반도체 디스플레이공정의새로운솔루션을찾는고객들이처음만나는회사 Investor Relations 2013 1
Contents Prologue Chapter 01_ Company Overview Chapter 02_ Investment Points Appendix 요약재무제표
01-1. 회사개요 세계적기술기반의디스플레이공정검사 진단솔루션전문기업 Company Profile CEO 회사명 주식회사쎄미시스코 연세대학교전기공학과학사, 석사 Philips FEI Company 한국지사장및 Asia-Pacific Regional Manager 대표이사 이순종 설립일 2000년 10월 13일 자본금 18억 ( 주식수 360만주 ) CEO & Founder < 주요수상 > 연세대학교 82 학번명예의전당헌정 2011, 벤처기업대상 2009, 부품소재산업공로상 2008, Top 100 Scientists (IBC, Cambridge UK ) 선정 2007, 자본재개발유공자포상 임직원수 73 명 Management Team 사업영역 반도체및디스플레이장비제조 본사주소 경기도수원시권선구고색동 942번지 중국사무소 합비, 북경, 소주, 얼두쓰 KOSDAQ 2011년 11월 (Code No : 136510) 홈페이지 www.semisysco.com 성명주요경력담당업무 우봉주부사장 이동석이사 이성준이사 이철원이사 - 인하대학교물리학과석사 - Lam Research Corp - 울산대학교전기공학학사 - 유일반도체연구소 - 광운대학교전자공학석사 - 현대전자공정개발팀 - 성균관대전자정보통신석사 - 엘아이지에이디피 연구소장 엔지니어총괄 마케팅총괄 신사업기획 3
01-2. 사업영역 Plasma 공정진단, 유리기판검사솔루션에대한선택과집중 반도체분야 OLED 분야 OLED 분야 LCD 분야 기존시장의수입대체 Smart-EPD EGIS-Crack Plasma 공정진단 식각종료점결정 유리기판 4 면 / 표면검사 유리기판검사 전공정 ( 반도체, LCD, OLED) 에적용 Smart-HMS EGIS-WAVI 진공리크검사 유리기판굴곡검사 전공정 (LCD, OLED) 에적용 후공정 (LCD, OLED) 에적용 신규시장의창조 4
01-3. 제품소개 : Plasma 공정진단솔루션 Smart-EPD Smart-HMS 국내최초국산화 세계최초상용화 건식식각시사용하는 Plasma를발광분석법을이용, 해당막질의제거여부를실시간검사 당사의국산화성공으로외산품대체효과 Applications: - 반도체, LCD, OLED의각종 Plasma 식각공정 국내 LCD 시장점유율 100% 영국, 미국, 프랑스, 일본, 대만등에수출중 주요매출처 : 삼성전자, LG디스플레이, 하이닉스등 진공장비의공정챔버외부공기유입여부자동검출 신개념 Leak Detection System으로세계최초상용화 생산중지없이 In-Situ, 실시간모니터링 Applications: - 반도체, LCD, OLED의각종박막증착장비 2010년해외수출개시 주요매출처 : 삼성전자, LG디스플레이, BOE( 中 ) 등 5
01-3. 제품소개 : 유리기판검사솔루션 EGIS-Crack EGIS-WAVI 업계최초 4 면 표면복합검사 세계최초개발 유리기판의깨짐, 흠집및이물질여부검사 유리기판대형화에따라검사가필수적으로증대 업계최초 4면 표면복합검사기능실현 공정중전수 실시간검사로생산효율증대 Applications: - LCD의유리기판, OLED용유리기판검사 유리기판의평탄도, 너울발생여부검사 이전에없던응용분야를발굴해세계최초적용 측정원리등의특허등록으로후발업체진입차단 공정중전수 실시간검사로생산효율증대 Applications: - LCD의유리기판, TAC 필름검사, OLED용유리기판검사 2009 년국내매출및해외수출개시 주요매출처 : 삼성전자, LG 디스플레이, BOE( 中 ), NEG( 日 ) 등 주요매출처 : PEG(NEG 와 LG 디스플레이국내 합작사 ), NEG( 日 ) 등 6
01-3. : 반도체,LCD 공정에서당사제품수요 반도체전공정, LCD 전, 후공정단계에적용 반도체전공정 웨이퍼가공공정 Dry Etch 공정 반도체후공정 조립및가공공정 TFT Array 공정 TFT-LCD 전공정 TFT-LCD 후공정기판공정 셀 공정모듈 공정검사공정 Color Filter 공정 쎄미시스코 공정장비 Smart-EPD : Etch 장비의식각종료점결정 Smart-HMS : Leak 및 Plasma 이상시 Fault Detection EGIS Series : Glass 반송중발생하는 Chipping, Crack, Broken 등을실시간으로검사 7
01-3. : OLED 공정에서당사제품수요 Evaporation 공정 Encapsulation 공정 Back End 공정 8
Chapter 02 Investment Points 1_ 기술경쟁력 2_ 원가경쟁력 3_ 안정적인거래처 4_ 우수한재무건전성 5_ 국책지원금 6_ 유리기판검사기술 7_ OLED 시장
02-1. 기술경쟁력 핵심기술관련특허및지식재산권보유로글로벌경쟁력확보 국내 해외각종지식재산권약 100 여개보유 타업체에대한기술적진입장벽구축 특허청선정 < 특허경영우수사례 > 보유기술의결합을통한제품개발은기존시장대체와신시장개척의원동력 특허경영우수사례 특허기술상 2012-06,22. 특허기술상충무공상수상 ( 특허청 ) 10
02-2. 원가경쟁력 기존확보된제품기술을추가개발비없이타분야에적용가능 LCD, OLED, Flexible Display, 반도체에공급되는당사제품의기본 Platform 은동일 자체보유한 LCD 분야제품기술을기판의종류, 크기, 공정유형에무관하게적용가능 Plasma 공정진단기술 Smart-EPD Smart-HMS 유리기판검사기술 EGIS 반도체분야 반도체분야 AMOLED 분야 Flexible Display 분야 11
02-3. 안정적인거래처 세계유수의메이저패널생산업체와의공고한관계유지 디스플레이검사장비의효율성에따라생산효율성 ( 수율 ) 이결정 패널업체는가격보다제품의신뢰도에따라기술력이검증된업체와공급관계유지 현재국내메이저패널생산업체들은당사의일부제품을 100% 사용 12
02-4. 우수한재무건전성 동업종대비탁월한재무건전성 시가총액 234억 (2013년 6월말기준 ) 으로 PBR은 0.94 금융자산 ( 매출채권, 대출금포함 ) 의규모가 177억, 차입금 0 로자산의질이우수함 2013년흑자전환으로재무구조는더욱좋아지리라예상. 각종안정성비율에있어동업종평균대비매우우수 향후설비증설, 신규사업의투자여력풍부 안정성비율비교 구분 2010 2011 2012 동업종평균 부채비율 24 4 4 62 차입금의존도 0 0.2 0.1 16 당좌비율 449 2,668 2,094 112 유동비율 3,385 560 3,212 136 단위 :% 2013년 6월말기준재무상태표 ( 단위 : 백만원 ) 자산 금액 부채 & 자본 금액 금융자산 17,182 유동부채 1,916 현금및현금성자산 4,856 비유동부채 292 금융상품 2,972 만기보유금융자산 3,600 부채총계 2,208 매출채권 4,614 기타채권 ( 대여금, 보증금 ) 1,140 자본금 1,800 재고자산 3,838 자본잉여금 10,219 유형자산 3,039 이익잉여금 14,071 무형자산 1,964 자본조정 -1,095 기타자산 1,179 자본총계 24,995 자산총계 27,202 부채및자본총계 27,202 13
02-5. 국책지원금 회사재무건전성 & 영속가능성증대 사업명과제명총개발기간 기업협동기술개발사업 emission Intensity Feedback방식에의한대면적평판플라즈마소스개발 2003/8-2005/7 기술혁신개발사업 실시간글래스기판검사장치 2005/5-2007/4 부품소재기술개발사업 In-Situ 유리기판복합검사기 2006/6-2008/5 IT산업경쟁력강화사업 지능형식각종말점탐지시스템개발 2006/9-2007/8 기술혁신개발사업 실시간두께측정 epd 2007/7-2008/6 차세대신기술개발사업 플라즈마장비챔버 (Chamber) leak의지능형진단모듈개발 2007/11-2009/10 기술혁신선도개발사업 SPOES와전산지능을이용한진공공정진단시스템개발 2009/5-2011/4 기업개방형기술개발사업 초소형분광기개발사업 2009/11-2010/10 산업혁신기술개발사업 대형LCD유리기판의비접촉식굴곡검사장치개발 2010/6-2012/5 기술혁신개발사업 450mm급식각공정용 EPD 시스템개발사업 2011/6-2013/5 현재진행중인국책과제사업현황 사업명과제명총개발기간사업비 우수제조기술연구센타사업 (ATC) 필름형기판의평탄도균일성, 결점검출과투과율측정을위한모듈화된장비개발 2012/6-2014/5 정부 9.3 억민간 9.3 억 1 단계사업완료시 2 단계사업 /2 년 ( 조건은기본적으로동일 ) 광역경제권거점기관지원사업 터치합착및검사장비기술개발 2012/9-2014/8 정부 6.7 억민간 2.3 억 신성장동력장비개발사업 AMOLED 기판및중대형 AMOLED 모듈측정검사장비개발 2012/9-2014/8 정부 20 억민간 6.6 억 구매조건부신제품개발사업잔류 Gas 측정기술개발 2012/12-2014/11 정부 4 억민간 4.2 억
02-6. 세계적경쟁의유리기판검사기술 디스플레이용유리기판제조세계메이저업체들에 다양한솔루션공급개시 NEG (Japan) NEG (Korea) NEG (Taiwan) NEG (China) 15
02-7. OLED 시장에도이미진출 세계 OLED 시장성장전망긍정적 국내외적으로차세대디스플레이가될 Flexible Display 에대한활발한개발진행 현재 Display 의주류인 TFT-LCD 는소형디바이스부터점차 OLED 로교체될것으로전망 ( 광범위한산업구조에사용되는 TFT-LCD 수요는지속될것으로전망 ) 삼성전자모바일용 OLED 패널수요 OLED TV 분기별출하량 TV 시장 OLED 의폭발적성장 16
02-8. OLED 의급성장 17
중국디스플레이산업의급부상
중국 : BOE 의약진 - 세계 5 위로급부상 얼두스 ( 鄂尔多斯 ) 1 B6 2 5.5 세대 (1300 1500) 3 LTPS OLED 4 220 억위안 5 2012 년 6 5.4 만장 베이징 ( 北京 ) 1 B1 2 5 세대 (1100 1300) 3 a-si LCD 4 102 억위안 5 2003 년 9 월 6 10 만장 베이징 ( 北京 ) 1 B4 2 8.5 세대 (2200 2500) 3 a-si LCD 4 280 억위안 5 2009 년 10 월 6 12 만장 베이징 ( 北京 ) 1 B7 2 G8.5 or G6 3 OLED 4 미정 5 미정 6 미정 1 라인 4 투자규모 2 세대 5 착공시기 3 기술 6 생산능력 ( 월 ) 전자신문 (2013, 7.18) 청두 ( 成都 ) 1 B1 2 4.5 세대 (730 920) 3 a-si LCD, LTPS 4 34 억위안 5 2008 년 3 월 6 3 만장 충칭 ( 重庆 ) 1 B8 2 8.5세대 (2200 2500) 3 Oxide, OLED 4 미정 5 2013년 6 9만장 청두 ( 成都 ) 1 B9 2 미정, G6 유력 3 LTPS, OLED 4 미정 5 미정 6 미정 허페이 ( 合肥 ) 1 B3 2 6 세대 (1500 1850) 3 a-si LCD 4 175 억위안 5 2009 년 4 월 6 9 만장 허페이 ( 合肥 ) 1 B5 2 8.5 세대 (2200 2500) 3 a-si LCD, Oxide 4 285 억위안 5 2012 년 6 9 만장
중국 : BOE 의약진 - 세계 5 위로급부상 - 매년공장최소 1 개이상씩신설중 ( 현재,B5/B6/B4ext set up 중 ) -B7/B8 프로젝트이미확정,B9/B10 도기안중 - 향후 5 년이내 B21 까지진행할예정이라는소문도
중국 : BOE 만이있는게아니다! G6
중국 : 기술도한국코밑에! 중국 AM OLED 생산라인투자현황 기업명지역세대생산능력 ( 월 ) 투자규모추정가동시기 BOE 얼두스 5.5G 5.5K 220 억위안 LTPS(2014 년 1 분기 ) AM OLED(2014 년 2 분기 ) BOE 베이징 6.0G - - - JiLan 신양 4.5G 30K (IGZO-AM OLED) 100 억위안 2014 년 2 분기 HeHui 상하이 4.5G 15K 60 억위안 2014 년 2 분기 TIANMA 상하이 4.5G 30K 4.92 억위안 ( 개조 ) 2014 년 샤먼 5.5G 30K 70 억위안 2014 년 Visionox 쿤산 5.5G 4K 24 억위안 2014 년 4 분기 자료 : 한국디스플레이산업협회
왜중국은디스플레이산업에올인하는가? ( 중국의 TV 판넬자급률처음으로 30% 대 달성!) 즉, 아직도 70% 정도는외국산을수입해야함 cf) 우리나라의대중국수출품목순위 중국정부의디스플레이산업육성정책 1. 2013 년말까지 : 세계시장의 20% 달성 2. 2015 년말까지 : 자국산패널 80% 달성 cf) 중국 LCD 패널수입관세 2012 년 3 -> 5% 로인상한후에 8% 인상설이계속적으로대두되고있음
중국디스플레이산업의급부상 우리회사의현황과준비 행운도준비된자에게만온다!
04-7 우호적인전방시장 - 중국 중국의신규투자예정지및당사의지역사무소위치 : 베이징 / 허페이 / 쑤저우 / 얼두쓰 G6
회사의신성장동력을위한노력들
한계에봉착한유리기판크기 디스플레이유리기판의변화 향후기판의크기변화?? 한계에봉착 11 세대 3,000 x 3,300??
필름형디스플레이기판의검사장치개발 판유리기판 필름형기판 // Roll to Roll 방식의기판으로가는추세 우리회사의관련분야개발 필름형기판의각종검사를일체형솔루션으로제공예정
인쇄전자 (Printed Electronics) : Roll to Roll 기판의핵심공정은새로운공정기술필요
인쇄전자 (Printed Electronics) 관련분야의시장전망
인쇄전자 (Printed Electronics) 우리회사의관련분야개발방향 - 금속나노잉크개발 - IPL 방식의광소결장치개발 - 금속나노잉크에따른소결장비최적화
반도체 TSV 계측기개발 : TSV (Through Silicon Via): 반도체칩을여러개적층하는새로운공정기술 32
반도체 TSV 계측기개발 TSV 는기존방식에비해 - 같은공간에 2 배 ~4 배큰대용량메모리를구현가능 - 메모리 +Logic 등을하이브리화하기에도용이 -50% 이상향상된동작속도 - 소비전력을 40% 이상절감가능 33
반도체 TSV 계측기개발 TSV 고난도공정의수반 새로운계측기필요 34
반도체 TSV 계측기개발 TSV 시장전망
반도체 TSV 계측기개발 당사 TSV 계측기의 target Wafer 상에서 IR Laser 를이용하여직접 TSV 구멍들에대한깊이를고분해능으로매우신속하게측정이가능한장비
기타노력들 1. 2012 년에신사업검토담당임원영입 2. 국내외관련분야인수합병지속검토중
주주가치제고를위한방안
주주가치제고를위한검토사안 1. 무상증자 ( 안 ) 최근 3개월 (2013.5 ~ 7월 ) 일평균유통주식수 = 12,587주 발행주식수역시코스닥 996개사중 28번째로적은수량 따라서, 회사의적정가치평가를위하여유동성증대가필요 2. 배당 ( 안 ) 주주가치향상을위하여회사는당기순익의약 10% 내외에서 매년배당을정기적으로실시할것을적극검토중임.
별첨. 요약재무제표 재무상태표 포괄손익계산서 ( 단위 : 백만원 ) ( 단위 : 백만원 ) 구분 2010 2011 2012 2013 반기 유동자산 15,182 24,025 20450 20,306 당좌자산 12,235 19,955 16,468 재고자산 2,947 4,070 3659 3,838 비유동자산 3,178 4,466 6195 6,972 투자자산 429 1,301 1,807 유형자산 2,263 2,423 2822 3,039 무형자산 438 571 1483 1,964 기타비유동자산 48 171 155 162 자산총계 18,360 28,490 26645 27,278 유동부채 2,722 748 802 1,916 비유동부채 857 264 194 292 부채총계 3,578 1,012 996 2,208 자본금 1,319 1,800 1800 1,800 자본잉여금 1,866 10,219 10219 10,219 자본조정 35 62 (452) (1,095) 이익잉여금 11,561 15,397 14081 14,146 자본총계 14,781 27,478 25649 25,070 부채및자본총계 18,360 28,490 26645 27,278 구분 2010 2011 2012 2013 반기 매출액 10,700 13,264 4,516 4,850 매출원가 3,950 6,205 3,669 3247 매출총이익 6,750 7,059 847 1603 판매비와관리비 1,915 2,807 2,687 1952 영업이익 ( 손실 ) 4,835 4,252 (1,839) (349) 영업외수익 547 431 568 417 영업외비용 532 140 327 50 법인세차감전순이익 4,850 4,542 (1,598) 18 법인세비용 ( 수익 ) 936 635 (282) (47) 계속사업이익 3,914 3,907 (1,316) 65 중단사업손익 - - - - 당기순이익 3,914 3,907 (1,316) 65 2010 년재무제표는 K-GAAP, 2011 년이후재무제표는 K-IFRS 에의거감사받은수치이며, 2013 년반기재무제표는검토받은수치입니다. 40
별첨. 주식및주주현황 [2013 년 6 월말기준 ] 성명소유주식수지분율비고 이순종외 1,730,762 48.08 CEO 및등기임원 자사주 ( 신탁 ) 154,110 4.28 Share buyback 우리사주조합 87,904 2.44 ESOP 기타 1,627,224 45.20 Etc 합계 3,600,000 100.00 보통주 41