부스트 컨버터의 전원 단계 기본 계산



Similar documents
CapTIvate™ 터치 기술과 초저전력 MSP430™ FRAM 마이크로컨트롤러로 멋진 HMI 만들기

Product A4

제목을 입력하십시오

AD K

Microsoft PowerPoint - ch03ysk2012.ppt [호환 모드]

- 2 -

사용시 기본적인 주의사항 경고 : 전기 기구를 사용할 때는 다음의 기본적인 주의 사항을 반드시 유의하여야 합니다..제품을 사용하기 전에 반드시 사용법을 정독하십시오. 2.물과 가까운 곳, 욕실이나 부엌 그리고 수영장 같은 곳에서 제품을 사용하지 마십시오. 3.이 제품은

PowerPoint Presentation

Copyright 2012, Oracle and/or its affiliates. All rights reserved.,.,,,,,,,,,,,,.,...,. U.S. GOVERNMENT END USERS. Oracle programs, including any oper

06_ÀÌÀçÈÆ¿Ü0926

06_±è¼öö_0323

Copyrights and Trademarks Autodesk SketchBook Mobile (2.0.2) 2013 Autodesk, Inc. All Rights Reserved. Except as otherwise permitted by Autodesk, Inc.,

목차 1. 서론 1.1. 연구의 배경 및 목적 1.2. 연구의 내용 및 방법 2. 제품스타일 분석 2.1. 제품이미지 2.2. 미래지향적 스타일 3. 신세대 감성분석 3.1. 라이프스타일 3.2. 광고전략 3.3. 색채에 따른 제품구매 분석 4. 결론 *참고문헌 ( )

PowerPoint 프레젠테이션

AD K

< BFCFB7E15FC7D1B1B9C1A4BAB8B9FDC7D0C8B85F31352D31BCF6C1A4C8AEC0CE2E687770>

API 매뉴얼

학습영역의 Taxonomy에 기초한 CD-ROM Title의 효과분석

<C1A4BAB8B9FDC7D031362D335F E687770>

<BCADBFEFC1F6B9E6BAAFC8A3BBE7C8B85FBAAFC8A3BBE C1FD2831B1C7292E687770>

KeyMission 360 KeyMission ( ).... 4K UHD., 60 cm... ii KeyMission 360

Microsoft Word - 국제중재

00내지1번2번

AN2629

슬라이드 1

AN2629

< FC1A4BAB8B9FDC7D D325FC3D6C1BEBABB2E687770>

Nikon KeyMission 360. KeyMission 360 ( 1.5) SnapBridge 360/170 ( 1.1). SnapBridge 360/170., SnapBridge 360/170 OS.. KeyMission 360/ SnapBridge 360/170

H122_E.book

,.,..,....,, Abstract The importance of integrated design which tries to i

歯03-ICFamily.PDF

<BBEABEF7B5BFC7E22DA5B12E687770>


B _02-M_Korean.indd

Main Title

, 41 ( ) * 1) ***.,. I.,..., ( ) ( ).,. ( ) *. ** 1

¹Ìµå¹Ì3Â÷Àμâ

10방송통신서비스_내지최종

<313920C0CCB1E2BFF82E687770>

PI ZH-CN

Slide 1

°í¼®ÁÖ Ãâ·Â

Copyright 0, Oracle and/or its affiliates. All rights reserved.,.,,,,,,,,,,,,.,...,. U.S. GOVERNMENT RIGHTS Programs, software, databases, and related

제 13 권제 1 호 ( ) 1),.,,,. 2),. 3), ( 3, 4 ).,.., (, ),.,.,. 1) ,,. 16, 65,. 2) )

(b) 미분기 (c) 적분기 그림 6.1. 연산증폭기연산응용회로

<3136C1FD31C8A320C5EBC7D52E687770>

<BFA9BAD02DB0A1BBF3B1A4B0ED28C0CCBCF6B9FC2920B3BBC1F62E706466>

12È«±â¼±¿Ü339~370

3. 클라우드 컴퓨팅 상호 운용성 기반의 서비스 평가 방법론 개발.hwp

Vol.257 C O N T E N T S M O N T H L Y P U B L I C F I N A N C E F O R U M

원고스타일 정의

歯★지주회사PT

정진명 남재원 떠오르고 있다. 배달앱서비스는 소비자가 배달 앱서비스를 이용하여 배달음식점을 찾고 음식 을 주문하며, 대금을 결제까지 할 수 있는 서비 스를 말한다. 배달앱서비스는 간편한 음식 주문 과 바로결제 서비스를 바탕으로 전 연령층에서 빠르게 보급되고 있는 반면,

<30362E20C6EDC1FD2DB0EDBFB5B4EBB4D420BCF6C1A42E687770>

1.장인석-ITIL 소개.ppt

06_À̼º»ó_0929

04-다시_고속철도61~80p

DC Link Application DC Link capacitor can be universally used for the assembly of low inductance DC buffer circuits and DC filtering, smoothing. They

<32382DC3BBB0A2C0E5BED6C0DA2E687770>

歯1.PDF

A B C D E F RRC350 RRC Roteo 35

43

레이아웃 1

공급 에는 3권역 내에 준공된 프라임 오피스가 없었다. 4분기에는 3개동의 프라임 오피스가 신규로 준공 될 예정이다.(사옥1개동, 임대용 오피스 2개동) 수요와 공실률 2014년 10월 한국은행이 발표한 자료에 따르면 한국의 2014년 경제성장률 예측치는 3.5%로 지

Output file

APOGEE Insight_KR_Base_3P11

¼±ÅÃÀû º¹¸®ÈÄ»ýÁ¦µµ.hwp

NCV8871 을이용한 Sepic 회로설계 VO 와같다. 그림 4 는인덕터전류및전압파형 을나타낸것이다. 전압 시간평형원리에따르면다음 과같은값들을얻을수있다. 1 인덕터 L1 의경우 V L1 I C1 C1 V D1 D1 L1 V C1 I D1 V IN C IN V S1 S

K7VT2_QIG_v3

<BFACBCBCC0C7BBE7C7D E687770>

11¹Ú´ö±Ô

Hardware Manual TSP100

,,,,,,, ,, 2 3,,,,,,,,,,,,,,,, (2001) 2

CD-6208_SM(new)

11¹ÚÇý·É

DBPIA-NURIMEDIA

untitled

歯3이화진

<4D F736F F F696E74202D20454C53BDC3BCBCC1B6C1BEC0EFBCDBC0C720C0EFC1A1B0FA20B9FDB8AE >

Oracle® DIVAnet - 보안 설명서

실험 5

실험 5

<BBE7BABB202D20BCF6C1A42DC6EDC1FD2E687770>

Introduction 신뢰성 있는 결과 높은 품질의 제품을 생산하기 위해서는 제품의 공정 시스템이 중요 품질관리실험실은 품질보증과정에서 매우 중요한 역할 분석시스템은 품질관리실험실의 매우 중요한 요소 분석시스템의 결과를 기본으로 하여 제품의 품질을 결정 R&D 실험실

1_12-53(김동희)_.hwp

ISO17025.PDF

07_Àü¼ºÅÂ_0922

PowerChute Personal Edition v3.1.0 에이전트 사용 설명서

<3135C8A3B3EDB9AE DBCF6C1A42E687770>

2

MobileIron_brochure_2015_6P카탈로그출력

DR-M140 사용 설명서

vm-웨어-앞부속

KM-380BL,BLB(100908)

도비라

81-05.PDF

본문01

11. 일반 10 김린 지니 3(cwr).hwp

서론

16(1)-3(국문)(p.40-45).fm

Transcription:

Application Report KOKA002 August 2011 Brigitte Hauke... Low Power DC/DC Application 이 애플리케이션 노트는 스위치가 내장된 연속 전도 모드에서 작동하는 부스트 컨버터의 전원을 계산하는 방정식을 제공합니다. 부스트 컨버터의 기능( Reference 1참조) 또는 컨버터를 보상하는 방법에 대한 자세한 내용을 제공하기 위한 것은 아닙니다. 자세한 내용이 필요한 경우 이 문서의 끝에 있는 자료를 참조하십시오. 개요 설명이 없는 방정식의 경우 section 8을(를) 참조하십시오. 목차 1 부스트 컨버터의 기본 구성... 2 2 최대 스위치 전류 계산... 2 3 인덕터 선택... 4 4 정류기 다이오드 선택... 4 5 출력 전압 설정... 5 6 입력 커패시터 선택... 5 7 출력 커패시터 선택... 6 8 부스트 컨버터의 전력단을 계산하는 방정식... 7 9 레퍼런스... 9 그림 목록 1 부스트 컨버터 전력단... 2 2 출력 전압 설정을 위한 저항 분할기... 5. KOKA002 August 2011 1

부스트 컨버터의 기본 구성 www.ti.com 1 부스트 컨버터의 기본 구성 그림 1 은 스위치가 내장된 부스트 컨버터의 기본 구성을 보여줍니다. 종종 저전력 컨버터에는 다이오드를 대신한 두 번째 스위치를 내장한 것도 있습니다. 이 경우 이 문서의 모든 방정식은 다이오드의 전력 손실을 제외하고 적용됩니다. I IN L D I OUT IN C IN SW C OUT OUT 그림 1. 부스트 컨버터 전력단 1.1 전력단의 필요 매개 변수 다음 4가지 매개 변수는 전력단을 계산하는 데 필요합니다. 1. 입력 전압 범위: IN(min) 및 IN(max) 2. 출력 전압: OUT 3. 최대 출력 전류: I OUT(max) 4. 부스트 컨버터를 구성하는 데 사용된 통합 회로 매개 변수를 데이터 시트에서 참조해야 하므로 이것이 필요합니다. 이러한 매개 변수가 알려져 있는 경우 전력단의 계산을 할 수 있습니다. 2 최대 스위치 전류 계산 스위치 전류를 계산하는 첫 번째 단계는 최소 입력 전압을 위한 듀티 사이클, D를 결정하는 것입니다. 입력 전압이 최소일 때 스위치 전류가 최대이므로, 최소입력 전압을 사용합니다. IN(min) η D = 1 OUT (1) IN(min) = 최소 입력 전압 OUT = 원하는 출력 전압 η = 컨버터의 효율, 예: 약 80% 컨버터는 손실된 에너지도 전달해야 하기 때문에 효율이 듀티 사이클 계산에 추가됩니다. 이러한 계산은 효율을 고려하지 않은 방정식보다 현실적인 듀티 사이클을 제공합니다. 예상 효율, 예: 80%(부스트 컨버터의 최저 효율로 적절함.)를 사용하거나 선택한 컨버터의 데이터 시트 섹션의 일반적인 특성을 확인합니다. ( Reference 3 and 4참조). 최대 스위치 전류를 계산하는 다음 단계는 인덕터 리플 전류를 결정하는 것입니다. 컨버터 데이터 시트에서 일반적으로 IC와 사용할 수 있는 특정 인덕터 또는 인덕터 범위가 지정됩니다. 리플 전류를 계산하기 위해, 권장 범위의 중간값인 인덕터값을 사용하거나 데이터 시트에 아무것도 제공되지 않은 경우 이 애플리케이션의 Inductor Selection 섹션에서 계산된 인덕터값을 사용합니다. IN(min) D ΔI L = fs L (2) IN(min) = 최소 입력 전압 2 KOKA002 August 2011

www.ti.com 최대 스위치 전류 계산 D = 수식 1 f S = 컨버터의 최소 스위칭 주파수 L = 선택한 인덕터값 이제 선택한 IC가 최대 출력 전류를 제공할 수 있는지 결정해야 합니다. ΔIL I MAXOUT = I LIM(min) (1D) 2 (3) I LIM(min) = 내장된 스위치의 전류 제한의 최소값(데이터 시트에 제공) ΔI L = 계산된 인덕터 리플 전류 수식 2 D = 수식 1 선택한 IC의 최대 출력 전류에 대해 계산된 값, I MAXOUT 이 시스템에 필요한 최대 출력 전류보다 작은 경우 더 높은 스위치 전류 제한을 갖는 다른 IC를 사용해야 합니다. I MAXOUT 의 계산값이 필요한 값보다 약간 작은 경우에만 선택된 IC를 사용할 수 있습니다. 더 높은 인덕턴스는 리플 전류를 줄이므로 선택한 IC에서 최대 출력 전류를 증가시킵니다. 계산된 값이 응용 분야의 최대 출력 전류보다 높은 경우 시스템에서의 최대 스위치 전류가 계산됩니다: ΔI I L OUT(max) I SW(max) = + 2 1D (4) ΔI L = 계산된 인덕터 리플 전류 수식 2 D = 계산된 듀티 사이클 수식 1 이는 인덕터, 내장 스위치 및 외부 다이오드가 견뎌야 하는 피크 전류입니다. KOKA002 August 2011 3

인덕터 선택 www.ti.com 3 인덕터 선택 종종 데이터 시트는 권장하는 인덕터값의 범위를 제공합니다. 이 경우 이 범위에서 인덕터를 선택하는 것이 좋습니다. 인덕터값이 높을수록 감소된 리플 전류로 인해 최대 출력 전류가 더 높아집니다. 인덕터값이 낮을수록 인덕터의 크기는 작아집니다. 전류가 인덕턴스의 감소에 따라 전류가 증가하기 때문에 수식 4 인덕터는 항상 주어진 최대 전류보다 전류 등급이 더 높아야 합니다. 인덕터 범위가 제공되지 않은 부품의 경우 다음 방정식이 적절한 인덕터에 대해 좋은 예측입니다: L = ΔI f IN OUT IN L S OUT (5) IN = 일반 입력 전압 OUT = 원하는 출력 전압 f S = 컨버터의 최소 스위칭 주파수 ΔI L = 예상되는 인덕터 리플 전류, 아래 참조 인덕터 리플 전류는 인덕터가 알려지지 않았기 때문에 수식 1 계산할 수 없습니다. 인덕터 리플 전류의 예측은 출력 전류의 20% ~ 40%입니다. OUT ΔI L = (0.2 to 0.4) IOUT(max) IN (6) ΔI L = 예상되는 인덕터 리플 전류 4 정류기 다이오드 선택 손실을 줄이려면 Schottky 다이오드를 사용해야 합니다. 필요한 포워드 전류 등급은 최대 출력 전류와 같습니다: I F = IOUT(max) (7) I F = 정류기 다이오드의 평균 포워드 전류 Schottky 다이오드는 평균 등급보다 훨씬 높은 전류 등급을 갖습니다. 따라서 시스템에서 높은 피크 전류는 문제가 되지 않습니다. 확인해야 하는 다른 매개 변수는 다이오드의 전력 손실입니다. 다이오드는 다음의 전력 손실을 감당할 수 있어야 합니다. P D = IF F (8) I F = 정류기 다이오드의 평균 포워드 전류 F = 정류기 다이오드의 포워드 전압 4 KOKA002 August 2011

www.ti.com 출력 전압 설정 5 출력 전압 설정 거의 모든 컨버터는 저항 분할기 네트워크(고정된 출력 전압 컨버터인 경우 내장)를 사용하여 출력 전압을 설정합니다. 주어진 피드백 전압, FB 및 피드백 바이어스 전류, I FB 를 사용하여 전압 분할기를 계산할 수 있습니다. IN I R1/2 R 1 I FB FB R 2 그림 2. 출력 전압 설정을 위한 저항 분할기 저항 분할기를 통한 전류는 피드백 바이어스 전류보다 최소 100배 큽니다: I 100 I R1/2 FB (9) I R1/2 = 저항 분할기에서 GND로 통과하는 전류 I FB = 데이터 시트의 피드백 바이어스 전류 전압 측정에 1% 미만의 부정확성을 추가합니다. 전류도 많이 높아질 수 있습니다. 더 작은 저항의 유일한 단점은 저항 분할기에서 더 높은 전력 손실이 있지만 정확도는 약간 증가합니다. 위의 가정을 사용하여 저항이 다음과 같이 계산됩니다: FB R 2 = I R1/2 OUT R 1 = R2 1 FB (10) (11) R 1,R 2 = 저항 분할기, 그림 2를 참조하십시오. FB = 데이터 시트의 피드백 전압 I R1/2 = 저항 분할기에서 GND로 통과하는 전류, 다음과 같이 계산: 수식 9 OUT = 원하는 출력 전압 6 입력 커패시터 선택 입력 커패시터의 최소값은 일반적으로 데이터 시트에서 제공됩니다. 이 최소값은 스위칭 전원공급장치의 피크 전류 요구 사항 탓에 입력 전압을 안정시키는 데 필요합니다. 가장 좋은 방법은 낮은 ESR(equivalent series resistance) 세라믹 커패시터를 사용하는 것입니다. 유전체 재료는 X5R 이상이 되어야 합니다. 그렇지 않으면, 커패시터는 DC 바이어스 또는 온도 탓에 커패시턴스 상당 부분을 손실할 수 있습니다( references 7 and 8참조). 입력 전압에 노이즈가 있는 경우 값을 증가해야 할 수 있습니다. KOKA002 August 2011 5

출력 커패시터 선택 www.ti.com 7 출력 커패시터 선택 가장 좋은 방법은 낮은 ESR 커패시터를 사용하여 출력 전압에서 리플을 최소화하는 것입니다. 세라믹 커패시터는 유전체 재료가 X5R보다 나은 경우 좋은 선택입니다( reference 7 and 8참조). 컨버터에 외부 보상이 있는 경우 데이터 시트에서 권장하는 최소값 이상의 커패시터값을 사용할 수 있지만 사용된 출력 커패시턴스를 위해 보상을 조정해야 합니다. 내부 보상 컨버터의 경우 권장하는 인덕터 및 커패시터값을 사용하거나 응용 분야에 대해 L C의 비율에 대해 출력 커패시터를 조정하기 위한 데이터 시트의 권장 사항을 따라야 합니다. 외부 보상을 사용하여 원하는 출력 전압 리플을 위해 다음 방정식을 사용하여 출력 커패시터값을 조정할 수 있습니다. D IOUT(max) C OUT(min) = f S Δ OUT (12) C OUT(min) = 최소 출력 커패시턴스 I OUT(max) = 애플리케이션의 최대 출력 전류 D = 수식 1 로 계산된 듀티 사이클 f S = 컨버터의 최소 스위칭 주파수 Δ OUT = 원하는 출력 전압 리플 출력 커패시터의 ESR은 다음 방정식에서 추가 리플을 추가합니다: IOUT(max) ΔIL Δ OUT(ESR) = ESR + 1D 2 (13) Δ OUT(ESR) = 커패시터 ESR로 인한 추가 출력 전압 리플 ESR = 사용된 출력 커패시터의 동일한 시리즈 저항 I OUT(max) = 애플리케이션의 최대 출력 전류 D = 수식 1 로 계산된 듀티 사이클 ΔI L = 수식 2 또는 수식 6 으로 부터 계산된 인덕터 리플 전류 6 KOKA002 August 2011

www.ti.com 8 부스트 컨버터의 전력단을 계산하는 방정식 IN(min) η Maximum Duty Cycle: D = 1 OUT 부스트 컨버터의 전력단을 계산하는 방정식 (14) IN(min) = 최소 입력 전압 OUT = 원하는 출력 전압 η = 컨버터의 효율, 즉, 예상 85% Inductor Ripple Current: ΔI L = f IN(min) S L D (15) IN(min) = 최소 입력 전압 D = 수식 14 f에서 계산된 듀티 사이클 S = 컨버터의 최소 스위칭 주파수 L = 선택한 인덕터값 ΔIL Maxim um output current of the selected IC: I MAXOUT = I LIM(min) (1 D) 2 I LIM(min) = 통합된 스위치 전류 제한의 최소값(데이터 시트에 제공) ΔI L = 계산된 인덕터 리플 전류 수식 15 D = 수식 14 ΔI I L Application specific maximum switch current: I SW (max) = + 2 1 D ΔI L = 계산된 인덕터 리플 전류 수식 15 D = 수식 14 IN OUT IN Inductor Calculation: L = ΔI f L S OUT OUT(max) (16) (17) (18) IN = 일반 입력 전압 OUT = 원하는 출력 전압 f S = 컨버터의 최소 스위칭 주파수 ΔI L = 예상되는 인덕터 리플 전류, 수식 19 Inductor Ripple Current Estimation: ΔI = (0.2 to 0.4) L I OUT(max) OUT IN (19) ΔI L = 예상되는 인덕터 리플 전류 Average Forward Current of Rectifier Diode: I = I Power Dissipation in Rectifier Diode: P = I F D F F OUT(max) I F = 정류기 다이오드의 평균 포워드 전류 F = 정류기 다이오드의 포워드 전압 Current Through Resistive Divider Newtwork for Output oltage Setting: I 100 I R1/2 FB (20) (21) (22) I FB = 데이터 시트의 피드백 바이어스 전류 alue of Resistor Between FB Pin and GND: R 2 = I FB R1/2 (23) KOKA002 August 2011 7

부스트 컨버터의 전력단을 계산하는 방정식 OUT alue of Resistor Between FB Pin and OUT: R 1 = R2 1 FB FB = 데이터 시트의 피드백 전압 I R1/2 = 저항 분할기에서 GND로 통과하는 전류, 다음과 같이 계산: 수식 22 OUT = 원하는 출력 전압 IOUT(max) Minimum Output Capacitance, if not given in the data sheet: C OUT(min) = f S Δ OUT I OUT(max) = 애플리케이션의 최대 출력 전류 D = 수식 14 f S = 컨버터의 최소 스위칭 주파수 Δ OUT = 원하는 출력 전압 리플 IOUT(max) ΔI Additional Output oltage Ripple due to ESR : Δ OUT(ESR) = ESR + 1D 2 L D www.ti.com (24) (25) (26) ESR = 사용된 출력 커패시터의 동일한 시리즈 저항 I OUT(max) = 애플리케이션의 최대 출력 전류 D = 수식 14 ΔI L = 인덕터 리플 전류 수식 15 또는 수식 19 8 KOKA002 August 2011

www.ti.com 레퍼런스 9 레퍼런스 1. Switchmode 전원공급장치의 부스트 전력단 이해 (SLA061) 2. TPS61030을 사용하여 전압 모드 부스트 컨버터 소형 신호 제어 루프 분석 (SLA274) 3. 데이터 시트: TPS65148 (SLS904) 4. 데이터 시트: TPS65130 및 TPS65131 (SLS493) 5. Robert W. Erickson: Fundamentals of Power Electronics, Kluwer Academic Publishers, 1997 6. Mohan/Underland/Robbins: Power Electronics, John Wiley & Sons Inc., Second Edition, 1995 7. Improve Your Designs with Large Capacitance alue Multi-Layer Ceramic Chip (MLCC) Capacitors by George M. Harayda, Akira Omi, and Axel Yamamoto, Panasonic 8. Comparison of Multilayer Ceramic and Tantalum Capacitors by Jeffrey Cain, Ph.D., AX Corporation KOKA002 August 2011 9

IMPORTANT NOTICE Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, modifications, enhancements, improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue any product or service without notice. Customers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete. All products are sold subject to TI s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment. TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in accordance with TI s standard warranty. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary to support this warranty. Except where mandated by government requirements, testing of all parameters of each product is not necessarily performed. TI assumes no liability for applications assistance or customer product design. Customers are responsible for their products and applications using TI components. To minimize the risks associated with customer products and applications, customers should provide adequate design and operating safeguards. TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any TI patent right, copyright, mask work right, or other TI intellectual property right relating to any combination, machine, or process in which TI products or services are used. Information published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license from TI to use such products or services or a warranty or endorsement thereof. Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI. Reproduction of TI information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. Reproduction of this information with alteration is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for such altered documentation. Information of third parties may be subject to additional restrictions. Resale of TI products or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that product or service voids all express and any implied warranties for the associated TI product or service and is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements. TI products are not authorized for use in safety-critical applications (such as life support) where a failure of the TI product would reasonably be expected to cause severe personal injury or death, unless officers of the parties have executed an agreement specifically governing such use. Buyers represent that they have all necessary expertise in the safety and regulatory ramifications of their applications, and acknowledge and agree that they are solely responsible for all legal, regulatory and safety-related requirements concerning their products and any use of TI products in such safety-critical applications, notwithstanding any applications-related information or support that may be provided by TI. Further, Buyers must fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use of TI products in such safety-critical applications. TI products are neither designed nor intended for use in military/aerospace applications or environments unless the TI products are specifically designated by TI as military-grade or "enhanced plastic." Only products designated by TI as military-grade meet military specifications. Buyers acknowledge and agree that any such use of TI products which TI has not designated as military-grade is solely at the Buyer's risk, and that they are solely responsible for compliance with all legal and regulatory requirements in connection with such use. TI products are neither designed nor intended for use in automotive applications or environments unless the specific TI products are designated by TI as compliant with ISO/TS 16949 requirements. Buyers acknowledge and agree that, if they use any non-designated products in automotive applications, TI will not be responsible for any failure to meet such requirements. Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and application solutions: Products Applications Audio www.ti.com/audio Communications and Telecom www.ti.com/communications Amplifiers amplifier.ti.com Computers and Peripherals www.ti.com/computers Data Converters dataconverter.ti.com Consumer Electronics www.ti.com/consumer-apps DLP Products www.dlp.com Energy and Lighting www.ti.com/energy DSP dsp.ti.com Industrial www.ti.com/industrial Clocks and Timers www.ti.com/clocks Medical www.ti.com/medical Interface interface.ti.com Security www.ti.com/security Logic logic.ti.com Space, Avionics and Defense www.ti.com/space-avionics-defense Power Mgmt power.ti.com Transportation and Automotive www.ti.com/automotive Microcontrollers microcontroller.ti.com ideo and Imaging www.ti.com/video RFID OMAP Mobile Processors Wireless Connctivity www.ti-rfid.com www.ti.com/omap www.ti.com/wirelessconnectivity TI E2E Community Home Page e2e.ti.com Mailing Address: Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265