그림 1. 삼성 Galaxy S7 라인업출하량은 4 천만대수준예상 그림 2. LG G5 의연간출하량은 85 만대로사상최대수준예상 출시년도 2년차 Galaxy S3 Galaxy S4 Galaxy S5 G

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1 Analysts 김상표 Analyst 한동희 스마트폰산업 : 한국스마트폰업체들의상반기경쟁구도맑음 프리미엄시장경쟁강도완화및출하량증가에따른국내업체실적개선가능할전망 애플의 iphone 5SE 출시가상반기아이폰출하량증가에미치는영향은크지않을전망 상반기국내업체들의프리미엄스마트폰출하량증가에따른부품주에대한관심필요 프리미엄시장경쟁강도완화및출하량증가에따른한국스마트폰업체들의실적개선예상 - 3월 11일출시된 Galaxy S7/S7 Edge의초기출하량에시장의관심이집중되고있다. Galaxy S7 라인업은전작대비한달먼저출시된상황에서지난해와같은수율및재고이슈없이무난하게판매가진행중인것으로파악된다. 216년상반기의스마트폰경쟁구도가삼성전자에게있어과거와다른점은대화면아이폰신제품효과가조기에종료되었으며, Huawei, Xiaomi를포함한중국주요스마트폰업체들의경쟁모델출시가지연되고있다는점이다. 따라서북미, 서유럽, 중국등주요스마트폰시장내점유율상승및작년상반기대비프리미엄스마트폰판매비중증가에의한 IM사업부의실적개선이가능할것으로전망된다. Galaxy S7 라인업의 216년상반기출하량은지난해대비소폭증가한 2,25만대수준으로예상되며, 연간출하량은 4,만대를상회할수있을것으로전망된다. - LG전자역시 G시리즈중가장주목을받고있는 G5 출시일을전작대비 3주가량앞당긴 3월 31일로확정했으며, 초기수율이슈에대한우려에도불구하고부품공급업체확대를통해순조롭게양산을준비중인것으로파악된다. LG전자의 2분기 MC사업부흑자전환강도는북미시장에서의성적표에따라결정될것으로예상된다. 따라서최근 ZTE가미국정부로부터금수제재를받고있는점, LG전자의 G5 출하량이전작대비 2배가까운 85만대로예상되는점은 216년 MC사업부의실적개선가능성을높이는긍정적인요소로판단된다. 애플의 iphone 5SE 출시효과는상반기아이폰출하량반등에큰도움을주지는못할전망 - 애플은 3월 21일 ( 현지시간기준 ) 213년 9월이후두번째로 4인치화면의아이폰을공개할것으로전망된다. 당시 5달러후반의높은가격에출시되면서흥행에실패했던 iphone 5C의경험을바탕으로 iphone 5SE (iphone SE) 의출시가격은 449~499달러의범위내에서결정될것으로예상되나, 4인치스마트폰을선호하는기존사용자들에대한수요흡수가주를이룰것으로예상됨에따라연간출하량은 1,2~1,4만대에그칠것으로예상된다. 215년 4분기아이폰판매부진으로애플의아이폰재고가최근 3년래최대수준을기록한가운데건전한재고수준을유지하고있는국내스마트폰업체들의프리미엄스마트폰시장점유율상승은 2분기부터본격화될것으로예상된다. 국내업체들의프리미엄스마트폰출하량증가에따른수혜업체들에관심을가져야할때 - 215년 2분기삼성전자의플래그십스마트폰판매급감에따른부품주문감소로가동률및주가급락을경험했던주요부품업체들은조기출시및지난해 2분기기저효과를바탕으로상반기견조한실적을기록할것으로전망된다. 삼성전자향으로는삼성전기, 알루코, 아모텍, 코리아써키트, LG전자향으로는 LG이노텍, 블루콤, 크루셜텍, 아이엠텍에주목해볼필요가있다고판단한다. 또한삼성전자및 LG전자향으로동시에수혜가예상되는업체로는파트론, 옵트론텍, 이수페타시스, 슈피겐코리아가될것으로예상한다.

2 그림 1. 삼성 Galaxy S7 라인업출하량은 4 천만대수준예상 그림 2. LG G5 의연간출하량은 85 만대로사상최대수준예상 출시년도 2년차 Galaxy S3 Galaxy S4 Galaxy S5 Galaxy S6 Galaxy S G3 ( 출시 ) 5 G4 ( 출시 ) 1 V1 ( 출시 ) 9 G5 ( 출시예정 ) 자료 : KB 투자증권추정 자료 : KB 투자증권추정 그림 3. 주요스마트폰업체들의분기말재고증분추이 : 4 분기아이폰의실제출하량은 7,15 만대에불과 1 삼성전자 Apple Huawei LG 전자 Xiaomi (2) (4) 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14 3Q14 4Q14 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 자료 : Strategy Analytics, Gartner, KB투자증권 그림 4. 주요스마트폰업체들의분기스마트폰출하량추이 : 아이폰6S 효과조기종료에따른출하량급감 삼성전자 Apple Huawei LG전자 Q14 2Q14 3Q14 4Q14 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16E 2Q16E 자료 : Strategy Analytics, KB투자증권추정

3 그림 5. 애플의분기아이폰출하량및 ASP 추이 : 보급형아이폰의출시는분기출하량에큰영향을주지않을전망 (USD) ASP 아이폰출하량 자료 : Strategy Analytics, KB 투자증권추정 그림 6. 삼성스마트폰의가격대별매출액비중추이 : 상반기 Galaxy S7 출하량은전작대비소폭증가한 2,25만대전망 5달러이상 4-499달러 3-399달러 달러 19달러이하 1% 9% 8% 7% 6% 5% 4% 3% 2% 1% % 1Q14 2Q14 3Q14 4Q14 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 자료 : Strategy Analytics, KB 투자증권 그림 7. LG 스마트폰의가격대별매출액비중추이 : G5는 G3 대비제품믹스및실적에큰영향미칠전망 5달러이상 4-499달러 3-399달러 달러 19달러이하 1% 9% 8% 7% 6% 5% 4% 3% 2% 1% % 1Q14 2Q14 3Q14 4Q14 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 자료 : Strategy Analytics, KB 투자증권

4 표 1. 글로벌스마트폰시장점유율및지역별출하량비중 ( 단위 : 백만대, %) 1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16E 2Q16E 3Q16E 4Q16E E 출하량삼성전자 Apple Huawei Lenovo Xiaomi LG전자 Coolpad ZTE TCL-Alcatel Sony Others Total 점유율삼성전자 Apple Huawei Lenovo Xiaomi LG전자 Coolpad ZTE TCL-Alcatel Sony Others Growth 지역별출하량아태 중국 북미 미국 중남미 서유럽 중아 동유럽 Total 지역별비중아태 중국 북미 미국 중남미 서유럽 중아 동유럽 자료 : Strategy Analytics, KB투자증권추정

5 표 2. 삼성스마트폰서플라이체인 대분류소분류구성업체 Application Processor Mobile DRAM, NAND Display Panel Battery Camera Module TSP FPCB HDI (Main Board) Semiconductor PKG Casing Antenna BTP Cell Battery Protection IC 삼성 LSI Qualcomm 삼성전자 SK 하이닉스 삼성디스플레이 삼성 SDI 파워로직스 넥스콘테크 Battery Pack 상신이디피이랜텍 Lense 해성옵틱스방주광학 * 세코닉스코렌차디오스텍디지탈옵틱 Filter 옵트론텍나노스엘엠에스이노웨이브 * Image Sensor Sony Aptina 삼성 LSI 실리콘화일 Omnivision R/F PCB 대덕 GDS 에스아이플렉스 * 인터플렉스비에이치 Actuator 삼성전기자화전자아이엠해성옵틱스유비스옵틱스성우전자 Module 삼성전기 SEV 파트론캠시스엠씨넥스파워로직스세코닉스나노스 ITO Film Nitto Denko Oike Gunje SK-Haas* LG 화학 Glass Corning Asahi Slimming 켐트로닉스솔브레인지디 Coating 유아이디지디 FPCB 비에이치인터플렉스에스아이플렉스 * 뉴프렉스 Touch IC 멜파스이미지스 Synaptics Atmel Cypress G2Touch* Module 일진디스플레이에스맥멜파스이엘케이태양기전 O-Film 네패스시노펙스 PI Film SKC 코오롱 PI Kaneka 3L FCCL 이녹스한화 L&C 2L FCCL 두산전자 LG 화학 SK 이노베이션이녹스 FPCB Materials 이녹스한화 L&C TaiFlex Sunny Optical FPCB 인터플렉스비에이치대덕 GDS 에스아이플렉스 * 영풍전자 * 플렉스컴액트뉴프렉스 Career SMT 인터플렉스플렉스컴한국성전 * 드림텍 * 두성테크 * Lite-On Nippon Mektron SMT 삼성전기코리아써키트이수엑사보드 * 디에이피대덕전자대덕 GDS Unimicron Meiko Compeq E&E FC-CSP Substrate Solder Ball FC-CSP Bonder 삼성전기 덕산하이메탈 AP 시스템 Ibiden 한미반도체 CSP Substrate 삼성전기대덕전자심텍 LG 이노텍 PKG Module STS 반도체하나마이크론시그네틱스네패스 Amkor Plastic SEV 인탑스모베이스삼우엠스삼광전자 * 이랜텍신양 Janus Metal SEV KH 바텍유원화양 * 장원테크 * SJ 테크 * BYD Anodizing KH 바텍동양강철파버나인 LDS Antenna 파트론 EMW In-Mold Antenna 삼성전기 알에프텍 NFC 아모텍파트론 EMW 이그잭스 Ferrite Sheet 아모텍 EMW Maruwa SKC 토다이수 IC PKG Synaptics SEV Igis Technology FPC CM(E)F Chip PKG 이노칩아모텍 Murata TDK WiFi Module 삼성전기 Murata TDK 와이솔 Speaker Module 부전전자 * 이엠텍비에스이 Linear Motor 삼성전기자화전자부전전자 * Wireless Charger 삼성전기아모텍알에프텍동양이엔피한솔테크닉스 Accessory 서원인텍유아이엘애니모드 * 영보엔지니어링 * 자료 : KB 투자증권추정 주 : * 표시한회사는비상장

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