ๆญฏ์๋ฃdbํตํฉ0928
|
|
- ์๊ฑด ๊ฐ
- 8 years ago
- Views:
Transcription
1 1 Memory PKG DIP * DUAL IN-LINE PACKAGE PIN PKG LEAD LEAD PITCH 100 MIL (254mm), PKG WIDTH 300/400/600 MIL (PIN HOLE WIDTH ), PIN 6-64 P-DIP C-DIP SDIP SK-DIP SIP * PLASTIC DIP MOLD ( ) PLASTIC( EPOXY COMPOUND) DIP * CERAMIC DIP CERAMIC DIP LEAD, BODY, CAP, GLASS (SEALING) 8-42 PIN * SHRINK DIP P-DIP LEAD PITCH 70 MIL (1778 mm) * SKINNY DIP P-DIP PKG WIDTH 600MIL PKG 300MIL * SINGLE IN-LINE PACKAGE LEAD PKG PCB PKG LEAD PITCH 100 MIL 2-23 PIN
2 1 Memory SSIP ZIP (VDIP) * SHRINK SIP LEAD PITCH 70 MIL SIP * ZIG-ZAG IN-LINE PACKAGE (VETICAL DIP) SIP PKG LEAD, ZIG-ZAG FORMING LEAD PITCH 100 MIL SOP * SMALL OUTLINE PACKAGE PKG GULL-FORM LEAD PKG LEAD PITCH 50 MIL(127 mm) 8-44 PIN SSOP * SHRINK SOP LEAD PITCH 10/08/065/05 mm SOP 8-80 PIN
3 1 Memory SOJ * SMALL OUTLINE J-LEADED PACKAGE SOP LEAD J FORMING PKG LEAD PITCH 50 MIL PIN SOI SVP (VPAK) * SMALL OUTLINE I-LEADED PACKAGE SOP/SOJ, LEAD I FORMING * SURFACE VERTICAL PACKAGE SIP LEAD PKG, FORMING SOJ 1/7, ZIP 1/3 LEAD PITCH 05/065 mm PIN TI VPAK, FIJITSU SVP SHP TI VPAK FUJITSU SVP * SURFACE HORIZONTAL PACKAGE SOP LEAD PIN, PCB PKG
4 1 Memory TSOP * THIN SOP 50 MIL, LEAD PITCH 50 MIL SOP EIAJ PKG LEAD TSOP I, TSOP II TYPE I 06/055/05 mm PITCH, SOLDER TYPE II PITCH 127 mm TSOP II TSSOP * THIN SHRINK SOP PKG BODY 10 mm, PITCH 065/05 mm TSOP 8-32 PIN TI JAPAN UTSOP VSOP USO SON * ULTRA THIN SOP PKG BODY 065 mm TSOP FUJITSU * VERY SOP SONY, FUJITSU, MITSUBISHI SSOP * ULTRA SMALL OUTLINE PACKAGE * SMALL OUTLINE NON-LEADED PKG FUJITSU CSP LEAD PKG ( QFN)
5 1 Memory FP PFP QFP * FLAT PACKAGE QFP SOP PKG * PLASTIC FLAT PACKAGE * QUAD FLAT PACKAGE PKG 4 GULL-WING LEAD PIN PKG PLASTIC, CERAMIC, METAL PLASTIC LEAD PITCH 10/08/065/05/04/03 mm, 065 mm 232 PIN, 05 mm 304 PIN EIAJ 065 mm QFP, 05 mm FINE PITCH QFP PKG BODY 20-36mm QFP, 140mm LQFP 10 mm TQFP PQFP CQFP TQFP MQFP * PLASTIC QFP * CERAMIC QFP * THIN QFP PCB 127 mm (50MIL), BODY 10mm QFP LEAD PITCH 08/065/06/05 mm, PIN * METRIC QFP JEDEC QFP LEAD PITCH mm, BODY QFP
6 1 Memory LQFP QFI QFN * LOW PROFILE QFP BODY 14 mm QFP * QUAD FLAT I-LEADED PACKAGE LEAD QFP (BUTT LEAD) MSP (MINI SQUARE PKG) QFP, LEAD PITCH 127 mm, PIN * QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE LCC, QFN EIAJ PKG PAD LEAD QFP, CERAMIC PLASTIC, LCC CERAMIC PLASTIC QFN GLASS EPOXY PCB LOW COST PITCH 127/065/05mm QTP (QTCP) MQUAD * QUAD TAPE CARRIER PACKAGE TAB TCP 4 LEAD QTP EIAJ * METAL QUAD Al BASE CAP GLASS SEALING QFP W OLIN
7 1 Memory BQFP * QFP WITH BUMPER QFP 4 BUMPER LEAD BENT PITCH 25 MIL (0635 mm) PIN FQFP GQFP HQFP PQ QFJ * FINE PITCH QFP PITCH 05 mm QFP * QFP WITH GUARD RING LEAD PIN RING LEAD BENT QFP RING LEAD GULL-FORM PCB MOTOROLA PITCH 05 mm, PIN 256/208 * QFP WITH HEAT SINK QFP HEAT SINK * POWER QUAD QFP BODY HEAT SINK PKG * QUAD FLAT J-LEADED EIAJ PLCC
8 1 Memory LCC * LEADELESS CHIP CARRIER CERAMIC SUBSTRATE PAD LEAD PKG CERAMIC QFN QFN-C PLCC * PLASTIC LEADED CHIP CARRIER PLASTIC QFJ PLASTIC LCC PITCH 127 mm, PIN 84 PIN CLCC * CERAMIC LEADLED CHIP CARRIER CERAMIC QFJ QFJ-G PKG J-FORM LEAD PITCH 127 mm J-LCC PCLP * J-LEADED CHIP CARRIER BULL-EYES-CAP CERAMIC QFJ * PRINTED CIRCUIT BOARD LEADLESS PACKAGE, FUJITSU PLASTIC QFN PITCH 05/04 mm
9 1 Memory PGA * PIN GRID ARRAY PKG LEAD PIN PIN PKG PPGA CPGA LGA SUBSTRATE MULTI-LAYER CERAMIC PITCH 254/127 mm, PIN * PAD GRID ARRAY PGA PIN PAD PKG * PLASTIC PGA SUBSTRATE PCB, EPOXY CHIP SEALING LOW COST PGA * CERAMIC PGA * LAND GRID ARRAY (PAD GRID ARRAY) PIGGY BACK * SOCKET CERAMIC PLASTIC PKG DIP, QFP, QFN
10 1 Memory BGA SBGA PBGA CBGA * BALL GRID ARRAY PCB SOLDER BALL ARRAY PKG CHIP, MOLD SEALING 200 PIN PKG, QFP LEAD 200 PIN QFP 500 PIN HI-PIN PKG * PAD ARRAY CARRIER (PAC) * GLOBE TOP PAC (GPAC) * OVER MOLDED PAD ARRAY CARRIER (OMPAC) * SUPER BGA ANAM HI-SPEED, HI-POWER PERFO-RMANCE COPPER HEATSINK CHIP BGA * PLASTIC BGA LOW COST SUBSTRATE EPOXY * CERAMIC BGA MBGA * METAL BGA OLIN BGA, ANODIZED ALUMINIUM SUBSTRATE THIN FILM CIRCUIT BGA
11 1 Memory u-bga TBGA mbga C2 BGA LBGA * MICRO BGA TESERA CHIP-SIZED PKG, HI I/O, BGA * TAPE BGA TAB BGA PKG * MINI BGA FLIP CHIP SOLDER BALL DIAMETER 10 MIL, PITCH 20 MIL SANDIA NATIONAL LABORATORIES BGA MCM * CONDUCTION COOLED BGA SGS THOMSON,, PKG COPPER HEAT SLUG 5 WATT, SYSTEM BOARD COPPER PLANE * LEADFRAME BGA HITACHI,L/F SUBSTRATE LOW COST PKG
12 1 Memory MCM * MULTI CHIP MODULE CHIP 1 PKG SUBSTRATE MCM-L (EPOXY ),MCM-C ( GLASS CERAMIC), MCM-D ( ALUMINIUM) MCM-L LOW COST, MCM-C HIC, MCM-D COST TAB TCP * TAPE AUTOMATED BONDING BARE CHIP, FILM LEAD CHIP * TAPE CARRIER PACKAGE TAB CHIP TAPE PKG TAB QFP FINE PITCH, COB PKG, LCD CHIP PITCH 025 mm, 500 PIN LEAD 2 DTCP, 4 QTCP PCB LEAD CUT FORM
13 1 Memory CSP FC COB COG KGD * CHIP SCALE PACKAGE CHIP 120% PKG COG, BLP, u-spring * FLIP CHIP BARE CHIP BOND PAD BUMP, PCB PKG * CHIP ON BOARD BARE CHIP, PCB CHIP WIRE BOND PACKAGING * CHIP ON GLASS FLIP CHIP, SUBSTRATE GLASS LCD * KNOWN GOOD DIE WAFER LEVEL BURN, FUNCTIONAL TEST CHIP CHIP DIE LOC * LEAD ON CHIP CHIP L/F INNER LEAD PKG, COL PKG ACCESS TIME PKG
14 1 Memory COL BLP * CHIP ON LEAD LOC L/F CHIP PKG * BOTTOM LEADED PACKAGE, CSP, )LG JEDEC PKG PKG PAD LEAD, SOJ 2 CHIP BOND PAD C-BLP (CENTER),S-BLP(SIDE), 3-D BLP(STACKED) TYPE APPLICATION FUJITSU SON PKG, HI-PIN, PCB PKG
15 1 Memory u-spring * MICRO SPRING FORMFACTOR LG CSP WF LEVEL GOOD DIE GOLD WIRE BONDING SPRING Au/Ni PLATING, PKG, PCB SOLDER FLIP CHIP, REPAIR, PCB PAD PCB FLEXIBILITY Au Au Ni Au TiW I/O PKG Technology Trend High-end FlipPAC TM Tape BGA Mid range FlipPAC TM M 2 BGA TM PBGA M 2 CSP TM QFP iquad Family FBGA RamPAC TM EconoCSP TM LQFP TQFP ubga FlashPAC TM SOP, SSOP, TSOP, TSSOP Surface Mount Fine Pitch / Thin Modules/System
์ฌ๋ผ์ด๋ ์ ๋ชฉ ์์
Package Process๋ฐ Package์ ํ ๊ณผ์ ๊ฐ์ ๋ฐ ์๊ฐ 1. Package ๊ฐ์ 2. Package Process flow chart 3. Package ์ฃผ์๊ณต์ ์ค๋ช 3.1 Saw 3.2 Die Bond 3.3 Wire Bond 3.4 Mold 3.5 Solder plating 3.6 Trim and Form 4. Package Trend 5.
More informationI. ํ์ฌ์ ๊ฐ์ 1. ํ์ฌ์ ๊ฐ์ ๊ฐ. ์ฐ๊ฒฐ๋์ ์ข ์ํ์ฌ ๊ฐํฉ(์ฐ๊ฒฐ์ฌ๋ฌด์ ํ๋ฅผ ์์ฑํ๋ ์ฃผ๊ถ์์ฅ๋ฒ์ธ์ด ์ฌ์ ๋ณด๊ณ ์, ๋ถ๊ธฐ ใ๋ฐ๊ธฐ๋ณด๊ณ ์๋ฅผ ์ ์ถํ๋ ๊ฒฝ์ฐ์ ํํจ) ์๋ณธ์์ฅ๊ณผ ๊ธ์ตํฌ์์ ์ ๊ดํ ๋ฒ๋ฅ ์ํ๋ น ๋ถ์น <์ 20947ํธ> ์ 23์กฐ์๋ฐ๋ผ 2012๋ 1์ 1์ผ ์ดํ ์ต์ด๋ก
๋ฐ ๊ธฐ ๋ณด ๊ณ ์ (์ 31 ๊ธฐ) ์ฌ์ ์ฐ๋ 2012๋ 01์ 01์ผ 2012๋ 06์ 30์ผ ๋ถํฐ ๊น์ง ๊ธ์ต์์ํ ํ๊ตญ๊ฑฐ๋์ ๊ท์ค 2012๋ 8์ 14์ผ ํ ์ฌ ๋ช : ์ ์ผ์ด์ ์(์ฃผ) ๋ ํ ์ด ์ฌ : ์ต ์ค ์ฑ ๋ณธ ์ ์ ์ฌ ์ง : ๊ฒฝ๊ธฐ๋ ์ฉ์ธ์ ์ฒ์ธ๊ตฌ ํฌ๊ณก์ ๊ธ์ด๋ฆฌ 316-2 (์ ํ)031-330-1900 (ํํ์ด์ง) http://www.mke.co.kr
More informationVertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket
Vertical Probe Card for Wafer Test Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket Life Time: 500000
More informationContents
2006. 5. 2 Intel, Qualcomm MK TANAKA, Heraus STS LF : BGA : ASE Amkor STATSChiPAC SPIL ASTAT LF : BGA : IBIDEN Shinko, Nanya MK GDS, IBIDEN, Compeq, Nanya Contents Gold Wiring Bumping Lead Frame Package
More information์ฐ์ฝ๋๊ณ ๊ฐ์๊ธฐ๋๋ฅผ๋ฐ์ด๋๋๊ณ ๊ฐ์๊ธฐ๋๋ฅผ๋์ด์๋๋ฌด๊ฒฐ์ ์๋น์ค ์ฐ์ฝ๋ง์ํ์ง๋ง์ธ๋๋ก์ต๊ณ ์์ ํ๊ณผ์๋น์ค๋ฅผ๊ณ ๊ฐ์๊ฒ์ ๊ณตํ์ฌ๋น์ฆ๋์ค๊ฒฝ์๋ ฅ์์ฆ๋์ํต๋๋ค. QualityFIRST ๋น์ ์ฑ๊ณต์ ์ธ๋์์ธ, ์ ํ๊ฐ๋ฐ๊ณผ์ธ์ฆ์์ถ๊ตฌํ๋ค. ๋ฌด๊ฒฐ์ ์์ ํ๊ณผ์๋น์ค๋ฅผ์ ๊ณตํ๋ค. ๋ชจ๋ ์กฐ์ง์์๋ฒฝํ๋ฌด๊ฒฐ์ ์์คํํ๋ค. Qu
PRODUCT Line Card Enabling the Future ๋ฐ๋์ฒด ํจํค์ง, ์ค๊ณ, ์กฐ๋ฆฝ ๋ฐ ํ ์คํธ ์๋น์ค ๋ถ์ผ์ ์ธ๊ณ ์ต๋ ๊ณต๊ธ์ ์ฒด ์ค ํ๋์ธ ์ฐ์ฝ๋ ์ฐจ์ธ๋ ์ ํ์ ํ์ค๋ก ๋ง๋ค์ด ์ค๋๋ค. ์ด์ ๋ธ๋ฆฌ ์ค๊ณ ํ ์คํธ ๋ณธ ๋ฌธ์์ ๋ชจ๋ ์ฝํ ์ธ ๋ ์ ์๊ถ๋ฒ์ ๋ฐ๋ผ ๋ฌด๋จ๋ณต์ ๋ฐ ๋ฐฐํฌ๋ฅผ ๊ธ์งํ๋ฉฐ, ์ ๊ณต๋ ์ ๋ณด์ ์ ํ์ฑ์ ๋ณด์ฅํ์ง๋ ์์ต๋๋ค. ์ฐ์ฝ๋ ๋ณธ ๋ฌธ์์ ์ ๋ณด์ฌ์ฉ์
More informationVol. 234 2012. August 04 28 38 54 KCC Inside Special Theme KCC Life KCC News 04 KCC ํ์ด๋ผ์ดํธโ KCC ์ธ์ฐ ์ ๊ณต์ฅ ์ค๊ณต์ ๊ฑฐํ 06 KCC ํ์ด๋ผ์ดํธโ ก ๊น์ฒ๊ณต์ฅ ํต์ ์ ๋ฐ ์์ ๊ธฐ์์ ์ค์ 08 KCC
www.kccworld.co.kr 08 2012. August vol. 234 KCC Inside_ KCC ํ์ด๋ผ์ดํธโ KCC ์ธ์ฐ ์ ๊ณต์ฅ ์ค๊ณต์ ๊ฑฐํ Special Theme_ Essay ํธํ ๋ง์์ผ๋ก ์ฌ๋ฆ์ ์ด๊ธฐ์ KCC Life_ ์ฑ ๊ณผ ํจ๊ปโ ์คํฐ๋ธ ํธํน์ ์๊ฐ์ ์ญ์ฌ & ์๋ํ ์ค๊ณ KCC News_ KCC News KCC๊ฑด์ค News Vol. 234
More informationMicrosoft Word - 2012 ์ค์ํ์ฃผ 20์ _DTP.doc
2011๋ 11์ 30์ผ ์ด์๋ถ์ Mid / Small - Cap Top 20 ๏ฆ ๆซ ๏ฆ ๅง ๅผบ ๅฐ ๆ ช ๋์ฐํ์ด๋ฉํ ๋ฉํ์ค ์ธํฐํ๋ ์ค ์ฐ์ฃผ์ผ๋ ํธ๋ก๋์ค ๊ณ ์ ์์๋ฌด์ญ ๋ฐ์ด์ค๋๋ ๋งค์ผ์ ์ ํ๋๊ทธ๋ฆฐํธ๋ ์์ค์ ์ผ์ต์ ๊ธฐ ์๋ฆผ๋น ํ์ฑ ๋ฅ์ผํ์ด์ด ํ์์ ์ง ํ์ด๋ก์ฝ๋ฆฌ์ ๊ฒ์๋น ํฌ์ค์ฝICT SBS ์ฝ๋ฆฌ์๋ฆฌ ๋ฆฌ์์น์ผํฐ 02-2003-2904 dy.park@hdsrc.com
More information๊ตฌ๋ถ Proto Product ๋ํฅ Mass Product Line/Space 75 ฮผm /75 ฮผm 63 ฮผm /75 ฮผm 63 ฮผm /63 ฮผm ๊ตฌ์กฐ ์ต์ํ์ง๊ฒฝ ํ์ง๊ฒฝ (PTH) Al(o) Al(x) / /
์ ์๊ธฐ๊ธฐ์๊ณ ์, ๊ณ ๊ธฐ๋ฅํ๋ฐ๊ณ ์ง์ ํ์๋ฐ๋ผํด๋ํฐ, Tablet PC, Digital camera, Computer, Network ๊ธฐ๊ธฐ๋ฑ์ํํ๋ฐ๊ณ ์๋์ฉ๋์๋ฐ์ดํฐ๋ฅผ์ฒ๋ฆฌํด์ผํ๋๋ชจ๋ ์ ์์ Build-up ๊ธฐํ์ด๊ด๋ฒ์ํ๊ฒ์ฌ์ฉ๋๊ณ ์๊ณ , ์ง์์ ์ผ๋ก๊ธ๊ฒฉํ์ฑ์ฅ์ค์ ํด๋ํฐ์์ฑ์ฉ๋๋ Build-up๊ธฐํ์ 8~10์ธต์ 2+N+2(2 Build) ๋๋ 3+N+3(3 Build) ๊ตฌ์กฐ์ด๋ฉฐํํ๋
More information( Full Automatic Printer ) ์์ฉ์ ์ข : Tube Light ( ํ๊ด๋ฑ 1.2m / 2.4m) ๊ฐ๋ก๋ฑ์กฐ๋ช . ์ธํ ๋ฆฌ์ด์ฐ์ ์ฉ์กฐ๋ช Loader 1.2m Stencil Solder LED LD812V Reflow 8 to 10 Hot Air Convecti
Autotronik-SMT GmbH LED Assembly ์ํ์ฅ๋น๊ตฌ์ฑ๋ Printer LED Pick & Place Reflow V-Cutting Model 1 1.2m Tube LED " ์์ฐ " ์ฅ๋น Full Vision Auto Printer 1.2m LED Pick & Place LED Reflow 10 Zone LED Multi V-Cutting
More informationpcb์ค๊ณ๊ธฐ์ ํ์ค
http://www.pando.co.kr [ ํฌ๋ ] - ๋ชฉ์ฐจ - 1. ๋ชฉ์ 2. ์ ์ฉ๋ฒ์ 3. PCB ์ค๊ณ์์ผ๋ฐ์ ์ฌํญ 4. ๋ถํ PACKAGE ํํ 5. ๋ผ์ด๋ธ๋ฌ๋ฆฌ์ค๊ณ๊ธฐ์ค 6. ๋ฐฐ์ ์๊ณ ๋ ค์ฌํญ 7. IMPEDANCE CONTROL PCB ์ค๊ณ ๊ฒฝ๊ธฐ๋์ํฅ์๋์๋ก 103 ๋ฒ๊ธธ 7 ์ ํํ๋ผ์ 802 ํธ Tel : 031-404-7421~2 Fax : 031-404-7423
More informationMay 2007 TongYang IT Hardware Monthly
May 27 TongYang IT Hardware Monthly 1-5.2% -16,139 593-2.4% -7.4% -7,59-3,683 2 4.2% -7,283 12,392-3.% 1.% -2,488-8,472 3 2.5% -8,95-1,796-1.2% 1.2% -359-3,717 1 1.3% -31,516 2,188-6.5% -5.3% -1,356-15,873
More information๋ถ ๊ธฐ ๋ณด ๊ณ ์ (์ 13 ๊ธฐ) ์ฌ์ ์ฐ๋ 2014๋ 01์ 01์ผ 2014๋ 09์ 30์ผ ๋ถํฐ ๊น์ง ๊ธ์ต์์ํ ํ๊ตญ๊ฑฐ๋์ ๊ท์ค 2014๋ 11์ 21์ผ ์ ์ถ๋์๋ฒ์ธ ์ ํ : ๋ฉด์ ์ฌ์ ๋ฐ์ : ์ฃผ๊ถ์์ฅ๋ฒ์ธ ํด๋น์ฌํญ ์์ ํ ์ฌ ๋ช : ์ฃผ์ํ์ฌ ์ ํ์ฝํ ๋ ํ ์ด ์ฌ :
๋ชฉ ๋ถ ๊ธฐ ๋ณด ๊ณ ์...1 ๋ํ์ด์ฌ ๋ฑ์ ํ์ธ...2 I. ํ์ฌ์ ๊ฐ์...3 1. ํ์ฌ์ ๊ฐ์...3 2. ํ์ฌ์ ์ฐํ...4 3. ์๋ณธ๊ธ ๋ณ๋์ฌํญ...7 4. ์ฃผ์์ ์ด์ ๋ฑ...8 5. ์๊ฒฐ๊ถ ํํฉ...11 6. ๋ฐฐ๋น์ ๊ดํ ์ฌํญ ๋ฑ...11 II. ์ฌ์ ์ ๋ด์ฉ...14 III. ์ฌ๋ฌด์ ๊ดํ ์ฌํญ...45 IV. ๊ฐ์ฌ์ธ์ ๊ฐ์ฌ์๊ฒฌ ๋ฑ...50 V. ์ด์ฌ์
More informationMicrosoft Word - 2012๋ 7์ Mid Small-cap_final_.doc
212๋ 7์ํธ ๋ฆฌ์์น์ผํฐ Mid Small-cap Corporate Day ํ๊ธฐ ํ๋ฐ๊ธฐ ๊ด์ฌ์ ๊ฐ์ ธ์ผ ํ ์ค์ํ ์ ๋ง์ฃผ 212. 6. 26 ์ค๋ชฐ์บก๋ถ์ ํํ์ฆ๊ถ Mid Small-cap Team์ 5์ 31์ผ๋ถํฐ 6์ 13์ผ๊น์ง 17๊ฐ ๊ธฐ์ ์ ๋ํด Corporate Day ๋ฅผ ์งํํ์์ต๋๋ค. ์ด ๊ธฐ์ ๋ค์ ๋ํ IR ํ๊ธฐ๋ฅผ ์ ์ํฉ๋๋ค. ์ต๊ทผ ๊ทธ๋ฆฌ์ค 2์ฐจ ์ด์ ์์
More informationI. ํ์ฌ์ ๊ฐ์ 1. ํ์ฌ์ ๊ฐ์ 1. ์ฐ๊ฒฐ๋์ ์ข ์ํ์ฌ ๊ฐํฉ(์ฐ๊ฒฐ์ฌ๋ฌด์ ํ๋ฅผ ์์ฑํ๋ ์ฃผ๊ถ์์ฅ๋ฒ์ธ์ด ์ฌ์ ๋ณด๊ณ ์, ๋ถ๊ธฐใ ๋ฐ๊ธฐ๋ณด๊ณ ์๋ฅผ ์ ์ถํ๋ ๊ฒฝ์ฐ์ ํํจ) ์ํธ ์ค๋ฆฝ์ผ ์ฃผ์ ์ฃผ์์ฌ์ ์ง์ ์ฌ์ ์ฐ๋๋ง ์์ฐ์ด์ก ์ง๋ฐฐ๊ด๊ณ ๊ทผ๊ฑฐ ์ฃผ์์ข ์ ํ์ฌ ์ฌ๋ถ (์ฃผ)์ด์์์ฌ๋ณด๋ 2004๋
๋ถ ๊ธฐ ๋ณด ๊ณ ์ (์ 40 ๊ธฐ) ์ฌ์ ์ฐ๋ 2011๋ 01์ 01์ผ 2011๋ 09์ 30์ผ ๋ถํฐ ๊น์ง ๊ธ์ต์์ํ ํ๊ตญ๊ฑฐ๋์ ๊ท์ค 2011๋ 11์ 14์ผ ํ ์ฌ ๋ช : (์ฃผ)์ด์ํํ์์ค ๋ ํ ์ด ์ฌ : ํ์ ๋ด ๋ณธ ์ ์ ์ฌ ์ง : ๋๊ตฌ๊ด์ญ์ ๋ฌ์ฑ๊ตฐ ๋ ผ๊ณต์ ๋ณธ๋ฆฌ๋ฆฌ 29-54 (์ ํ) 053-610-0300 (ํํ์ด์ง) http://www.petasys.com
More informationCeramic Innovation `
Ceramic Innovation www.lattron.com 1. 2. -NTC thermistor -Piezoelectric Ceramic - RF Components 3. 1-1. 1. : Lattron Co., Ltd (Latticed + Electron) 2. : / 3. : 1998.01.20 4. 1688-24 : 306-230 82-42-935-8432
More information2016 SEC X-ray Catalog
X-ray Inspection Systems 2D AXI / 3D AXI / WAXI ๋ฐ๋์ฒด / SMT ๋ถ์์ฅ๋น X-eye SF160 Series ๋ฐ๋์ฒด SMT ๋ฐ์ ์ / ์ ๊ธฐ๋ถํ๊ฒ์ฌ๋ฅผ์ํ๋นํ๊ดด๋ถ์์ค๋น Micro-Open Tube ํ์ฌํ์ฌ๋ฐ์๊ตฌ์ ์ฌ์ฉ๊ฐ๋ฅ Dual CT ๊ธฐ๋ฅ์ผ๋ก์ต์์ CT ์ด๋ฏธ์ง๊ตฌํ / ๊ณ ์์ค์บ์ง์ X-ray Tube 160 kv / 200 ยตa
More informationๆญฏ์นฉ์ ํญ์๋ฃ(์๋ด์ฉ)
(Chip Resistor) HISTORY - - Fixed Thick Film Resistor - System ,,. ( ) RuO2 Supptering NiCr Carbon,,,,TCR HIGH POWER, TCR, Volumn chip - (ohm's law) - - 1 R = 1 1 = 1 + R1 R2 R = R1 + R2 = 2 + 3 = 5 I
More informationPowerPoint ํ๋ ์ ํ ์ด์
UP&UP GLOBAL SOLUTION LEADER ๊ณ ๊ฐ์๋ฏธ๋๊ฐ์น๋ฅผ์ง์์ ์ผ๋ก์ฐฝ์กฐํ๋ TOTAL SOLUTION PROVIDER GLOBAL LEADER IN TOTAL SOLUTION ์ฐ๋ฆฌ๊ฐ๋ง๋๋์ ํ์์์ง๋ง์ฐ๋ฆฌ๊ฐ๋ง๋๋์ธ์์ํฝ๋๋ค. ์ํํ, ๊ฒฝ๋ํํธ๋ ๋์ํจ๊ป ๋์ ์ ๋์ฃผ๋ชฉ๋ฐ๊ณ ์์ต๋๋ค. ๊ธฐ์ ๊ณผํจ๊ป SMT( ํ๋ฉด์ค์ฅ๊ธฐ์ ) ์ Assembly ๊ฐ๋ง๋์์ค์์ดํ๋ ์ค๋ง์์๋์งํจ๊ณผ๋ฅผ๋ง๋๋ณด์ค์์์ต๋๋ค.
More informationMicrosoft PowerPoint - LED Packaging Process.ppt
CFD Analysis Process of LED Packaging ATES Agenda ATES ์๊ฐ ATES ์ฐํ ์ง์์์คํ Icepak ์๊ฐ ๋ชจ๋ธ๋ง๋ฐฉ๋ฒ ์ฌ์ง๋ฐ๊ฒฝ๊ณ์กฐ๊ฑด์์ค์ ๊ฒฉ์์์ฑ๋ฐ Solving Parametric Analysis & Optimization ๋น๋ฑ๋ฐฉ์ฑ์ด์ ๋์จ Icepak์์ด์ฉํ LED ํด์์ฌ๋ก (1) ํ๊ตญ๊ด๊ธฐ์ ์, ๋ฉ๋์๋์ ์ Icepak์์ด์ฉํ
More informationSW_faq2000๋ฒ์ญ.PDF
FREUENTLY ASKED UESTIONS ON SPEED2000 Table of Contents EDA signal integrity tool (vias) (via) /, SI, / SPEED2000 SPEED2000 EDA signal integrity tool, ( (via),, / ), EDA, 1,, / 2 FEM, PEEC, MOM, FDTD EM
More informationMicrosoft PowerPoint - ์ผํ์ ์์๊ฐ์(PCB)
#178-198 Gajwa-Dong, Seo-Gu, Incheon, Korea Tel:032-271-5411 Fax:032-271-5412 E-mail : sh_etc@naver.com / Web Site : www.samhwa.me ๋ชฉ์ฐจ ํ์ฌ๊ฐ์ ํ์ฌ์ด๋ ๋ํ์์ธ์ฌ๋ง ์กฐ์ง๋ PCB ๊ณต์ ( Print Circuit Board ) BBT ๊ณต์ ( Bare Board
More informationMicrosoft Word - 130205 Hanwha Morning Brief.doc
Hanwha Morning Brief Daily I ๋ฆฌ์์น์ผํฐ 213. 2. 5 Mid Small-cap 2์ Mid Small-cap [Mid Small-capํ, 7556] Galaxy S4 Momentum! ๊ธฐ์ ๋ถ์ SK๋ธ๋ก๋๋ฐด๋ (Outperform/maintain, TP: 4,8์(์ ์ง)) [๋ฐ์ข ์, 7463 / ๊น๊ธฐํ, 7472] ์ด์ต ํด์ด๋ผ์ด๋
More informationApplicationKorean.PDF
Sigrity Application Notes Example 1 : Power and ground voltage fluctuation caused by current in a via passing through two metal planes Example 2 : Power/ground noise and coupling in an integrated-circuit
More informationI. ํ์ฌ์ ๊ฐ์ 1. ํ์ฌ์ ๊ฐ์ (1) ํ์ฌ์ ๋ฒ์ ใ์์ ์ ๋ช ์นญ ๋น์ฌ์ ๋ช ์นญ์ ์ฃผ์ํ์ฌ ์ด๊ทธ์ญ์ค๋ผ๊ณ ํ๊ธฐํฉ๋๋ค. ์๋ฌธ์ผ๋ก๋ exax Inc.๋ผ ํ๊ธฐํฉ๋๋ค. (2) ์ค๋ฆฝ์ผ์ ๋น์ฌ๋ 1999๋ ์ฅ("KOSDAQ")์ ์์ฅํ์์ต๋๋ค. 12์ 22์ผ์ ์ค๋ฆฝ๋์์ผ๋ฉฐ, 200
๋ฐ ๊ธฐ ๋ณด ๊ณ ์ (์ 13 ๊ธฐ) ์ฌ์ ์ฐ๋ 2011๋ 01์ 01์ผ 2011๋ 06์ 30์ผ ๋ถํฐ ๊น์ง ๊ธ์ต์์ํ ํ๊ตญ๊ฑฐ๋์ ๊ท์ค 2011๋ 08์ 16์ผ ํ ์ฌ ๋ช : (์ฃผ)์ด๊ทธ์ญ์ค ๋ ํ ์ด ์ฌ : ์กฐ๊ทผํธ ๋ณธ ์ ์ ์ฌ ์ง : ๊ฒฝ์๋ถ๋ ๊ตฌ๋ฏธ์ ๊ณต๋จ๋ 310 (์ ํ) 054-461-7395 (ํํ์ด์ง) http://www.exax.co.kr ์ ์ฑ ์ฑ ์
More informationThis Document can not be used ithout Samsung's authorization 5. ๊ธฐ๊ตฌ์ ๊ฐ๋ ASSY-LCD 5-2
This Document can not be used ithout Samsung's authorization 5. ๊ธฐ๊ตฌ ์ ๊ฐ๋ SYSTEM de I0006 W3007 M3004 M3005 T0103 T3003 W3020 I0001 ec t I0002 ro ni c T0001 G0011 M4000 K- El T0010 I0009 M0001 W3101 B0001
More information์ฌ๋ผ์ด๋ 1
๊ธฐํ์ฌ๋ฃ์ํจํค์ง ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ Kyocera http://www.ntktech.com/aln/aln%20for%20web.pdf ์ ์์ฌ๋ฃ์ธ๋ผ๋ฏน์ค, ๋ฐ๋์ถํ 1992 http://www.wtec.org/loyola/ep/c4s4.htm http://global.kyocera.com/prdct/semicon/index.html http://en.wikipedia.org/wiki/power_electronic_substrate
More informationMicrosoft PowerPoint - eSlim SV5-2410 [20080402]
Innovation for Total Solution Provider!! eslim SV5-2410 Opteron Server 2008. 3 ESLIM KOREA INC. 1. ์ ํ ๊ฐ ์ eslim SV5-2410 Server Quad-Core and Dual-Core Opteron 2000 Series Max. 4 Disk Bays for SAS and
More informationKCC Inside ์ง์ ๋๋ ๋ฌ์ฝคํ, ๊ทธ๋ฌ๋ ์ด๋ฒํ ์ ํน ๋ดํฉ ์ฑ ๊ณผ ํจ๊ป ๋ถ๋ง์กฑ ์์์ ์ฐพ์๋ธ ๊ธ์ ์ ํ ์๋์ง ํจ์จ 1๋ฑ๊ธ์ KCC์ฐฝํธ CONTENTS June 2013 Vol. 244 KCC Inside 04 Product ์๋์ง ํจ์จ 1๋ฑ๊ธ KCC์ฐฝํธ ์๋์ง๋ฅผ
KCC ์นํ๊ฒฝ ๋ น์ ๊ธฐ์ ๋ก ์ธ์์ ๊ฑด๊ฐํ๊ฒ ๋ง๋๋ ๊ธ๋ก๋ฒ ๊ธฐ์ World 2013. JUNE vol.244 KCC CORPORATION HOUSE JOURNAL www.kccworld.co.kr KCC Inside Product ์๋์ง ํจ์จ 1๋ฑ๊ธ KCC์ฐฝํธ ์๋์ง๋ฅผ ์ก์๋ผ! ์ง์ ๋๋ ๋ฌ์ฝคํ, ๊ทธ๋ฌ๋ ์ด๋ฒํ ์ ํน ๋ดํฉ KCC Life ์ฑ ๊ณผ ํจ๊ป ๋ถ๋ง์กฑ ์์์
More informationOrCAD Layout
PCB ์ค๊ณ๊ท๊ฒฉ 1 ๋ฐฐ์ ๊ธฐ์คํ ํญ๋ชฉ Class 1 Class 2 Class 3 Class 4 Class 5 Class 6 ๋ฐฐ์ ํญ 0.3 0.25 0.2 0.18 0.16 0.14 ๋ฐฐ์ ๊ฐ๊ฒฉ 0.2 0.2 0.2 0.18 0.16 0.14 ( ์ต์๋์ฒด๊ฐ๊ฒฉ ) ๋ฐฐ์ Grid ์ฌ์ฉ Via (Drill-Land) 0.15 0.5-1.0 0.125 0.4-0.8 0.1
More informationๆญฏ4.PDF
21 WDM * OADM MUX/DEMUX EDFA Er + Doped Fiber Isolator Isolator GFF WDM Coupler 1.48 um LD 1.48 um LD Transmitter Receiver MUX EDFA OADM DEMUX Switch Fiber Optics Micro Optics Waveguide Optics Isolator,
More information(2) ์ค๋ฆฝ์ผ์ ๋น์ฌ๋ 1999๋ ์ฅ("KOSDAQ")์ ์์ฅํ์์ต๋๋ค. 12์ 22์ผ์ ์ค๋ฆฝ๋์์ผ๋ฉฐ, 2002๋ 6์ 25์ผ์ ํ๊ตญ๊ฑฐ๋์ ์ฝ์ค๋ฅ์ (3) ๋ณธ์ฌ์ ์ฃผ์, ์ ํ๋ฒํธ, ํํ์ด์ง ์ฃผ์ ๊ฐ. ๋ณธ์ฌ์ ์ฃผ์ : ๊ฒฝ์๋ถ๋ ๊ตฌ๋ฏธ์ ๊ณต๋จ๋ 310 ๋. ์ ํ๋ฒํธ : 05
๋ถ ๊ธฐ ๋ณด ๊ณ ์ (์ 13 ๊ธฐ) ์ฌ์ ์ฐ๋ 2011๋ 01์ 01์ผ 2011๋ 03์ 31์ผ ๋ถํฐ ๊น์ง ๊ธ์ต์์ํ ํ๊ตญ๊ฑฐ๋์ ๊ท์ค 2011๋ 05์ 16์ผ ํ ์ฌ ๋ช : (์ฃผ)์ด๊ทธ์ญ์ค ๋ ํ ์ด ์ฌ : ์กฐ๊ทผํธ ๋ณธ ์ ์ ์ฌ ์ง : ๊ฒฝ์๋ถ๋ ๊ตฌ๋ฏธ์ ๊ณต๋จ๋ 310 (์ ํ) 054-461-7395 (ํํ์ด์ง) http://www.exax.co.kr ์ ์ฑ ์ฑ ์
More information๋ง์ดํฌ๋กํ๋ก์ธ์ ๊ฐ์
1 ์ฃผ ๊ฐ์ ๋ฉ์นดํธ๋ก๋์ค๊ณตํ๋ถ ์กฐ์ฒ ์ฐ 8051 Pin Layout 8051 3 Atmel 89C2051 4 ๊ฐ์์๊ฐ์ ์ปดํจํฐ๋ฐ์๊ธฐ์๊ณผ๋์์๋ฆฌ๋ฅผํ์ต ๋ง์ดํฌ๋ก์ปจํธ๋กค๋ฌ๋ฅผ๋ฐฐ์ฐ๊ธฐ์ํ๊ธฐ์ด์๋ฆฌ ๋ง์ดํฌ๋ก์ปจํธ๋กค๋ฌ๋ฅผํ์ฉํ๊ธฐ์ํ๋๊ตฌ์ฌ์ฉ๋ฒ ๋ง์ดํฌ๋ก์ปจํธ๋กค๋ฌ๋ฅผํ์ฉํ๊ธฐ์ํ๊ธฐ์ด์์คํ ์ค๊ณ๋ฐํ๋ก๊ทธ๋๋ฐ History of Computer ์ปดํจํฐ์์ญ์ฌ. ์ต์ด์์ปดํจํฐ - 1946๋ ENIAC,
More informationๆญฏ๊ตฟ๋์์ธ.PDF
150-756 28-1 TEL: 3771-0114 FAX: 3771-0110 URL: ht t p :/ / www.korbi z.or.kr 10 8 ( ). : (3771-0473) -, - ( ) 10 7 12 ( 10:00-18:00) COEX. (Life Innovation) LG,,,. 10 7 (LG ) (ICSID),.,, 50.,, 600 3..,
More informationMentor_PCB์ค๊ณ์ ๋ฌธ
Mentor MCM, PCB 1999, 03, 13 (daedoo@eeinfokaistackr), (kkuumm00@orgionet) KAIST EE Terahertz Media & System Laboratory MCM, PCB (mentor) : da & Summary librarian jakup & package jakup & layout jakup &
More informationMicrosoft Word - IR VR Hot Air Convetion.docx
IR VS Air Convection Reflow Oven ๋น๊ตํ ๋ณธ๋ด์ฉ์ IR ์ Full Hot Air Convection Reflow Oven์๋ํ๋ณ์ฒ๊ณผ IR Reflow Oven์์ฌ์ฉ์๋ฌธ์ ์๋ํ๋ด์ฉ์์์ ํ์์ต๋๋ค. 1. ์ด๊ธฐ์ ์ฉ Reflow๋ฅผ์ฌ์ฉํ๊ธฐ์์ํ์๊ธฐ๋ 1980๋ ์ด Computer CPU ๋ฐ Micro Control ์ฌ์ฉํ๊ฒ๋์๋ค. ์ด์ ์ PLCC
More information๋์ฌ์๋ณผ๋ฐธ๋ธ.indd
HWASUNG VALVES 19~1990 001~010 19. 03 19. 0 1991~000 199. 1 199. 1 199. 11 199. 09 1999. 03 1999. 09 1999. 09 1999. 10 1999. 11 000. 0 000. 03 001~010 001. 03 001. 10 001. 11 00. 0 003. 03 003. 0 00. 01
More informationSmall-Cell 2.6 GHz Doherty ํ 1. Silicon LDMOS FET Table 1. Comparison of silicon LDMOS FET and GaN- HEMT. Silicon LDMOS FET Bandgap 1.1 ev 3.4 ev 75 V
THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF ELECTROMAGNETIC ENGINEERING AND SCIENCE. 2016 Feb.; 27(2), 108 114. http://dx.doi.org/10.5515/kjkiees.2016.27.2.108 ISSN 1226-3133 (Print) ISSN 2288-226X (Online) Small-Cell
More information<313920C0CCB1E2BFF82E687770>
้ ๅ ้ป ็ฃ ๆณข ๅญธ ๆ ่ซ ๆ ่ช ็ฌฌ 19 ๅท ็ฌฌ 8 ่ 2008 ๅนด 8 ๆ ่ซ ๆ 2008-19-8-19 K ๋์ญ ๋ธ๋ฆญํ ๋ฅ๋ ์ก์์ ๋ชจ๋์ ์ค๊ณ ๋ฐ ์ ์ A Design and Fabrication of the Brick Transmit/Receive Module for K Band ์ด ๊ธฐ ์ ๋ฌธ ์ฃผ ์ ์ค ์ ์ Ki-Won Lee Ju-Young Moon
More information00....
Fig. 1 2.5%. 51.5%, 46.0%,.. /, Table 1 (U.V.; Ultraviolet 10-400 nm)/ (NIR; Near Infrared 700 nm - 5 ยตm) ( TiO 2, WO 3, ZnO, CeO, ATO, Sb 2O 3-ZnO, ITO.) (400 nm - 780 nm). /. Fig. 1.. 23 Table 1. / /
More information2005 4 Creating the future of Display and Energy Samsung SDI 2006. 1. 18 1 05 4 05 4 ( ) 19,656 22,156 + 2,500 12.7% 1,155 1,424 + 269 23.3% (%) (5.9%) (6.4%) 1,101 803-298 -27.1% (%) (5.6%) (3.6%) 1,242
More information์ฌ๋ผ์ด๋ 1
*PLM NPI Process ์ํตํด๋ณธ System Integration Amkor ์ฝ๋ฆฌ์ ์์๊ธฐ๊ณผ์ฅ eglim@amkor.co.kr Contents 1. Amkor ์๊ฐ 2. PLM ๋์ ๊ณผ์ 2-1 1๋จ๊ณ 2-2 2๋จ๊ณ 2-3 ์์ ํ 2-4 NEXT 1 Amkor ์๊ฐ ํ์ฌ์๊ฐ ๋ฐ๋์ฒดํฉํค์ง & ํ ์คํธ์ ์ฒด OSAT (Outsourced Semiconductor
More informationwww.ezled.co.kr EZ COB LIGHTING 2015 SUNIL ELECOMM NEW COB 01 COB (Chip-on-Board) LED๋? COB (CHIP ON BOARD) ํ ๊ฐ์ Module์ ์ฌ๋ฌ ๊ฐ์ LED Chip์ Packagingํ ๊ฒ์ผ๋ก ์ฌ๋ฌ ๊ฐ์ ๋ถํ์ ํ๋์ ๊ธฐํ ์์ ์ผ์ฒดํํจ์ผ๋ก์จ ๋ฐ๊ด๋ถ๊ฐ ์ง์ฝ์ ์ผ๋ก ์ค๊ณ๋์ด ๊ณ ์ถ๋ ฅ์
More information15049_Murata_Covers
2009 DESIGN ENGINEERING KITS CATALOG NO. G-06-F Please visit our website: www.murata.com Murata offers a complete selection of Design Engineering Kits specifically intended to aid the design engineer in
More informationCategory Index Category Page# Category Page# Category Page# 94 Connectors Banana Plugs & Jacks [see separate Banana Plugs & Jacks section]
Category Index Category Page# Category Page# Category Page# Adapters Adapter Accessories................... 6-25 Adapter Kit, Coaxial Cable.............. 14-17 Banana Jack and Plug................. 29-39
More informationfm
[ ] w wz Kor. J. Mater. Res. Vol. 17, No. 3 (2007) Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP ๋ฌด์ฐ์๋์ ํฉ๊ณ๋ฉด์์ ํฉ๊ฐ๋๋ณํ์๋ฐ๋ฅธ์ ์๋ถํ์ด์ถฉ๊ฒฉ์ธ์ดํด์ต์ ํ y รยฝ{ *ร รยฝลธ * t sฦ l *w wล w wล ลw Thermal Shock Cycles Optimization of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP Solder
More information-์๋ฐฉ์ ๋ชฉ์ฐจ- 1. ๊ณต ์ฌ ๊ฐ ์ 1 2. ์ด ์น 2 ์ 1 ์ฅ. ๊ฐ ์ค ๊ณต ์ฌ 8 ์ 2 ์ฅ. ๋ชฉ ๊ณต ์ฌ 9 ์ 3 ์ฅ. ์ ์ฅ ๊ณต ์ฌ 10 ์ 4 ์ฅ. ์ฐฝ ํธ ๊ณต ์ฌ 21 ์ 5 ์ฅ. ์ ๋ฆฌ ๊ณต ์ฌ 27 ์ 6 ์ฅ. ๋ ์ฅ ๊ณต ์ฌ 34 ์ 7 ์ฅ. ์ฒ ๊ฑฐ ๊ณต ์ฌ
๋์ฒญํธ์์ฐ์ํ๊ด ๋ณตํฉ์ฒดํ์์ค ํ์ฉ ๋ฆฌ๋ชจ๋ธ๋ง๊ณต์ฌ ์ ๋ฐฉ ์ ( ๊ฑด ์ถ ) 2016. 05 -์๋ฐฉ์ ๋ชฉ์ฐจ- 1. ๊ณต ์ฌ ๊ฐ ์ 1 2. ์ด ์น 2 ์ 1 ์ฅ. ๊ฐ ์ค ๊ณต ์ฌ 8 ์ 2 ์ฅ. ๋ชฉ ๊ณต ์ฌ 9 ์ 3 ์ฅ. ์ ์ฅ ๊ณต ์ฌ 10 ์ 4 ์ฅ. ์ฐฝ ํธ ๊ณต ์ฌ 21 ์ 5 ์ฅ. ์ ๋ฆฌ ๊ณต ์ฌ 27 ์ 6 ์ฅ. ๋ ์ฅ ๊ณต ์ฌ 34 ์ 7 ์ฅ. ์ฒ ๊ฑฐ ๊ณต ์ฌ 55
More informationMicrosoft Word - 0900be5c8030087b.docx
213. 4. 14 Sector Update (OVERWEIGHT) LG์ผ 2๋ถ WHAT S THE STORY? Event: LG์ ์ ๋ชฉํ์ฃผ๊ฐ๋ฅผ 13,์์ผ๋ก ์ํฅํ๊ณ supply chain ์ํ์ฃผ๋ฅผ ์ฐพ๋๋ค. Team Analyst ์กฐ์ฑ์ sharrison.jo@samsung.com 2 22 7761 ์ด์ข ์ฑ jwstar.lee@samsung.com 2 22 7793
More informationsolution map_....
SOLUTION BROCHURE RELIABLE STORAGE SOLUTIONS ETERNUS FOR RELIABILITY AND AVAILABILITY PROTECT YOUR DATA AND SUPPORT BUSINESS FLEXIBILITY WITH FUJITSU STORAGE SOLUTIONS kr.fujitsu.com INDEX 1. Storage System
More informationInteg
HP Integrity HP Chipset Itanium 2(Processor 9100) HP Integrity HP, Itanium. HP Integrity Blade BL860c HP Integrity Blade BL870c HP Integrity rx2660 HP Integrity rx3600 HP Integrity rx6600 2 HP Integrity
More informationCAN-fly Quick Manual
adc-171 Manual Ver.1.0 2011.07.01 www.adc.co.kr 2 contents Contents 1. adc-171(rn-171 Pack) ๊ฐ์ 2. RN-171 Feature 3. adc-171 Connector 4. adc-171 Dimension 5. Schematic 6. Bill Of Materials 7. References
More informationContents SKKU OASIS' News 03 ์ธ์ฌ๋ง 04 ์ฌ์ง์ผ๋ก ์ฝ๋ ๋ด์ค SKKU RIS-RIC์ 2014๋ 08 ๋ฐฉ๋ฌธ์ ํ์ํฉ๋๋ค! 10 ์ธ๋ฌผํฌ์ปค์ค ๋ฐ๋์ฒด&MEMSํ ๊น์ค์ ํ์ฅ 14 ์ฐธ์ฌ๊ธฐ๊ด ํ๋ฐฉ ๋ฐ์๋๊ธ์ฌ์ ํ๋์กฐํฉ Cover Story 5์ 15์ผ(๋ชฉ)
์ฑ๊ท ๊ด๋ํ๊ต ์ค๋งํธ๋ถํ ๋๊ธ์ฐ์ ๊ณ ๋ถ๊ฐ๊ฐ์นํ ์ง์์ฌ์ ๋จ(RIS) ์ ๋ณดํต์ ์ฉ ์ ๊ธฐ๋ฅ์ฑ ์์ฌ ๋ฐ ๊ณต์ ์ฐ๊ตฌ์ผํฐ(RIC) SKKU OASIS' News 2014๋ 6์, Vol.13_No. ๋ฐํ์ผ 2014๋ 6์ ๋ฐํ์ธ ์์์ ๋ฐํ์ฒ ์ฑ๊ท ๊ด๋ํ๊ต RIS-RIC (๊ฒฝ๊ธฐ๋ ์์์ ์ฅ์๊ตฌ ์๋ถ๋ก 2066 ์ 1์ข ํฉ์ฐ๊ตฌ๋ 4์ธต) TEL 031-290-5640 FAX 031-290-5644
More informationMicrosoft Word - ์ด๊ธ.doc
Cadence Allegro & OrCAD PCB Designer v16.2 ์ ์ํ๋ก์ค๊ณ [PCB Solution] - ์ด๊ธ - ๋์ธํ๋ฌ์ค EDA( ์ฃผ ) ์์ธํน๋ณ์๊ธ์ฒ๊ตฌ๊ฐ์ฐ๋ 481-4 ๋ฒฝ์ฐ๋์งํธ๋ฐธ๋ฆฌ 6์ฐจ 508ํธ 02) 2627-3420 FAX: 02) 2627-3421 ๋ถ์ฐ๊ด์ญ์์ฐ์ ๊ตฌ์ ์ 1๋ 203-10 ์ํ๋น๋ฉ 6์ธต 051) 758-4841 FAX:
More informationMicrosoft PowerPoint - ์ ๋ณธ ํ์ฌ ์๊ฐ์_2012
JEBON CORPORATION ๆ น ๆฌ ์ ๆ ํ์! ์ด๋ ( ๆ ช ) ๆฟ ๆฌ ์ ๅต ๆฅญ ็ฒพ ็ฅ ์ ๋๋ค Jan 2012(Rev. 11) TABLE of CONTENTS Company Outline Company History Organization Creating a vision For the 21 st Century ํด์ธ๋ฒ์ธ๋ฐ์ง์ฌ Annual Sales Major
More informationPowerPoint ํ๋ ์ ํ ์ด์
1. (Plating)? PCB (Connection) Hole 2. (Plating Process) Desmear Black-Hole Panel Dry-Film Dry-Film Pattern (De-Smear) Smear [Smear ] : Smear Hole Wall 100% (Smear) 1. Desmear 2. Black-hole 3. Shadow
More informationAD K
FUJITSU Semiconductor FRAM FUJITSU FRAM FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED FRAM 1969 47. FRAM FRAM Ferroelectric Random Access Memory. FRAM 1995, 18. 45, 200. FRAM IC,,, RFID.,., FRAM.,,. Ferroelectric Random
More information- ์ด ๋ฌธ์๋ ์ผ์ฑ์ ์์ ๊ธฐ์ ์์ฐ์ผ๋ก ์น์ธ์๋ง์ด ์ฌ์ฉํ ์ ์์ต๋๋ค Part Picture Description 5. R emove the memory by pushing the fixed-tap out and Remove the WLAN Antenna. 6. INS
[Caution] Attention to red sentence 3-1. Disassembly and Reassembly R520/ 1 2 1 1. As shown in picture, adhere Knob to the end closely into the arrow direction(1), then push the battery up (2). 2. Picture
More informationM3005 I0002 B0001 T0001 M0001 G0003 G0011 SYSTEM I0009 W3007 R0006 W3003 I0005 www MK-Electronic de B0701 C0013 B 5-1
M3005 I0002 B0001 T0001 M0001 G0003 G0011 SYSTEM I0009 W3007 R0006 W3003 I0005 B0701 C0013 B 5-1 ASS'Y - LCD K3001 K4001 I0003 K0001 K1001 K2001 K2002 K4002 K3002 I0013 T4000 K0002 K0100 5-2 Unit-Top T0302
More information6. Separate HDD by pulling in the arrow direction. * Cautions Avoid lifting HDD excessively, because Connector can be damaged ODD Remove
3-1. Disassembly and Reassembly R510 [Caution] Attention to red sentence. 2 2 1. Before disassembling, the AC adaptor and Battery must be separated. 2. AS mark No.1/2 put KNOB-Battery to end of each side,
More informationDISPLAY CLASS Electronic Information Displays CRT Flat Panel Display Projection Emissive Display Non Emissive Display Cathode Ray Tube Light Valve FED
2002. 4. 4. DISPLAY CLASS Electronic Information Displays CRT Flat Panel Display Projection Emissive Display Non Emissive Display Cathode Ray Tube Light Valve FED VFD PDP OLED ELD LED LCD ECD DMD DC Type
More informationMCM, PCB (mentor) : da& librarian jakup & package jakup & layout jakup & fablink jakup & Summary 2 / 66
Mentor MCM, PCB 1999, 03, 13 KAIST EE Terahertz Media & System Laboratory MCM, PCB (mentor) : da& librarian jakup & package jakup & layout jakup & fablink jakup & Summary 2 / 66 1999 3 13 ~ 1999 3 14 :
More information00.1
HOSPA Chipboard screws with countersunk head Material: Drive: Cross recess PZ galvanized yellow chromatized nickel plated burnished Partly threaded, galvanized or yellow chromatized dk k L d m Head ร dk
More informationMicrosoft PowerPoint - Connector ๊ธฐ์ด ๊ต์ก
์ปค๋ฅํฐ๊ธฐ์ด 2013-07-05 SilverTech 1 ์ปค๋ฅํฐ๋๋ฌด์์ธ๊ฐ? ์ปค๋ฅํฐ ์ปค๋ฅํฐ์๊ธฐ๋ฅ ์ ๊ธฐํ๋ก์์ฐ๊ฒฐ ์ ๋ฅ๋ฅผํ๋ฅผ์์๊ฒํจ 2 ์ปค๋ฅํฐ๋๋ฌด์์ธ๊ฐ? 1) Connector๋? ํ๋ก๋๋๊ธฐ๊ธฐ๋ฑ์์ํธ๊ฐ๊ธฐ๊ณ์ ์ธ์ ์ด์์ ์ง์ํค๊ฑฐ๋ํด์ ์ํฌ์์๋์ ์๊ตฌ๋ก์ PCB, FPC/FFC ๋๋๋ค๋ฅธ์ปค๋ฅํฐ์์๋น ๋ฅด๊ณ ์์ ํ์ฝ์ / ๋ฐ๊ฑฐ๊ฐ๊ฐ๋ฅํ๋ค. 2) Contact ์ด๋? 2๊ฐ์๊ธ์ํธ์ํ์๊ฐํด๊ธฐ๊ณ์ ์ธ์ ์ด์์ ์ง์ํจํํ์ชฝ๊ธ์ํธ์์์๊ฒฉ์๋ก๋ถํฐ๋ค๋ฅธ๊ธ์ํธ์์์๊ฒฉ์์ฌ์ด๋ก์์ ์ ์๊ฐ์ด๋ํ๋๊ฒ
More informationGD-SERISE / GS-SERISE DESCRIPTION GD / GS series pneumatic actuator are designed & developed with new concept for the next generation. GD / GS series
High Class ๊ณต์์์์ธ์์ดํฐ PNEUMATIC ACTUATORS Rack & Pinion Designed GD-SERISE Double Acting GD-SERISE Single Acting (Spring Return) GINICE Co., Ltd www.ginice.co.kr / www.ginice.com GD-SERISE / GS-SERISE DESCRIPTION
More informationPCB ACF 77 GHz. X,,.,. (dip brazing), (diffusion bonding), (electroforming),, [1],[2].. PCB(Printed Circuit Board), (anisotropic conductive film: ACF)
THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF ELECTROMAGNETIC ENGINEERING AND SCIENCE. 2018 Oct.; 29(10), 752 757. http://dx.doi.org/10.5515/kjkiees.2018.29.10.752 ISSN 1226-3133 (Print) ISSN 2288-226X (Online) PCB
More informationE136~172 K-1์์
2 3 Thread Milling Insert E : External I : Inernal EI : External & Internal 2 Thread Milling Holder S : Shank type 4 0 : 0.4mm : mm : mm 22 : 22mm 2 : 2mm 3 : 3.mm mm : 0. -.0 tpi : 4-3 4 R : Right Hand
More informationํนํ์ฒญ๊ตฌ์ ๋ฒ์ ์ฒญ๊ตฌํญ 1 ๋๋ฐ์ด์ค๊ฐ ์ดํ๋ฆฌ์ผ์ด์ ์ ์คํํ๋ ๋ฐฉ๋ฒ์ ์์ด์, ์๊ธฐ ๋๋ฐ์ด์ค์ ์ฐ๊ฒฐ๋ ์ 1 ์ธ๋ถ ๋๋ฐ์ด์ค์ ํจ๊ป ์๊ธฐ ์ดํ๋ฆฌ์ผ์ด์ ์ ์คํํ๋ ๋จ๊ณ; ์๊ธฐ ์ดํ๋ฆฌ์ผ์ด์ ์ ์คํ ์ค์ ์ 2 ์ธ๋ถ ๋๋ฐ์ด์ค๋ฅผ ํต์ ์ฐ๊ฒฐํ๋ ๋จ๊ณ; ๋ฐ ์๊ธฐ ์ 1 ์ธ๋ถ ๋๋ฐ์ด์ค ๋ฐ
(19) ๋ํ๋ฏผ๊ตญํนํ์ฒญ(KR) (12) ๊ณต๊ฐํนํ๊ณต๋ณด(A) (11) ๊ณต๊ฐ๋ฒํธ 10-2014-0033653 (43) ๊ณต๊ฐ์ผ์ 2014๋ 03์19์ผ (51) ๊ตญ์ ํนํ๋ถ๋ฅ(Int. Cl.) G06F 9/44 (2006.01) G06F 15/16 (2006.01) (21) ์ถ์๋ฒํธ 10-2012-0099738 (22) ์ถ์์ผ์ 2012๋ 09์10์ผ ์ฌ์ฌ์ฒญ๊ตฌ์ผ์ ์์
More informationแแ ฒแผแแ กแธWEEKTIP-2016-2-4data_up
2016 FEBRUARY vol.08 08 ์ตํฉ OLED ๋ด์ง๊ธฐ์ (Encapuslation ) ์ ํํฉ๊ณผ ์ ๋ง ๊น์๊ถ ์ตํฉ์ฐ๊ตฌ์ ์ฑ ์ผํฐ ๋ฐํ์ผ 2016. 02. 29 ๋ฐํ์ฒ ์ตํฉ์ ์ฑ ์ฐ๊ตฌ์ผํฐ ์ตํฉ 2016 FEBRUARY vol.08 OLED ๋ด์ง๊ธฐ์ (Encapuslation )์ ํํฉ๊ณผ ์ ๋ง ๊น์๊ถ ์ตํฉ์ฐ๊ตฌ์ ์ฑ ์ผํฐ ๊ฐ์ ๋ด์ง๊ธฐ์ ์ ์ ์ฉ๋ถ์ผ์ ๊ด๊ณ์์ด OLED
More informationCD-6208_SM(new)
Digital Amplifier MA-110 CONTENTS Specifications... 1 Electrical parts list... 2 top and bottom view of p.c. board... 10 Application... 12 block Diagram... 13 Schematic Diagram... 14 Exploded view of cabinet
More informationPL E-Euro-V01.pmd
Price List valid from 1st of March 2009 English 1/2009 The Profile System Order comments Article-Number - additional specification.60 definines 1 bar of aluminium profile, length 6 m Example: 1.09.016040.14LP.60
More informationMicrosoft Word - 120125_๋ฐ๋์ฒด-์ต์ข
์ฐ ์ ๋ถ ์ ๋ฐ๋์ฒด Overweight (Maintain) 212.1.25 ๊ตญ๋ด ๋ฐ๋์ฒด ์ฐ์ , 2์ฐจ ์คํฅ๊ธฐ ์ง์ ๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ ๋ฐ๋์ฒด ์ฐ์ ์์ ๊ตญ๋ด์ ์ฒด์ ์น์๋ ์, ๋น๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ ๋ฐ๋์ฒด์์ ์ผ์ฑ์ ์ Sys. LSI ์ฌ์ ๋ถ์ Top Class๋ก ๋ถ์, ๊ทธ ๋์ ์ฝ์ธ๋ฅผ ๋ฉด์น ๋ชปํ๋ ๋ฉ๋ชจ๋ฆฌ ๋ฐ๋์ฒด์ ๋ณธ๊ฒฉ์ ์ธ ์์น์ธ๋ก ์ ํ ๋ฑ์ผ๋ก ๊ตญ๋ด ๋ฐ๋์ฒด ์ฐ์ ์ 2์ฐจ ์คํฅ๊ธฐ๋ก ์ง์ ์์.
More informationPD-659_SM(new)
Power Distributor PD-659 CONTENTS Specifications... 1 Electrical Parts List... 2 Top and Bottom View of P.C. Board... 5 Wiring Diagram... 7 Block Diagram... 8 Schematic Diagram... 9 Exploded View of Cabinet
More information2/21
์ง์ฃผํ์ฌ LG์ ์ค๋ฆฝ๊ณผ์ ๋ฐ ํน์ง ์์ ๊ตฌ์กฐ๋ฅผ ์ค์ฌ์ผ๋ก ์ด์์ _์ข์๊ธฐ์ ์ง๋ฐฐ๊ตฌ์กฐ์ฐ๊ตฌ์ ๊ธฐ์ ์ ๋ณด์ค์ฅ ์ด์ฃผ์_์ข์๊ธฐ์ ์ง๋ฐฐ๊ตฌ์กฐ์ฐ๊ตฌ์ ์ฐ๊ตฌ์ 1/21 2/21 3/21 4/21 5/21 6/21 7/21 8/21 9/21 10/21 11/21 12/21 13/21 14/21 15/21 16/21 17/21 18/21 19/21 20/21 [๋ณ์ฒจ1] 2000.12.31.ํ์ฌ
More information1508 ๊ณ ๋ ค ์นด๋ฌ๋ก
ํธ๋ ์ด์ฉ๋์ฐ์ผ์ด๋ธ์ํน์ง 0./1kV XLPE Insulated and Tray FlameRetardant PVC ed Cable (TFRCV) 0./1kV XLPE Insulated and Tray FlameRetardant PVC ed Aluminium Power Cable (TFRCV/AL) 0./1kV XLPE Insulated HalogenFree Flame
More informationUser Guide
ํ๋์จ์ด ์ฐธ์กฐ ์ค๋ช ์ HP RP2 ์๋งค ์์คํ Copyright 2014 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Microsoft ์ Windows ๋ Microsoft ๊ทธ๋ฃน์ ๋ฏธ ๊ตญ ๋ฑ๋ก ์ํ์ ๋๋ค. ๋ณธ ์ค๋ช ์์ ๋ด์ฉ์ ์ฌ์ ํต์ง ์์ด ๋ณ๊ฒฝ๋ ์ ์์ต๋๋ค. HP ์ ํ ๋ฐ ์๋น์ค์ ๋ํ ์ ์ผํ ๋ณด์ฆ์ ์ ํ ๋ฐ ์๋น์ค์ ํจ๊ป
More informationCD-6208_SM(new)
Public Address Power Amplifier PA-63 CONTENTS Specifications... Electrical parts list... top and bottom view of p.c. board... 8 Application... 0 block Diagram... Schematic Diagram... Exploded view of cabinet
More informationOne Stop Service,
Korean INVESTMENT OPPORTUNITIES in GUMI, KOREA Parts and Materials Industrial Park, Gumi, Gyeongsangbuk-do 2010-2011 One Stop Service, Contents 1 IMD World Competitiveness Inline, 2010 GDP 5 4 3 2 1 %
More informationPowerPoint Template
ํ๊ตญํ๋ ์ค Company Profile 0. Contents 1. Company Overview 2. History of Growth 3. Organizational Structure 4. Products 5. Delivery 6. Technology Roadmap 7. Capacity 8. Production or Reliability Facility 9.
More informationๆญฏTrap๊ด๋ จ.PDF
Rev 1 Steam Trap Date `000208 Page 1 of 18 1 2 2 Application Definition 2 21 Drip Trap, Tracer Trap, 2 22 Steam Trap 3 3 Steam Trap 7 4 Steam Trap Sizing 8 41 Drip Trap 8 42 Tracer Trap 8 43 Process Trap
More information<4D F736F F D20302E20C7DAB5E5BCC220B5E0BEF320C4ABB8DEB6F35F4A2E646F6378>
Sector update Korea / Handsets 21 March 2016 OVERWEIGHT Stocks under coverage Company Rating Price Target price, Analyst 3774 3831 jinho.cho@miraeasset.com See the last page of this report for important
More informationInformation Memorandum Danam Communications Inc
Information Memorandum 2000. 7. 6 Danam Communications Inc 2 TABLE OF CONTENTS... 5 I.... 6 1....6 2....7 3....9 4....10 5....11 6....12 7....13 8....14 II.... 16 1....16 2....16 3....16 4....17 III. R&D...
More informationPowerPoint ํ๋ ์ ํ ์ด์
Altium Designer 16 Intergratech ๋ชฉ์ฐจ 1. 3D STEP Model Generation in IPC Wizard 2. Embedded Board Array Enhancements 3. Design Rules Enhancements 4. Streamlined Design Rule Editor 5. Differential Pair Routing
More informationAlloy Group Material Al 1000,,, Cu Mg 2000 ( 2219 ) Rivet, Mn 3000 Al,,, Si 4000 Mg 5000 Mg Si 6000, Zn 7000, Mg Table 2 Al (%
http://wwwtechnonetcokr (Aluminum & Aluminum BasedAlloy) : LG 1 Aluminum Table 1, 2 1000 7000 4 Al 990% Al 1XXX AlCu 2XXX AlMn 3XXX AlSi 4XXX AlMg 5XXX AlMgSi 6XXX AlZn(Mg, Cu) 7XXX 8XXX ( ) 9XXX Fig 1
More informationํ์ฌ์๊ฐ์ Company Introduction ์จํธ๋ก ์์ด์์จ๊ฒฝ๊ธฐ๋์์ฐ์๋จ์๊ตฌ๋ชฉ๋ด๋ (031) We will fabricate PCB for your company
ํ์ฌ์๊ฐ์ 2012.11 Company Introduction ์จํธ๋ก ์์ด์์จ๊ฒฝ๊ธฐ๋์์ฐ์๋จ์๊ตฌ๋ชฉ๋ด๋ 450-7 (031) 363-6600 http://www.cirtron.net 1. ํ์ฌํํฉ 2. ์์ ํํฉ 3. ์์ฐ๋ก๋๋งต ํ์ฌ๊ฐ์ํ์ฌ์๊ฐ์ฐํ ์์ ํํฉ ์์ ์ ๋ต ํ์ง๊ฒฝ์์์คํ ํผ์ง๋ฐฉ์นจ๋ฐ๋ชฉํ ์์ฐํํฉ๊ณต์ Process ์ ํํํฉ ์กฐ์ง๋ ํ์ง์ ๋ต ์์ฐ๋ฅ๋ ฅ ์ธ์ฆํํฉ ๊ธฐ์ ๋ก๋๋งต
More informationMicrosoft Word - 0900be5c8034af84.docx
213. 11. 21 Sector Update ํธ๋์ (NEUTRAL) ํด ๋ฐ ๋๊น์ง ์ฒด๋ ฅ์ WHAT S THE STORY? Event: 214๋ ํธ๋์ (ํ๋ธ๋ฆฟ) ์ ๋ง๊ณผ ํฌ์ ์ ๋ต์ ์๋ก์ด ์ ์ํ๋ค. Team Analyst ์กฐ์ฑ์ (ํธ๋์ , ๋์คํ๋ ์ด) sharrison.jo@samsung.com 2 22 7761 ์ด์ข ์ฑ (IT๋ถํ, LED) jwstar.lee@samsung.com
More informationPrologue 01 ๋ง๊ทธ๋ค์ ํฉ๊ธ์ ์ฅ์ ๋ฐ ์ ์ฉ ๋ถ์ผ 02 ๋ค์ด์บ์คํ ์ด๋? 1. About ์ฅ์ํ ํฌ 01 Company Overview 02 ์ฌ์ ์์ญ ํต์ฌ๊ธฐ์ ๋ ฅ 04 ๊ตญ๋ด ์ฌ์ ์ฅ 05 ๋ฒ ํธ๋จ ๋ฒ์ธ 06 ์ ๊ณ Top Tier ๊ณ ๊ฐ์ฌ ํ๋ณด 2. Cash-Cow ๋ชจ๋ฐ์ผ
Prologue 01 ๋ง๊ทธ๋ค์ ํฉ๊ธ์ ์ฅ์ ๋ฐ ์ ์ฉ ๋ถ์ผ 02 ๋ค์ด์บ์คํ ์ด๋? 1. About ์ฅ์ํ ํฌ 01 Company Overview 02 ์ฌ์ ์์ญ ํต์ฌ๊ธฐ์ ๋ ฅ 04 ๊ตญ๋ด ์ฌ์ ์ฅ 05 ๋ฒ ํธ๋จ ๋ฒ์ธ 06 ์ ๊ณ Top Tier ๊ณ ๊ฐ์ฌ ํ๋ณด 2. Cash-Cow ๋ชจ๋ฐ์ผ ๋ถํ 01 Products 02 ์์ฅ์ ์ ์จ ๋ฒ ํธ๋จ๋ฒ์ธ ์ฑ์ฅ ๋ณธ๊ฒฉํ 04 ์ฐํธ์ ์ธ ์ ํฉ 3.
More informationD101351X0KR_May17
646 Fisher 646... 1... 1... 3... 4... 4... 4... 5... 5... 5... 6... 7... 7... 7... 9... 9... 9... 9... 10... 11... 12... 12... 13... 15... 15... 15 1. Fisher 646 Fisher 646,,..,,,, 646,.,,.. W6783 1 www.fisher.com
More information์ฌ๋ผ์ด๋ 1
Various Aspects of Engineering 1. Design - Effective Design = Structure + Material 2. Manufacturing - Fabrication(-ing technology) - Performance Test 3. After-Service - Reliability and Maintenance - Failure
More informationLG Business Insight 1142
์ ์์ข ์ด๊ฐ ์ด์ด๊ฐ ์๋ก์ด ๋์คํ๋ ์ด์ ๊ธธ ๋์ ํธํ๊ณ ๋ฎ์ ์๋น์ ๋ ฅ, ํ๊ธฐ์ ์ ์ฐ์ฑ์ผ๋ก ๋ฌด์ฅํ ์ ์์ข ์ด๊ฐ ์ ์์ฑ ๋จ๋ง๊ธฐ๋ฅผ ๋์ด ์๋ก์ด ์์ฉ ๋ถ์ผ์ ๋์ ํ๊ณ ์๋ค. ์ ์์ข ์ด๊ฐ LCD ๋ฑ์ ๋์ ํ์ฌ ์ง ๊ฑฐ์ค์ TV๊น์ง ๋์ฒดํ ๊ฐ๋ฅ์ฑ์ ํ์ฌ๋ก์๋ ๊ฑฐ์ ์์ง๋ง ๋ค๋ฅธ ๋์คํ๋ ์ด๋ค์ด ๊ฐ์ง ๋ชปํ ์ฅ์ ์ ํตํด ์ฐจ๋ณ์ ๊ฐ์น๋ฅผ ๋ง๋ค์ด ๊ฐ ๊ฒ์ผ๋ก ๋ณด์ธ๋ค. ๋ฌธํฌ์ฑ ์ฑ ์์ฐ๊ตฌ์ hsmoon@lgeri.com
More information<B8F1C2F75F33BFF9C8A32E687770>
Trans. Korean Soc. Noise Vib. Eng., 25(3) : 176~183, 2015 ํ๊ตญ์์์ง๋๊ณตํํ๋ ผ๋ฌธ์ง ์ 25 ๊ถ ์ 3 ํธ, pp. 176~183, 2015 http://dx.doi.org/10.5050/ksnve.2015.25.3.176 ISSN 1598-2785(Print), ISSN 2287-5476(Online) SSD ๊ฐ์ ์ง๋
More information0922 Monitor22...._kor_1
๋ณธ ์ฌ์ฉ์ค๋ช ์๋ ์ฌ์ฉ์๊ฐ ์ธ์ ๋ผ๋ ๋ณผ ์ ์๋ ์ฅ์์ ๋ณด๊ดํ์ญ์์ค. TVํ๋์ ๋ด์ฅ์ผ๋ก, ๋ชจ๋ํฐ ๊ธฐ๋ฅ์ธ์ TV๋ก๋ ์ฌ์ฉํ ์ ์๋ ๋ชจ๋ํฐ์ ๋๋ค. ์ข์ ๊ณต๊ฐ๋ ํจ์จ์ ์ผ๋ก ์ด์ฉํ ์ ์๋ Slimํ๊ณ Simpleํ ๋์์ธ. ์ธ์ฒด๊ณตํ์ ์ธ ๋์์ธ์ผ๋ก ์ฌ์ฉ ํธ๋ฆฌ์ฑ ์ ๊ณ . ์์ด๋ํ TFT LCD ํจ๋์ ์ฑ์ฉ์ผ๋ก ๋์ ํ๋ฉด์ ๊ตฌํ. ์ต๋ ํด์๋ 680 x 050(WSXGA+)์ง์.
More information์์ฝ๋ฌธ 1 ์ ์ฝ ๋ฌธ 1. ๊ณผ ์ ๋ช : ์์๋ ธ์ถ ์ ๊ฐ์ ์ํ ์์ ํ๊ฒฝ๊ด๋ฆฌ ๋ฐ ์ธก์ ๋ฐฉ์ ์ฐ๊ตฌ 2. ์ฐ๊ตฌ๊ธฐ๊ฐ : 2007 1. 1 ~ 2007. 12. 31. 3. ์ฐ ๊ตฌ ์ : ์ฐ๊ตฌ์ฑ ์์ ์ฅ ์ฌ ๊ธธ (์ฐ๊ตฌ์์) ๊ณต๋์ฐ๊ตฌ์ ์ ๊ด ์ฌ (์ฐ๊ตฌ์) 4. ์ฐ๊ตฌ๋ชฉ์ ๋ฐ ํ์์ฑ
๋ณด๊ฑด๋ถ์ผ-์ฐ๊ตฌ์๋ฃ ์ฐ๊ตฌ์ 2007-102-1027 ์์๋ ธ์ถ ์ ๊ฐ์ ์ํ ์์ ํ๊ฒฝ๊ด๋ฆฌ ๋ฐ ์ธก์ ๋ฐฉ์ ์์ฝ๋ฌธ 1 ์ ์ฝ ๋ฌธ 1. ๊ณผ ์ ๋ช : ์์๋ ธ์ถ ์ ๊ฐ์ ์ํ ์์ ํ๊ฒฝ๊ด๋ฆฌ ๋ฐ ์ธก์ ๋ฐฉ์ ์ฐ๊ตฌ 2. ์ฐ๊ตฌ๊ธฐ๊ฐ : 2007 1. 1 ~ 2007. 12. 31. 3. ์ฐ ๊ตฌ ์ : ์ฐ๊ตฌ์ฑ ์์ ์ฅ ์ฌ ๊ธธ (์ฐ๊ตฌ์์) ๊ณต๋์ฐ๊ตฌ์ ์ ๊ด ์ฌ (์ฐ๊ตฌ์) 4. ์ฐ๊ตฌ๋ชฉ์ ๋ฐ ํ์์ฑ
More informationUsing Material of High Quality! ST 044N LYOUT O TH HIN Ls: Stroke Lp: Loop Length Lf: Loop Projection Hs: Safe Space (Dimensions in mm) ending radius
Min Max ST 044N MTRIL hain material: PS-polyamide with glass fiber reinforced UL94-H Low Noise Low Mote Speed : 10m / sec Temperature : -30 ~ +130 Other installation Length: Vertical curve above= max 2.0m
More informationํด๋ํฐ๋ถํ 213. 3.18 ์๋ชจํ , ์ํ์ ์ ํฌ์ ์งํ ์์ฝ ์๋ชจํ : ํฌ์์๊ฒฌ BUY, ๋ชฉํ 22,์ (๋จ์: ์ต์) ์ํ์ ์: ํฌ์์๊ฒฌ BUY, ๋ชฉํ 32,์(์ํฅ) 21 211 212P 213E 214E 21 211 212P 213E 214E ๋งค์ถ์ก 98 933
213. 3. 18 Overweight (Maintain) ํด๋ํฐ๋ถํ Get Ready 4 Galaxy S4! ํด๋ํฐ/ํต์ ์ฅ๋น Analyst ์ด์ฌ์ค 2) 3787-475 jlee1855@kiwoom.com ์ ๊ธฐ์ ์ Analyst ๊น์ง์ฐ 2) 3787-4862 jisan@kiwoom.com ์ง๋ ๊ธ์์ผ ๋ฐํ๋ ๊ฐค๋ญ์ S4์ ์ง๋ณด๋ ์ฌ์๊ณผ iphone 5 ์ ๋ํ
More information์ฌ๋ผ์ด๋ 1
์ฌ์ฉ ์ ์ ์ฌ์ฉ์ ์ฃผ์ ์ฌํญ์ ๋ฐ๋์ ์ฝ๊ณ ์ ํํ๊ฒ ์ง์ผ์ฃผ์๊ธฐ ๋ฐ๋๋๋ค. ์ฌ์ฉ์ค๋ช ์์ ๊ตฌ์ฑํ ํ์๊ณผ ์์์ ์ค์ ์ ๋ค๋ฅผ ์ ์์ต๋๋ค. ์ฌ์ฉ์ค๋ช ์์ ๋ด์ฉ์ ์ ํ์ ์ํํธ์จ์ด ๋ฒ์ ์ด๋ ํต์ ์ฌ์ ์์ ์ฌ์ ์ ๋ฐ๋ผ ๋ค๋ฅผ ์ ์์ต๋๋ค. ๋ณธ ์ฌ์ฉ์ค๋ช ์๋ ์ ์๊ถ๋ฒ์ ์ํด ๋ณดํธ๋ฅผ ๋ฐ๊ณ ์์ต๋๋ค. ๋ณธ ์ฌ์ฉ์ค๋ช ์๋ ์ฃผ์ํ์ฌ ๋ธ๋ฃจ๋ฒ๋์ํํธ์์ ์ ์ํ ๊ฒ์ผ๋ก ํธ์ง ์ค๋ฅ, ์ ๋ณด ๋๋ฝ
More information2013๋ ์ค์๊ธฐ์ ํ๋ฌ์ค ์ 4ํธ.hwp
2014๋ ๋ ์ ๋ถ์ฐ๊ตฌ๊ฐ๋ฐ ํฌ์๋ฐฉํฅ ๋ฐ ๊ธฐ์ค(์) ์ดํด๋ณด๊ธฐ ๋ฏธ๋์ฐฝ์กฐ๊ณผํ๋ถ ๋ณธ ํฌ์ปค์ค์์๋ 4.24(์) ์ 1ํ ๊ตญ๊ฐ๊ณผํ๊ธฐ์ ์ฌ์ํ ์ด์์์ํ ๊ฐ์ต ๊ฒฐ๊ณผ ์๊ฒฐํ 2014๋ ๋ ์ ๋ถ์ฐ๊ตฌ๊ฐ๋ฐ ํฌ์๋ฐฉํฅ ๋ฐ ๊ธฐ์ค(์) ์๋ฃ์ ์ฃผ์๋ด์ฉ์ ์ดํด ๋ณด๊ณ ์ ํจ 1 ๋ฐ๊ทผํ์ ๋ถ์ ์ฐ๊ตฌ๊ฐ๋ฐ ํฌ์ ๊ธฐ๋ณธ๋ฐฉํฅ ๋ชฉ ํ ๊ณผํ๊ธฐ์ ์ ํตํ ๊ตญ๋ฏผ ์ถ์ ์ง ํฅ์๊ณผ ์ฐฝ์กฐ๊ฒฝ์ ๊ตฌํ ์ ๋ถ์ R&D ์ค์ ํฌ์๋ถ์ผ
More informationFLIP-CHIP ๋ฐ๋์ฒดํจํค์ง์ฉ HEAT SPREADER ๊ฐ๋ฐ๋ฐ์ฌ์ ํ ๊ฒฐ๊ณผ๋ณด๊ณ ์ ์ฐฝ์ ๊ธฐ์ ๋ช : ( ์ฃผ ) ์ดํฌ์์ด๊ธฐ์ ๋ํ : ๊น๊ดํธ ํ๊ตญ์ฐ์ ๊ธฐ์ ํ๊ฐ์ - 1 -
FLIP-CHIP ๋ฐ๋์ฒดํจํค์ง์ฉ HEAT SPREADER ๊ฐ๋ฐ๋ฐ์ฌ์ ํ ๊ฒฐ๊ณผ๋ณด๊ณ ์ ์ฐฝ์ ๊ธฐ์ ๋ช : ( ์ฃผ ) ์ดํฌ์์ด๊ธฐ์ ๋ํ : ๊น๊ดํธ ํ๊ตญ์ฐ์ ๊ธฐ์ ํ๊ฐ์ - 1 - ๊ฒฐ๊ณผ๋ณด๊ณ ์ 2001 ๋ ๋์ ๊ธฐ์ ์ฐฝ์ ๋ณด์ก (TBI) ์ฌ์ ์์ํ์ฌ์๋ฃ๋ FLIP-CHIP ๋ฐ๋์ฒดํจํค์ง ์ฉ HEAT SPREADER ๊ฐ๋ฐ ์๊ฒฐ๊ณผ๋ณด๊ณ ์๋ฅผ๋ณ์ฒจ๊ณผ๊ฐ์ด์ ์ถํฉ๋๋ค. ์ฒจ๋ถ : ๊ฒฐ๊ณผ๋ณด๊ณ ์ 10 ๋ถ. ๋
More informationContents Why YEST? Chapter 01_ Investment Highlights Chapter 02_ Growth Strategy Chapter 03_ Financial Highlights Appendix
Youngin Equipment Solution Technology Contents Why YEST? Chapter 01_ Investment Highlights Chapter 02_ Growth Strategy Chapter 03_ Financial Highlights Appendix Why YEST? 01, YEST 38.3%, YEST 580 2015
More informationMicrosoft Word - Handset component_120626 _K__comp.doc
` ํด๋ํฐ๋ถํ ์ฐ์ ๋ถ์ Report / ํด๋ํฐ 212. 6. 26 ๋น์คํ๋(์ ์ง) ์ข ๋ชฉ ํฌ์์๊ฒฌ ๋ชฉํ์ฃผ๊ฐ ๋๋GDS(413) ๋งค์ 21,์(์ ๊ท) ๋๋์ ์(86) ๋งค์ 16,์ ์ผ์ง๋์คํ๋ ์ด(276) ๋งค์ 23,์(์ํฅ) ํํธ๋ก (917) ๋งค์ 17,์(์ํฅ) ํด๋ํฐ ๋ถํ์ฃผ๋ฅผ ๋ฐ๋์ ์ฌ์ผ ํ๋ 3๊ฐ์ง ์ด์ ์ด์๋จ์ ์๋ค์ ์ถ์ ๋น์คํ๋ ์๊ฒฌ ์ ์ง ํด๋ํฐ ๋ถํ
More information