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유빈 길
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1 2992 안정적수익을기반으로새로운미래에도전하는 제일모직 전자재료연구소 장익순

2 2993 목차 I. 제일모직현황 II. III. 전자재료사업현황전자재료제품소개

3 2994 I. 제일모직현황 사업구조 업계내위상 사업장현황 중장기 VISION 및전략

4 사업구조 년주기의성공적인기업변신 사업변화과정 매출구성 직 물 1954 ~ 1970 s 패 션 1980 s 케미칼 1990 s 전자재료 2000 s 1954 창업 1995 중국천진직물법인설립 1983 의류사업시작 1999 삼성물산의류부문인수 1989 ABS, PS 공장준공 1996 EP 공장준공 1997 인조대리석사업시작 1995 EMC 출시 1999 종합화학전자재료부문인수 2002 구미 IT 생산단지준공 직물 / 패션 1 조원 (47.6%) 제일모직 전자재료 0.1 조원 (4.8%) 케미칼 1 조원 (47.6%) 2003 년매출액 : 2.1 조원

5 업계내위상 2996 업계최고수준의사업구조 케미칼 전자재료 직물 / 패션 위상 ABS 세계 M/S 6위 기능성특화제품중점개발 모직의수종사업및그룹의핵심재료사업 세계최대모직물업체 ( 연 17백만yd) 국내최고의 Total Fashion 사업 모니터용수지 40%(#1) EMC 4% 미국, 일본신사복지 세계 M/S 냉장고 Sheet 15%(#3) 휴대폰수지 18%(#2) 칼라TV용수지 13%(#2) EMS( 휴대폰용 ) 22% 전해액 41%(#1) M/S 12~13% 빈폴, Galaxy, Fubu, Astra 해외진출 인조대리석 15%(#3)

6 사업장현황 2997 본사 ( 서울 ) R&D 센타 ( 의왕 ) 직물공장 ( 구미 ) ECM 공장 ( 구미 ) 케미칼공장 ( 여수 )

7 중장기 VISION 및전략 2998 케미칼 세계적수준의케미칼업체로성장 생산구조혁신 ABS 생산량극대화 (42만톤 50만톤 ) EP 생산량극대화 (8만톤 14만톤 ) 인조대리석세계 M/S 30% 달성 (60만매 80만매 ) 규모, 수익경쟁력향상기술선도화 World Best 제품육성 난연, 압출 W/B 유지 휴대폰용, 자동차용 수지 W/B 육성 차기 W/B 제품발굴 차세대신제품개발 광학용소재개발 고기능제품개발 Nano Tech 개발 2007 년매출 1.2 조원, 경상이익 1000 억원달성

8 중장기 VISION 및전략 2999 전자재료 차세대고성장, 고수익사업화 수종사업육성 반도체소재 Display 소재 2 차전지소재기능성소재 EMC, CMP Slurry 액상봉지재, CR, PI, ACF 유기 EL 재료, FCCL, 광학필름 전해액양극활물질고분자전해액 EMS MLCC/PDP 용 Paste 2007 년매출 9,000 억원, 경상이익 1000 억원달성 기사업화품목의세계시장확대및수익성제고 신규품목의안정적사업구조확보 신규품목발굴및사업화를위한신기술확보

9 3000 Ⅱ. 전자재료사업현황 제품가치사슬 신제품출시 조직구성 관계사간협력현황 사업화및개발현황

10 제품가치사슬 3001 원재료전자재료부품 ( 모듈 ) Silicon, Epoxy Resin 등 EMC, CMP, Wafer 등 Semiconductor, IC chip, OLED, LCD 등 서비스 시스템 디바이스 Software, 솔루션, 인터넷등 Network H/W, Automation 등 PC, TV, 평판디스플레이, PDA, 휴대폰등

11 신제품출시 PI, 양극활물질, PDP 용 Paste FCCL, AR 필름, 유기 EL 재료 R&D 추진중 2003 CR, ACF, 도광판, 액상봉지재, MLCC 용 Paste 출시 2002 CR(BM), CMP slurry 출시 EMC 개발착수 ( 기술원 ) 화학공학의이론과응용제10권제2호 2004년 1996 EMC 출시 전해액, EMS, 칩부품용Paste 출시

12 조직구성 3003 총원 316 명 (R&D 151, 생산 137, 기타 28) 전자재료사업 전자재료 1 사업부 디스플레이재료 CR, ACF, OC,CS 기능성재료 EMS, Paste 전자재료 2 사업부 반도체재료 EMC, CMP 2 차전지재료 전해액 전자재료연구소 반도체분산그룹 EMC, 액상, CMP 수지 / 합성그룹 PI, 유기 EL, 양극활물질, 합성 / 공정 필름 / 코팅그룹 기능성필름, ACF, Paste 기획팀

13 관계사간협력현황 3004 삼성전자 이차전지 CRT Monitor 각종전자재료 EMC, CMP Slurry PI, EMS, CR,CS,OC Core components for IT 삼성 SDI 전해액 Paste (PDP용) EMS 제일모직 EMC Paste 삼성전기 차세대기반기술 삼성종합기술원

14 사업화및개발현황 개품목사업화, 4 개품목시양산단계, 6 개품목개발중 반도체재료 2차전지재료 고분자전해액 개발중 시양산단계 양산판매 디스플레이재료 LCD 필름 유기 EL 재료 Column Spacer Overcoat 양극활물질액상봉지재 Micro Bead 배향막 PI CMP 전해액도광판가스켓용 EMS EMC Paste ACF FCCL Color Resist 전자파차폐재 기능성재료 고내열수지

15 3006 Ⅲ. 전자재료제품소개 디스플레이재료 (LCD) 디스플레이재료 (PDP) 반도체재료 휴대폰재료 - 2차전지용재료 -기능성재료

16 디스플레이재료 (LCD) 3007 모듈제조 Black Matrix Color PR Overcoat 컬럼스페이액정서배향막 PI 유기절연막편광필름 F A B 핵심소재 Black Matrix Color PR Overcoat 컬럼스페이서액정배향막 PI 용도및역할 Cell Matrix LCD용컬러색소자 C/F보호막 C/F, TFT 간극유지빛의개폐액정배향 구동칩과연결 FCCL ACF 기판 광학필름류확산판도광판 M o d u l e 유기절연막 편광필름 광학필름류 확산판 도광판 ACF FCCL 전류누설방지광투과제어광학특성조절광확산광유도회로접착필름기판재료 * 사업화품목

17 3008 디스플레이재료 (LCD) CR (Color Resist) TFT-LCD의핵심부품인칼라필터에사용되는감광성안료분산도액 o 유기용매를매개체로바인더, 단량체, 개시제, 첨가제로구성되는용액에안료를분산시켜제조 o 컬러를구현하는 Red, Green, Blue와 Black matrix를구현하는 Black, 컬러필터외부를보호해주는 Overcoat로구분

내구성우수 o Photo-Alignment타입 : 고응답속도저광학선량 (Optical Dose) 배향막적용후 Non

18 3009 디스플레이재료 (LCD) 배향막 (Polyimide Alignment Layer) 액정이편광된빛의 Shutter 역할을잘수행할수있도록액정을한쪽방향으로균일하게배향시켜주는액정구동의핵심재료 배향막적용전 액정 o Rubbing타입 : 고휘도, 내구성우수 o Photo-Alignment타입 : 고응답속도저광학선량 (Optical Dose) 배향막적용후 Non Aligned Liquid Crystal Display 배향막 + Rubbing 액정 Aligned Liquid Crystal Display

19 3010 이방성도전필름 (ACF; Anisotropic Conductive Film) 도전입자가규칙적으로배열된양면접착테이프형태의도전성필름 o 도전입자가규칙적으로배열된양면접착테이프형태의도전성필름 o 액정디바이스의회로기판간기계적 / 전기적으로연결되는통로기능 디스플레이재료 (LCD) o 용도 : LCD의유리판넬과 TCP, 혹은 TCP와회로기판을전기적으로연결시키는도전성접착필름 제품도

20 3011 디스플레이재료 (LCD) LCD 용도광판 (Light Guide Plate) 백라이트유닛 (BLU, Back Light Unit) 의램프에서나오는빛을전면부로모아보내주는역할을하는특수광학쉬트 o 고투명의 PMMA Sheet o 용도 : 노트 PC, 모니터용 LCD 생산된당사제품 설명그림 당사제품이적용된 최종완제품

21 디스플레이재료 (PDP) 3012 광학필터 (AR Film) 유리기판 격벽 Paste 핵심소재 광학필터 용도및역할 광학특성조절 유리기판 ITO 유리기판 격벽 Paste 형광 Cell 의분리 절연 Paste 전극사이의절연 형광체 도전 Paste 전극 도전 Paste 절연 Paste 형광체 AR 필름 광발산물질 반사방지 * 사업화품목

22 3013 디스플레이재료 (PDP) PDP 용 Paste PDP (Plasma Display Panel) 에도전성또는절연성을부여할목적으로사용되는 Paste 상태의고점도재료

23 3014 디스플레이재료 (PDP) PDP 용고기능성필름 PDP TV 의화면을원색으로재현하는색상보정기능과근적외선을차단하여 리모콘의오작동방지기능을갖는필름형태의재료

24 반도체재료 3015 배선및절연소재 핵심소재 용도및역할 Wafer 반도체의기재 Silicon Wafer CMP Slurry Photoresist 패턴형성 CMP Slurry 단차제거 Photoresist [Fab.] 화학약품 배선및절연 화학약품 회로구성, 절연 세척, 현상, 에칭 EMC(LE) 회로보호 * 사업화품목 EMC [ 패키징 ] LE

(Silica), 에폭시수지, 페놀수지 ( 경화제 ), 각종첨가제 적용분야 ㅇ반도체봉지재ㅇ기타전자부품봉지재 : 트랜지스터, IC, LSI, VLSI

25 3016 반도체재료 EMC (Epoxy Molding Compound) 제품개요ㅇ Epoxy Molding Compound. ㅇ반도체소자를외부환경으로부터보호하는열경화성복합재료ㅇ핵심기술 : 신뢰도향상기술, 성형성최적화기술, 내열성향상기술, 흡습율저감화기술ㅇ구성성분 : 충진제 (Silica), 에폭시수지, 페놀수지 ( 경화제 ), 각종첨가제 적용분야 ㅇ반도체봉지재ㅇ기타전자부품봉지재 : 트랜지스터, IC, LSI, VLSI (Memory 포함 ) 등 : 탄탈콘덴서, 칩인덕터, 이미지센서등 반도체 Package 구조도 반도체 Wafer 및 Package EMC Bonding Wire Lead Frame

26 3017 반도체재료 CMP (Chemical Mechanical Polishing Slurry) 제품개요 Chemical Mechanical Polishing (CMP) 공정은 90년대이후반도체공정에본격적으로도입된반도체 Fabrication 기술중의하나로, 기존의부분적인평탄화공정인 SOG공정및에칭공정과는달리광역평탄화가가능함. 제품역할 o 평탄화 : 반도체집적도향상에따라미세 Pattern 및적층화요구 단차제거필요 o Patterning: Trench형성 Deposition 여분의막질제거 ( 상감 ) Photo 불능 메모리 64M이상비메모리 250MHz 이상 CMP공정필수적용 금속배선 절연층 평탄화 CMP Slurry wafer surface wafer surface

27 휴대폰재료 차전지용재료 핵심소재 용도및역할 전해액 이온전달 전해액 기능성재료 EMS 양극활물질 분리막 Paste ( 칩부품용 ) 양극활물질전자파차폐재 Paste FCCL 전극전자파차단전극및유전체연성회로기판용소재 FCCL * 사업화품목

28 2차전지용재료 3019 전해액 (Electrolyte) 핸드폰, 노트북 PC, 캠코더등의휴대전원으로사용되는리튬이차전지및 EDLC 의핵심소재 o 역할 : 전지충ㆍ방전시전지내부의리튬이온이동매체 o 구성성분 : 전지용고순도유기용매류 (>99.9%) 와리튬염으로구성 2 차전지구조 전해액

29 2차전지용재료 3020 양극활물질 (Cathode Active Material) 리튬이차전지의양극구성물질 o 리튬이차전지원가의 30% 이상을차지하는핵심소재 o 코발트계양극활물질 : 현재적용중 o 니켈망간계양극활물질 : 코발트계활물질대비저가, 고용량차세대물질 ( 毛織개발품 ) 음극활물질전해액양극활물질 코발트계활물질 니켈계니켈계활물질활물질 Sulfur계활물질 '94- 현재상용화 (4V 급 ) ( <150mAh/g) '02- 차세대 (4V 급 ) ( >185mAh/g) '10- 차차세대 (2V 급 ) ( >400 mah/g)

PDA등전자기기의하우징내부에코팅하여전자기기에서발생하는전자파를차단하는분산용액 CRT용

30 기능성재료 3021 전자파차폐재 (Electro-Magnetic Inference Shielding) Electronic Housing용 o 휴대폰, 노트북 PC, PDA등전자기기의하우징내부에코팅하여전자기기에서발생하는전자파를차단하는분산용액 CRT용 o 컴퓨터, TV 브라운관외면유리에코팅하여내부음극관에서발생하는전자파를차단하는분산용액 작동원리

31 기능성재료 3022 Paste 전자기기회로형성절연 / 전도구성물질제조시사용되는고점도재료 o 이동통신기기, Display 등전자 / 전기부품및자동차, 생활용품에적용 Thick Film Ceramic 기판 칩안테나 RF 모듈 스위치다이플렉서 MLCC TCXO 칩탄탈커패시터 칩커패시터 SAW 필터 칩저항 칩인덕터

3LGÈ�ÇÐÁ¦2±â/2001±â³»Áö-8-30

3LGÈ�ÇÐÁ¦2±â/2001±â³»Áö-8-30 회 사 연 혁 1947. 1. 락희화학공업사 창립(화장품 제조업에 착수) 1951. 11. 부산광역시 부산진구 부전동으로 이전 (국내최초 합성수지 성형제품 생산개시) 1954. 6. 부산 연지공장 건설(합성수지 가공시설 증설) 1959. 3. 럭키유지공업사 설립 1962. 8. 1966. 1. 1966. 3. 1969. 10. 락희비니루공업(주) 설립 주식회사