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INVESTOR RELATIONS 2015

Disclaimer 본 자료는 제안된 IPO공모와 관련하여 기관투자자들을 대상으로 실시되는 Presentation에서의 정보 제공을 목적으로 주식회사 나무가 (이하 회사 )에 의해 작성되었으며 이의 반출, 복사 또는 타인에 대한 재배포는 금지됨을 알려드리는 바입니다. 또한 자료에 사용된 이미지는 '각 사 홈페이지 및 관련 기사'를 참조하였기에 저작권 문제로 외부 사용이 제한됨을 알려드립니다. 본 Presentation에의 참석은 위와 같은 제한 사항의 준수에 대한 동의로 간주될 것이며 제한 사항에 대한 위반은 관련 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 에 대한 위반에 해당될 수 있음을 유념해주시기 바랍니다. 본 자료에 포함된 예측정보 는 개별 확인 절차를 거치지 않은 정보들입니다. 이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 사항으로 회사의 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 예상, 전망, 계획, 기대, (E) 등과 같은 단어를 포함합니다. 위 예측정보 는 향후 경영환경의 변화 등에 따라 영향을 받으며, 본질적으로 불확실성을 내포하고 있는 바, 이러한 불확실성으로 인하여 실제 미래 실적은 예측정보 에 기재되거나 암시된 내용과 중대한 차이가 발생할 수 있습니다. 또한, 향후 전망은 Presentation 실시일 현재를 기준으로 작성된 것이며 현재 시장상황과 회사의 경영방향 등을 고려한 것으로 향후 시장환경의 변화와 전략수정 등에 따라 변경될 수 있으며, 별도의 고지 없이 변경 될 수 있음을 양지하시기 바랍니다. 본 자료의 활용으로 인해 발생하는 손실에 대하여 회사 및 회사의 임직원들은 그 어떠한 책임도 부담하지 않음을 알려드립니다. (과실 및 기타의 경우 포함) 본 문서는 주식의 모집 또는 매출, 매매 및 청약을 위한 권유를 구성하지 아니하며 문서의 그 어느 부분도 관련 계약 및 약정 또는 투자 결정을 위한 기초 또는 근거가 될 수 없음을 알려드립니다. 주식 매입과 관련된 모든 투자 결정은 오직 2015년 09월 24일 금융감독원에 제출한 증권신고서 또는 투자설명서를 통해 제공되는 정보만을 바탕으로 내려져야 할 것입니다.

Wire-Free Sensing Module Innovator, NAMUGA Investor Relations 2015 CONTENTS Chapter1 : Corporate Identity Chapter2 : Company Overview Chapter3 : Investment Point I - 성장 동력 (AS-IS) Chapter4 : Investment Point II - 성장 동력 (TO-BE) Appendix

Wire-Free Sensing Module Innovator, NAMUGA Chapter. 1 Corporate Identity [나무가의 현재와 미래] 01. 3D 센싱 카메라모듈 선도기업 02. 차별화 경쟁력 보유 기업 03. 기술 기반의 지속 성장 기업 04. 미래가 준비된 기업

01. 3D 센싱 카메라모듈 선도기업 나무가의 초소형/저전력 3D 센싱 카메라모듈을 통해 새로운 시대를 선도하고 있습니다. 3D 센싱 카메라모듈 선도기업 70 85 오래된 나무의 뿌리와 줄기같이 깊고 탄탄한 기술력을 바탕으로 세계시장으로 뻗어 성장 해 나가겠습니다. 다양한 디바이스에 나무가의 초슬림/ 광각 2D 카메라모듈이 적용되고 있습니다. 고가의 음향기기에는 나무가의 비압축/ 무선 전송 데이터모듈이 적용되고 있습니다. 5

02. 차별화 경쟁력 보유 기업 나무가는 시대의 흐름을 파악하고, 새로운 아이디어와 전략을 통해 글로벌 기술 트렌드를 선도해 나가고 있습니다. HOW WE ARE HOW WE ARE DIFFERENT DIFFERENT 전략적 R&D를 통한 3D 카메라모듈 선행개발 완료 글로벌 업체와의 공동개발 및 핵심모듈 양산 파트너 선정 핵심장비와 부품 내재화 및 생산기술 보유 미래 기술 선도 개발 Business Development 제조 경쟁력 Lead 6

03. 기술 기반의 지속 성장 기업 나무가는 카메라모듈을 통한 이미지 기술과 Wireless 네트워킹 기술을 기반으로 다수의 글로벌 기업들과의 파트너쉽을 통해 진화해가고 있습니다. 카메라 모듈 노트북 카메라모듈을 과점적 공급 2D 노트북 카메라모듈 개발 및 양산 노하우 기반으로 스마트폰 시장으로 영역 확대 3D 듀얼 카메라모듈을 포함한 다양한 종류의 3D 센싱 카메라모듈의 개발 및 양산 레퍼런스 보유 선도기술 기반으로 글로벌 기업과 파트너쉽 구축 무선 오디오모듈 (WAM) IoT모듈 (M2M) 무선 데이터모듈 프리미엄 무선 오디오모듈을 과점적 공급 Bluetooth, Wi-Fi모듈로 제품영역 확대 무선 모듈 개발 및 양산 노하우 기반으로 IoT 모듈 개발 완료 신규시장 확대를 위해 글로벌 파트너쉽 개척 단계 7

04. 미래가 준비된 기업 나무가는 IoT 시대의 준비를 완료한 기업으로 Wire-Free Sensing Module Innovator로 도약하겠습니다. Sense & Avoid IoT모듈 (무선 데이터모듈) Cloud 3D 센싱 카메라모듈 멀티 채널 기반의 소형화 무선 모듈 설계 및 제조기술 보유 Depth Sensing 모듈 핵심 설계 및 양산 기술 보유 광학 설계 및 양산 기술 보유 2D 카메라모듈 Smart Home Smart Display 8

Wire-Free Sensing Module Innovator, NAMUGA Chapter. 2 Company Overview [3D 센싱 카메라모듈 선도기업, 나무가] 01. 회사 현황 02. 성장 연혁 03. 주요 인프라 현황 04. 사업 현황 05. 경영 성과 (1), (2)

01. 회사 현황 오랜 경험과 전문성이 검증된 경영진으로 구성된 3D 센싱 카메라모듈 선도기업 나무가 일반 현황 (2015년 반기 기준) 주요 경영진 현황 회사명 대표이사 주식회사 나무가 (Namuga Co., Ltd) 서 정 화 주요 경력 경북고 영남대학교 학사 KAIST 석사 삼성전기(주) 기획/마케팅 팀장 설립일 2004.10.14 자본금 13억원 서 정 화 대표이사 주요 업무 삼성전기 경영기획실 독일/미국 주재원 10년 근무 전자부품 영업 담당 (Intel, Cisco, HP, Nokia 등) 임직원수 115명 (연구직 49명, 생산직 25명) 이름 직책 주요 경력 주요제품 주소 CCM (휴대폰 카메라모듈), 3D 센싱 카메라모듈, WAM (무선 오디오모듈) 외 경기 성남시 중원구 사기막골로 124, 709호 선 정 수 김 대 현 변 용 식 부사장 (사업본부장) 상무 (연구소장) 상무 (영업 총괄) 서울대 영문학 삼성전기, 삼성전자 해외영업 파트장 성균관대 산업공학 삼성전기 종합연구소 기술기획 파트장 중앙대 기계공학 삼성자동차 차체개발 과장 홈페이지 www.namuga.co.kr 허 동 상무 (제조 총괄) 홍익대 전자공학 삼성전기 생산기술 과장 10

02. 성장 연혁 기술 개발 및 사업영역 확대를 통해, 카메라 패러다임 변화 시대의 선도 기업으로 지속 성장 2004년 회사설립 (2004.10) 2006년 광학 Lens개발 및 Zoom Lens 러시아 St. Petersburg Univ. 기술제휴 개발 2007년 기반구축기 2004~2007 홍콩법인설립, 중국 심천제조공장 운영 2008년 인텔 Classmate PC 카메라모듈 공급 삼성전자 노트북 카메라모듈 개발 및 공급 ATM, 자동차 카메라모듈 개발 및 공급 화상통화 카메라 솔루션 개발 2009년 성장기 2008~2010 중국 Desco(Suzhou) Technologies 인수 구글 스마트 TV 솔루션 개발 삼성, LG 스마트 TV 카메라모듈 개발 2011년 SoftKinetic Korea 설립 (벨기에 SoftKinetic사와 1:1 Joint Venture) ToF기반 3D 센싱 카메라모듈 개발 2012년 삼성, LG Wireless 오디오모듈 개발 및 공급 삼성전자 무선사업부 1차 벤더 등록 2013년 확장기 2011~2014 삼성전자 스마트폰 5M AF 카메라모듈 공급 스마트폰 카메라모듈 개발 전용 라인 확보 2015년 도약기 2015~ 듀얼 카메라모듈 및 하이브리드 기반 Depth Sensing 모듈 양산화 성공 글로벌 회사와의 스마트폰 듀얼 카메라모듈 공동 개발 진행 중 2010년 삼성전자 스마트폰 카메라모듈 공급 인텔 노트북 Embedded CMOS 카메라모듈 개발 및 공급 2014년 베트남 Phutho 제조공장 준공 삼성전자 스마트폰 광각 5M FF 카메라모듈 선도 개발 및 공급 11

03. 주요 인프라 현황 국내 R&D 센터 및 중국, 베트남 생산 거점을 중심으로 글로벌 세일즈 네트워크 구축 본사 (R&D) 위치 : 경기도 성남시 산업단지 주력 제품 : 연구개발 및 승인 샘플, 시제품 양산 주요 시설 : 이미지 튜닝 룸, 승인 샘플 개발 클린 룸, 3D 카메라 테스트 룸 본사 (R&D) Israel Japan Hong Kong Taiwan USA Global Sales Offices 본사 (R&D) Singapore Brazil 베트남법인 (2014년 준공) 위치 : 베트남 푸토 산업단지 대지 : 58,000m2 / 시설면적 : 6,000m2(제2공장 확장 중) 생산 Capa : 8Mil / M 주력 제품 : CCM, WAM 중국법인 (2009년 인수) 위치 : 중국 소주 산업단지 대지 : 20,000m2 / 시설면적 : 5,200m2 생산 Capa : 6Mil / M 주력 제품 : WCM, 3D, 차량용, CCM(일부) 12

04. 사업 현황 주력 제품군인 카메라모듈을 중심으로 제품 포트폴리오 구성 사업영역 및 제품군 2D Camera Module 3D Smart Phone Notebook Smart Phone Smart Devices 주력 제품 군 Web Camera Module (WCM) 4.8% Wireless Data Module Hi-Fi Audio Bluetooth Wi-Fi Convergence Compact Camera Module (CCM) 90.4% 제품별 매출 비중 (2015.1H) Wireless Audio Module (WAM) 2.3% 3D 센싱 Module 1.5% 주1) CCM : 스마트폰 카메라모듈 주2) WCM : 노트북 카메라모듈 주3) WAM : 무선 오디오모듈 주4) 제품별 매출 비중 중 기타 1%는 표기 제외함. 13

05. 경영 성과 (1) 2012년 스마트폰 카메라모듈 본격 생산에 따른 매출 확대 2014년 말, 5MP 광각 전면 카메라모듈 개발 및 적용으로 2015년 큰 폭의 매출 증가 고객사의 주력 모델인 보급형 중저가폰 카메라기능의 고사양화와 비중확대에 따른 지속적인 매출 증가 전망 연도별 사업부문별 매출액 추이 2014년 vs 2015년 상반기 매출액 현황 기타(WCM, WAM, 3D 센싱 모듈 등) Compact Camera Module(CCM) 219,316 218,331 단위 : 백만원 YoY 107% 176,904 단위 : 백만원 59,210 37,689 176,904 17,050 85,529 85,498 160,106 180,642 159,854 65,648 19,850 2012 2013 2014 2015.1H 2014.1H 2015.1H 주 : K-IFRS, 연결기준 주 : K-IFRS, 연결기준 14

05. 경영 성과 (2) 2014년 6월 베트남 공장 본격 양산 및 생산 물량 확대에 따른 규모의 경제 실현으로 가파른 이익 개선 진행 중 하반기 고부가가치 Hybrid 기반 3D 센싱 카메라모듈 양산에 따라 2016년 이후에도 수익성 향상 이어질 전망 연도별 이익 추이 2014년 vs 2015년 상반기 이익 현황 영업이익 당기순이익 단위 : 백만원 영업이익 당기순이익 단위 : 백만원 10,326 7,747 10,326 7,747 5,351 3,646 2,143 1,779 1,822 1,139 2012 2013 2014 2015.1H 37-1,366 2014.1H 2015.1H 주 : K-IFRS, 연결기준 주 : K-IFRS, 연결기준 15

Wire-Free Sensing Module Innovator, NAMUGA Chapter. 3 Investment Point I [성장 동력 (AS-IS): 카메라모듈] 01. 전방 시장 전망 02. 시장 내 나무가 포지셔닝 03. 시장 내 지배력 강화 04. 기술 및 품질 경쟁력 우위

01. 전방 시장 전망 카메라 적용 디바이스 증가 대비 더 높은 수요 확대가 전망되는 카메라모듈 산업 연도별 카메라 적용 디바이스 추이와 전망 연도별 카메라모듈(스마트폰 & 태블릿 기준) 적용 추이와 전망 2015년 카메라 적용 디바이스 20억 대 돌파 전망 2개 이상의 카메라 장착 디바이스 비중 확대로 2015년 카메라모듈 시장 규모는 약 31억 개 전망 기타 (보안, TV, 자동차용 등) 태블릿 스마트폰 단위 : 백만대 스마트폰, 태블릿 카메라모듈 스마트폰, 태블릿 3D 센싱 카메라 탑재율 스마트폰, 태블릿 듀얼 카메라 탑재율 단위 : 백만개 1,455 361 1,832 422 260 2,068 443 325 2,341 491 425 2,614 578 520 1,969 2,609 3,088 3,608 4,072 175 919 1,150 1,300 1,425 1,516 2013 2014 2015(E) 2016(E) 2017(E) 2013 2014 2015(E) 2016(E) 2017(E) 주 : WCP April 2014, IDC 주 : WCP April 2014, IDC 17

02. 시장 내 나무가 포지셔닝 글로벌 M/S 1위 기업인 삼성전자의 중저가 스마트폰 비중 증가 삼성전자 스마트폰 글로벌 시장점유율 추이 삼성전자 스마트폰 출하량 추이 지난 5분기 동안 20% 이상의 점유율로 글로벌 스마트폰 시장 점유율 1위 유지 중저가 스마트폰의 비중은 80% 수준 삼성전자 글로벌 M/S 애플 글로벌 M/S 기타 글로벌 M/S 단위 : % 중저가 고가 단위 : 백만대 100 25 24 20 25 22 80 60 40 20 2014.2Q 2014.3Q 2014.4Q 2015.1Q 2015.2Q 2015.1Q 2015.2Q 2015.3Q(E) 2015.4Q(E) 자료: IDC Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker, 2015.7 자료 : HMC 투자증권 18

03. 시장 내 지배력 강화 중저가 스마트폰의 카메라모듈 선도 개발 업체로 시장 점유율 지속 상승 중 삼성전자 스마트폰 출하량 추이와 전망 삼성전자 스마트폰 내 카메라모듈 포지셔닝 700 갤럭시폰 출하량 카메라 수요 단위 : 백만개 600 후면 전면 500 고가 (S, 노트) 400 후면 전면 300 200 100 후면 후면 중가 저가 전면 전면 중저가 폰 카메라모듈 선도업체 초저가 2013 2014 2015(E) 2016(E) 자료 : HMC투자증권(2015.9), 당사 추정 19

04. 기술 및 품질 경쟁력 우위 2014년 말 출시 보급형 시리즈에 선행 개발한 광각 5MP 제안 적용 중저가 시리즈 주요 모델 표준화 참여 WIDE SELFIE 선도개발 제안 영업 제조기술 차별화 1 S/W전문팀 운영 다양한 AP 연동 및 Image 자체튜닝기술 핵심 부품 H/W개발팀 운영 2 VCM, 광학렌즈설계 기술 3 지속적인 신기술 개발 초슬림 FCP, 듀얼 패키징 1 테스트 프로그램 내재화 광각 및 멀티 축 얼라이먼트 기술 보유 핵심 공정 자동화 장비 개발 2 제조 공정 표준화 주도 단기간 Capa 확보 가능 3 베트남 공장 증설 20

Wire-Free Sensing Module Innovator, NAMUGA Chapter. 4 Investment Point II [성장 동력 (TO-BE): 3D 센싱 카메라모듈] 01. 카메라 트렌드 변화 02. 스마트폰 카메라의 진화와 미래 3D 센싱 03. 3D 센싱 카메라 개발 현황 (1), (2), (3) 04. 가장 진보된 3D 센싱 카메라모듈 양산 기업, 나무가 05. 글로벌 3D 센싱 카메라 파트너, 나무가 06. 나무가의 Business Road Map 07. 나무가의 중장기 성장 전략

01. 카메라 트렌드 변화 고화질 영상 에서 인식 으로 트렌드 변화 3D 센싱을 통한 Real World와 Virtual World의 결합 Evolution of Vision Technologies B&W Color Digital Built-in Depth Sensing 1880s 1910s 1980s 2000s 2010s 3D Application & Big Players [AR, VR, 3D스캐닝 스마트 디스플레이 디바이스, 3D프린터] [자율주행 센싱 스마트카, 로봇, 드론, 시각장애인] 주 : 주요 이미지는 '각 사 홈페이지 및 관련 기사' 참조 22

02. 스마트폰 카메라의 진화와 미래 3D 센싱 카메라 산업 트렌드 변화에 따라 스마트폰 카메라모듈 시장의 새로운 패러다임 시작 스마트폰 카메라모듈의 트렌드 변화 Depth Sensing 기술이 스마트폰 시장으로 빠르게 확대 중 1디자인(슬림화) 및 카메라 화소 경쟁 2셀피 기능 강화로 전면 카메라 고급화 3듀얼 카메라 비중 증가 4IR기반 3D 센싱 카메라 듀얼 카메라 기반 3D 센싱 카메라 IR 기반 3D 센싱 카메라 화질개선, 두께 개선, AF, OIS, Zoom 광각 기능 대체 배경 변경 거리/넓이 측정 3D이미지 촬영, 원근감 부여, 이미지 합성, 얼굴인식, 3D스캐너 공간, 동작 인식기반의 AR/VR 자율주행 센서 주 : 주요 이미지는 '각 사 홈페이지 및 관련 기사' 참조 23

03. 3D 센싱 카메라 개발 현황 (1) 적용 영역 3D 센싱 카메라 시장은 PC나 스마트폰 시장을 넘어서 무한대로 영역 확장이 가능한 시장 PC Tablet HMD 3D Scanner 3D Printer Smart TV Game Console CCTV Smart Car Smart-Phone 영상 인식 패러다임의 변화 시작 Drone Robot Etc. 주 : 주요 이미지는 '각 사 홈페이지 및 관련 기사' 참조 24

03. 3D 센싱 카메라 개발 현황 (2) 시장 규모 3D 카메라 시장은 2020년까지 76억 달러 규모로 급격한 성장이 예상되는 신규 시장 전 세계 3D 카메라 시장 규모 전망 단위 : 백만달러 전 세계 듀얼 카메라 출하량 전망 CAGR 39.4% (2014~2020) 7,662 백만대 600 500 400 듀얼카메라 비중 기타 중화권 LG전자 삼성전자 애플 % 40 30 300 20 200 100 10 2013 2014 2015(E) 2016(E) 2017(E) 2018(E) 2019(E) 2020(E) 2014 2015(E) 2016(E) 2017(E) 2018(E) 2019(E) 2020(E) 자료 : 3D Camera and Content Markets forum (3DPB.com) 자료 : 삼성증권 추정 전 세계 3D 카메라 적용 디바이스 비중 전망 (2020) 전 세계 3D 카메라 적용 기술별 시장 규모 전망 (2020) 단위 : % 단위 : % Professional Camera Smartphone Time of Flight Tablets Stereo Vision (Dual) Computers Others Structured Light 자료 : 3D Camera and Content Markets forum (3DPB.com) 자료 : 3D Camera and Content Markets forum (3DPB.com) 25

03. 3D 센싱 카메라 개발 현황 (3) 글로벌 기업들의 경쟁 2015년 IT 업계의 최대 화두는 3D 센싱 기반 성장동력 구축, 글로벌 기업들은 다양한 방식의 Ecosystem 구축 중 Platform Service OS/ AP Devices Camera 주 : 주요 이미지는 '각 사 홈페이지 및 관련 기사' 참조 26

04. 가장 진보된 3D 센싱 카메라모듈 양산 기업, 나무가 다양한 종류의 3D 센싱 카메라모듈 개발 및 양산 Since 2010 3D 센싱 기능 카메라 비교 구분 2D Dual Structured Light Time of Flight Hybrid Color Sensor IR Sensor IR laser beam 3D image processor 없음 없음 카메라모듈 카메라모듈 카메라모듈 제조난이도 1 2 3 4 5 제조사 All L사 C사, F사 F사 - 나무가 27

05. 글로벌 3D 센싱 카메라 파트너, 나무가 핵심부품 설계, 최적화 디자인 및 독자적 생산기술 내재화 (핵심 설계 및 공정기술관련 특허 등록완료 및 출원 중) 핵심 부품 최적 설계 Laser Projector 관련 핵심 부품 제품 디자인 열 해석/방출, 축 Tilt 최소화 생산 기술 효율적 평가 및 생산성 향상 IR Lens 용도별 맞춤형 Lens 설계 IR Projector Diffuser IR Pattern Heat Radiation Frame Active Alignment 반사율 감지 열해석 Noise Reduction Filter 거리별 추출 Driver 구동회로 Alignment Mechanism Alignment Automation Laser Module Package 평가 Depth 엔진 솔루션 업체와 기술 제휴 글로벌 기업과 공동 개발 및 양산 글로벌 고객 확보 및 3D 센싱 모듈 양산 진행 중 28

06. 나무가의 Business Road Map 핵심 기술을 기반으로 글로벌 기업과의 파트너십을 통해 성공적인 글로벌 시장 공략 준비 완료 나무가 GLOBAL win-win business formula X x X y = ( ) ( ) ( ) 글로벌 소프트웨어 기업 글로벌 하드웨어 기업 3D 시대 선도 고객사 다변화 및 영역 확대 Needs 3D 시대에 필요한 Depth Sensing 관련 최고 수준의 기술 보유 스마트폰 & 노트북 시장 본격 공략 예정 x & y 해당 영역의 시장에서 최적화된 Value Chain 보유 새로운 시대 선점 Needs 29

07. 나무가의 중장기 성장 전략 Wire-Free Sensing Module Innovator, 나무가 3D 카메라 시장 선도 노트북/ 스마트폰 시장 내 안정적인 시장 지위 적용 시장 다변화 성장성 고객사 다변화 안정성 시장점유율 강화 확장성 사업영역 확대 외형 성장, 수익 개선 매출액 영업이익률 현재보다 미래가 더욱 기대되는 회사 2015(E) To Be 30

Wire-Free Sensing Module Innovator, NAMUGA Investor Relations 2015 Appendix 01. IPO Plan 02. 요약 재무제표

01. IPO Plan 공모 개요 공모주식수 878,000주 (구주매출 200,000주 포함) 공모예정가 32,000원 ~ 37,000원 공모 후 주주구성 공모주 26.78% 액면가 총 공모예정금액 상장예정주식수 500원 28,096백만원 ~ 32,486백만원 2,950,723주 기존주주 상장주선인 4.06% 의무인수분 0.89% 우리사주조합 2.98% 상장예정주식수 2,950,723주 최대주주등 65.29% 주1) 최대주주등에는 자기주식(599,320주)포함 주2) 전환사채 395,479주 미포함(보통주 전환시 1개월 보호예수) 공모 일정 보호예수사항 증권신고서 제출일 수요예측일 청약예정일 상장예정일 2015년 9월 24일 2015년 10월 28일 ~ 29일 2015년 11월 3일 ~ 4일 2015년 11월 12일 구분 주식수(주) 비중(%) 기간 최대주주등 1,926,582 65.29% 6개월 우리사주조합 87,800 2.98% 1년 대표주관회사 의무인수분 26,340 0.89% 3개월 합계 2,040,722 69.16% 32

02. 요약 재무제표 재무상태표 단위 : 백만원 손익계산서 단위 : 백만원 구 분 2013 2014 2015.1H 유동자산 70,981 95,603 138,994 비유동자산 20,274 39,949 43,161 자산총계 91,254 135,552 182,155 유동부채 69,717 97,139 145,743 비유동부채 4,787 19,044 22,971 부채총계 74,504 116,183 168,714 자본금 1,313 1,321 1,321 자본잉여금 13,053 13,194 2,114 기타자본 246 1,042-7,957 이익잉여금 2,138 3,812 17,963 자본총계 16,750 19,369 13,441 구 분 2013 2014 2015.1H 매출액 219,316 218,331 176,904 매출원가 203,436 202,982 157,461 매출총이익 15,879 15,349 19,443 판매비와관리비 10,528 13,570 9,118 영업이익 5,351 1,779 10,326 금융수익 134 273 440 금융비용 1,305 2,912 2,109 기타수익 3,215 6,958 2,582 기타비용 4,909 3,676 1,957 법인세비용차감전순이익 2,486 2,423 9,282 법인세비용 343 601 1,535 당기순익 2,143 1,822 7,747 * K-IFRS, 연결기준 * K-IFRS, 연결기준 33