RFID 제조기술
1. RFID 형태 카드 코인 라벨 ( 스마트라벨 ) 원통, 캡슐 (chip inductor) 트란지스터 ( 전자부품 ) 조각 ( 산업현장, 제조공정 ) 기타 ( 액티브장치탑재기능 ( 종이배터리 ))
2. RFID 와바코드 RFID : Radio Frequency Identification 마이크로 chip 을내장한테그, 라벨, 카드등에저장된데이터를무선주파수를 이용하여리더에서자동인식하는기술 RFID 와바코드차이 구 분 RFID 바코드 이차원바코드 유니크ID 개별식별제품단위제품단위 0.3cm- 수십 km 독해가능거리리더를밀착리더를밀착 복수독해기능가능불가능불가능 덮어쓰기기능가능불가능불가능 이동중독해기능가능불가능불가능 고쳐쓰기기능가능불가능불가능 환경내구성강함약함약함
3. RFID 응용분야 RFID 방식별구별 군사, 의료 교통 이용목적및특성 - 군사용물품 : 위치측정 - 의료기기의관리, 진단기능 : 보안 - 차량자동지불 - 주행차량의지불인증. 보안 응용분야 * 모든상품의 ID 와시큐리티의무화 출입관리, 유통항공, 세탁소가구, 미술품제조, 제품문서, 도서환경, 폐기식품, 소매공장자동화기타 - 인원의억세스컨트롤 : 보안 - 컨테이너, 팔레트, 가축등의트레킹 - 항공수화물. 세탁소관리 - 고급가구, 미술, 박물관관리 : 위조방지및도난방지 - 공장의자산관리 - 제품, 제목등의트레킹 -문서, 도서관리, 물품관리 -전자제품, 건축물, 폐기물관리 -식품위생, 도소매관리 -자동차, 제조업체, 산업분류 -유가증권/ 전자여권 / 금융보험 / 계약서 / 유언장
4. ISO 규격과통신주파수 ISO 규격화 ISO/IEC 18000-6C 표준 (international Electro technical Committee) 4 개워킹그룹및표준위원회 SC 에의한분류표 - 동물관리용 ISO 11784, 11785, 14223 - 해상컨테이너 ISO 10374, 10185 - 공구관리용 ISO 69873 - 차량관리용 ISO 14815, 14818 - 카드용 ISO 14443 A,B,C ISO 15693 통신주파수사용 135KHZ, 13.56MHZ, 2.45GHZ, 5.8GHZ, UHF860~930MHZ UHF 433MHZ( 능동형 ) 한국은 13.56MHZ, 433MHZ, 908.5~914MHZ
5. TAG 관련외국주요생산업체 생산업체 사용주파수 생산코드 Alien 900MHZ Epc class 1 Matrics 900MHZ Epc class 1,0 900MHZ Epc class 1 Intermec 900MHZ 2.45GHZ ISO Type B ISO Type B Savi 433MHZ ISO Type B SokyMAT 13.56MHZ Epc Smartrack 13.56MHZ Epc HITACHI 2.45GHZ ISO Type B 기타 ATMEL, TI, PHILLIPS, STMICRO, SCS, EMMICRO, BISTAR, KSW
6. RFID TAG 의경로 Chip 생산반도체패키징안테나선택 <coil on chip> 웨이퍼가공 Reel to Reel 모듈 Sheet 패널리드프레임 Chip + 안테나 합지공정 인레이 인레이 + 인쇄층 + overlay 포장
7. 인쇄기술과안테나제조방법 구분사용대상순도, 제조방법사용구분장, 단점 Copper Coil ( 구리 ) 전자여권 스마트카드 보안키, 자동차키 안테나설계도에따라 Coil 을초음파기술을이용안테나를형성 주파수별로안테나두께와길이가달라진다. 안정상과내구성이뛰어나스마트카드, 여권등에사용 Etching(PCB) 전자부품 보안키 동박판을사진제판기술을이용부식시킨다. 통신거리에문제점 Coil 보다안정성떨어짐 알미늄박 ( 합금 ) 스마트라벨, TAGS 알미늄박생산기술이용 안테나형성, 디자인등이고주파에는부적함 대량생산용으로장점, 일회용사용에최적임 메탈실크스크린 전자부품 이동통신장치회소 전도성금속잉크를이용실크인쇄기술응용 주파수별로안테나디자인을변경한다 일반실크제판은효율성이없어메탈실크기술이우수 나노잉크시험중옵셋인쇄, 후렉스, 그라비아개발중 동박판안테나콘테이너 금박지기술이용 특수한 Active 요 구시한정적으로 사용 잉크젯기술 전자부품 소재개발다양화 Chip 종류에따라 맞춤형안테나가 능 대량생산용 전도성잉크와전이성용재선택 사용제한 경제성이있음, 아직개발단계
8. 측면에서본 Chip-inlay 구조 Transparent overlay Upper printed sheet antenna Overlay foil 1 Chip module Prelaminated inlay 480 microns Overlay foil 2 Lower printed sheet Prelaminated inlay Transparent overlay
9. Inlay 제조방법 (Chip+ 안테나 ) 시스템내용사용재료비고 Hot System 용접 (900 ) 접착제없이직접용접한다 Module 형태의 Chip과 Copper( 구리 ) Coil 을 사용 융착 (250 ) 전도성 glue 를사용열압착상동 Cold System 레이저광선이용접착 Hot Stamping + Cold Stamping 저온융착 Flip chip 사용 Hot, Cold 반복 3 회 ACF, 전도성금속테이프사용 1 사용목적에따라제작된 inlay 를직접부착, 삽입하여사용할수있다. 2 사용수량이많은경우생산자동화를위하여매엽식낱장 Inlay 와 Roll 식연속지 inlay 를생산할수있다. 3 모든 inlay 는 PET, 종이, 천류등에합지하여사용되고부착됨 RFID 형태에따라다양하게제조할수있으며 4 모든사용가능 inlay 는수동또는자동화전문기계를사용하여제조한다. 프린팅된안테나와 flipchip 을본딩한다. 사용안테나 알미늄박 에칭 (PCB) 동박, 필름 실크스크린인쇄 잉크젯프린터
10. 차세대 RFID 새로운인쇄방향 ( 미래예측 ) 실리콘페이퍼개발 바코드기술과 chip 설계회로융합프린팅 옵셋기술의초극세스크린 (500선) 방법적용 마이크로잉크기술 TAG 인쇄와일반인쇄동시처리로모든공정생략
11. 전자여권용 Inlay 평면도
12. 전자여권 (e-passport) 국제제조가격 $6-8 ( 일반여권 $3-5) 세계여권제조공장 Country Company Country Company Austria OeSD France Oberthur Belgium Zetes Bulgaria Bularian National Bank Finland Setec Sofia Canada CBN Germany Bundesdruckerei China SSP Japan GPO Denmark Nortex Russia Goznak, Moscow and Perm Egypt Central Bank of Egypt Sweden Switzerland XPoncard Fussli Estonia Vaba Maa Tallinn
13. 여권제조방법 일반여권제조규격 인쇄규격내용비고 1. 크기 125mm 87mm 발급시스템의기계화충족 2. 인쇄범위 135mm 86mm 3. 용지여권용인쇄용지 ( 표지, 내지 ) 4. 인쇄 Secure Printing(UV) 5. 제본여권형양장제본여권전용제본시스템 ICAO 규격, 홀로그램라미네이팅 (6~8μm) 충족 위변조방지, 자외선, 형광, 워터마킹, 레인보우인쇄. 내광성충족, Phantom Image 등 자동발급기에서페이지넘기기및인쇄규격일치 6. 내구성 10년이상용지선택과독자적인코팅인쇄기술로파손 7. 기타특성발급장치와자동화방지. Curl 현상방지, 고품질의천연색사진이나 Text화된개인정보. OCR, ID Barcode등을 8. Inlay 적용장표지 3~4 면디지털화하여인쇄하므로 ICAO 규격에맞는기소계화처리가가능하도록함이원칙
14. 전자여권용 Inlay 제조기술 Inlay for e-passport ( 국제규격 ) 규격 내용 비고 Inlay formats Diverse Standard Sheet format available 사진참조 Application Passport National ID 64 kbyte EEPROM 지문, 홍채, 얼굴정보입력 Type, Operation Contactless RFID Chip Carrier Frequency 13.56 MHz Standards ISO/IEC 7501 ISO 14443, ISO 15693 Construction Cover pages, ViSA pages Holder page(optional) Material PC, PET, DuraSoft/p, PAPER Life span 10 years 사용기간 ISO Bending Cycle Test Operating Temperature Climate Test 950,000 bendings -20 ~100 (-25 ~70 ) 80% humidity/1000h 100% hermatically Sealed