에스맥 기업설명회 2009 년 2 월 18 일 ( 수 ) 11:00~ 13:00 1
Contents 1. 회사현황 01. 회사개요 02. 사업장현황 03. 연혁및주주분포 2. 사업현황 01. 제품및사업부문 02. Key Module 03. Touch Screen Panel 04. ITO 사업 05. 시장전망자료 06. 경쟁사비교우위 3. 실적및향후전망 01. 에스맥중점추진전략 02. 실적전망 2
0I. 회사개요 I. 회사현황 회사명대표이사설립일자본금업종분류주사업내용 일반현황 에스맥주식회사 이성철 2004 年 11 月 18 日 30.7 억원 방송및무선통신기기제조업 Touch Module / Key Module 개발 / 설계및제조 대표이사소개 경희대경제학과졸 아주대학교경영대학원졸 삼성아시아동남아판매법인장 삼성전기마케팅팀장 ( 상무 ) 삼성전기전략영업팀장 ( 상무 ) 조직도 이사회 / 감사 대표이사 본점소재지경기도수원시영통구매탄동 520-7 종업원수 114 명 (2008 年 12 月 31 日현재 ) 기술총괄 해외법인 관계회사현황 홈페이지 중국위해신맥전자유한공사중국천진신맥전자유한공사중국동관신맥전자유한공사 www.s-mac.co.kr 개발팀 제조팀 생산관리 품질보증팀 영업팀 구매팀 경영지원팀 3
02. 사업장현황 I. 회사현황 삼성전자생산라인 에스맥생산라인 < 천진신맥전자유한공사 > - 설립일 : 2007.1.23 - 종업원 : 400 명 천진 위해 수원 < 에스맥본사 > - 설립일 : 2004.11.18 - 종업원 : 114 명 - 09.2 월이전예정 ( 동탄 ) 구미 동관 베트남 심천 혜주 < 동관신맥전자유한공사 > - 설립일 : 2008.8.18 - 종업원 : 200 명 ( 예정 ) < 위해신맥전자유한공사 > - 설립일 : 2006.4.26 - 종업원 : 100 명 4
03. 연혁 & 주주분포 I. 회사현황 주요연혁주주현황 (2008.12.31) 2004 년 11월에스맥주식회사설립 12월 Key Module 사업양수도계약 ( 삼성전기 ) 기타, 45.4%, 최대주주등, 29.4% 2005 년 2월 삼성전자 1차협력업체등록 8월 삼성전자 Eco partner 인증 2006 년 4 월중국위해법인설립 11 월삼천만불수출의탑수상 ( 한국무역협회 ) 자기주식, 3.2% 임직원, 21.5% 2007 년 1월 중국천진법인설립 3월 부품, 소재전문기업확인 ( 산업자원부 ) 10월벤처기업확인 ( 연구개발기업 ) 2008 년 1월코스닥상장 8월 INNO-BIZ 기업인증 ( 중소기업청 ) 9월중국동관법인설립 10월중소벤처기업대상장관상수상 12월칠천만불수출의탑수상 구 분 주식수 지분율 최대주주및특수관계인 1,804,732 29.4% 구주주 ( 임직원 ) 1,323,847 21.5% 자기주식 ( 에스맥 ) 195,000 3.2% 기타 2,822,382 45.9% 전체주식수 6,145,961 100.0% 5
01. 제품및사업부문 2. 사업현황 이동통신단말기및가전제품에적용되는다양한 Module 제품군보유 입력장치기능 광원전달역할 Key,Sub,Speaker module Key Module ITO 강화글라스형 ITO PET 형 ITO Capacitance Touch sensor LCD 일체형 / 대형 Lamination Touch Screen Panel 자원개발 해외원광석수입 고품위아연 / 납가공후판매 6
02. Key Module 사업 2. 사업현황 삼성전자 Key module 장착추이 에스맥 Key module 실적추이 ( 단위 : 백만대, %) 전체출하수량 Key 장착수량 35 에스맥실적 35 Key 장착률 27.0 13 9 198 200 154 119 41.0 14.1 ( 단위 : 백만대, %) Main key 점유율 23.1 26.4 16.2 18.5 15.7 45.0 69.3 70.0 6.4 2006 2007 2008E 2009E 2006 2007 2008E 2009E 2009 년전세계휴대폰출하예상 12.5 억대 / 삼성전자예상출하대수 2 억대 (16%) 7
03. Touch Screen Panel 사업 2. 사업현황 Touch Screen Panel 구조 사업현황및강점 Front Panel 콘트롤 IC 를실장한 FPCB 와 ITO film 모듈화 09년신규모델의 25% 이상에터치스크린적용 08년 3월부터양산시작 ( 자체기술인력및설비보유 ) 생산수율 90% 이상확보및향상진행중. < 당사자체보유특화기술 > 1. 최적의회로설계기술보유 2. Lamination공정기술 ( 버불제거, 각종소재결합가능 ) 3. 인쇄단차극복기술 ( 압력 / 온도 / 시간, 20μm ) 4. ACF 공정기술 2008 년도당사공급실적 향후터치패널적용영역의확대전망 휴대폰의 High-End 시장이확대됨에따라 PDA, 스마트폰등에적용되는터치패널수요확대될전망 휴대폰용터치패널은빈번한디자인변경에능동적으로대처할수있는기술대응력필요 Model : F480 제조사 : Samsung 공급량 : 2,860K Model :U900 제조사 : Samsung 공급량 : 3,780K 8
04. ITO (Indium Tin Oxide) 사업 2. 사업현황 Touch Screen Module 사업에서소재산업으로의신규진출!!! 기존방식내재화 개발추진중 (2009 년적용 ) Window OCA Film OCA Film LCD Window (PMMA/Tempered Glass) OCA Film LCD : ITO 증착 & 패턴 기존의 ITO 필름및증착은 Nitto Denko( 日 ) 에서 ITO 에칭및패턴은 Nissha( 日 ) 에서이뤄짐. 현재당사에서 Film 을대체한강화유리 (PET 등 ) 에 1,2 차 ITO 를증착및패턴하여 In-Line 화기술개발중. 자체생산에따른이익율개선, Lead time 감소, 자재수급원할등개선효과 Window 표면에 ITO 증착및패턴화목표. 9
05. 시장전망자료 2. 사업현황 전세계휴대폰시장전망 ( 단위 : 백만대, %) NO 제조사 2008 점유율 2009 점유율 2010 점유율 1 492.3 40.8 515.5 41.2 553.1 40.9 2 198.6 16.4 221.8 17.7 263.5 19.5 3 111.6 9.2 103.2 8.3 108.4 8.0 4 101.9 8.4 99.9 8.0 100.8 7.5 5 100.8 8.3 119.6 9.6 146.5 10.8 6 Others 202.7 16.8 190.9 15.3 180.3 13.3 Total 1207.9 100 1250.9 100 1352.6 100 자료 ] IDC, 2008 1,200 1,000 800 600 400 200 0 세계터치스크린휴대폰탑재율전망 터치스크린휴대폰 24% 14% 321.9 169.2 터치스크린탑재율 49% 36% 31% 957.3 593.3 471.9 60 50 40 30 20 10 0 2007 2008 2009 2010 2011 자료 ] Displaybank, 2008 ( 단위 : 백만대, %) 1,000 800 600 400 200 0 10.4 120 스마트폰출하량휴대폰출하량대비스마트폰비율 12.9 170 19.4 280 27.1 420 2007 2008 2009 2010 자료 ] Garcha, 삼성경제연구소 2008.9 세계스마트폰출하량추이 40 30 20 10 0 ( 단위 : 백만대, %) 10
06. 경쟁사비교우위 2. 사업현황 경쟁사대비뛰어난개발참여를통하여삼성전자와긴밀한유대관계지속 경쟁사대비개발인력현황 삼성전기에서 Key Module 국산화시점부터설계및개발을담당한핵심연구인력보유 ( 당사 20명, 타사 16명등 ) 평균 12년이상의축적된기술개발능력보유 삼성전자양산모델참여현황 신모델개발진행시우선적으로당사와진행 05~ 08년총259개모델양산. 지속적인신규모델개발에따른초기시장선점 풍부한설계능력보유및신속한 Sample 대응력보유 보유기술내역 Sample 제조 Flow 구분 기술내역 개발의뢰 ( 삼성전자 ) Rigid PCB / Flexible PCB / RF PCB 설계기술 Build PCB 설계기술 Fine Pattern / EMC / EMI / ESD 설계한계굴곡고려설계 부품및회로설계 ( 에스맥 ) 48 시간소요 AOI 처리 / LED / LCD 구동기술 부품제조사 ( 영풍,BHFlex 등 ) Module ACF / Microphone 구동기술 제조기술 Speaker / Vibration 구동기술 개발 Sample 생산 ( 에스맥 ) Touch Sensor / 도파로구동기술 11
01. 에스맥 2009 년중점계획 3. 실적및향후전망 거래처대응력강화 글로벌원가경쟁력활동강화 현지완결형구매체제정착 소싱센터 : 08.1 월혜주 / 개발센터 08.10 월광조우 개발단계부터현지화부품적용재료비관리 Total Cost 경쟁력중심생산거점 표준화공용화확대 : 플렛폼기반개발체제확립 Total cost 경쟁력중심의글로벌생산체제구축 09 년이후중국 / 베트남중심의생산거점재편 구분 대응방안 기대효과 수율향상추진 개발단계최적의부품품질확보 개선수율 2% (97~99%) SCM 개선 전공정 IN-LINE 化 납기단축 2주 핵심부품내재화 강화글라스일체형 IN-LINE 化 ITO 구매단가인하 생산기지이원화 중국 Local 공급 ( 동관 ), 부품업체소싱 가공비 5% 절감, 물류비 IC업체 Co-work 업체간 (CYPRESS,QUANTUM,ATLAB ) 경쟁체제구축 IC가격인하 30% 목표 12
02. 매출액구성 3. 실적및향후전망 2008~2009 부문별매출액구성 ( 단위 : 백만원, 1,000EA) 구분 수량 08 년실적 금액 점유율 수량 09 년경영 금액 점유율 소계 41,416 141,647 100.0% 46,059 177,152 100.0% TSP 6,640 67,413 47.6% 9,804 84,239 47.6% 부 문 별 Key Module 14,987 39,831 28.1% 18,498 51,252 28.9% Sub Module 19,789 32,217 22.7% 14,268 23,062 13.0% ITO - 0.0% 350 1,023 0.6% Lamination - 0.0% 509 11,916 6.7% 기타 - 2,186 1.5% 2,630 5,660 3.2% 2009 년도예상매출액 1,771 억원은해외법인을포함한연결기준자료임. 정광사업매출액은미포함. 13
03. 2009 년실적전망 3. 실적및향후전망 2009 년예상실적요약 ( 단위 : 백만원 ) 구분 2008 2009E 매출액 141,647 146,984 (YoY) 84.5% 3.8% 매출총이익 12,378 12,480 (YoY) 53.0% 0.8% 매출총이익율 8.7% 8.5% 영업이익 8,410 7,918 (YoY) 62.9% -5.9% 영업이익율 5.8% 5.4% 당기순이익 6,413 7,001 (YoY) 48.0% 9.2% 당기순이익율 4.5% 4.8% 14
Q & A 15