력이나간섭없이작성되었음을확인합니다. - 발간일현재동자료의조사분석담당자는조사분석대상법인의주식관련금융투자상품및권리를보유하고있지않습니다. - 본자료는기관투자자및제자에게사전제공된사실이없습니다. - 본자료는투자자의투자를권유할목적으로작성된것이아니라, 투자자의투자판단에참고가되는정보제공을목적으로작성된참고자료입니다. - 본저작물은 KB투자증권 가저작권을보유하고있으며, 저작권자의허락없이는이를무단전재, 재배포또는판매할수없습니다.