Hot Issue <시스템반도체 Fair 2009> 행사현장을 찾아가다. 국내 유일의 SoC/IP 전문 전시회인 시스템반도체 Fair가 지난 10월 13일 9회째 막을 올렸다. 쉽지 않은 대내외 환경 속에서도 꾸준한 발전을 이루고 있는 국내 시스템반도체 기업들이 올린 알찬 성과를 돌아보고 국내외 기술 및 산업 전 망을 통해 보다 큰 내년을 준비하는 자리였다. 특히 올해는 컨퍼런스, 기술이전 Fair, Job Fair, 시스템-반도체 협력 의 날, 비즈니스 상담회 등 다양한 부대 행사를 마련해 시스템반도체 Fair 2009가 참가기업 모두에게 실질적인 비즈 니스의 장이 될 수 있도록 준비되었다. 국내 유일의 SoC/IP 전문전시회 <시스템반도체 Fair 2009> 지식경제부가 주최하고 한국반도체산업협회, 한국전자통신 연구원, 전자부품연구원이 주관하는 시스템반도체 Fair 2009 가 10월 13일~16일 나흘간 일산 KINTEX에서 열렸다. 이 행사는 팹리스 반도체업체들이 중심이 되는 국내 유일의 SoC(System on Chip)/IP(Silicon Intellectual Property)전 문 전시회이다. 시스템반도체 Fair 2009 에서는 전시회뿐만 아니라 컨퍼 런스, 기술이전 Fair, Job Fair, 시스템-반도체 협력의 날, 비 즈니스 상담회 등 기술, 인력, 마케팅 등의 영역에서 시스템반 도체 산업을 활성화 시키기 위한 종합적인 비즈니스 장터가 열 렸다. 특히 삼성전자, LG전자, 현대자동차, SK텔레콤이 별도 상담 공간을 마련하고 국내 팹리스업체들과 협력을 모색하였 고 BYD, Sharp 등 다양한 해외 전자업체들도 비즈니스 상담 에 적극 참여하여 본 행사를 더욱 빛냈다. 20 IT SoC Magazine
<시스템반도체 Fair 2009>에서는 어떤 행사가 펼쳐졌을까? 이번 행사에는 엠텍비젼, 티엘아이, 실리콘마이터스 등 국내 시스템반도체업계를 이끌어가는 주요 업체가 참가하여 최신 기 술과 신제품을 선보였다. 또한 한국전자통신연구원, 한국과학기 술원 등 연구소, 학교에서도 참여하여 우수한 연구결과물들을 전 시하였다. 올해 2회째 열린 기술이전 Fair는 한국전자통신연구원, 한국 과학기술원, 서울대, 고려대, 광운대 등 연구소와 대학에서 개발 한 핵심기술들을 산업체가 이전 받아 기술경쟁력을 강화할 수 있 는 장을 마련했다. Job Fair에서는 전자공학분야 석,박사 학생들과 팹리스 기업들 의 채용면담이 진행되었다. 별도로 조성한 면접부스에서 한국전자 통신연구원이 설계교육을 통해 집중적으로 양성한 우수한 엔지니 어들이 팹리스기업들과 채용면담을 가질 수 있도록 하였다. 시스템-반도체 협력의 날에는 삼성전자, LG전자, 현대자동 차, SK텔레콤에서 참여하여 티엘아이, 펄서스테크놀로지 등 12 개 국내 우수 팹리스기업들과 1:1 비즈니스미팅을 갖고 세트 제 품의 경쟁력 강화와 팹리스기업들의 안정적 판로 확보를 위한 협 력방안을 모색하였다. 최고 권위의 SoC/IP 전문 컨퍼런스인 시스템반도체 컨퍼런스 는 전시회 못지 않게 업계 관계자들로부터 많은 관심을 받았다. 올해에는 <새로운 먹거리를 찾아서>를 주제로 하여 Green반 도체, 융합 Bio Medical, 이동통신 융복합, 스마트폰 솔루션, 차 세대 디지털 방송, Blue Ocean 등 모두 6개 세션에서 심도 있는 주제 발표와 활발한 토론이 이뤄졌다. 삼성전기의 고병천부사장 이 부품산업에서 시스템반도체의 중요성 을, ARM사의 Tudor Brown 사장이 Next generation low power mobile devices - opportunities, challenges and design strategies 란 제목 으로 기조연설을 하였으며 24개의 주제에 대해 각계 최고의 전 문가 24명의 수준 높은 강연이 있었다. 올해 6회째 열린 해외바이어 초청 비즈니스 상담회에는 일본, 대만, 중국의 16개 주요 시스템업체가 참가하여 국내 팹리스 및 반도체기업들과 수출상담을 진행하였다. 특히 중국, 대만 업체 외에도 Sharp, Hakuto 등 일본업체들이 국내 시스템반도체기 업에 깊은 관심을 보이는 등 고무적인 성과가 있었다. 행사개요 행사명 : 시스템반도체 Fair 2009 장소 : 일산 KINTEX 일시 : 2009년 10월 13일(화)~16일(금), 4일간 주최 : 지식경제부 주관 : 한국반도체산업협회, 한국전자통신연구원, 전자부품연구원 부대 행사 시스템반도체 컨퍼런스 2009 기술이전 Fair 시스템반도체 Job Fair 시스템-반도체 협력의 날 비즈니스 상담회 November 2009 21
전시회 참여 기업 소개 엠텍비젼 티엘아이 1999년에 설립된 엠텍비젼(대표 이성민, www.mtekvision.co.kr) 은 세계적인 모바일 이미징 & 멀티미디어 반도체 설계 기업입니 다. 국내 최초로 카메라폰 핵심부품인 카메라컨트롤프로세서 (CCP)를 독자기술로 개발해 2004년 국내시장 점유율 1위를 달 성, 팹리스기업이라는 새로운 산업군을 형성하며 글로벌 기업으 로 성장했다. 엠텍비젼은 휴대폰, 스마트폰, PDA, MP3 플레이 어 등의 모바일 기기에 혁신적인 솔루션을 제공해 왔으며, 모바 일 시장에서 검증된 기술력을 바탕으로 소비자기기, 자동차분야 까지 사업다변화를 이루어내어 현재까지 전세계 1000여개의 모 바일 기기에 3억5천여개 이상의 이미징 & 멀티미디어IC를 공급 하였습니다. 엠텍비젼은 인류 삶의 질 향상을 향한 선구자적 가 치관과 차별화된 기술력을 바탕으로 다가오는 이미지 커뮤니케 이션 시대를 주도해 나갈 것이다. 이번 전시회에서 엠텍비젼은 모바 일, 오토모티브, 컨슈머 의세가지 테마를 가지고 첨단 멀티미디어 & 이미 징 솔루션을 선보임으로서, 모바일시장 에서 검증된 기술력을 바탕으로 자동 차, 컨슈머분야로 성공적인 사업다각화 성과를 드러내는 기회를 마련하였다. 휴대전화로 대변되는 모바 일 응용분야를 중심으로 고해상 비디오, 화려한 차세대UI 뿐만 아니라 PMP, MP3, 내비게이션, IP Camera, BlackBox 등 고 성능 이미징과 멀티미디어를 필요로 하는 구체적인 어플리케이 션에 적용 가능한 첨단 솔루션을 협력사들과 함께 선보였다. 모 바일 테마에서는 차세대 모바일 멀티미디어 플랫폼인 Maple3X 시리즈 제품으로 윈도우CE 및 안드로이드 기반의 고 성능 멀티미디어 스마트폰 솔루션을 전시하고, 캐나다 현지법인 인 코그니뷰와 함께 유럽형 이동멀티미디어 방송인 DVB-H/T 를 시연했다. 이외에도, 800만 화소급 고해상도를 지원하는 MV9335를 사용한 이미징 기술로 실시간 얼굴인식 등 디지털카 메라급 성능과 기능을 구현하고, 차세대 터치 UI(User Interface)를 구현하여 멀티미디어의 최근 추세를 반영한 솔루 션들을 종합적으로 선보였다. 회사소개 티엘아이(대표 김달수 www.tli.co.kr)는 타이밍컨트롤러, LCD Driver IC 등 디스플레이용 반도체를 전문으로 하는 팹리 스 기업이다. 1998년 LG반도체 출신의 김달수 사장이 설립한 티 엘아이는 뛰어난 아날로그 설계 기술력으로 2005년 290억, 2006년 450억, 2007년 570억, 2008년 860억 등 매년 놀라운 매출 성장세를 보이며, 설립 10여년 만에 국내 대표 팹리스 기업 으로 입지를 굳혔다. 설립 초기 MP3디코딩 칩으로 사업을 시작 한 티엘아이는 지난 2002년 디스플레이용 칩으로 주력사업을 변경하고, 자체기술로 TI, 내셔널세미컨덕터 등 외국에 의존하 던 타이밍 컨트롤러 국산화에 성공했다. 또한 임직원의 75% 이 상을 연구 개발 분야에 투입, 국내외에서 다수의 특허를 획득하 는 등 연구개발(R&D)에 집중해 2002년 LG디스플레이와 타이 밍컨트롤러 공동개발에 착수, 2004년 17인치 PC 모니터용 타이 밍컨트롤러 양산, 2005년 LG디스플레이에 들어가는 티콘 점유 율 1위, 2007년에는 세계 최초로 120Hz 풀HD LCD TV용 티콘 을 개발하는 성과를 거두었다. 디스플레이 토털솔루션 기업으로 의 도약을 꿈꾸는 티엘아이는 AM OLED 구동칩, ROIC, LED 구동칩 등 제품 포트폴리오 강화로 고객 다변화를 꾀하며 새로운 시장 개척에 앞장서 나가고 있다. 티엘아이는 Embedded DisplayPort Interface 지원 지원 타이밍컨트롤 러와 Platform Based Local Dimming 지원 타 이밍컨트롤러 등의 최신 의 타이밍콘트롤러 제품 을 전시하였으며 다양한 소스와 게이트 Driver IC와 함께 LED Driver IC 제품 등의 신제품을 선보였다. 22 IT SoC Magazine
전시회 참여 기업 소개 아이앤씨테크놀로지 씨앤에스테크놀로지 아이앤씨테크놀로지(대표 박찬일, www.inctech.co.kr)는 모 바일 TV용 칩, 셋톱박스 전용 칩, DSRC를 개발하는 반도체 설 계 전문기업이다. 1996년 설립 초기에 주문형반도체(ASIC) 설계 를 주력사업으로 시작해 DMB 및 DAB, 디지털오디오앰프 등의 전용 칩 개발에 지속적으로 투자, 현재는 자체 브랜드를 가진 반 도체 칩 개발 전문 기업으로 성장했다. 2004년 업계 최초로 지 상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩을, 2005년 베이스밴드칩을 개발하여 국내 최초로 RF칩과 베이스밴드칩을 동시에 보유하게 되었다. 국내 최초 T-DMB RF IC, RFT200의 양산을 시작으로 RFT400, RFT500과 세계 최소형 RF+BB SoC ONE CHIP 제 품, T3300/T3700을 개발하여 핵심부품의 국산화를 이루어내었 으며, ISDB-T, DVB T/H, CMMB, DMB TH 등 해외 Mobile TV의 표준에 적합한 IC를 개발하여 작지만 강한 Global 회사로 서 자리잡아 가고 있다. 현재 국내 유수의 DMB 휴대폰과 DMB 네비게이션, PMP, 디지털카메라 등에 아이앤씨테크놀로지의 제 품이 채용되고 있다. (주)씨앤에스테크놀로지(대표 서승모, www.cnstec.com)는 방송, 통신, 자동차 관련 반도체 전문기업으로 1993년 창사 이래 지속적인 기술개발을 통해 기술적 선도 기업으로서의 입지를 구 축해 오고 있으며, 모바일 TV, IP Telephony, ASIC, Automotive 사업을 중심으로 기술적 변혁을 주도하는 역할을 담당해 오고 있다. 특히, 인터넷전화용 칩과 솔루션을 모두 확보 하고 있는 국내 유일 업체로서 인터넷전화, 인터넷영상전화, 홈 네트워크 관련 칩과 솔루션을 공급하고 있으며, 모바일 TV와 관 련된 핵심 기술에 있어서도 국내 DMB는 물론 ISDB-T, DVB- H, CMMB, ATSC-M/H 등 다양한 해외 모바일 TV 표준에 적 합한 칩과 솔루션을 제공하고 있다. 씨앤에스는 축적된 반도체 설계기술과 시스템 솔루션 개발기술 등 우수한 설계 역량을 바탕 으로 자동차용 반도체 분야에 대한 기술을 확장하고 있으며, 현 대기아자동차 와 자동차용 반도체 국산화 프로젝트 진행을 통해 국내 자동차 산업과 반도체 산업의 경쟁력을 향상 시키는데 기여 하고 있다. <T-DMB RF+Baseband SoC> <ISDB-T RF+Baseband SoC> <DSRC RF+baseband SoC> T-DMB 솔루션으로는 기존 제품 T3300, T3500에서 사이즈 와 소모 전력을 크게 낮춘 T3700, T3600 그리고 DMB2.0을 지 원하는 T3720이 전시되었고 중국 모바일 TV 솔루션으로는 CMMB의 RF칩인 CR3000과 북미 모바일 TV용 ATSC M/H의 RF칩 UR3000, 그리고 세계의 모든 모바일 TV 규격을 지원 하 는 multi-standard RF칩 WR5010이 각각 전시 되었다. 새롭 게 일본 모바일 TV SoC 제품인 J3000과 하이패스에 적용되는 DSRC(단거리 무선통신5.8Ghz) SoC 제품 D3000도 이번 전시 회에 공개 되었다. IP Telephony 분야의 크로노스(CRONUS) 는 국내 유일의 VoIP용 칩으로서 인터넷이나 무선통신 환경에서 음성 및 데이터를 처리하는 VoIP 단말기 전용 칩이다. 이 제품은 VoIP, Wi-Fi, CoIP, Gateway, 셋탑 박스를 비롯해 이동통신과 VoIP 동시 지원이 가능한 듀얼 모드 형태의 휴대 폰 등에 적용 가능하다. 또한 인터넷 영상전화 및 자동차용 블랙 박스 등 응용 제품에 적용되는 트라이톤-C(TRITON-C) 는멀 티미디어 영상 기능과 통신 기능이 강화된 제품이다. 모바일 TV 분야의 트라이톤(TRITON) 계열 시리즈 제품들은 모바일 TV 기능에 최적화된 고성능의 멀티미디어 프로세서로서 국내 DMB 뿐만 아니라 다양한 해외 모바일 TV 표준을 지원하는 제품이다. 휴대폰 및 PMP, PDA, MP3P, 차량용 단말기 등으로 모바일 TV 기능을 장착하는 디지털 기기에 응용이 가능하다. November 2009 23
전시회 참여 기업 소개 실리콘마이터스 칩스앤미디어 실리콘마이터스(대표 허염)는 매그나칩 반도체 대표이사를 역 임한 허염 대표이사를 중심으로 아날로그 및 파워 반도체 설계 분야에 실력있는 연구원들이 모여 2007년에 설립된 팹리스 (Fabless)기업이다. 2008년 회사 설립 1년여 만에 외산 업체의 전유물이던 국내 전력관리칩 시장에 국내 업체 최초로 LCD 패널용 전력관리칩 개발에 성공, 고객사에 제품을 공급하고 있다. 2009년에는 앞서 개발된 기술을 바탕으로 LCD 패널용 전력 관리칩의 제품군을 확대하여 개발하고 있으며, 고객사로부터 우 수한 기술 및 성능을 가진 제품으로 평가 받고 있다. 실리콘마이터스는 LCD 패널용 전력관리칩을 비롯하여, LED, 컨슈머, 모바일, 에너지 관련 기기 등에 적용되는 전력관리칩 (Power Management IC, PMIC)으로 제품의 범위를 확대하고 있으며, 특히 고객의 Needs에 맞는 고성능 전력관리 솔루션 칩 개발에 주력하고 있다. 개별 소자의 형태로 구성되어 있던 기존의 LCD 패널용 전력관리 기술을 하나의 칩으로 개발하여, 전력 효율 증 대 및 제품 원가 절감에 기여하였다. 이 와 함께 디지털 인터페이스 회로를 내 장하여, 수동적 형태였던 패널 튜닝 작 업을 프로그래밍에 의한 자동화 형태로의 변경이 가능하도록 함 으로써, 고객사의 작업 효율에도 크게 기여하였다. 2003년 설립된 칩스앤미디어(대표 김상현 www.chipsnmedia.com) 는 Video IP 전문 개발 업체로써, 2005년 7월 세계 10대 반도체 회사인 미국 프리스케일과 반도체 설계자산(IP) 공급 계약을 체 결하면서 업계 주목을 받기 시작하였으며 이어 국내를 비롯하여, 미국, 유럽, 중국, 대만, 일본 등지의 글로벌 반도체 기업들과 비 디오 IP 공급계약을 잇따라 체결함으로써 글로벌 기술력을 인정 받았다. 칩스앤미디어가 보유하고 있는 비디오 IP군은 MPEG-4/VC- 1/H.264와 같은 비디오 신호를 압축하거나 푸는 기술로 MPEG2, MPEG4, H.264, VC-1, RealVideo 등의 멀티 표준 비 디오 표준 기술을 CIF급부터 Full HD급까지 반도체 설계 IP로의 상용화에 성공함으로써, 휴대폰, PDA, PMP등의 모바일 기기를 비롯하여 디지털TV, DVD 등의 홈컨슈머 기기까지 다양한 디지 털기기의 비디오 표준에 대응이 가능하다. 특히 고화질 영상인 Full HD급에서 칩스앤미디어는 하드웨어 기반의 저전력, 고화질 의 우수한 기술력을 바탕으로 이미 20여개의 반도체 기업이 라이 선싱 하여, 그 독보적 기술적 우위를 입증받았으며, 명실공히 세 계 선두 비디오 IP 업체로서 프리미엄 멀티미디어 솔루션을 쉼없 이 창조해 내고 있다. 칩스앤미디어의 Coda85xx series는 H.264, MPEG-1/2/4, DivX, VC-1, H.263, RealVideo, AVS등의 모 든 비디오 표준을 지원하 며, 특히 Full HD 해상도 까지 인코딩과 디코딩이 가능한 차세대 비디오 IP 제품군이다. 낮은 전력 소 <Coda8550/Boda7503 FPGA Demo Board> 모와 Host CPU의 부하를 최소화하는 하드웨어 기반 의 구조로 HD 인코딩과 디코딩이 동시에 가능한 High-end 고 화질 영상 칩에 적합한 Video IP 솔루션이다. 24 IT SoC Magazine
전시회 참여 기업 소개 세미솔루션 ㄜ세미솔루션(대표 이정원, www.semisolution.com)은 각 분야별 전문 Engineering Service Group를 통해 비메모리 반 도체 및 임베디드 시스템 개발 초기의 FPGA 및 H/W개발 지원 은 물론 RTL, Netlist level부터 Backend Design Service, Embedded S/W까지 비메모리 반도체 및 임베디드 시스템 개발 회사가 꼭 필요로 하는 다양한 Engineering Solution을 공급하 고 있다. 또한 해외 선진 Design Service사와의 전략적 제휴를 통해 Highend SoC제품의 Design 안정성과 질적 향상을 기하 고있으며, 특히 탁월한 성능의 SoC Platform을 이용한 Platform ASIC Biz.는 국내 비메모리 반도체 개발 회사에게 새 로운 개발 패러다임을 제공하여 그 우수성을 입증 받고 있다. 아울러 국내에서는 절대적으로 부족하여 확보하기 어려운, 다 양하고 특화된 Special Analog IP 및 ESD Solution을 해외 선 진 기술 제휴선을 통해 국내 Fabless IC maker에 지원함으로써 제품의 조기 개발 및 Time to Market을 적극 실현하고 있다. 또 한 해외 파운드리사와의 제휴를 통해 국내 Fabless IC maker에 다양한 제조공정을 제공하고 있으며, 양산 제품의 Failure Analysis, Reliability Analysis등과 같은 차별화된 Production Management Service를 통하여, 국내 개발 회사의 취약한 Engineering Resource를 보완하고 있다. 이러한 당사의 One Stop Total Engineering Solution은 국 내 Fabless IC maker 및 임베디드시스템 개발 고객의 차별화된 시장 경쟁력 확보는 물론 독점적 지위를 확보하는데 크게 기여하 고있다. ASIC and Full Customer Layout RTL 및 Netlist Level로부터 Full Customer Layout에 이르기 까지 고객의 Needs에 맞는 다양한 Design Service를 제공하고 있으며, 또한 130nm 이상의 High-end SoC 제품의 Design 안 정성 및 질적 향상을 위하여 세계 No.1 Design Service 회사인 대만 Faraday사와 국내 유일의 전략적 제휴를 통해 최고 품질의 ASIC 서비스를 제공하고 있다. 또한 각종 기업연구소 및 유수 대 학과 연계하여 활발한 Design Co-work을 진행하고 있다. SoC Platform and FPGA solution SoC Platform 및 FPGA solution은 고객의 제품 개발 기간 단 축을 통한 Time to Market 실현 및 비용 절감의 효과를 극대화 하고 있다. 특히 최근 도입한 Multimedia application향 H.264 SoC Platform은 고객의 기술력을 한층 더 Upgrade하고 설계 완성도를 높이는 데 크게 기여하여 큰 호응을 얻고 있다. Analog and Special IP solution IC 제품의 고집적화 및 SoC화에 따라 국내에서 기술력 확보가 어려운 Analog IP 및 Special IP를 세계 유수의 IP 개발회사들 과 전략적 제휴를 맺고 130nm이상의 High-end SoC 및 Special application향의 IP를 개발, 지원하고 있다. ESD solution 미국 ESD 전문 그룹인 GTL/API사와의 제휴를 통해 IC 설계 시, 특히 SoC 제품에서의 효과적인 ESD Protection을 위한 Non-Snapback ESD IP 및 Design Consulting을 지원하고 있으며, 또한 System Level에서 보다 효과적이고 정확한 ESD 특성평가를 위한 Set Level ESD Solution을 제공하고 있다. 제품 소개 Foundry and Design Service 국내의 한정된 Wafer 가공 공정의 한계를 극복하기 위하여 해외 유수 Foundry사와 전략적 제휴를 통한 안정적인 파운드리 공급 원을 확보하여 다양한 Process Solution을 고객에게 제공하고 있으며, 고객의 시장 경쟁력 확보를 위한 최적의 Solution을 제 공한다. 특히 Automotive/Industrial Spec.용 Process 및 130nm/90nm 이상의 High-end SoC Process 지원에 역점을 두고 있다. Production Management solution IC Production Management 전문 기업인 대만 Spirox사와의 기술 제휴를 통해 Fabless IC Maker에게 효과적이고 탁월한 양 산 관리와 불량 및 신뢰성 분석 등 TTM(Time to Market) Production Service를 제공하고 있다. 특히 IC 설계인력 위주의 Fabless IC 설계 회사에서는 IC설계 이후 절대적으로 부족한 Engineering Resource를 대체할 수 있는 강력한 Engineering Solution이며, 특히 해외 Foundry Fab을 사용하여 양산하는 경우 지리적 한계를 극복하여 효과적 으로 양산 관리를 할 수가 있다. November 2009 25
시스템반도체 컨퍼런스 2009 최고 권위의 SoC/IP 전문 컨퍼런스인 시스템반도체 컨퍼런 스 2009 행사가 지난 10월 14일부터 15일까지 일산 KINTEX 중회의실에서 열렸다. 이번 행사에서는 <새로운 먹거리를 찾아서>를 주제로 Green 반도체, 융합 Bio Medical, 이동통신 융복합, 스마트폰 솔루션, 차세대 디지털 방송, Blue Ocean 등 다양한 분야의 SoC시장과 기술을 총망라하는 강연이 펼쳐졌다. 또 26명의 국내외 대기업, 학계, 연구소의 최고 전문가들이 주제발표자로 나서 참가자들과 고급 정보를 나누었다. 삼성전기의 고병천부사장이 부품산업에서 시스템반도체의 중요성 을, ARM사의 Tudor Brown 사장이 Next generation low power mobile devices - opportunities, challenges and design strategies 란 제목으로 기조연설을 하였다. 이외에도 삼성전자, LG전자, SK텔레콤 등 국내 대기업뿐만 아니라 인텔, 프랑스텔레콤, 시스마디자인 등 외국업체의 임원급 연사들의 강 연을 통해 업계의 고급정보를 나누었다. 또한, 한국전자통신연구 원, 한국전기연구원, 국방기술품질원, 부산대 등 연구소 및 학계 전문가들이 참여하여 시스템 및 반도체 기술의 발전방향에 대해 심도 있는 강연을 하였다. 프로그램 VLSI (Very Large-Sized Imager) for 16:20 ~ Power Management IC 기술 및 시장 Medical X-ray: Physics, Design and 17:00 (이준 상무, 실리콘마이터스) Technology (김호경 교수, 부산대학교) Session 3 (이동통신 융복합) Session 4 (스마트폰 솔루션) 좌장 : 유현규 박사, 한국전자통신연구원 좌장 : 엄낙웅 부장, 한국전자통신연구원 09:30 ~ WPAN 기술 개발 현황과 이동통신 무선 서비스 현황과 발전 방향 10:10 적용 방안 (김영우 부장, SK텔레콤) (이준철 팀장, KT) 10:10 ~ LTE Technology and Commercialization Status 스마트폰향 AP 기술 동향 10:50 (최진성 상무, LG전자) (박성호 상무, 삼성전자) Mobile Phone Wireless Connectivity 11:10 ~ LTE 무선전송기술 및 칩셋 개발 Technology and Market Trend 11:50 (김일규 팀장, 한국전자통신연구원) (김형원 대표, 카이로넷) 10/15 11:50 ~ 차세대 이동통신(2G/3G/Wimax/LTE)용 RF SoC 개발 방향 Pico-Projector 핵심기술 및 개발현황 (목) 12:30 (박준배 부사장, GCT세미컨덕터) (이중기 수석, 삼성전자) Session 5 (차세대 디지털 방송) Session 6 (Blue Ocean) 좌장 : 임성빈 교수, 숭실대학교 좌장 : 위재경 교수, 숭실대학교 14:00 ~ 차세대 디지털 방송 R&D 동향 자동차 시장 변화에 따른 자동차용 system 14:40 (김대진 PD, 한국산업기술평가관리원) IC 개발 동향 (박주양 부장, 프리스케일) 14:40 ~ IPTV 서비스 동향 및 전망 스마트 그리드 - 반도체 15:20 (박한춘 수석연구원, KT) (김대경 센터장, 한국전기연구원) 15:40 ~ 유럽향 IP Hybrid STB의 기술 및 시장 동향 중소벤처기업의 국방시장 참여 활성화 방안 16:20 (김종순 부장, 휴맥스) (김세중 팀장, 국방기술품질원) 16:20 ~ 셋탑박스 칩셋 기술 및 시장 동향 ESL용 ZigBee SoC 개발 17:00 (Hao Nguyen, CTO, 시그마디자인) (김학선 상무, 삼성전기) 날짜 시간 중회의실 209호 중회의실 210호 10:30~ Keynote Speech Ⅰ: 부품 산업에서 시스템 반도체의 중요성 11:10 (고병천 부사장, 삼성전기) 10/14 11:10 ~ (수) 11:50 11:50 ~ 12:05 Keynote Speech Ⅱ : A New Era of Mobile Computing(Next generation low power mobile devices - opportunities, challenges and design strategies) (Tudor Brown, President, ARM) 시스템반도체 컨퍼런스 2009 개막식 Session 1 (Green 반도체) Session 2 (융합 Bio Medical) 좌장 : 이윤식 본부장, 전자부품연구원 좌장 : 장선호 팀장, 한국산업기술평가관리원 Trends in Medical Devices for Mobile 14:00 ~ white LED 기술 개발 Healthcare 14:40 (김현경 수석, 삼성LED) (한성수 상무, LG전자기술원) 14:40 ~ 태양광시스템 효율 증대를 위한 시스템반도체 E-health in Orange 15:20 (오철동 박사, 충북테크노파크) (한상용 부장, 프랑스텔레콤) 15:40 ~ 전력반도체의 발전방향 인텔의 디지탈헬스 전략 고효율 가전제품의 인버터화를 위한 16:20 (권봉현 이사, LS산전) (최현묵 부장, 인텔) 해외 바이어 초청 비즈니스 상담회 2004년부터 시작해 올해로 6회를 맞은 해외바이어 초청 1:1 비즈니스상담회는 매년 80건, 2,000만불 이상의 상담실적을 기 록, 팹리스기업들의 주요 수출창구로 자리매김하고 있는 행사이 다. 올해는 작년에 참가한 일본의 대표 IT업체인 Sharp, Kaga Electronica 외에도 Casio, Hakuto 등 국내 업체에 적극적인 관심을 갖는 일본 시스템 업체들이 대거 참가하였다. 이는 국내 시스템반도체가 일본 시장에서도 경쟁력을 인정받기 시작했음을 알려주는 결과이다. 중국기업으로는 소니에릭슨, Malata, Huaqi, Aigo, Delphi, UTStarcom, BYD 등 중국의 주요 시스템 업체에서 연구, 구매 부서의 책임자들이 참석했으며, 대만기업으로는 제니트론이 합 류했다. 이에 아이앤씨테크놀로지, 펄서스테크놀러지, 다믈멀티미디 26 IT SoC Magazine
어, 씨앤에스테크놀로 지, 넥실리온, 엘디티, 씨앤엠마이크로, 켐트 로닉스, 위즈네트, 파이 칩스, 넥서스칩스, 이미 지스테크놀로지, 에이 디테크놀로지, 쏘닉스, 케이이씨 등 34개 팹리 스 및 반도체업체들이 한국 IT부품산업을 대표하여 비즈니스 미팅에 나섰다. 비즈니스상담회에 참가한 한 시스템 업체 바이어는 한국에 흥 미로운 기술들을 가진 회사가 이렇게 많은 줄 몰랐다. 앞으로 휴 대폰 이외에도 수요에 대응하는 새로운 비즈니스를 시작하고 싶 다. 다음번에도 참석할 수 있는 기회가 오길 바란다. 라며 큰 만 족감을 표했다. 시스템-반도체 협력의 날 시스템-반도체 협력 의 날 행사가 지난 10 월 14일, 15일 양일간 KINTEX에서 개최되 었다. 이 행사는 국내 시스템 대기업과 팹리 스기업들간 협력을 강 화하여 서로 윈-윈하 는 비즈니스 환경을 구 삼성전자, 엘디티 Meeting 축하기 위한 뜻 깊은 행사이다. 시스템업체는 자신의 니즈에 맞는 시스템반도체 수요 를 제시하여 적기에 필요한 부품을 조달할 수 있는 기반을 조성 하고, 팹리스기업은 시장수요에 맞는 제품 기획/개발, 안정적인 판로 확보를 위한 기회를 마련한다. 올해는 LG전자의 모바일커뮤니케이션사업본부, 삼성전자의 시스템LSI사업부, 현대자동차의 전자플랫폼 개발팀, SK텔레콤 의 Media & Future사업부문 Solution사업팀에서 참여하여 우 수 시스템반도체기업과 1:1 비즈니스미팅을 갖고 상호협력 방안 을 모색하였다. 이번 상담회에는 티엘아이, 넥서스칩스, 실리콘화일, 엘디티, 하모닉스, 펄서스테크놀러지, 레오엘에스아이 등 12개의 국내 팹 리스기업들이 참가했다. 시스템-반도체 협력의 날에 참가했던 한 업체의 담당자는 시스템업체의 제품 로드맵에 대해 깊이 이해 할 수 있었고, 당사 제품 개발에도 반영할 부분이 많았다. 이후에 도 이런 미팅 기회가 자주 있었으면 좋겠다. 고 말했다. 기술이전 Fair 올해로 2회를 맞은 시스템반도체 기술이 전 Fair에서는 한국전 자통신연구원, 한국과 학기술원, 서울대, 고 려대, 광운대 등 연구 소와 대학에서 개발한 핵심기술을 소개하였 다. 한국전자통신연구 원은 MPCore 플랫폼 기술 등 9개 기술을, KAIST를 비롯한 대학 들은 TiOx 투명 박막 트랜지스터 기술 등 10개 기술을 설명하였 으며, 삼성전자, 하이닉스, KEC, 라닉스 등 60여 개 관련 기업 관 계자가 참가하여 각 기술에 대한 설명을 듣고, 상담회에 참여했다. 발표 기술 리스트 기술명 발표자 1 2차원 디지털 영상의 이산 웨이블릿 변환 코덱 IP 광운대 고병수 연구원 2 Variable MDAC을 이용한 CCD 이미지 센서용 Analog Front End 국민대 김대정 교수 3 Gcc2Verilog 고려대 김선욱 교수 4 32-bit 구성형 RISC 프로세서 서울대 이임용 연구원 5 프로그램 가능한 분주기 및 그 제어방법 고려대 김무영 연구원 6 환경변화에 덜 민감한 전류원 고려대 김철우 교수 7 직렬 송수신 장치 및 그 통신 방법 고려대 김철우 교수 8 TFT-LCD Driver용 저 전력 Charge Redistribution 12-bit D/A 변환기 동국대 문준호 연구원 9 Flash memory 기반 저장장치의 Controller 한양대 정상혁 연구원 10 재구성형 프로세서 기반 U-Chip 기술 ETRI 여준기 박사 11 MPCore 플랫폼 기술 ETRI 박성모 박사 12 저전력 SVC(Scalable Video Coding) 디코더 ETRI 박성모 박사 13 저전력 H.264 인코더 ETRI 박성모 박사 14 투명 디스플레이를 위한 투명 TFT기술 ETRI 박상희 박사 15 임베디드 DSP 코어 및 개발환경 기술 ETRI 변경진 박사 16 ADR 기반 모바일 TV용 IP 기술 ETRI 이영재 박사 17 TiOx 투명 박막 트랜지스터 기술 KAIST 박재우 교수 18 인체통신 컨트롤러 SoC ETRI 강성원 박사 19 Advanced T-DMB Baseband IP 기술 ETRI 구본태 박사 November 2009 27
Job Fair 한국전자통신연구 원 시스템반도체산업 진흥센터는 SoC Fair 2009 부대행사의 하 나로 IT-SoC전공인증 과정 학생 대상 Job Fair 를 개최하였다. 한국전자통신연구원 은 2004년부터 시스 템반도체 설계 전공인증자 과정을 개설하여 지난 5년간 900명 의 과정 이수자를 배출하였다. 또한 취업희망자 1143명 가운데 1108명이 취업하여 전체 취업률 97%, 중소기업 취업률 40%라 는높은실적을보였다. 올해 5회째를 맞이하는 Job Fair는 전국 65개 대학 1,117명의 IT-SoC전공인증과정 석박사 학생, 특히 2010년 2월 졸업예정 자 및 기 졸업자를 중심으로 면접을 진행하였다. 엠텍비젼, 티엘 아이 등 11개의 우수 시스템반도체기업들이 참여하여 채용면담 을 실시하였다. 참여대상 학생 한국전자통신연구원이 설계교육을 통해 양성한 우수 엔지 니어 - 한양대학교 등 13개 학교, 학생 29명 참석대상 기업 IT-SoC 인력양성 후원기업(현재 22개) 중 참가신청서를 제출한 11개사 번호 참가기업 1 엠텍비젼ㄜ 2 코아로직ㄜ 3 (주)씨앤에스테크놀로지 4 티엘아이ㄜ 5 (주)넥스트칩 6 다믈멀티미디어ㄜ 7 FCIㄜ 8 펜타마이크로ㄜ 9 네오와인 10 실리콘웩스 11 플러스칩 합계 11개기업 28 IT SoC Magazine