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1 Company Report 이녹스 (8839) BUY / TP 34, 원 FPCB 소재업체에서종합소재업체로도약중 현재주가 (3/22) 상승여력시가총액발행주식수자본금 / 액면가 52 주최고가 / 최저가일평균거래대금 (6 일 ) 외국인지분율주요주주주가상승률절대주가 (%) 상대주가 (%p) 당사추정 EPS (212F) 컨센서스 EPS (212F) 컨센서스목표주가 K-IFRS 개별기준 1M 최근 12 개월주가수익률 KOSDAQ 이녹스 Analyst 노근창 2) greg@hmcib.com Analyst 김상표 2) spkim@hmcib.com 22,35원 52.1% 198 십억원 8,886천주 4십억원 /5 원 24,5원 /8,56 원 5십억원 6.7% 장경호외 6인 26.4% 3M /3 11/6 11/9 11/12 12/3 자료 : WiseFn, HMC 투자증권 6M ,453원 2,111원 23,94원 투자의견 BUY, 6개월목표주가 34, 원으로분석개시이녹스에대해 6개월목표주가 34, 원에투자의견매수로커버리지를개시한다. 동사는세계 1위의 FPCB 소재업체로서현재국내시장점유율 58.% 를차지하는 1 위업체이다. FPCB 수요는스마트폰과 Tablet PC 수요증가에힘입어매년 2% 이상성장하고있으며, 인터플렉스, 영풍전자, 대덕GDS, 플렉스컴등국내업체들의매출액도 CAGR 로 22.7% 성장하고있다. 특히, 인터플렉스, 대덕 GDS 가올해 FPCB Capa 를대규모로확충하면서동사의소재매출도함께증가할것으로보인다. 이와같은수요증가에힘입어동사의 1분기매출액과영업이익은 YoY 로각각 4.2%, 79.1% 성장한 34 억원, 52 억원을기록할것으로예상되며, 연간매출액과영업이익도 YoY 로각각 48.3%. 14.3% 증가한 1,712억원과 285억원을기록할것으로전망된다. 세계 1위의 FPCB 소재업체로서 Polyimide Film 과 FPCB 수요변화에따른구조적인수혜예상동사의실적차별화는 26년 ~28년업황악화로 FPCB 소재업체가동사포함해서 2개업체로구조조정이마무리되었고, SKC 코오롱PI 가 Polyimide Film 을국산화하면서원가구조가개선되었고, 인터플렉스, 영풍전자등국내 FPCB 업체들의세계시장점유율이상승하고있기때문이다. 후방시장에서의원가하락과전방시장에서의수요증가로동사의수익성차별화는향후에도지속될것으로전망된다. 반도체소재는 MCP 를중심으로성장예상 / Flexible Display 소재매출도가시화될전망동사는반도체칩과기판을접착시키는필름을공급하고있으며, 올해부터스마트폰용 MCP 에사용되는 DAF (Die Attachment Film) 를하이닉스에납품할것으로예상된다. 동사의 MCP용 DAF 매출은 215년전체 DAF 매출액의 5% 인 3억원수준까지성장할것으로보인다. 한편, 동사는 Flexible Display, AMOLED, 투명 Display 용기판소재, 봉지재등을개발하여 SMD, Sony, 대만 LCD 업체들을중심으로시제품공급을추진중이며, 215년까지동부문에서 1,억원의매출시현을계획중이다. 구분 매출액 영업이익 세전이익 순이익 EBITDA EPS 증감율 PER PBR EV/EBITDA ROE ( 원 ) (%) ( 배 ) ( 배 ) ( 배 ) (%) N/A , , F , F , * K-IFRS 개별기준

2 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표연구원 2) / spkim@hmcib.com 세계 1 위의 FPCB 소재업체 / 종합소재업체로도약 세계시장 1위의 FPCB 소재업체 한국전자소재산업의미래를개척하는준비된기업한국을대표하는전자소재전문업체이녹스에대해 6개월목표주가 34,원 (212년예상 EPS에 P/E 14 배적용, Peer Group 평균 P/E 적용 ) 에투자의견매수로커버리지를개시한다. 이녹스는 21 년에설립된 FPCB 와반도체 PKG 소재전문업체로서 211 년기준으로 FPCB 소재부문에서세계시장점유율 1위 (16%) 를차지하였다. 211년 FPCB 소재시장은약 6,억원규모를형성한것으로추정된다. 과거 FPCB 소재시장은 26 년 ~ 28년에 FPCB 수요위축과주요원재료인 Polyimide Film 의가격상승으로인해 FPCB 소재업체들대부분이어려움을겪었다. 이에따라 Arisawa 등일본업체들로부터수입하던 FPCB 소재를국산화하기위해설립된영세 FPCB 소재업체들이대거구조조정을당하였다. 이때국내 FPCB 소재업체수는 12 개에서 2개사 ( 이녹스와한화 L&C) 로구조조정되었고동사실적도악화되었다. 차별화된실적개선원인 : FPCB 소재업체구조조정, Polyimide Film 국산화, FPCB 수요성장 하지만, 28 년부터 SKC 와코오롱인더스트리가합작하여 SKC 코오롱 PI 를설립하면서 Polyimide Film 에대한국산화가가속화되었다. 특히, 29 년부터 SKC 코오롱PI 는일본의 Kaneka, Dupont-Toray 가장악하고있던국내 Polyimide Film 시장을잠식하기시작하였고, 211 년국내시장점유율은 7% 까지상승하였으며, 영업이익률은 3% 이상을구가하고있다. 이에따라, 일본대지진이났을때에도 Polyimide Film 은조달에전혀문제가없었다. 여기에 29년부터스마트폰과 LED TV 수요증가에힘입어전방 FPCB 수요가빠른속도로회복되기시작하였다. 특히, 21년부터삼성스마트폰출하량증가와 Apple의국내 FPCB 수요증가에힘입어전방시장까지호황을보이면서 FPCB 소재업체들은차별화된수혜를누리고있는상황이다. 특히, FPCB 소재시장의과점화속에동사점유율은압도적으로높은상황이며, Polyimide Film 업체들에대한단가인하와 FPCB 업체들에대한협상력강화를통해동사수익성은지속적으로높아질것으로예상된다. < 그림 1> Peer Group P/E Valuation 비교 < 그림 2> 국내 FPCB 소재시장점유율 (211 년 ) ( 배 ) 기타 7% 한화 L&C 35% 5 이녹스 제일모직덕산하이메탈 Arisawa Hitachi 화성 TaiFlex 이녹스 58% 자료 : Bloomberg, FnGuide, HMC 투자증권 자료 : 업계자료, HMC 투자증권 2

3 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표연구원 2) / spkim@hmcib.com < 그림 3> 국내 Polyimide Film 시장점유율 (211 년 ) < 그림 4> 이녹스연간실적추이 Kaneka 11% Dupont-Toray 11% (%) 한국FPCB산업 14 매출액영업이익률성장 산업구조조정 (12 개 2 개 ) SKC 코오롱 PI Polyimide Film 국산화확대 SK 코오롱 PI 78% 자료 : 업계자료, HMC 투자증권 < 그림 5> SKC 코오롱 PI 연간실적추이 < 그림 6> 국내 FPCB 업체매출액추이 (%) 12 매출액 영업이익률 ,5 2, 1,5 1, 5 인터플렉스영풍전자플렉스컴 BH 플렉스대덕 GDS CAGR 22.7% 성장 F 213F 자료 : 각사, HMC 투자증권 < 그림 7> 국내 FPCB 소재산업의역학구도변화 PI 업체 FPCB 소재업체 FPCB 업체스마트폰업체 자료 : HMC 투자증권 소재국산화 시장과점 수요증가 3

4 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표연구원 2) / spkim@hmcib.com 공격적인 Capa 증설을통해 1위업체로서의지위제고될전망 / 1분기매출액과영업이익 YoY로각각 4.2%, 79.1% 증가한 34 억원과 52 억원예상 212 년영업이익 YoY 로 14.3% 증가한 286 억원 / 1분기영업이익 52억원이녹스의 211년매출액은 YoY 로 11.5% 성장한 1,154억원을기록하였다. 21년 YoY 로 42.4% 성장한것대비성장성은떨어졌다. 주요원인은 LG전자휴대폰출하량감소가주원인이었다. 하지만, 212 년에는한국 FPCB 업체들의세계시장점유율상승과삼성스마트폰출하량증가에힘입어큰폭의외형신장이예상된다. 1분기매출액은 YoY 로 4.2% 증가한 34 억원을기록할것으로예상되며, 영업이익은 YoY 로 79.1% 증가한 52 억원을기록하면서실적모멘텀이강하게나타날것으로보인다. 1분기매출액과영업이익은 QoQ 로도각각 11.1%, 48.9% 증가하는것으로 Capa 확충에따른시장지배력이본격화되는것이다. 동사는 21년과 211년에각각 239 억원, 233 억원의설비투자를단행하였고, 올해투자액은 21억원으로감소할것으로예상된다. 하지만, 신규거래선이지속적으로확대되고있으며, 기존거래선내점유율이상승함에따라 213년에는설비투자규모를 25억원까지늘릴계획이다. 212 년과 213 년 EBITDA 가각각 34 억원, 56 억원을기록할것으로예상되며, 올해와내년도설비투자는 Capex 범위내에서수행될것으로예상된다. 212 년매출액과영업이익 YoY로각각 48.3%, 14.3% 증가한 1,712 억원, 285 억원예상 올해 FPCB 소재매출액은 YoY 로 42.6% 증가한 1,358 억원을기록할것으로예상되며, 반도체소재매출액은 YoY 78.2% 증가한 346 억원을기록할것으로전망된다. 212 년전체매출액은 YoY 로 48.3% 증가한 1,712억원, 영업이익은 YoY 로 14.3% 증가한 285 억원을기록하면서세계시장 1위업체로서의위상을표출할것으로보인다. < 표 1> 분기별실적전망 매출액 FPCB 반도체 1Q11 2Q11 3Q11 4Q Q12F 2Q12F 3Q12F 4Q12F 212F 213F FCCL Coverlay Bonding Sheet 기타 소계 DAF QFN 기타 소계 신소재 합계 영업이익 영업이익률 11.9% 1.9% 14.1% 11.4% 12.1% 15.2% 15.5% 17.5% 17.7% 16.7% 17.7% 세전이익 법인세 지배주주순이익

5 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표연구원 2) / spkim@hmcib.com 국내 FPCB 수요스마트폰, Tablet PC 수요성장에힘입어큰폭으로성장세 스마트폰수요증가속에한국 FPCB 산업양과질적으로성장지속한국 FPCB 산업은삼성전자의스마트폰시장 1위등극과 Apple, Amazon, Motorola 등외국스마트폰업체내점유율상승에힘입어외형과수익성이한단계 Level Up 되고있다. 특히, 삼성전자는올해스마트폰출하량이 YoY 로 16.4% 증가한 2억대를기록하면서수요를자극할것으로예상되며, Apple 도 YoY 로 54.4% 증가한 1.4 억대를기록할것으로예상된다. 여기에 Tablet PC 출하량이 YoY 로 76.5% 증가한 1.2 억대를기록할것으로예상되며, 스마트TV 의경우 Rigid Flexible 수요증가에힘입어 212 년 FPCB 산업은크게성장할것으로전망된다. 전방시장호황에따라국내 1위의 FPCB 업체인터플렉스 Capa 37% 증설, 대덕 GDS, 플렉스컴도 Capa 증설에동참국내시장점유율 6% 인동사의수혜지속될전망외국 FPCB 업체로수출물량확대 / 일본거래선추가가능성높음 이에따라한국의주요 FPCB 업체들의 Capa 증설이공격적으로진행되고있다. 먼저, 인터플렉스는현재안산공장에신규공장을증설중이며중국공장을포함하여작년대비 37% Capa 증설을단행중이다. 플렉스컴도베트남에 FPCB 신규공장을증설하였다. 여기에대덕 GDS도 FPCB 에대규모투자를단행할예정이다. 특히, 인터플렉스와영풍전자는올해 FPCB 매출액이 1조원을상회하면서세계적인회사로도약할것으로예상되며, 인터플렉스는삼성전자이외에 Apple, Motorola, Amazon 등세계적인회사들의수요가지속적으로증가하고있다. 국내 FPCB 업체들에대한외국업체들의선호도상승은일본 FPCB 업체들이가격경쟁력과대응능력면에서국내업체들보다떨어지고있다고판단하고있기때문이다. 특히, 인터플렉스가차별화된 Capa 와경쟁력을바탕으로거래선확대에주력함에따라삼성전자비중이높은 FCPB 업체들까지공격적으로 Capa 증설에동참하고있다. 동사의경우국내시장점유율이 6% 에달하는 1위업체로서전방거래선들의공격적인 Capa 증설은즐거울수밖에없다. 동사도 FPCB 소재 Capa 를증설하고있지만, 과점화된시장구조로인해 FPCB 회사들의수요에모두대응하기는어려울것으로예상되며, 동사의가격협상력상승속에수익성은크게개선될가능성이커보인다. 한편, 동사의경쟁사인 Arisawa 의경우현재공장가동규모가동사의 1/3 수준으로떨어지면서전세계 1, 2위의일본 FPCB 업체인 Mektron, Fujikura 등도규모의경제와원가경쟁력을확보한동사에관심을가지고있는것으로파악된다. 현재동사는대만의 Career, 미국 Mflex 등에 FPCB 소재를공급하고있는데향후일본 FPCB 회사들에게까지공급할경우외형신장세는이어질것으로보인다. < 그림 8> 삼성스마트폰출하량추이 < 그림 9> Apple 스마트폰출하량추이 ( 백만대 ) ( 백만대 ) F F 자료 : 삼성전자, HMC 투자증권 자료 : Apple, HMC 투자증권 5

6 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표연구원 2) / spkim@hmcib.com < 그림 1> 인터플렉스의주요거래선 (211 년 ) < 그림 11> 인터플렉스 + 영풍전자매출액추이 해외기타국내기타 6% 3% 1,2 인터플렉스 영풍전자 MOTOROLA 24% SAMSUNG 43% 1, 8 6 인터플렉스, 영풍전자 FPCB 매출액합계 1 조원돌파예상 4 2 APPLE 24% F 자료 : 인터플렉스, HMC 투자증권 자료 : 인터플렉스, HMC 투자증권 < 그림 12> 대덕 GDS FPCB 매출액추이 < 그림 13> 플렉스컴매출액추이 F F 자료 : 대덕 GDS, HMC 투자증권 자료 : 플렉스컴, HMC 투자증권 < 그림 14> 211 년거래선별매출비중 < 그림 15> 211 년 FPCB 소재수출거래선별비중 기타 44% SIFLEX 15% 영풍전자 9% M FLEX 28.3% 대덕 GDS 4% 플렉스컴 4% SCM 15% 인터플렉스 9% 수출기타 61.1% CAREER 1.2% FOXCONN.3% 6

7 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표연구원 2) / spkim@hmcib.com 동사의핵심경쟁력은 FPCB 에대한모든 Solution 을공급하는것 기존 FPCB 소재에서 Metal CCL, EMI Shield, 2 Layer CCL 등신규제품개발을통해회로기판소재업체로영역을확장중 동사의주력 FPCB 제품은 3 Layer FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), Coverlay, Bonding Sheet, Stiffener 등이다. 동사는과거에도국내 FPCB 소재업체들중에서유일하게동품목을모두생산함으로써 FPCB 업체들로부터좋은평가를받았다. 211년전체제조원가에서원재료비비중은 81.2% 로추정되며, Polyimide Film, Copper가핵심원자재이다. 동사는 SKC코오롱 PI 를통해 Polyimide Film 을안정적으로공급받고있는데동사가시장을과점하고있다는점과 SKC 코오롱 PI 도 3% 이상의높은수익성을구가하고있다는점등으로인해단가인하는유연 한수준에서전개되고있는것으로파악된다. 한편, 동사의현재주력제품의 211 년기준전방시장규모는 6,억원은수준으로평가되며동사의시장점유율은 16% 정도로추정된다. 동사는기존제품이외에 Metal PCB 용 Metal CCL, 전자파차폐와관련된 EMI Shield 부문에도 21 년부터개발에성공하여매출이점진적으로증가하고있다. 여기에신규제품으로시장규모가큰 2 Layer CCL, Magnetic Sheet, PIC 등지속적으로신규제품개발을통해회로기판소재업체로서시장영역을확장할계획이다. < 그림 16> 이녹스의주력 FPCB 소재제품 주요제품 3 Layer FCCL Coverlay 이미지 기능동박적층필름 (FCCL) 은박막의형태로굴곡성이요구되는회로기판용재료로서 Etching 공정등을통하여회로를형성 Etching 된동박적층필름 (FCCL) 의회로의노출면을보호하고절연하는역할 Bonding Sheet 연성회로기판의적층시접착용도로사용되는 Sheet Stiffener FPC 제품의특정부위에견고함을부여하기위해부착하는제품 7

8 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표연구원 2) / spkim@hmcib.com < 그림 17> 주요 FPCB 소재세계시장규모 (211 년 ) < 그림 18> 신규기판소재세계시장규모 (211 년 ) L CCL Coverlay Bonding Sheet Stiffener EML Shield Metal CCL White/Black CL 자료 : 이녹스 자료 : 이녹스 < 그림 19> 신규기판소재제품 < 그림 2> 신규기판소재제품매출액추이 ( 백만원 ) Hi-Tg CL, CCL Metal CCL LOC Tape EMI Shielding MCCL EMI LVDS Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12F 2Q12F 3Q12F 4Q12F 자료 : 이녹스 8

9 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표연구원 2) / spkim@hmcib.com 동사의주력반도체소재는 DAF, QFN 등반동체칩과기판을접착시키는필름제품 반도체소재에서도의미있는실적개선예상동사는 24년부터반도체 PKG 소재인 Film (LOC, TAB, Lead Lock Tape) 을개발하여 LS 전선등에공급하였다. 동사의반도체소재매출액은 21년부터 1억원대로성장하였고, 211 년에는 YoY 로 9.7% 성장한 194 억원을기록하였다. 동사의주력반도체소재제품은크게 DAF (Die Attachment Film), QFN (Back Side Film), Lead Frame 제품등을생산하고있다. 동사의소재제품은주로반도체 Chip 과인쇄회로기판을접착, 절연, 고정시키는기능성소재제품을만들고있다. 212년반도체 PKG 소재시장규모는 7,억원수준으로예상되며, 동사는 346 억원의매출을시현하면서전세계시장점유율 5% 를차지할것으로예상된다. 동사의주력제품인 DAF 는반도체 Chip, PKG 용 PCB 사이를접착시키는핵심소재로서 MCP, BGA, CARD/TSOP 부문에주로사용된다. 특히, 스마트폰용 MCP 용 DAF 시장은 212 년 1, 억원, 215년 2,억원규모까지성장할것으로예상된다. MCP용 DAF 제품하이닉스에납품개시 동사도고수익성의 MCP 용 DAF 시장에주력할것으로예상되며, 현재하이닉스의 MCP 에 DAF 제품의납품이시작되었다. 올해 MCP 용 DAF 매출액은전체 DAF 의 1% 인 16억원을기록할것으로예상되지만, 215 년에는전체 DAF 매출액의 5% 인 3 억원을판매하면서외형과수익성모두한단계 Level Up 될것으로전망된다. < 그림 21> 반도체소재별매출액구성 (212 년예상 ) < 그림 22> 전세계 DAF 시장점유율 기타 5% 제일모직, LG화학, 이녹스등 11% QFN 3% DRF 45% N 사 (Japan) 18% Hitachi chemical 5% L/F 용제품 2% L 사 (Japan) 21% < 그림 23> MCP 용 DAF 시장전망 < 그림 24> 이녹스 DAF 부문매출액전망 F 213F 214F 215F CAGR 115.3% 성장 F 213F 214F 215F 9

10 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표연구원 2) / spkim@hmcib.com Flexible Display, AMOLED 관련소재부문에 R&D 집중 / 올해내에성과가시화될전망 Flexible Display 소재부문에서도길을찾다동사는차세대성장엔진으로 AMOLED 와 Flexible Display, 투명 Display 소재개발에집중하고있다. AMOLD 등차세대 Display 소재또한동사의핵심경쟁력인 Polyimide Film 을잘처리할수있는능력과연관되는부분이많다. 동사는현재 Flexible 기판소재, OLED 봉지재, 투명도전막, Donor Film, OCA (TSP On Cell용접착제 ) 등을개발하여 SMD (Samsung Mobile Display), Sony, 대만 Display 업체에시제품공급을추진중이다. 동사의접착소재기술이아직가시적인성과는도출되진않았지만, 다양한 Application에빠른속도로적용한동사의대응능력과 Polyimide Film 을다룰수있는핵심기술력을감안할때동사의 AMOLED 와 Flexible Display 소재관련매출도올해내에가시화될것으로보인다. 동사는 215년 AMOLED 소재부문에서매출 1, 억원을목표로하고있다. < 그림 2> Flexible Display 스마트폰 < 그림 21> Flexible Display 관련소재제품 격벽재료 LLT/LOC (PSPI) Flexible 기판소재봉지재 OCA Donor QFN Tape Film 투명도전막 자료 : 업계자료, HMC 투자증권 1

11 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표연구원 2) / spkim@hmcib.com ( 단위 : 십억원 ) ( 단위 : 십억원 ) 포괄손익계산서 F 213F 재무상태표 F 213F 매출액 유동자산 증가율 (%) 현금성자산 매출원가 단기투자자산 매출원가율 (%) 매출채권 매출총이익 재고자산 매출이익률 (%) 기타유동자산 2 2 증가율 (%) 비유동자산 판매관리비 유형자산 조정영업이익 (GP-SG&A) 무형자산 조정영업이익률 (%) 투자자산 증가율 (%) 기타비유동자산 1 1 기타영업손익 기타금융업자산 EBITDA 자산총계 EBITDA 이익률 (%) 유동부채 증가율 (%) 단기차입금 영업이익 매입채무 영업이익률 (%) 유동성장기부채 증가율 (%) 기타유동부채 금융손익 비유동부채 기타영업외손익 -1-1 사채 종속 / 관계기업관련손익 장기차입금 세전계속사업이익 장기금융부채 ( 리스포함 ) 세전계속사업이익률 (%) 기타비유동부채 증가율 (%) 흑전 기타금융업부채 법인세비용 부채총계 계속사업이익 지배주주지분 당기순이익 자본금 당기순이익률 (%) 자본잉여금 증가율 (%) 흑전 자본조정등 지배주주지분순이익 기타포괄이익누계액 비지배주주지분순이익 이익잉여금 기타포괄이익 비지배주주지분 총포괄이익 자본총계 ( 단위 : 십억원 ) ( 단위 : 원, 배,%) 현금흐름표 F 213F 주요투자지표 F 213F 영업활동으로인한현금흐름 EPS( 당기순이익기준 ) 62 1,152 1,9 2,453 4,363 당기순이익 EPS( 지배순이익기준 ) 62 1,152 1,9 2,453 4,363 유형자산상각비 BPS( 자본총계기준 ) 3,321 5,72 6,41 8,974 13,426 무형자산상각비 BPS( 지배지분기준 ) 3,321 5,72 6,41 8,974 13,426 외환손익 DPS 운전자본의감소 ( 증가 ) PER( 당기순이익기준 ) 기타 PER( 지배순이익기준 ) 투자활동으로인한현금흐름 PBR( 자본총계기준 ) 투자자산의감소 ( 증가 ) -1-1 PBR( 지배지분기준 ) 유형자산의감소 EV/EBITDA(Reported) 유형자산의증가 (CAPEX) 배당수익률..... 기타 성장성 (%) 재무활동으로인한현금흐름 EPS( 당기순이익기준 ) N/A 장기차입금의증가 ( 감소 ) EPS( 지배순이익기준 ) N/A 사채의증가 ( 감소 ) 3-3 수익성 (%) 자본의증가 16 1 ROE( 당기순이익기준 ) 배당금 ROE( 지배순이익기준 ) 기타 2 5 ROA 기타현금흐름 안정성 (%) 현금의증가 ( 감소 ) 부채비율 기초현금 순차입금비율 기말현금 이자보상배율 * K-IFRS 개별기준 11

12 노근창수석연구위원 2) / greg@hmcib.com 김상표연구원 2) / spkim@hmcib.com 투자의견및목표주가추이 일자 투자의견 목표주가 일자 투자의견 목표주가 12/3/23 BUY 34,원 최근 2 년간이녹스주가및목표주가 원 4, 이녹스주가 35, 목표주가 3, 25, 2, 15, 1, 5, 1/2 1/5 1/8 1/11 11/2 11/5 11/8 11/11 12/2 Compliance Note 본자료를작성한애널리스트는해당회사의유가증권을보유하고있지않습니다. 본자료는기관투자자또는제 3 자에게제공된사실이없습니다. 이자료에게재된내용들은자료작성자노근창, 김상표의의견을정확하게반영하고있으며, 외부의부당한압력이나간섭없이작성되었음을확인합니다. 기아자동차는당사와계열사관계에있습니다. 투자의견분류 HMC 투자증권의종목투자의견은 3 등급으로구분되며향후 6 개월간추천기준일종가대비추천종목의예상상대수익률을의미함. BUY : 추천일종가대비초과수익률 +15%P 이상 HOLD : 추천일종가대비초과수익률 -15% +15%P 이내 SELL : 추천일종가대비초과수익률 -15%P 이하 본조사자료는투자자들에게도움이될만한정보를제공할목적으로작성되었으며, 당사의사전동의없이무단복제및배포할수없습니다. 본자료에수록된내용은당사가신뢰할만한자료및정보로얻어진것이나, 그정확성이나완전성을보장할수없으므로투자자자신의판단과책임하에최종결정을하시기바랍니다. 본자료는어떠한경우에도고객의주식투자의결과에대한법적책임소재의증빙자료로사용될수없습니다. 12