Contents magazine IT SoC Network 일러스트 박용인 2007년 6월 25일 정보통신연구진흥원 (IITA) 대전광역시 유성구 화암동 58-4번지 Tel 이성옥 10

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1 본 매거진은 IITA, IT-SoC협회, ETRI SoC산업진흥센터, KETI가 함께 만들어 갑니다. magazine Information Technology System on Chip Focus on_ Embedded System Design Methodology_ 1 가상프로토타이핑 기법을 이용한설계자산의 기능검증 2 Test관점에서 본 Analog Front-End SIP의 I/O Pad 설계 및BER Test제안 Industry Trends_ Embedded Software 산업동향 및 발전방향 기업소개 : MDS테크놀로지, 픽스트리 Hot Issue_ 44 th DAC를 다녀와서 Special Report_ 입출력 정보처리 부품 기술로드맵 3 1_ IT SoC Magazine vol.19

2 Contents magazine IT SoC Network 일러스트 박용인 2007년 6월 25일 정보통신연구진흥원 (IITA) 대전광역시 유성구 화암동 58-4번지 Tel 이성옥 10 Special Report 24 Hot Issue 이성옥 황기수 오수영 이윤종 29 Call For Paper 장선호 (IITA) : chans@iita.re.kr / 임문혁 (IITA) : mhyim@iita.re.kr / 이현노 (IT-SoC협회) : hnlee@itsoc.or.kr / 이지연 (IT-SoC협회) : jylee@itsoc.or.kr / 이진호 (ETRI) : leejinho@etri.re.kr / 김태수 (ETRI SoC산업진흥센터) : tskim@etri.re.kr / 우병태 (KETI) : eubt@keti.re.kr / Focus on_embedded System 31 Design Methodology 디자인회사피디 Industry Trends IT SoC magazine에 실린 기사의 내용은 필자 개인의 의견으로 필자의 소속기관이나 본지의 공식견해를 대변하는 것은 아닙니다. IT SoC magazine은 한국간행물윤리위원회의 도서잡지 윤리강령 및 잡지윤리실천요강을 준수합니다 Guide to Embedded System IT-SoC협회 R&D지원팀 이지연 ( , jylee@itsoc.or.kr) 54 Announcement

3 IT SoC network IT 기술혁신을 선도하는 세계적인 연구진흥기관 정보통신연구진흥원 년도 기술수요조사 추진 2008년도 신성장동력핵심기술개발사업으로 추진할 신규과제 발굴을 위 한 기술수요조사가 6월 중순부터 진행되었다. 기술수요조사는 창의적이 고 혁신적인 원천기술개발과 미래 성장동력 확충을 위한 국가적 전략과 제를 발굴함에 있어 산학연의 기술수요를 적극적으로 반영하여, 2008년 도 IT성장동력 및 원천기술개발사업 후보과제를 발굴하고 정부의 각종 연구개발정책 수립시 기초자료로 활용될 예정이다. 기술수요를 체계적으 로 반영하기 위하여 산/학/연 전문가를 대상으로 실시하며, 우리원 PECoM 시스템에서 직접 인터넷 접수를 한다. 정규기획의 우수기술수요 제안자에 대해 과제발굴기획의 참여기회가 주어지며, 우수기술수요는 기 술수요평가위원회(8월 예정)를 통해 선정된다. 수요자중심기획의 우수기 술수요에 대해서는 우수기술수요를 제기한 기관에 과제기획권을 부여하 고 별도의 기획비용을 지급하며, 우수기술수요 및 과제기획기관은 평가 위원회 평가절차(8월 예정)를 거쳐 선정된다. 문의처: 박성호 연구원( ), 임문혁 연구원( ) 2007년도 IT SoC 부품/융합 End Product 로드맵 업데이트 완료 성장동력별로 연도별 목표와 산출물(End Product, 원천기술 등)을 명확 히 정의하고, 이에 따른 성과중심의 기술개발 및 과제관리를 추진하기 위 해 정보통신부와 IITA는 매년 End Product 로드맵을 업데이트하고 있 다. 올해는 상용화 시제품 112개, 시험 시제품 136개, 원천기술 86개(12 대 분야, 04~ 10년)이며, 그중 IT SoC 부품/융합은 상용화 시제품 9 개, 시험 시제품 5개, 원천기술 29개를 설정하였다. 문의처: 이상호 연구원( ) 융합기술 워킹그룹 워크샵 개최 정통부와 IITA는 IT를 기반으로한 BT, NT 등 융합기술을 활용한 사업화모 델을 발굴하고, 08년도 융합기술 사업화기반조성사업 추진을 위해 워킹그 룹을 운영하고 있다. 지난 5월 23일은 본 워킹그룹에서 작성 중인 사업화 모델에 대한 의견교환 및 업무협의, 향후 방향에 대한 토론을 위해 컨버전 스산업협의회에서 워크샵을 개최하였다. 본 워크샵에서는 융합기술사업화 배경 및 사업화목적, 융합기술사업화 기반조성을 위한 서비스모델 강구 및 향후 추진방향을 논의하였다. 문의처: 장선호 기술역( ) 제 5차 차세대 반도체 성장동력 과제발표회 개최 지난 4월 26, 27일 양일간 안면도 롯데오션캐슬에서 차세대 반도체 성장동 력 과제발표회가 있었다. 본 발표회는 정통부, 산자부 등 범부처 성장동력 연구개발과제의 추진현황을 발표하고, 성장동력 연구과제 주체간 기술교류 및 확산을 도모하였다. IITA, 국방기술품질원과 협정 체결 IITA는 지난 6월 5일 IITA 대 회의실에서 국방기술품질원 (DTaQ)과 국가과학기술 발 전과 연구경쟁력 제고를 위 한 협력협정을 체결했다. 이 에따라 양 기관은 정보수집 및 분석서비스 활성화를 위 한 정보교류를 실시하고 기술이전, 사업화, 기술가치평가, 공동연구과제 발 굴 등 기관간 협력사업을 추진하게 된다. 이성옥 IITA원장은 이번 협력협 정으로 양 기관이 협력체계를 구축함으로써 상호 보유하고 있는 지식자원 의 공동활용이 가능하게 됐다 고 의미를 부여했다 가을학기 외국인유학생 유치지원사업 안내 국내 대학원이 우수한 외국인 유학생을 석 박사과정에 유치하여 활용할 수 있도록 지원하여 국내 교육환경의 글로벌 경쟁력을 제고하고 우리 기술 에 대한 이해와 호감을 가진 친한( ) 인적네트워크 확보를 위해 IITA는 아래와 같이 2007 가을학기 외국인유학생을 지원한다. o 선발인원 : 신규 약 80명 내외 o 지원분야 : IT기술관련 이 공학 분야 (석사, 박사 및 통합과정) o 지원기간 및 금액 - 석사과정 : 최장 2년, 1인당 연 1,000만원 - 박사과정 : 최장 4년, 1인당 연 1,400만원 o 신청기간 : (월) 10:00 ~ (월) 17:00까지 o 신청서 교부 및 접수 : 우리원 홈페이지( 사업공 고 에서 양식을 다운로드받아 작성한 후 IT연구과제 신청 관리시스템 을 통해 전산접수를 완료하고 제반서류와 함께 접수 문의처: 인력양성사업단 박찬운 연구원( ,4) 4 IT SoC Magazine

4 IT SoC network IT SoC 산업활성화를 위한 코디네이터 IT- SoC협회 IBM Foundry Roadshow 2007 개최 세계적 파운드리 업체인 IBM이 IT-SoC협회 후원으로 지난 5월 8일 코엑스 인터콘티넨탈 호텔에서 IBM Foundry Roadshow 2007 을 개최하였다. 한국에서 처음 개최된 본 행사는 중국과 일본, 대만 등 아시아에서 열리고 있는 파운드리 로드쇼의 일환으로 코아로직, 엠텍비젼 등 주요 팹리스 기업 관계자들이 참석하였다. 이날 IBM은 국내 중소 팹리스 업체들을 대상으로 반도체 설계지원은 물론, 팹멀티소싱과 개발지원 서비스와 같은 다양한 서비스를 한데 묶어 제공하겠 다고 밝혔다. 이로 인해 그동안 파운드리 부족으로 어려움을 겪어온 SoC업 체들이 큰 도움을 받을 것으로 예상된다. 제 1차 IT SoC 부품 전문협의회 간담회 개최 IT-SoC협회에서 운영하고 있는 IT SoC 부품 전문협의회 간담회가 지난 4 월 20일 정보통신부 회의실에서 열렸다. 올해부터는 작년까지 DMB/DTV부 품, 이동통신SoC, 차세대 디스플레이 부품, SoC임가공 및 부품 등 4개 전 문협의회가 하나의 전문협의회로 통합 운영하게 된다. 이날 간담회에는 정부관계자들 및 이디텍, 코아로직, 레이디오펄스, 에이스안 테나 등 SoC 부품 업계 13개사 대표가 참석했으며, 전문협의회 의장사 선 출 및 정부의 산업체 지원 사업에 관련한 회의가 진행되었다. 전문협의회 의장으로는 이디텍의 임철호 대표이사가 선출되었으며 정통부 는 SoC부품업체들의 글로벌 경쟁력 강화를 위한 사업 방안을 발표하고 현 실적인 지원사업 기획을 위해 업체들의 의견을 수렴했다. DMB부품업체 해외진출 간담회 개최 정통부와 IT-SoC협회는 지난 5월 8일 정통부 회의실에서 DMB 부품 업체 들의 해외 진출 을 도울 수 있는 지원 정책을 마련하고자 간담회를 개최하였 다. 정통부는 이번 회의에서 DMB 표준화 및 해외 진출 동향을 소개하였다. 업체들은 이에 대해 정부가 국가별 DMB 표준에 대한 좀 더 구체적인 정보 를 제공해 줄 것을 건의하였으며 세계 T-DMB 시장 확산을 위한 국가차원 의 마케팅도 요구하였다. IT SoC 부품 전문협의회, ETRI 기술진흥팀과 MOU체결 IT SoC 부품 전문협의회가 ETRI 기술진흥팀과 MOU를 체결하였다. 본 MOU는 정부출연기관의 장비, 시험시설, 테스트베드 등을 활용하여 IT 중 소벤처기업을 지원하는 "공통서비스 인프라 구축 운영 사업"의 일환으로 진행되며 SoC 관련 사업의 성과를 확산시키는데 목적이 있다. 이를 통해 ETRI와 IT SoC 부품 업체들 간의 상호교류 및 협력을 증진시 킬 수 있을 것으로 기대된다. 2007년 1분기 IT SoC산업동향 리포트 발간 IT-SoC협회는 5월 22일 국내 IT-SoC시장 및 Fabless 기업들에 대한 최신 정보를 담은 1분기 IT SoC 산업동향 보고서를 발간했다. 이번 1분기 리포트 를 위해 협회는 5월 10일부터 17일까지 매출액 상위 10개사를 포함한 총 26 개 Fabless 기업을 대상으로 매출액과 영업이익, 순이익 등을 조사했다. 전 반적으로 지난해 4분기 보다 매출은 다소 줄었으나 영업이익과 당기순이익 은 회복되는 모습을 보였다. 이번 1분기 리포트는 5월 말 회원사들과 관련 기관 및 연구소 그리고 언론사에 배포했다. 협회 홈페이지 ( 에서도 다운받을 수 있다. IT-SoC Fair 2007 참가신청 접수 시작 IT-SoC Fair 2007의 참가신청 접수가 시작됐다. 2001년을 시작으로 올해 로 7회째를 맞는 IT-SoC Fair 2007은 해를 거듭할수록 성장을 이루어 명실 상부한 SoC/IP 전문 전시회로 자리매김 하고 있다. 이번 전시회에는 주요 Febless 기업들과 연구소가 참여하여 휴대폰용 반도체와 모바일TV 솔루션, 디스플레이 IC, 센서, 융합부품, EDA Tool 등을 전시할 예정이다. 또한 비즈 니스 상담회, 컨퍼런스, Job Fair, SoC Night 등 다양한 부대행사도 마련해 참가기업들에게 최신 정보 제공은 물론, 실질적인 비즈니스 기회를 제공할 방침이다. 전시회 참가 신청은 전시회 홈페이지( 통해 가능하다. 전 시회 부스 위치는 참가비 납입순서, 참가규모, 전년도 참가 실적 등을 기준 으로 배정하므로 되도록 빨리 참가 신청하는 것이 위치 선점에 유리하다. 참가신청 문의 : IT-SoC협회 최정호 대리 ( , choijh@itsoc.or.kr) IT SoC network 5

5 IT SoC network IT SoC 산업육성의 견인차 한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터 년도 MPW 제작지원 현황 SoC산업진흥센터는 지난 4월 16일부터 5월 11일까지 전공인증과정 참여대학 및 SoC개발실습프로젝트 수행기관을 대상으로 2007년도 MPW 제작지원 수 요조사를 실시했다. 이번 수요조사에 참여한 43개 위탁연구기관에서 총 81종(RF부문 : 43종, Analog부문 : 12종, Digital부문 : 26종)의 IP설계결과물로 MPW 제작지원 신청의사를 밝혔다. 또한 지난 5월 30일 SoC산업진흥센터 11층 대회실에서 파운드리별 디자인하우스 담당자들이 참여한 가운데 2007년도 MPW 제작지원 사업설명회가 개최 되었다. 설명회는 MPW 제작기술 지원현황 안내와 수요조사 결과에 따른 업체별 지원가능공정에 관한 협의로 진행되었으며 이번 사업설명회 결과에따라금 년도 MPW 제작공정 및 추진일정은 아래와 같이 계획되었다. MPW 제작지원 공정 구분 지원공정 Chip Size (mm) 디지털(Logic) 부문 Magnachip 0.18μm 4x5 아날로그 부문 Magnachip 0.18μm 4x4 RF 부문 TSMC 0.18μm 4x3 제작지원 주요일정 사전수요조사(4월 16일~5월 11일) - Design Kit 배포(6월 8일) - 설계DB제 출(6월 30일) - 검증평가(7월 2일~27일) - Fab-In(7월 30일 예정) - 최종 결과물 수령(10월 예정), 기타 2007년도 MPW 제작지원 에관한기타상세 일정은 홈페이지 실습프로젝트 공지사항을 참고바람 문의처 : SoC아키텍트양성팀 김창선 (richard@etri.re.kr, ) ITRC Forum 2007 IT-SoC Job Fair 개최 SoC산업진흥센터는 지난 6월 22일 코엑스 인도양홀에서 (주)하이닉스반도체, (주)씨앤에스테크놀로지, (주)티엘아이, 다믈멀티미디어(주), 인티그런트테크놀로 지즈(주), (주)텔레칩스, (주)코아리버, (주)에프씨아이등 IT-SoC 인력양성 후원기 업 8개사가 참가하는 가운데 ITRC Forum 2007 IT-SoC Job Fair를 개최하였 다. 2005년 11월을 시작으로 3회를 맞이하는 이번 IT-SoC Job Fair 행사는 정 통부에서 지원하는 ITRC(Information Technology Research Center, 대학정 보연구센터) 사업에 참여하는 IT-SoC분야의 학생들과 IT-SoC전공인증과정 석 박사 과정 대학원생 중 2007년 8월 및 2008년 2월 졸업예정자를 대상으로 실 시되었으며 50명 이상이 참여하는 IT-SoC 우수인력 취업의 장으로 자리매김 하 였다. 특히 과거 IT-SoC Job Fair와는 달리 SoC산업진흥센터 홈페이지를 통한 온라 인 이력서 등록을 통하여 IT-SoC 후원기업에게 더욱 다양하고 깊이있는 인력정 보를 제공하였고, 참가 학생들 역시 온라인을 통해 참가기업 홍보자료를 자유롭게 다운로드 받아 면접 신청시 자신의 연구 분야에 맞는 기업을 신청할 수 있도록 하였다. 한편, 오는 10월 25일, 26일 양일간에는 SoC산업진흥센터가 주관하는 하반기 IT-SoC Job Fair 가 코엑스에서 IT-SoC Fair 2007과 함께 개최될 예정이다. 센터는 보다 많은 후원기업과의 약정을 통해 더욱 다양한 기업의 참가를 추진하 는 한편, 온라인 취업정보 시스템을 활용한 핵심설계 인력의 체계적인 관리를 통하여 IT-SoC Job Fair가 IT-SoC분야 인력수급난을 해소할 수 있도록 노력 을 기울이고 있다. 문의처 : SoC아키텍트양성팀 김현주 (kimhj1@etri.re.kr, ) 2007년 하계설계특론 개설 SoC산업진흥센터에서는 2007년 6월 18일부터 8월 31일까지 하계설계특론을 개설한다. SoC전공인증과정의 일환으로 2004년부터 시행되어온 설계특론은 SoC 분야를 전공하는 석 박사 학생들의 실습교육 강화를 위하여 동 하계 방 학기간에 개설되는 설계실습 심화교육 프로그램이다. 방학기간에 시행되어 매 년 700여명의 SoC전공인증과정 참여학생들이 교육을 이수하였다. 2007년부터는 SoC전공인증서 수여식 일정이 12월로 앞당겨짐에 따라 인증 사정조건의 하나인 설계특론 이수과목이 하계 설계특론기간에 수료한 과목까지 만 인정받을 수 있게 되었다. 금년 하계 설계특론은 SoC전공인증 교과과정 코 스웨어(I), SoC요소기술 설계실습 코스웨어(II), SoC제품기반 설계실습 코스웨 어(III), SoC 플랫폼기반 설계실습 코스웨어(IV)로 구성되었으며, 7개 지역캠퍼스 에서 개설하는 16과목을 포함하여 총 42개 과목을 모집하여 운영한다. 하계 설계특론까지 인증조건을 만족하지 못한 졸업대상자들은 10월경~11월 에 개설되는 추계 설계특론(온라인강좌 포함)을 추가적으로 신청할 수 있다. 동 계 설계특론은 지원사업 전체일정의 변경으로 금년도 12월에 모집을 시작하여, 차년도 1~2월에 개설될 예정이다. 문의처 : SoC아키텍트양성팀 최대수 (daesooc@etri.re.kr, ) 2007년 IT-SoC아카데미 온라인교육 개설 SoC산업진흥센터에서는 7월부터 2007년 IT-SoC아카데미 온라인교육을 개 설한다. 현재 운영중인 오프라인 교육과 동일한 방법으로 수강 신청을 하며 SoC산업진흥센터 온라인회원으로 가입된 회원들은 소정의 수강료를 입금하고 오프라인 교육과 동일한 내용의 강의를 온라인으로 수강할 수 있다. 7월 한 달 동안 무료 시범교육을 실시한 후 8월부터는 유료교육을 시작할 예 6 IT SoC Magazine

6 IT SoC network 정이다. 온라인교육 특성상 실습강의를 제외한 이론강의만 개설되며, 실습은 IT-SoC아카데미에서 개설된다. 9월부터 인증과정 참여학생은 온라인수강을 통하여 인증교과목(설계특론)을 이수할 수 있다. 교육이수 방법은 이론강의 온 라인 수강과, 실습강의 오프라인강의를 병행한다. 인증교과목으로 이수할 경우 인증과정 참여 학생은 무료로 수강이 가능하다. 교육일정 교육강좌명 강사 비고 ~31 OTA & Analog Subcircuits 임신일(서경대) 무료시범교육 ~31 RF SoC설계 ~31 고성능데이터변환기 이창석(한밭대) 김복기(광운대) 윤광섭(인하대) 송민규(동국대) SoC 설계검증장비의 신규 도입 및 업그레이드 안내 한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터에서는 IT SoC산업기반조성사업의 일환 으로 SoC의 설계단계에서 기능 검증에 소요되는 시간을 대폭 단축시키고, 알고 리즘 레벨에서 하드웨어 시제품을 구현하기 위한 고가의 FPGA 및 ARM 기반 설계검증장비를 구축하여, 중소기업이 공동 활용할 수 있도록 SoC설계검증장 비 지원을 수행하고 있다. 최근의 SoC 설계는 이동성을 위한 저전력 소모, 편리한 User Interface(UI), 초 고속 데이터 전송, 고속 그래픽 처리 등의 다양한 기능이 융합되어 집적되는 형 태로 발전하고 있다. 이와 같이 급변하는 SoC 시장을 선점하기 위해서는 단기 간에 설계오류가 없는 SoC를 구현하는 것이 성패의 중요한 요소가 되고 있다. 이러한 개발시간의 단축을 위해서는 SoC설계에서 60~70%를 차지하는 설계 검증시간을 단축하는 것이 핵심 요소이다. 이에 SoC산업진흥센터에서는 기존에 보유중인 ARM 에뮬레이터를 보다 향상 된 성능으로 편리하게 이용할 수 있도록 RealView Developer Suite(RVDS)를 4카피 추가 도입하고, FPGA 에뮬레이터인 iprove를 1,000만 게이트급에서 2,000만 게이트급인 X4-200으로 업그레이드하였다. 올해는 총 90건의 SoC 설계검증기술을 지원할 계획이며, 중소기업의 장비 도입 및 사용 비용 부담을 최소화하기 위하여 보다 저렴한 사용료로 대여 지원하고 있다. 지원을 원하는 중소기업은 SoC산업진흥센터 홈페이지( > SoC산업지원 > 설계환 경지원 > 설계검증지원신청 에서 온라인으로 연중 수시 지원 신청이 가능하다. 문의처 : SoC산업기술팀 박성천 (scpark@etri.re.kr, ) 2007년도 연구개발 IP 상용화 지원 프로그램 추진 유료교육 유료교육 ~31 VCO/PLL 정항근(전북대) 유료교육 ~31 LNA/Mixer 이상국(ICU) 유료교육 ~31 SoC설계방법론 김태환 외(서울대) 유료교육 ~31 SoC구조 최기영 외(서울대) 유료교육 ~31 IP 집적 및 시스템개발 류광기 외(한밭대) 유료교육 자세한 교육일정 및 강좌내용은 SoC산업진흥센터 홈페이지 참조( 문의처 : SoC아키텍트양성팀 이윤아 (leeya@etri.re.kr, ) 올해부터 한국전자통신연구원(ETRI)은 연구원이 연구개발한 반도체 설계자산 (IP)을 반도체 설계전문(팹리스) 기업이 활용할 수 있도록 지원한다. 정보통신부 는 고부가가치 비메모리 반도체의 글로벌 경쟁력을 높이기 위해 SoC산업진흥 센터를 통해 국책 연구과제로 개발된 반도체 IP를 재가공하여 중소 팹리스 기업 이 저렴하게 공동 활용할 수 있도록 하는 연구개발 IP 상용화 지원 프로그램 을 올해부터 본격 추진한다. 이에 따라 지난 3월 ETRI가 보유한 IP를 대상으로 산업체 수요 조사를 실시하 였으며, 이를 통하여 우선 상용화 대상 IP 4종을 선정하였다(표 참조). 선정된 IP는 130nm 공정기술을 적용하여 개발한 데이터 변환 및 PLL 등 아날로그 IP 이며, 국내 유일의 순수 파운드리인 동부하이텍을 대상으로 올해 구축을 추진할 예정이다. 이번 연구개발 IP 상용화 지원 프로그램은 ETRI의 연구개발 기능과 산업지원 기능 간의 시너지 효과를 극대화하기 위한 프로그램으로, ETRI가 개발한 연구 개발물을 상용화하여 중소 팹리스 기업에 지원함으로써 국책 연구개발 성과의 확산과 함께 국내 IP기반 SoC설계를 유도하여 중소기업의 SoC설계역량을 강 화하고 IP재활용을 촉진시켜, 고가의 해외 IP 수입대체 효과와 비용절감 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대된다. IP 명 파운드리 공정 1 5GHz 고성능 Multi Band PLL 동부 130nm 2 DMB용 10bit 20Msps Pipeline ADC 동부 130nm 3 10bit 200Msps 3CH Video DAC 동부 130nm 4 10bit 120Msps Pipeline ADC 동부 130nm 문의처 : SoC산업기술팀 김진혁 (jhkim99@etri.re.kr, ) SoC 설계환경 지원 안내 SoC산업진흥센터에서는 고성능, 고가의 SoC 설계 툴 및 각종 라이브러리를 구 축하여, 온/오프라인을 통해 국내 중소기업이 공동 활용할 수 있도록 지원하고 있다. 주요 EDA Vendor인 Synopsys(VCS, HSPICE, ASTRO, PrimeTime 등) 및 Cadence(Virtuso, NC-Verilog 등), Mentor(Modelsim, Calibre 등)의 설계 툴을 비롯하여 Synplicity, Agilent 등 대부분의 SoC 설계 툴을 구축하여 지원함으로써, System Architect 설계에서부터 RTL 설계 및 합성, P&R, 그리 고 LVS, DRC에 이르기까지 SoC 설계에 필요한 전반적인 EDA Tool 및 관련 기술 서비스를 제공하고 있다. 또한 이러한 SoC 설계 환경의 사용 효율 향상을 위하여, 관련 업체를 대상으로 하는 수요조사와 Evaluation 등을 통해 시급성 및 파급효과가 높은 설계 툴을 선정하여 매년 추가 보완해 나가고 있다. SoC 설계 환경 사용자들의 설계 데이터를 안전하게 저장할 수 있도록 하기 위 하여 대용량 디스크어레이와 기가비트 방화벽을 이용한 보안 환경을 제공하고 있으며, 초고속 전용 네트워크를 통하여 지역에 관계없이 24시간 SoC 설계 환 경을 이용할 수 있도록 지원하고 있다. 그리고 라이선스 서버 및 워크스테이션을 갖춘 SoC 설계실과 각 EDA Vendor 별로 기술지원팀을 구성하여 운영함으로 써, SoC 중소기업의 설계환경 구축 및 사용에 대한 신속한 기술 지원이 가능하 도록 하고 있다. SoC 설계환경 사용을 원하는 중소기업은 SoC산업진흥센터 홈페이지 ( > SoC산업지원 > 설계환경지원 > 설계실사용 신청 을 통하여 설계환경 사용을 신청할 수 있으며, 해당 홈페이지의 EDA/IP 기술지원요청 을 통하여 SoC 설계환경에 대한 기술 지원 신청도 가능하다. 문의처 : SoC산업기술팀 이기병 (ghivyoung@etri.re.kr, , ) IT SoC network 7

7 업계뉴스 예스하이텍, UHF대역 RFID 태그칩 국산화 예스하이텍(대표 김승주 국내 최초 로 UHF(900MHz)대역 무선인식(RFID) 반도체 부품(태그칩)인 `엔젤9 (ANGEL9ㆍ사진)을 공식 출시했 다. 예스하이텍 측에 따르면 엔젤 9 는 512비트(b) 메모리(EEP롬) 와 함께 `Adaptive Impedence Tuning Circuit' 등을 내장, 저전 력과 생산성을 극대화할 수 있다. 칩 크기가 mm 로 업계 최소 수준인 엔젤9 은 오는9월 쯤 양산 공급될 예정이다. 이와 함 께 이 회사는 최근 국내외 대형업체들과 엔젤9 공급에 따른 양해각서 (MOU)를 체결함으로써, RFID 태그칩 부문에서 올해 10억원 상당의 신규 매출에 이어 내년 200억원 규모의 매출을 전망하고 있다. 이를 통해 예스 하이텍은 텍사스인스트루먼트(TI)ㆍ임핀지 등 그동안 해외기업들이 주도해 온 UHF대역 RFID 태그칩 시장에 본격 가세한다는 전략이다. 김승주 사장 은 엔젤9에 이어 1킬로비트(Kb) 메모리를 탑재한 UHF대역 RFID 태그칩 과 함께, 메모리를 적용하지 않은 태그칩 등을 연이어 출시할 계획 이라며 이 밖에 UHF대역 리더칩 개발에도 적극 나서 국내 대표적인 RFID 반도체 전문기업으로 자리매김할 것 이라고 밝혔다. 매직아이, 멀티미디어 칩 솔루션 MMSP2+ L 출시 매직아이(대표 손해윤 비디오 프로세 서 MMSP2 L 을 출시했다고 밝혔다. MMSP2 L은 올 초 출시된 MMSP2 후속 제품으로 동일한 듀얼 CPU 아키텍처와 PMP 기능 및 MPEG4 인코딩까지 가능한 비디오 프로세서다. 이 칩은 3D 콘텐츠를 구 현할 수 있는 3D 그래픽 엔진 및 각종 I/O를 포함하고 있다. MMSP2 L 은 MMSP2와 100% 호환되기 때문에 기존 칩 이용 고객들이 HW나 SW 수정 없이 활용할 수 있어 개발비용이 추가되지 않는다. 이 때문에 수출 형 멀티미디어 내비게이션 PMP 광고단말기 디지털 액자 등에 장착하 면 성능 대비 가격 경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 기대된다. 매직아이 손 해윤 대표는 이번 MMSP2 L 출시로 고사양 제품에 국한됐던 MMSP 제 품군이 다양한 포트폴리오를 갖추게 됐다 며 내달 중 협력사를 통해 리 눅스 개발킷이 출시되면 다양한 고객을 확보할 수 있을 것 이라고 말했 다. MMSP2 L은 현재 샘플칩이 공급되고 있으며 올 3분기에 양산될 예 정이다. 티엘아이 1000억원 매출 달성과 합병 통해 본격적 성장기 진입 팹리스 반도체 기업인 티엘아이(대표 김달수 누적 매출 1,000억원을 달성했다. 김달수 사장은 누적 매출 1,000억원 돌파를 기해 사업구조를 재편해 성장기에 진입하겠다고 밝혔다. 지난 1998년 창업된 티엘아이는 MP3용 디코더 칩으로 사업을 시작했으나 MP3P 한파로 한때 이 사업에서 철수할 정도로 존폐의 위기에 처했으나 이를 극복하고 디스플레이용 타이밍컨트롤러 전문업체로 변신에 성공했 다. 티엘아이는 또 LCD 구동 칩(LDI) 업체인 화인아이씨스를 인수 합병 해 사업다각화와 거래선 다변화에 나서며 또 한번의 도약을 추진하고 있 다. 김 사장은 누적매출 1,000억원 달성은 주력인 타이밍컨트롤러 사업 이 안정적인 기반을 확보했다는 뜻 이라며 화인아이씨스 합병으로 디스 플레이 핵심 칩인 타이밍컨트롤러와 LCD 구동 칩 제품의 공급이 가능해 졌으므로 올해는 사업구조 재편을 완성하는 첫 해가 될 것 이라고 강조했다. 피델릭스, 반도체 전문기업 전환 피델릭스(대표 안승한 기존 시스템사업부 를 모바일시스템 자회사인 에프엔티(대표 허성욱)로 분사해 설립한다고 밝혔다. 회사 측은 시스템사업부가 분사돼 설립될 에프엔티에 33억원을 투입해 99.96% 지분을 취득할 예정이며, 이후 에프엔티는 내비게이션ㆍ CDMA모듈 등 모바일시스템 사업을 진행할 예정이라고 설명했다. 피델 릭스는 작년 2월 메모리 반도체 전문기업인 코아매직과 합병하면서 내비 게이션 등 기존 시스템사업에 이어 반도체 부문으로 영역을 확대했다. 이 후 반도체사업부와 시스템사업부 등 2개 사업부를 운영해온 이 회사는 시스템사업부를 분사키로 함으로써, 메모리 반도체사업만을 진행하게 됐 다. 장석헌 이사는 "당초 메모리 반도체와 시스템 사업간 시너지효과를 기대했다"며 "하지만 반도체사업부에서 지난해 50억원 가량 흑자를 낸 반 면, 시스템사업부는 168억원 규모의 순손실을 기록하는 등 시스템사업부 적자폭이 늘어나면서 결국 관련사업을 분사키로 결정했다"고 말했다. 그 는 이어 이번 시스템사업부 분사로 저전력 DDR 등 차세대 메모리 개발 에 주력하는 등 팹리스(설계전문) 반도체 전문기업으로 거듭날 것이라고 밝혔다. 토마토LSI, 휴대폰 `빅5` 업체 고객사 확보 팹리스 전문업체인 토마토LSI (대표 홍순양 가 휴대전화 `빅5 업체 모두를 고객사로 확보하는 의미있는 결실을 이뤘 다. 업계 한 관계자는 국내 업체가 올 하반기 노키아에 납품하게 될 LCD모 듈에 토마토LSI의 LCD구동칩을 탑재키로 했다 며 노키아 휴대전화 일부 모델에 토마토LSI의 LCD구동칩이 적용될 것 말했다. 토마토LSI는 그동안 국내 LCD모듈 업체들에 LCD구동칩을 납품해왔으며, 이를 통해 제조된 LCD모듈은 삼성전자와 모토로라 등 휴대전화 완제품 업체에 공급됐다. 또 한 토마토LSI는 대만 LCD모듈 업체를 통해 LG전자 휴대전화에도 LCD구 동칩을 공급한 적이 있으며, 향후 추가적인 공급을 추진 중이다. 뿐만 아니 라 이 회사는 지난달부터 일본 세이코인스트루먼트에 QQVGA( ) 급 LCD구동칩을 납품하고 있다. 세이코인스트루먼트의 LCD모듈은 현재 소니에릭슨 휴대전화에 탑재되고 있다. 토마토LSI가 이번 노키아 휴대전화 일부 모델에 QQVGA급 LCD구동칩을 적용키로 함으로써, 노키아, 모토로 라, 삼성전자, LG전자, 소니에릭슨 등 전세계 휴대전화 빅5 업체 모두에 칩 을 공급한 경험을 가진 몇 안되는 팹리스 업체가 됐다. 또 다른 업계 관계자 는 토마토LSI가 휴대전화 빅5 업체에 모듈 업체들을 통해 LCD 구동칩을 공급하게 됨으로써, 삼성전자, 르네사스, 하이맥스, 노바텍 등 글로벌 LCD 구동칩 기업들과 당당히 경쟁할 수 있는 기술력을 갖고 있다는 것이 확인된 셈이다 고 평가했다. 씨앤에스테크놀로지, 메모리 제어시스템 특허 취득 씨앤에스테크놀로지(대표 서승모 메모 리제어 시스템에 관한 특허를 취득했다. 이번에 특허를 획득한 기술은 이미 지 데이터의 처리 과정에서 이미지 데이터를 메모리로부터 읽거나 쓰기 위 한 시간을 줄여주고 계산 절차를 단순화시킬 수 있는 것으로, 기존 방식과 달리 이미지 블록의 사이즈에 따라 영향을 덜 받는 특징을 갖고 있다. 또 이 미지 블록을 구성하는 각 이미지 라인의 데이터를 순차적으로 메모리내의 8 IT SoC Magazine IT SoC Magazine

8 서로 다른 영역(뱅크)에 저장하기 때문에 한 번에 두 개 이상의 이미지 라인 을 처리할 수 있도록 도와줘 고속 이미지 데이터 처리에 적합한 기술이라고 회사측은 설명했다. 이승호 씨앤에스 반도체연구소 소장은 이미 이 기술을 씨앤에스의 DMB 멀티미디어 칩 셋에 적용해 이미지 처리를 위한 메모리 접근을 간략화함으로써 저전력의 DMB 칩 셋을 구현하고 있다 며 이 기술 을 이용하면 DMB 멀티미디어 칩의 경쟁력을 한 단계 높일 수 있다 고강조 했다. 셀로코, 연변과기대에 EDA툴 기증 셀로코(대표 유영욱 연변과학기술대학교 (총장 김진경)에 반도체 자동설계(EDA) 툴인 마이캐드 50카피를 3년 간 무상기증하기로 했다. 셀로코의 마이캐드는 반도체 설계 전반에 걸쳐 사용할 수 있는 국내 순수 EDA 툴로, 윈도 환경에서 사용이 가능하고 사 용법이 간단해 설계 초보자도 사용할 수 있다. 특히 최근 새롭게 출시한 마이칩 스테이션 프로 2007 은 칩 디자인 뿐 아니라 미세전자기계시스 템(MEMS)디자인이나 평판디스플레이 디자인도 지원하는 툴이다. 이번에 기증하는 툴에는 새로운 EDA툴도 포함되어 있다. 최근 셀로코는 중국 연 길시에 중국지사 셀로 친(Selo Chin) 을 설립하는 등 중국 영업도 활발 하게 진행 중이다. 유영욱 사장은 마이캐드가 IT 기술보급과 인재양성에 의미 있게 사용돼 기쁘다 라며 연변과학기술대학 학생들에게 많은 기회 를 제공할 수 있기를 바란다 고 말했다. MDS테크놀로지, 엔디코리아와 제휴 임베디드 솔루션 전문업체 MDS테크놀로지(대표 김현철 일본의 계측장비 종합상사 니혼덴케이의 한국현지 법인 엔디코리아와 손잡고 계측장비 유통사업을 확장한다고 밝혔다. 니혼 덴케이는 1950년 설립되어 전자계측, 시험기기, 과학, 광학기기 등 5000 여 협력사의 제품을 보유한 세계 최대 계측장비 유통업체로 지난해 6000억원 이상의 매출을 올렸다. MDS테크놀로지는 이번 제휴로 니혼덴 케이 한국현지법인 전 제품의 국내 판권을 갖게 되었고 당분간은 소비자 수요가 많은 기쿠쓰이 브랜드의 전자계측 및 산업용 전원장치 분야에 마 케팅 역략을 집중할 예정이다. 김현철 사장은 이번 전략적 제휴를 통해 국내 임베디드 테스트 시장의 지배력을 더욱 강화하게 되었다 면서 계측 장비 분야서도 마켓리더로서 확고한 지위를 확보할 예정이다 고 밝혔다. 엠텍비젼, MMP 사업영역 확대 엠텍비젼이 기존 휴대전화에 국한된 자사 반도체 부품 라인업을 내비게이션, PMP 등으로 확대하는데 성공했다. 국내 대표 팹리스(설계전 문) 반도체 기업인 엠텍비젼(대표 이성민 은 디지털이동방송을 지원하는 멀 티미디어프로세서(MMP)인 `메이 플(Maple) 을 광성전자(대표 양 호성)에 공급하기 시작했다고 밝 혔다. 회사 측에 따르면 메이플 공 급량은 연간 100만개 이상으로, 광성전자는 메이플을 자사 ISDB- T 모듈에 탑재시켜 일본으로 수출 할 예정이다. 특히 엠텍비젼은 그 동안 매출의 대부분을 차지했던 휴대전화 반도체 시장에 이어, 내비게이션 과 PMP 등 새로운 디지털정보기기 시장으로 진출함으로써, 사업영역 확대 에 성공했다는 평가다. 엠텍비젼 측은 품질인증이 까다로워 외국기업들이 쉽게 진입하기 어려운 일본시장에 광성전자와 함께 진출했다는데 의의가 있다 며 광성전자와 전략적인 협력을 강화하는 한편, 타 기업들과도 공조 확대에 나서, 거대시장으로 급부상하고 있는 디지털이동방송 시장 공략에 적극 나설 것 이라고 말했다. 넥스트칩, 고사양 보안용카메라 반도체 넥스트칩(대표 김경수 고사양급 보안용 카 메라에 탑재되는 영상신호처리칩(ISP)인 NVP2120 과 ` NVP2010 2종을 출 시했다. 회사 측은 기존 보안용 카메라 ISP는 주사선이 480라인인데 반해 이 들 제품은 주사선을 520라인으로 늘려 고해상도를 실현하는 한편, 기존 ISP대 비 크기를 30% 가량 줄임으로써 공간 효율성을 향상시켰다고 설명했다. 또한 동작감지알람 및 자동노출, 자동화이트밸런스조정, 역광보정 기능 등을 추가했 다. NVP2010 의 경우, 디지털출력(27MHzㆍ28.63MHz)을 지원함으로써 디 코더가 필요 없으며, 프라이버시존 설정 기능이 더해지는 한편, CCD 결함을 자동으로 32개까지 보정할 수 있다. 고사양급 보안용 카메라에 적용될 이들 제품은 올 하반기 양산을 시작 으로 2009년까지 200억원 상당의 매출을 올릴 것으로 회사 측은 전망 했다. 이 회사 김동욱 이사는 이들 ISP는 보안시장이 확대되는 추세에 발맞춰, 보안용 카메라뿐만 아니라 자동차 후방감시카메라를 비롯해 도어록 등으로 확대 적용될 수 있 다 고 말했다. 펜타마이크로, 해외기업과 공조강화 펜타마이크로가 해외기업들과 공조를 강화, 보안용 반도체 토털 솔 루션 구현에 나선다. 펜타마이크로(대표 정세진 이 달 중 해외 2개사와 지분투자 및 전략적 제휴 등 협력체계를 구축할 계획이라 고 밝혔다. 펜타마이크로는 해외기업들과 협력체계 구축을 통해 향후 시장이 급성장할 것으로 전망되는 네트워크카메라(IP카메라)에 탑재되는 반도체 부품 을 토털솔루션으로 확보할 계획이다. 이와 관련 펜타마이크로는 이르면 이달 중 캐나다 소재 인터넷TV(IPTV) 솔루션 개발업체와 지분투자 혹은 전략적 제 휴를 체결할 예정이라고 밝혔다. 회사 측은 현재 개발 중인 H.264 영상압축복 원칩(코덱)을 인터넷TV 셋톱박스 등에 성공적으로 적용키 위해, 인터넷TV 소 프트웨어와 펌웨어 등을 전문으로 개발하는 캐나다 업체와 협력키로 했다고 설명했다. 아울러 이달 내로 미국 CCD 이미지센서 개발업체와도 지분투자 혹 은 전략적 제휴를 체결할 계획이라고 회사 측은 밝혔다. 이 회사 정세진 사장 은 해외업체들과의 협력을 통해 보안용 카메라 부품을 개발하는 한편, 디지털 영상저장장치(DVR)용 영상압축복원칩에 네트워크인터페이스칩 기능 일부를 통합할 계획 이라며 궁극적으로 네트워크카메라에 탑재되는 반도체 부품에 따른 토털솔루션을 갖춘다는 전략 이라고 말했다. 자료제공 : 전자신문 디지털타임스 IT SoC network 9 IT SoC network

9 Special Report 입출력 정보처리 부품 기술로드맵 Series III Ⅰ. 개념및정의 Ⅱ. 시장 동향 III. 기술 및 정책동향 IV. 국내 기술수준 및 역량분석 V. 분야별 기술로드맵 I 개념 및 정의 IT기기나 컴퓨터 등으로부터 사용자가 정보를 입력하는 기 기는 입력장치, 정보를 얻어내는 기기는 출력장치라고 하며, 입 력장치로는 키패드, 키보드, 마우스, 스캐너, 디지타이저, 조이 스틱, 광학/자기 판독기, 바코드, 음성, 터치스크린, 영상카메 라, 센서/RFID 등이 있고, 출력장치로는 스피커, 프린터, 플로 터, 문자&화상 디스플레이, 진동 등이 있다. 각 장치별 기능은 <표 1>과 같다. <표 1> 입출력장치 종류 및 기능 장선호 기술역/공학박사 chans@iita.re.kr 이민경 연구원 leemk@iita.re.kr 정보통신연구진흥원 IT부품/융합기술 전문위원실 이진호 팀장/공학박사 leejinho@etri.re.kr 전자통신연구원 IT융합부품연구소 종류 센서/RFID 디스플레이 입출력 플랫폼 (IOP) 마우스 키보드/키패드 기능 물리화학생물신호를 전기적 신호로 바꾸어 주는 장치 전기적신호를 영상신호로 변환시켜주는 출력장치 차세대 입출력 정보처리 부품으로 센서, 디스플레이 등의 입출력 컴포넌트들이 융합/집적화된 정보처리 장치 컴퓨터 화면 위의 어떤 장소를 가리키거나, 그 위치로부터 다른 곳 으로 이동하기 위해 사용되는 입력장치 자판, 글자판, 글쇠판으로 타자기나 그것보다 작게 생긴 입력장치 로 한글, 영문자, 숫자, 특수문자 등의 기능키로 이루어진 입력장치 10 IT SoC Magazine

10 Special Report 본 코너에서는 07년 1월호 핫이슈에서 다룬 IT부품 기술로드맵 을 토대로 홀수 월에 각 분야별로 시장/기술 동향, 표준화/정책 동향 및 기술로드맵을 상세히 다루고 있습니다. 독자 여러분께서도 본 내용과 관련하여 중장기적으로 반드시 포함해야 할 중요한 연구개발 테마가 있으면 IITA의 IT부품/융합기술 전문위원실 에 알려주시기 바랍니다. 준비한 기술로드맵을 참고하여 차기 기술개발 테마를 발굴해 나갈 예정입니다. 이번호에서는 입출력 정보처리 부품 기술로드맵 에 대해서 다룹니다. 마이크 음파 또는 초음파를 받아서 그 진동에 따른 전기신호를 발생하는 입력장치 스캐너 가시 상태의 화상 정보를 화상 데이터로 변환하는 기구 또는 장치 광학/자기판독기 문자나 그림 등을 광학적/자기력으로 인식하여 컴퓨터에 입력시키 는장치 보하여 디자인과 형태가 자유롭고, 가볍고, 얇고, 유연하고, 휴 대 용이한 특성이 절실히 요구되고 있으며, 이는 평판디스플레 이, Flexible Display기술로 연결된다. 각각에 대한 대표적인 예를 들면 <그림 1>과 같다. 프린터 터치스크린 카메라 조이스틱 스피커 햅틱 컴퓨터의 정보를 종이나 필름에 복사해내는 장치 손이나 물체로 접촉(touch)하면 그 위치에서 정보를 입력이 가능하 게 하는 장치로 화면에 가능한 입력장치 광학적 장치를 이용한 영상입력장치 커서의 방향을 이리저리 쉽게 움직일 수 있는 포인팅 디바이스 드 라이버의 일종으로 사용되는 입력장치 전기적 신호를 음성신호로 변환시켜주는 출력장치 촉감의 란 뜻을 가진 형용사 햅틱 (haptic)에서 온 말로, 사람에게 힘과 촉감을 전달해주는 기술 이러한 입출력장치 중 차세대 입출력 정보처리 부품은 기 존의 단순 입력이나 출력 장치의 개념을 획기적으로 확대 발전 시킨 것으로 가볍고, 얇고, 작고, 유연하여 휴대 용이할 뿐만 아니라 센서, 메모리, RFID, 디스플레이 등 다기능의 입출력 요소들이 융합/집적화된 정보처리 부품으로 정의할 수 있겠다. 차세대 휴대형 컴퓨터의 입출력장치로는 무선 펜, 가상 키보 드, 착용형 키보드, 통합리모콘, 반지형, 장갑형 입력장치, 플 렉시블 디스플레이, 안경형 디스플레이, 오감을 위한 각종센 서, 햅틱 및 각종 interactive device 등이 있다. 입력장치 중 다양한 환경에서의 여러가지 물리화학적인 정보를 얻을 수 있 는 센서기술은 유비쿼터스 컴퓨팅 환경에서 중요한 기술로 차 세대 휴대단말기에 사용될 수 있는 초소형, 저전력, 고해상도 이미지센서 등이 포함된다. 출력장치 중 대표적 품목인 평판표 시장치는 기존의 평판 디스플레이(Flat Panel Display)에서 진 <그림 1> 차세대 입출력장치(예시) 실리콘 반도체를 이용한 기존의 입출력 정보처리 부품은 딱딱하여 깨지기 쉽고 제작비가 단위 인치당 수십 달러에 달하 는 등 비싼 가격 등의 여러가지 한계를 가지고 있는데 이를 극 복하기 위해 본 품목은 부드럽고 얇은 플라스틱 시트 위에 유 기물 기반의 트랜지스터나 각종 소자를 형성하는 플라스틱 일 렉트로닉스 기술을 바탕으로 하는 차세대 u-it부품이라 할 수 있다. DMB, WiBro 등 IT산업의 발전과 더불어 차세대 입출력 부품은 표시(Display)장치 뿐만 아니라 통신(Phone), 정보인 식/처리(센서, RFID, 로직소자 등) 등 다기능이 집적화된 컨버 전스 u-it부품 기술의 개발이 요구되고 있으며, 이는 플라스 틱 입출력 플랫폼 기술로 연결될 것으로 전망된다. Special Report 11

11 차세대 입출력 정보처리 부품 선정 기준으로 1모바일 부 품 적용성 2기술적 파급효과 3향후 시장 성장성이 있다. 이 들 기준으로 볼 때 대표적인 출력장치와 입력장치로는 각각 Flexible Display, Flexible 센서가 있으며, 융합 입출력 부품 으로 플라스틱 입출력 플랫폼을 들 수 있겠다. a) 주요 출력 부품: Flexible Display - 기존의 평판디스플레이(Flat Panel Display)의 특성을 그대로 유지하면서 종이와 같이 휘거나, 구부리거나, 말 수 있는 얇고 유연한 기판 위에 제작되어 가볍고 깨지지 않는 튼튼한 디스플레이라고 정의할 수 있다. b) 주요 입력 부품 : Flexible 센서 - 유비쿼터스 환경에서 원격 진단/진료, 정보 단말기, 스포 츠, 오락, 로봇 등의 응용 분야에 주변 환경 및 물리계로 부터 얻게 되는 정보를 감지하는 센서는 정보입력 부품 으로 사용될 수 있으며, 차세대 입력 장치로서의 센서는 플라스틱 전자기술을 기반으로 발전할 것으로 예상된다. Humidity Sensor Photodisc PH sensor Pressure Sensor Organic Scanner <그림 4> 차세대 입력장치 - 플렉시블 센서 (예시) <그림 2> Flexible Display 기본 구조 - Flexible Display는 유연한 기판부, 구동소자부, 발광표 시부, 그리고 봉지부로 구성되며 각 기술들의 조합에 따 라 다양한 종류의 디스플레이가 가능하여 디스플레이 크 기, 해상도, 성능들도 매우 다양한 기술 분야이다. - Flexible Display는 차세대 입출력 정보처리 부품이 간 편하고 휴대 용이한 특성을 요구하므로 <그림 3>과 같이 rugged display에서 conformable display, 더 나아가 foldable display로 기술이 발전할 것으로 예상된다. - 정보화 사회가 유비쿼터스 사회로 진화함에 따라 초소형 센서에 대한 필요성이 급격히 대두되고 있고, 텔레메틱 스, 차세대 PC, URC, 디지털 홈 네트워크, USN을 위한 기반이 되는 부품 분야로 산업전반에 파급효과가 큰 기 술이다. c) 플라스틱 입출력 플랫폼 (Plastic I/O Platform) - 플라스틱 입출력 플랫폼이란 플라스틱 디스플레이를 기 반으로 전지, RF소자, 로직소자, 센서 등의 기능이 집적 화된 것으로, 모바일기기에 탈부착이 가능한 입출력 플 랫폼 역할을 수행하는 부품 모듈로 정의할 수 있다. <그림 3> Flexible Display 발전 방향 <그림 5> 플라스틱 입출력 플랫폼 개념도 12 IT SoC Magazine

12 II - 플라스틱 입출력 플랫폼 부품은 기존 선진국에서 연구 개발 중인 초기 단계의 입출력 부품인 visual smart card의 개념을 획기적으로 확대 및 발전시킨 것으로 경 박 단소 및 휴대 용이성을 갖춘 입출력 부품을 이동 통신 기술과 접목시켜 개인맞춤형 지능형 서비스를 가능하게 하는 부품이다. 시장 동향 다양한 환경에서 실시간으로 정보를 수집하는 각종 첨단 센서 부품은 유비쿼터스 네트워크 환경을 구성하는 핵심요소 이므로 센서 기술 및 산업의 선진화는 유비쿼터스 환경을 구축 하는데 필수적인 근간을 제공하며, 그에 따른 막대한 경제적 이득을 창출하는데 크게 기여할 것으로 예측된다. Flexible Display는 signage, watch, e-book, roll-up display까지 응 용 분야가 다양하고 기판부/구동소자부/발광표시부/봉지부를 어떤 조합으로 구성하느냐에 따라 다양한 응용분야가 가능하 다. 플라스틱 입출력 플랫폼은 플라스틱 유기전자 소자 기술을 근간으로 하는 것으로 단독 부품으로 상용화 될 경우 플라스틱 광/가스/화학 센서, 메모리, RFID 등 다양한 부품이 가능하고, 다기능 복합화/집적화 될 경우 차세대 단말기 입출력 부품으로 시장 형성이 가능할 것이다. 대상 시장 및 응용분야를 요약하 면<표2>와같다. <표 2> 차세대 입출력 정보처리 부품 대상시장 및 응용분야 구분 대상 시장 응용 분야 차세대 입출력 정보처리 부품 1. Flexible Display 2. Flexible 센서 3. 플라스틱 모바일 입출력 정보처리 기기 (Plastic IOP) 1. Signage, Watch, E-paper, e-book Roll up display, OLED 면광원 등 2. 광/온도/가스/화학 센서 압력/속도등물리센서 3. DMB, WiBro 등 휴대 단말기의 입출력 장치, 휴대단말기의 센서 장치, RFID장치, 메모리장치 등 유비쿼터스 시대의 도래와 함께 포스트(post) 실리콘 기술 로서 정보표시, 정보교환, 정보처리의 다양한 기능이 집적되면 서 얇고 가벼우며 깨어지지 않는 Soft Electronics 기술을 바 탕으로 하는 차세대 입출력 정보처리 부품에 대한 시장의 요구 가 점차 커지고 있다. 시간과 장소의 제약 없이 다양한 서비스 를 제공하는 유비쿼터스 환경은 최첨단 정보화사회 구현을 통 한 경제/사회/문화적 미래화에 대변혁을 가져올 것으로 예측되 며, 그 중요성이 최근 급격히 부각되고 있다. 2007년 현재 flexible display 시장은 크게 형성되어 있지 않으나 2010년 97억달러, 2015년 194억달러의 시장 형성이 예상되며 특히 DMB/Wibro 단말용 플라스틱 디스플레이 시장에서만 시장의 30% 정도인 58억 달러의 시장을 형성할 것으로 보인다. 현재의 센서 시장은 이미지센서, RFID, 가속도 센서가 주 류를 이루고 있으며, 유비쿼터스 시대를 열어갈 최첨단 부품으 로 자리매김함에 따라 세계 각국은 핵심 사업으로 연구개발과 지원을 집중하고 있다. 2006년 세계 센서 시장 규모는 480억 불이며, 미국이 최대 생산국으로 전체 생산의 32%를 차지하고 있으며 다음은 일본 18%, 독일 12% 순으로 이들 3개국이 세계 생산의 62%를 차지하고 있다. Flexible Display와 플라스틱 입출력 플랫폼 기술은 u- Korea의 실현을 가능하게 할 수 있는 차세대 IT 부품기술로, 모바일 IT산업의 기술적 산업적 문화적 패러다임을 바꿀 기 술로 기대되고, 부품관련 원천기술 확보에서부터 상용화와 연 계된 서비스 시장까지 창출 가능하며, 플라스틱 전자산업 분야 는 2007년부터 시장이 형성되어 점진적인 성장을 이루다가 기 술이 성숙될 2013년에는 170억 달러, 2025년 2,750억 달러로 급격한 시장성장이 예측된다. 차세대 입출력 정보처리 부품 중 입력/출력 부품 중 가장 중요한 컴포넌트인 센서와 Flexible Display 그리고 입출력 장치들이 융합/집적화된 플라스틱 모 바일 입출력 플랫폼의 제품 및 서비스 현황은 <표 3>과 같다. <표 3> 차세대 입출력 정보처리 제품 및 서비스 현황 제품/ 서비스 현황 구분 국내기업 국외기업 주요 동향 국내 센서기술은 시작단계로 소재기술이 취약하며, 선진국의 기 술을 모방하여 재현하는 단계에 있으며 국내중소기업, 대기업의 MEMS 센서의 다품종 소량생산하고 있으며, 시장의 미성숙 등 으로 장기적 연구개발 및 시설투자 미흡함 플렉시블 센서 기술에 대해서는 연구개발도 시작되지 못한 실정임 Flexible Display의 경우 삼성 SDI, 삼성전자, LG전자 등에서 현재 차세대 디스플레이 시장 선점을 위해 기술 개발 중임 플라스틱 입출력 플랫폼에 대한 연구는 진행 되고 있지 않으나, 대학 및 국책연구소에는 플랫폼에 포함된 센서, RFID, 메모리에 대한 기초 연구 진행 중 센서 품목별로는 압력센서, 유량/유속 센서, 위치센서, 근접센서, 온도센서로 이러한 5대 센서가 전체의 60%를 차지하고 있으며, 바이오센서, 가스센서, 속도가속도센서, 이미지센서, 광센서 등이 시장점유율을 넓혀가고 있음 센서의 기술 발전을 주도하고 있는 MEMS 센서는 압력센서, 가 속도센서, 각속도 센서가 시장을 주도하고 있으며, 자동차에 우 선 사용되어오던 MEMS 센서는 휴대폰, 노트북 등 가전제품에 도 사용이 증가되고 있음 Special Report 13

13 제품/ 서비스 현황 시장 점유 현황 국외기업 내수시장 세계시장 <표 4> 차세대 입출력 정보처리부품 시장규모 전망 플렉시블 디스플레이 플렉시블 센서 플라스틱 입출력 플랫폼 출처 : IDTechEx 2005 & 노무라연구소 III 기술 및 정책동향 1. 기술개발 동향 구분 국내 기술개발 현황 차세대 입력 부품으로 정의되는 플렉시블 센서는 벨기에, 오스 트리아, 이탈리아, 미국, 일본 등을 중심으로 연구 개발 중임 차세대 출력 부품으로 정의되는 Flexible Display의 경우 Philips, Hitachi, Plastic Logic, Sony, Pioneer, Hitachi 등에 서연구개발중임 유기반도체 스위치 소자 위에 EPD로 구동하는 Flexible display는 e-book, e-paper 용으로 2007년부터 Philips에 의해 상용화 예상됨 플라스틱 입출력 플랫폼에 대한 연구는 Philips 등에서 visual smart card의 개념으로 연구 개발 중 국내 센서 시장은 2005년 6천 2백억원 규모이며, 국내 센서 시장의 비약적인 성장에도 불구하고 센서의 생산실적은 상당 히 저조하여 국내시장의 70% 정도를 수입에 의존하고 있음 Flexible Display는 현재까지 형성된 시장 및 제품 없음 2005년 세계 센서 시장규모는 460억불이며, 미국이 최대 생 산국으로 전체 생산의 31.8%를 차지하고 있으며 다음은 일본 18.6%, 독일 12.2% 순으로 이들 3개국이 세계 생산의 62%를 차지하고 있음 2007년부터 e-book, e-paper 등의 두루마리 디스플레이에 대한 시장 형성 예상됨 주요현황 (단위 : 10억 달러) ETRI에서는 1998년부터 정통부의 선도기술 개발사업으로 플렉시블 OLED 디스플레이의 연구가 수행되었으며, 2001년부터 유기반도체 트랜지스터 연구를 수행하며 플라스틱 전자소자 기반기술 연구가 수 행되고 있음 국내에서는 생체모방형 인공피부 등의 개발로 과기부과제로 소규모 로 진행된 적이 있으나, 본격적인 플렉시블 센서나 센서부 구동부가 집적된 내용은 없음 플라스틱 일렉트로닉스 기술 분야는 삼성전자, 삼성SDI, LG전자 등 의 대기업과 학 연에서 프론티어 사업(산자부), 선도기술 개발사업 (정통부)의 형태로 플렉시블 디스플레이를 중심으로 한 소자/공정 기 술 개발이 이루어지고 있음 플라스틱 일렉트로닉스 기술 중 Flexible Display 이외의 응용 분야 인 센서, RFID, 메모리 등에 대한 기술 개발은 상대적으로 미약한 실정임 Flexible Display기술 분야는 Philips, Hitachi, Pioneer, Sony 등의 선진사에서 수 년 전부터 체계적으로 연구되어 왔음. 2007년부터 국외 기술 개발 현황 Philips에서 플라스틱 기판 위에 유기반도체 구동 소자를 형성하고, 발광부로 E-ink를 장착한 Electrophoretic Display(EPD)가 상용화 될 것으로 발표됨 일본 동경대 소메야 교수그룹은 플라스틱 필름상 압력센서를 결합시 킨 전자피부를 발표한 바 있음 플라스틱 입출력 플랫폼 기술은 현재 개념정립 단계로 이를 구현하기 위한 요소기술인 플라스틱 디스플레이, 플라스틱 RFID, 플라스틱 로 직/메모리, 플라스틱 센서, 플라스틱 전지의 개발이 다각적으로 이루 어지고 있음 - 플라스틱 RFID : Si-chip형의 RFID를 저가의 플라스틱 RFID로 대 체하기 위한 연구개발이 활발히 진행되고 있으며, Alien, Infineon, Toshiba, Toppan, SONY 등에서 모바일기기용 유기물 기반 RFID 기술이 개발됨 - 플라스틱 로직/메모리 : Infineon사는 쓰기/지우기가 가능한 유기 메모리의 실현 가능성을 제시하였고, 스웨덴의 Thin Film Electronics는 실험적으로 gigabit 용량의 비휘발성 유기 메모리를 제조하였음 - 플라스틱 전지 : 유기물을 기반으로 하는 플라스틱 전지는 교토의 정서 발효 이후 환경오염 감소와 에너지 절감을 목적으로 연구되고 있으며, 플라스틱 염료감응 태양전지의 경우에 약 4%이상의 효율 을 보고하고 있음 - 플렉시블 센서 : 오스트리아의 nanoident사에서는 유기물 기반 photodetector 개발을 완료하여 상용화를 준비 중이고, 미국, 이탈 리아, 벨기에 등의 선진국에서 우선 상용화 가능한 플렉시블 센서 에 대한 연구 개발 집중하고 있음 Integrated 플라스틱 u-it부품기술로는 초기단계의 Smart card가 1998년 Siemens와 Covion사에 의해 시연된 이래로, 2005년 Philips에 의하여 디스플레이, 메모리/로직, 전지가 집적된 Visual Smart Card가 시연됨 2. 표준화 동향 구분 표준화 목표 및 주요내용 주요이슈 및 향후 전개방향 주요내용 센서의 경우 현재 USN과 관련된 대표적인 표준화는 센서의 네 트워킹에 대한 IEEE 1451, 개인 영역 무선통신에 관한 IEEE , 홈이나 빌딩 및 공장 자동화를 목표로 빠른 응용을 위한 산업체 결속인 ZigBee Alliance, 유비쿼터스 플렛폼 제공이 목적 인 일본의 T-Engine 등이 활발히 활동 중임 국내는 정부의 지원을 받아 ETRI, KETI, ICU, 삼성, LG 등의 연 구소, 학계, 대기업도 표준화 기술 연구 중임 Flexible Display는 IEC(the International Electro-technical Commission)에서 2007년부터 표준화를 준비할 계획이며, 플라 스틱 소자기술 들이 집적화된 플라스틱 IT 부품은 기술 개발 초 기단계로 표준화가 진행되지 않고 있음 플라스틱 IT부품 중의 하나인 RFID의 경우, 미국과 유럽은 EPC global에서, 일본은 U-ID center에서 독자적으로 표준을 준비하 고있음 MHz 대역에서 적용될 것으로 예상되는 플라스틱 RFID에 대한 표준은 사람이 휴대하는 응용분야를 위한 스마트카드형과 사물에 부착하기 위한 사물인식 및 관리 표준으로 나뉘어져 있 음. 이 가운데 ISO 은 MHz RFID의 물류관리를 위한 표준으로 플라스틱 RFID의 경우에 ISO 의 표준 프 로토콜을 채택하는 태그를 개발해야 함 플라스틱 RFID의 경우 물류용 RFID의 상용화 시점과 맞물려서 표준 protocol 설정이 이슈화 될 것으로 보임 14 IT SoC Magazine

14 3. 특허동향 구분 특허 목표 및 주요내용 주요이슈 및 향후 전개방향 주요내용 Flexible Display관련 공정/소자에 대한 특허 다수 출원됨 플라스틱 일렉트로닉스 구현을 위한 소재 관련 특허 다수 출원됨 현재의 추세로 보아 Flexible Display 구조/공정/소자에 대한 특 허와 플라스틱 소재 분야의 특허가 당분간 주류를 이룰 것으로 판단되며, 플라스틱 입출력 플랫폼과 같은 system화 및 integration 된 부품 개념으로 특허 출원의 폭이 넓어질 것으로 예상됨 Contact Printing of Electronics and Opto-electronics Project Funding: 1.76 million Euro 5. NANOPAGE Flexible Large area display using nanotechnolgoy light emitting devices Project Funding: 2.24 million Euro 6. FLEXDIS Flexible and low-power electronic paper[e-paper] display Project Funding: 30~40 million Euro 4. 정책동향 중국 기술 개발 정책 동향에 대해 보고된 자료 없음 대만의 경우 기존 평판디스플레이 업체(AUO, Chi Mei, Top-Poly 등)와 ERSO/ITRI에서 Flexible Display 연구 개발 중으로 파악됨 구분 한국 미국 주요현황 대기업과 학 연에서 프론티어 사업(산자부), 선도기술 개발사업(정 통부)의 형태로 Flexible Display를 중심으로 한 소자/공정 기술 개 발이 이루어지고 있음 미국에는 플라스틱 일렉트로닉스 관련해서 크게 Flexible Display Center (Arizona State University)와 CAMM(Center for Advanced Microelectronics Manufacturing)라는 두 개의 센터가 운영되고 있음 Arizona State University (ASU)과 미공군을 중심으로 The University-led National Center for Flexible Displays at Arizona State University가 발족되어 산학연 공동으로 Flexible Display가 연구 중 Fund 규모는 Army ($ 43.7M), ASU ($ 25M Facility, $7.8M Equipment), Industrial Partners ($ 16M Co-investment) 임 Dupont, Honeywell, Kodak, Kent displays, FlexICs, E-ink 등이 산업체로 가입되어 있음 차세대 입출력 정보처리 부품은 선진 열강에서는 본 기술 의 차세대 IT시장의 파급성을 염두에 두고, 4~5년전부터 원천 기술 및 응용기술 개발을 위해 국가적인 연구지원 project를 활성화하고 있는 실정이다. 따라서 상용화 IT기술 및 반도체 산업에 경쟁력을 보유한 국내 기술을 고려할 때, 국가적 지원 아래 종합적인 연구 및 응용 Item을 개발해 나가야 할 것으로 사료된다. IV 국내 기술수준 및 역량분석 1. 기술수준 평가 (정량적 측면) 일본 유럽 TRADIM (Technology Research Association for Advanced Display Materials)와 NEDO (High Performance organic thinfilm transistor, Pritable organic thin-film transistor)를 플라스틱 일렉트로닉스 개발을 위한 컨소시엄 운영 중 EU를 중심으로 Flexible Display & 플라스틱 일렉트로닉스 개발을 위해 European union project를 운영 중임. 총 규모는 63.4 M Euro 1. ROLLED Project Roll to Roll manufacturing technology for flexible OLED devices and arbitary size and shape displays Project Funding: 2.25 million Euro 2. POLYAPPLY Project The application of polymer electronics towards ambient intelligence Project Funding: million Euro 3. SHIFT Smart High-Integration Flex Technologies Project Funding: 5.20 million Euro 4. CONTACT 세부분야 플라스틱 소재 (기판, Active 재료 등) Flexible Display (유기반도체 소자기술) Flexible 센서 플라스틱 일렉트로닉스 (RFID, 메모리) 기술수준 격차(년) 상대수준 (%) 최고기술 중요도 보유국 가중치(%) 유기반도체/OLED 소재 미국/영국 25% (Merck, Dupont, 3M, GE UDC 등) Flexible Display Switching device 일본 25% (Hitachi, Pioneer, Sony등) Flexible 센서 일본 25% (소니 등) EU (독일, 25% 플라스틱 RFID (PolyIC, Philips, 네덜란드) Infineon, Nanoident 등) Special Report 15

15 2. 보유자원 평가(정성적 측면) 구분 인력측면 물리적 인프라 측면 주요내용 Flexible Display 분야는 기존 평판디스플레이 (FPD) 분야의 연 구 개발 및 산업화 전문인력 활용 가능 플라스틱 일렉트로닉스 분야는 연구 개발 인력 부족, 특히 소재 관련 연구 인력 및 인프라 부족 반도체, 디스플레이 분야의 우수한 생산 기술 접목 및 활용 가능함 고 개발하고자 하는 기술 및 제품에 대한 시장성 확보를 위한 요소기술 확보해 주력해야 할 것으로 보이며 아울러 Si 반도체 산업 및 IT 산업의 강점을 제품 기술에 접목시킨다면 본 기술 에 대한 기술적 선점 및 부가가치를 만들어 낼 수 있을 것으로 판단된다. 4. 핵심발전 동인(Key Driver) 산업화 역량 측면 국내기업은 기존 산업의 batch to batch 제조 능력은 우수하나 플라스틱 일렉트로닉스에 사용될 저가의 Roll to Roll 제조 능력 은 전무함 Roll to Roll 공정 기술 활발히 연구 중인 유럽 bench marking 필요함 견인 요인 기술영역 기존 디스플레이 산업 경쟁력 관련 요소기술 디스플레이 분야 세계 시장 점유율 1위 양산및공정기술우수 정책적 지원 측면 플라스틱 일렉트로닉스 분야의 정부 주도 대형과제 필요성 높음 선진국의 정부 주도 프로젝트를 모델로 Government-led Center 구축 필요, 원천기술 확보 시급함 3. SWOT 분석과 대응전략 저해 요인 저가 수요 발생 플라스틱 일렉트로닉스 원천 기술 부재 제조 공정의 패러다임 교체 요구 프린팅형저가공정개발필요 플라스틱 기반 트랜지스터의 성능 부족에 대한 인식 세계적 연구 개발 추세에 대한 분석 및 국제공동 연구부족 O (기회) T (위협) 인프라 부족 플라스틱 일렉트로닉스 연구 개발을 위한 인프라 부족 구분 Si 반도체 부품에서 유 기반도체 부품으로의 패 러다임 shift Si 부품의 경우 가격 경 쟁력의 한계에 도달 USN환경으로 sensor 시장 확대 중국,대만의 기술수준 약진 플라스틱 일렉트로닉스 분야에 대한 선진국들의 자본투자및특허선점 진행 중 저가격, 고성능 으로 제품의 양극화 가속 잠재 요인 플라스틱 소재 저가형 프린팅 공정 기술 차세대 정보처리 입출력 부품이 상용화 될 시점에는 소재 관련 원천특허들에 대한 대응이 상용화에 큰 장애 요인 될 수 있음 저가형 프린팅 형으로 개발되지 않고, 현재의 Si 기술에서 일부의 요소를 플라스틱 소재로 대체한 기술들은 향 후 부품 생산 시점에는 가격 경쟁력에서 불리함으로 작용할 수 있음 S (강점) SO전략 ST전략 AMLCD, AMOLED 등의 FPD 에서 쌓은 공정 기술 경험 세계적IT 기술및정보통신 서비스의 장점 차세대 입출력 정보처리 부품 중 Flexible 디스플레이 및 센서에 역량 집중 전략 플라스틱 입출력 플랫폼과 같은 차별화된 부품으로 시장 주도 고부가가치, 기술집약적 부품 개발 필요 저가의 다량제품은 저코스 트 공정개발로 대응 고성능의 파급효과가 큰 부품은 정부주도 개발 실시 W (약점) WO전략 WT전략 플라스틱 일렉트로닉스 Printing 공정, Roll to Roll 플라스틱 소재 관련 원천 관련 소자/소재 원천 기술 공정 가능한 부품 개발 특허 확보 전략 부족 새로운 기술 분야의 진입 학계 지원을 통한 관련 소재 플라스틱 및 thin 일렉트로 유도를 통한 인프라 구축 및원천기술확보 닉스 분야 인식 및 중요성 국제공동연구를 통한 고부가가치 제품 차별화 부족 기술확보 정책 필요 SWOT 분석을 통해 판단해 볼 때, 원천기술의 확보 및 고 부가가치 응용제품의 개발이 본 기술의 WT(Weak-Threat) 임. 이 같은 문제의 극복을 위해 효과적인 산학연 연구 시스템 을 통해 개발해야 할 원천기술의 선택과 집중이 이루어져야 하 5. 시장진입 및 육성전략 플라스틱 전자산업 분야는 2007년에 시장이 형성되어 점 진적인 성장을 이루다가 기술이 성숙될 2013년부터 급격한 시 장성장이 예측되는 바, 시장 극대화 시점에 일치시켜 시장수요 대응(Time-to-Market)하는 기술 개발로 산업화를 추구해야 할 것이다. 초기 모델의 플라스틱 IT정보 입출력 부품 기술을 이용하여 Visual 스마트카드 등 틈새시장(Niche Market)부터 진입하여 u-it 인프라 및 산업 발전과 더불어 킬러앱(Killer Application)을 발굴하여야 하며, 초기시장으로는 DMB/Wibro 휴대폰용 플라스틱 디스플레이, 플라스틱 RFID 등이 예상되 며, 산학연 공동연구를 통하여 조기 상용화를 유도해야 한다. 플라스틱 IT정보 입출력 부품의 산업적 기대효과는 2015 년에 247억 달러의 세계시장을 형성하고, 특히 DMB/Wibro 단말용 플라스틱 디스플레이 시장에서만 시장의 30% 정도인 58억 달러의 시장을 형성할 것으로 보인다. 16 IT SoC Magazine

16 <표 5> 플라스틱 IT 부품 산업의 세계시장 전망 (단위 : 억 달러) 구분 2010년 2015년 세계시장 플랙시블 디스플레이 RFID Smart Card 8 16 기술개발 필요성 기술성 국책성 관련 기술개발 과제현황 기존 평판디스플레이 AMLCD 분야에서 쌓은 공정 기술과 설계 기술들을 활용하면 기술적 우위를 점할 수 있음 플렉시블 디스플레이는 플라스틱 일렉트로닉스 기술 중 가 장 먼저 상용화가 가능한 제품으로 요소 기술 개발 과정에 서 정부의 지속적인 지원 필요함 현재 정통부 선도기술 개발 사업으로 플렉시블 디스플레이 원천 기술 개발 사업 진행 중임 출처 : IDTechEx,2005, 노무라연구소 (매년 15%성장 기준) 플라스틱 전자 기술에 기반한 플렉시블 디스플레이, 플라 스틱 RFID, 스마트 카드 시장 예측자료로부터 2015년 약 123 억 달러 규모의 세계 시장 형성이 예측되며, 이에 따른 생산유 발액은 210억 달러, 세계 시장 점유율이 40% 이상이 기대된 다.(현재 국내 디스플레이 산업의 시장 점유율을 고려, 출처 : IDTechEx 2005, 노무라연구소, KISDI 04) <표 6> 플라스틱 IT부품 산업의 경제적 효과 생산유발액 : 전기.전자기기 분야 2000년 생산유발계수(1.712) 적용 세계시장전망 : 플렉시블 디스플레이, 유기 RFID, 스마트카드 시장자료에서 추정 (출처 : IDTechEx 2005, 노무라 연구소, KISDI'04) 타산업파급효과 : DMB/Wibro 단말표시부 시장의 30% 점유 (출처 : ETRI 05, KISDI 04) 부가가치창출 : 세계시장 점유(40%)의 30%로 산출 고용창출 : 세계시장 점유(40%)에 대한 2억원당 1명으로 산출 V 분야별 기술로드맵 1. 플렉시블 디스플레이 가. 개요 구분 2015년 2025년 생산유발액 (세계시장전망) 기술개발 필요성 타산업파급효과 부가가치창출 고용창출 구분 개념및범위 시장성 210 (123) 주요내용 (단위 : 억 달러, 만명) 420(246) Flexible Display란 기존의 평판디스플레이의 특성을 그대 로 유지하면서 종이와 같이 휘거나, 구부리거나, 말 수 있는 얇고 유연한 기판 위에 제작되어 가볍고 깨지지 않는 튼튼 한 디스플레이로 정의할 수 있음 Conformable display, Foldable display, Rollable display 포함 플라스틱 일렉트로닉스 중 플렉시블 디스플레이 제품은 2010년 250억 달러, 2015년 400억 달러 이상의 시장이 예 측됨 나. 달성목표 및 시나리오 전개 구분 단기( 06~ 07) 중기( 08~ 10) 장기( 11~ 12) 실현 목표 필요 기술 전개 시나리오 Rugged Display (E-paper, E-book 등) Electrophoretic 발광부 소재 기술 Electrochromic 발광부 소재 기술 Electrophoretic 발광 물질은 E-ink, Sipix 등의 핵심 소재를 수입하고 E-paper display를 제품화하여 e-paper, e-book 시장에 삼성, LG 등 디스플레이 기업의 참여가 예상됨 다. 핵심요구기능 및 발전전망 1) 핵심요구기능(Critical System Requirement) 2) 핵심요구기능 발전전망 Conformable Display(금속 기판, Hybrid 소재) 플렉시블 기판 Handling 플렉시블 소재 패터닝 플렉시블 소자 제작 공정 플라스틱 기판의 경 우 handling이나 패 터닝 등에 아직 해결 할문제들이많아 박판 금속이나 hybrid 재질의 기판 을 이용하여 conformable display가 시장 진입 할 것으로 예상됨 핵심요구기능(CSR) 정의 선정근거 화면면적 해상도 수명 가격 디스플레이 대각 길이 pixel per inch (PPI) 디스플레이 구동 조건에서의 사용 시간 인치당 가격 Foldable display (플라스틱기판, 전유기 소재) 플라스틱 기판 공정 Encapsulation & Packaging 기술 플라스틱 기판의 문제점들이 해결된 후 Rollable display, Foldable display의 전유기 디스플레이의 시장 진입이 기대됨 플라스틱 기판 공정 시 handling 문제로 화면면적 키우기가 어려움 Ink-jet, printing 공정 사용 시에는 고 해상도가 어려울 수 있음 플라스틱 소재들이 수분과 공기에 취약하여 수명이 문제될 수 있음 Roll to Roll 공정 가능 여부에 따라 가격이 중요 변수가 될 수 있음 핵심요구기능 구성요소 화면면적 수명 가격 해상도 4" 4" 7" 7" 10" 10" 1,000h 5,000h 5,000h 10,000h 10,000h 10,000h 50$/inch 20$/inch 20$/inch 10$/inch 10$/inch 10$/inch 50 ppi 100 ppi 100 ppi 200 ppi 200 ppi 200 ppi Special Report 17

17 라. 시장진입 및 육성전략 서비스 대상 및 범위 시장진입시기 시장진입 및 육성전략 (최종제품 예상형태) E-paper, E-book용 플렉시블 디스플레이 Conformable 디스플레이 Foldable 디스플레이 2008년 이후 2010년 이후 2015년 이후 유기반도체/비정질 실리콘/폴리시리콘 구동 소자와 EPD를 결합시킨 E-paper용 디스플 레이가 초창기 시장 형성 예상됨 Philips, Sony 등이 원천기술 및 특허 선점하였음 Metal foil 기판이나 thin glass 기판 위에 고 해상도의 OLED나 LCD를 구현한 평판 디스플레이 대체용 플렉시블 디스플레이가 시장 주도함 플라스틱 기판 위에 유기반도체 구동소자와 OLED 발광부를 결합시킨 이상적인 full flexible display 기술 개발 예상됨 고성능 유기 신소재 기술 신규 patterning 기술 구동소자부 유기 반도체 유기 절연막 Ink-jet Transfer Process Electronic Backplanes Merck, Avecia 등의 유기 소재 업체에서 특허화 진행 중 유기 소재에 대한 특허 Ink-jet 장치 및 ink 소재 에대한특허 Seiko-Epson, Sony, Philips에서 transfer technique에 대한 특허화 LTPS TFT, a-si TFT, OTFT, Nanowire TFT, oxide TFT 등 다양한 종 류의 switching 소자를 flexible display의 구동소 자로 사용하고자 하는 특허 들 출원됨 유기신소재 개발 투자 필요 유기신소재 연구 투자 필요 공정기술확보 신규 patterning에 대 한 기술적 대안 필요 고신뢰성, 장수명화 기술확보 필요 마. 요소기술 및 기술영역 CSR 목표 화면면적 A 수명 B 가격 C 해상도 D 바. 기술분석 및 기술확보 전략 1) 기술분석 관련 요소기술 플라스틱 핸들링(Roll to Roll) 공정, Patterning, Encapsulation Encapsulation, 고신뢰성 구동부 소자, Patterning, 발광부 기술 Roll to Roll 공정, 고성능 유기 신소재, 저 Mask 공정, 구동소자부 기술 신규 patterning, 고이동도 유기 신소재, 구동소자부 기술,발광부 기술 기술 영역 플라스틱 Roll to Roll 공정 기술 Encapsulation 기술 고성능 유기 신소재 기술 신규 Patterning 기술 구동소자부 기술 발광부 기술 특허분석 및 대응전략 탐색 관련 요소기술 기술 A-1, 기술 C-1 기술 A-3, 기술 B-1 기술 C-2, 기술 D-2 기술 A-2, 기술 B-3, 기술 D-1 기술 C-4, 기술 D-3 기술 B-4, 기술 D-4 기술영역 요소기술명 특허현황 시사점 및 대응전략 플라스틱 Roll to Roll Encapsulation Web handling Thin Film Encapsulation Barrier coating for Flexible Substrate 유럽을 중심으로 장치에 대한 특허화 진행 중 미국 Vitex, GE 등을 중 심으로 공정 및 재료에 대 한 특허화 진행 중 Dupont-Teijin, 3M, GE 등의 plastic 기판 업체를 중심으로 특허화 진행 중 Roll to Roll 장치 개 발에 관심 기울여야 함 저가격 공정개발 필요 특허회피기술 확보 필요 발광부 기술역량 및 경쟁력 분석 기술경쟁력 현황 기술영역 요소기술명 상대적 최고기술 기술격차(년) 수준(%) 보유국 판단사유 및 근거 플라스틱 RolltoRoll Web handling Thin Film Encapsulation Encapsulation Barrier coating for Flexible Substrate 고성능 유기 신소재 기술 신규 patterning 기술 구동소자부 발광부 발광부 재료 유기 반도체 유기 절연막 Ink-jet Transfer Process Electronic Backplanes 발광부 재료 EPD, ECD, OLED, LCD 등 다양한 종류의 발광 재 료의 특허 출원됨 5년 2년 4년 5년 5년 2년 3년 2년 3년 10% 50% 30% 20% 20% 50% 40% 50% 40% 독일 미국 일본/ 미국 영국 영국 일본 일본 일본 미국 소재기술 확보 필요 Fraunhofer 기술 수준 분석 Vitex 기술 수준과 비교 Dupont-Teijin, 3M 등과 기술 수준 비교 Avecia 기술 수준 비교 Avecia, Cambridge Univ.와 기술수준비교 Seiko-Epson과 기술 수준 비교 Sony, Philips와 기술 수준 비교 Sony, Pioneer, NHK 등의 기술 수준과 비교 E-ink, Sipix, UDC 등의 기술 수준과 비교 18 IT SoC Magazine

18 기술의 특성 및 파급효과 나. 달성목표와 시나리오 전개 기술 기술단계 요소기술명 기술성숙도 영역 (기초,응용,개발) 플라스틱 Rollto Roll Web handling 약 개발 Thin Film Encapsulation 중 응용 Encapsulation 고성능 유기신소재 기술 신규 patterning 기술 Barrier coating for Flexible Substrate 유기 반도체 유기 절연막 Ink-jet Transfer Process 중 약 약 중 약 응용 기초 기초 응용 응용 파급효과 저가격 디스플레이 공정 전반 에 파급효과 큼 OLED 및 플라스틱 일렉트로 닉스 분야의 핵심 기술임 OLED 및 플라스틱 일렉트로 닉스 분야의 핵심 기술임 플라스틱 일렉트로닉스 전반 에 파급효과 큼 OLED 및 플라스틱 일렉트로 닉스 분야의 핵심 기술임 저가격 디스플레이 공정 전반 에 파급효과 큼 플라스틱 일렉트로닉스 전반 에 파급효과 큼 구분 단기( 06~ 07) 중기( 08~ 10) 장기( 11~ 12) 실현 목표 필요 기술 전개 시나 리오 플라스틱 기반 온도, 광, 압력 센서 플라스틱 기반 물리센서 원천 기술 플라스틱 유기 반도체 소재 합성 기술 저가의 플렉시블 센서 기술 가능성 검증 단계 촉각 센서(e-skin), 플라스틱 기반 촉각 센서(e-skin) 촉각센서 원천 기술 플라스틱 기반 촉각센서 원천 기술 플라스틱 기반 복합 센서기술 구동회로 네트워크 기술 촉각센서 기술 확보 저가의 플렉시블 센서 기술 성숙 단계 플라스틱 기반 화학, 환경, 바이오 센서 u-finger, 플라스틱 기반 미세움직임 감지 가 가능한 u-finger 플라스틱 유기 반도 체합성기술 멀티센서 기술 플렉시블 센서 packaging 및 상용 화기술 네트워크용 신경노드 기술 유연성 전자 소자 및 Flexible MEMS 기 술을 이용하여 integrated 플렉시블 센서 기술 완성 단계 구동소자부 Electronic Backplanes 중 응용, 개발 OLED 및 플라스틱 일렉트로 닉스 분야의 핵심 기술임 발광부 발광부 재료 중 응용, 개발 OLED 및 플라스틱 일렉트로 닉스 분야의 핵심 기술임 다. 핵심요구기능 및 발전전망 2. 플렉시블 센서 1) 핵심요구기능(Critical System Requirement) 가. 개요 핵심요구기능 (CSR) 정의 선정근거 기술개발 필요성 구분 개념및범위 시장성 기술성 국책성 주요내용 플라스틱 기반 온도, 압력, 광, e-skin 센서 미세움직임 감지가 가능한 u-finger 기술 유기물 기반 chemical, bio 센서 Disposable 센서 플라스틱 일렉트로닉스 중 플렉시블 센서 제품은 2010년부 터 시장 진입하여, 2015년 10억 달러 이상의 시장이 예측됨 온도, 압력, 광, e-skin 센서는 유비쿼터스 환경에서 정보단 말기, 게임, 로봇 등에 사용가능 함 Conformable and wearable 유기물 센서는 사람의 건강 상 태를 지각하거나 화학 오염물질이나 혹은 다른 관심 있는 정 보에 대한 인지도를 높이게 할 수 있고, 특히 생산물의 지속 적 모니터링 오염의 실시간 모니터링 등에도 사용될 수 있음 플렉시블 센서의 경우 electronic nose 개념과 같이 유기물 의 modification에 의해 쉽게 다양한 종류의 가스/화학물질의 검출에 사용될 수 있는 장점이 있음 인공촉감 등의 기능 수행이 가능한 인공피부 기술(e-skin) 미세움직임 감지가 가능한 가상 손가락 기술(u-finger) 플렉시블 센서는 플라스틱 일렉트로닉스 기술은 국내에서 전 혀 기술 개발 되지 못하고 있는 분야로 정부 지원 필요함 압력측정 정밀도 온도측정 정밀도 센서어레이 밀도 구부림 정밀도 위치측정 정밀도 가속도측정 정밀도 안정성 (stability) 수명(lifetime) 반응속도 감도 : 센서의 입력이 x 만큼 변화하였을 때 출력이 y 만큼 변화하였을 때 감도=y/x 감도 : 센서의 입력이 x 만큼 변화하였을 때 출력이 y 만큼 변화하였을 때 감도=y/x 단위면적당 센서 set수 감도 : 센서의 입력이 x 만큼 변화하였을 때 출력이 y 만큼 변화하였을 때 감도=y/x 감도 : 센서의 입력이 x 만큼 변화하였을 때 출력이 y 만큼 변화하였을 때 감도=y/x 감도 : 센서의 입력이 x 만큼 변화하였을 때 출력이 y 만큼 변화하였을 때 감도=y/x 시간에 따른 센서 성능 변화 임계치까지 사용시간 입력이 변화할 때 센서 출력이 얼마나 빨리 변화할 수 있는가에 대한 정도 압력센서의 성능을 좌우하는 파라메타 온도센서의 성능을 좌우하는 파라메타 공간측정 해상도를 좌우 성능을 보유하면서 구부림 가능 정밀도 위치센서의 성능을 좌우하는 파라메타 가속도센서의 성능을 좌우하는 파라메타 사용수명 및 데이터의 신뢰도를 좌우 사용수명을 좌우 시스템 응용범위 결정 관련 기술개발 과제현황 Si base 센서, MEMS 센서 등 다수 있으나, 플렉시블 센서 개발은 없음 Special Report 19

19 2) 핵심요구기능 발전전망 핵심요구기능 구성요소 압력측정정밀도 온도측정정밀도 센서어레이밀도 구부림정밀도 위치측정정밀도 가속도정밀도 안정성 수명 반응속도 접촉 여부 접촉 화재 감지 단위 소자 에레이 구부림 여부감지 위치 초기화 가속, 감속 감지 공기 안정성 500 시간 감지 가능 접촉 강도 정량화 e-skin 손상 방지 집적화 구부림 감지 상대 위치 감별 가속, 감속 감지 장수명화 1,000 시간 30 ms 미끄러짐 방지 실내 온도 측정 다기능화 구부림 정량화 이동측량 상대 위치 계산 반응가스 안정성 5,000 시간 5 ms 미끄러짐 정량화 미세 온도 감지 인조 피부 미세 구동 감지 절대 위치 설정 미세 움직임 감지 감지신호 균일 10,000 시간 피부 반응속도 압위치측정 정밀도 가속도 정밀도 안정성 수명 반응속도 기술영역 소자 가공기술 신소재 기술 플라스틱 실장기술 검출회로 기술 오차보상 기술 원칩화 기술 어레이 배선기술 소자 가공기술, 신소재 기술, 플라스틱 실장기술, 검출회로기술 소자 가공기술, 신소재 기술, 플라스틱 실장기술, 검출회로기술 신소재 기술, 검출회로기술, 오차보상기술, 플라스틱 실장기술, 원칩화 기술 신소재 기술, 플라스틱 실장기술 신소재 기술, 검출회로기술, 어레이 배선기술 관련 요소기술 기술 A-1, 기술 B-1, 기술 D-1, 기술 E-1, 기술 F-1 기술 A-2, 기술 B-2, 기술 D-2, 기술 E-2, 기술 F-2, 기술 G-1, 기술 H-1, 기술 I-1 기술 A-3, 기술 B-3, 기술 D-3, 기술 E-3, 기술 F-3, 기술 G-4, 기술 H-2 기술 C-1, 기술 G-2, 기술 I-2 기술 C-2, 기술 G-3 기술 C-3, 기술 G-5 기술 C-4, 기술 I-3 라. 시장진입 및 육성전략 바. 기술분석 1) 기술분석 시장진입 및 시장진입시기 시장진입 및 육성전략 육성전략 플렉시블 센서 e-skin u-finger 2010년 이후 2012년 이후 2012년 이후 마. 요소기술 및 기술영역 CSR 목표 압력측정 정밀도 온도측정 정밀도 센서어레이 밀도 구부림 정밀도 플렉시블 센서는 고성능을 필요로 하지만 구부림이 가능한 센서와 저가의 일회성 센서로 나누어 육성해 야 함. 기능성보다는 디자인이 우선시 되어가는 현재 의 전자제품 시장에는 구부림이 가능한 센서를 포장 지 등 일회성 제품에는 일회성 센서를 적용하는 전 략적 접근이 필요함 유비쿼터스 실감통신 센서 시장으로의 진입이 예상 됨. 로봇, 원격 수술 등 모조 인간 손 제작을 통한 시 스템 견인 필요 세계적으로 초기 연구 단계이므로 집중적 지원에 의 한시장선점필요 유비쿼터스 entertainment, 스포츠, 로보틱스, 디지 털 홈 센서 시장으로의 진입이 예상됨 로봇, 햅틱 소자, 장거리 수술, 전쟁 등 극한 사항 수 행 등 새로운 형태의 응용분야 발굴이 필요함 관련 요소기술 소자 가공기술, 신소재 기술, 플라스틱 실장기술 소자 가공기술, 신소재 기술, 플라스틱 실장기술 검출회로기술, 오차보상기술, 원칩화 기술, 어레이 배선기술 소자 가공기술, 신소재 기술, 플라스틱 실장기술, 검출회로기술 특허분석 및 대응전략 탐색 기술영역 요소기술명 특허현황 시사점 및 대응전략 소자 가공기술 신소재 기술 플라스틱 실장기술 검출회로 기술 오차보상 기술 원칩화 기술 어레이 배선기술 Surface MEMS Bulk MEMS 유기재료합성 무기소재증착 기판전이기술 패키징기술 고감도 신호 검출기술 자체보상기술 메모리보상기술 복합센서 원칩화 imems기술 저잡음배선 고속신호전달 미국, 유럽을 중심으로 특허화 진행중 미국, 유럽을 중심으로 특허화 진행중 미국, 유럽에서 원천특허 확보 일본에서 다량의 특허보유 Seiko-Epson 등 일본에서 특허보유 미국, 유럽을 중심으로 특허화 진행중 일본을 중심으로 특허화 진행 중 일본을 중심으로 특허화 진행 중 일본을 중심으로 특허화 진행 중 미국을 중심으로 특허화 진행 중 유럽 등을 비롯한 다수특허 보유 일본을 중심으로 특허화 진행 중 일본을 중심으로 특허화 진행 중 Surface MEMS기술확보 에 관심을 기울여야 함 기술개발 필요 유기 재료개발이 중장기 적으로 이루어져야 함 공정방법에서 경쟁력 가짐 기술개발 필요 고부가가치영역이므로, catch-up과 동시에 새로 운 패키징 공정 확보 필요 독자기술확보 필요 기술개발 필요 기술개발 필요 기술개발 필요 고부가가치영역이므로, 중점적으로 투자 필요 기술개발 필요 기술개발 필요 20 IT SoC Magazine

20 기술역량 및 경쟁력 분석 3. 플라스틱 입출력 플랫폼 기술경쟁력 현황 기술영역 요소기술명 기술격차 상대적 최고기술 (년) 수준(%) 보유국 판단사유 및 근거 소자 가공 기술 신소재 기술 플라스틱 실장기술 검출회로기술 고감도신호검출기술 오차보상 기술 원칩화 기술 어레이 배선기술 Surface MEMS Bulk MEMS 유기재료합성 무기소재증착 기판전이기술 패키징기술 자체보상기술 메모리보상기술 복합센서 원칩화 imems기술 저잡음배선 고속신호전달 기술의 특성 및 파급효과 기술 영역 미국 미국 일본/ 미국 미국 일본 미국 일본 일본 일본 미국 유럽 일본 일본 ADI, Motorola, Honeywell 사 기술수준 분석 ADI, Motorola, Honeywell 사 기술수준 분석 Hamamatsu, ADI, Honeywell사 기술수준 분석 Honeywell사 기술수준 분석 Seiko-Epson사 기술수준 분석 Honeywell사 기술수준 분석 Sony사 기술수준 분석 Sony사 기술수준 분석 Sony사 기술수준 분석 IBM, MS사 기술수준 분석 IMEC 기술수준 분석 Sony사 기술수준 분석 Sony사 기술수준 분석 요소기술명 기술성숙도 기술단계 파급효과 (기초,응용,개발) 가. 개요 구분 개념 및 범위 시장성 기술개발 필요성 기술성 국책성 관련 기술개발 과제현황 주요내용 플라스틱 입출력 플랫폼(IOP)란 입력(RF/로직 소 자, 센서)/출력(디스플레이) 및 전원을 플라스틱 기 판 상에 집적한 초경량 초박형 모듈로서, 다양한 모바일 기기에 탈/부착되어 대화면/신기능 맞춤형 기능을 제공하는 u-it부품으로 정의됨 DMB, Wibro 등 IT산업의 발전으로 모바일 정보 단말기는 경박 단소의 휴대 용이성과 더불어, 신 기능이 집적화된 컨버젼스 u-it 부품 기술의 개발 이란 시장의 요구가 있으며, 플라스틱 IOP는 개념 정립단계로 시장 예측 자료가 없으나, 플렉시블 디스플레이, 플라스틱 RFID, 스마트 카드 시장 예 측자료로부터 2015년 약 123억 달러 규모의 시장 형성을 추정함 DMB/Wibro 단말 기기에 대화면 플라스틱 IOP를 적용시에 DMB 단말기 세계 시장의 30%를 점유 할 것으로 추정하면 2015년 약 63억 불의 시장 형성 가능함 플라스틱 전자소자 기반의 플라스틱 IOP 기술은 DMB, Wibro 서비스에 보다 큰 화면과 융합된 기 능을 가능하게 할 것이며, 이 밖에 wearable IT 기술 등 미래 IT기술을 선도할 와해성 기술임 플라스틱 IOP 제품은 플라스틱 일렉트로닉스의 전 부분에 대한 개발이 진행되어야만 가능한 것으로 정부 주도의 종합적인 기술 개발 및 관리 필요함 플렉시블 디스플레이 개발 과제, 플라스틱 회로 개발 과제 등이 진행되고 있으나 산발적이고 시너 지 효과 부족함 소자 가공기술 Surface MEMS Bulk MEMS 약 약 개발 응용 MEMS, 센서 전반에 파급효과 큼 MEMS, 센서 전반에 파급효과 큼 나. 달성목표 및 시나리오 전개 신소재 기술 플라스틱 실장기술 검출회로 기술 오차보상 기술 원칩화 기술 어레이 배선기술 유기재료합성 무기소재증착 기판전이기술 패키징기술 고감도 신호 검출기술 자체보상기술 메모리보상기술 복합센서 원칩화 imems기술 저잡음배선 고속신호전달 약 중 중 약 약 약 약 약 약 약 중 기초 응용 응용 기초 응용 응용 응용 응용 기초 응용 개발 신소재, 신소자 전반에 파급효과 큼 신소재, 신소자 전반에 파급효과 큼 플렉시블디스플레이 등에 파급효과 반도체 소자 전반에 파급효과 큼 신호처리기술 및 구동기술에 파급효과 신호처리기술 및 구동기술에 파급효과 신호처리기술 및 구동기술에 파급 효과 큼 반도체 소자 전반에 파급효과 큼 MEMS, 센서 전반에 파급효과 큼 반도체 소자 전반에 파급효과 큼 반도체 소자 전반에 파급효과 큼 구분 1단계( 07~ 09) 2단계( 10~ 12) 실현목표 필요기술 전개 시나리오 Hybrid형 경량 박형 IOP 모듈 (무게 80g 이하, 두께 5mm 이하) Hybrid 소자 공정 Visual smart card 설계 및 제작 공정 125kHz RFID 카드형 4" QCIF급 디스플레이 온도, 압력, 광 센서 입출력 플랫폼의 컴포넌트를 플라 스틱으로 구성하는 것이 궁극적인 제품의 모습이지만, 현재의 기술 발전 속도나 완성도를 고려하면 hybrid type이 먼저 시장에 진입 하거나 시제품 형태로 구현 될 것 으로 판단됨 플라스틱 입출력 플랫폼의 초기버 전인 visual smart card 개발이 선행될 것으로 보임 플라스틱 초경량 초박형 IOP 모듈 개발 (무게 50g 이하, 두께 2mm 이하) 플라스틱 기판 공정 Encapsulation & Packaging 기술 프린팅 공정 기술 13.56MHz active RFID 카드형 7 " VGA급 디스플레이 화학, 환경, 바이오 센서 플라스틱 기판 및 공정에 대한 기 술들이 확보된 후 초경량 초박형 입출력 플랫폼이 실현될 것으로 판 단됨 집적화된 RFID나 센서의 특성이 보 다 향상되고 모바일 기기에 탈부착 이 가능한 대화면/신기능/맞춤형 기 능을 제공하는 IT부품으로 발전할 것으로 기대됨 Special Report 21

21 다. 핵심요구기능 및 발전전망 1) 핵심요구기능(Critical System Requirement) 핵심요구기능 (CSR) 정의 플랫폼 두께 두께 선정근거 2 mm 이하 마. 요소기술 및 기술영역 CSR 목표 관련 요소기술 플랫폼 두께 플라스틱 기판, Packaging, 플랫폼 실장 기술 플랫폼 무게 플라스틱 기판, Packaging, 플랫폼 실장 기술 플랫폼 무게 무게 50 g 이하 플라스틱 디스플레이 플라스틱 기판, 고이동도 유기소재, 유기물 패터닝, Packaging 플라스틱 디스플레이 화면크기/해상도 7" VGA급 이상 플라스틱 전지 플라스틱 기판, 유기물 패터닝 플라스틱 전지 플라스틱 RFID 효율 구동주파수 PV 효율 > 30% 13.56MHz 플라스틱 RFID 플라스틱 기판, 고이동도 유기소재, 플라스틱 집적화 공정, Packaging 플라스틱 센서 Phtoto sensitivity, Temp. sensitivity < 1 cd < 1 oc 플렉시블 센서 플라스틱 기판, 신 유기소재 합성, 플라스틱 집적화 공정, Packaging 비쥬얼 스마트 카드 두께/디스플레이크기 0.2mm/0.5 비주얼 스마트 카드 플라스틱 기판, 플라스틱 집적화 공정, Packaging 2) 핵심요구기능 발전전망 핵심요구기능 구성요소 플랫폼 두께 플랫폼 무게 경량 박형 초경량 초박형 기술영역 플라스틱 기판 고이동도 유기소재 관련 요소기술 기술 A-1, 기술 B-1, 기술 C-1, 기술 D-1, 기술 E-1, 기술 F-1, 기술 G-1 기술 C-2, 기술 E-3, 기술 G-2 플라스틱 디스플레이 Rugged Rugged conformable conformable conformable Foldable Foldable 플라스틱 집적 공정 기술 E-3, 기술 F-3, 기술 G-2 플라스틱 전지 PV, > 5% > 7% > 10% > 15% > 20% > 25% > 30% 소형 면적 기술 대형 면적 기술 Packaging 기술 A-2, 기술 B-2, 기술 C-4, 기술 E-4, 기술 F- 4, 기술 G-3 플라스틱 RFID 125 khz 125 khz 125 khz 13.56MHz 13.56MHz13.56MHz 13.56MHz 수동형 RFID 기술 능동형 RFID 기술 유기물 패터닝 기술 C-3, 기술 D-2 플렉시블 센서 온도, 온도, 온도, 가스 가스 환경, 환경, 압력 압력 압력 바이오 바이오 플랫폼 실장 기술 기술 A-3, 기술 B-3 비주얼 스마트 카드 두께(>0.5mm), 두께, 두께(>0.4mm), 두께, 두께(>0.2mm), 두께, 크기 크기 크기 크기 크기 크기 두께 크기,(<0.1mm), 유연성 바. 기술분석 및 기술확보 전략 라. 시장진입 및 육성전략 1) 기술분석 서비스대상 및범위 시장진입 시기 시장진입 및 육성전략 특허분석 및 대응전략 탐색 플라스틱 입출력 하이브리드 플랫폼 2010년 이후 입력장치로 RF/로직 소자, 센서를 출력장치로 플렉시블 디스플레이를 장착하고 전원이 하이브리드 기판 상에 집 적된 경량 박형 모듈로서 모바일 기기에 탈부착 가능한 u-it 부품으로 시장 진입할 것으로 예상됨 현재의 기술 발전 속도를 고려하면 2010년 이후의 첫 번째 시장은 하이브리드 타입의 플랫폼으로 상용화 될 것으로 예상됨 기술영역 요소기술명 특허현황 시사점 및 대응전략 플라스틱 기판 고이동도 유기소재 Barrier Coating 고이동도 유기 소재 합성 Dupont-Teijin, 3M, GE 등 의 plastic 기판 업체를 중심 으로 특허화 진행 중 Merck, Avecia 등의 유기소 재 업체에서 특허화 진행 중 저가격 공정기술 개발 필요 유기신소재 개발 투자 필요 플라스틱 입출력 플랫폼 2015년 이후 입력장치로 RF/로직 소자, 센서를 출력장치로 플렉시블 디스플레이를 장착하고 전원까지 플라스틱 기판 상에 집 적된 초경량(50g 이하) 초박형(2mm 이하) 모듈로서 모바 일 기기에 탈부착 가능한 개인 맞춤형 기능을 제공하는 u- IT 부품으로 광범위한 시장 형성할 것으로 예상됨 플라스틱 집적 공정 Process Integration 기존 평판디스플레이 업체를 중심으로 차세대 플라스틱 디 스플레이 공정을 개발하면서 플라스틱 집적화 공정에 대한 특허 선점되고 있음 저가격 공정기술 개발 필요 22 IT SoC Magazine

22 Packaging Encapsulation Short Channel 미국 Vitex, GE 등을 중 심으로 공정 및 재료에 대 한 특허화 진행 중 저가격 공정기술 개발 필요 4. 기술로드맵(종합) 핵심요구기능 구성요소 유기물 패터닝 플랫폼 실장 기술 기술역량 및 경쟁력 분석 기술경쟁력 현황 기술영역 요소기술명 상대적 최고기술 기술격차(년) 수준(%) 보유국 판단사유 및 근거 플라스틱 기판 고이동도 유기소재 플라스틱 집적공정 Packaging Encapsulation 유기물 패터닝 플랫폼 실장 기술 TFT Interface 처리 기술 BarrierCoating 고이동도 유기 소재 합성 Process Integration Short Channel TFT Interface E-beam litho.나 nano imprint 법에 의한 short channel 유기반도체 트랜 지스터에 대한 특허화가 진행 중이나, 상용화 가능 한 방법은 아니라고 판단됨 기술 개발 중 4년 5년 2년 2년 3년 - 30% 20% 50% 50% 40% - 일본/ 미국 영국 일본 미국 미국 - 유기신소재 개발 투자 필요 요소 기술 개발 단계 Dupont-Teijin, 3M 등과 기술 수준 비교 Avecia 기술 수준 비교 Sony, NHK, Pioneer 와 기술수준 비교 Vitex 기술 수준과 비교 미국 연구기관 수준과 비교 요소 기술 개발 중 서비스 및 제품 (Market needs) 기술발전 전망 기술확보 계획 통합융합 서비스 지능형서비스 DMB/WiBro 단말기 지능형 U-단말기 Rugged Display Conformable Display Foldable Display 플렉시블 센서 플렉시블 센서 온도, 압력, 광, e-skin 센서 등 화학, 바이오 센서 등 하이브리드 입출력 플랫폼 플라스틱 입출력 플랫폼 하이브리드 기판 플라스틱 기판 하이브리드 프린팅 공정 All 프린팅 공정 구동소자부LTPS TFT 구동소자부OTFT 발광부 발광부 EPD, ECD 등 E-paper LCD, OLED 등 플렉시블 플렉시블 플렉시블 온도, 광, 압력 센서 촉각 센서 화학, 바이오 센서 e-skin 센서 u-finger 센서 하이브리드형 센서 부분일체형 일체형 복합센서 복합센서 하이브리드 경량 박형 IOP 모듈 플라스틱 초경량 초박형 IOP 모듈 플라스틱 기판 및 공정 요소 기술 확보 프린팅 공정 기술 이전 플라스틱 소재 개발 플라스틱 소재 기술 이전 유기반도체, 유기절연막, 유기발광체 등 및 IP 확보 OTFT 구동 OLED Flexible Display 요소 기술 및 IP 확보 플렉시블 센서 요소 기술 확보 물리센서, 촉각센서 하이브리드형 IOP 개발 위한 집적화 기술 개발 Flexible Display 상용화 및 기술 이전 플렉시블 화학/바이오 센서 요소 기술 개발 IP 확보 플라스틱 IOP 개발 위한 시스템화 기술 개발 기술의 특성 및 파급효과 기술 영역 플라스틱 기판 고이동도 유기소재 플라스틱 집적공정 요소기술명 기술성숙도 기술단계 파급효과 (기초,응용,개발) Barrier Coating 고이동도 유기 소재 합성 Process Integration 중 약 중 응용 기초 개발 디스플레이 산업 전반에 파급효과 Plastic Electronics 핵심기술 확보 저가격 공정기술 확보 [ 참고 문헌 ] [ 1 ] Organic Electronics Forecasts, Players, Opportunities , IDTech 2005 [ 2 ] Printed Organic and Molecular Electronics edited by Daniel R. Gamota, Paul Brazis, Krishna Kalyanasundaram, and Jie Zhang [ 3 ] 센서산업동향, 전자부품연구원 전자정보센터, [ 4 ] 센서산업의 국내외 동향 및 기술전망, 전자부품연구원 전자정보센터, Packaging Encapsulation 중 응용 디스플레이 및 반도체 산업 핵심 기술 확보 유기물 패터닝 Short Channel TFT 중 응용 디스플레이 산업 전반에 파급효과 플랫폼 실장 기술 Interface 약 기초 플라스틱 일렉트로닉스 전반에 파급 효과 매우 큼 Special Report 23

23 Hot Issue Hot Issue 44 th Design Automation Conference를 다녀와서 올해 44회를 맞이한 DAC(Design Automation Conference)는 6월 4일부터 8일까지 5일간 캘리포니아 샌디에고에서 개최되었다. 이번 DAC에도 샌프란시스코에서 열렸던 43회 DAC와 마찬가지로 인텔, IBM, ARM, Sun Microsystems 등 첨단 SoC/IP 설계회사와 Cadence, Synopsys 등 EDA 개발회사, 그리고 TSMC, UMC 등 유수의 파운드리회사들이 참가하였다. 전시회 참여업체는 약 250여개로 예년보다 약간 증가하였고 총 참관객수는 11,000여명으로 다소 줄어들었다. 하지만 국내 참여업체 관계자들은 참관객들의 질적인 수준이 작년 DAC보다 더 높아 제품을 홍보하고 관련 업계 사람들과 정보를 교환하기에 더없이 좋은 기회였다고 평가했다. 또한 이번 DAC 컨퍼런스는 총 10개 트랙, 53개의 세션들이 진행되었으며 약 161개의 논문이 발표되어 매우 역동적인 기술교류가 이루어졌다. 여기에서는 44 th DAC의 주요 이슈와 전시회에 참여하였던 국내 SoC업체들의 제품에 대해 살펴 보고자 한다. 이현노 IT- SoC협회 R&D지원팀 대리 24 IT SoC Magazine