Embedded 3D API And ChipSet Aram So
국내외모바일플랫폼현황 국외 플랫폼개발언어수행방식추진사비고 Symbian C/C++ 바이너리노키아, 에릭슨, 모토로라서비스 Brew C/C++ 바이너리퀼컴서비스 J2ME 자바인터프리터 Sun Microsystems 서비스 Window Mobile C/C++ 바이너리 Microsoft - 국내 플랫폼개발언어수행방식추진사비고 KBM JAVA 인터프리터 LGT 서비스 GVM C/C++ 인터프리터 SKT 서비스 브루 C/C++ 바이너리 KTF 서비스 WIPI 자바,C/C++ 바이너리무선인터넷표준,,TTA 국내
국내외모바일플랫폼현황 유럽, 북미는 Symbian, J2ME 가강세. 일본은 NTT 도코모의 imode 등자바가강세 중국은 J2ME 와 Brew 가시장양분 한국은최종적으로 WIPI 통합
국내외모바일 3D API 현황 국외 API 개발언어플랫폼관리사비고 OpenGL ES C Symbian,Brew Win CE 크로노스 서비스 M3G JAVA 바이너리 Sun,JSR 서비스 Mascot V3,V4 C,JAVA 인터프리터일본 HI.Corp. 서비스 Renderware, X-Forge, Ect 국내 이통사언어 3D 플랫폼추가내용비고 SKT C/C++ Hi Micro3D,Reako sys M3D( OpenGL ES) KTF C/C++ NF3D(OpenGL ES) 신지소프트- Swerve3D, OpenGL ES+Extension Extension API를포함 NF3D,( 가바플러스 3D엔진 ) QT( 디지털아이 3D 엔진 서비스 서비스 LTG C/C++ - - -
OpenGL ES 1. OpenGL ES 1.x, 2.x -1.x 고정소수점사용하는모바일 3D 가속칩을타겟으로발전. -2.x는 Programmable Pipeline 구조지원 OpenGL ES Extension API -Core Addition 확장 API 와 Profile 확장 API 로나뉜다. -Profile Extensiton 은필수적으로구현해야하는 Mandatory 와선택으로포함될수있는 Optinal 확장 API 로나뉜다. EGL - 하드웨어기능을규격화하는스펙 -OpenGL ES 를 EGL 를사용하여구현할수도있고, 아닐수도있다. 각플랫폼밴더고유의규격을사용.
JAVA API M3G JCP(Java Community Process) 1998 Sun Microsystems 설립, 자바플랫폼표준화활동지원 JSR(Java Specification Requests) JCP 회원사가제안한자바플랫폼에대한구체적인기술사양 모바일 3D 표준과관련된항목 JSR-184 : Mobile 3D Graphics API for J2ME JSR-226 : Scalable 2D Vector Graphics API for J2ME JSR-287 : Scalable 2D Vector Graphics API 2.0 for J2ME JSR-239 : JAVA Bindings for OpenGL ES OpenGL ES 3D 그래픽라이브러리에대한자바바인딩 기본내용은 OpenGL ES와동일하며, 자바에서동작하는 환경제공
M3G Java Soft M3G -MIDP 2.0 의확장패키지 -주로유럽과북미핸드폰에포팅씬그래프를사용하는고수준API M3G 의구현 -대부분 OpenGL 기반구현 - 속도는느리지만코드의양을줄이는데유리하다. M3G 의전망 -하드코어모바일 3D 게임은 OpenGL ES를사용할것으로예상됨. -M3G 의경우 MIDP 와 OpenGL ES 의갭을매꿀것으로예상됨. -대부분 OpenGL ES와동시에탑재할것으로예상됨.
M3G Class
M3G Rendering
결론 ( 모바일 API) 국외 -Symbian, Brew 의경우 OpenGL ES 지원 - Windows CE 경우 OpenGL ES와 DirectX 동시지원 - 자바플랫폼의경우 M3G 지원 국내 -OpenGL ES가기본적으로제공 - KTF,SKT는독자적인 3D 플랫폼을사용중 - WIPI 표준을제안한 Aroma Soft에서 3D API 제공예정.
결론 ( 모바일 API) OpenGL ES - OpenGL 의서브셋으로명령, 토큰의이름이유사함. - 지원기기에따라 Common Profile, Critical Safety Profile로나뉨. M3G - M3G는씬그래프모델을사용하는객체지향 3D 자바API - 대부분 OpenGL ES 기반으로구현됨 -소스코드의양을줄일수있음. OpenGL GLESVSM3G - 속도는 OpenGL ES가빠름. - 현재대부분 OpenGL ES 기준으로가속칩지원예정 - 유럽, 북미는대부분동시지원 - 국내는 M3G 미탑재
시장변화 모바일 CPU와 3D 가속칩은급격히발전하고있음 -Arm11, Xcale 경우400mHz 이상 -Qualcom Chip 경우 ATI 가속칩이내장 -MSM 7xxxx부터 ImageOn 칩내장 3D에맞는디스플레이사운드도발전
모바일 3D 가속하드웨어의필요성 필요성 소프트웨어기반 3D 엔진의성능은최대초당 5~6만개다각형 높은그래픽품질이나빠른속도감구현은곤란 3D 가속하드웨어칩셋, 초당 20~100 만폴리곤정도성능예상 용도 다양한멀티미디어기능을위해서는범용프로세서로개발 3D 게임만을위해서는 3D 전용칩의개발 생산단가를고려하면 DSP 칩의사용을선호 사례 SK 기가폰 : 나조미사의자바가속칩사용, 향후 DSP칩예정 PDA 분야에서는미국 MeidaQ사의 3D 전용칩이많이사용 휴대폰분야에서는일본산신전자의 GSHARK, 미쯔비시의 Z3D, 핀란드 bitboys 사의 Acceleon 칩이많이사용
업체동향 Qualcomm Q3D / Q3Dimension MSM 6100 : Q3D 하드웨어엔진, OpenGL ES, 초당 10 만다각형 MSM 7000 : ATI 사의 Imageon 코어채택, 향후 ATI 와기술협력 ATI Imageon 2300 2004 년 OpenGL ES 를충족하는휴대전화용멀티미디어칩발표 CPU 가없는순수가속칩의형태 Nvidia GoForce 3D OpenGL ES 및 Direct 3D API를충족 휴대전화용 3D 그래픽스칩코어, 저전력기술이특징 산신전자 Gshark plus 일본산신전자독자규격, CPU 가없는순수 3D 가속칩
iphone SAMSUNG K9MCGD8U5M 4G chip SAMSUNG ARM (H.264, MP3 decoding) (339S0030ARM, 8900B 0719, NOD4BZ02, K4X1G153PC-XGC3, ECC457Q3 716) Wolfson audio chip(wm8758bg and 73AFMN5) Linear Technology 4066 USB Power Li-Ion Battery Charger MARVELL, W8686B13, 702AUUP. This is Marvell's 802.11b/g 18.4mm2 chip. Skyworks GSM/Edge Power amplifier CSR BlueCore4-ROM WLCSP single chip radio and baseband IC for Bluetooth 2+ED R PN 338S0289 and 8G60710 Intel 32 MB NOR flash chip. PN 1030W0YTQ2, 5716A673, and Z717074A PN 338S 0297 G0719, EL629058S03. ARM 620MHz included ARM1176JZF chip with TrustZone (enables trusted computing environment for media, apps, network, OS, etc. -- very bad for hackers) Can vary in clock speed up to 700MHz or more, depending on implementation (thank s, Nigma) ARM Intelligent Energy Manager (claimed to reduce power consumption 25-50% in po rtables) 16K / 16K cache Features vector floating point coprocessor ("for embedded 3D-graphics") ARM Jazelle enabled for embedded Java execution (hmm...) SIMD, high perf integer CPU (8-stage pipeline, 675 Dhrystone, 2.1 MIPS) 0.45 mw/mhz power draw (with cache) 출처 : http://www.ifixit.com/guide/iphone
Qualcomm
Chip Comparisons
INTEL
Toshiba Sharp 903SH
ATI LG SV360
NVIDIA Gizmondo -Programmable Pixel Shader -Multi Texture (up to 6) -Super-Sampled Anti-Aliasing
JBenchmark 3D See www.jbenchmark.com for more
결론 ( 모바일 3D 발전방향 ) 모바일 3D 가속하드웨어장치의개발및일반화 H/W 장치의과열방지기술과저전력 H/W 설계기술이중요 고성능 PC, PS2, X-Box 등에서구현이가능했던고품질 3D 콘텐츠의모바일기기상에서의구현이가능해질것 모바일기기전용의다양한사용자인터페이스기기 현재간단한버튼조작과방향키로게임조작이매우단순 아날로그방식의입력버튼, 360도조이스틱장치등예상 최근입체디스플레이패널을장착한모바일기기가등장 3D 기술의표준화 현재는 Khronos 그룹과 JSR-184 그룹이업계표준을제정 많은업체들이이들의표준 3D API 를채택하여상품을개발 국내의경우국제표준화활동을하기에좋은조건을보유