조사월보(12.06)(0607)-2.hwp

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량현 빈
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1 산업이슈 모바일 AP 의부상과발전방향 < 목차 > Ⅰ. 모바일 AP 개요 Ⅱ. 모바일 AP 의시장구도 Ⅲ. 멀티코어경쟁및향후발전방향 Ⅳ. 시사점 Ⅰ 모바일 AP 개요 모바일기기구동에필요한핵심적기능을수행하는시스템반도체모바일기기내탑재되어운영체제 (OS) 1) 와애플리케이션등 SW를실행함과동시에여러시스템장치를통제하는역할의핵심칩 - 카메라, 터치패널, 키패드등다양한인터페이스를통해외부에서입력된정보에대해처리명령을내려기기를작동시킴과동시에 SW 실행을개별부품과연계하는중앙통제장치개별부품을단일칩으로통합시킨시스템온칩 (System on Chip, SoC) 으로, PC 구성부품과대비 - PC 부품은중앙처리장치인 CPU와이를메인보드내여러장치들과통합 제어처리하는칩셋 (Chipset) 등으로크게구성 * 본고는조사분석부이정민수석연구원이집필하였으며, 본고의내용은집필자의견해로당행의공식입장이아님 1) Operating System, 기기하드웨어와응용프로그램사이에서사용자가기기를사용하고관리할수있게하는시스템소프트웨어, 삼성경제연구소 ( ), 임태윤, 운영체제 (OS) 주도권경쟁의확산과시사점 72

모바일 AP 의부상과발전방향 칩셋은 CPU와연산처리장치 ( 메모리, GPU 2) 등 ) 를연결하는 North Bridge, 입출력장치 (HDD, USB포트, 사운드카드등 ) 를연결하는 South Bridge로구성 - 모바일 AP는연산 제어, 그래픽, 멀티미디어, 입출력등다양한기술이단일칩공간내집적화된부품 3)

동일공간내부품결합으로기기내데이터처리 전송시간의단축이가능하나, 제한된성능위주의저사양특성을보유 컴퓨터내부구조 AP 내부구조 자료 : 관련업계 AP 설계방식에따라분류 - 베이스밴드칩 4) 을포함한모뎀중심으로 AP 를통합한구조인 Integrated(Fat Modem) 설계와모뎀을독립적으로구분하고, AP 위주인

2 모바일 AP 의부상과발전방향 칩셋은 CPU와연산처리장치 ( 메모리, GPU 2) 등 ) 를연결하는 North Bridge, 입출력장치 (HDD, USB포트, 사운드카드등 ) 를연결하는 South Bridge로구성 - 모바일 AP는연산 제어, 그래픽, 멀티미디어, 입출력등다양한기술이단일칩공간내집적화된부품 3) 중앙처리장치인 MPU, 그래픽을처리하는 GPU, 비디오 이미지압축, 해제를처리하는 MMP(Multi-Media Processor), 오디오신호를처리하는 DSP (Digital Signal Processor) 가결합 PC 구성부품중핵심기능을단일칩으로축소한것으로이는휴대성이강조되는모바일기기의공간제약성에서기인 동일공간내부품결합으로기기내데이터처리 전송시간의단축이가능하나, 제한된성능위주의저사양특성을보유 컴퓨터내부구조 AP 내부구조 자료 : 관련업계 AP 설계방식에따라분류 - 베이스밴드칩 4) 을포함한모뎀중심으로 AP 를통합한구조인 Integrated(Fat Modem) 설계와모뎀을독립적으로구분하고, AP 위주인 Discrete(Thin Modem) 2) Graphic Processing Unit, 고사양그래픽을처리하고, 프로세서내중앙처리장치를보조하는역할의그래픽연산전용프로세서 3) 월간 IT 산업동향 ( 호 ), 정보통신산업진흥원 4) Baseband Chip, 통신제어용반도체로서기지국, 네트워크를통해송 수신하는음성, 데이터를처리 73

모바일기기는기본작동외에도웹연결, 멀티미디어영상지원등다양한작업수행을배터리공급전원에만의존하여해결해야하기때문에칩저전력설계가중요한선제요건 - 소비자의기기사용형태및심리적이해도를반영한차별화

3 산업이슈 설계로분류 5) - 통신기기수행성능중 통화 와 멀티미디어기능 의비중변화에따라 AP 설계가통신칩의보조적역할을벗어난형태로진화되는추세 최근 4G(LTE) 통신기술로의진화및모바일기기의외형상얇은폼팩터 (Form Factor) 가중시되는경향에따라원칩솔루션이부각되기도함 Integrated 설계 Discrete 설계 자료 : Semiconductor Insight 저전력설계로 CPU와대비배터리라는공급전원특성이저전력칩설계를강조 - 모바일기기는기본작동외에도웹연결, 멀티미디어영상지원등다양한작업수행을배터리공급전원에만의존하여해결해야하기때문에칩저전력설계가중요한선제요건 - 소비자의기기사용형태및심리적이해도를반영한차별화 전원을켜는순간부터웹브라우징에서문서작성에이르기까지계속된프로그램구동이요구되는 PC와는달리, 모바일기기는실제사용시간보다대기시간이긴특성을보유 고성능 고화질 High-end급모바일기기에대한소비자기대치는계속높아 5) 최재훈, 스마트폰어플리케이션프로세서산업동향, Semiconductor Insight ( ) 74

4 모바일 AP 의부상과발전방향 지고있으나, 성능증가에비례하는전력소모량에대한이해도는너그럽지않은소비자의심리적요인을반영설계명령어구조를단순화하여전력소모를최소화 - 칩설계시사용되는명령어집합과길이등의분류기준에따라 CISC(Complex Instruction Set Computer) 와 RISC(Reduced Instruction Set Computer) 로구분 CISC는명령어의사용빈도와관계없이프로그램내에서활용가능한모든하드웨어적명령어를칩설계시구현한것으로 PC, 서버등에탑재되는 CPU 등고사양칩설계에적용되는방식 RISC는고정 반복되는명령어위주의단순설계로명령어길이가짧고, 칩설계의복잡도를줄여프로세서처리속도향상에유리 - RISC 설계방식구현제품인모바일 AP는고도의연산보다는빠른실행속도를요구하는모바일기기에적합한설계구조를보유 칩명령어설계방식의비교 구분 CISC RISC 명령어형식 장점 단점 자료 : 업계자료 다양한명령어유형, 가변적길이, 복잡한명령어집합 최적화된구조, 호환성 과도한설계공간차지시스템속도향상에불리 고정된길이, 적은명령어수, 단순한명령어집합특정한용도 기능에최적화빠른실행속도호환성부족으로고도연산수행시부적합 고성능모바일기기출현의기술적배경으로작용모바일기기는무선통신네트워크를기반으로 언제, 어디서나 다양한컨텐츠를활용하려는소비자들의 모빌리티 요구에부합된제품 - 피처폰등기존단말기의제한된사용환경과달리, 모바일기기는사용자들이 마켓플레이스 를통해애플리케이션을다운받아기기 SW 운용을스스로관장하는신개념기기 75

5 산업이슈 - 애플의 iphone 출시와함께이동성과사용편의성을앞세운모바일기기의대중화현상이빠르게확산단일목적기기의특화기능들이내재된모바일기기의출현은 AP 기술발전으로가능 - 디지털카메라, MP3, PMP 등특화제품별기능통합및 손안의 PC 수준으로고사양화된모바일기기출시는단일칩내영역별구성요소들을집적한 AP 기술발전으로가능 스마트폰등핸드셋제품은출시초기에통화품질, 이후카메라화소, 디자인등부가기능강조로차별화가모색되었다가, 고사양프로세서와운영체제가탑재된모바일기기로기술상향화를시현 - 소비자의고성능제품기대치에따라칩기술이발전, 이는다시제품의고사양화로연결되어시장의선순환구조창출에기여 AP의기술적사양은모바일기기성능평가및소비자의제품선택기준으로작용 - 기기내특정칩탑재사실이소비자의실제사용여부와관계없이해당제품의구현성능으로인식될정도로제품평가기준의핵심적비중을차지 - 칩제조사브랜드, 최대동작속도등수행성능, 배터리지속시간등의전력소모량은소비자의제품선택에있어서기기의외형적요소못지않은중요한평가기준으로작용 Ⅱ 모바일 AP 의시장구도 운영체제를적용한스마트폰출현으로변화된시장구도모바일기기에운영체제적용은기존제품과차별짓는핵심적요소 - 피처폰등스마트폰출시전모바일 Set 제품시장은운영체제가없거나, 일부개발사의특정 OS(PC의경우美 Microsoft사 Windows 가대표적 ) 만이존재 76

6 모바일 AP 의부상과발전방향 했던형태 - 애플의 iphone, ipad 출시로대중화된모바일기기는각사제품별다양한운영체제에기반된특성 애플發쇼크가촉발한소비자들의폭발적반응으로업체들은시장지배력확대를위해고유한운영체제구축과이를 Set 제조사의연합을통해기기내탑재하는경쟁구도에돌입예 ) Apple의 ios, Google의 Android, Microsoft의 Windows 8 등시스템 SW인운영체제다양화는칩시장구도변화에영향 - 하드웨어적성능구현과 SW 구현기술력집합체인칩제조기술은기기전체적작동을관장하는시스템 SW인운영체제와불가분의관계형성 제품내탑재된여러부품들의작동및운영체제의효과적실행은양요소를기기내에서조화롭게처리하는칩성능에의해결정 소비자의기기사용패턴에따라선호되는 SW가결정되고, 이는수요를충족시킬운영체제와칩선택의문제로귀결 - 각사사업모델을반영한운영체제들이출현하기시작하여운영체제-칩 -단말기로이어지는시장구도의연쇄적변화를촉발 다양한이해관계에있는시장참여자들의등장으로모바일시장은 PC 업계의 Wintel 6) 과같은독점이아닌경쟁체제로자연스럽게전환모바일시장新흐름에효과적으로대응하고시장내입지강화를위해업체들은기존동맹체제가아닌새로운업체와의협력을도모 - 11년 Microsoft사는 윈도 8 OS 적용대상으로 Intel칩독점공급을깨고, ARM 칩을함께지원하기로발표 이는 Wintel 연합의균열을상징함과동시에칩시장의전통강자인 Intel과모바일시장新강자인 ARM의격돌을예상하게하는부분 - 윈텔 의또다른축인 Intel사는 Microsoft사의 OS 경쟁사인 Google 운영체제에서구동되는 Atom 프로세서 ( 코드명 Medfield ) 개발계획을발표 6) 美 Microsoft 社의 PC용대표적운영체제인 Windows 와 Chip 제조사인 Intel 社의합성어 77

7 산업이슈 - 오랜동맹관계를깨고, 서로의경쟁업체와협력을도모하는모바일시장내新 관계형성은양사의절박함을표출함과동시에, 모바일강자와의협업을통해 자사의입지를강하게구축하려는의지 모바일에특화된칩설계와제조시장으로兩分모바일에적합한칩설계방식이업체간경쟁력판단요소로작용 - 모바일기기주전원특성으로인해전력소모도를최소화하여기기작동시간을연장시키는칩설계방식이중요한경쟁력판단요소 - Core 설계업체로 ARM, Intel, MIPS 계열등이존재하며, 이중유연한설계구조와저전력소모에강점인 ARM 설계가모바일칩설계에적합하다는평가 신흥국중심의저가스마트기기열풍에따라, Google 이 ARM에비해낮은라이센스료로가격적인장점을보유한 MIPS 계열과의연대를선언하였으나, 아직핸드셋시장내입지는미미 - ARM 사설계제품은모바일시장내점유율이 95% 7) 에이르는막강한존재, 이는거대칩메이커인 Intel 아성에도전하는신흥강자출현으로평가 모바일기기는무선통신기기로전력소모에취약하여 PC 등전통적 Set 제품에비해가벼운 OS, 저성능특징을보유, 이러한모바일기기의성장세는고성능칩설계를앞세운 Intel의입지약화를방증 Intel은칩설계및제조분야에선두적인지위였으나, 일관생산체제기반의설계유연성저하및모바일시장내제한된 OS 적용으로시장지배력이약화 Intel을제외한 ARM, MIPS는 IP 8) 를제공하는사업모델을구사 - 독자적설계자산을보유한소수업체를제외한대부분의칩제조사들은제품별특성에맞는설계에기반하여칩을생산, 이는모바일칩시장을설계와제조로양분한효과 칩제조사입장에서는적은비용 ( 라이센스료 ) 으로다양한설계자산을제공 7) 2011 년말기준, IDC (2012.3) 8) Intellectual Property, 칩의특정기능을구현하는회로설계도를상품화 78

8 모바일 AP 의부상과발전방향 받아개발비용을경감하고, 자사특성에맞게칩을생산할수있는장점을보유 - 특히모바일 Set 업체와칩제조사들은대부분 ARM 설계를전제로제품개발을진행하고있어, ARM사는모바일시장의 소프트파워 를대변하는역할 ARM사의사업모델은칩설계도를만들어제조사앞이를라이센스하는형태이며, 동설계를취하는다양한칩제조사들의적용제품이다시설계구조의유연성으로연결되는선순환형태의특징 동사와의협력여부가칩제조사의경쟁력을좌우할정도로영향력이막강하고, 타설계대비전력효율성을앞세워사실상의업계표준역할을담당 칩설계회사별특성비교 구분 ARM Holdings Intel MIPS 전력소모도 低高中 성능 弱强中 아키텍쳐 RISC CISC RISC 호환 OS Android, ios, RIM, Windows Mobile Windows, Linux 등 Android 고객기반 Apple, Nvidia, Samsung, Qualcomm, Texas Instruments Dell, HP, Lenovo, Toshiba 등 Velocity Micro, Ingenic Semiconductor (* 가장취약 ) 생태계구성强强中 핵심플랫폼 Cortex-A5, 8, 9, 15 Moorestown, Pine Trail, Medfield 등 MIPS34K, 74K, 1004K 설계유연성高低高 자료 : Gartner 칩제조사들은제품별특성에맞는설계구조기반에자사기술력을가미하여칩을생산하는방식 - 동일한설계구조라는통일된개발환경으로제조용이성과적용제품상호간의높은호환성을보유 79

9 산업이슈 - 제조사별설계조합능력, 기술구현방식이매우다양하여 Set 업체들에게제품별특성에맞는칩선택권을제공하는긍정적역할 - 모바일기기성장세에따라칩시장선점을위한업체간경쟁이치열 11년스마트폰 (4.9억대) 은 PC(3.5억대 ) 시장규모를추월하였으며, 향후연평균 27% 고성장예상 9) 스마트폰출시전모바일칩강자는 Qualcomm, TI 등소수에불과하였으나, 모바일시장확대및제품출시주기단축으로업체간협업중요성이강조되면서시장참여자가증가 - 플랫폼경쟁에따른다양한전자기기의연결화추세및 N스크린기반의활용도증가를감안할때, 제품의핵심성능을좌우하는칩시장의선점은중요한과제 AP 업체별매출액및점유율비교 (Top 5) ( 단위 : 백만불, %) 업체명 제품명 매출액점유율 10년 11년증가율 10년 11년 Samsung Exynos 789 1, TI OMAP Nvidia Tegra Renesas EMMA Qualcomm Snapdragon 주 : Discrete AP 기준 자료 : Gartner PC 수준에근접한모바일기기의고사양화추세에따라기기내핵심부품인 AP 시장규모가지속적으로확대 - IT 생태계패러다임변화로 PC에서모바일기기로중심축이이동, 향후 AP 시장은큰폭의성장세가예상 11년전세계 AP 시장규모는 76억불로 CPU시장의 18% 에불과하였으나, 9) Gartner 80

10 모바일 AP 의부상과발전방향 모바일기기적용확대로 15 년 197 억달러로성장하여 CPU 시장규모의 40% 에까지이를전망 AP 시장규모 자료 : Gartner 프로세서업체간경쟁사의주력시장으로의진입시도가활발히전개각자보유한주력시장을지키기위해프로세서업체간경쟁사영역으로의시도가활발히전개 - ARM사설계가 High-End급제품군으로구현성능이향상되면서, PC, 서버탑재용고성능칩메이커인 Intel 입지를위협하기시작 전력효율성을극대화한설계구조와저렴한라이센스료등을강점으로운영비용절감을앞세운 ARM사는노트북, 서버칩시장으로의새로운진출시도를언급 - 이에 Intel은자체보유한칩기술력을바탕으로저성능이지만, 모바일환경에적합하게전력효율성을높인 Atom 프로세서를출시 - 12년출시예정인 Microsoft사의 Windows 8 은 PC와모바일제품에서동시에구동되는최초의운영체제로 Intel칩과 ARM칩을함께지원, 이는프로세서 81

11 산업이슈 시장변화의분수령으로작용할전망양사의이러한진입시도는총체적사업정책의변경보다는상호견제및시장보완적역할을수행하려는의도로해석 - 단일기기에다양한활용도가요구되면서제품간경계가모호해지고있지만, Set 제품들은성능에최적화된부품사양을요구할것이고, 단일칩을모든제품에적용하기에는기술적제약이존재 ARM칩은 CPU에비해단순한설계방식및명령어구조로전력효율성을강조하는소형기기에는적합하지만, 일정수준이상의성능시현에는한계 Intel사역시저전력 고성능모바일칩출시를발표하여시장의기대를모았지만, 칩내핵심연산부가 1개인싱글코어제품을출시하는데그쳐모바일시장내입지는여전히미약한상황 CPU의경우고성능화에따른발열문제를냉각팬으로보완하여성능향상에초점을맞춘반면, 탑재기기내實裝면적및공급전원한계를가진모바일 AP는전력효율성에특화된설계인차이 - 서로의주력시장에새롭게진출함으로써경쟁이촉발되지만, 업체별고유한설계분야와보유기술력차이로철저한대립보다는상호견제및보완관계로발전해나갈가능성 Ⅲ 멀티코어경쟁및향후발전방향 1. 멀티코어경쟁 칩제조사들은성능향상을위한경쟁에돌입 소비자들의기기활용도가증가하면서칩제조사들의성능향상을위한노력이 활발 82

12 모바일 AP 의부상과발전방향 - 모바일기기를통한소비자들의작업처리가다양해지면서기기내 AP 사용빈도수가증가, 칩제조사들은클럭속도 10) 증가에따른발열과처리속도저하문제에직면 - 칩제조사들은처리속도를높이고발열에따른전력소모를최소화하기위한방법을모색 칩성능을높이기위해업체들은클럭속도를높이거나코어수를증가시켜야하는데, 전자는과도한전력소모가수반되어모바일기기에부적합한방법으로평가 Core 數증가는기기내여러칩이장착된것과동일한수준으로, 이는전력소모량과비례하는클럭속도는낮게유지하면서처리속도를다소높일수있는효과적기술로평가 - 05년 Intel사가 펜티엄 D 에최초로복수코어를장착하여시장관심이집중된이후멀티코어는곧제품성능으로인식되는경향 수년전 PC 영역에서진행되었던멀티코어로의기술력발전모습이모바일 AP영역에서도동일하게진행멀티코어는칩처리속도개선과전력효율성향상을동시에충족시키는방법 - 멀티코어 (Multi-Core) 란여러개의코어에작업처리를효율적으로분산시켜싱글코어에비해저전력을구현하면서도동영상 음악컨텐츠감상, 앱실행등다양한작업수행을빠르게처리하는기술 단일작업처리시싱글코어에비해속도가다소저하될수있으나, 여러작업을처리하는경우코어당처리를분담함으로써처리속도가상승되고전력소모량도적어성능수행이안정적 이론상코어갯수가늘면전력소모가용량도같이증가하게되나, 복수코어가풀가동되는경우가아니라면싱글코어와동일한작업수행시오히려소비전력이감소하는결과 10) 중앙처리장치 (CPU, AP 등 ) 의속도를나타내는단위로서, 1 초당 CPU 내부에서몇단계의작업이처리되는지를측정해주파수 (Hz) 로표시한것 83

산업이슈 싱글코어와듀얼코어의전력소모비교 자료 : 정보통신정책연구원 - 11년듀얼코어를시작으로 12년쿼드코어가본격출시되기시작 최초쿼드코어인 Nvidia의 Tegra3 를시작으로삼성전자, Qualcomm 등시장선두기업이제품을잇따라출시 쿼드코어는데이터 그래픽처리능력이듀얼에비해 3배이상증가하여특히시스템자원을많이소모하는 3D

13 산업이슈 싱글코어와듀얼코어의전력소모비교 자료 : 정보통신정책연구원 - 11년듀얼코어를시작으로 12년쿼드코어가본격출시되기시작 최초쿼드코어인 Nvidia의 Tegra3 를시작으로삼성전자, Qualcomm 등시장선두기업이제품을잇따라출시 쿼드코어는데이터 그래픽처리능력이듀얼에비해 3배이상증가하여특히시스템자원을많이소모하는 3D 게임등멀티미디어컨텐츠소비시소비자들이차별화된성능을체감할것으로예상 칩의처리능력향상을효과적으로시현하기위해자사전용앱 ( 게임등 ) 개발지원등칩제조사와컨텐츠개발업체와의협력이예상무선통신기기의전력효율성향상에초점 - AP의사용정도에따른배터리소모량을최소화하여시스템운영시간을극대화하려는방법 동일작업처리시싱글코어로클럭을최대한높여연산을실행하기보다는낮은클럭의여러코어를활용하는것이처리속도는물론, 전력효율면에서도유리하다고판단 84

14 모바일 AP 의부상과발전방향 동일기능의코어를여러개장착하기보다는코어를각각독립적으로작동시켜개별처리량에맞는속도로움직이거나, 기본 UI 처리를단일코어에서맡게하는등칩내한정된자원을효율적으로분배하는것도좋은개발방향 - 코어數증가에따른성능을효과적으로시현하기위해 GPU 성능향상, 메모리등다른칩들과의최적화구현방법도함께고려해야할부분 그래픽처리는 AP를거쳐 GPU에데이터를전달, GPU가처리후화면에출력하는과정으로, 작업처리시 AP나 GPU 어느한쪽의성능저하시다른한쪽은오히려대기상태에처하는문제발생 11) 기기내메모리용량이일정할경우다수코어가공유메모리에일괄접근시메모리대역폭의병목현상으로오히려처리속도가저하되는점도최적화과제로존재 2. 향후발전방향 AP 제조능력경쟁에서최적화성능을구현하기위한부품통합경쟁으로진전모바일기기내고밀도설계특성과 4세대이동통신 (LTE) 기술발전으로 AP와모뎀칩을통합하는 원칩솔루션 이부각 - 제한된실장면적과국가별 LTE 상용화서비스개시시기차및음성 데이터처리망혼용으로인한통신기술과도기체제하에서 AP와모뎀칩을통합한구조인원칩필요성이대두 Qualcomm사 Snapdragon 이 AP와모뎀, 무선통신칩이통합된유일한제품으로, 해당칩공급여부에따라 Set 업체들의제품출시여부가좌우될만큼시장내영향력이막강 11) 정보통신산업진흥원, 최신 IT 동향 85

15 산업이슈 이는소비자들의모바일경험극대화와 LTE를대세로하는이동통신사업자들의요구에부응하는것으로, 해당업체의시장변화에맞는차별화된칩셋출시전략에서기인 - 適時性이강조되는시장대응및특정업체제품에의종속도를완화하기위해칩제조사들은모뎀업체와의인수 제휴를추진하거나독자적인통합솔루션확보에총력 Intel - Infineon, Nvidia - Icera, Qualcomm - Atheros 등이칩제조사들이모뎀 ( 또는무선사업부 ) 업체를인수한대표적사례 삼성전자는향후 2 3년내 AP와메모리, 모뎀칩 (4G) 를통합하는 모바일통합솔루션 을계획하고있으며, 이는기술호환성, 가격경쟁력측면에서강점을보유할것으로예상 칩제조사별통합분야 자료 : Gartner 86

16 모바일 AP 의부상과발전방향 향후 AP와의통합분야는모뎀부문에그치지않고, 무선통신칩, 멀티미디어, 각종 UI 컨트롤러등다양한분야로확대될것으로예상 - AP는출시초기기기작동을위한 OS 구동과기본기능만을수행하는단순한구조였으나, 점차그래픽처리, 스트리밍등활용도가다양해지면서관련부품통합이지속적으로이루어진분야 부품통합은탑재칩수를감소시켜전력공급효율성을도모하고, 칩설계및부대비용 ( 패키지, 테스트등 ) 의절감효과도동시에누릴수있어제품의대량양산에적합 - 현재원가절감수요가상대적으로높은중저가형 Set 제품위주로통합칩을탑재하고있으나, 고사양제품에서도동일기능부품군을중심으로점차통합이가속화될것다양한통합제품군을확보한업체가경쟁우위를점하게될것 - 칩제조사들의사업모델이과거의단순한칩제공에서벗어나통합솔루션을제공하는기술플랫폼으로의영역확대가전망 - 시장변화에맞는통합칩솔루션을실행하기위해서자체기술개발, 관련기업인수, 기술력보유업체제휴등다양한방안을모색해야할필요 NUI(Natural User Interface) 12) 등장으로 AP에정황인식기술접목움직임이활발애플 아이폰4S 의 Siri 등장으로, 다양한환경에서사용자의도전달이가능할수있게하는정황인식기술접목움직임이활발 - Siri 는기존처럼단순한음성-문자전환이아닌사용자음성의미를파악하여처리해주는개인비서와같은역할 - 정황인식기술은그동안흥미위주라는인식이강해실질적사용에한계가있었지만, 플랫폼사업자들이추구하는다양한사용자경험과결합하여실용성을재검증받는단계로도약 12) 사람의자연스러운감각, 행동, 인지능력을통해전자기기를제어하는인터페이스기술 87

산업이슈 기술발전으로인식률이향상되었고소비자들의기기사용환경이고정형에서모바일로전환된것도개발움직임에일조 NUI는현재인터페이스의보완역할에그치고있지만, 사용자중심적기술구현으로다양한영역으로의응용가능성이존재 - 기기는사용목적에적합한하드웨어디자인을보유하고, UI는시장수요및제품사용환경에맞게끊임없이발전하는모습

17 산업이슈 기술발전으로인식률이향상되었고소비자들의기기사용환경이고정형에서모바일로전환된것도개발움직임에일조 NUI는현재인터페이스의보완역할에그치고있지만, 사용자중심적기술구현으로다양한영역으로의응용가능성이존재 - 기기는사용목적에적합한하드웨어디자인을보유하고, UI는시장수요및제품사용환경에맞게끊임없이발전하는모습 그동안새로운인터페이스의등장은기존사용환경을완전히대체하는방식이었으나, 정황인식기술 ( 동작, 얼굴, 음성인식 ) 은터치, 리모콘등기존 UI와복합적으로사용이가능한장점 애플 UI 의혁신흐름 자료 : DIGIECO 기술구현방법으로 AP와 SW, 센서와의결합이검토 - 향후 UI 구현기술을통합한원칩화가예상되나, 사전입력된정황만을처리하는것이아닌다양한인식기술을칩에접목해야하는과제로현재칩과 SW, 센서와의결합을같이개발 Qualcomm은 GestureTek ( 동작인식기술보유 ) 자산인수, Intel 은 올라웍스 ( 얼굴인식기술보유 ) 社지분을인수하는등칩제조사들의전략적제휴 인수작업이활발히진행 - 향후전자기기의 스마트화 경향에따라 NUI 기능이점차보편화될것으로예상되며, 이는디지털컨텐츠확산에따른사용자의도전달방법의변화를의미 88

18 모바일 AP 의부상과발전방향 Ⅳ 시사점 1. 국내업계 칩설계기반인 IP 자체개발을통해기술종속도를완화 IP 설계업체는칩제조기술력과자체생산제품없이도전세계수많은제휴업체들을확보한독보적지위 - 국내업체들은 IP 의존도가절대적이고, 칩제조시관련 SW, 부품을이에맞게최적화해야하는등제품개발이 IP 업체들의사업추진방향에의해좌우되는불안정한상황 - 향후 HTML 5 와같은독립적인웹기반플랫폼의확산전망과칩제조사들의치열한경쟁으로수년내기술력의상향평준화를가정했을때핵심기술의내재화는필수적인과제 모바일시장흐름에효과적으로대응하고특정업체에의기술종속도를완화하기위해칩설계자산인 IP 자체개발이절실 칩제조시장의성패는이를탑재한 Set 제품의성공여부에좌우되는반면, IP 설계자산은일단시장진입이성공하면 Set 시황여부에상대적으로무관한특성을보유 시스템반도체산업육성을통해반도체산업의균형적발전을도모시스템반도체핵심기술의국산화성공은반도체산업의신성장동력을확보한효과를의미 - 시스템반도체는메모리와같이대량으로칩을제조하여판매하는방식이아닌, 각적용제품별시스템특성에맞게칩을설계 제조하고이에최적화된 SW도함께제공하는 토탈솔루션 성격 칩설계단계에서부터 SW와 HW 기술협업이요구되는만큼, 시스템반도체의 89

19 산업이슈 자체핵심기술력보유시제조위주의국내반도체시장내파급효과는상당할전망 - 국내업체는설계능력에취약하나제조기술력에강점을보유 미국등선진국은설계능력에강한반면, 국내는제조기술강국으로평가, 뛰어난제조역량은해당설계적용시예상되는문제점을사전에파악가능하게하여개발기간을단축시킬수있는장점으로작용하는긍정적측면이존재 - IT 기술을매개로한산업간융합화현상이가속화되는가운데, 향후시스템반도체탑재확대가예상되는자동차, 가전, 조선에이르는거대한내수시장의존재도원천기술내재화의추진동력으로작용향후모바일기기활용도가더욱증가하여부품최적화가강조될것으로예상, 최적화성능구현을위해시장을주도할기술플랫폼을확보할필요 - 연관 SW 개발, 저전력 고성능칩설계, 공정기술력등칩시장내다양한분야가발생함에따라 IT 제조생태계참여자들을유기적으로연결하고패러다임변화를선도하는역할이요구 - 기기가생산 유통하는결과물이컨텐츠이고프로세서가탑재되는기기는컨텐츠를담는그릇인만큼, 플랫폼사업자, 이동통신사등 IT 생태계참여자들의사업추진방향과도연계를강화할필요 2. 금융기관 분야별여신영업방향점검및신규영업기회모색모바일기기내통합칩탑재추세에따른소요부품수감소전망으로동분야업체들의사업모델및여신영업방향에대한점검이필요 SW 업체탐방을통해유망업체 (UI 솔루션, 정황인식기술등 ) 에대한적극적인기술검토및신규영업기회확보를모색 90

20 모바일 AP 의부상과발전방향 IP 전문회사와의제휴를통한기술자문, 금융지원등시너지효과창출특허, 설계자산등전략적지식재산에대한매입및연구개발을하고있는 IP 전문회사와의제휴를통해시장내동향파악및수요기업과의연계를통한기술자문, 금융지원의기회모색 91

목 차 < 요약 > Ⅰ. 검토배경 1 Ⅱ. 반도체산업이경기지역경제에서차지하는위상 2 Ⅲ. 반도체산업이경기지역경제에미치는영향 7 Ⅳ. 최근반도체산업의여건변화 15 Ⅴ. 정책적시사점 26 < 참고 1> 반도체산업개관 30 < 참고 2> 반도체산업현황 31

반도체산업이경기지역경제에 미치는영향및정책적시사점 한국은행경기본부 목 차 < 요약 > Ⅰ. 검토배경 1 Ⅱ. 반도체산업이경기지역경제에서차지하는위상 2 Ⅲ. 반도체산업이경기지역경제에미치는영향 7 Ⅳ. 최근반도체산업의여건변화 15 Ⅴ. 정책적시사점 26 < 참고 1> 반도체산업개관 30 < 참고 2> 반도체산업현황 31 i / ⅶ ii / ⅶ iii / ⅶ iv