반도체의종류 < 그림 1> 반도체계통도 Discrete Power Tr Optoelectronics Image Sensor 센서 & Actuator c System LSI Analog IC 반도체 Logic IC Standard Special Communication

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1 반도체개요및전망 Mobile Logic IC와삼성전자를중심으로 92 Analyst 송명섭 ( ) 1

2 반도체의종류 < 그림 1> 반도체계통도 Discrete Power Tr Optoelectronics Image Sensor 센서 & Actuator c System LSI Analog IC 반도체 Logic IC Standard Special Communication 용 AP IC Microcomponent MPU MCU DSP RAM DRAM Specialty PC DRAM Memory IC SRAM Mask ROM ROM EEPROM Flash NOR NAND 자료 : SIA, 하이투자증권주 : 빨간색글씨로표기된반도체는삼성전자가생산중인제품임 2

3 반도체종류별정의 < 표1> 반도체종류별정의 반도체종류 정의 Discrete 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서등단기능반도체소자의총칭 Power Tr 비교적높은전력으로동작하거나혹은전력이득이큰트랜지스터로증폭용또는스위칭소자로사용 Discrete Power Tr Integrated Circuit Discrete 와반대개념으로한개가아닌여러개의 Tr 이집적되어있는회로를가진반도체 Optoelectronics 센서 & Actuator Image Sensor System LSI System Large Scale Integrated Circuit 의준말. 디지털화된전기적정보 ( 데이터 ) 를계산하거나처리 ( 제어, 변환, 가공 ) 할수있는기능이있는반도체 c System LSI Analog IC 반도체 Logic IC Standard Special Communication 용 AP Optoelectronics Image Sensor Sensor & Actuator 전자소자들을광소자들과함께단일기판위에집적시켜광신호를전기신호로변환시켜주는 IC 피사체정보를전기적인영상신호로변환하는반도체 온도, 자기장, 압력등을감지하거나이를이용하여기기를구동하는반도체 IC Memory IC Microcomponent RAM ROM MPU MCU DSP DRAM SRAM Mask ROM EEPROM Flash Specialty PC DRAM NOR NAND Analog IC 각종아날로그신호를컴퓨터가인식할수있는디지털신호로바꿔주는반도체 Logic IC NOT, OR, AND 등논리회로로구성된반도체. 주로 Memory 반도체의반대개념으로불림. 범용 Logic과특수용 Logic으로나뉘며특수용에는가전용, 컴퓨터용, 통신용, 자동차용 Logic이있음 AP 칩내부에용도에따른특별한명령세트를넣은 Processor. 보통 PC의 CPU에대응하는개념으로통신용특히 Mobile 통신기기의연산, 제어기능을하는 Logic IC를의미함 Microcomponent MPU MCU Memory IC DSP 단어의뜻은초소형대집적회로이며주로제어, 연산기능을하는초소형반도체를의미함컴퓨터의 CPU( 중앙처리장치 ) 를 LSI화한것으로컴퓨터의연산, 제어동작을실행하는반도체 Micro Controller Unit. 특정시스템을제어하기위한전용프로세서. MCU는대부분의전자제품에채용돼전자제품의두뇌역할을하는반도체디지털신호를기계장치가빠르게처리할수있도록하는반도체. 아날로그신호인음성을디지털화하는음성코딩에주로사용 Data 를저장하는용도로사용하는반도체 RAM 기억된정보를읽어내기도하고다른정보를기억시킬수도있는메모리반도체. 'Random Access Memory' 의약자로전원이끊어지면휘발유처럼기록된정보도날아가기때문에휘발성메모리라고함 DRAM RAM의일종으로기억장치의내용을일정시간마다재생시켜야되는것을일컬어 동적 (Dynamic) 이란명칭을갖게되었음. 사용처에따라 Specialty DRAM과 PC DRAM으로나뉨 SRAM 전원공급이계속되는한저장된내용을계속유지하는 ' 정적 (Static)' RAM. 속도가빨라주로 Cache Memory로사용되나가격이비쌈 ROM MASK ROM EEPROM Flash ROM NOR Flash NAND Flash 한번기록한데이터를읽을수있지만, 다시기록할수는없는메모리. Read Only Memory의약칭제조과정에서내용을미리기억시켜놓은메모리로사용자가그내용을변경할수없는 ROM 전기적으로메모리의내용을소거하거나쓸수있는 ROM. 종래의자외선을조사하여메모리의내용을소거하는 EPROM과비교해서내용의읽기, 쓰기가용이함 EEPROM의발전된형태로소거, 기록의속도가아주빨라 Flash라는이름을가지게되었으며 NOR, NAND Flash로나뉘어짐 Intel이개발한 Flash ROM으로처리속도는빠르나저장용량이작고소비전력이큼 Toshib가개발한 Flash ROM. 값이싸고구조가간단하면서도많은용량을저장할수있어휴대용기기의대용량저장장치로사용 자료 : 하이투자증권 3

4 반도체별연간매출 Memory Vs System IC 기본적으로경기와 IT 수요에따른매출의변동성은동일하나 System IC가 Memory 대비상대적으로꾸준한성장을보여왔음 1991년이후전체반도체중 Memory와 System IC의매출비중은 37 : 63 (1995년) 에서 18 : 82 (2001년) 사이였으며평균 23 : 년에는 20 : 80의매출비중이었으며상대적으로 Memory 업황이부진했던해임을알수있음 < 그림 2> System IC 와 Memory 반도체매출비교 < 그림 3> 전체반도체중 Memory, System IC 비중 300, ,000 System IC Memory 100% 80% Memory 200,000 60% System IC 150, ,000 40% 50,000 20% % 자료 : WSTS 주 : 백만달러 자료 : WSTS 4

5 반도체별연간매출 세부종류별매출 세부종류별로볼경우 2011년현재 Logic, Micro-component, Analog, DRAM, NAND, Optoelectronics, Discrete의순서로매출규모가큼 전체적으로 Logic, Micro-component, Analog 등주요 System IC 반도체들의매출비중은안정적 Memory 반도체중 DRAM 비중은축소되고 NAND 비중은빠르게증가하는흐름임 < 그림 4> 반도체세부종류별매출동향 < 그림 5> 반도체세부종류별매출비중 90,000 80,000 70,000 60,000 50,000 Logic Microcomponent Analog DRAM 100% 80% 60% Sensors and Actuators Discrete Optoelectronics NAND 40,000 30,000 NAND Optoelectronics 40% DRAM Analog 20,000 Discrete 20% Microcomponent 10, Sensors and Actuators 0% Logic 자료 : WSTS 주 : 백만달러 자료 : WSTS 5

6 삼성전자생산반도체제품 전세계시장규모 삼성전자는현재 Memory 중에서 DRAM, NAND 를, System IC 중에서 AP, Image Sensor, DDI 를주력으로생산중이며향후 Power Tr 의매출도증가시킬계획임 삼성전자생산제품중지난해시장규모는 DRAM, NAND, Mobile 용 Logic (AP 포함 ), Power Tr, Image Sensor 의순서 그러나최근매출의성장성면에서는 Mobile 용 Logic, NAND 부문이가장큼 삼성전자의 3Q11 System IC 매출중에서는 AP 60%, Image Sensor 15%, Foundry 10%, DDI 등기타제품이 15% 의비중을차지하고있음 < 그림 6> 삼성전자생산반도체제품별연간전세계시장규모 < 그림 7> 삼성전자생산반도체제품별월간전세계시장규모 45,000 40,000 DRAM 4,000 3,500 DRAM Mobile 용 Logic (AP 포함 ) Image Sensor NAND Pow er Tr 35,000 30,000 25,000 20,000 15,000 10,000 NAND Mobile 용 Logic (AP 포함 ) Pow er Tr 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 5, Image Sensor 자료 : WSTS 주 : 백만달러 자료 : WSTS 주 : 백만달러 6

7 삼성전자반도체부문별 M/S Total Semi, Memory, System IC 삼성전자는지난해기준전체반도체시장에서 Intel의뒤를잇는 2위로 9% 의시장점유율기록 Memory 반도체시장에서는 34% 의압도적인점유율로 1위를차지하고있음 지난해기준삼성전자 System IC 부문의시장점유율은 3% 로 7위. AP 부문의대폭성장에따라 년의 10위에서상승 < 표 2> 2011 년기준삼성전자반도체 Total, Memory, System IC 부문시장점유율 % 2011 Rank Rank Total Semi Change Share (%) 1 1 Intel 41,988 50,669 21% 17% 2 2 Samsung Electronics 27,094 27,366 1% 9% 3 3 Toshiba 12,360 11,769-5% 4% 4 4 Texas Instruments 11,827 11,754-1% 4% 6 5 Renesas Electronics 10,204 10,650 4% 4% 9 6 Qualcomm 7,204 9,998 39% 3% 5 7 STMicroelectronics 10,262 9,635-6% 3% 7 8 Hynix Semiconductor 9,884 9,388-5% 3% 8 9 Micron Technology 8,224 7,643-7% 3% Broadcom 6,604 7,160 8% 2% Others 155, ,811-3% 49% Total Market 301, ,843 2% 100% % 2011 Rank Rank Memory Change Share (%) 1 1 Samsung Electronics 22,439 21,034-6% 34% 2 2 Hynix Semiconductor 9,850 9,337-5% 15% 3 3 Micron Technology 8,224 7,643-7% 13% 5 4 Toshiba 6,247 6,051-3% 10% 6 5 SanDisk 3,094 3,786 22% 6% 4 6 Elpida Memory 6,297 3,752-40% 6% 8 7 Intel 1,253 1,472 17% 2% 7 8 Nanya Technology 1,698 1,187-30% 2% 10 9 Spansion 1,207 1,035-14% 2% Macronix International % 1% Others 6,858 4,971-28% 8% Total Market 67,959 61,138-10% 100% % 2011 Rank Rank System IC Change Share (%) 1 1 Intel 40,735 49,416 21% 20% 2 2 Texas Instruments 11,827 11,754-1% 5% 4 3 Renesas Electronics 9,996 10,442 4% 4% 5 4 Qualcomm 7,204 9,998 39% 4% 3 5 STMicroelectronics 10,262 9,635-6% 4% 6 6 Broadcom 6,604 7,160 8% 3% 10 7 Samsung Electronics 4,655 6,332 36% 3% 8 8 AMD 6,192 6,313 2% 3% 9 9 Toshiba 6,113 5,718-6% 2% 7 10 Infineon Technologies 6,433 5,405-16% 2% Others 121, ,532 2% 50% Total Market 231, ,705 6% 100% 자료 :Gartner 주 : 백만달러 7

8 삼성전자반도체부문별 M/S Mobile 용 Logic IC 삼성전자는지난해기준 Mobile 용 Logic IC 부문에서 4위로 6.7% 의시장점유율기록. 전년의 7위에서 3단계상승 Mobile Logic IC 시장의대부분을차지하는 Baseband Chip 부문에서는아직성과가없음 그러나스마트폰시장확대와연동되어빠르게성장하고있는 AP 부문에서는 65% 의시장점유율로압도적 1위 스마트폰시장확대로 AP에기능이통합되고있는 Multimedia 부문의시장규모는지속축소중 < 표 3> 2011 년기준삼성전자 Mobile 용 Logic IC 부문시장점유율 2011 Mobile 용 Logic 2011 Growth (%) M/S (%) 1 1 Qualcomm 6,177 7, Texas Instruments 3,097 2, NA 3 Intel 0 2,053 NA Samsung Electronics Broadcom 1,401 1, MediaTek , STMicroelectronics Skyworks Solutions RF Micro Devices Spreadtrum Communications Others 8,039 6, Total Market 26,288 27, Baseband 2011 Growth (%) M/S (%) 1 1 Qualcomm 5,594 7, NA 2 Intel 0 1,762 NA MediaTek 1,767 1, Texas Instruments 1, STMicroelectronics 1, Broadcom Spreadtrum Communications Freescale Semiconductor Marvell Technology Group MStar Semiconductor Others 1, Total Market 14,189 14, Application Processor 2011 Growth (%) M/S (%) 1 1 Samsung Electronics 789 1, Texas Instruments Nvidia Renesas Electronics NA 5 Qualcomm - 55 NA 2.1 Others Total Market 1,453 2, Multimedia Processor 2011 Growth (%) M/S (%) 1 1 Renesas Electronics Broadcom STMicroelectronics Texas Instruments Toshiba Others Total Market 자료 :Gartner 주 : 백만달러 8

9 삼성전자반도체부문별 M/S CIS & Foundry 삼성전자는지난해기준 CMOS Image Sensor 부문 3 위로 12% 의시장점유율기록. 주로삼성전자, Nokia, Sony Ericsson, LG 등휴대폰업체들이고객이며고화소제품시장의확대에따라최근빠른성장중 삼성전자는지난해기준 Foundry 부문에서 9 위로 2% 의미미한시장점유율을기록 (iphone 용 AP 생산제외 ) 했으나 12 인치 Capa 의빠른확대와 IBM Common Platform Alliance 에대한참여로향후빠른성장이기대됨 < 표 4> 2011 년기준삼성전자 CIS, Foundry 부문시장점유율 2011 CIS 2011 Growth (%) M/S (%) Omnivision % 16% 2 2 Aptina % 15% 4 3 Samsung Electronics % 12% 5 4 Sharp % 12% 3 5 STMicroelectronics % 10% Others 1,765 2,162 22% 35% Total Market 5,040 6,146 22% 100% 2011 Foundry 자료 :Gartner 주 : 백만달러 2011 Growth (%) M/S (%) TSMC 13,332 14,533 9% 49% 2 2 UMC 3,824 3,604-6% 12% 3 3 GlobalFoundries 3,520 3,580 2% 12% 4 4 SMIC 1,554 1,319-15% 4% 7 5 TowerJazz % 2% 8 6 IBM Microelectronics % 2% 6 7 Vanguard International % 2% 5 8 Dongbu % 2% 10 9 Samsung Electronics % 2% 9 10 Powerchip Technology % 1% Others 3,510 3,660 4% 12% Total 28,305 29,754 5% 100% 9

10 Application Processor 시장전망 Mobile Processor 시장전망및기술요구사항 최근까지 Mobile Processor 중에서그래픽기능을담당하는 Multimedia Processor 는 AP 에통합되는추세이나 Baseband Chip 과 AP 는통합형태보다독립형태선호. 스마트폰에사용되는반도체 Solution 을태블릿 PC 에그대로사용할수있고 WiFi 버전의높은인기때문 향후에는 AP 와 Baseband Chip 이통합될가능성이매우높으며스마트폰과태블릿 PC 향 AP + Baseband Chip 의매출 CAGR 은 년이후 2015 년까지각각 30%, 71% 에이를전망임 현재 AP 제조업체간전력, 배터리수명, Performance 의차이가시장내위치를결정하고있으나향후에는이러한차이가거의없어질전망이므로 OS 호환성, Flexibility, 원가등이더욱중요한기준이될것으로판단됨 < 그림 8> 스마트폰, 태블릿 PC 용 Processor 시장전망 < 표 5> 현재 AP 기술요구상항 기준최소요구사항전력 1.5W to 2W 대기중전력소모량 Less than 300mW Battery life 최소 8시간 Connectivity 2G/3G/4G, Wi-Fi, BT, GPS, NFC, USB, HDMI Performance (in DMIPS) More than 4,000 OS 호환성 Binary compatible, core reuse Flexibility Easy integration using third-party tools Cost Lowest development cost 2G = second generation 3G = third generation 4G = fourth generation BT = Bluetooth DMIPS = Dhrystone millions of instructions per second mw = milliwatt NFC = Near Field Communication HDMI = High-Definition Multimedia Interface W = watt 자료 :Gartner, 하이투자증권 자료 :Gartner 주 : AP 와 Baseband Processor 모두포함 10

11 Application Processor 시장전망 AP 제품별현황및경쟁력비교 AP 제품군은 ARM 기반, Intel 기반, MIPS 기반제품군으로나뉘어짐 현재 ARM 기반 AP 는낮은전력소모량과전력소모량대비우월한 Performance 로대부분의 OS 를지원함. 이에따라스마트폰, 태블릿 PC 업체들뿐아니라삼성전자, TI, Qualcomm 등반도체업체들에이르는광범위한고객기반을보유중. 다양한반도체업체들에대한 License 로디자인변경에대한유연성도높음 Intel 의 AP 는가장뛰어난 Performance 를보이나전력소모량이많고지원 OS 가아직 Windows 와 Linux 뿐이라는점이가장큰약점임. 이에따라기존고객인 PC 업체들의 Mobile 제품에제한적으로채택되고있음. ARM 과는달리기술 License 방식이아니라스스로 100% 생산하므로디자인변경도제한적임 Mobile AP 부문의전통적강자였던 MIPS AP 는중간정도의 Performance 와전력소모량을보이며 Android OS 만지원가능함. 주로중저가 Mobile 기기에제한적으로채택되고있음 < 표6> AP 제품별현황및경쟁력비교 ARM Holdings Intel MIPS Technologies 전력소모 낮음 높음 중간 Performance 약 강 중 Architecture RISC(Reduced Instruction Set Computer) 기반. 전력소모대비좋은퍼포먼스 CICS(Complex Instruction Set Computer) 기반. 퍼포먼스자체는강하나전력소모수준과효율성개선필요 RISC 기반 OS 호환성 안드로이드, 심비안, RIM, 윈도우모바일, ios 윈도우, Linux 와호환타 OS 지원계획 안드로이드에만적용가능 고객기반 스마트폰, Tablet 제조사애플, Nvidia, 삼성, 퀄컴, TI PC 업체위주의좁은고객기반 Dell, HP, Lenovo, Toshiba 매우제한적 Velocity Micro, Ingenic Semiconductor 소프트웨어에코시스템강강중간수준 프로세서플랫폼 주요플랫폼 : Cortex-A5, A8, A9, A15 주요플랫폼 : Moorestown, Pine Trail 새로운플랫폼개발중 주요 Core: MIPS34K, MIPS74K, MIPS1004K 시장내위치 스마트폰, Tablet PC 에강한위치현재까지적용된기기는수없이많음 2011 년말까지 35 개 Tablet PC 적용계획중국업체들이주로채택 1Q11 까지 2 개기기에적용 디자인유연성무제한디자인변경허용제한적인디자인변경허용무제한디자인변경허용 개발비용 Chip 생산업체들의부담적음영향없음 Chip 생산업체들의부담적음 자료 :Gartner, 하이투자증권 11

12 Application Processor 시장전망 ARM AP 현황및개발 Roadmap ARM 의 AP 는거의모든스마트폰업체들이채택중임 ARM 의개발 Roadmap 은부족한 Performance 개선과지속적인전력소모량축소를위해 Core 수늘리기에집중되어있음. 올해초 A9 기반의 Quad Core 제품이출시되었고이어 A15 기반의 Dual, Quad, Octo Core 제품이출시될계획임 < 표 7> ARM AP 사용현황 < 그림 9> ARM AP 개발 Roadmap 자료 :Gartner, 하이투자증권 12

13 Application Processor 시장전망 Intel 과 MIPS 의 AP 개발 Roadmap Intel 의 AP 개발방향은고집적화와 Tri-Gate Tr ( 게이트를서브실리콘위로돌출시킨 3D 구조로형성, 3 개면으로전류를보내는방식 ) 기술을이용해전력소모량을 50% 이상줄이는데집중되어있음 Performance 와전력소모량모두에서중간수준인 MIPS 는 2015 년까지양부문모두에서개선달성이목표이나아직구체적인계획은미발표 < 그림 10> Intel AP 개발 Roadmap < 그림 11> MIPS AP 개발 Roadmap 자료 :Gartner, 하이투자증권 13

14 Application Processor 시장전망 향후 AP 경쟁력의방향 ARM은물론, Intel, MIPS의 AP들도 2013년이후에는 Performance와전력소모량에서상당한수준에도달. 따라서제품간차별화가없어질듯 곧 1. OS 호환능력, 2. 타 Chip과의 Integration을위한유연한디자인, 특히 3. 낮은제조원가가향후 AP 경쟁력의더욱중요한요소가될전망 여전히 ARM 기반 AP ( 모든 OS 지원 / 무제한디자인변경허용 / 간단한 RISC 구조 ) 가모든면에서 Intel, MIPS를앞서고있어당분간독주예상 ARM 기반 AP 생산업체중 1위업체인삼성전자에긍정적 < 그림 12> Performance, 전력소모량이 AP 경쟁력에미치는중요성은서서히약화될것 자료 :Gartner, 하이투자증권 14

15 Application Processor 시장전망 향후 AP 제조업체에게가장중요한요인 - Integration 스마트폰, 태블릿 PC 용 Mobile IC 의크기축소, 전력소모량축소, 원가절감, Performance 향상을위한가장효과적인 Solution 은칩간 Integration 이며어떤제조업체가 Integration 의주체가되어시장을주도하느냐가업체경쟁력의핵심이될전망임 현재 Integration 은 AP, Baseband Chip, Connectivity Chip, Power Management Chip, Touchscreen Controller 를중심으로이루어지고있으며가장중요한핵심칩들인 AP 와 Baseband Chip 의 Integration 방향이제조업체들의성쇠를결정할듯 AP, Baseband Chip 제조업체들중 Mobile IC 내다양한제품군을확보한업체가 Integration 추세에서유리한고지를점령할것으로판단 < 그림 13> 스마트폰, 태블릿 PC 용 Mobile IC 별 Integration 현황및전망 < 표 8> 스마트폰, 태블릿 PC 용 Mobile IC Integration Roadmap 자료 :Gartner, 하이투자증권 15

16 Application Processor 시장전망 Integration Qualcomm Vs 삼성전자 (?) 주요 Mobile IC 업체들중가장다양하고강력한제품군을보유중인업체는 Qualcomm. Qualcomm 은가장규모가큰 Baseband Chip 부문시장점유율 1 위업체이며 AP (Snapdragon) 와 RF, Connectivity Chip 들도보유중으로 Integration 에가장앞서있음. 당분간독주예상되며이미 AP + Baseband 원칩솔루션출시 TI 는특히 Connectivity Chip 부문에강함. 다만 AP (OMAP) 부문경쟁력이하락중이고 Baseband Chip 부문에서도약세. 향후 Integration 추세에서크게부각되지는못할전망임 MediaTek 은 Connectivity Chip 부문 Integration 에는앞서있으나 Baseband Chip 등핵심부문에서는중저가스마트폰에집중하고있어한계가있음 STM 은전통적으로 RF 부문에강세를보여왔고 Baseband Chip 도보유중이나주요고객인 Sony-Ericson 의부진으로 Baseband Chip 부문에서경쟁력상실중 삼성전자는애플, 삼성전자가주요고객인 AP 부문에서압도적인 1 위업체. Baseband Chip 부문에서아직약세고 RF, Connectivity Chip 부문에서는제품군이거의전무하나자체 Baseband Chip 을출시하였고강력한자사휴대폰부문의지원이예상되므로향후 Qualcomm 에가장강력한라이벌이될듯 < 그림 14> 업체별 Mobile IC 제품군보유현황과경쟁력비교 < 표 9> 주요 Mobile IC 생산업체매출및시장점유율 2011 Mobile 용 Logic 2009 Growth (%) M/S (%) 1 1 Qualcomm 6,177 7, Texas Instruments 3,097 2, NA 3 Intel 0 2,053 NA Samsung Electronics Broadcom 1,401 1, MediaTek , STMicroelectronics Skyworks Solutions RF Micro Devices Spreadtrum Communications Others 8,039 6, Total Market 26,288 27, 자료 :Gartner, 하이투자증권주 : 백만달러 16

17 CIS 시장전망 CIS (CMOS Image Sensor) 시장전망 CIS 시장은지난해 62 억달러규모에서 2015 년 73 억달러규모로꾸준히성장할전망임 삼성전자는휴대폰용 CIS 부문에서빠른성장을보이며업계 3 위의시장점유율보유중 향후 CIS 시장은태블릿 PC, PC 부문과삼성전자의강점인초소형, 고화소 (8M, 11M) 위주로성장하고대당카메라모듈개수도증가할전망이므로동사시장점유율의지속적인성장이예상됨 < 그림 15> CIS 시장규모전망과 2011 년업체별시장점유율 < 그림 16> CIS 수요처별매출비중 년 2015 년 8,000 7,000 6,000 5,000 4,000 3,000 2,000 1, CIS 2011 Growth (%) M/S (%) Omnivision % 16% 2 2 Aptina % 15% 4 3 Samsung Electronics % 12% 5 4 Sharp % 12% 3 5 STMicroelectronics % 10% Others 1,765 2,162 22% 35% Total Market 5,040 6,146 22% 100% 자료 :Gartner, 하이투자증권주 : 백만달러 17

18 Foundry 시장전망 Foundry 시장전망 전체반도체시장에서약 10% 의비중을차지하고있는 Foundry 시장은지난해 298 억달러규모에서 2015 년 406 억달러규모로꾸준히성장할전망임 지난해시장점유율 9 위를차지한삼성전자는현재주로 S-Line 에서 Foundry 사업을펼치고있으며아직 Capa 규모, 고객베이스면에서 TSMC, UMC 등주요경쟁사와상당한차이를보이고있음 그러나지난해 3Q 부터동사 System IC Capa 규모가빠르게확대되고있으므로곧격차를크게좁힐것으로판단됨 < 표 10> 2011 년 Foundry 업체별매출및시장점유율 < 그림 17> Foundry 시장규모및성장률전망 2011 Foundry 2011 Growth (%) M/S (%) TSMC 13,332 14,533 9% 49% 2 2 UMC 3,824 3,604-6% 12% 45,000 40,000 35,000 Foundry 매출 %YoY 12% 10% 3 3 GlobalFoundries 3,520 3,580 2% 12% 4 4 SMIC 1,554 1,319-15% 4% 7 5 TowerJazz % 2% 8 6 IBM Microelectronics % 2% 30,000 25,000 20,000 8% 6% 6 7 Vanguard International % 2% 15,000 4% 5 8 Dongbu % 2% 10 9 Samsung Electronics % 2% 9 10 Powerchip Technology % 1% Others 3,510 3,660 4% 12% Total 28,305 29,754 5% 100% 10,000 5, % 0% 자료 :Gartner, 하이투자증권주 : 백만달러 18

19 삼성전자 System IC 사업 Capa 확대및사업계획 삼성전자는현재 8인치라인인 Fab 5, 6, 7과 12인치라인인 S-Line, Fab14, Austin Line P2에서 System IC를생산중 NAND Line이었던 Fab14, Austin Line P1을각각올해상반기와하반기까지전량 System IC 라인으로전환할계획 삼성전자의 System IC 생산설비확대는지난해 3분기부터본격화되었으며올해에는전년대비무려 38% 의설비확대가발생할전망임 내년에는당초 NAND 생산으로계획되었던 Fab17을 System IC 라인으로준공 급격한생산설비확대의배경은주로 Apple, 삼성전자등을고객으로하는 AP 사업의빠른성장임. AP 고객추가확대예상 Multi-core AP 및 800만화소이상고화소 CIS 등 Chip 사이즈가큰제품들의성장에따라미세공정전환외신규라인의건설이불가피 또한동사는향후 Baseband Chip, ARM 기반 Server 용 CPU, 궁극적으로 Notebook 용 CPU 시장에도진입할듯 < 표 11> 삼성전자 System IC Capa 현황및확대계획 Fab Name Location Start Current Capa Max Capa Wafer Geometry Products Fab 5 Kiheung ,000 70,000 8" 0.18 Mixed Signal, Logic Fab 6 Kiheung ,000 70,000 8" 0.13 Mixed Signal, Logic Fab 7 Kiheung , ,000 8" 0.13 Logic, NOR S-Line Kiheung ,000 50,000 12" Logic Fab 14 Kiheung ,000 50,000 12" NAND Logic Austin Line P2 Texas ,000 40,000 12" Logic Austin Line P1 Texas ,000 12" NAND Logic 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 CY10 CY11 CY12 CY13 Fab Fab Fab ,440 1,440 1,440 1,440 S-Line Fab Austin Line P Austin Line P Line 17 (S3) " Equi. Total ,927 2,188 3,016 3,382 % QoQ/YoY 0% 0% 15% 13% 5% 10% 6% 6% 0% 0% 2% 5% 8% 14% 38% 12% 자료 : 삼성전자, 하이투자증권 19

20 당보고서공표일기준으로해당기업과관련하여, 회사는해당종목을 1% 이상보유하고있지않습니다. 금융투자분석사와그배우자는해당기업의주식을보유하고있지않습니다. 당보고서는기관투자가및제 3 자에게 , 메신저등을통하여 2012 년 6 월 11 일 11 시경에사전배포된사실이있습니다. 회사는 6 개월간해당기업의유가증권발행과관련주관사로참여하지않았습니다. 당보고서에게재된내용들은본인의의견을정확하게반영하고있으며, 외부의부당한압력이나간섭없이작성되었음을확인합니다. ( 작성자 : 송명섭 ) 본분석자료는투자자의증권투자를돕기위한참고자료이며, 따라서, 본자료에의한투자자의투자결과에대해어떠한목적의증빙자료로도사용될수없으며, 어떠한경우에도작성자및당사의허가없이전재, 복사또는대여될수없습니다. 무단전재등으로인한분쟁발생시법적책임이있음을주지하시기바랍니다. 1. 종목추천투자등급 ( 추천일기준종가대비 3 등급 ) 종목투자의견은향후 6 개월간추천일종가대비해당종목의예상목표수익율을의미함. -Buy( 매수 ): 추천일종가대비 +15% 이상 -Hold( 보유 ): 추천일종가대비 +15% 미만, -15% 미만 -Sell( 매도 ): 추천일종가대비 -15% 이상 2. 산업추천투자등급 ( 시가총액기준산업별시장비중대비보유비중의변화를추천하는것임 ) - Overweight( 비중확대 ), - Neutral ( 중립 ), - Underweight ( 비중축소 ) 20