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1 산업 코멘트 리서치센터 기업분석팀 PCB 산업 물 반, 고기 반 전자/부품 Analyst 최현재 새로운 투자 대안으로 등장한 PCB 업종 2003년 이후 휴대폰 부품업체와 TFT-LCD 부품업체의 상장 러시로 PCB 업종이 투자순 위에서 밀리는 모습을 보였으나, 최근 휴대폰 산업의 수익성 하락과 PCB 업체들의 실적 개 선에 따라 새로운 투자 대안으로 부각되고 있음 주요 PCB 업체들은 새로운 application 의 확보와 거래선 다변화를 통해 안정적인 수익 창 출 능력을 확보하였으며, 2008년 실적악화의 주범이었던 KIKO 로부터도 벗어남 BGA 시장 진출이 PCB 업체 간 경쟁력 차별화 요소 휴대폰용 PCB 는 set 업체들의 해외 생산 기지 이전에 따라 과거와 같은 성장성이 담보되 지 않고 있으며, 이에 따라 수익성도 하락 추세에 있음 선발 PCB 업체들을 중심으로 BGA 시장 진출이 활발한 상황인데, 향후 성장성과 기술적 차 별화 가능성을 고려할 때, BGA 시장 진출 여부가 PCB 업체간 실적 차별화로 귀결될 것임 심텍(Buy, TP 18,000원)과 대덕전자(Buy, TP 10,000원) PCB 업종 Top Picks 제시 주요 PCB 업체 시가총액 추이 (억원) 8,000 대덕전자 대덕GDS 7,000 심텍 인터플렉스 6,000 코리아써키트 이수페타시스 5,000 4,000 3,000 2,000 1, 자료 : 동양종합금융증권 리서치센터

2 PCB 산업 I. 투자포인트 PCB 업종, 새로운 투자대안으로 재등장 최근 PCB 업체들의 실적이 개선되면서 시가총액도 전성기 수준에 근접하는 수준으로 회복되고 있다. 2003~2004년 휴대폰 부품업체의 상장이 러시를 이루면서 중소형 전자부품주로서의 투 자대안 순위에서 밀리는 모습을 보였지만, 최근 휴대폰 부품업체의 실적 부진과 PCB 업체의 실 적 개선이 맞물리면서 시장의 관심이 높아지고 있다. 2004년 최고의 주가 성과를 보였던 대덕전자, 인터플렉스는 새로운 application 의 개척과 신규 거래선 확보를 통해 과거의 영화를 재현하고 있다. 2007년 DDR2 시장 확대의 최대 수혜주였 던 심텍은 KIKO 손실에 따른 상장폐지 위기를 실적으로 극복해 냈다. 주요 PCB 업체 시가총액 추이 (억원) 8,000 대덕전자 대덕GDS 7,000 심텍 인터플렉스 6,000 코리아써키트 이수페타시스 5,000 4,000 3,000 2,000 1, 자료 : 동양종합금융증권 리서치센터 휴대폰용 PCB 는 성장 동력으로서의 역할 마무리 단계 여전히 국내 PCB 업체 매출 중 가장 높은 비중을 차지하고 있는 산업은 휴대폰 산업이다. Main board 용 build-up PCB 와 다양한 부분에 적용되는 FPC 가 주로 사용되고 있는데, 전세 계 시장점유율 2, 3위를 달리고 있는 삼성전자와 LG 전자가 큰 힘이 되고 있다. 그러나, 최근 들어 휴대폰 생산기지가 해외로 이전되면서 국내 PCB 업체로의 주문은 정체되고 있다. Buildup PCB 와 FPC 가 국내 PCB 업체 실적 개선의 동력이 되기는 어려울 전망이다. High end BGA 생산업체 실적 개선 주목 3~4년 전부터 선발 PCB 업체들이 과감한 투자를 통해서 진출했던 BGA 시장이 새로운 수익 원으로 등장하고 있다. 당시 DDR2 전환에 따라 BOC 시장이 확대된 바 있는데, DDR3 전환 단 계에서는 유사한 흐름이 나타나지 않을 것이다. 대신 MCP 나 FC-CSP 와 같은 보다 높은 스 펙을 요구하는 제품을 생산할 수 있는 업체의 경쟁력이 강화될 것이다. 최근 심텍의 non-boc BGA 매출이 증가하고 있는 점이 긍정적이며, 대덕전자도 BOC 중심의 BGA 생산에서 벗어나 면서 CSP 등 고부가 제품 비중이 높아지고 있다. 2 동양종합금융증권 리서치센터

3 산업 코멘트 국내 업체의 MM 용 PCB 강세는 당분간 지속 전망 Memory module 용 PCB 는 전세계 DRAM 시장 1, 2위를 차지하고 있는 삼성전자와 하이닉스 의 영향으로 국내 업체들의 강세가 이어지고 있다. 심텍이 수 년 째 세계 시장 점유율 부동의 1 위를 유지하고 있으며, 대덕전자와 코리아써키트도 매년 1천억원 이상의 매출액을 기록하고 있 다. 휴대폰과 TFT-LCD 생산이 중국 등으로 이전된 것과 달리 DRAM 생산은 대부분 국내에 서 이루어지고 있으며, 기술적으로도 국내 업체들이 우월하기 때문인 것으로 풀이된다. 최근 DDR3로의 전환이 이루어지면서 가격 프리미엄이 형성되어 기술적으로 앞선 국내 업체의 수혜 가 예상된다. 스마트폰 보급에 따른 무선 데이터 트래픽 증가로 통신장비용 PCB 수요 호조 통신장비용 PCB 는 전세계적인 통신 인프라 수요 증가에 따라 꾸준한 성장세를 유지할 전망이 다. 스마트폰의 보급에 따라 무선 데이터 트래픽이 증가하면서 백본망과 가입자망 모두 추가 투 자가 필요한 시점이다. 이수페타시스가 시스코 내부의 견고한 지위를 바탕으로 양호한 실적을 이어갈 전망이다. 업종 top pick 은 심텍, 대덕전자 주요 PCB 업체 중 top pick 으로는 심텍(036710)과 대덕전자(008060)를 제시한다. 빠르게 성장하고 있는 BGA 시장에서 경쟁력을 보유하고 있으며, 고부가 제품 비중이 증가하고 있는 점을 높게 평가해야 할 것이다. 대덕 GDS 와 이수페타시스는 안정적인 거래처 확보를 기반으로, 인터플렉스는 해외 거래선 다변화의 모멘텀으로 장기적인 투자매력도가 높은 것으로 판단된다. 각 업체의 목표주가는 2009년 및 2010년 예상 EPS 에 거래소 IT 업종 평균 PER 13.1배와 10.7배를 7:3의 비율로 적용한 뒤, 20%를 할인하여 도출된 결과이다. 인터플렉스와 심텍은 메 모리반도체와 휴대폰이라는 특정 산업에 대한 의존도를 반영하여 20%를 다시 할인하였기 때문 에 충분히 보수적인 결과라 할 수 있다. 주요 PCB 업체 투자의견 및 valuation 지표 시가총액 투자의견 목표주가 PER(10E) PBR(10E) EV/EBITDA(10E) ROE 대덕전자 2,952 BUY 10, 심텍 2,938 BUY 18, 대덕 GDS 2,222 BUY 13, 인터플렉스 2,153 BUY 25, 이수페타시스 1,219 BUY 4, 자료: 동양종합금융증권 리서치센터 동양종합금융증권 리서치센터 3

4 PCB 산업 Ⅱ. PCB 산업 동향 1. 최근 업계 동향 실적개선과 환율하락으로 KIKO 악몽에서 탈출 2008년부터 약 1년 반에 걸친 시기는 국내 PCB 업체들에게 악몽과 같은 기간이었다. 환율 상 승에 따라 영업 실적이 호전되었지만, 대부분의 업체들이 가입했던 KIKO 평가손실로 인해 실 적이 악화됨은 물론 영업을 통해 벌어들인 현금을 고스란히 토해내야 했기 때문이다. 심텍은 2008년 말 자본잠식 상황에 들어가면서 상장폐지 위험에 빠졌으며, 대덕전자와 대덕 GDS 는 수십년간 쌓아 놓은 현금 만큼의 평가손실 부담을 지게 되었다. 결과적으로 환율이 하락하면서 실제 현금 유출은 장부에 계상된 수준에 크게 못 미치게 되었지만, 국내 PCB 산업의 근간이 크 게 흔들릴 수도 있었던 위기 상황이었다. 주요 PCB 업체들은 그룹 형태로 연결된 분업화 구조 형성 2008년에는 LG 전자 MC 부문에 속해 있던 PCB 사업이 LG 마이크론으로 양도되었고, 2009 년 LG 이노텍으로 피합병되었다. 이에 따라 삼성과 LG 의 종합부품회사인 삼성전기와 LG 이노 텍이 모두 PCB 사업을 영위하게 되었다. 대기업 계열에 속하는 삼성전기와 LG 이노텍 외에도 주요 PCB 업체는 그룹 형태로 구성되어 있다. 대덕전자와 대덕 GDS 는 서로 계열사 관계이고, 코리아써키트, 인터플렉스, 영풍전자 등 은 영풍 계열에 속해 있다. 회사가 분리되어 있더라도 하나의 그룹에 속해 있을 경우 정보/기술 의 공유나 계열사 간 분업, 부품 공동 구매 등의 이점이 있다. 10 대 PCB 업체 지배구조 현황 그룹 계열 PCB 업체 중소 PCB 업체 삼성 LG 대덕 영풍 이수 자료: 동양종합금융증권 리서치센터 4 동양종합금융증권 리서치센터

5 산업 코멘트 2. 최근 실적 동향 2009년 실적만을 놓고 보았을 때, 가장 높은 외형 성장을 이룬 PCB 업체는 FPC 업체이다. 인 터플렉스는 10.1% 정도의 매출액 증가에 그쳤지만, 에스아이플렉스, 영풍전자, 플렉스컴, 비에 이치 등은 모두 20%를 상회하는 높은 성장률을 기록하였다. 이익 측면에서도 2008년 적자에 서 흑자전환한 업체가 많다. Rigid PCB 업체들의 실적은 명확한 흐름을 파악하기 어려운데, 새 로운 성장동력을 찾은 대덕전자와 심텍의 실적 개선이 눈에 띄고 있다. 주요 PCB 업체 실적 추이 (단위 : 억원, %) 증감율 시가총액 주요 application 비고 삼성전기 매출액 11,766 14,149 13, ,077 HDI 40%, BGA 40% 영업이익 , FC-BGA 20% LG 이노텍 매출액 5,456 6,000 6, ,544 HDI 40% 영업이익 MLB 25%, FPC 25% 심텍 매출액 3,492 4,150 4, ,938 Memory Module 45% 영업이익 BGA 55% 대덕전자 매출액 3,186 3,364 3, ,952 영업이익 대덕 GDS 매출액 2,559 2,617 3, ,222 MLB 43%, STH 27% 영업이익 FPC 27% 인터플렉스 매출액 1,919 2,538 2, ,153 FPC 전문 영업이익 이수페타시스 매출액 2,015 2,608 2, ,219 MLB 50% 영업이익 HDI 34% 에스아이플렉스 매출액 1,731 2,123 2, FPC 전문 비상장 영업이익 흑전 영풍전자 매출액 1,244 1,436 2, FPC 전문 비상장 영업이익 코리아써키트 매출액 1,960 2,207 2, 영업이익 디에이피 매출액 1,314 1,744 1, HDI 전문 영업이익 플렉스컴 매출액 757 1, FPC 전문 영업이익 비에이치 매출액 , FPC 전문 영업이익 현우산업 매출액 영업이익 자료: 동양종합금융증권 리서치센터 동양종합금융증권 리서치센터 5

6 PCB 산업 Ⅲ. 주요 제품별 동향 1. 개관 BGA 시장 확대에 따라 반도체형 PCB 매출 비중 크게 증가 5년 전과 비교하여 국내 PCB 산업 구조에 약간의 변화가 있었다. 2005년에는 휴대폰용 PCB 매출액 비중이 전체 PCB 매출액의 52.0%를 차지하였고, 반도체용 PCB 가 18.5%로 그 뒤를 따랐다. 그러나 2009년 기준으로 application 별 매출 비중은 휴대폰이 여전히 1위를 차지하고 있지만 그 비중이 49.2%로 소폭 하락한 반면, 반도체 관련 제품 매출 비중은 36.1%까지 증가 하였다. 이는 전적으로 BGA 를 생산이 증가함에 따른 현상이다. 주요 PCB 업체 실적 추이 주요 application 2005년 2009년 비고 휴대폰 BUP 및 FPC 반도체 관련 BGA 및 FC-BGA 포함 TFT-LCD 가전제품 네트워크 장비 기타 자료: 동양종합금융증권 리서치센터 저가 PCB 생산기지 중국 이전 완료, 국내는 high end 중심 생산체제 확립 2000년대 중반 이후 중국과 대만 업체의 저가 공세에 따라 휴대폰용 build-up PCB 와 TFT- LCD 용 PCB 물량의 상당 부분이 중국 업체로 빠져 나갔다. 2000년대 초반에 일반 가전제품에 사용되는 PCB 의 생산기지가 중국으로 이전한 것과 같은 맥락에서 이해할 수 있다. 특히 TFT-LCD panel 용 PCB 는 현재 이수페타시스 정도가 자회사인 엑사보드를 통해서 생산을 하고 있을 뿐, 대부분의 대형 PCB 업체는 생산을 포기한 상황이다. 그럼에도 불구하고 PCB 산업이 외형을 유지하고 있는 것은 BGA 생산이 크게 증가했기 때문 이다. BGA 는 그 동안 주로 일본 업체들이 세계 시장을 장악하고 있었는데, 국내 업체들이 2006년 이후 본격적으로 생산을 시작하면서 점유율을 높여 가고 있다. 가격 경쟁이 핵심인 제 품의 매출은 감소하고 있지만, 높은 기술력이 요구되는 제품에 대해서는 국내 PCB 업체가 여전 히 경쟁력을 가지고 있는 것으로 판단된다. 6 동양종합금융증권 리서치센터

7 산업 코멘트 2. 휴대폰용 PCB 1) 휴대폰용 PCB 개요 Main board 용 BUP PCB 와 FPC 주로 사용 1개의 휴대폰에는 Main Board 용 build-up PCB, LCD 모듈용 FPC(Flexible Printed Circuit), 기타 카메라모듈 등에 사용되는 PCB 가 필요하다. Main Board 용 PCB 는 제한된 면적 안에 다양화되어 가는 휴대폰 기능을 구현해야 하기 때문 에 Build-up 기술을 적용된다. Build-up 기술이란 일반 MLB(Multi-Layer Board)가 through Hole(PCB 전체를 관통하는 hole)을 사용하는 것과 달리, 인접한 층만을 연결하는 Hole 을 가공하는 기술이다. 이 경우 through Hole 에 의해 낭비되는 공간을 절약하게 되어, 제 품 디자인의 자유도가 향상되고, PCB 의 면적을 줄일 수 있다. Build-up 기술은 2000년대 초 반부터 사용되던 것이었지만, 최근에는 via filling 등의 고난이 기술이 적용되면서 더욱 정밀화 되는 경향이 있다. LCD 모듈에 많이 사용되는 FPC 는 Rigid PCB 와 달리 base 부분에 polyimide 또는 polyester 필름을 사용하기 때문에 굴곡성이 필요한 부분에 사용되는 제품이다. 과거 folder 방 식의 휴대폰이 유행했을 당시 높은 성장률을 기록했다가 slide 방식 휴대폰 비중이 증가하면서 침체기를 맞기도 했으나, 최근 full touch 휴대폰 등의 등장에 따라 FPC 수요도 함께 증가하고 있다. Main board 용 build-up PCB 는 최근 10층 제품이 일반적이며, low end 제품의 경우는 8층 제품도 사용되고 있다. 동일한 층수의 제품이더라도 build up 적용 여부, 가공 hole 수 등에 따 라 가격이 다르게 형성되고 있다. 휴대폰에 사용되는 PCB 의 종류 자료 : 동양종합금융증권 리서치센터 동양종합금융증권 리서치센터 7

8 PCB 산업 2) 전방산업 동향 : 휴대폰 해외 생산 증가에 따라 국내 PCB 업체 실익 미미 휴대폰 해외 생산 증가에 따라 국내 PCB 업체 실익 미미 2009년 기준 삼성전자와 LG 전자가 전세계 휴대폰 시장 점유율 2,3위를 기록하면서 국내업체 에게 기회요인으로 작용하는 듯 보인다. 2009년 삼성전자의 휴대폰 출하량은 2억 2,690만대, LG 전자는 1억 1,792만대를 기록하여 2005년 대비 각각 120.5%, 114.9% 증가하였다. 그러나, 국내 업체의 휴대폰 생산량 급증과 동시에 생산기지의 해외 이전 및 부품 outsourcing 비중이 증가하면서 국내 업체로의 수혜는 나타나지 않고 있다. 삼성전자는 구미에서의 생산량을 점차 줄여 나가고 있는 추세이며, 대신에 중국 천진, 혜주 및 베트남 생산법인의 생산능력을 증 대시키고 있다. LG 전자는 아직 평택의 생산능력이 가장 크지만, 중국 연태 및 청도를 중심으로 해외 생산 비중을 늘려가고 있다. 해외 EMS 업체를 통한 outsourcing 비중도 증가 또한 양사 모두 휴대폰용 PCB 의 상당 부분을 대만 업체들 통해서 조달하고 있는 것으로 알려 지고 있으며, 저가 제품에 대한 EMS 생산도 확대 추세에 있기 때문에, 더 이상 휴대폰 산업은 국내 PCB 업체에 성장을 담보하지 못할 것이다. 국내 PCB 업체들도 해외 진출을 통한 활로 모색 중 최근 삼성전기가 HDI 일부 라인의 중국 이전을 추진 중에 있는 것으로 알려지고 있다. 2008년 중국 PCB 업체를 인수한 바 있는데, 이를 통한 중국 진출이 될 것이다. 이는 생산기지와 떨어 진 국내에서는 더 이상 PCB 생산의 경쟁력이 없기 때문에 내려진 판단일 것이다. LG 이노텍이 나 대덕그룹, 영풍그룹 등도 모두 중국에 현지생산법인을 보유하고 있기 때문에, 다른 업체들도 휴대폰용 PCB 생산기지를 중국으로 이전할 가능성이 높다. 삼성전자, LG 전자 휴대폰 생산 현황 (천대) (%) 삼성전자 구미 LG전자 평택 삼성전자 해외 LG전자 해외 해외생산비중(삼성) 해외생산비중(LG) 자료 : 각사, 동양종합금융증권 리서치센터 동양종합금융증권 리서치센터

9 산업 코멘트 3) 휴대폰용 PCB 공급 현황 MB 용 PCB : 삼성전기, LG 이노텍 중심 공급 구도 현재 삼성전자와 LG 전자 휴대폰 main board 용 PCB 는 계열사인 삼성전기와 LG 이노텍이 가 장 높은 점유율을 차지하고 있다. 삼성전자는 앞서 살펴본 바와 같이 해외 생산 비중이 확대되면서 국내 PCB 업체의 점유율이 지속적으로 하락하고 있다. LG 전자는 아직 국내 생산 비중이 50%를 상회하고 있기 때문에 상 대적으로 국내 업체의 점유율이 높은 편이다. 삼성전자 휴대폰 main board 용 PCB 는 삼성전기, 대덕전자, 디에이피 등이 공급하고 있으며, 대덕 GDS 등이 삼성전자 2차 협력업체를 통해서 일부 공급하고 있는 것으로 알려지고 있다. LG 전자는 LG 이노텍이 60% 이상의 점유율을 유지하고 있으며, 이수페타시스가 No.2 지위를 확보하고 있다. FPC : 상대적으로 중소업체 점유율 높아 FPC 역시 삼성전기와 LG 이노텍이 자체 생산하고 있다. 하지만, main board 용 PCB 와 달리 중소업체의 점유율이 높은데, 삼성전자 FPC 내부 점유율은 인터플렉스가 1위를 차지하고 있으 며, 그 뒤를 삼성전기, 에스아이플렉스, 플렉스컴 등이 따르고 있다. LG 전자 역시 LG 이노텍의 점유율이 하락하는 추세이며, 영풍전자가 그 빈 자리를 메우고 있다. 휴대폰용 PCB 공급 구도 Main board 용 PCB FPC 업체 점유율 업체 점유율 삼성전자 삼성전기 40% 인터플렉스 30% 대덕전자 15% 삼성전기 25% 디에이피 10% 에스아이플렉스 15% 기타 (중국 등) 35% 플렉스컴 15% LG 전자 LG 이노텍 60% LG 이노텍 60% 이수페타시스 40% 영풍전자 40% 자료: 동양종합금융증권 리서치센터 동양종합금융증권 리서치센터 9

10 PCB 산업 3. 네트워크 장비용 PCB 네트워크 장비는 보통 엄청난 양의 데이터를 처리하는 역할을 하고 있기 때문에, PCB 도 층수 가 높고 회로가 복잡한 특징을 가지고 있다. 넓이와 두께에 제약을 받는 휴대폰용 PCB 와 달리 네트워크용 PCB 는 공간적인 제약이 거의 없다. 이에 따라 네트워크 장비용 PCB 제조에 있어 서 요구되는 것은 보통 20층이 넘는 초고다층 PCB 의 개별 layer 를 정확히 컨트롤할 수 있는 적층 기술이다. 대표적인 네트워크 장비용 PCB 업체는 이수페타시스이다. 1990년대부터 Cisco 에 제품을 공급 하였고, 2008년에는 Supplier of the year 상을 수상하는 등 긴밀한 관계를 유지하고 있다. 대덕전자는 과거 Nortel 향 매출을 바탕으로 네트워크 장비용 PCB 매출 비중이 높았으나, 최근 에는 거래선 변화에 따라 네트워크 장비용 PCB 부문의 매출 비중은 과거에 비해 하락하였다. 여타 삼성전기와 LG 이노텍 등도 네트워크 장비용 PCB 를 일부 생산하고 있으나, 점진적으로 비중을 축소하고 있는 상황이다. 최근 스마트폰 판매가 급격하게 증가하면서 무선테이터 트래픽도 급증할 것으로 전망되고 있다. 이에 따라 네트워크 장비에 대한 수요도 동반 상승할 것으로 예상되고 있으며, 이에 따라 네트 워크 장비용 PCB 시장도 호황기를 맞이할 것으로 전망된다. 전세계 모바일 데이터 트래픽 전망(2008~2013) (단위 : TB/월) 1,400,000 1,200,000 1,152,786 1,000, , , , , ,000-11,266 29,568 76, , E 2010E 2011E 2012E 2013E 자료 : Cisco 10 동양종합금융증권 리서치센터

11 산업 코멘트 4. 메모리 모듈용 PCB 메모리모듈용 PCB : 전세계 DRAM 업체가 주요 고객 메모리모듈용 PCB 는 PC 에 사용되는 메모리 반도체를 Assembly 하기 위한 PCB 이다. 보통 DRAM 모듈은 하나의 PCB 위에 여러 개(보통 8개나 16개)의 DRAM 을 장착하여 필요한 메 모리 용량을 확보하게 된다. 반도체 업체들은 일반적으로 메모리모듈용 PCB 에 Chip 을 Assembly 한 형태로 DRAM 을 판매하게 된다. 따라서 메모리모듈용 PCB 의 주요 고객은 DRAM 업체가 되고, 메모리모듈용 PCB 생산은 DRAM 출하량과 정확히 1:1 대응하게 된다. 기술적 우위, 높은 국내 DRAM 생산 비중 등을 바탕으로 우호적인 환경 조성 국내의 대표적인 메모리 반도체 모듈용 PCB 제조업체는 심텍, 대덕전자, 코리아써키트 등이다. 이들은 삼성전자, 하이닉스, 마이크론, 인피니온 등 전세계 주요 DRAM 업체에 제품을 공급하 고 있다. 2000년대 초반까지 국내 메모리모듈용 PCB 산업이 호황을 구가하다가 중국 업체의 저가 공세에 밀리는 모습을 보였으나, 최근 기술력 차별화를 통해 다시 국내 업체의 점유율이 상승하고 있다. 휴대폰 등과 달리 국내 메모리반도체 업체의 생산기지의 해외 이전이 나타나지 않고 있는 점도 국내 PCB 업체에 우호적인 환경을 제공하고 있다. PC 성장기 진입에 따른 DRAM 출하 증가, DDR3 생산 본격화 긍정적 전세계 DRAM 출하량은 향후 4년간 연평균 20.6%의 높은 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 이는 2010년부터 PC 시장이 10% 이상의 높은 성장률을 기록할 것으로 예상되고, PC 당 장착 되는 메모리가 꾸준히 증가하고 있기 때문이다. 또한 2010년부터 DDR3 출하량이 DDR2 출하 량을 추월할 것으로 예상되는데, DDR3용 memory module 용 PCB 가격이 DDR2 대비 약 30% 정도 프리미엄이 형성되어 있기 때문에 수익성 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것이다. 전세계 DRAM 출하량 전망 (백만개) (%) 35, ,000 25,000 20,000 15,000 10,000 5, 자료 : Gartner, 동양종합금융증권 리서치센터 동양종합금융증권 리서치센터 11

12 PCB 산업 5. Package substrate 메모리모듈용 PCB : 전세계 DRAM 업체가 주요 고객 Package Substrate 는 PCB 의 일종이지만 일반적인 PCB 와는 다른 역할을 담당한다. 일반적 인 PCB 가 휴대폰이나 PC 등 제품의 회로 역할을 수행하는데 반해, Package Substrate 는 반 도체의 Packaging 을 위해 사용되는 PCB 이다. Package Substrate 이전의 반도체 Packaging 방식인 Lead type Package 와 비교하여 BGA(Ball Grid Array)라고도 불리는데, 각 제품의 특 성에 따라 CSP(Chip Scale Package), BOC(Board on Chip) 등 다양한 이름으로 불리고 있다. 여러 가지 호칭에도 불구하고 Package Substrate 의 가장 큰 특징은 반도체와 Main Board PCB 간의 연결을 할 때, Lead 를 사용하지 않고 Ball 을 사용한다는 점이다. 따라서 기본적으로 Package Substrate 는 실장 면적의 축소를 위해 고안된 제품으로 이해해야 할 것이다. 기술적 우위, 높은 국내 DRAM 생산 비중 등을 바탕으로 우호적인 환경 조성 BGA 방식이 리드 타입에 비해 우수한 점은 첫째, Lead 가 사라짐에 따라 공간의 효율적 사용 이 가능하게 된다. 둘째로 PCB 에 리드를 삽입하기 위한 Hole 을 가공할 필요가 없어짐에 따라 양면에 장착이 가능하게 된다. (물론 Lead 타입의 경우도 Through Hole 방식이 아닌 경우는 표면실장이 가능하다) 셋째로 연결부위가 짧아짐에 따라 노이즈나 임피던스 문제가 해결된다. BOC 가 등장하게 된 것은 바로 이 세 번째 이유 때문이다. 흔히 BGA 와 함께 CSP 가 혼용되고 있는데, 넓은 의미에서 양자간의 구조적인 차이는 없다. 다만 CSP 의 경우 Substrate 의 크기가 Chip 크기의 120% 내외인 제품을 말하는 것으로 면적 이 작은 BGA 를 CSP 라 부르고 있다. 당연히 CSP 는 실장 면적이 제한되는 Mobile 기기에 주 로 사용되며, 일반 BGA 는 공간 제약성으로부터 자유로운 PC 나 통신기기 등에 사용된다. 따라 서 최근에는 Mobile 기기용 BGA 를 CSP 라 부르기도 한다. Lead 를 사용한 package 방식 BGA 의 구조 자료 : 삼성전자, 심텍 12 동양종합금융증권 리서치센터

13 산업 코멘트 간혹 Flip-Chip BGA 를 일반적 개념의 BGA 와 혼동하는 경우가 있다. Flip-Chip 방식이 란 Chip 과 Substrate(BGA)를 연결하는데 있어서 Wire Bonding 방식을 이용하지 않고, Bump 를 이용하여 직접 연결하는 방식을 의미한다. 따라서 Flip-Chip 은 BGA 와는 서로 다른 것을 칭하는 개념이라 할 수 있다. 즉 Flip Chip 은 Chip 과 Substrate 간의 연결과 관련된 개념이며, BGA 는 Substrate 와 Main PCB 와의 연결과 관련된 개념이 된다. Flip Chip 을 이용 하는 이유는 Wire Bonding 부문에서의 노이즈 발생과 신호 손실을 최소화하기 위한 것이다. DRAM 시장에서 DDR2가 등장하면서 substrate 의 일종인 BOC 의 수요가 발생하였다. 기존의 메모리 반도체 Packaging 은 일반적인 Lead type 이 사용되었는데, DDR2 단계부터 Packaging 방식이 BGA 방식으로 전환된 것이다. [그림 12]에 BOC 의 구조가 나타나 있는데, Chip 위로 Board 를 올리는 모습을 띠고 있기 때문에 Board on Chip 이란 별칭이 붙었다. DDR2의 경우 Chip 의 Output 부문이 일반적인 반도체와 달리 Chip 중앙에 배열되어 있기 때 문에 Wire Bonding 이 이루어지는 부분도 Substrate 의 중앙에 위치한다. DDR2에서 전통적인 메모리 모듈의 Packaging 방식인 Lead type 을 사용하지 않고 BOC 를 사용하는 것은 노이즈 발생을 최소화하기 위해서이다. 이것이 메모리 모듈에 대해서는 Mobile 기기와 같이 공간 제약 성이 크게 나타나지 않음에도 불구하고 Package Substrate 를 사용하는 이유이다. 즉, DDR2의 Clock speed 가 기존 제품의 2배로 증가하기 때문에 신호 손실 최소화가 주요 사용 목적이 된 다. BOC 는 DDR3 제품에도 당연히 적용되고 있다. Flip-Chip BGA 의 구조 BOC 의 구조 자료 : 삼성전자, 삼성전기 동양종합금융증권 리서치센터 13

14 PCB 산업 6. 국내 PCB 산업 전망 : BGA 시장 진출만이 성장성 담보 앞서 살펴본 바와 같이 국내 PCB 업체들의 주요 application 중 휴대폰, memory module, TFT-LCD 등은 성장성이 제한적이다. 최상의 경우라도 전방 산업 shipment 에 연동된 성장성 만이 담보될 뿐이다. 반면, BGA 시장은 각종 device 에 장착되는 chip 수가 증가하고 있을 뿐 아니라, packaging 방식이 lead frame 에서 BGA 로 전환되고 있기 때문에 높은 성장성이 예상 된다. 따라서 BGA 를 생산하고 있는 PCB 업체에 주목할 필요가 있다. 전세계 BGA 시장은 현재 연간 8조원 규모에 달하고 있는 것으로 추정된다. 전체 시장의 절반 정도를 PC CPU 및 chipset 에 사용되는 FC-PPGA/LGA 와 FC-BGA 가 차지하고 있다. 나 머지 절반 중에서 가장 큰 시장은 CSP 시장으로 약 1.3조원 시장을 형성하고 있으며, 향후 가 장 빠른 성장세를 보일 것으로 전망되는 제품은 FC-CSP 이다. 전세계 packaging substrate 시장 규모 (단위: 백만 달러, %) 2007A 2008A 2013E 시장 규모 (%) 시장 규모 (%) 시장 규모 (%) FC-PPGA/LGA 1, , , FC-BGA 1, , , PBGA Tape BGA Cavity PBGA CSP 1, , , Film CSP BOC FC-CSP RF Module Other Module Total 7, , , 자료: Industry Data, 동양종합금융증권 리서치센터 14 동양종합금융증권 리서치센터

15 산업 코멘트 국내 PCB 업체들에게 BGA 시장이 기회요인이 될 수 있는 것은 시장 참여자들이 제한되어 있 다는 점이다. 일반 PCB 시장은 이미 중국 등 저렴한 노동력을 보유한 국가들의 침투가 이루어 져 있는 반면, BGA 시장은 일본, 한국, 대만의 소수 업체만이 진출해 있다. 또한 기존의 lead frame 시장이 빠르게 BGA 방식으로 전환되고 있기 때문에 성장성 측면에서도 긍정적이다. FC-LGA/BGA 는 가장 시장규모가 크지만, 국내에서는 삼성전기만이 참여하고 있고 점유율도 미미하다. 최대 고객인 Intel 로의 진입이 쉽지 않은 상황이다. 반면, BOC 와 빠른 성장이 예상 되는 CSP, FCCSP 시장에서는 국내업체의 점유율이 지속적으로 상승할 것으로 예상된다. 주요 BGA 시장 규모 및 관련 업체 현황 (단위: 억원, %) 시장규모 주요 고객 점유율 주요 PCB 업체 점유율 FC-LGA/BGA 40,000 Intel IBIDEN AMD Ibiden IBM Nanya VIA Shinko CSP 13,000 삼성전자 16 UMTC 25 ASE 12 삼성전기 20 Amkor 10 Kinsus 15 SCP 10 대덕전자 4 BOC 3,200 삼성전자 30 심텍 40 하이닉스 25 ASEM 15 엘피다 18 삼성전기 15 마이크론 13 대덕전자 10 FCCSP 3,800 SCP 22 삼성전기 28 ASE 18 Kinsus 20 Amkor 17 Ibiden 15 퀄컴 16 UMTC 11 PBGA 3,700 ASE 28 PPT 20 Amkor 25 코리아써키트 17 Intel 11 ASEM 15 SCP 8 FMC 2,500 샌디스크 70 심텍 30 도시바 20 LG 이노텍 20 SEC 5 코리아써키트 10 Daisho 10 SiP Skyworks 35 삼성전기 30 RFMD 28 Kinsus 20 Triquint 18 Ibiden 15 Avago 12 자료: Industry Data, 동양종합금융증권 리서치센터 동양종합금융증권 리서치센터 15

16 PCB 산업 일반 PCB 시장에서 일본과 한국에 기술적으로 열위에 있던 대만 업체들이 BGA 시장에서 선 전하고 있는 것은 반도체 산업 구조 때문이다. 메모리반도체 업체들의 경우 대부분 자체적으로 packaging 을 수행하고 있다. 그러나, 비메모리반도체 업체들은 대부문 fabless 형태를 띠고 있 으며, foundry 업체를 통해 반도체를 생산하고 있다. 그런데, 전세계 5위권 foundry 업체 중 3 개사가 대만 업체이며, 이에 따라 대만에는 전문 packaging house 가 성장할 수 있는 토대가 마련되어 있다. Foundry 및 Packaging House 순위 (단위 : 백만 달러) Foundry 업체 Packaging house 업체명 매출액 국적 업체명 매출액 국적 TSMC 8,655 대만 ASE 1,397 대만 UMC 2,684 대만 Amkor 2,179 미국 Chartered 1,070 중국 SPIL 1,723 대만 SMIC 2,000 싱가포르 STATS ChiPAC 1,326 싱가포르 Vanguard 381 대만 ChipMOS 380 대만 자료: 동양종합금융증권 리서치센터 그런데, 최근 국내 PCB 업체들이 생산하고 있는 BGA 가 기존의 BOC 중심에서 벗어나 다양한 application 으로 확대되고 있다. 삼성전기는 한때 BOC 매출 비중이 전체 BGA 매출액 중 15%에 육박했으나, 최근 5% 내외로 하락하였다. 2006년 DDR2 전환에 따른 BOC 시장 형성 의 최대 수혜주였던 심텍도 최근 FMC 및 MCP 매출이 급증하면서 BOC 매출 비중은 60% 이 하로 하락하고 있다. 대덕전자 역시 2009년 하반기를 기점으로 non-boc 비중이 70%에 달 하고 있다. 이에 따라 거래 업체도 메모리반도체 업체 뿐 아니라 packaging 업체나 반도체 업 체로 변화하고 있으며, 이는 향후 BGA 부문의 성장에 긍정적인 영향을 미치게 될 것이다. 국내 BGA 업체 BOC 매출 비중 (%) (%) 심텍(좌) 대덕전자(좌) 삼성전기(우) 자료 : 동양종합금융증권 리서치센터 16 동양종합금융증권 리서치센터

17 산업 코멘트 [Appendix] PCB 의 기초 1 1. PCB 개요 1) PCB 란 무엇인가? 부품이 탑재되고 전기적인 연결을 담당하는 전자부품 PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 여러 종류의 부품을 페놀(Phenol)수지 또는 에 폭시(Epoxy) 수지로 된 평판 위에 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집, 단축하여 고정시킨 회로기판이다. 과거에는 전선을 이용하여 회로를 구성하여 부품들을 연결하는 방식이 사용되었다. 그러나 이 경우 배선의 오연결이나 납땜과정에서의 단락의 우려가 있기 때문에, 토대 위에 금속의 회로를 구성하여 신뢰성을 높이는 PCB 가 이를 대체하게 되었 다. PCB 는 가전기기로부터 첨단 컴퓨터, 통신기기, 산업용 기기 및 군사용 기기에 이르기까지 모든 전자제품의 근간을 이루는 핵심부품이다. 따라서 사용되는 기기에 따라 설계회로 및 제조 방법이 서로 다른 소량, 다품종으로 주문생산되며, 생산공정이 복잡하고 고도의 기술이 필요하 다. 또한 사용범위가 매우 다양하고, 이를 이용하는 제품의 기술개발 속도가 빨라 전형적인 장 치산업이면서도, 기술변화에 빠르게 대응할 수 있는 기술 및 자금력이 요구되는 산업이다. PCB 에 대해 보다 높은 수준의 사양이 요구되는 추세 PCB 는 표면에 반도체, 수동부품 등 각종 부품들을 실장하고 고정시켜주는 역할을 하기 때문에 높은 기계적 강도가 요구된다. 즉 부품이 탑재되면서 PCB 가 휜다든지 회로의 단락이 일어나는 현상이 발생해서는 안 된다. 또한 물리적인 손상이 없더라도, 부품동작에 따른 발열과 임피던스 문제 등이 해결되어야 한다. 최근 부품의 동작속도가 증가함에 따라 발생하는 제반 현상에 대한 내구성이 요구되는 것이다. 다양한 종류의 PCB Multi-Layer PCB (MLB) 휴대폰용 Build-up PCB Flexible PCB Package Substrate 자료 : 동양종합금융증권 리서치센터 1 PCB 산업기술 보고서(2003) 및 패키징 산업의 이해(2006) 참조 동양종합금융증권 리서치센터 17

18 PCB 산업 2) PCB 의 계층구조 PCB 는 전통적 의미의 PCB 와 반도체 실장용으로 특화된 Package Substrate 의 두 영역으로 나뉠 수 있다. 일반 PCB 는 부품간 회로와 토대 역할을 담당하게 된다. 이는 다시 Rigid PCB 와 Flexible PCB 등으로 나뉜다. PCB 의 재질에 따라 연성과 경성 PCB로 분류 Rigid PCB 는 우리가 흔히 주위에서 보는 황색(페놀) 또는 초록색(에폭시) PCB 를 말한다. 페 놀 제품의 경우는 보통 단면제품이며, 양면 이상은 에폭시 수지가 일반적으로 사용된다. 4층 이 상의 PCB 에 대해서는 MLB(Multi Layer Board)라고 부르며 네트워크장비용으로 쓰이는 초고 다층기판은 보통 12층 이상이다. 한편 MLB 중 빌드업(Buil-Up) 기술을 채택한 제품이 휴대 폰에 많이 사용된 바 있다. FPC 는 PCB 의 재질이 유연한 성질을 가지는 것으로 최근 전자제품 의 경박단소화 추세에 맞춰 생산이 크게 증가하고 있다. 반도체 패키지용 Package Substrate 성장 Package substrate(=bga)는 반도체와 PCB 를 연결시키는 역할을 담당한다. 즉 Bare Chip 을 그대로 PCB 에 실장하는 것이 불가능하므로 중간에서 Package Substrate 를 이용하는 것이 다. 과거에는 반도체의 실장에 lead frame 을 이용하는 방식이 사용되었는데, BGA 는 볼(Ball) 을 이용하여 실장면적을 획기적으로 감소시키고 있다. PCB 의 계층 구조 자료 : 동양종합금융증권 리서치센터 18 동양종합금융증권 리서치센터

19 산업 코멘트 3) PCB 의 원부자재 PCB 의 제조에 사용되는 재료들은 크게 원자재와 부자재로 구분된다. 원자재는 최종적으로 제 품의 일부가 되는 자재를 말하고, 부자재는 제조과정 중에는 사용되지만 최종 제품에는 포함되 지 않는 보조적인 자재를 말한다. 원자재에는 동박적층판(Copper Clad Laminate), 프리프레그 (Prepreg), 솔더레지스트(Solder Resist) 등이 있고, 부자재에는 포토레지스트(Photoresist), 인쇄용 잉크, 드릴 비트(Drill Bit), 라우터 비트(Router Bit) 등이 있다. 동박과 절연층이 적층된 동박적층판이 PCB 의 기초 재료 동박적층판(Copper Clad Laminate : CCL)은 얇은 동박을 입힌 적층판을 의미한다. CCL 의 기 초재료로는 수지(Resin)가 사용되는데 PCB 내부에서 절연체의 역할을 담당한다. 우수한 절연 체가 되기 위해서는 유전율(permittivity)이 낮아야 한다. 유전율이란 외부의 전기적 신호에 대 한 부도체내 분자들의 분극현상의 정도를 말하며 값이 작을수록 절연성이 우수한 것이다. PCB 의 동작에 있어서 절연체의 유전율이 작을수록 신호의 처리속도가 빨라지고, 전송손실이 줄어들 게 된다. 수지는 이러한 전기적인 특성은 뛰어나지만, 기계적 강도가 불충분하고 온도에 의한 치수변화(열팽창률)가 금속의 10배 정도로 크다는 결점이 있다. 이를 보완하기 위해 종이 (Paper), 유리섬유(Glass Cloth) 및 유리부직포 등이 보강기재로 사용된다. 동박(copper foil) 은 PCB 회로에서 전류를 전달시키는 도체 역할을 담당한다. 일반적으로 단면 PCB 에는 paper 가 보강된 phenol 동박적층판이 사용되고, 양면 이상의 제품에는 glass 가 보강된 epoxy 동박 적층판이 사용되는데, 현재 국내에서는 phenol 제품은 거의 생산되지 않고 있다. Prepreg 는 절연 및 접착제 역할 담당 Prepreg 는 Glass Cloth (Glass Fabric, Glass Weave)에 Epoxy, Polyimide 등의 수지 (Resin)를 함침시켜 경화시킨 것으로 적층 공정에서 접착제(Bonding)역할 및 절연층 역할을 한다. 이는 CCL 내부의 절연층과 비슷한 성질을 가진다. MLB 적층과정에서 Prepreg 는 CCL 사이에 위치하여 Press 공정을 거쳐 PCB 의 일부가 된다. 동박적층판(CCL)의 구조와 종류 동박 절연층 종류 보강기재 수지 주용도 Glass/Epoxy CCL 유리섬유 Epoxy 양면 및 다층 PCB 내열수지 CCL 유리섬유 Polyimide, BT 수지 고다층/내열용 PCB Paper/Phenol CCL 종이 Phenol 단면 PCB 고주파용 CCL 유리섬유 불소수지, PPO 수지 고주파용 PCB 연성 CCL - Polyimide 연성/Flex-Rigid 자료 : PCB 제조기술 입문 동양종합금융증권 리서치센터 19

20 PCB 산업 2. PCB 의 제조 공정 : MLB 제조공정을 중심으로 1) 원재료 재단 및 면취/정면 가공 사전준비 단계로써 필요한 크기로 내층재 절단 MLB 제조에 사용되는 내층재료는 일반적인 CCL 과 동일한 구조를 가진다. 즉, 수지와 동박이 적층된 CCL 이 사용된다. 다만 내층용 CCL 은 두께가 얇아 박판코아(Thin Core)라 한다. 이는 양면 PCB 제조시에 사용되는 CCL 과 비교된 개념이다. 내층재는 가공이 편리한 크기의 패널로 절단되는데, 한 개의 패널에는 여러 개의 제품이 가공된다. 이후 공정에서의 가공의 용이를 위해 면취 및 정면 가공 내층재를 재단한 후에는 면취(Bevelling)와 정면(Scrubbing)가공을 거치게 된다. 면취가공이란 CCL 의 모서리를 부드럽게 만드는 가공으로, CCL 의 절단 과정에서 발생하는 부스러기에 의한 불량을 방지하기 위해서이다. 정면처리는 CCL 의 동박면에 묻은 지문, 기름, 먼지 등을 제거하는 과정이다. 동박에 이물질이 남아 있는 경우, 패턴 형성 과정에서 단선(Open)이나 단락(Short)가 발생할 수 있기 때문에 정면처리 과정이 이루어지는 것이다. 또한 정면처리 과정에서는 동박 표면에 거칠기 (Roughness)를 부여하는 작업도 이루어지는데, 드라이필름의 밀착력을 높이기 위한 것이다. 2) 내층회로 형성 CCL 에 Dry Film 을 라미네이션 CCL 에 회로를 형성하기 위해서는 드라이필름(D/F)의 라미네이션 -노광-현상의 과정을 거치 게 된다. 먼저 D/F 란 필름형태로 된 감광재(Photo Resist)와 신축성을 부여하기 위한 Mylar 필름 및 Cover 필름으로 이루어져 있다. 이 중 Cover 필름은 라미네이션 과정에서 벗겨지게 된다. 라미네이션은 적절한 온도에서 롤러를 이용하여 D/F 를 CCL 에 압착시키는 방식으로 이 루어진다. 드라이 필름의 구조 Mylar 필름 포토레지스트 필름 Cover 필름 자료 : 코오롱 20 동양종합금융증권 리서치센터

21 산업 코멘트 노광과 현상과정을 통해 화상형성(Imaging) 수행 D/F 를 CCL 에 라미네이션 한 뒤에 배선패턴이 출력된 아트워크 필름을 이용하여 노광 (Exposure)과 현상(Development) 과정을 거치게 된다. 그런데 노광과 현상 과정을 설명하기 앞서 배선 패턴의 출력 형식과 포토레지스트의 형식에 대 해 짚고 넘어가야 할 것이다. 우선 아트워크 필름에 전사된 배선 패턴에 있어서 포지티브 (Positive) 패턴과 네가티브(Negative) 패턴을 구별해야 한다. 포지티브 패턴이란 배선패턴과 아트워크 필름상의 배선패턴이 동일한 형태로 구성된 것을 말한다. 네가티브 패턴이란 그 반대 의 경우를 의미한다. 또한 포토레지스트에도 포지티브형과 네거티브형이 있다. 포지티브형은 빛 에 노출된 부분이 현상액에 용해되는 반면, 네거티브형은 빛에 노출된 부분이 현상액에 용해되 지 않는다. 따라서 포지티브형의 아트워크 필름을 사용하는 경우는 포토레지스트도 포지티브형 이 사용되어야 하며, 그 반대의 경우도 마찬가지이다. 이하에서는 네거티브형 아트워크필름과 네거티브형 포토레지스트를 사용한 예로 설명한다. 노광은 D/F 가 라미네이트 된 CCL 에 아트워크 필름을 밀착시킨 후 자외선을 쪼여 감광재가 빛에 반응하도록 하는 과정이다. 이 때 네거티브 방식을 적용하였으므로, 아트워크 필름상의 배 선부분은 자외선이 투과되고, 나머지 부분은 자외선이 투과되지 못한다. 자외선에 노출된 부분 은 중합반응에 의해 경화( 硬 化 )된다. 즉 배선 윗 부분의 드라이 필름이 자외선과 반응하는 것이 다. 노광시의 기판의 단면 구조 자외선 투과 투과 못함 기판 D/F 동박 자료 : PCB 제조기술 입문 동양종합금융증권 리서치센터 21

22 PCB 산업 현상은 자외선에 노출되지 않은 부분, 즉 배선 이외의 부분에 대응하는 드라이필름을 용해시켜 제거하는 과정이다. 이로써 배선패턴이 드라이필름의 형식을 빌려 기판상에 나타나게 된다. 현상의 과정 현상액 경화된 D/F 제거(D/F) 기판 D/F 동박 자료 : PCB 제조기술 입문 부식을 통해 배선패턴 형성 노광과 현상 과정을 거치더라도 화상이 동박 위에 형성되었을 뿐, 아직 배선이 형성된 것은 아 니다. 즉 기판을 덮고 있는 동박은 모두 그대로 남아 있는 것이다. 따라서 배선이 필요한 부분 에 남아 있는 D/F 를 부식 레지스트(Etching Resist)로 이용하여 필요 없는 부분의 동박, 즉 배 선이 형성되지 않은 부분의 동박을 부식시키는 과정이 진행된다. 부식이 이루어진 뒤에는 역할 을 다 한 부식레지스트를 박리하여 배선패턴을 완성하게 된다. 부식의 과정 부식액 기판 동박 박리액 기판 박리액 자료 : PCB 제조기술 입문 기판 D/F 동박 22 동양종합금융증권 리서치센터

23 산업 코멘트 3) 적층(Lay-Up) CCL 과 Prepreg 를 번갈아 쌓은 뒤 적층 가공 적층(Lay-Up)이란 회로가 형성된 내층기판과 절연층 역할을 하는 반경화 수지(Prepreg) 및 외층이 될 동박(Copper Foil)을 쌓은 후, 열과 압력을 가해 하나의 기판으로 일체화시키는 공 정을 말한다. 적층은 크게 두개의 과정을 거치게 된다. 1차 적층은 적층을 위해 내층재와 Prepreg 를 쌓는 과정으로 2차 적층의 준비과정이다. 2차 적층은 1차 적층이 끝난 후 외층 역 할을 수행할 동박을 양면에 깔고, 경면판과 쿠션패드를 끼워 Press 공정을 준비하는 과정이다. 적층 과정(6 층 MLB 의 예) 동박 PREPREG 내층 기판 PREPREG 내층 기판 PREPREG 동박 자료 : 동양종합금융증권 리서치센터 그림은 내층재가 두개 사용된 MLB 의 단면구조로 총 6층( )을 형성하게 된다. 프레 스 공정은 보통 Hot Press 가 많이 사용된다. 한편, 적층과정에서 층간 어긋남을 방지하기 위해 서 미끄러짐 방지용 치구를 사용하는 Mass Lamination 방식과 가이드홀을 가공한 뒤 기준핀으 로 기판을 고정시키는 Pin Lamination 방식이 사용된다. 고층으로 갈수록 Pin Lamination 방식 이 일반적으로 사용된다. 주로 통신장비용 PCB 에 적용되는 초고다층판의 경우 이러한 적층과 정에서의 기술력이 중요한 역할을 하게 된다. 동양종합금융증권 리서치센터 23

24 PCB 산업 4) 드릴 가공(Drilling) 외형가공의 첫번째 공정이 드릴 가공(Drilling) 적층공정을 마친 후 MLB 기판의 외형은 아무런 가공이 이루어지지 않은 상태이다. 내층에 대해 서는 배선 패턴이 형성되어 있지만 외층은 가공되지 않은 동박이기 때문이다. 외층 가공의 첫번 째 공정이 드릴 가공이다. 드릴이 이루어지는 홀(Hole)은 부품이 삽입될 홀과 단순히 층간을 연결하는 연결홀 모두에 대해 이루어진다. 층간을 연결하는 홀을 일반적으로 비아(Via) 홀이라 고 칭한다. 부품이 삽입되는 홀은 일반적으로 크기가 크지만, 연결을 담당하는 비아홀의 직경은 훨씬 작다. 일반 MLB 의 홀가공에는 보통 CNC(Computer Numerical Controlled) 드릴이 사 용되었지만, Build-Up 기술이 적용되면서 레이저 드릴의 사용이 증가하는 추세이다. 드릴링의 후공정으로 Deburring 과 Desmear 수행 드릴링이 이루어진 다음에는 드릴링 과정에서 발생한 기판의 손상을 보정하기 위한 디버링 (Deburring : 거칠어짐) 및 디스미어(Desmear) 작업이 행해진다. 디버링 작업은 드릴비트의 왕복에 따른 동박의 거칠어짐을 제거하는 것이다. 즉, 드릴비트가 홀 가공후 기판 밖으로 배출 되는 과정에서 동박이 바깥쪽으로 구부러지는 현상은 보정하는 과정이다. 디스미어는 드릴의 회 전에 따른 발열과 수지가 녹아 내층에 붙게 되는 현상을 제거하기 위한 것이다. 이 경우 나중에 홀에 대한 도금이 이루어지더라도 회로의 단락이 이루어질 가능성이 높기 때문에 홀 내부를 깨 끗이 청소하는 과정이다. 5) 동 도금 무전해 동도금과 전해 동도금을 거쳐 층간 회로 연결 드릴링이 완료된 홀의 내벽은 동박 뿐 아니라 절연체인 페놀이나 에폭시로 이루어져 있어 각 층의 회로는 연결되지 않은 상태이다. 단지 비아홀을 통해 층간 연결을 위한 공간만이 확보된 상태이다. 따라서 홀 내벽에 대한 동도금을 실시하여 각 층의 회로를 연결하는 작업이 필요하다. 먼저 홀의 내벽이 절연체인 수지로 되어 있어 전기분해에 의한 동도금이 불가능하므로, 우선 무 전해 동도금을 실시하여 전해 동도금을 실시할 수 있는 기반을 마련한다. 마치 도배시에 도배지 를 잘 붙게 하기 위해 초벌도배를 하는 것과 같은 이치이다. 무전해 동도금은 일반적으로 도금 막을 두껍게 하기 어렵고, 물성도 전해 동도금에 미치지 못한다. 일단 무전해 동도금이 실시된 이후에는 두께와 물성의 보강을 위해 전해 동도금이 실시된다. 동도금이 완료됨에 따라 층간의 회로가 비로소 연결된다. 24 동양종합금융증권 리서치센터

25 산업 코멘트 6) 외층회로 형성 외층에 대한 회로 형성으로 PCB 배선 완성 홀 도금이 이루어진 후에는 외층에 대한 화상형성 공정이 이루어진다. 이 과정은 내층재에 배선 패턴을 형성하는 것과 동일한 방법으로 이루어지게 된다. 즉, 외층에 D/F 를 입히고, 노광 및 현 상 과정을 거쳐 아트워크 필름의 배선패턴을 외층면에 전사한 후, 전해 동도금과 솔더 도금 등 의 과정을 거친 뒤, D/F 를 박리시키고 부식과정을 거치게 된다. 7) PSR(Photo Imageable Solder Resist) 인쇄 신뢰성 확보를 위한 PSR 인쇄 실시 기술의 발전에 따라 배선의 폭이나 배선간의 간격이 매우 정밀해지는 추세이다. 따라서 패턴의 형성이 성공적으로 수행되었더라도 이후 부품의 실장과정에서 납땜에 의한 단락(Short)이 발생 할 수 있다. 이를 방지하기 위해서 납땜이 이루어지는 부분을 제외하고는 전기가 통하지 않는 절연막을 형성할 필요가 있다. 납땜에 의해 원하지 않는 접속이 일어나지 않도록 하는 피막을 입히게 되는데, 이것이 솔더 레지스트 (Solder Resist)이다. 이는 절연피복이 없는 나선( 裸 線 ) 에 피복을 입히는 것과 같은 이치이다. 솔더 레지스트용의 레지스트 잉크를 PSR(Photo Imageable Solder Resist Ink)이라고 한다. 일반적으로 에폭시 계열의 PCB 가 녹색을 띠는 것 은 PSR 의 색이 초록색이기 때문이다. PSR 을 기판의 전면에 도포한 뒤 솔더 레지스트 패턴이 출력된 아트워크 필름을 밀착하여 노광 및 현상을 행하면 패턴이 형성된다. 8) 마무리 공정 PSR 의 인쇄를 마친 후에는 PCB 의 각 홀에 들어갈 부품의 번호나 위치, 종류, 정격용량 등의 기호를 불변성 잉크로 인쇄하는 Marking 공정을 거치게 된다. 이에 따라 이후 부품의 실장이 이루어지게 된다. Marking 이 완료되면 노출된 동박이 공기 중에서 산화되는 것을 방지하고, 실 장되는 부품의 납땜성을 향상시키며, 우수한 전도성을 부여하기 위한 마감처리를 행한다. 마지 막으로 검사를 통해 완성된 PCB 가 생산된다. 동양종합금융증권 리서치센터 25

26 PCB 산업 3. Package substrate (BGA) 1) 패키징의 정의 패키징 : 반도체의 전기적 연결과 보호가 주요 목적 반도체 chip 은 수 많은 미세 전기 회로가 집적되어 있으나 그 자체로는 반도체 완제품으로서의 역할을 할 수 없으며, 외부의 물리적, 화학적 충격에 의해 손상될 수 있다. 그러므로 1 반도체 Chip 을 Substrate(Lead-frame or PCB:Printed Circuit Board)에 탑재 하여 전기적으로 연결해 주고, 2 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 EMC(Epoxy Molding Compound) 등으로 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 기술을 반도 체 패키징(Packaging)이라고 한다. 반도체 chip 과 Main board 회로의 불일치에 대한 완충 역할 담당 전기적인 연결이라는 관점에서 패키징이 필요한 이유는 반도체 chip 과 전자제품의 main board 의 회로폭에 차이가 있기 때문이다. 전자제품을 동작시키는 역할을 담당하는 반도체 chip 은 그 자체로는 아무런 역할을 할 수 없고, 전자제품을 구성하는 회로에 연결되어야 비로소 자신의 기 능을 다 할 수 있다. 문제는 반도체 chip 을 회로 위에 바로 장착할 수 없기 때문에 발생하게 된 다. 최근 들어 반도체는 nm 단위의 공정기술이 적용되고 있는데, main board 역할을 하는 PCB 의 경우 μm 단위로 회로가 형성되고 있기 때문이다. 물론 반도체 chip 의 입출력 단자의 크 기가 nm 단위가 되는 것은 아니지만, 최근 반도체 성능이 향상 되면서 입출력 단자 수가 증가 추세에 있기 때문에 여전히 mismatch 의 문제가 남게 된다. 따라서 양자간의 차이를 양립시킬 수 있는 완충 역할이 필요하게 되었고, 그 역할을 담당하는 것이 바로 package substrate 이다. 반도체 chip 보호도 패키징의 주요 역할 반도체는 정밀한 회로가 구현되어 있기 때문에, 외부의 충격이나 습기 등에 약점을 가지고 있다. 또한 동작 과정에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있어야, 오작동을 피할 수 있다. 패키 징은 이러한 외부적 충격 등으로부터 반도체 칩을 보호하는 역할도 담당하고 있다. 과거에는 EMC 를 이용하여 패키징을 하였으나, 최근에는 반도체 chip 의 소형화, 패키징 방식의 변화 등 에 따라 액상봉지제의 사용이 증가하고 있다. 적용 영역에 따라 다양한 패키징 형태 공존 반도체 패키징은 반도체 Chip 을 각종 Substrate(Lead Frame, Package Substrate 등)와 연 결하는 단계와 Substrate 와 Main Board 를 연결하는 단계의 두 가지로 구성된다. 두 번째 단 계는 엄밀한 의미에서의 패키징이라기 보다는 Assembly 공정으로 정의해야 할 것이지만, 여 기서는 광의의 패키징 범위에 포함시키기로 한다. 첫번째 단계를 수행하는 방법으로는 Gold Wiring 과 Bumping 의 두 가지가 있으며, 두번째 단계를 수행하는 방법으로는 Lead Frame 을 사용하는 방식과 Ball 을 사용하는 방식(BGA : Ball Grid Array)이 있다. 이에 따라 패키지의 구조는 총 4가지(2X2=4)로 형성될 수 있다. 그러나 기술적으로 의미가 없는 Bumping-Lead Frame 조합은 사용되지 않기 때문에, 실질적으로는 1 Gold Wiring-Lead Frame, 2 Gold Wiring-BGA, 3 Bumping-BGA 의 세 가지 조합이 일반적으로 사용되고 있다. 26 동양종합금융증권 리서치센터

27 산업 코멘트 다양한 PKG 의 예 자료 : 삼성전자, STS 반도체통신 패키징의 최근 추세 : 고집적화 & 고속화 지원 90년대 중반까지 패키징은 반도체 Chip 의 물리적인 보호와 Main Board 및 반도체 Chip 간의 단순한 전기적 연결을 제공하는 것이 가장 큰 목적이었다. 그러나 최근 들어서는 반도체 Chip 이 고성능화되면서 그 기능을 극대화시킬 수 있는 패키징 방식의 확보가 중요해지고 있다. 또한, Mobile 기기 시장의 성장에 따라 실장 면적을 최소화시키는 방향으로 패키징 기술의 중심이 변 경되고 있다. 동양종합금융증권 리서치센터 27

28 PCB 산업 2) 패키징의 구조 반도체 Substrate Main Board 3단 구조 형성 반도체 패키지 구조에 대한 이해를 수월하게 하기 위해, 편의상 패키지를 상부구조와 하부 구조 로 나누어 보기로 한다. 상부구조는 반도체 Chip 과 Substrate 간의 연결부로 정의하고, 하부구 조는 Substrate 와 Main Board 간의 연결부로 정의한다. 반도체 Chip 은 CPU, GPU, 각종 ASIC 등 비메모리 반도체와 DRAM, Flash Memory 등 메모리 반도체 모두를 포함한다. Substrate 는 전통적인 Lead Frame 방식과 Ball 방식(Package Substrate, BGA, CSP 등으로 다양하게 불림)의 두 가지 모두를 포함한다. Main Board 는 전자 제품 회로부의 Base 를 이루 는 PCB 를 의미하며, PC 의 Mother Board 나 휴대폰 Main Board 등이 여기에 해당된다. 일반적인 반도체 Package 의 구조 반도체 Chip 상부구조 Gold Wiring Bumping Substrate 하부구조 Lead Frame Ball Main Board 자료 : 동양종금증권 리서치센터 앞서, 협의의 패키징은 반도체 Chip 과 Substrate 를 연결하는 단계를 의미하는데, Substrate 와 Main Board 를 연결하는 Assembly 도 광의의 패키징에 포함시키기로 한 바 있다. 따라서 반도 체 Chip 의 성능 극대화와 패키징 공간의 제약성 여부에 따라 적절한 패키징 조합이 이루어지게 된다. 일반적인 기술 발달 과정을 보면 Gold Wiring-Lead Frame Gold Wiring- Package Substrate(=BGA) Bumping(Flip Chip)-Package Substrate(BGA) 의 단 계를 거치고 있다고 할 수 있다. 28 동양종합금융증권 리서치센터

29 산업 코멘트 3) PKG 상부 구조 : Chip-Substrate 간 Gold wiring vs Bumping Wire Bonding 과 Bumping 의 두 가지 방식 공존 반도체 chip 과 substrate 를 연결하는 방식은 크게 bonding wire 를 이용하는 방식과 bumping 방식의 두 가지로 구분할 수 있다. bonding wire 를 이용하는 방식은 미세한 gold wire( 金 絲 )를 이용하여 반도체 chip 과 substrate 를 전기적으로 연결하는 것이다. 반면 bumping 방식은 반 도체 chip 에 돌기 형태의 bump 를 형성하여 substrate 와 직접 연결하는 방식이다. 과거에는 gold wiring 방식이 일반적으로 사용되었지만, 최근에는 반도체 chip 성능의 향상에 따라 bumping 방식(일반적으로 flip-chip 방식으로 불리기도 함)의 사용 범위가 넓어지고 있다. Gold-Wiring 과 bumping 방식의 비교 반도체 Chip Bump Substrate 자료 : 엠케이전자, 동양종합금융증권 리서치센터 Bumping 방식이 Wire Bonding 방식에 비해서 진화된 기술 Bonding wire 를 이용하는 것과 bumping 기술을 적용하는 방식 간에는 크게 두 가지의 차이점 이 있다. 첫번째로, gold wiring 은 반도체 chip 의 側 面 과 substrate 를 gold wire 로 연결하는 반면, bumping 은 반도체 chip 의 全 面 을 이용하여 bump 를 형성할 수 있다. 따라서 공간 활용 측면에서 bump 를 이용하는 방식이 gold wiring 방식에 비해서 효율적이라 할 수 있다. 두번째로, bump 를 사용하게 될 경우 반도체 chip 과 substrate 간의 연결 거리가 단축되면서 각종 신호 손실이 최소화되고, chip 성능이 최대한 발휘될 수 있는 장점이 있다. 최근 반도체의 동작 속도가 GHz 급 이상으로 고속화되고 있는 추세이므로, bumping 방식을 채택하는 영역이 점차 확대될 것으로 예상된다. PC 의 CPU 나 mobile chip 에 flip chip 방식이 다수 적용되고 있 는 것은 이러한 이유 때문이다. 동양종합금융증권 리서치센터 29

30 PCB 산업 Bonding wire 는 대부분 금(Au) 사용 Bonding wire 로는 보통 금(gold; Au)이 사용된다. 금이 전도성이 좋고 용융점이 높은 특성을 지니고 있기 때문이다. 최근에는 은(silver; Ag)이나 구리(Copper; Cu)를 소재로 한 bonding wire 도 개발되고 있지만, 아직 특성상의 문제로 인해 금이 널리 사용되고 있다. Bump 의 소재는 gold 또는 solder 사용 Bump 란 반도체 chip 을 기판에 TAB 또는 flip chip 방식으로 연결하거나, BGA 와 CSP 등을 회로기판에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기를 지칭한다. Bonding wire 와 마찬가지로 bump 의 소재로는 금이 사용되기도 하지만, 일반적으로는 solder 가 사용되고 있다. Solder 의 소재는 과 거에 납과 주석(Pb+Sn)이 주로 사용되었으나, 최근 RoHS 법 등 환경 규제가 강화되면서 SAC(Sn-Ag-Cu : 주석-은-구리) 조합의 이용이 대세로 자리잡고 있다. 소재와 application 에 따라 다양한 bump 제조방식 존재 Bump 의 역할은 크게 두 가지이다. 첫째는 flip-chip 가공이 용이하도록 반도체 IC 전극의 높 이를 높이는 역할을 하고, 둘째는 전극재료를 외부 전극과 접속이 용이한 재료로 교체하는 역할 을 한다. Bump 의 모양은 solder bump 의 경우 reflow 공정을 거치기 때문에 표면장력 효과에 의하여 ball 모양으로 형성되는 반면 Au bump 는 도금형태인 사각 기둥 모양으로 형성된다. 다양한 Bump 가공 방식이 존재 Bump 를 가공하는 방식은 모두 6가지 정도가 있다. 1 금속 Mask 나 Wafer 위에 다른 방식의 Solder Mask 를 사용하여 Solder 를 증착시키는 Evaporation 방법, 2 전해도금 방식을 통해 Solder 를 증착시키는 방법인 Electroplating 방법, 3 Solder Paste 를 사용하여 Pad 상에 인 쇄한 후, Reflow 하여 solder 를 형성하는 방법인 Screen Printing 방법, 이외에도 4 Solder Ball 탑재 방법, 5 Super-Juffit 방법, 6 Stud 방법 등이 있다. 최근에는 Screen Printing 방 법이 가장 많이 사용되고 있는데, 원가와 가공의 용이성에서 장점을 가지고 있기 때문이다. Au 및 Solder Bump 의 비교 자료 : 네패스 Au bump Solder bump 30 동양종합금융증권 리서치센터

31 산업 코멘트 4) PKG 하부 구조 : Substrate Main board PCB 간 Lead frame vs BGA Package substrate 의 lead frame 대체가 대세 Lead frame 과 package substrate 는 현재 공존하면서 각자 성장하는 모습을 보이고 있지만, 궁극적으로는 package substrate 가 lead frame 을 대체하는 경향을 보일 것으로 예상된다. 이 미 많은 비메모리 반도체 패키징 영역에서 lead frame 이 package substrate 로 대체되고 있으 며, 메모리반도체의 패키징에도 DDR2 단계부터 BOC 가 사용되고 있다. Lead frame 이 package substrate 에 비해 저렴하기 때문에, low end 반도체 실장 분야에서 명맥을 유지할 것 이지만, package substrate 로의 변화라는 대세를 거스를 수는 없을 것으로 전망된다. Package substrate 의 공간 활용도가 lead frame 에 비해 우수 Lead frame 과 비교한 package substrate 의 장점은 크게 두 가지 측면에서 정리할 수 있다. 첫번째로 공간 활용도에 있어서 package substrate 가 우월하다. Lead frame 은 반도체와 main board 의 연결에서 lead 를 이용하는 반면, package substrate 는 ball 을 이용하기 때문이 다. 이는 반도체 chip 과 substrate 간의 연결에 있어서 제기되었던 공간 활용도와 비슷한 맥락 에서 이해할 수 있을 것이다. 즉, Lead frame 의 경우 package 의 측면을 이용하기 때문에, lead 만큼의 공간을 더 사용하게 되고 lead 의 수도 한계를 가질 수 밖에 없다. 반면 package substrate 의 경우는 ball 이 package 의 전면에 대해서 아래쪽에 자리잡기 때문에, package 와 main board 간의 연결 통로를 더 많이 확보할 수 있으며, 공간도 절약이 가능하다. 최근 mobile device 시장이 빠르게 성장하고 있기 때문에, package substrate 의 적용 범위는 급속 히 확대될 것으로 전망된다. Gold-Wiring 과 bumping 방식의 비교 자료 : Heraus 동양종합금융증권 리서치센터 31

32 PCB 산업 신호 손실 최소화 차원에서도 package substrate 가 lead frame 에 비해 우수 두번째로 들 수 있는 Package Substrate 의 장점은 반도체 패키지와 Main Board 의 연결 거리 가 짧아짐에 따라 신호 손실이 최소화된다는 점이다. 예전에는 반도체 성능이 그다지 고도화되 지 않았기 때문에 Lead 를 통과하더라도 그다지 큰 문제가 발생하지 않았다. 그러나, 최근에는 반도체 chip 의 동작 속도가 빨라지고 처리하는 데이터의 양이 증가하면서 신호 손실의 최소화 가 중요한 과제로 대두되고 있다. 이에 따라 Lead Frame 이 Package Substrate 로 대체되는 현상이 발생하고 있다. 대표적인 예로 DDR2부터 BOC 를 이용하는 것으로 패키징 방식이 변화 한 DRAM 시장을 들 수 있을 것이다. Package Substrate 와 Main Board 간 연결에는 Solder Ball 사용 Lead Frame 은 그 자체로 Substrate 이면서 Main Board 와의 연결까지 담당하고 있기 때문에, 패키지 하부구조에 대한 논의는 Package Substrate 에 국한될 것이다. Package Substrate 에 서는 Substrate 와 Main Board 를 연결하는 데 Solder Ball 을 사용하게 된다. Solder Ball 은 도전성과 접착 특성이 우수해야 한다. 이에 따라 Solder Ball 의 소재로는 과거에 주석(Sn)과 납(Pb)이 사용되었지만, 최근 무연 소재 사용이 의무화되면서, 주석, 은, 구리 조성인 SAC(Sn/Ag/Cu) 계열이 시장의 주류가 되어가고 있다. Solder Ball 소형화 추세 현재 패키징 방식이 기존의 Lead Frame 방식에서 BGA 방식으로 전환되고 있어서 Solder Ball 업체의 공급처는 지속적으로 확대되고 있다. 또한 Package 의 소형화 추세에 따라 Solder Ball 도 소형화되고 있는데, Solder Ball 의 경우 소형 제품일수록 높은 단가가 형성되기 때문에, 상대적으로 판가 인하 압력에서 벗어나 성장을 지속할 수 있는 여건이 마련되어 있다. 32 동양종합금융증권 리서치센터

33 산업 코멘트 5) Package substrate 의 분류 제품의 특성에 따라 다양한 명칭 사용 Package Substrate 는 보통 BGA(Ball Grid Array)라고 부르는데, 각 제품의 특성에 따라 CSP(Chip Scale Packsge), BOC(Board on Chip), UTCSP(Ultra-thin CSP), FC- BGA(Flip-Chip BGA) 등으로 표현되기도 한다. BGA(Ball Grid Array)는 Package Substrate 가 가지는 구조적인 특성에 착목하여 표현하는 방식이다. 즉, Lead 가 아닌 Ball 을 이용하여 substrate 를 Main Board 와 연결한다는 점을 강 조한 표현이다. BGA 라는 표현은 Package Substrate 만큼 일반적으로 사용되고 있다. CSP(Chip Scale Package)는 Package Substrate 중에서 Substrate 의 크기가 반도체 chip 크기의 120%를 넘지 않는 제품에 대해서 특별히 부르고 있는 표현이다. 이러한 경우는 일반적 인 BGA 에 비해서 배선 밀도가 조밀하게 형성된다. CSP 의 가장 큰 목적은 실장 면적에 축소 에 있기 때문에 주로 사용되는 application 은 Mobile Device 가 될 것이다. BOC(Board on Chip)는 CSP 중에서 DDR2에 사용되는 제품을 특정하여 부르는 용어이다. DRAM 패키징을 할 때, DDR2부터는 Lead Frame 이 아닌 BGA 를 사용하게 되었는데, 일반적 인 BGA 의 구조와는 조금 다르게 Chip 이 거꾸로 실장되는 특성 때문에 BOC 란 이름이 붙게 되었다. DDR2의 경우 Chip 의 I/O 부분이 일반적인 반도체와 달리 Chip 중앙에 배열되어 있기 때문에 Wire Bonding 이 이루어지는 부분도 Substrate 의 중앙에 위치한다. DDR2에서 전통적 인 메모리 모듈의 Packaging 방식인 Lead type 을 사용하지 않고 BOC 를 사용하는 것은 노이 즈 발생을 최소화하기 위해서이다. 이것이 메모리 모듈에 대해서 Mobile 기기와 같이 공간 제 약성이 크게 나타나지 않음에도 불구하고 Package Substrate 를 사용하는 이유이다. 즉, DDR2 의 Clock speed 가 기존 제품의 2배로 증가함에 따른 신호 손실 최소화가 주요 사용 목적이 된 다. CSP 중에서 두께가 0.12mm 이하인 제품을 특히 UTCSP(Ultra thin CSP)라고 부르고 있다. UTCSP 는 박판을 사용하기 때문에 전체 Package 의 두께를 줄일 수 있어서, 소형화, 경량화에 적합하여 Mobile 기기에 적합한 제품이다. 그런데, 요즘에는 MCP(Multi-Chip Package : 다수 의 chip 을 stack 하여 패키징하는 방식)에 UT-CSP 가 주로 사용되기 때문에, MCP 용 Package Substrate 라는 의미로 사용되기도 한다. 일반적인 BGA 는 반도체 chip 과 Substrate 간의 연결이 Gold-Wiring 으로 이루어지지만, FC-BGA(Flip-Chip BGA)는 bump 를 통해 연결된다는 점이 가장 큰 특징이다. FC-BGA 는 현존하는 패키징 방법 중 가장 진화한 방법이라고 할 수 있다. 동양종합금융증권 리서치센터 33

34 PCB 산업 Package Substrate 분류 제품 특징 용도 P-BGA 가장 일반적인 BGA 일반적인 반도체 packaging 용 CSP 크기가 Chip 크기의 120%를 넘지 않는 BGA 주로 Mobile 제품에 사용 BOC Chip 을 뒤집어 Chip 중앙부에 Wire Bonding DDR2 packaging 용 UTCSP 두께가 0.12mm 이하인 CSP 휴대폰에 사용되는 MCP 용 FC-BGA Chip 을 뒤집어 Bump 로 Chip 과 BGA 연결 CPU, Chipset, GPU 등 자료: 동양종합금융증권 리서치센터 각종 Package Substrate 의 구조 자료 : 동양종합금융증권 리서치센터 Package Substrate 간의 상관 관계 Lead Frame BGA (Ball Grid Array) CSP (Chip Scale Package) UT-CSP (Ultra-Thin CSP) FC-BGA (Flip Chip BGA) 자료 : 동양종합금융증권 리서치센터 34 동양종합금융증권 리서치센터

35 산업 코멘트 FC-BGA 는 일반 BGA 와 비교하여 적용 조건과 패키지 구조, 제조 방식 등에서 차이 FC-BGA 는 일반 BGA 와 비교하여 반도체 chip 과 Substrate 간의 연결이 Bonding Wire 가 아닌 bump 로 이루어진다는 특성을 가지고 있다. 일반 BGA 가 아닌 FC-BGA 를 사용하는 가 장 큰 이유는 반도체 성능의 고도화에 따라 I/O count 가 증가하면서 bonding Wire 로는 대응 이 불가능하게 되는 경우가 발생하기 때문이다. FC-BGA 로 전환되는 기준으로 반도체 처리 속도의 고속화가 제기되기도 하는데, 이는 한편으로는 타당한 면이 있지만, 반드시 반도체의 속 도와 FC-BGA 로의 전환이 동행하는 것은 아니다. Intel CPU 의 속도는 4GHz 이상이지만, 역 시 FC-BGA 가 적용되는 North Bridge Chipset 이나 GPU 의 경우는 500~600MHz 에 그치 고 있다. 반면 1GHz 의 속도를 가지는 DDR3의 경우는 아직 Wire-Bonding 방식이 사용되고 있기 때문이다. FC-BGA 는 일반 BGA 와 비교하여 Line/Space 가 훨씬 미세해지는 특징이 있 으며, Pattern 형성 방법도 일반적인 PCB 제조방식인 Subtractive 법이 아닌 Semi-additive 방식을 사용하게 된다. 일반 BGA 와 FC-BGA 의 비교 BGA FC-BGA Chip-substrate 연결 Gold-Wiring bump Substrate-MB 연결 Ball Ball Solder Ball 수 600~700 Ball 700~6,000 Ball Line/Space 30um/30um 20um/20um Pattern 형성 subtractive Semi-additive 자료: 동양종합금융증권 리서치센터 전기적 특성 향상, 열방출 특성 우수, Ass y cost 절감 등의 장점 보유 FC-BGA 로의 전환은 일반 BGA 와 비교하여 다음의 장점을 가지게 된다. 1 전기적 특성 (electrical performance)이 향상되게 된다. Bonding Wire 를 사용하는 경우와 비교하여 bump 를 사용하게 되면 물리적 거리가 단축되기 때문에 신호 손실이 최소화되기 때문이다. 2 열적 대응력이 향상된다. Bonding Wire 를 사용하는 경우에는 반도체 chip 보호를 위해 EMC 로 패 키지 전체를 덮게 되어 열방출에 제약을 받지만, FC-BGA 의 경우는 bumping 부분의 보호를 위한 underfill 공정만을 거치기 때문에, 반도체의 열방출이 용이하게 된다. 3 반도체 chip 과 Substrate 를 직접 bump 로 연결하기 때문에 Assembly cost 가 절약된다. Solder 의 특성상 Auto-alignment 가 가능해지기 때문이다. 물론 FC-BGA 의 가격이 일반 BGA 에 비해 2~3 배 이상 비싸기 때문에, 전체 비용은 높을 것이다. 그러나 원재료비를 제외한 순수한 assembly cost 측면에서는 FC-BGA 가 장점을 가지게 된다. 이상과 같은 FC-BGA 의 특성과 장점으로 인해 향후 FC-BGA 의 적용 영역은 꾸준히 증가할 것으로 예상되고, 관련 부품업체의 실적도 호조를 이어갈 것이다. 동양종합금융증권 리서치센터 35

36 PCB 산업 전기적 특성 향상, 열방출 특성 우수, Ass y cost 절감 등의 장점 보유 현재 FC-BGA 의 주요 application 은 Intel CPU, Northbridge chipset, Graphic Chip, Game Console 등이다. 일반 Micro Processor 에도 FC-BGA 가 적용되는 경우도 있다. 아직 전체 package Substrate 시장에서 FC-BGA 가 차지하는 비중은 높지 않다. 그러나, 반도체 chip 성능의 고도화에 따라 FC-BGA 가 적용되는 영역은 지속적으로 확대될 전망이다. FC-BGA 의 적용 예 자료 : 삼성전기 이 자료에 게재된 내용들은 본인의 의견을 정확하게 반영하고 있으며 타인의 부당한 압력이나 간섭 없이 작성되었음을 확인함. 작성자 : 최현재 당사는 자료공표일 현재 동 종목 발행주식을 1%이상 보유하고 있지 않습니다. 당사는 자료공표일 현재 해당 기업과 관련하여 특별한 이해관계가 없습니다. 당사는 동 자료를 전문투자자 및 제 3자에게 사전 제공한 사실이 없습니다. 동 자료의 금융투자분석사는 자료공표일 현재 동주식을 보유하고 있지 않습니다. 종목 투자등급 Guide Line: 투자기간 6~12개월, 절대수익률 기준 투자등급 3단계(Buy, Hold, Sell)와 위험도 2단계(H:High, L:Low)로 구분 Buy : 10%이상(Low)/20%이상(High), Hold: -10~10%(Low)/-20%~20%(High), Sell: -10이상(Low)/-20%이상(High) 업종 투자등급 Guide Line: 투자기간 6~12개월, 시가총액 대비 업종 비중 기준의 투자등급 3단계(Overweight, Neutral, Underweight)로 구분 2008년 2월19일부터 당사 투자등급이 기존 5단계(Strong Buy, Buy, MarketPerform, UnderPerform, Sell)에서 3단계(Buy, Hold, Sell)와 리스크 2단계(High, Low)로 변경 본 자료는 투자자의 투자를 권유할 목적으로 작성된 것이 아니라, 투자자의 투자판단에 참고가 되는 정보제공을 목적으로 작성된 참고 자료입니다. 본 자료는 금융투자분석사가 신뢰할만 하다고 판단되는 자료와 정보에 의거하여 만들어진 것이지만, 당사와 금융투자분석사가 그 정확성이나 완전성을 보장할 수는 없습니다. 따라서, 본 자료를 참고한 투자 자의 투자의사결정은 전적으로 투자자 자신의 판단과 책임하에 이루어져야 하며, 당사는 본 자료의 내용에 의거하여 행해진 일체의 투자행위 결과에 대하여 어떠한 책임도 지지 않습니다. 또한, 본 자료는 당사 투자자에게만 제공되는 자료로 당사의 동의 없이 본 자료를 무단으로 복제 전송 인용 배포하는 행위는 법으로 금지되어 있습니다. 36 동양종합금융증권 리서치센터

37 산업 코멘트 심텍 (036710) 메모리반도체 호황을 온 몸으로 향유 Buy(U) TP:18,000원(U) 전자/부품 Analyst 최현재 주가 10,800원 자본금 136억원 시가총액 2,938억원 주당순자산 1,268원 부채비율 % 총발행주식수 27,200,000주 60일 평균 거래대금 42억원 60일 평균 거래량 431,802주 52주 고 11,700원 52주 저 2,435원 주요주주 전세호 28.7% 외인지분율 2.30% 심텍 KOSDAQ 세계 시장 점유율 1위를 기반으로 DRAM 시장 확대의 수혜 온몸으로 향유 심텍의 2010년 예상실적은 매출액 5,560억원, 영업이익 688억원을 기록하여, 사상 최 실적을 달성할 것으로 예상됨. 메모리반도체 시황 개선에 따라 memory module 용 PCB 와 BOC 매출액이 호조를 보이고 있음. 특히 DDR3 비중 확대에 따라 memory module 및 BOC 모두에서 가격 프리미엄을 누리고 있음. 두 제품 모두 전세계 시장점유 율 1위를 유지하고 있기 때문에, 지속적인 실적 개선이 전망됨 BGA 부문 내 Non-BOC 매출 비중 확대는 긍정적 평가 그 동안 심텍 경쟁력 강화의 바로미터는 package substrate 부문의 성장이었으나, BOC 에 편중된 제품 포트폴리오는 약점으로 지적되었음. 그러나, 2009년 하반기부터 FMC 및 MCP 용 BGA 매출이 본격적으로 발생하면서, 전체 package substrate 매출액의 절 반 가량이 non-boc 로 채워지고 있음. DRAM 에 집중되었던 application 의 다양화가 나타나고 있는 점은 긍정적으로 평가되어야 할 것임 KIKO의 부정적 영향은 대부분 해소 2008년에는 KIKO 평가손실로 인해 자본잠식이 발생했으나, 최근 환율하락과 업황 개 선에 따라 2009년에 자본잠식 상황이 해소되었음. 1 향후 환율이 재차 급등할 가능성 이 낮고, 2 그 동안 KIKO 결재시기를 연기하고 결제 금액 일부를 대출처리하는 등 cash flow 분산에 성공했으며, 3 자사주 매각을 통해 확보된 460억원의 현금으로 계약 금액의 일부를 조기 결제할 가능성이 높기 때문에 KIKO 의 부정적 영향은 거의 사라진 것으로 판단됨 목표주가 18,000원, 투자의견 Buy로 커버리지 재개 메모리반도체 시장의 성장과 포트폴리오 안정화가 심텍의 높은 수익성을 지원할 것임. 심텍에 대해 목표주가 18,000원과 투자의견 Buy 를 제시하며, 커버리지를 재개함 Earnings Estimate (단위 : 억원, 원, %, 배) 결산(12월) 매출액 매출증가율 영업이익 순이익 EPS 증가율 PER PBR EV/EBITDA ROA ROE , ,510-5,552 적전 당기잠식 , ,814 흑전 전기잠식 2010E 5, , E 6, , E 7, , 자료: 동양종합금융증권 리서치센터, 주 : 2006 년 이후 EPS 는 전환사채 완전희석 반영 동양종합금융증권 리서치센터 37

38 () 심텍 제품별 매출액 추이 (단위: 억원) 1Q09 2Q09 3Q09 4Q09 1Q10 2Q10 3Q10 4Q MM ,399 2,526 PKG ,398 2,884 BOC(DDR2) BOC(DDR3) ,055 FMC MCP Total 1,122 1,221 1,281 1,343 1,306 1,365 1,423 1,466 4,967 5,560 영업이익 영업이익률 자료: 동양종합금융증권 리서치센터 전세계 DRAM 출하량 전망 (백만개) (%) 35, ,000 25,000 20,000 15,000 10,000 5,000 0 자료: Gartner 심텍 제품별 매출 비중 추이 (%) Momory module non-boc PKG BOC 기타 E 자료: 동양종합금융증권 리서치센터 38 동양종합금융증권 리서치센터

39 산업 코멘트 심텍(036710) 추정재무제표 대차대조표 (단위: 억원) 손익계산서 (단위: 억원) 결산(12월) E 2011E 2012E 결산(12월) E 2011E 2012E 유동자산 1,490 1,738 3,228 4,412 5,528 매출액 4,150 4,967 5,560 6,342 7,070 현금 및 현금성자산 ,430 2,299 3,214 매출원가 3,545 4,213 4,540 5,193 5,784 단기예금,단기매매증권 매출총이익 ,020 1,148 1,285 매출채권 ,001 1,060 판매비와관리비 재고자산 영업이익 기타유동자산 영업외수익 비유동자산 2,467 2,175 2,090 2,057 2,047 금융수익 투자자산 외환관련이익 유형자산 1,679 1,734 1,608 1,506 1,436 지분법이익 무형자산 기타수익 기타비유동자산 영업외비용 2, 자산총계 3,957 3,914 5,318 6,469 7,576 금융비용 유동부채 2,802 2,151 2,457 2,856 3,131 외환관련손실 매입채무 지분법손실 단기차입금 1, 기타비용 2, 유동성장기부채 *경상이익 -1, ,002 기타유동부채 1,268 1,342 1,584 1,901 2,120 *특별손익 비유동부채 1,590 1,622 1,681 1,758 1,811 세전계속사업이익 -1, ,002 사채 계속사업이익법인세비용 장기차입금 540 1,178 1,178 1,178 1,178 계속사업이익 -1, 기타비유동부채 1, 중단사업이익 부채총계 4,392 3,774 4,138 4,614 4,941 법인세효과 자본금 당기순이익 -1, 자본잉여금 매출총이익률 (%) 자본조정 EBITDA Margin (%) 기타포괄손익누계액 영업이익률 (%) 이익잉여금 ,639 *경상이익률 (%) 자본총계 ,180 1,855 2,634 세전계속사업이익률 (%) 총차입금 1,847 1,759 1,759 1,759 1,759 순이익률 (%) 순차입금 1,443 1, ,720 수정순이익률(%) 현금흐름표 (단위: 억원) Key Financial Data (단위: 억원) 결산(12월) E 2011E 2012E 결산(12월) E 2011E 2012E 영업활동 현금흐름 ,049 FCF 1, 당기순이익(손실) -1, EBIT 비현금수익비용가감 2, EBITDA ,032 유형자산감가상각비 SPS (원) 15,258 18,260 20,442 23,315 25,991 무형자산상각 EPS (원) -5,552 1,814 2,124 2,484 2,864 기타비현금수익비용 2, DPS (원) 영업활동관련자산,부채변동 BPS (원) ,268 4,424 6,914 9,782 매출채권감소(증가) EBITDAPS (원) 2,156 2,730 3,296 3,496 3,795 재고자산감소(증가) 매출증가율 매입채무증가(감소) 영업이익증가율 기타자산,부채변동 EPS 증가율 적전 흑전 투자활동 현금흐름 EBITDA 증가율 유형자산감소(증가) ROA 무형자산감소(증가) ROE 당기잠식 전기잠식 투자자산감소(증가) ROIC 기타투자활동 배당수익률 재무활동 현금흐름 PSR (배) 사채및차입금의증가(감소) PER (배) 자본의증가(감소) PBR (배) 배당금의 지급 EV/EBITDA (배) 기타재무활동 부채비율 완전잠식 2, 현금의 증가 , 차입금/자기자본 완전잠식 1, 기초현금 ,430 2,299 순금융비용/매출액 기말현금 ,430 2,299 3,214 영업이익/금융비용 (배) 동양종합금융증권 리서치센터 39

40 () 심텍 (036710) 투자등급 및 목표주가 추이 ( 원 ) 14,000 12,000 10,000 8,000 6,000 4,000 2,000 0 주가 목표주가 날짜 투자의견 목표주가 2008/12/01 Hold -원 2010/05/10 Buy 18,000원 자료: 동양종합금융증권 이 자료에 게재된 내용들은 본인의 의견을 정확하게 반영하고 있으며 타인의 부당한 압력이나 간섭 없이 작성되었음을 확인함. 작성자 : 최현재 당사는 자료공표일 현재 동 종목 발행주식을 1%이상 보유하고 있지 않습니다. 당사는 자료공표일 현재 해당 기업과 관련하여 특별한 이해관계가 없습니다. 당사는 동 자료를 전문투자자 및 제 3자에게 사전 제공한 사실이 없습니다. 동 자료의 금융투자분석사는 자료공표일 현재 동주식을 보유하고 있지 않습니다. 종목 투자등급 Guide Line: 투자기간 6~12개월, 절대수익률 기준 투자등급 3단계(Buy, Hold, Sell)와 위험도 2단계(H:High, L:Low)로 구분 Buy : 10%이상(Low)/20%이상(High), Hold: -10~10%(Low)/-20%~20%(High), Sell: -10이상(Low)/-20%이상(High) 업종 투자등급 Guide Line: 투자기간 6~12개월, 시가총액 대비 업종 비중 기준의 투자등급 3단계(Overweight, Neutral, Underweight)로 구분 2008년 2월19일부터 당사 투자등급이 기존 5단계(Strong Buy, Buy, MarketPerform, UnderPerform, Sell)에서 3단계(Buy, Hold, Sell)와 리스크 2단계(High, Low)로 변경 본 자료는 투자자의 투자를 권유할 목적으로 작성된 것이 아니라, 투자자의 투자판단에 참고가 되는 정보제공을 목적으로 작성된 참고 자료입니다. 본 자료는 금융투자분석사가 신뢰할만 하다고 판단되는 자료와 정보에 의거하여 만들어진 것이지만, 당사와 금융투자분석사가 그 정확성이나 완전성을 보장할 수는 없습니다. 따라서, 본 자료를 참고한 투자 자의 투자의사결정은 전적으로 투자자 자신의 판단과 책임하에 이루어져야 하며, 당사는 본 자료의 내용에 의거하여 행해진 일체의 투자행위 결과에 대하여 어떠한 책임도 지지 않습니다. 또한, 본 자료는 당사 투자자에게만 제공되는 자료로 당사의 동의 없이 본 자료를 무단으로 복제 전송 인용 배포하는 행위는 법으로 금지되어 있습니다. 40 동양종합금융증권 리서치센터

41 산업 코멘트 대덕전자 (008060) 이상적인 제품 포트폴리오가 최대 강점 Buy(U) TP:10,000원(U) 전자/부품 Analyst 최현재 주가 6,050원 자본금 244억원 시가총액 2,952억원 주당순자산 7,347원 부채비율 30.50% 총발행주식수 48,796,300주 60일 평균 거래대금 22억원 60일 평균 거래량 347,105주 52주 고 6,830원 52주 저 3,660원 주요주주 김정식외 6인 20.4% 외인지분율 17.50% 대덕전자 KOSPI 전 사업부 실적 개선되며 2000년 이후 최고의 영업이익 달성 전망 대덕전자의 2010년 예상실적은 매출액 4,930억원, 영업이익 458억원을 기록하여, 2000년 이후 최고의 실적을 달성할 것으로 예상됨. 메모리반도체 시황 개선에 따라 memory module 용 PCB 매출액 및 수익성이 호조를 보이고 있고, HDI 제품도 high end 제품 비중이 상승하면서 수익성이 개선되고 있음. Package substrate 부문도 기존 의 BOC 중심 매출 구조에서 벗어나 CSP 등 고부가제품 매출 비중이 확대되고 있는 점 이 실적 개선을 견인함 PCB 업체 중 가장 이상적인 제품 포트폴리오 보유 PCB 업체 중 대덕전자는 가장 잘 분산된 제품 포트폴리오를 보유하고 있음. 2010년 예 상실적 기준 HDI(휴대폰 main board 용 PCB) 29.1%, TLB(memory module 용 PCB) 21.0%, MLB(통신장비용 PCB) 21.4%, package substrate(반도체 packaging 용 BGA) 28.4%의 매출 구성이 전망됨. 각각의 전방산업도 휴대폰, 메모리반도체, 통신 장비, 메모리/비메모리 반도체 등으로 다변화되어 있어서, 특정 산업의 부침에 영향받지 않는 안정적인 수익 창출이 가능할 전망임 높은 배당수익률과 실적 개선 반영, 목표주가 10,000원, 투자의견 Buy 상향 대덕전자는 2002년 이후 매년 300원 이상(KIKO 손실이 확대된 2008년 250원 지급) 의 배당금을 지급하고 있음. 올해는 배당금이 증가할 것으로 예상되지만, 보수적으로 300원의 배당금이 유지된다고 가정할 경우에도 현재 주가 기준 4.9%의 배당수익률을 기대할 수 있음. 대덕전자에 대한 목표주가를 10,000원으로 제시하고 투자의견을 Buy 로 상향조정함 Earnings Estimate (단위 : 억원, 원, %, 배) 결산(12월) 매출액 매출증가율 영업이익 순이익 EPS 증가율 PER PBR EV/EBITDA ROA ROE , ,376 적전 , 흑전 E 4, , E 5, , E 5, , 자료: 동양종합금융증권 리서치센터, 주 : 2006 년 이후 EPS 는 전환사채 완전희석 반영 동양종합금융증권 리서치센터 41

42 () 대덕전자 제품별 매출액 추이 (단위: 억원) 1Q09 2Q09 3Q09 4Q09 1Q10 2Q10 3Q10 4Q HD I ,463 1,437 TLB ,036 MLB ,056 PKG ,402 Total ,011 1,152 1,112 1,223 1,292 1,303 3,957 4,930 영업이익 영업이익률 자료: 동양종합금융증권 리서치센터 삼성전자, 하이닉스 DRAM 출하량 추이 (백만개) 3,000 2,500 2,000 하이닉스 삼성전자 1,500 1, Q09 2Q09 3Q09 4Q09 1Q10 2Q10 3Q10 4Q10 자료: Gartner 대덕전자 제품별 매출액 추이 (억원) 1,400 1,200 HD I TLB MLB PKG 1, Q09 2Q09 3Q09 4Q09 1Q10 2Q10 3Q10 4Q10 자료: 동양종합금융증권 리서치센터 42 동양종합금융증권 리서치센터

43 산업 코멘트 대덕전자(008060) 추정재무제표 대차대조표 (단위: 억원) 손익계산서 (단위: 억원) 결산(12월) E 2011E 2012E 결산(12월) E 2011E 2012E 유동자산 2,338 2,332 2,876 3,372 3,925 매출액 3,364 3,957 4,930 5,297 5,787 현금 및 현금성자산 ,394 1,713 2,192 매출원가 3,146 3,538 4,255 4,592 5,013 단기예금,단기매매증권 매출총이익 매출채권 판매비와관리비 재고자산 영업이익 기타유동자산 1,430 1, 영업외수익 비유동자산 1,337 1,429 1,501 1,543 1,624 금융수익 투자자산 외환관련이익 유형자산 지분법이익 무형자산 기타수익 기타비유동자산 영업외비용 1, 자산총계 3,675 3,761 4,377 4,916 5,550 금융비용 유동부채 1, ,097 1,214 외환관련손실 매입채무 지분법손실 단기차입금 기타비용 유동성장기부채 *경상이익 기타유동부채 *특별손익 비유동부채 세전계속사업이익 사채 계속사업이익법인세비용 장기차입금 계속사업이익 기타비유동부채 중단사업이익 부채총계 1, ,088 1,213 1,340 법인세효과 자본금 당기순이익 자본잉여금 1,426 1,454 1,454 1,454 1,454 매출총이익률 (%) 자본조정 EBITDA Margin (%) 기타포괄손익누계액 영업이익률 (%) 이익잉여금 1,624 1,961 2,368 2,781 3,288 *경상이익률 (%) 자본총계 2,492 2,882 3,289 3,703 4,210 세전계속사업이익률 (%) 총차입금 순이익률 (%) 순차입금 ,464-1,783-2,262 수정순이익률(%) 현금흐름표 (단위: 억원) Key Financial Data (단위: 억원) 결산(12월) E 2011E 2012E 결산(12월) E 2011E 2012E 영업활동 현금흐름 , FCF , 당기순이익(손실) EBIT 비현금수익비용가감 1, EBITDA 유형자산감가상각비 SPS (원) 6,893 8,108 10,104 10,855 11,859 무형자산상각 EPS (원) -1, ,063 1,078 1,269 기타비현금수익비용 1, DPS (원) 영업활동관련자산,부채변동 , BPS (원) 6,630 7,347 8,181 9,029 10,068 매출채권감소(증가) EBITDAPS (원) ,329 1,358 1,468 재고자산감소(증가) 매출증가율 매입채무증가(감소) 영업이익증가율 흑전 기타자산,부채변동 , EPS 증가율 적전 흑전 투자활동 현금흐름 EBITDA 증가율 유형자산감소(증가) ROA 무형자산감소(증가) ROE 투자자산감소(증가) ROIC 기타투자활동 배당수익률 재무활동 현금흐름 PSR (배) 사채및차입금의증가(감소) PER (배) 자본의증가(감소) PBR (배) 배당금의 지급 EV/EBITDA (배) 기타재무활동 부채비율 현금의 증가 , 차입금/자기자본 기초현금 ,394 1,713 순금융비용/매출액 기말현금 ,394 1,713 2,192 영업이익/금융비용 (배) , 동양종합금융증권 리서치센터 43