이번 스페셜리포트에서는 차세대 새로운 기술분야에 해당하는 플렉서블 입출력 모듈 관련 플랫폼, 소 자, 디스플레이 기술 및 시장 동향을 개괄적으로 살펴보고 향후 기술개발 로드맵을 소개합니다. 2010 년도 기술개발 분야 기획시 중점 연구분야 발굴에 참고가 될 수 있기를 희망합니다. <편집자 주> 차세대 Flexible I/O 모듈 기술 및 시장 동향 1. Flexible I/O 모듈의 기술동향 가. 기술(또는 제품)개요 나. 기술분류 및 요소기술 다. 기술개발 트랜드 라. 특허분석 2. Flexible I/O 모듈의 시장동향 1. Flexible I/O 모듈의 기술동향 가. 기술(또는 제품)개요 플렉서블 I/O 모듈 <그림 1>은 플라스틱 디스플레이를 기반 가. 기술(제품)의 시장니즈 으로 입력(RF/로직 소자, 센서), 출력(플렉서블 디스플레이) 나. 기술(제품)의 국내외 시장동향 및 전원(플렉서블 전지) 등의 기능이 집적화된 초경량 초박형 모듈로서, 다양한 형태의 모바일기기에 탈부착되어 대화면/ 3. Flexible I/O 모듈의 기술로드맵 신기능 맞춤형 기능을 제공하는 부품 모듈을 말한다. 플렉서 가. 기술적 목표 블 I/O 모듈의 핵심기술은 플랫폼기술, 소자기술, 디스플레이 나. 단계적 기술개발 기술로 구성되어 있으며, 주요기능은 <표 1 >과 같다. 다. 기술로드맵 January 2010 8
표 2. 플렉서블 I/O 모듈의요소기술분류 1 차분류 2 차분류 3 차분류 I/O 플랫폼구성및설계기술 플랫폼기술 플렉서블 I/O 플랫폼기술 플랫폼제작기술부품 Interconnect / Interface 기술 그림 1. 플렉서블 I/O 모듈개념도 박형칩패키징기술 플렉서블전자소자기술 표 1. 플렉서블 I/O 모듈의주요구성기술 heterogenous 소자적층공정기술 품목 구분 분류 주요기능 소자기술 플렉서블 TFT 및센서기술 플렉서블프린팅기술플렉서블센서소재기술 차세대플렉서블 I/O 모듈의기본형태및기능을결정하는아키텍쳐기술 센서가공및 array 기술센서 interface 기술 플랫폼기술 모바일휴대단말기기의경박단소화하는기술적추세및신체부착형 (wearable) 으로의요구에따라플렉서블하고확장성있는전자기기가출현할것으로예상 디스플레이기술 플렉서블디스플레이기술 고유연성기판소재및설계기술기판제작, 방열, 신뢰성기술 Foldable 디스플레이기술 NOKIA 등모바일기기업체들이문화 / 산업적패러다임을변화시키기위한차세대모바일기기구현을위한핵심기술 Conformable 디스플레이기술박형 rugged 디스플레이기술 플렉서블 I/O 모듈 소자기술 디스플레이기술 나. 기술분류및요소기술 TFT 기술은플렉서블플랫폼구현을위한필수전자회로및소자기술로특히플라스틱기판위에형성하여초박형 / 초경량 / 유연성및 design freedom 을가지는전자회로의기초 센서기술은박막화플렉서블화경량화하는추세에따라새로운재료, CNT 재료등에의활용이높아지고있고터치스크린과같이신개념의센서기능을요구 단말기기의소형화, 가전기기의대형화로의진전등양극화추세, 정보이용환경의고도화및휴대화에따라경량ㆍ박형, 저전력및천연색동영상구현이가능한고품위디스플레이의수요에따른가볍고, 견고하며, 구부림이가능한기술 플렉서블 I/O 모듈의기술영역은크게플랫폼기술, 소자기 술, 디스플레이기술로분류하였고 (1 차분류 ), 이를차세대플 렉서블 I/O 모듈의개념에맞게 2 차분류하였으며, 각항목별 요기술은 3 차분류하였다. ( 표 2 참조 ) 다. 기술개발트랜드 (1) 플렉서블 I/O 플랫폼기술 Nokia는차세대휴대단말기로드맵에서플렉서블일렉트로닉스를포함한주요핵심기술을선정하여플렉서블플랫폼구성을시도하고있으며, 삼성전자는핸드폰에들어가는주기판을플렉서블하고가벼운 F-PCB 를이용하여제작하고있는단계에있다. 하이닉스는메모리의용량을높이기위하여칩을 um 급으로얇게 polishing하여다층구조로활용하고자하는기술을개발하고있고, 이는단층구조로사용하게될때플렉서블칩으로도활용가능한기술이다. 플렉서블보드를제작하고자할때에는다른기기와의 interface 문제가생기는데 2008 년라스베가스 CES 전시회에서 Steve Jobs 도 MacBookAir 노트북을소개하면서향후 interface 문제를제기하였고이는플렉서블일렉트로닉스의주변기술의개발이이루어지지않는한해결하기어려울것으로예측된다. 플렉서블응용기술은고성능플렉서블 TFT 기술확보여부에따라플렉서블 I/O 플랫폼을이용한박막형휴대폰, 두루마리형대면적안테나, 9 IT SoC Magazine
디지털디스플레이전자벽지등대형소비전자기기분야로확대되어갈것으로기대되고있다. (2) 플렉서블 TFT 및센서기술 Univ. of Illinois at Urbana-Champaign 에서플렉서블 TFT 제작을위한 transfer 공정을개발중이고 contact molding, 나노 wire TFT, 나노 ribbon TFT 분야원천기술을확보하고있으며 U.C Berkeley 에서는금속나노복합재료합성 ( 나노잉크 ) 및프린팅공정기술을확보하고있다. University of Cambridge 에서는유기반도체트랜지스터를연구하여잉크젯공정기술을이용하여 short channel TFT, self-aligned high performance OTFT를보고하였으며, 그외하버드대학과미국 Nanosys 사는단결정나노선기술을, 콜롬비아대학과미국 Sarnoff 사는다결정실리콘 TFT 기술을이용한플렉서블 TFT 개발을진행하고있으며, Motorola 에서는탄소나노튜브 TFT, 유기분자합성, 프린팅공정기술을연구하고있다. 국내의경우플렉서블 TFT는주로플렉서블디스플레이의구동소자를연구하였으며유기반도체를이용한플렉서블 TFT는삼성전자, 삼성SDI, LG전자, LG디스플레이에서연구되었다. 플렉서블 TFT를전자회로에적용하기위한연구는경희대, 순천대, 동아대등에서연구하여, 프린터블 RFID로의응용에대한기초연구를진행한바있다. 플렉서블센서기술의경우 Si 기반센서에비해대면적 / 저가격 / 유연성의장점으로인해일본동경공대는유기물반도체를이용하여인공피부에응용할수있는플렉서블센서등을개발하였고, 오스트리아 Nanoident 사는프린팅유기센서를이용한이미지센서와의료진단센서등에대한기술을개발하고있다. 국내에서는 ETRI가유기트랜지스터를이용한의료용유기물바이오센서를, 삼성전자, 삼성SDI, LG디스플레이등은터치센서내장형디스플레이를개발하고있다. (3) 플렉서블디스플레이기술 E ink, SiPix, Philips, Polymer Vision, IBM, Sony, Siemens 등은유기물반도체기반의플렉서블전자종이를개발하였으나, 이러한유기물반도체기술기반의제품들은속도가느리기때문에플렉서블전자종이분야이외의고성능의플렉서블 TFT 기술을요구하는박막형휴대전화, 정보화기기, 측정기 기시장확보를위해핀란드노키아, 영국캠브리지대학, 네덜란드겐트대학등의유럽대학과기업, 일본소니, 미국모토롤라, IBM, 하버드, 일리노이대학등을중심으로연구가진행중에있다. 삼성SDI 와 LG디스플레이에서는유기물반도체를이용하여 14.3" 플렉서블전자종이를개발하는데성공하였으며, 고성능플렉서블전자기기구현에필요한 TFT 기술확보를위해연구중에있다. 플렉서블디스플레이로서전자종이가타디스플레이와경쟁하기위해서는동영상과 full color를표시할수있어야하는데, 이를위하여세계유수의연구소및기업에서노력하고있다. E-Ink 사에서개발한 microcapsule 형 EPD 와 SiPix 사의 microcup EPD가대표적인전자종이로서흑 / 백 microcapsule 형 EPD 는현재상용화가진행되어 SONY 등여러회사에서 e-book 을비롯한다수의제품을선보이고있는실정이다. 흑 / 백 microcapsule형 EPD는반사도가 45% 이내 ( 참고 ; Wall street journal 의반사도 61%) 로사독성이우수하고, 대조비는 10:1 ( 신문의대조비 : 6:1) 이며 100 ms의응답속도를나타낸다. 참고로 IEC(the International Electro-technical Commission) 에서는플렉서블디스플레이에대하여표준화작업을준비하고있다. 라. 특허분석플렉서블 TFT 기술은 TFT 신소재와 TFT 공정으로나눌수있는데, 신소재의경우유럽, 미국, 일본에서다양한유기소재 / 유무기복합소재 / 무기소재에대한특허권을확보하고있다. 하지만플렉서블일렉트로닉스구현을위한패터닝공정은미국 UIUC, 영국 Cambridge 등에서신공법에대한연구를진행하고있으나, 아직상용화를위한확보된공정은없으므로플렉서블일렉트로닉스관련기개발된소재나공정기술은관련기관과의유기적인협력을통하여적극활용하는것이필요하다. 정보입출력기기관련한주요특허현황, 이슈, 향후전개방향및대응전략을정리하면 < 표 3> 과같고, 기타세부요소기술에대한특허현황및시사점은 < 표 4> 와같다. January 2010 10
표 3. 정보입출력기기특허분석 시장트렌드를도출한결과는다음과같다. 구분 특허현황 주요이슈및향후전개방향 특허대응전략 주요내용 Flexible Display 관련공정 / 소자에대한특허다수출원됨. 플라스틱일렉트로닉스구현을위한소재관련특허다수출원됨 현재의추세로보아 Flexible Display 구조 / 공정 / 소자에대한특허와플라스틱소재분야의특허가당분간주류를이룰것으로판단됨 플라스틱입출력플랫폼과같은 system 화및 integration 된부품개념으로특허출원의폭이넓어질것으로예상됨 차세대입출력정보처리부품관련특허와관련하여핵심적인모듈공정, 소자구조및소재에대한독자적인기술을확보해나가야함 재료에대한원천기술확보를위해시장성이큰재료의원 천기술특허확보가필요함 (1) 사회 / 문화적측면 2008년 1월라스베가스 CES 전시회에서 MacbookAir가사람들의주목을받은것은기존의고정관념을깨고한손으로도가볍게들수있는노트북을제시한것이다. 좀더얇고가벼운제품을구현하기위한핵심기술로플랫폼의경박형화, 신개념의인터페이스, 플렉서블부품제조, 저가의유기물을이용한부품제조등향후세계유수업체들이나아가야할기술적트렌드라할수있다. 이것은 MIT 공대의 10대유망기술, IDC의 10년내세상을바꿀 9가지신기술로선정될정도로각광을받고있다. 표 4. 정보입출력기기요소기술특허현황및시사점 기술영역요소기술특허현황시사점 플라스틱기판 고이동도유기소재 플라스틱집적공정 패키징 유기물패터닝 Barrier Coating 고이동도유기소재합성 Process Integration Encapsulation Short Channel TFT Dupont-Teijin, 3M, GE 등의 plastic 기판업체를중심으로특허화진행중 Merck, Avecia 등의유기소재업체에서특허화진행중 기존평판디스플레이업체를중심으로차세대플라스틱디스플레이공정을개발하면서플라스틱집적화공정에대한특허선점되고있음 미국 Vitex, GE 등을중심으로공정및재료에대한특허화진행중 E-beam 리소그라피, nano imprint 법에의한 short channel 유기반도체트랜지스터에대한특허화가진행중 2. Flexible I/O 모듈의시장동향 가. 기술 ( 제품 ) 의시장니즈 저가격공정기술개발필요 유기신소재개발투자필요 저가격공정기술개발필요 저가격공정기술개발필요 유기신소재개발투자필요 문헌조사를통해플렉서블 I/O 모듈분야에서최근시장니 즈및시장환경변화의시그널로이해할수있는현상및트렌 드를사전조사하고산ㆍ학ㆍ연전문가기획을통해대표적인 개인이동거리의증가와정보문화의다양화및고속화에따라융복합화된새로운디자인개념을갖는인간친화형정보기기의수요가증가하고있는데, 플렉서블플랫폼은 NOKIA 등모바일기기업체들이문화 / 산업적패러다임을변화시키기위한차세대제품구현을위한핵심기술로예상하고있으며, 플렉서블입출력장치는기존의하드일렉트로닉스의고정관념을깬미래지향적기술이며선진주도형창의적기술에해당한다. 플렉서블입출력기술은직선의기술을곡선의기술로, 2차원의기술을 3차원의기술로변화시켜사회문화적요소를산업적요소에반영시킬수있는인간친화형기술에속한다. 플렉서블입출력장치는기존의소형, 경량화되는단말기기의소형화로의추세와 TV를중심으로한가전기기의대형화로의진전등양극화추세에덧붙여서새롭게입력기능이추가될것으로예상되며, 인터넷, PDA 등정보이용환경의고도화및휴대화에따라경량, 박형, 저전력및천연색동영상구현이가능한고품위모바일디스플레이의수요가급증하고있으며, 가볍고, 견고하며, 구부림이가능한플렉서블디스플레이를장착한플랫폼이요구된다. 제 3세대플렉서블디스플레이출현이가시화되면서플렉서블소재 / 기판개발및플렉서블디스플레이를장착활용할수있는주변콤포넌트및일렉트로닉스기술의요구가증대되고있다. 특히모바일단말기기는이와같은추세외에신체부착형 (wearable) 의 stretchable 한전자기기출현이요구되고있다. 플라스틱소재 / 소자는전기, 전자, 반도체, 자동차등다양 11 IT SoC Magazine
한분야에산업적혁신을초래하여산업의고부가가치화실현이가능할것이며플라스틱전자소자기술은아직소재의안정성및재현성등의문제가있으나저가격제조및새로운문화환경적요구에부응할수있는장점을가지고있다. (2) 기술 / 경제적측면 2013년이후플렉서블일렉트로닉스시장에서의국가경쟁력을유지하기위해서는응용성이우수한차세대플렉서블플랫폼기술발굴및원천핵심기술확보가필요하고, 고부가가치의원천기술및기반기술개발을통한신규시장창출및산업의경쟁력을강화시킬수있는관련소재ㆍ부품개발이요구된다. 플렉서블출력장치중전자종이는다른디스플레이매체와비교하여경량, 박형, 높은대조비, 넓은시야각등의우수한시각특성을가지며, 기판을플라스틱, 금속, 종이등어떤기판상에도구현가능하다. 또한, 전원을끈경우에도이미지가유지되며, 백라이트전원이없어이동통신기기의배터리수명이오래가며기존종이와같이넓은면적에도구현이용이하여수요가매우큰분야이다. 디스플레이소재는유리기판을기반으로한 LCD, PDP 등의제 2세대디스플레이의경쟁력을지속적으로유지하면서, 평판디스플레이 (FPD) 를대체할새로운디스플레이기술인플렉서블기판을기반으로하는제 3세대디스플레이의기술및시장경쟁력을강화시키기위해중요한요소로부각되고있다. 로규모가커지기시작할전망이다. 2009 년부터 2013 년사이 의플렉서블모듈의 3 가지기술분야별시장규모는 < 표 5> 와 같다. 2013 년플렉서블 TFT 및센서시장은 14 억불, 플렉서블 디스플레이시장은 158 억불에이를것으로예측되고있으며 (IDTech 2007) 이를이용한 I/O 플랫폼전체기기시장은 187 억 불정도로추정된다. 표 5. 플렉서블주요기술분야별시장규모 [ 단위 : 억불 ] 플렉서블 I/O 플랫폼 플렉서블 TFT 및센서 플렉서블디스플레이 출처 : IDTechEx, 노무라연구소 (2007) 2009 년 2010 년 2011 년 2012 년 2013 년 107 123 141 162 187 3 5 9 11 14 84 97 112 129 158 특히, 소형디스플레이의한응용분야인 DMB/WiBro 등휴 대단말용디스플레이에만 2013 년약 40 억불시장을형성할 것으로보이며, 플렉서블 TFT 를능동소자로사용한 E-paper 및 OLED 디스플레이는 OLED 기반플렉서블디스플레이의 시장이안정된이후로상용화가진행될것이다. 플렉서블디 스플레이는게임및교육용의응용을시작으로차세대개념의 PC 가상용화되는 2012 년이후에본격적인상업화가이루어지 게될것으로전망된다. 플렉서블디스플레이를구현하기위해서는플렉서블기판, 저온공정용유기, 무기소재, 플렉서블일렉트로닉스, 봉지 (sealing), 패캐징 (packaging) 기술등이복합적으로필요하며, 이중에서플렉서블기판은플렉서블디스플레이의성능, 신뢰성, 가격을결정하는중요한부품으로서인식되고있다. 플렉서블박막트랜지스터 (TFT) 기술은플렉서블플랫폼구현을위한필수전자회로및소자기술로요구되고있으며특히플라스틱기판위에형성된플렉서블 TFT의경우초박형 / 초경량 / 유연성그리고 design freedom을가지는전자회로의기본적요구조건이다. 플렉서블칩기술은기존의실리콘칩을수십 um두께로얇게제작하는기술이시도되고있으며, 기존의칩시장에서새로운활로를모색할것으로보이며칩자체를플렉서블한 TFT 를이용하여제작하는기술도확대될것으로전망된다. 플렉서블 TFT 기술은용도에따라잉크젯을비롯하여그라비아프린팅, 옵셋프린팅, 실크스크린등과같이고가의진공장비를사용하지않고저가격프린팅장비를이용하여 TFT 소자를제작하므로, 기존의실리콘반도체기반 TFT 기술에비해 1/10 이하의공정단가가소요되어경제적으로유리할것으로기대된다. 나. 기술 ( 제품 ) 의국내외시장동향 플렉서블 I/O 모듈관련기술은 2008 년세계적으로기술 진입기에있으며, 향후 2013 년경부터중소형시장을시작으 한편, 플렉서블전자부품을세부품목으로구분하였을때연도별시장규모는 < 그림 2> 와같이예측되고있으며, OLED display, photo-voltatics, OLED light 순서로큰시장이형성될전망이다. January 2010 12
표 6. 시장니즈별핵심요구기능 플랫폼의경박형화 시장니즈 플렉서블한저가의유기물부품및주변콤포넌트 / 일렉트로닉스기술 신개념인터페이스, 인간친화형정보기기 (2) 핵심요구기능별주요요소기술 핵심요구기능 플랫폼두께및무게 플렉서블디스플레이 / 센서 / 전지 플렉서블 I/O 모듈 그림 2. 플렉서블품목별전자부품시장규모출처 : IDTechEx (2007) 플렉서블 I/O 모듈관련제품및서비스의예상수요층은모바일용전자기기생산업체, 핸드폰및모바일기기업체및플라스틱및유기물반도체소재업체, 반도체생산업체, 중소기업형 Navigation, PDP, MP3, 플렉서블디스플레이업체, 향상된성능의 E-reader와같은경량박형의차세대단말기의부품생산업체가될것이며, 이들의수요에따라시장전망치는크게달라질수도있을것이다. 플렉서블 I/O 모듈의사양에따른플랫폼의두께 / 무게및각종플렉서블부품인디스플레이 / 센서 / 전지등의기능을실현하기위해서필요한요소기술로는기본토대에해당하는플렉서블기판기술, 소재및공정에해당하는고이동도유기소재기술, 신유기소재합성기술, 유기물패터닝기술, 플라스틱집적화공정, 그리고각부품집적기술에해당하는패키징기술, 플랫폼실장기술등이필요하다. 표 7. 핵심요구기능별주요요소기술 핵심요구기능 주요요소기술 3. Flexible I/O 모듈의기술로드맵 가. 기술적목표 (1) 시장니즈와핵심요구기능 (Critical System Requirement) 도출된시장수요를요약하면아래 3 가지와같으며, 이를충 족하기위해서는플랫폼의규격, 플렉서블요소부품의기본 사양등이요구된다. 플랫폼의경박형화, 신개념인터페이스, 플렉서블한저 가의유기물부품 융복합화된새로운디자인개념을갖는인간친화형정 보기기 플렉서블한주변콤포넌트및일렉트로닉스기술 플랫폼두께및무게 플렉서블디스플레이 플렉서블센서 플렉서블전지 플렉서블 I/O 모듈 (3) 주요요소기술별성능목표 플렉서블기판, 패키징, 플랫폼실장기술 플렉서블기판, 고이동도유기소재, 유기물패터닝, 패키징 플렉서블기판, 신유기소재합성, 플라스틱집적화공정, 패키징 플렉서블기판, 유기물패터닝 플렉서블기판, 플라스틱집적화공정, 패키징 플라스틱기판및패키징기술은신뢰성에영향을주지않 을정도의범위까지습기침투를막아내는 barrier coating 및 encapsulation 이 10-6 (H2O permeation, g/m 2 day) 정도되어야 하며, 유기소재의이동도는기본적인소자구성시전기적특성 에영향을주지않는값정도인 5 (cm 2 /Vs) 는되어야하고, 또 한최소소자구현을위하여유기물패터닝의채널길이는 1 um 선에서최적화되어야한다. 생산성을고려했을때플라스틱 집적공정의불량률은적을수록좋으나최대 20% 를넘지는않 13 IT SoC Magazine
아야하며, 플랫폼실장기술은대형크기를지향하나우선적으 로는많은응용분야를갖고있는 7 인치급은되어야한다. 표 8. 주요요소기술별성능목표 주요요소기술종류기술목표 플라스틱기판 Barrier Coating 10-6 (H2O permeation, g/m 2 day) 최고성능대비현기술수준 (%) 30% 다. 기술로드맵앞으로의사회는통신방송융합을넘어개인맞춤형의지능형서비스를필요로하게될것이며, 현재의단말기는지능형의플렉서블단말기형태로발전해나갈것으로전망된다. 이러한서비스 / 단말기수요를충족하기위해서는디스플레이, 센서, I/O모듈은 rugged/discrete 형태를벗어나, foldable/ integrated 속성을가속화하는방향으로발전하게될것이다. 고이동도유기소재 플라스틱집적공정 유기소재합성 5 (cm 2 /Vs) 20% Process Integration 20% ( 불량률 ) 50% 표 10. 플렉서블정보입출력기기기술로드맵 구분 2009 2010 2011 2012 2013 패키징 Encapsulation 10-6 (H2O permeation, g/m 2 day) 50% 서비스 통방융합서비스 개인맞춤형지능형서비스 유기물패터닝 Channel TFT 1 um (Channel ength) 40% 시스템 DMB/WiBro 단말기지능형플렉서블단말기 플랫폼실장기술 Interface 처리기술 7" 급실장 40% 플렉서블디스플레이 Rugged Display Conformable D. 하이브리드기판하이브리드프린팅공정 Foldable D. 플라스틱기판프린팅공정 나. 단계적기술개발 부품 플렉서블센서 플렉서블온도 / 광 / 압력센서하이브리드형센서 플렉서블촉각 /e-skin 센서부분일체형복합센서 플렉서블화학 / 바이오센서일체형복합센서 기본적으로이동도가높은유기소재에바탕을둔유연한플라스틱기판을확보해야하며, 신뢰성측면의패키징기술개발도병행하여야한다. 그다음은소자크기최소화를위한유 플렉서블 I/O 모듈 하이브리드경량 / 박형 I/O 모듈 플라스틱초경량 / 초박형 I/O 모듈 기물패터닝기술개발을진행하고, 해당부품의실장을위한 플랫폼실장기술을향상시켜야할것이다. 마지막으로생산 성향상을위하여부품집적공정의불량률을최소화하는기술 을구축해야할것이다. 표 9. 주요분야별개발완료예상시기 주요요소기술 해결해야할기술 완료시기 플라스틱기판 수분침투율최소화 2011 고이동도유기소재 유기소재이동도향상 2012 플라스틱집적공정 불량률최소화 2015 패키징 수분침투율최소화 2011 유기물패터닝 Channel Length 최소화 2013 플랫폼실장기술 interface 처리기술향상 2014 [ 참고문헌 ] 1. Organic Electronics Forecasts, Players, 2005-2015, IDTech 2005 2. Daniel R. Gamota, Printed Organic and Molecular Electronics 3. 모바일컨버전스의확산과대응, 삼성경제연구소, CEO Information 2005 4. 니콜라스네그로폰테외 세계디지털리더들이말하는제3의디지털혁명컨버전스의최전선, 미래M&B, 2004 5. 투명산화물반도체를이용한투명전자디바이스, Reseat 첨단기술정보분석보고서, 2005 January 2010 14