Microsoft PowerPoint - 삼화전자소개서(PCB)

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규채 국
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1 # Gajwa-Dong, Seo-Gu, Incheon, Korea Tel: Fax: sh_etc@naver.com / Web Site :

2 목차 회사개요 회사이념 대표자인사말 조직도 PCB 공정 ( Print Circuit Board ) BBT 공정 ( Bare Board Test ) SMT 공정 (Surface Mounter Technology )

3 회사개요 회사명대표이사설립일업종분류사업내용소재지임직원 삼화전자최용백 전자부품제조 PCB 제조인천서구가좌동 명

4 회사이념 좋은품질, 정확한납기는 고객에대한최소한의서비스이다.

5 대표자인사말 안녕하십니까? 삼화전자대표이사최용백입니다. 저희회사는 PCB 제조, Bear Board Test, SMT 를통합하여 Non Stop System 을구축 PCB 제조부터부품실장까지고객께서하나의라인으로모든업무를해결할수있도록최선을다하고있습니다. 저희회사는 2005 년설립하여좋은품질, 정확한납기를기본으로고객께서느끼는최상의서비스를제공함을모토로일하고있습니다. 저희는꾸준한 ' 기술개발및고객만족 ' 을위해노력하고있으며, 이길만이경쟁이치열하고변화가빠른디지털시대에생존, 번영할수있는방법이라고믿고있습니다. 앞으로도저희삼화전자임직원일동은그동안의성과에만족하지않고, 더내실있는회사로도약하기위해꾸준히노력할것입니다.

6 조직도 대표이사 영업부생산부품질관리부 국내영업해외영업 PCB 생산 BBT SMT

7 PCB - 공정도 주공정 부공정 주공정부공정주공정부공정 원재료입고 중간 V/M 검사 최종수세 원재료재단적층 CNC DRILLING 무전해동도금 PANEL PLATING LAMINATING 노광현상 DRY FILM박리 사각면취 STACKING DEPINNING DEBURRING 정면 정면 PSR 인쇄노광현상 SILK 인쇄 UV건조 HAL처리외형가공 건조건조건조 HAL전처리기 HAL후처리기 V-CUT,PRESS 단자면취 B.B.T 최종Q.C QA 포장 PSR 인쇄 ETCHING

8 PCB - 장비현황 드릴 D/F < DRILL N/C > < 정면기 > < LAMINATOR > < 노광기 >

9 PCB - 장비현황 인쇄 ( 재판기, 재판건조기, 탈막기, 교반기, 반자동인쇄기, 건조기 < 재판기 > < 반자동인쇄기 > < 건조기 > PSR < PSR 인쇄기 > < PSR 노광기 > < PSR 현상기 >

10 PCB - 장비현황 V-CUT ROUTER 자동검사 < V-CUT M/C > 검사 < ROUTER M/C > 포장 < 자동검사 > < 출하검사 > < 진공포장 >

11 PCB - 제조능력 HDI for Mobil Phone Telecom / Network Package Substrate Prove Card Memory Module

PCB - 제조능력 HDI for Mobil Phone Items 2G Mobile 2002 2.

Technology FR-4/Aramid Via Filling by Paste Via Filling by Paste Conformal Copper & Plating & Plating Package

12 PCB - 제조능력 HDI for Mobil Phone Items 2G Mobile G Mobile G Mobile 2004 Construction Stack Via Stack Via Stack Via Standard RCC Standard RCC Standard RCC Key Technology FR-4/Aramid Via Filling by Paste Via Filling by Paste Conformal Copper & Plating & Plating Package Substrate Opening Opening Opening MATERIAL LAYER BUMP PAD PITCH BUMP PAD TRACE WIDTH/SPACE DRILL VIA SIZE LASER VIA Finish BT832 4~10 MIN 0.2mm 0.15mm 30/30 μm TH 0.2mm / IVH 0.1mm 80 μm OSP / Au

PCB - 제조능력 PROVE CARD Items 2003 2004 2005 Layer 12~16L 16~30L 20~34 Board Thickness 2.4 mm 4.0 mm 8.0 mm LINE / WIDTH 125~150 μm 100~125 μm 75~100mm Min. Drill Size 0.4 mm 0.35 mm 0.

13 PCB - 제조능력 PROVE CARD Items Layer 12~16L 16~30L 20~34 Board Thickness 2.4 mm 4.0 mm 8.0 mm LINE / WIDTH 125~150 μm 100~125 μm 75~100mm Min. Drill Size 0.4 mm 0.35 mm 0.3 mm Impedance High Tg ( over 180 ) FR-4 Material GETEK ( Megtron ) or Equivalent Low Dk / Df Material Available SYSTEM / ROUTER Items Layer 12~16L 16~30L 20~34 Board Thickness 2.4 mm 3.0 mm 3.2 mm LINE / WIDTH 125~150 μm 100~125 μm 75~100mm Min. Drill Size 0.3 mm 0.25 mm 0.2 mm Impedance High Tg ( over 180 ) FR-4 Material GETEK ( Megtron ) or Equivalent Low Dk / Df Material Available

PCB - 제조능력 VDSL / DVR / DVD Items 2002 2003 2004 Layer 6 ~8L 8~10L 12~16 Board Thickness 1.6 mm 1.6 mm 2.

1-0.08 High Tg ( over 180 ) FR-4 Material GETEK ( Megtron ) or Equivalent Low Dk / Df Material Available Normal Board

14 PCB - 제조능력 VDSL / DVR / DVD Items Layer 6 ~8L 8~10L 12~16 Board Thickness 1.6 mm 1.6 mm 2.0 mm LINE / WIDTH 125~150 μm 75~100 μm 50~75mm Min. Drill Size 0.25 mm 0.2 mm 0.15 mm Impedance High Tg ( over 180 ) FR-4 Material GETEK ( Megtron ) or Equivalent Low Dk / Df Material Available Normal Board ITEM Layer Thickness Line/Space FHS Finish Personal Computer 4~6L 1.6mm 100/100μm ~125/125μm 0.25mm OSP or HASL Note PC 8L 1.2mm 100/100μm ~125/125μm 0.3mm HASL

15 BBT 정의 Universal Type PCB 회로의 Hole&Pad 를선정하여 Map 구성후 Fixture 를제작다품종소량에유연한대응을목적으로하는 On Grid Type 의 Fixture 를이용한 Electrical Test High Voltage Test 화 (250 ~ 300V) CAD Data Down Load 방식의 Master 작성 Automation 화 - 장치투자비용이크다 - 다품종소량제품생산에대응 - Rigid Pin 을적용한 Wireless Type Jig 적용 - Test Point 가많은양면동시검사제품에유리 - Min Test 가능 Pitch : 8Mil(0.2mm) - 불량확인의효율화 (S/W 를이용한 Monitor 확인 ) Dedicate Type PCB 회로의 Hole&Pad 를선정하여 Map 구성후 Fixture 를제작하여계속적인사용을목적으로하는 Wiring Type 의 Fixture 를이용한 E/T High Voltage Test 화 (250 ~ 300V) CAD Data Down Load 방식의 Master 작성 Automation 화 - 장치투자비용이적다 - 소품종대량제품생산에대응 - Wiring Type 의 Spring Probe Pin Jig 적용 - Test Point 가제한된고정밀도제품검사에유리 - Min Test 가능 Pitch : 12.5Mil(0.3mm) - 불량확인의 Manual 화 (Film 대조육안확인 ) Fixture 제작용 Drill Data 작성의효율화 (CAD Data 를이용한 Fixture 제작용전용 S/W 로 Drill Data Memory) Fixture 제작용 Drilling 기술 & 가공정밀도필요 ( 에폭시, 백라이트등 ) - Fixture 제작기간 & 비용이작다 ( 사내제작 ) - Model 변경에따른 Running Cost 가작다 - 적용 Min Rigid Pin : Φ0.25mm - Rigid Pin 을이용한 Wireless 의다단 Plate Type - Fixture ASS Y 시 Pin 삽입의 Auto 화 Fixture 제작용 Drill Data 작성의효율화 (CAD Data 를이용한 Fixture 제작용전용 S/W 로 Drill Data Memory) Fixture 제작용 Drilling 기술 & 가공정밀도필요 ( 에폭시, 백라이트, 아크릴등 ) - Fixture 제작기간 & 비용이크다 ( 외주제작 ) - Model 변경에따른 Running Cost 가크다 - 적용 Min Probe Pin : Φ0.3mm - Spring Pin 을이용한 Wiring 방식의전용 Type

16 BBT 정의 Universal 장비의 Grid 차이에따른 Pin 설정기준 /Test 가능한계 (100/70MIL) Grid Base 차이점 Grid 70Mil 은 100Mil 에비해단위면적당 (1 x1 ) 2 배의 Test Point 배정가능 (100Mil 불가 ) Single Density(100Mil Grid Base) Double Density(70Mil Grid Base) 100Mil(2.25mm) 100Mil(2.54mm) 100Mil Pin Diameter : 2mm 70Mil(1.778mm) 70Mil Pin Diameter : 1.4mm 0.25mm 0.2mm(S/R 편심대응 ) 1.0mm 0.5mm SMD 형태

17 BBT 장비현황 BBT (Universal - 자동 1 대, 수동 1 대, Dedicate - 2 대 ) < Universal > < Dedicate >

18 BBT 장비현황 장비구분 대수 대당 1 일처리수량 월처리총수량 (25 일기준 ) 장비명 Grid Tester Universal 70mil, 자동 Universal 70mil, 수동 DEDICATE ,000 Kits 30,000 Kits 15,000 Kits 600,000 Kits 750,000 Kits 375,000 Kits Sink Sink KFT- M100 JIG 제작 DRILL SYSTEM 2 Universal DEDICATE 12 Model 8 Model

19 BBT 지그제작

20 SMT Line LOADER 이형 MOUNTER REFLOW VISION PRINTER CHIP MOUNTER BUFFER UNLOADER

21 SMT 장비현황 SMT Line < LOADER > < VISION PRINTER > < CHIP MOUNTER > < WORK TABLE > < UNLOADER > < REFLOW >

22 SMT 장비현황 1. SMD LINE 구성및 SPEC LOADER VISION PRINTER CHIP MOUNTER 이형 MOUNTER WORK TABLE REFLOW UNLOANDE MAKER 은일 대성 삼성 삼성 파멕스 TSM 파멕스 MODEL ELD-300 DSP-3300V CP-45FS CP-45FV SWT-900 AIS-K20 FU-300 MACHINE SPEC MAGAZINE 50 칸 FULL VISION PCB SIZE (400x300) FULL VISION PCB SIZE (460x510) FULL VISION PCB SIZE (460x510) 8 ZONE UPPER : 6 LOWER : 6 MAGAZINE 50 칸 MACHINE 1 CYCLE TACT TIME CAPA (23 Sec) (0.197 Sec) 2. SMD LINE CAPA 1HOUR CAPA DAILY CAPA MONTHLY CAPA CAPA 43,200 Point 864,000 Point 20,000,000 Point

23 회사위치 삼화삼화전자전자 인천광역시서구가좌동 w w w. S a m h w a. m e

( Full Automatic Printer ) 작용업종 : Tube Light ( 형광등 1.2m / 2.4m) 가로등조명. 인테리어산업용조명 Loader 1.2m Stencil Solder LED LD812V Reflow 8 to 10 Hot Air Convecti

( Full Automatic Printer ) 작용업종 : Tube Light ( 형광등 1.2m / 2.4m) 가로등조명. 인테리어산업용조명 Loader 1.2m Stencil Solder LED LD812V Reflow 8 to 10 Hot Air Convecti Autotronik-SMT GmbH LED Assembly 위한장비구성도 Printer LED Pick & Place Reflow V-Cutting Model 1 1.2m Tube LED " 양산 " 장비 Full Vision Auto Printer 1.2m LED Pick & Place LED Reflow 10 Zone LED Multi V-Cutting